焊锡玄学

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焊锡的概念

焊锡的概念

焊锡的概念嘿,朋友们!今天咱来聊聊焊锡这玩意儿。

你说焊锡像啥呢?就好像是金属世界里的小裁缝!它呀,能把各种金属零件巧妙地连接在一起,让它们乖乖听话,共同组成一个完整的东西。

想象一下,那些小小的焊点,就像是金属之间的小桥梁,坚固又可靠。

要是没有焊锡,那可就乱套啦,电器可能会接触不良,电路不通,那得多麻烦呀!焊锡这东西,看着不起眼,可作用大着呢!就像生活中的一些小细节,平时不注意,关键时刻就能掉链子。

咱可不能小瞧了它。

在使用焊锡的时候,那也得有技巧。

温度得掌握好,太高了不行,太低了也不行。

这就跟咱做饭似的,火候太重要啦!温度太高,容易把零件给弄坏了;温度太低呢,焊锡又不能很好地融合。

你说这是不是很讲究?而且啊,焊锡的时候还得注意安全。

那融化的焊锡可烫着呢,一不小心碰到皮肤上,哎哟喂,那可不得了,得疼上好一阵子。

所以啊,操作的时候得小心再小心。

还有哦,不同的金属需要不同类型的焊锡呢。

这就像是给不同的人搭配不同的衣服,得合适才行。

要是弄错了,那可就达不到好的效果啦。

我记得有一次,我自己在家里捣鼓一个小电器,想着自己把它修好。

结果呢,焊锡的时候没弄好,把整个电路都给弄乱了。

哎呀,真是后悔莫及呀!从那以后,我就知道了,焊锡这事儿,还真不能马虎。

不过呢,当你成功地用焊锡把东西修好的时候,那种成就感可别提啦!就好像自己是个超级英雄,拯救了世界一样。

哈哈,虽然有点夸张,但真的会很开心。

总之呢,焊锡虽然小小的,但它在我们的生活中可有着大大的作用。

它能让那些零散的金属部件变成一个有用的整体,就像我们每个人在社会中一样,虽然渺小,但都有自己的价值。

所以啊,让我们好好对待焊锡,好好利用它的神奇之处吧!。

初学者焊锡焊点技巧

初学者焊锡焊点技巧

初学者焊锡焊点技巧
方法/步骤
1 准备好焊锡丝和烙铁。

此时特别强调的是烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃
锡)。

2 将烙铁接触焊接点,小心首先保持焊接件的烙铁加热部件,例如印刷电路板上的引线和焊
盘,使烙铁头的扁平部分(较大部分)与较大的热量接触焊接部分容量,烙铁头的一面。


者边缘部分以较小的热容量接触焊件以保持焊件均匀加热。

3 当焊件被加热到焊料可以熔化的温度时,焊丝被放置在焊点处,焊料开始熔化并润湿焊点。

4 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

注意事项
1、正确的锡焊方法,不但能省时,还可防止空气污染。

2、焊锡作为连接零件及电之传导和散热之用,不用作力的支撑点。

3、品质是建立在制造过程中,而非经由事后之品管及修护而得到,品质靠直接作业人员达
到是最直接了当和经济的方法,而非品管修护及工程人员事后的维护。

4、千万不要触摸元素或焊接烙铁头。

它非常的热(约400 ° C)和给你造成的烧伤。

5、在通风良好的地方工作。

焊锡时所形成的烟雾主要是由熔融焊料和助焊剂相当恼火。


免吸入通过保持你的头部向一侧,而不是上面。

6、工作前,先提前把烙铁通上电进行预加热。

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焊锡原理培训素材

焊锡原理培训素材

焊锡原理培训素材焊接技术概要利用加热和其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散牢固结合在一起的方法称为焊接。

电子行业所用的焊接均为钎接(焊料的熔点小于450度)。

钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。

常用的焊料为锡铅合金。

由于焊锡方法简便,整修焊点、拆换元器件、重新焊接都不困难,使用简单的工具(电烙铁)即可完成,且成本低,易实现自动化等特点,因此,它使用最早,适用范围最广和当前占比例最大的一种焊接方法。

随着电子行业的发展,焊接技术也有了不少的更新和发展,例如:波峰焊、回流焊等。

电子产品中焊接点的数量有几十个至上百万个,这样多的焊接点,不但装配过程中工程量大,而且每一个焊点质量都关系着整个产品的使用可靠性,因引每个焊点都应具有一定的机械强度和良好的电气性能。

焊接技术不仅关系着整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小,而且也是电子产品质量的关键。

焊料一、在焊接过程中起连接作用的金属材料,称为焊料。

电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金。

其配比为:Sn63%,Pb37%。

该合金称为锡铅共晶合金。

二、共晶焊锡的特点电子工业希望在最低温度下完成焊锡工作,那就得利用熔点最低之锡铅合金。

即共晶点合金,其配比:Sn:Pb=63:37。

共晶焊锡具有以下特点:1.不经过半熔融状态而迅速固化或液化,可以最快速度完成焊接。

2.能在较低温度下开始焊接作业,是锡铅合金中焊接性能最佳的一种。

3.焊接后焊点的机械强度、导电性能好。

三焊料中杂质对焊料性能的影响焊料中除锡、铅外往往含有少量其它元素,如铜、锑、铋等。

另外,在焊接作业中,PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内。

这些元素对焊锡的性能会有影响,下表中列出的为中国电子行业标准中杂质允许范围及对焊点性能的影响。

助焊剂助焊剂是在焊接过程中起助焊作用的液体,其作用如下:一、助焊剂的作用1.清除焊接金属表面的氧化膜。

2.在焊接物物表面形成一液态保护膜,隔绝高温时四周的空气,防止金属表面再氧化;3.降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力;4.焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。

