第2章 MOS器件物理基础1

合集下载

二章MOS器件物理基础共45页

二章MOS器件物理基础共45页

线性区,Vgs >VTH VDS< Vgs - VTH
ID=nC 2o L xW(VGS-VTH)2
饱和区,Vgs >VTH VDS >Vgs - VTH
MOS管饱和的判断条件
d
g
g
d
NMOS饱和条件:Vgs>VTN;Vd≥Vg-VTHN PMOS饱和条件: Vgs<VTP ;Vd≤Vg+| VTP | 判断MOS管是否工作在饱和区时,不必考虑Vs
1.MOSFET的基本结构
MOS管所有pn结必须反偏: *N-SUB必须接最高电位VDD! *P-SUB必须接最低电位VSS! *阱中MOSFET衬底常接源极S
2.MOS的阈值电压
NMOS器件的阈值电压VTH
(a)栅压控制的MOSFET (c)反型的开始
(b)耗尽区的形成 (d)反型层的形成
NMOS管VGS>VT、VDS=0时的示意图
Qd(x)接近于0,即反 型层将在X≤L处终止 ,沟道被夹断。
V 'D SV G SV TH(Pi no)cffh
IDnC oW x (VG SVT)H 2
2L
NMOS管的电流公式
ID 0 截至区,Vgs<VTH
ID=n C 2o L xW [2(V G S-V T H )V D S-V D S2]
Q d=W Cox(VG S-VTH)
Q d (x )= W C o x (V G S -V (x )-V T H )
Qd:沟道电荷密度
Cox:单位面积栅电容
WCox:MOSFET单位长度的总电容 Qd(x):沿沟道点x处的电荷密度 V(x):沟道x点处的电势 V(x)|x=0=0, V(x)|x=L=VDS

MOS器件物理基础

MOS器件物理基础

西安电子科技大学
17
MOS管在饱和区电流公式
西安电子科技大学
18
西安电子科技大学
Thanks!
19
MOS管所有pn结必须反偏: *N-SUB接VDD!
4 *P-SUB接VSS! *阱中MOSFET衬底常接源极S,why?
电路中的符号表征
西安电子科技大学
MOS管等效于一个开关!
5
西安电子科技大学
(a)栅压控制的MOSFET (b)耗尽区的形成(c)反型的开始
6 (d)反型层的形成
西安电子科技大学
西安电子科技大学
MOS器件物理基础
西安电子科技大学 刘术彬
1
西安电子科技大学
2
基本结构
西安电子科技大学
Ldrawn:沟道总长度 LD:横向扩散长度
*D、S是对称的,可互换? *所有pn结必须反偏!
Leff:沟道有效长度, Leff= Ldrawn-2 LD
3
西安电子科技大学
CMOS结构 (P、N基于同一衬底)
沟道单位长度电荷(C/m) 电荷移 动速度 (m/s)
12
I/V特性的推导(3)
西安电子科技大学
13
I/V特性的推导(4)
西安电子科技大学
14
西安电子科技大学 NMOS管VGS>VT、VDS> VGS+VT时的示意图
15
I/V特性的推导(5)
西安电子科技大学
16
饱和区MOSFET的I/V特性
NMOS管VGS>VT、VDS=0时的示意图
7
西安电子科技大学 NMOS管VGS>VT、0<VDS< VGS-VT时的示意图
8

CMOS课件

CMOS课件
2-22
模拟CMOS集成电路设计
在漏源电压作用下开 始导电时(即产生iD) 的栅源电压为开启电
压VT
VGS<VTN时( VTN 称为开启电压)
0<VGS<VTN时,SiO2中产生一垂直于表面的电场,P型表 面上感应出现许多电子,但电子数量有限,不能形成沟道。
2-23
模拟CMOS集成电路设计
在栅极下方形成的 导电沟道中的电子 ,因与P型半导体的 多数载流子空穴极 性相反,故称为反 型层。
2-16
模拟CMOS集成电路设计
栅就是氧化物层
2-17
模拟CMOS集成电路设计
2-18
模拟CMOS集成电路设计
改变阈值电压的方法
• 往用离子注入技术改变沟道区的掺杂浓度,从 而改变阈值电压。
• 对NMOS晶体管而言,注入P型杂质,将使阈 值电压增加。反之,注入N型杂质将使阈值电 压降低。
• 如果注入剂量足够大,可使器件沟道区反型变 成N型的。这时,要在栅上加负电压,才能减 少沟道中电子浓度,或消除沟道,使器件截止。 在这种情况下,阈值电压变成负的电压,称其 为夹断电压。
216金属接负电荷后在金属面堆积负电荷氧化物是没有电荷绝缘层p型半导体中可以感应到正电荷p型半导体主要的载流子是空穴所以堆积空穴当金属接正电荷后在金属层堆积空穴则会排斥p型半导体上的空穴形成宽度为xd的耗尽层耗尽层区没有自由电子和空当vg不断升高时会有越来越多的空穴堆积他不仅把p型半导体中的空穴推得越来越远还会把p型半导体中的少子电子吸引到非常薄的层面紧紧贴到氧化物这层形成反型217栅就是氧化物层218219改变阈值电压的方法往用离子注入技术改变沟道区的掺杂浓度从而改变阈值电压
2-28
模拟CMOS集成电路设计
MOS的伏安特性

