金属间化合物

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金属间化合物的结构

金属间化合物的结构

金属间化合物的结构金属间化合物是指由两种或两种以上金属元素组成的化合物,具有特殊的结构和性质。

在金属间化合物中,金属原子以不同的方式排列,形成了多种不同的结构类型。

以下将介绍几种常见的金属间化合物结构。

1. 立方晶系立方晶系是金属间化合物中最常见的结构类型之一。

在立方晶系中,金属原子以球形或立方体的形式排列。

最典型的例子是体心立方(BCC)和面心立方(FCC)结构。

在体心立方结构中,每个金属原子都位于一个立方体的顶点和中心,而在面心立方结构中,每个金属原子都位于立方体的八个顶点和一个面心。

2. 八面体晶系八面体晶系是另一种常见的金属间化合物结构类型。

在八面体晶系中,金属原子通常以八面体的形式排列。

最典型的例子是菱形晶系和闪锌矿晶系。

在菱形晶系中,每个金属原子都与三个相邻的金属原子相连,形成一个菱形结构。

而在闪锌矿晶系中,每个金属原子都与六个相邻的金属原子相连,形成一个八面体结构。

3. 钙钛矿晶系钙钛矿晶系是一种复杂的金属间化合物结构类型,具有多种不同的变体。

在钙钛矿晶系中,金属原子和非金属原子以一定的比例混合,形成一种特殊的结构。

最典型的例子是钙钛矿(CaTiO3)和钙铁矿(CaFeO3)结构。

在钙钛矿结构中,金属原子和非金属原子分别位于八面体和四面体的顶点和中心。

4. 层状晶系层状晶系是一种特殊的金属间化合物结构类型,具有多层结构。

在层状晶系中,金属原子和非金属原子以层状的形式排列。

最典型的例子是石墨烯和层状双氧化硅结构。

在石墨烯结构中,碳原子以六边形的形式排列,形成一个平面的层状结构。

而在层状双氧化硅结构中,硅原子和氧原子以四面体的形式排列,形成一个三维的层状结构。

金属间化合物具有多种不同的结构类型,每种结构类型都具有其独特的性质和应用。

通过对金属间化合物结构的研究,可以更好地理解其性质和应用,为材料科学和化学领域的发展提供重要的理论基础。

金属间化合物

金属间化合物

钢中的过渡族金属元素之间形成一系列金属间化合物,即是指金属与金属、金属与准金属形成的化合物。其中最主要的有σ相和Lσves相,它们都属于拓扑密排(TcP)相,它们由原子半径小的一种原子构成密堆层,其中镶嵌有原子半径大的一种原子,这是一种高度密堆的结构。它们的形成除了原子尺寸因素起作用外,也受电子浓度因素的影响。
Laves相 在二元系中,Layes相是化学式为AB2型的复杂立方或复杂六方点阵的金属间化合物,其组元A的原子半径和组元B的原子半径的比值ra/rb约1.2。Laves相的晶体结构有三种类型:(1)MgCu2型为复杂立方系。(2)MgZn2为复杂六方系。(3)MgNi2为复杂六方系。电子浓度影响到LaYeS相的晶体结构类型。过渡族金属元素之间的Laves相随着元素原子序数增高,Laves相的晶体类型发生了由复杂立方点阵→复杂六方点阵→复杂立方点阵的转变。并且Laves260相的“平均族数”不超过8。在合金钢中,Laves相是具有复杂六方点阵的MgZn2型,它们是MoFe2、wFe2、NbFe2和TiFe2。在多元合金钢中,原子尺寸较小的锰、铬和镍可取代Laves相中铁原子的位置,原子尺寸较大的合金元素处于A原子的位置,形成化学式为(w,Mo,Nb)(Fe,Ni,Mn,cr)2的复合Laves相。Layes相出现在复杂成分的耐热钢中,是现代耐热钢中的一个强化相。
合金元素在钢的转变中的作用
合金元素对钢的临影响钢中的转变,改变钢的组织,以得到不同的性能。
cr- Mn 19%~24%Cr(800℃) 6.84~6.78
Cr—Fe 43.5%~49%Cr(600 C) 7.1~7.O
Cr-Co 56.6%~61%Cr 7.3~7.2
M0一Fe 47%~50%Mo(1400℃) 7.23~7.1 7

金属间化合物

金属间化合物
③原子间的结合键往往不是单一类型的键,而是混合键,即离子键、共价键、金属键、乃至分子键(范德瓦 斯力)并存。但不同的化合物占主导地位的键也不同。
④由于存在离子键或共价键,故金属间化合物往往硬而脆(强度高,塑性差)。但又因存在金属键的成分, 也或多或少具有金属特性(如有一定的塑性、导电性和金属光泽等)。
应用介绍
金属间化合物具有与原金属不同的结晶结构和原子结构,能形成新的有序超点阵结构,具有许多与众不同的 性质,而有别于目前广泛应用的金属或合金。在近几十年里得到了快速发展,应用领域也在逐渐扩大。
(1)高温应用 金属间化合物由于具有优于高温合金的耐热性、高的比强度、高的比寿命、高的导热性和高的抗氧化性,以 及具有优于陶瓷材料的韧性和良好的热加工性而受到广泛**,尤其受到航空部门的青睐。 金属间化合物(2)电磁应用 金属间化合物作为电磁材料是功能材料的一个分支,广泛应用于能源、通讯等领域。制成的磁性元器件具有 多种功能,如转换、传递、处理信息和存储能量等。 (3)超导材料 限制超导材料广泛应用的主要问题是超导转变温度太低,附加的冷却设备复杂。 (4)其他应用 用做贮氧材料、牙科材料等。
术语介绍
两种金属的原子按一定比例化合,形成与原来两者的晶格均不同的合金组成物。
金属间化合物 金属间化合物与普通化合物不同,其组成可在一定范围内变化,组成元素的化合价很难确定, 但具有显著的金属结合键。
其化学成分通常符合AmBn形式, 在金属功能材料中,有结构材料,如Ni3Ti、Ni3A1、NiAl、Fe3Al、FeAl、 Ti3Al和TiAl等可用作高温结构材料;磁性材料YCo5、 PcOsNd2Fe14B,形状记忆合金NiT,半导体材料GaAs、 InP,超导材料 Nb3Sn、V3Ga,储氢材料Lanis、FeTi、Mg2Ni等。