焊锡培训知识分享

焊锡培训知识分享

焊锡培训资料一、焊锡的定义所谓焊锡就是通过电烙铁将锡线加热溶解后把两个母材(部品)焊接在一起。

二、焊锡的作用1、连接金属导体使其导通或尽可能用低温使金属连接.2、具有容易替换一些不良部件的功能.三、焊锡的目的1、电气作用: 连接两个金属体,使其能容易进行导电作用.2、机械作用: 连接两个金属体,使其两者位置能固定.3、推广应用: 密封作用.四、焊锡的优点1、操作性: 容易操作且成本低.2、替换部件: 容易替换(取下/焊上)不良部品.3、安全性: 因为在低温短时间操作,不会损伤耐热能力差的部件.4、防锈效果: 对金属表面焊锡可以防止生锈.5、防氧化效果: 对金属表面焊锡或加焊接层,可以提高焊锡的流动性.五、焊锡三要素1、首先要将焊盘表面清洁干净.2、用烙铁把锡线加热至可溶温度.3、然后再提供适量的锡线.六、焊锡的四个条件1、焊接部品与焊盘的物品(锡线、锡泥等)2、需焊锡的部品与基板(母材)3、使焊锡操作简单化(松香)4、溶解锡线,加热母材(高温-电烙铁,回流炉等)七、判断焊锡状态良好的标准1、焊点要流畅.2、焊点轮廓要有光泽、滑润.3、锡量要适当,不要过多、过少.4、焊点表面上要无裂纹、锡珠、松香残渣等缺陷.八、焊锡的种类有铅焊锡和无铅焊锡.九、焊锡的管理1、烙铁头的温度:有铅(330-350℃)、无铅(370-390℃).2、烙铁头的寿命标准寿命3周:每天确认2次、定期更换,管理规律化.以3周为期限,在温度测定后,将烙铁头在焊锡海棉中来回擦三次,确认烙铁头的状况.(无铅焊锡使用时的烙铁头寿命为有铅焊锡的三分之一,根据作业有时10天更换一次)3、烙铁头高温放置时会产生氧化膜,热传导降低,不易上锡(和有铅烙铁头相比温度高,主要成分是容易氧化的锡).因而在休息时间或不用时要在烙铁头上沾上锡,再切断电源,(高频率烙铁电源的开关调至OFF),以防止烙铁头遇空气氧化.※如果发现烙铁头有氧化现象,则切断电源待其冷却后,用1000号的砂纸在上面擦(仅适用于除去氧化膜).十、松香的作用1、去除需焊锡焊盘处的氧化物.2、促进锡的湿润扩展.3、降低焊锡的表面张力.4、清洁焊锡的表面.5、将金属表面包裹起来,杜绝其与空气的接触,以防止再次氧化.十一、烙铁操作规程1、首先确认烙铁调温旋钮方向应指在规定的范围;2、接通电源后,待电源指示灯慢闪时才能进行焊接;3、焊接前检查烙铁头是否上锡良好,没有被氧化或起毛刺;4、烙铁应尽量远离易燃物,如:酒精、棉布、抹机水等;5、下班前,应先关闭烙铁电源,再离开岗位。

1-焊锡原理解析

1-焊锡原理解析

焊锡手册第一章焊锡原理第二章认识锡铅合金第三章认识助焊剂第四章助焊剂的选择4. 毛细管作用如将两片干净的金属表面合在一起后,浸入熔化的焊锡中,焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升,以填满相近表面之间的间隙,此为毛细管作用。

假如金属表面不干净的话,便没有润湿及毛细管作用的力量将锡贯满此孔,并在印刷线路板上面形成所谓的「焊锡带」并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。