第2章MOS器件物理基础

第2章MOS器件物理基础

0.5 m nwell:p=100cm2/V-s, n=350cm2/V-s
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
24
跨导gm
VGS对IDS的控制能力
IDS对VGS变化的灵敏度
gm
ID V GS
W L
gm
VDS cons tan t
2 nC ox

W L
ID
n C ox
ID
n C ox W
2 L
(V GS V TH )
2
在ID一定时,W逐渐增大会导致VGS逐渐接近VTH ; 再增大时会进入亚阈值区
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计 11
本讲
基本概念
简化模型-开关 结构 符号
I/V特性
阈值电压 I-V关系式 跨导
二级效应
体效应、沟道长度调制效应、亚阈值导电性
器件模型
版图、电容、小信号模型等
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计 12
沟道电荷的产生
当VG大到一定 程度时,表面 势使电子从源 流向沟道区 VTH定义为表面 电子浓度等于衬 底多子浓度时的 VG
MOS管工作在哪个区?
Active
Active
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
27
本讲
基本概念
简化模型-开关 结构 符号
I/V特性
阈值电压 I-V关系式 跨导
二级效应
体效应、沟道长度调制效应、亚阈值导电性
器件模型
版图、电容、小信号模型等
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计 28
34
沟长调制效应
g m nC ox W L (V GS V TH )(1 V DS )

第2章MOS器件物理基础

第2章MOS器件物理基础

模拟CMOS集成电路设计
2011-9-2
MOS器件物理基础
13
饱和区MOS器件的I/V特性曲线
模拟CMOS集成电路设计
2011-9-2
MOS器件物理基础
14
PMOS
ID参考电流方向
截止区 三极管区(线性区)


饱和区
模拟CMOS集成电路设计
2011-9-2
MOS器件物理基础
15
4)跨导的定义 漏电流的变化量除以栅源电压的变化量,数学表达式为:
模拟CMOS集成电路设计
2011-9-2
MOS器件物理基础
7

阈值电压(VTH)定义 NMOS的VTH通常定义为界面的电子浓度等于P型衬 底的多子浓度时的栅压。
多晶硅栅和硅衬底的功函数之差
反型层与氧化硅层的表面势
(q是电子电荷,Nsub是衬底掺杂浓度,Qdep是耗尽区电荷) Cox是单位面积的栅氧化层电容
模拟CMOS集成电路设计
εsi表示硅介电常数。
2011-9-2
MOS器件物理基础
8

“本征”阈值电压
通过以上公式求得的阈值电压,通常称为“本征(native)”阈值 电压,典型值为-0.1V. 在器件制造工艺中,通常通过向沟道区注入杂质来调整VTH 对于NMOS,通常调整到0.7V(依工艺不同而不同)
模拟CMOS集成电路设计
2011-9-2
MOS器件物理基础
33

MOS SPICE模型
在电路模拟(simulation)中,SPICE要求每个器件都有一 个精确的模型。 种类



1st 代:Level1,Level2,Level3; 2nd代:BSIM,HSPICE level=28,BSIM2 3rd代:BSIM3,MOS model9,EKV(Enz-Krummenacher-Vittoz)