金属间化合物的定义

金属间化合物的定义

金属间化合物是指由两个或两个以上的金属元素构成的化合物,它们的原子之间通过共享电子对而形成了化学键。

这些化合物通常具有不同于其组成金属的物理和化学性质。

金属间化合物可以根据它们的晶体结构进行分类,其中一些常见的类型包括:
1. 正常价化合物:这类化合物的形成是由于金属原子之间的电子转
移,以达到稳定的电子结构。

例如,在FeCl2 中,铁原子失去两个电子,而氯原子获得两个电子,形成了具有离子键的化合物。

2. 电子化合物:这类化合物的形成是由于金属原子之间的共享电子
对,以形成稳定的电子结构。

例如,在Al2Cu 中,铝原子和铜原子共享电子对,形成了具有共价键的化合物。

3. 间隙化合物:这类化合物是由较小的金属原子填入较大金属原子
的晶格间隙中形成的。

例如,在Fe3C 中,碳原子填入了铁原子的晶格间隙中,形成了具有复杂结构的化合物。

金属间化合物在材料科学中具有重要的应用,例如在合金设计、催化剂、电子材料和磁性材料等领域。

它们的特殊性质可以通过改变组成元素、晶体结构和制备方法等来调控,以满足不同的应用需求。

金属间化合物

金属间化合物

1、什么是金属间化合物,性能特征?答:金属间化合物:金属与金属或金属与类金属之间所形成的化合物。

由两个或多个的金属组元按比例组成的具有不同于其组成元素的长程有序晶体结构和金属基本特性的化合物。

金属间化合物的性能特点:力学性能:高硬度、高熔点、高的抗蠕变性能、低塑性等;良好的抗氧化性;特殊的物理化学性质:具有电学、磁学、声学性质等,可用于半导体材料、形状记忆材料、储氢材料、磁性材料等等。

2、含有金属间化合物的二元相图类型及各自特点?答:熔解式金属间化合物相:在相图上有明显的熔化温度,并生成成分相同的液相。

通常具有共晶反应或包晶反应。

化合物的熔点往往高于纯组元。

分解式金属间化合物相:在相图上没有明显的熔解温度,当温度达到分解温度时发生分解反应,即β<=>L+α。

常见的是由包晶反应先生成的。

化合物的熔点没有出现。

固态生成金属间化合物相:通过有序化转变得到的有序相。

经常发生在一定的成分区间和较无序相低的温度范围。

通过固态相变而形成的金属间化合物相,可以有包析和共析两种不同的固态相变。

3、金属间化合物的溶解度规律特点?答:(1)由于金属间化合物的组元是有序分布的,组成元素各自组成自己的亚点阵。

固溶元素可以只取代某一个组成元素,占据该元素的亚点阵位置,也可以分布在不同亚点阵之间,这导致溶解度的有限性。

(2)金属间化合物固溶合金元素时有可能产生不同的缺陷,称为组成缺陷(空位或反位原子)。

但M元素取代化合物中A或B时,A和B两个亚点阵中的原子数产生不匹配,就会产生组成空位或组成反位原子(即占领别的亚点阵位置)。

(3)金属间化合物的结合键性及晶体结构不同于其组元,影响溶解度,多为有限溶解,甚至不溶。

表现为线性化合物。

(4)当第三组元在金属间化合物中溶解度较大时,第三组元不仅可能无序取代组成元素,随机分布在亚点阵内,而且第三组元可以从无序分布逐步向有序化变化,甚至生成三元化合物。

4、金属间化合物的结构类型及分类方法?(未完)答:第一种分类方法:按照晶体结构分类(几何密排相(GCP相)和拓扑密排相(TCP相))。

金属间化合物的制备

金属间化合物的制备

现代材料制备技术
现代材料制备技术
几种常用金属间化合物的发展状况
Ni-Al系金属间化合物

目前Ni3Al的性能已经改善的可与现有的工业合金相比, 但是大规模生产Ni3Al的加工方法还处在早期开发阶段。 目前的研究方向是利用熔铸和粉末冶金2种途径来生产 Ni3Al。事实表明,借助粉末冶金、热等静压和热挤压等 手段能够成功地加工Ni3Al。并可获得100%的密度和细小 的晶粒尺寸。不过,现在还难于用熔铸锭坯的方法来加工 Ni3Al,问题出在热轧时。但是,Ni,Al锭坯能够在高于 950℃温度下超塑性地进行锻造,生产细晶的、近净形的 零件。据称,利用双辊直接铸造工艺已经成功地生产了表 面质量高、晶粒尺寸均匀、厚度约为0.8mm的Ni3Al薄板, 还能够由熔体直接铸造出各种尺寸的棒材和条材等。
现代材料制备技术