5. 表面张力我们都看过昆虫在池塘的表面行走而不润湿它的脚,那是因为有一看不到的薄层或力量支持着它,这便是水的表面张力。

同样的力量使水在涂有油脂的金属薄板上维持水滴状,用溶剂加以清洗会减少表面张力,水便会润湿和形成一薄层。

在第三章,我们将会知道助焊剂在金属表面上的作用就像溶剂对涂有油脂的金属薄板一样。

溶剂去除油脂,让水润湿金属表面和减少表面张力。

助焊剂将去除金属和焊锡间的氧化物,好让焊锡润湿金属表面。

在焊锡中的污染物会增加表面张力,因此必须小心地管制。

焊锡温度也会影响表面张力,即温度愈高,表面张力愈小。

我们用图来表示焊锡润湿和无润湿的情形,将更容易了解。

图1-1 a.熔锡中无助焊剂,形成一大润湿角度的球状。

b. 熔锡中有助焊剂,焊锡润湿铜表面而形成一小润湿角度。

图1-1-a.表示小球状的熔锡在加热的铜板上,它一直维持小球状,那是因为氧化层己经增加了其表面张力。

图1-1-b.表示在锡球和铜板之间加入助焊剂,助焊剂己经去除焊锡和铜板之间的氧化物,焊锡己经润湿基层金属而形成一薄层。

焊锡表面和铜板之间的角度,称为润湿角度(wetti ng an gle),它是所有焊点检验的基础。

图1-2单面基板和电镀贯穿孔基板上的焊点图1-2表示一些典型的完美焊点的断面图,焊锡己经润湿零件脚和印刷线路板上的焊垫。

两种基板的润湿角度都很小,焊锡都己外流而形成羽毛状边缘。

6. 润湿的热动力平衡焊接工程不可或缺的材料是「焊锡」、「助焊剂」和「基层金属」。

我们假设基层金属的表面是完全清洁、无氧化物。

手工焊锡知识

手工焊锡知识

1-2-8. Sn-Ag 类焊锡状态图 Sn-3.5wt%Ag 二元共晶焊锡作为高熔点领域的焊锡,是一种早已获得应用实 的无铅焊锡。其状态图如下图所示,共晶温度为 221℃。如果和单纯的共晶合金状态 图进行比较,Ag 超过 50%的合金组成范围(右半部分)较为复杂。Ag 组成在 75%附 近存在纵长领域,图中标有 Ag3Sn,该组成和温度范围是 Ag3Sn 能够稳定存在的范 围。如果仔细看一下,可以看出该 Ag3Sn 领域的左侧(低 Ag 组成侧)与二元共晶 状态图很接近。在 Sn 和Pb 的情况中,在双方的结晶中都一定程度的固熔了两种元 素,但是 Ag 却根本不能固溶到Sn 中。在 Sn-3.5wt%Ag 的组成情况下形成共晶。
1-4-2.最佳的加热状态 进行无铅焊锡时温度会稍微上升。 焊锡时,电烙铁头的温度因接合部的热容量而异,降温也不同,为了使焊锡部位的温度处于最 佳状态,有必要选择电烙铁的热容量。
*温度控制型电烙铁的升温特性如下图所示。 升温快,即使在大负荷连续作业时电烙铁头的温度恢复也很快。
END 谢谢大家!Fra bibliotek1-3.焊剂 1-3-1.焊剂的作用 1)除去氧化物 在母材金属和焊锡的表面,有着妨害形成合金层的很薄的污染层(氧化物、炭化物等)。焊 剂的作用就是为了金属的相互接触,而去除这些污染。 为此,必须使焊剂流向欲焊锡的物体(电烙铁头基本上不需要焊剂) 。 此外,焊剂在开始流动后数秒内分解而失效,故若不使其在距目的部分最近处熔解,则焊锡 不能充分扩散,亦无光泽。 2)在加热中防止氧化 在加热中,金属表面随着温度的上升而急速地被氧化。 此时,焊剂薄薄地全面包住金属表面,使空气无法与其直接接触。
3)降低焊锡的表面张力 由于表面张力的作用,处于固体金属表面的熔融的焊锡具有而倾向于形成球状的性质。 焊剂熔解熔融焊锡表面的氧化物,增加流动性,减少表面张力以助焊锡。 1-3-2.焊剂的必要条件 在松香焊锡里使用了以松脂为主要成分的树脂类活性化松香(由于仅用松脂其净化力弱, 故加入活化剂的化学成分)。故有必要选用焊锡后的残留成分不会导致腐蚀,也不降低绝 缘的焊剂。 1-3-3.加热后焊剂的状态 为了得到焊锡的黏附状态,有必要使尽量多的焊剂扩散到焊锡位置。松香焊锡的中心有焊 剂,焊剂比焊锡先扩散。 此外,焊剂经加热后变成烟而蒸发,故在焊剂消失前就完成焊锡是很重要的。

详细讲解:焊锡技巧

详细讲解:焊锡技巧

详细讲解:焊锡技巧电烙铁是用来焊锡的,为方便使用,通常做成“焊锡丝”,焊锡丝内一般都含有助焊的松香。

焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成,熔点较低。

新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头,接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变,证明烙铁发热了,然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡,使烙铁不易被氧化。