真空电弧重熔(Vacuumarcremelting,VAR ) 电渣重熔(Electroslagrefining,ESR)
现代材料制备技术
2、机械合金化

传统的合金材料制备方法中,各组元不能任意选择,必须 受到各组元之间能否互溶和能否形成化合物等条件的制约 机械合金化(Mechanical Alloying,缩写MA),是一种运用 非平衡态、借助外力施以粉体粒子瞬时发生强制性反应来 制备合金的生产技术;


早在1895年,德国冶金学家Goldschmidt就第一次详细描 述了自蔓延反应现象和物理原理。后经前苏联学者大量、 系统和深入的研究,将自蔓延高温合成与冶金、机械等加 工技术真正结合起来才使其发展成为一种材料制造和加工 的新技术,并成功地应用于实际生产中,如已能工业化生 产的二硫化钼和碳化钛。 但SHS方法存在的主要缺点是不易获得高密度产品,必 须是吉布斯自由能为负值的放热反应,以及不能严格控制 其反应过程和产品性能。另外,SHS法所用的原料往往 是可燃、易爆或有毒物质,需要采取特殊的安全措施。

金属间化合物的合成及其性质研究

金属间化合物的合成及其性质研究

金属间化合物的合成及其性质研究金属间化合物是由不同金属元素组成的化合物,在多种领域中得到广泛应用,如材料科学、超导体、氢存储,以及电子、光学和磁学领域等。

本文旨在介绍金属间化合物的合成及其性质研究。

一、金属间化合物的合成金属间化合物的合成方法多种多样,其中较为常用的包括气相合成、固相合成、溶液法合成和熔融法合成等。

1.气相合成气相合成一般采用化学气相沉积法或物理气相沉积法,即以金属的挥发物在高温下与气体反应,经过一定的反应过程后在表面形成金属间化合物薄膜。

2.固相合成固相合成主要是指在高温下将金属粉末按照一定的配比混合,再进行高温反应得到金属间化合物。

这种方法简单易行,适用范围广泛,用途广泛。

3.溶液法合成溶液法合成是将金属离子与还原剂相结合,使其在水溶液中发生化学反应。

溶液法合成具有合成条件温和、精度高、毒副作用小、可大规模生产等优点,成为当今合成金属间化合物的主要方法之一。

4.熔融法合成熔融法合成是将金属混合物熔融后,在一定的温度和时间下形成金属间化合物。

这种方法普遍用于制备高熔点金属间化合物。

二、金属间化合物的性质金属间化合物具有极其复杂的物理化学性质,其中包括结构性质、电学性质、磁学性质和光学性质等。

1.结构性质在金属间化合物中,金属原子和非金属原子呈现出一定的排列方式和构型。

根据金属离子之间的排列方式和构型可分为不同的晶体结构类型,如立方晶系、正交晶系、六方晶系、菱面体晶系等。

金属间化合物的晶体结构在诱导各种物理和化学性质的同时,也为材料有效设计和改良提供了理论基础。

2.电学性质金属间化合物在晶格中往往存在着大量的自由电子,因此表现出很强的导电性和导热性。

根据不同的电子结构和晶体结构,金属间化合物可能表现出不同的导电性,如金属、半导体和绝缘体等性质。

3.磁学性质金属间化合物的磁学性质同样具有多样性,在磁化过程中,并不是所有金属间化合物都表现出类似金属的磁性。

大多数金属间化合物的磁性依赖于晶体结构、配比变化和温度等因素。

1.8 金属间化合物

1.8 金属间化合物

刘志勇 14949732@
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吉 首 大 学 物 理 与 机 电 工 程 学 院 JiShou University
3.原子尺寸因素化合物
• 当两种元素形成金属间化合物时,如果它们之间的原子半 径差别很大时,便形成原子尺寸因素化合物 1.填隙型(填隙化合物) 在过渡族金属与H、B、C、N等原子半径甚小的非金属元素 之间形成,rX、rM:非金属(X)与金属(M)的原子半径 1)简单填隙相:rX/rM<0.59 2)复杂填隙相:rX/rM>0.59 2.拓扑密排相(TCP相)
正常价化合物
• 正常价化合物的结构类型有NaCl型、CaF2型、立方 ZnS型(闪锌矿结构)、六方ZnS型(硫锌矿结构)
几种正常价化合物的晶胞 (a)NaCl型;(b)CaF2型;(c)闪锌矿结构;(d)硫锌矿结构
5/5/2014
刘志勇 14949732@
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2.电子化合物
电子化合物中电子浓度与晶体结构的关系 电子浓度=21/14 电 子 浓 度 =21/13 体心立方结 复 杂 立 方 结 密 排 六 方 复 杂 六 方 结 构(β 相) 构 ( β -Mn 结 构 ( ξ 构 结构, μ 相) 相) (γ 黄铜结 构) CuZn Cu5Zn8 Cu3Ga(中、 Cu3Ga (低 Cu9Ga4 高温) 温) Cu5Sn Cu31Sn8 Cu5Si Cu5Si Cu5Ge Cu31Si8 Ag3Al ( 高 Ag3Al ( 低 Ag3Al (中 温) 温) 温) AgZn AgZn Ag5Zn8 AgCd AgCd Ag5Cd8 AuZn Au5Zn8 FeAl Ni5Zn21 电 子 浓 度 =21/12 密 排 六 方 结构 (ε 相) CuZn3

金属间化合物的结构

金属间化合物的结构

金属间化合物的结构引言:金属间化合物是由两种或更多种金属元素形成的化合物,具有特殊的结构和性质。

本文将重点介绍金属间化合物的结构特点,并以几种典型的金属间化合物为例进行详细探讨。

一、晶体结构金属间化合物的晶体结构多种多样,常见的有离子型、共价型和金属型结构。

其中,离子型结构由阳离子和阴离子组成,阴阳离子之间通过离子键结合。

共价型结构则由共价键连接金属原子和非金属原子,形成共价键网络。

金属型结构是金属间化合物中最常见的结构类型,金属原子通过金属键连接形成三维金属晶体结构。

二、NaCl型结构NaCl型结构是金属间化合物中最简单的一种结构类型。

它由阳离子和阴离子以八面体配位方式排列而成。

常见的NaCl型金属间化合物包括氯化钠(NaCl)、氟化钠(NaF)等。

这种结构具有高度的离子性,具有较高的熔点和硬度。

三、CsCl型结构CsCl型结构是一种简单立方结构,其中阳离子和阴离子分别位于晶体的立方体中心和顶点位置。

铯氯化物(CsCl)即为典型的CsCl型金属间化合物。

CsCl型结构具有较高的离子性和较低的对称性,熔点一般较高。

四、锌刚石型结构锌刚石型结构是一种典型的共价型结构,其中金属原子和非金属原子通过共价键连接。

锌刚石型结构的典型代表是硼化硅(SiC),它具有高硬度、高熔点和良好的导热性能。

五、体心立方型结构体心立方型结构是金属间化合物中常见的一种结构类型,其中金属原子位于立方体的顶点和体心位置。

典型的体心立方型金属间化合物包括铁素体、铬铁、镍铁等。

体心立方型结构具有较高的密堆度和较低的对称性。

六、六方最密堆积结构六方最密堆积结构是一种典型的金属型结构,其中金属原子按照最密堆积方式排列。

常见的六方最密堆积金属间化合物有钛(Ti)、锆(Zr)、钨(W)等。

六方最密堆积结构具有高度的对称性和较高的密堆度。

七、其他结构类型除了上述几种典型的金属间化合物结构外,还存在许多其他的结构类型,如六方密堆积结构、简单四方结构、钙钛矿结构等。

金属间化合物的晶体结构

金属间化合物的晶体结构

金属间化合物的晶体结构金属间化合物是由两种或多种金属元素组成的化合物,具有特殊的晶体结构。

这些化合物通常具有高硬度、高熔点和良好的导电性等特性,因此广泛应用于材料科学和工程领域。

本文将介绍金属间化合物的晶体结构和其形成原因。

1.铜金属间化合物:铜金属间化合物的典型晶体结构是CuAl2或CuZn5等。

在这些化合物中,铜原子通常占据体心或面心位置,形成一个紧密堆积的结构。

在这种结构中,铜原子与其他金属原子之间有共价键和金属键的形成,使得化合物具有高强度和硬度。

2.镍基金属间化合物:镍基金属间化合物通常具有复杂的晶体结构,如Al3Ni2、Ni3Al等。

这些化合物中,镍和铝原子按照一定比例堆积在一起,形成由金属键和共价键组成的三维网络。

这种结构使得镍基金属间化合物具有高熔点、高硬度和良好的抗腐蚀性能。

3.钛金属间化合物:钛金属间化合物的晶体结构种类较多,常见的有TiAl、TiNi等。

在这些化合物中,钛原子和其他金属原子形成各种晶格结构,如体心立方、面心立方等。

这些化合物具有高硬度、高熔点、较低密度和良好的抗腐蚀性能。

4.铁基金属间化合物:铁基金属间化合物的晶体结构也较为复杂,常见的有Fe3Al、Fe2Ti等。

这些化合物中,铁原子和其他金属原子按照一定比例排列在一起,形成复杂的晶格结构。

这种结构使得铁基金属间化合物具有高硬度、高熔点和良好的热稳定性。

1.金属元素之间的原子半径差异:金属原子的半径决定了化合物的晶格结构。

如果两种金属元素的原子半径差异较小,它们可能会形成固溶体,而不会形成金属间化合物。

然而,如果差异较大,它们通常会形成金属间化合物。

2.金属元素之间的电负性差异:金属元素之间的电负性差异也会影响金属间化合物的形成。

如果两种金属元素的电负性相差较大,它们通常会形成金属间化合物,而不是固溶体。

3.金属元素的原子堆积方式:金属原子的堆积方式也影响着金属间化合物的晶体结构。

不同的原子堆积方式会导致不同的晶体结构。

金属间化合物的三种类型

金属间化合物的三种类型

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3金属间化合物(合金相与相变课程第三讲)

3金属间化合物(合金相与相变课程第三讲)

3、金属间化合物的结构缺陷
点缺陷 位错 反相畴界 孪晶
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3、金属间化合物的结构缺陷
点缺陷 (a)空位 (b)填隙原子对 (c)相邻反位缺陷对 (d)两个空位和一个反位原子组成
的三重缺陷
(e)相邻空位杂质原子对 (f)不相邻的反位缺陷对 点缺陷对金属间化合物的物理 性能和力学性能有着显著影响, 如增加导电性,降低热导率和 超导临界温度等。
孪晶
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3、金属间化合物的结构缺陷
Al20Ti2La金属间化合物的孪晶衍射斑
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4、金属间化合物的性质
有序金属间化合物的异常屈服行为
有些有序金属间化合物如 Ni3Al, Co3Ti,Zr3Al等,其屈服强度随温 度的增加而增加。有序合金在高温 下比传统合金的强度要高,因此非 常适合于高温结构的应用。
CrSi2 VSi2
● Cr ○ Si
NbSi2 TaSi2
图4-14 C40,e.g. CrSi2
13
2、金属间化合物的结构及其表示方法
四方C11b结构型金属间化合物
WSi2
● Si ○ Mo
图4-15 (b) C11b, e.g. MoSi2
14
2、金属间化合物的结构及其表示方法
四方D8m 和六方D88结构型金属间化合物
金属与金属、或金属与某些非金属(如氮、碳、氢、硼、 硅等)之间所形成的化合物统称为“金属间化合物”,由于它 们总处于相图的中间位置,故又称为“中间相”。 影响金属间化合物形成及其结构的主要因素,也和固溶体 一样,包括电负性、电子浓度和原子尺寸。根据形成条件和结 构特征,常见的金属间化合物有正常价化合物、电子化合物和 原子尺寸因素化合物。
3
1、金属间化合物的概念及分类