在使用中,应使烙铁头保持清洁,并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。

使用烙铁时,烙铁的温度太低则熔化不了焊锡,或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。

太高又会使烙铁“烧死”(尽管温度很高,却不能蘸上锡)。

另外也要控制好焊接的时间,电烙铁停留的时间太短,焊锡不易完全熔化、接触好,形成“虚焊”,而焊接时间太长又容易损坏元器件,或使印刷电路板的铜箔翘起。

一般一两秒内要焊好一个焊点,若没完成,宁愿等一会儿再焊一次。

焊接时电烙铁不能移动,应该先选好接触焊点的位置,再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。

一、焊接工具1、电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具。

我们使用20W内热式电烙铁。

新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。

这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。

旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。

电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。

应认真做到以下几点:电烙铁插头最好使用三极插头。

要使外壳妥善接地。

使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。

并检查烙铁头是否松动。

电烙铁使用中,不能用力敲击。

要防止跌落。

烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。

不可乱甩,以防烫伤他人。

焊接过程中,烙铁不能到处乱放。

不焊时,应放在烙铁架上。

注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。

使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。

冷却后,再将电烙铁收回工具箱。

2、焊锡和助焊剂焊接时,还需要焊锡和助焊剂。

(1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。

焊锡的培训

焊锡的培训

四、焊锡的技术要点 (2)手工焊接的要点
1. 掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊 件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加 热时间对产品装配都是有害的, 这是因为 (1) 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 (2) 印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。 (3) 焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化。 结论:在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2. 保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点,则会带来另一方面的问 题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间 在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥; 由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论:保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化 温度高50℃较为适宜。
1、清洁被焊物金属表面,并在作业进行中,保持清洁。 2、减低锡焊熔解后,扩散方向之表面张力。 3、增强毛细管现象,使焊锡流动良好,排降妨碍附着因素 4、能使焊锡晶莹化;即光亮之效果。
(2)焊锡锡、铅特性:
1、锡的本性不怕空气或水的侵蚀,纯锡具抗蚀能力,故常抹于 铜的表面以免铜被侵蚀。 2、铅很软且很细密,但表面很快的即与空气中的氧作用,形成 氧化铅,使铅不再进一步的向内部腐蚀。这种特性,使铅也和 锡一样,用来涂抹在金属表面,以防侵蚀。
焊锡知识介绍
• • • • 焊接的基本介绍 电烙铁的使用步骤 烙铁的使用、维护及保养 焊锡的技术要点
一、焊锡的基本介绍
1、焊锡的定义
当二金属施焊时,彼此并不熔合,而是依靠熔点低 于华氏800(摄氏427)度的焊料(锡铅合金)由于毛细管 的作用使其完全充塞于金属结合面间,使工作物相互 牢结在一起的方法即称之为锡焊.因其施焊熔融温度 低,故又称软焊.所以锡焊可说是将两洁净金属,以第 三种低熔点金属接合在一起使金属面获得充分粘合 的工作。

焊锡原理

焊锡原理
將被焊金屬通過焊接連接在一起的連接點叫焊點.
一、焊點的形成過程及必要條件. 1. 焊點的形成. 熔化的焊錫借助助焊劑的作用,與被焊接的金屬材料相互接觸時,如果在結合界面上不存在其他 任何雜質,那麼焊錫中的錫和鉛的任何一種原子會進入被焊接金屬材料的晶格而生成合金.這樣就 形成了牢固可靠的焊點. 2. 焊點形成的焊點. a. 被焊接金屬材料應具有良好的可焊性. b. 被焊接金屬材料表面要清潔.(無氧化、無雜質) c. 助焊劑選擇 適當. d. 焊料的成份與性能要適應焊接要求. e. 焊接要具有一定的溫度.在焊接時,熱能的作用是使焊錫向被焊接金屬材料擴散并使被焊接金屬 材料上升到焊接溫度, 便與焊錫生成金屬合金 f. 一定的焊接時間. 焊接的是時間是指在焊接全過程中, 進行物理和化學變化所需要的時間.它包 括被焊接金屬材料達到焊接溫度時間, 焊錫的熔化時間, 助焊劑發揮作用及生成金屬的時間几個 部分.
電子產品中焊接點的數量有几十個甚至上三萬個,這樣多的焊接點,不但裝配過程 中工程量大,而且每一個焊點質量都關系著整個產品的使用可靠性.因此每個焊點都應 具有一定機械強度和良好的電氣性能.焊接技術不僅關系著整機裝配的勞動生產率高 低和生產線成本的大小,而且了是電子產品質量的關鍵.
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第二節:焊料
在焊接過程中起連接作用的金屬材料稱為焊料.電子行業中所用的焊料 通常為錫鉛合金.由於錫鉛合金,錫鉛的配比不同,其熔點會有差異,我們又 都希望在最低濁下完成焊錫工作.因此一般都選用熔點最低之錫鉛合金,即 共晶點合金作焊料. 錫鉛共晶合金的配比為:Sn: 635;P637%.目前,我們二廠所使用的
金屬材料稱為焊料.常用焊料為錫鉛合金.由於錫焊方法簡便,整修焊點、拆換元器件,
重新焊接都不困難,使用簡單的工具(是烙鐵)即可完成,且成本低,易實現自動化等特點. 因此,它是使用最早,適用範圍最廣和當前仍占66例最大的一種焊接方法.隨著電子行

焊锡的技巧和方法

焊锡的技巧和方法

焊锡的技巧和方法手工焊锡的方法要点:以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。

1.掌握好加热的时间锡焊时可以采用不同的加热速度,例如烙铁头形状不良,用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。

在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的,这是因为(1)焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。

(2)印制板,塑料等材料受热过多会变形变质。

(3)元器件受热后性能变化甚至失效。

(4)焊点表面由于焊剂挥发,失去保护而氧化。

结论:在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。

2.保持合适的温度如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点,则会带来另一方面的问题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间,在被焊面上漫流而过早挥发失效;焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥;由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。

结论:保持烙铁头在合理的温度范围。

一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。

理想的状态是较低的温度下缩短加热时间,尽管这是矛盾的,但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。

3.用烙铁头对焊点施力是有害的烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积,用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。

很多情况下会造成被焊件的损伤,例如电位器,开关,接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上,加力的结果容易造成原件失效。

锡焊操作要领:1.焊件表面处理手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线,除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件,一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹,油污,灰尘等影响焊接质量的杂质。

手工操作中常用机械刮磨和酒精,丙酮擦洗等简单易行的方法。

2.预焊预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿,一般也称为镀锡,上锡,搪锡等。

称预焊是准确的,因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面,靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。

焊锡基础知识

焊锡基础知识
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应。银与锡之间的一种反应在 221°C 形成锡基质相位的共晶结构和 ε 金属之间的化合相
位(Ag3Sn)。铜与锡反应在 227°C 形成锡基质相位的共晶结构和 η 金属间的化合相位
(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在 779°C 形成富银 α 相和富铜 的含锡比例都是很高的,所以我们必须要注意他们对焊咀造 成的侵蚀影响。
一般焊咀结构,内部主要由铜制成,外面会镀上铁(镀铁层),而镀铁层前端会镀上锡(镀 锡层),后端则会镀上抗氧化的铬。由于锡和铁同样属于高活动性的金属,所以他们很容易 会结合成混合金属,特别是在高温的状态下。而且在焊接时所使用的助焊剂(特别是高活性 的)亦是加速他们产生混合金属反应的催化剂。
三、焊接的原理 焊锡是通过加热后,熔化的焊锡中的锡和铅(铜)原子能够自由活动,母材被加热后晶体 之间的距离变宽,容易向其它原子的晶体内扩散。再加上焊剂发生效用后会除掉焊锡和 母材表面的氧化膜,而使焊锡的金属原子和母材的金属原子直接接触,在母材之间产生 合金层且金属原子也会进入熔锡中。产生后的合金层冷却后即可。
* 不良镀层所含的杂质容易产生氧化物,所以应该选择高质量的焊咀。
十、无铅焊锡的特点 ①上锡能力差:无铅焊锡的焊锡扩散性差,扩散面积差不多是共晶焊锡(63/37 的有铅 焊锡)的 1/3。 ②熔点高:无铅焊锡的熔点比一般的 Sn-Pb 共晶焊锡高大约 34~44 度,这样电烙铁烙铁 头的温度设定也要比较高。 ③烙铁头的使用寿命变短 ④ 烙铁头的氧化:在使用无铅焊锡时,有时会造成烙铁头表面黑色化,失去上锡能力 而导致焊接作业中止。当出现以下情况时,氧化的情况比较容易出现: ◆烙铁头温度设定在 400 度的时候 ◆没有焊接作业,电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。

焊锡的原理分析

焊锡的原理分析

焊锡的原理分析焊锡它是由锡和铅两种金属根据一定比例熔合而成的锡铅合金,其中锡为主料。

现今的焊锡基本运用自动焊锡机取代传统的人工焊锡。

纯锡(Sn)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,它的熔点为232℃。

锡能与大多数金属熔融而形成合金。

但纯锡材料呈脆性,为增强焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度,必需用另一种金属与锡熔合,以缓和锡的性能。

铅就是一种很不错的配料,纯铅(Pb)为青灰色,质软而重,有延展性,但简单氧化,有毒性,它的熔点为327℃。

当锡和铅按比例熔合后,就构成了我们此时熔点温度变低,用法便利,并能与大多数金属结合;具有价格低、导电性能好和衔接元器件牢靠等特点。

焊接是一个比较复杂的物理、化学过程,当用焊锡铜时,随着烙铁头的加热和焊剂的协助,焊锡先对焊接表面产生润湿,并逐渐向金属铜蔓延,在焊锡与金属铜的接触面形成附着层,冷却后即形成牢固牢靠的焊接点。

其过程可分为以下三步:第一步,润湿。

润湿过程是指已经熔化了的焊锡借助毛细管力沿着被焊金属表面细微的高低和结晶的间隙向四面漫流,从而在被焊金属表面形成附着层,使焊锡的原子互相临近,达到原子引力起作用的距离。

引起润湿的环境条件是:板的表面必需清洁,不能有氧化物或污染物。

其次步,蔓延。

陪同着润湿的举行,焊锡与被电路板焊接原子间的互相蔓延现象开头发生。

通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度上升,原子活动加剧,就会使熔化的焊锡与被电路板焊接中的原子互相越过接触面进入对方的晶格点阵,而原子的移动速度与数量打算于加热的温度与时光。

第三步,冶金结合。

因为焊锡与被焊金属互相蔓延,在接触面之间就形成了一个中间层——金属化合物。

可见要获得良好的焊点,被焊金属与焊锡之间必需形成金属化合物,从而使焊接点达到牢固的冶金结合状态。

综上所述,某种金属是否能够焊接,是否简单焊接,取决于两个因素:一是所用焊料是否能与焊件形成化合物;二是要有除去接头上污锈的焊剂。

焊接时,焊锡能与大多数金属(如金、银、铜、铁、锌等)反应生成一种相当硬而脆的金属化合物,这种化合物就是焊料与焊件结合的粘合剂,但有主要是锡铅焊锡,用锡线作为焊剂和焊料,节约原材的铺张、简化焊锡的过程。