金属间化合物的合成与应用

金属间化合物的合成与应用

金属间化合物的合成与应用金属间化合物以其优异的机械性能、热稳定性和抗腐蚀性能被广泛应用于航空航天、电子、日用品等领域。

近年来,金属间化合物的合成和应用也逐渐受到研究人员的重视。

本文将从金属间化合物的定义、合成方法和应用等方面进行讨论。

一、金属间化合物的定义金属间化合物是指由两种或两种以上金属构成的化合物。

在这类化合物中,金属原子之间存在某种程度的共价键和离子键相互作用,形成了一种稳定的晶体结构。

金属间化合物因其特殊的物理化学性质,包括优异的机械性能、优良的导电性、磁性和热稳定性等而备受研究人员的关注。

二、金属间化合物的合成方法金属间化合物的合成方法主要包括物理方法和化学方法两种。

1.物理方法在物理方法中,金属间化合物通常是通过高温固相反应来合成的。

所谓“高温固相反应”,是指将两种或两种以上的金属混合,放入到一定温度下加热,使其反应,从而形成金属间化合物。

2.化学方法化学方法中,金属间化合物的制备通常包括一系列的化学反应。

化学反应有许多种形式,如水热法、溶剂热法、溶胶-凝胶法、共沉淀法、气相合成法等等。

其中,水热法因其绿色、低成本、高效等特点而被广泛应用于金属间化合物的制备过程中。

三、金属间化合物的应用由于金属间化合物的物理化学性质独特,因而被广泛应用于各个领域。

下面将分别从航空航天、电子、日用品三个领域中进行介绍。

1.航空航天在航空航天领域中,金属间化合物主要用于制造先进的材料。

由于金属间化合物具有超高温抗氧化性及高抗扭硬度和切削性能,因而在制造航空发动机、涡轮叶片和火箭部件等方面具有重要作用。

2.电子在电子工程领域中,金属间化合物可以用来制造电子器件的部件,如晶体管、发光二极管等。

金属间化合物可以提高器件的电导率和热导率,增强器件的耐热性和氧化稳定性,提高电器件的性能和可靠性。

3.日用品在日用品领域中,金属间化合物可以被用来制造具有高硬度、高韧性、高弹性、不易变形的锅、刀具、手表等制品。

相比于其他材料,金属间化合物更加耐用,更加牢固,因而受到消费者的青睐。

《金属间化合物》课件

《金属间化合物》课件

航空航天:用于制 造高温、高压、高 应力环境下的零部 件
汽车工业:用于 制造发动机、传 动系统等零部件
医疗领域:用于 制造生物医学材 料、植入材料等
晶体结构:金属间化合物通常具有复杂的晶体结构,包括层状、链状、网状等 物理性质:金属间化合物具有较高的熔点、硬度和导电性,以及良好的热稳定性 和化学稳定性
成本问题:金属间化合物的制备成本较高,限制了其在工业领域的大规模应用
应用领域:金 属间化合物在 电子、能源、 生物等领域具 有广泛的应用
前景
技术挑战:金 属间化合物的 制备、性能优 化、稳定性等 方面存在技术
挑战
发展趋势:金 属间化合物的 研究和应用将 朝着高性能、 低成本、环保
的方向发展
未来展望:金 属间化合物有 望成为新一代 材料,在多个 领域发挥重要
作用
汇报人:
应用领域:广泛应用于化工、石油、冶金等领域
耐腐蚀机理:金属间化合物的耐腐蚀性主要与其化学组成和结构有关
研究进展:金属间化合物的耐腐蚀性研究取得了显著进展,为实际应用提供了理论 支持
提高高温材料的抗氧化性 提高高温材料的热稳定性 提高高温材料的耐磨性 提高高温材料的耐腐蚀性
提高材料的强度和硬度
应用:金属间化合物在电子、磁性、催化等领域具有广泛的应用前景
研究进展:金属间化合物的研究正在不断深入,新的材料和应用领域不断涌现
热导率:金属间化合物的热导率通常较高,与金属相似 热膨胀系数:金属间化合物的热膨胀系数通常较低,与陶瓷相似 热稳定性:金属间化合物的热稳定性通常较好,能够承受较高的温度
热处理:金属间化合物可以通过热处理来改变其物理性质,如晶粒大小、硬度等
提升
市场需求:随 着社会对高性 能材料的需求 不断增加,金 属间化合物的 市场前景广阔

金属间化合物

金属间化合物
第一、利用门捷列夫的元素周期表,略加修改后将 每个元素排序,序号即为独立因素μ,也称为门捷列 夫序数(the Mendeleev number)。因素μ为纯粹 的由实验得到的,但它基本符合元素周期表的排列 顺序,因此它包含了原子大小及原子外层电子的排 布规律。
2.2.1几何密排相特点
以体心立方结构为基 的长程有序结构
➢ CuZn型(B2型) 化学式为பைடு நூலகம்B。Cu
原子占据体心位置, Zn原子占据各顶角, 典型例子有AlNi, AuCd等。
CuZn型(B2型)
2.2.1几何密排相特点
以体心立方结构为基的长 程有序结构
➢ Fe3Al型(D03型)
化学式为A3B。Al占据X位 置,其余位置为Fe原子所占据; 如果增加Al含量,Al原子将占 据Y位置,直到Al原子占满X和 Y点阵位置。当Al原子占满X和 Y位置时,就成为了B2结构, 化学式为FeAl。典型例子有 Cu3Al,Li3Be,Fe3Si等。
CuAuⅡ型等 MgCu2相 MgZn2相 MgNi2相
2.1晶体结构分类
几何密排相 ➢ 定义:由密排面按不同方式堆垛而成的。 ➢ 类型:面心立方、体心立方、密排六方结
构为基的长程有序结构和长周期超点阵。 ➢ 特点:较高的对称性,位错运动滑移面较
多,是有利于得到塑性。
2.1晶体结构分类
堆垛密排相
A ssessed T i - A l p h ase d i ag r am .
外因:温度,压强 内因:
➢ 原子百分比, ➢ 结合能因素, ➢ 原子尺寸因素, ➢ 原子序数因素, ➢ 负电性,
➢ 电子浓度。 内在因素相互关联并非 独立参量。
L10 D019
D022
2.3晶体结构的稳定性

先进金属结构材料-金属间化合物结构材料

先进金属结构材料-金属间化合物结构材料

基本结构
DO3 超结构:
以Fe3Al 为其代表。Al 只占X之上,其余为 Fe 原子所占据。如果增加 Al含量,Al原子将占据 Y位置,直到FeAl成分, Al 原 子 占 满 X 和 Y 点 阵 位置,就成为B2结构。 另外一个例子是Fe3Si。
基本结构
DO19或Mg3Cd型超点 阵
相 当 四 个 密 堆 六 角 亚 点阵穿插组成。其中 Cd 占 据 一 个 亚 点 阵 , Mg占据三个亚点阵。
化合物
Nb5Si3 Mo5Si3 Ti5Si3 MoSi2 Mo3Si Nb3Al Nb2Al NbSi2
V3Si Nb2Al NbBe17 Ti5Ge3 Cr3Si Cr2Nb NbAl3 Ti3Sn NbBe12 Fe2Zr ZrBe13 NiAl
熔点(℃) 2480 2180 2130 2030 2025 1963* 1940* 1930 1925 1871 1800* 1800* 1770 1720 1680* 1680* 1672* 1645 1645* 1640
典 型 的 例 子 有 : Ni3Al 、 Al3U、Co3V、FeNi3、 FePd3。
Au
Cu
基本结构
L11(CuPt的菱方超结构)
有序化后,原面心立方的 (111)面交替的被Cu及 Pt原子所占据,晶体结构 发生变形由立方变成菱方。 CuPt是唯一的一个例子。
基本结构
L10(CuAu I超结构)
Sij ijdr
影响大小的主要因素是原子间的距离r和原子轨道的相对取 向。
共价键表现出明显的方向性就主要取决于重叠积分对原子间 相对取向的依赖。
成键方向性
在金属间化合物组成原子间存在着具有显著方向性的共价键。 如Fox和Tabbemor利用功能电子衍射对β/ NiAl 的几个低角结 构因子进行了精确的测定,所给出的变形电荷密度分布图 (如下)清楚地显示了Ni-Al之间具有明显方向性的共价键作 用的存在。

金属间化合物

金属间化合物

⾦属间化合物1、什么是⾦属间化合物,性能特征答:⾦属间化合物:⾦属与⾦属或⾦属与类⾦属之间所形成的化合物。

由两个或多个的⾦属组元按⽐例组成的具有不同于其组成元素的长程有序晶体结构和⾦属基本特性的化合物。

⾦属间化合物的性能特点:⼒学性能:⾼硬度、⾼熔点、⾼的抗蠕变性能、低塑性等;良好的抗氧化性;特殊的物理化学性质:具有电学、磁学、声学性质等,可⽤于半导体材料、形状记忆材料、储氢材料、磁性材料等等。

2、含有⾦属间化合物的⼆元相图类型及各⾃特点答:熔解式⾦属间化合物相:在相图上有明显的熔化温度,并⽣成成分相同的液相。

通常具有共晶反应或包晶反应。

化合物的熔点往往⾼于纯组元。

分解式⾦属间化合物相:在相图上没有明显的熔解温度,当温度达到分解温度时发⽣分解反应,即β<=>L+α。

常见的是由包晶反应先⽣成的。

化合物的熔点没有出现。

固态⽣成⾦属间化合物相:通过有序化转变得到的有序相。

经常发⽣在⼀定的成分区间和较⽆序相低的温度范围。

通过固态相变⽽形成的⾦属间化合物相,可以有包析和共析两种不同的固态相变。

3、⾦属间化合物的溶解度规律特点答:(1)由于⾦属间化合物的组元是有序分布的,组成元素各⾃组成⾃⼰的亚点阵。

固溶元素可以只取代某⼀个组成元素,占据该元素的亚点阵位置,也可以分布在不同亚点阵之间,这导致溶解度的有限性。

(2)⾦属间化合物固溶合⾦元素时有可能产⽣不同的缺陷,称为组成缺陷(空位或反位原⼦)。

但M元素取代化合物中A或B 时,A和B两个亚点阵中的原⼦数产⽣不匹配,就会产⽣组成空位或组成反位原⼦(即占领别的亚点阵位置)。

(3)⾦属间化合物的结合键性及晶体结构不同于其组元,影响溶解度,多为有限溶解,甚⾄不溶。

表现为线性化合物。

(4)当第三组元在⾦属间化合物中溶解度较⼤时,第三组元不仅可能⽆序取代组成元素,随机分布在亚点阵内,⽽且第三组元可以从⽆序分布逐步向有序化变化,甚⾄⽣成三元化合物。