手工焊锡的原理和方法课件

手工焊锡的原理和方法课件

DIY手工艺品制作
01
DIY手工艺品制作也是手工焊锡的 重要应用场景之一。通过使用手 工焊锡,DIY爱好者可以创建各种 独特的艺术品或实用工具。
02
例如,使用手工焊锡,DIY爱好者 可以制作一个漂亮的吊灯或一个 实用的园艺工具。
其他应用场景
除了电子设备维修和DIY手工艺品制作,手工焊锡还有其他应用场景。例如,在 实验室中,研究人员可能会使用手工焊锡来创建各种实验设备或原型。
加热导致元器件或导线受损。
焊接完成后的处理
检查质量
检查焊接质量是否良好,有无虚焊、 漏焊等现象。如有问题应及时处理。
清理现场
清理电烙铁和焊锡丝等工具和材料, 将废弃物妥善处理。
04 手工焊锡的注意事项
安全问题
预防烫伤
由于焊锡时会产生高温,因此操作人员应避免用手直接接 触烙铁头,以免烫伤。同时,应该使用镊子或焊接夹具来 夹取焊锡丝,避免烫伤。
选择方法
根据使用需求选择合适的助焊剂,如焊接电子元件时宜选用有机系 列助焊剂,焊接敏感元件时宜选用松香系列助焊剂。
使用方法
在使用助焊剂前,需先将其涂在需要焊接的位置上, 3
种类与作用
清洁剂主要分为有机溶剂类和半水溶剂类两种, 其主要作用是清洗焊接后残留的助焊剂、氧化物 等杂质。
选择方法
根据使用需求选择合适的清洁剂,如清洗电子元 件时宜选用有机溶剂类清洁剂,清洗敏感元件时 宜选用半水溶剂类清洁剂。
使用方法
在使用清洁剂前,需先将要清洗的部件拆下来, 然后将清洁剂涂在需要清洗的位置上,用棉签或 布擦拭干净。
03 手工焊锡的技巧
准备工作
准备工具与材料
准备好电烙铁、焊锡丝、助焊剂、镊子、螺丝刀 等工具,以及需要焊接的元器件和导线等材料。

儿童焊锡科普

儿童焊锡科普

儿童焊锡科普嘿,朋友们!今天咱来聊聊儿童焊锡这事儿。

你说焊锡,这可不是大人们才能玩的东西呀,小朋友们其实也可以了解了解呢!想象一下,那小小的焊点,就像星星在电路板上闪烁。

焊锡就好像是给电子元件搭房子,把它们一个一个稳稳地连接起来。

小朋友们平时玩的那些小玩具,里面说不定就有焊锡的功劳呢!就像搭积木一样,只不过这个“积木”有点特别。

那焊锡到底是咋回事呢?简单说呀,就是用一种特殊的材料,把两个金属部件连接在一起。

这可不是随便粘粘就行的哦,得有技巧呢!这就好像你画画,得一笔一笔仔细地画,才能画出漂亮的画来。

对于小朋友们来说,了解焊锡能让他们知道,原来生活中有这么多神奇的东西呀。

他们可以看到那些小小的零件,通过焊锡变得有用起来。

这多有意思呀!而且呀,焊锡还能锻炼小朋友们的动手能力和耐心呢。

你想啊,要把焊点焊好,可不那么容易,得慢慢来,不能着急。

这不就像小朋友们搭乐高一样,得静下心来才能搭出好看的作品。

当然啦,小朋友们可不能自己随便去焊锡哦,那是很危险的!就好像小朋友不能随便玩火一样。

但是他们可以在大人的指导下,去观察、去了解。

小朋友们的好奇心可是很强的呢,让他们知道焊锡这个有趣的事情,说不定能激发他们对科学和技术的兴趣呢!说不定未来的科学家、工程师就在他们中间呢!那可真是太棒啦!所以呀,不要觉得焊锡离小朋友们很远,它也可以成为小朋友们探索世界的一部分呀。

让他们知道,世界上有那么多好玩的、有趣的东西等着他们去发现。

这就像打开了一扇通往奇妙世界的大门,里面有无尽的惊喜和乐趣等着他们呢!难道不是吗?总之呢,儿童焊锡科普很重要哦!让小朋友们早早地接触这些知识,对他们的成长和发展可是有很大好处的呢!大家可不要小瞧了这一点呀!。

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焊锡玄学作者:LKKLLKKL很多年以前我跟两名香港DIY音响发烧友相聚,他们告诉我说,把买回来的二手日本功放中原来的焊锡全部吸掉,再用某某牌子的音响专用焊锡重新焊一遍,则整个功放的声音就如脱胎换骨一般,我信然。

后来在长期的实践中我也注意到了不同焊锡对器材声音的确有一定影响,所以我也就有意识的收藏了著名的WBT、Cardas、Wonder和MIT等焊锡丝长达十年之久。

他们当中有的含银,有的不含,但总是没有机会也有点舍不得使用,直到前不久。

由于电子行业近年来无铅化也成大趋势,使用无铅焊锡丝已是出口型电子生产企业必要的操作规程。

但是就音响器材特别是Hi-Fi器材而言,无铅焊丝会对器材的声音有什么影响?长期以来各种比例的含铅或含银的焊锡与声音有什么微妙的关系,这些都有待理性地去探索。

虽然长期以来这方面的资料很少,但还是有人在思考这些问题。

例如早在1981年3月的《Audio Amateur》音响技术杂志上,一个叫Richard Marsh的权威人士就有一段对焊锡的论述,他说“要注意使用烙铁的功夫,是否每个焊点都很扎实?要知道1mA的电流通过4mΩ的接点其电阻将会产生4nV的压降,这相当于1KΩ的电阻产生的杂音。