4、⾦属间化合物的结构类型及分类⽅法(未完)答:第⼀种分类⽅法:按照晶体结构分类(⼏何密排相( GCP相)和拓扑密排相(TCP相))。

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2.3晶体结构的稳定性
门捷列夫序数(the Mendeleev number),因素μ
2.3晶体结构的稳定性
第二、将所有已知二元化合物写成A1-xBx的形式,x值相同的 所有二元化合物编为一组,建立直角坐标系,其中横坐标为 A元素对应的门捷列夫序数(μA值),纵坐标为B元素对应的 门捷列夫序数(μB值),坐标系内的点对应A1-xBx的相结构
W f ( P, T , , )
3 金属间化合物的电子理论 3.1金属间化合物的结合键形式 金属间化合物介于金属和陶瓷之间的一 种化合物,结合键介于金属键和共价键(或 离子键)之间,主要可分为三类: 金属键 公有化结合电子与核的相互作用,点阵 中异类原子间的电子密度要高些,但不形成 定向键。典型例子有电子化合物和密排相 KNa2。
几何密排相 拓扑密排相
几何密排相
Cu2MnAl型(L21型)等
Mg3Cd型(D019型)等 CuAuⅡ型等 MgCu2相 MgZn2相 MgNi2相
以密排六方结构为
金 属 间 化 合物 拓扑密排相 基的长程有序结构 长周期超点阵 laves相 σ相 χ相 Cr3Si(β-W)相 μ 相等
2.1晶体结构分类 几何密排相 定义:由密排面按不同方式堆垛而成的。 类型:面心立方、体心立方、密排六方结 构为基的长程有序结构和长周期超点阵。 特点:较高的对称性,位错运动滑移面较 多,是有利于得到塑性。
2.2.1几何密排相特点
长周期超点阵
有些长程有序结构以一定大小的区域改变其位向交替地 在一维或二维周期排列,这称为长周期超结构。典型的一维 长周期超结构的例子是CuAuⅡ型结构。这种超结构单胞中 原子排列和CuAuⅠ型相同,但沿着[010]方向经过5个晶胞后 的5个晶胞的取向是(010)面作(a+c)/2位移;然后按此 方法不断重复。
A ssessed T i - A l p h ase d i ag r am .



外因:温度,压强 内因:
原子百分比, 结合能因素, 原子尺寸因素, 原子序数因素, 负电性,
电子浓度。
L10 D019
D022
内在因素相互关联并非 独立参量。
2.3晶体结构的稳定性
晶体结构的形成条件是什么? 采用吉布斯自由能函数 通过一些容易计算的参量来判断相结构,如原子 半径,负电性,电子浓度。这一做法并不全面。
CuPt型(L11型)
2.2.1几何密排相特点

以面心立方结构为基 的长程有序结构 CuAuⅠ型(L10型) 化学式为AB。原 面心立方(001)面 被仅由Cu原子组成的 原子面及仅由Au原子 组成的原子面交替重 叠堆垛而成。典型的 例子有CuAu,TiAl等。
CuAuⅠ型(L10) CuAuⅠ型(L10型)
2.3.1几何密排相的稳定性
Cu-Au,Cu-Pd和Cu-Pt二元合金形成的化合物在基态时的结合能
采用第一性原理计算晶体结构的电子结构和基态性能, 为解释晶体结构的选择倾向上取得一定的成果。根据结合能 最低,结构最稳定的原则,由图可知,当两种原子的原子百 分比均为50%时,稳定的晶体结构分别为L10,B2和L11。
2.2.1几何密排相特点

以体心立方结构为基 的长程有序结构 CuZn型(B2型) 化学式为AB。Cu 原子占据体心位置, Zn原子占据各顶角, 典型例子有AlNi, AuCd等。
CuZn型(B2型)
2.2.1几何密排相特点

以体心立方结构为基的长 程有序结构 Fe3Al型(D03型)
化学式为A3B。Al占据X位 置,其余位置为Fe原子所占据; 如果增加Al含量,Al原子将占 据Y位置,直到Al原子占满X和 Y点阵位置。当Al原子占满X和 Y位置时,就成为了B2结构, 化学式为FeAl。典型例子有 Cu3Al,Li3Be,Fe3Si等。
2.3晶体结构的稳定性
根据相平衡时系统总的吉布斯自由能最低,由 原子百分比和各相的吉布斯自由能曲线这两个因素, 则可确定金属间化合物的相结构。
2.3晶体结构的稳定性
牛津大学的D. G. Pettifor引入了另一个独立因 素μ(Chemical Scale),并利用这个因素将所有已 知二元化合物的相结构进行排序,设计思路如下: 第一、利用门捷列夫的元素周期表,略加修改后将 每个元素排序,序号即为独立因素μ,也称为门捷列 夫序数(the Mendeleev number)。因素μ为纯粹 的由实验得到的,但它基本符合元素周期表的排列 顺序,因此它包含了原子大小及原子外层电子的排 布规律。
Fe3Al型(D03型)
2.2.1几何密排相特点

以体心立方结构为基的 长程有序结构 Cu2MnAl型(L21型) 化学式为A2BC。Al 原子占据B位置,Mn原 子占据C位置,Cu原子 占据A位置。典型例子有 Cu2MnAl,Cu2MnSn, Ni2TiAl等。
B A
C
Cu2MnAl型(L21型)
W f ( P, T , , )
其中:W为相结构参数,P为压强,T为温度,ω为原子百分比,α表示原子之间 相互作用能,与原子的结构有关,受原子尺寸、负电性和电子浓度等因素的影 响。
2.3.1几何密排相的稳定性
几何密排相是由密排面堆垛而成的,根据密排 面上原子排列方式和堆垛方式的不同,又分为多种 结构形式。下面以CuAu,CuPd,CuPt和CuRh为 例进行说明。 原子百分比均为50%; CuAu的晶体结构为L10型,CuPt的晶体结构为L11 型,CuPt的晶体结构为B2型,CuRh化合物不存在 (室温下它自动分解为Cu和Rh)。
3.1金属间化合物的结合键形式 前两类金属间化合物在化学式规定成 分两侧通常具有一定的成分范围,后一类 金属间化合物在化学式规定成分两侧没有 成分范围。主要研究方向是第二类金属间 化合物。
2.2.1几何密排相特点
以面心立方结构为基 的长程有序结构 Cu3Au型(L12型) 化学式为A3B。面 心立方晶胞的面心位 置由Cu原子占有,而 其顶角位置由Au原子 占据。典型的例子有 Ni3Al,Ni3Mn,Ni3Fe 等。

Cu3Au型(L12型)
2.2.1几何密排相特点

以面心立方结构为基 的长程有序结构 CuPt型(L11型) 化学式为AB。面 心立方的(111)面被 仅由Cu原子组成的原 子面及仅由Pt原子组 成的原子面交替重叠 堆垛而成。
金属间化合物
晶体结构、结构稳定性 及电子理论
1定义
金属间化合物是指由两个或更多的金属组元或 类金属组元按比例组成的具有金属基本特性和不同 于其组元的长程有序晶体结构的化合物。
TiAl(L10)
2晶体结构分类

以面心立方结构为 基的长程有序结构 以体心立方结构为 基的长程有序结构
Cu3Au型(L12型) CuPt型(L型) Fe3Al型(D03型)
2.2.2拓扑密排相特点

Laves相 以面心立方、体心立 方和密排六方为基础的结 构,并且广泛存在的典型 结构,化学式为AB2。其 典型代表分别为MgCu2, MgZn2和MgNi2,分别称 为C14型、C15型和C36型 结构,其中最简单的是六 方晶系MgZn2结构
MgZn2结构
2.2.2拓扑密排相特点
2.3.2 拓扑密排相的稳定性 下面以Laves相进行说明


化学式为AB2 三种结构MgCu2相,MgZn2相,MgNi2相。 原子尺寸因素的影响 理论上Laves相的A原子和B原子的半径之 比为: r / r 3/ 2 1.225 A B 实际上这比值约在1.05~1.68范围内,不同原 子之间电子的转移造成A原子和B原子的膨胀 和压缩,使得实际原子半径比接近理论值。
8.2 7.3 12.0
>0
-174.3 -142.3 -90.7
-0.89
-0.78 -0.71 -0.63
-3.51
-3.38 -2.25 -2.16
-0.3
-0.3 -0.3 -0.5
注:原子尺寸相对差△α/α=2(aA- aB)/(aA- aB);结合能为△H;s轨道能量差为 es(A)- es(B);d轨道能量差为ed(A)- ed(B);负电性差为cA-cB。
3.1金属间化合物的结合键形式

金属键含有部分定向共价键 例如:Ni3Al中的结合键由Ni原子3d电子部 分公有化形成的金属键和Ni原子3d电子和Al 原子3p电子形成的定向共价键组成。可作 为结构材料的金属间化合物大多具有这类 电子结构。
3.1金属间化合物的结合键形式

离子键和(或)共价键
正负离子间通过电子的转移(离子键)和 (或)电子的公用(共价键)而形成稳定的8电子 组态ns2np6的电子结构。这类化合物又称价化合 物,主要呈现非金属性质或半导体性质。典型例 子有MgSe,Mg2Si。
2.3.1几何密排相的稳定性
Cu-Au,Cu-Pd,Cu-Pt和Cu-Rh二元平衡相图
2.3.1几何密排相的稳定性
下表为CuAu,CuPd,CuPt和CuRh原子结构有关的 一些参量,包括原子尺寸相对差、形成能、外层电子s、d 轨道能量差和负电性差。这些参数并不能直接给出晶体结 构,例如比较CuRh和CuPt的一些参数,负电性和s,d轨道 的能量差并没有多大区别,但最终的晶体结构却明显不同。
2.2.1几何密排相特点

以密排六方结构为基的长程 有序结构 Mg3Cd型(D019型) 化学式为A3B。由4个 密排六方单胞组成1个大单 胞,Cd原子占据大单胞8个 顶点以及1个小单胞的位置, 其余点阵位置全部由Mg原 子占据。典型例子有 Mg3Cd,Ni3Sn,Ni3In等。
Mg3Cd型(D019型)

2.1晶体结构分类


堆垛密排相
定义:由不规则的四面体填充空间的密堆结构 。 类型:laves相,σ相,χ相,β-W相等。 特点:晶体中的间隙完全由不规则的四面体间隙 组成,没有八面体间隙,配位数>12,致密度> 0.74;原子间距极短 ,原子间电子交互作用强烈, 对称性低,滑移系少,塑性差。
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