因此推荐一种含银2-3%的锡”。

显然这位老兄只是考虑焊锡点电阻大小对音响器材噪音的贡献,而加银焊锡如何影响声音的走向则没有论述,恐怕他也没有研究。

几年前,一个网名叫Scorpioliu的台湾音响爱好者在网络上发表了一篇帖子,他进一步论述了不同品牌焊锡的声音特点,并被广泛转载,现摘要如下:Siltech (银彩)—明亮带点高贵感,音场后排较明显,细节较多,但用太多声音变紧,低频量感少,建议用在地线调音。

Audioguest—中规中矩,声音稍亮,形体感比银彩小些。

Cardas (卡达斯)—声音稍微厚些,低频凝聚有力。

MIT —高频较暗,声音较有重量感。

Wonder —质感普通,不过渡空感佳,声音亮一点。

WBT —用后整个声音很顿,高音暗,用一次就没有用了Jensen —高频华丽型我摘录这些评价其目的,一是让大家知道焊锡对声音的确具有影响,二是看看这样的评价及描述大家能否搞清楚各种品牌的特性,以便用于实践。

但就我个人来看,这样纯音响或纯物理的论述过于主观和感性,消费者不太容易把握,什么高和暗,紧和松,声音顿,渡空感等等。

这是典型的只见树不见林,只抓目没有钢,对于影响全局的器材的音乐表现力有何影响只字未提。

我们使用音响器材,如果是为了更好的享受音乐,那么考察焊锡最根本和首要的重点应该是关注他们对于器材音乐表现力的影响,其次才是各种音响要素的表现达到各人喜爱的音色。

那么何为音乐表现力呢?一套音响器材能够将唱片中优秀的录音真实地重放出来,那么我们就说这套器材具有不错的音乐表现力。

所谓优秀录音包括了音乐厅声学环境,录音师和器材以及指挥和乐队等综合要素,其中又以音乐厅为首要因素。

好的音乐厅就是一座音乐的圣殿。

设计完美建造合理的音乐厅,它里面出现的音乐一定是开扬而富有活力的,音乐的灵魂在这里展示了它跃动的生命,从而让我们得到感动和共鸣。

世界上优秀的音乐厅有不少,如美国的芝加哥交响音乐厅,洛杉矶多萝思大厅,林肯音乐中心;德国的莱比锡布商大厦;荷兰阿姆斯特丹音乐厅;中国的国家大剧院音乐厅,上海音乐厅等等。

但声音呆滞沉闷的音乐厅也有不少,有些还非常出名,总之,好的音乐厅和录音室是优秀录音作品的基础,而后面的录音和重放器材则应该尽量小地损害现场的信息,以展现器材自身优秀的音乐表现力,这就需要设计师重视器材的每一个细小的环节,包括焊锡。

如果音乐表现力差就不能说是优秀的音响专用焊锡,本着这个原则,趁前段时间我们公司对市面上无铅焊锡搞调研的机会,我也拿出了收藏多年的价格不菲的名牌焊锡丝,加上从市面上购到的国内外其他品牌样品,以及从国内多家焊锡厂家征集到的样品五十余种,我来了一次史无前例的音响专用焊锡大比拼。

公司的目标是选择具有较好的可焊性、可靠性,并兼顾音乐音响特性的无铅焊锡品牌,而我个人则把寻找最具音乐感的焊锡作为目标。

我们知道,以往的铅锡合金焊锡有一个所谓的“共晶点”,即当锡含量63%,铅含量37%时,焊锡熔点为最低的183℃,其优点除了可减少对元件的高温损害外,此时还因熔点与凝固点一致而避免了元器件的虚焊。

另外由于表面张力低,流动性好从而对被焊元件有较好的浸润作用,且抗氧化力强,化学稳定性好,焊点的机械强度也不错。

图一参加评测的中外焊锡正是由于共晶铅锡合金的这么多优点,所以长期以来人们大多是使用这种比例即Sn63Pb37焊锡。

当然,有时为了降低生产成本或其他用途也常使用锡少铅多,如Sn40Pb60等各种比例的有铅焊锡,但这样一来,共晶的优点也就丧失了很多。

现在为了环保,世界各国都在推行无铅焊锡,这虽是有利于人类生活环境的举措,但世间任何事物相信都是有利也有弊的。

首先,至今为止任何一种无铅焊锡的配方,什么银锡合金,铜锡合金,铋锡合金等等其性能都不及共晶的铅锡合金,比如无铅焊锡熔点普遍要高30-40℃,上锡能力比较差等等,其次无论加银与否,无铅焊锡对于音响产品声音的影响也未必就是正面的,后面的测试结果也证明了这点。

参加评测的中外焊锡有五十余种,见图一中所示。

其中比较有名气的约20种,见表一,其中有两种品牌的焊锡由于商业上的原因暂不能公布他们的品牌名字,分别称品牌A和品牌B,都是含铅的。

表一二十款听评焊锡评测的方法我一开始是这样设计的:利用公司指南针1.6书架式音箱的分频电路板,把高音通道上电容和电感用被评测焊锡丝焊上,再连接到音箱上的魔雷DT-29丝膜高音进行试听。

这个高音具有很不错的音乐表现力,对细节也很灵敏,虽然低频肯定不够,但也绝不缺少美妙的旋律,因此当分频器用不同牌子的焊锡之后,在相同前端器材的条件下很容易比较出差别。

后来我才发现实际上用不着焊分频器,只要把一根焊锡丝当成一根导线串接在音响系统的回路里,比如信号连接线或喇叭线也能直接听出不同品牌焊锡丝的声音区别,但跟普通导线的不同在于,焊锡丝没有方向性。

听评所用的器材是日本第一音响Teac T-10 CD转盘,美国诗醉总理胆解码器以及我的作品一号和二号前后级晶体管放大器,这些器材包括所有的连接线甚至保险丝都经过我的调整,使音乐表现感非常突出。

作为软件的CD唱片我也选了十张。

它们都是我经常用来作校声用的试音碟,有弦乐和人声等等。

每一张CD选定一段特定的曲目,以音乐表现力作为基本标准,优异者给3分,良好给了2分,一般给1分,差为0分,那么十张试音碟全部优异则总分为30分。

最后有八种焊锡以得分较高进入前八名,详见表二。

表二音乐表现前八名的焊锡对照表一可以看到,有些名气很大,价格也不便宜的焊锡用在音响中是不合适的。

当然我的试听结果只对我拿到的样品负责,有可能由于生产批次不同或样品是仿冒品而有较大的误差,例如表二中总分第二的某国产品牌焊锡B,当我拿到订购的第二批产品时,试听不合格而退货了,这里面可能就有厂家的工艺和原材料变动等原因,从表二还可以看到,排名前四位的品牌都是有铅焊锡,第五名才是国产无铅焊锡。

所以,音响专用无铅焊锡还要进行更多的研究和探索,肯定不只是加银和加铜这么简单,同时研究者要具备一定的音乐鉴赏能力也尤为重要,否则极有可能陷入盲目性。

在音响界中,只要说到仿制某某名机,谈论的话题就不少,仿制一台机器往往有三种情形:一、仿制机无法与原装机相比,甚至相差甚远,连边都没摸着,在不成功的情况下还有些人会认为这电路设计不好,而归罪于设计者。

这类人为何不反省自己?别人能,为什么你不能?第二种是仿制机比原装机略胜一筹,这种情形的成功率还不算低,因为目前在台湾要购得好零件很容易,所以要使机器升级还不算太难。

以上这两种情形是较为普遍的,而第三种情形就难中加难,而且几乎是不可能的事,那就是仿制机与原装机在音乐诠释方面表现得一无二致。

甭说仿制机,就以原装机而言,任选两部同一机种的机器,几乎都无法表现得完全一致,多少都会有些微的差异;尤其真空管机其差异更大。

而这些生产业者们,对于此一难题也只能力求共通住,尽量作到品管严格,缩小差异的百分比而已。

因而仿制机不可能达到这一标准。

各位一定会有一个疑问,那就是以目前世界各种极品零件市面上比比皆是的情况下,只要使用跟原装机一模一样的零件,不就可以达成一样的效果了吗?如果你是如此想的,那你就错了!就算今天原厂提供你整套一模一样的零件,让你去组装,你依然无法达到一致的效果,而且到底会变好或变坏,那还不得而知,尤其是所谓PRO级之名机更不可能维妙维肖。

或许你不禁要问:到底是什么原因造成这种情形呢?在我的经验中,有一个因素往往最容易被忽略,众人皆不知其所占的地位——这个因素就是“接点”问题。

“接点”真有那么大的学问吗?我只能回答您,是的。

因为连我也都只能听出其不同,而无法透澈理解它的原理。

以音响而言,很多情形是靠实验获得的结果,无法以理论去解释它。

以Kinergetics KCD-30 CD唱盘而言,其音频放大电路中之信号流程经过约6只IC座串叠而成的“怪物”,以获取设计者想得到的结果。

试问其理论根据何在?那只不过是经由其设计者突发奇想,而后经实验发现出来的。

讲到这,我倒觉得与Kinergetics有同病相怜的感觉,因为笔者在未接触Kinegectics时,也曾做过数次雷同的傻事,诸如将插焊在PCB上之后IC拆下,再换上镀金IC座,而把IC 插于IC插座,结果获得意想不到的好声。

若以理论而言,IC直接插銲绝对比经过IC座更直接,更合理,但往往结果却不是想像中那样。

又有一次笔者修改一台前级,换用更好的零件,舍去原设计之缓冲级,以使声音更直接,也确实改善了效果,但当时因改善的情形未达原定的标准,总觉得音质不够细致,于是想尽办法再去改善,这其间也做过PCB每一接点的重新处理,但依然无法满意,原本想要放弃了,就在山穷水尽之际,笔者又做出了很不合理的实验,那就是将原使用于放大级之IC取下,将其接脚镀上一层薄薄的锡,再插回IC座去试听,那知一听之下,霍然发现原先觉得质感不够细腻的地方,现在竟然有明显的改善。

这时这部机器的拥有人立即问我:这是什么原理?我苦笑了一下,只说我也不清楚。

如非亲耳听闻,这简直是很难想像的。

由于发现了此一现象,灵机一动,再将IC拆下,镀上不同成份,不同牌的焊锡,再一试听竟然对音色的表现都有明显的差异。

经过这些折磨,我深思一阵子,心想可能是不同的金属成份在传送电离子时造成差异,以致改变了音色。

再言为何一部被认为PRO级的铭机,往往打着纯手工制造的旗号?其主要原因也是接点问题。

以Mark Levinson来论,为了设计一部机器,所投下的研究时间是非常漫长的。

据其本人所言,其一部机器的诞生,除有优异的电路设计,选用最好的零件外,下最大功夫之处就在接点这一项。

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