模拟cmos集成电路设计(拉扎维)第2章MOS器件物理基础PPT课件

模拟cmos集成电路设计(拉扎维)第2章MOS器件物理基础PPT课件

Q d ( x ) W o ( V x G C V S ( x ) V T )H
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
16
I/V特性—推导I(VDS,VGS)
I D W o [ V G x C V S ( x ) V T ] v H
Givv E ea nn E (x d ) d(x V ) dx d(x V )
数字电路设计师一般不需要进入器件内 部,只把它当开关用即可
AIC设计师必须进入器件内部,具备器 件物理知识
❖MOS管是AIC的基本元件 ❖MOS管的电特性与器件内部的物理机制密
切相关,设计时需将两者结合起来考虑
器件级与电路级联系的桥梁?
❖器件的电路模型
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
5
本讲
基本概念
I D n C o W L ( x V G V T S ) V D H , V D S 2 S ( V G V T S )
等效为一个线性电阻
RONnCoxW L(V 1GSVTH)
在AIC设计中会用到
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
深三极管区
19
I/V特性—当VDS>VGS-VTH时?
与电源无关、与温度无关、PTAT电流、 恒Gm、速度与噪声
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
2
上一讲
研究模拟电路的重要性 模拟电路设计的难点 研究AIC的重要性 研究CMOS AIC的重要性 电路设计一般概念
❖抽象级别 ❖健壮性设计 ❖符号
西电微电子学院-董刚-模拟集成电路设计
3
上一讲
数字电路无法完全取代模拟电路,模拟 电路是现代电路系统中必不可少的一部 分
提供载流子的端口为源,收集载流子的端口为漏

微电子学概论复习(知识点总结)

微电子学概论复习(知识点总结)

第一章 绪论1.画出集成电路设计与制造的主要流程框架。

2.集成电路分类情况如何?答:3.微电子学的特点是什么?答:微电子学:电子学的一门分支学科微电子学以实现电路和系统的集成为目的,故实用性极强。

微电子学中的空间尺度通常是以微米(μm, 1μm =10-6m)和纳米(nm, 1nm = 10-9m)为单位的。

微电子学是信息领域的重要基础学科微电子学是一门综合性很强的边缘学科涉及了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎪⎪⎪⎩⎪⎪⎪⎪⎨⎧⎩⎨⎧⎪⎩⎪⎨⎧按应用领域分类数字模拟混合电路非线性电路线性电路模拟电路时序逻辑电路组合逻辑电路数字电路按功能分类GSI ULSI VLSI LSI MSI SSI 按规模分类薄膜混合集成电路厚膜混合集成电路混合集成电路BiCMOS BiMOS 型BiMOS CMOS NMOS PMOS 型MOS 双极型单片集成电路按结构分类集成电路机辅助设计、测试与加工、图论、化学等多个学科微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向微电子学的渗透性极强,它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的交叉学科,例如微机电系统(MEMS)、生物芯片等第二章半导体物理和器件物理基础1.什么是半导体?特点、常用半导体材料答:什么是半导体?金属:电导率106~104(W∙cm-1),不含禁带;半导体:电导率104~10-10(W∙cm-1),含禁带;绝缘体:电导率<10-10(W∙cm-1),禁带较宽;半导体的特点:(1)电导率随温度上升而指数上升;(2)杂质的种类和数量决定其电导率;(3)可以实现非均匀掺杂;(4)光辐照、高能电子注入、电场和磁场等影响其电导率;半导体有元素半导体,如:Si、Ge(锗)化合物半导体,如:GaAs(砷化镓)、InP (磷化铟)硅:地球上含量最丰富的元素之一,微电子产业用量最大、也是最重要的半导体材料。

CMOS模拟集成电路的设计ch2器件物理课件

CMOS模拟集成电路的设计ch2器件物理课件
开关管 恒流源 放大管 分别处在什么工作区?
CMOS模拟集成电路的设计ch2器件物理
16
怎么判断MOSFET处在什么工作区?
方法一: 比较源漏电压 Vds和过饱和电 压Vsat的高低
方法二: (源极电压不 方便算出时) 比较栅极Vg和 漏端Vd的电压 高低
管 子 导 通 ,且 V D S V G S V T H 时 , 则 管 子 进 入 线 性 区 相 反 是 饱 和 区
模拟CMOS集成电路设 计
第 2 章 MOS器件物理基础
CMOS模拟集成电路的设计ch2器件物理
1
2.1 基本概念
漏(D: drain)、 栅(G: gate)、
G
源(S: source)、衬底(B: bulk)
S
MOSFET:一个低功耗、高效率的开关

CMOS模拟集成电路的设计ch2器件物理
2
MOS符号
变化的能力。反映了器件的灵敏度
——VGS对ID的控制能力CMO。S模拟集成电路的设计ch2器件物理
14
gm ID VGSVDScontsant
nCoxW L(VGSVTH)
2nCox
W L
ID
2ID VGS VTH
CMOS模拟集成电路的设计ch2器件物理
15
到此为止,我们已经学习了MOSFET的三种用途:
17
思考题 图中MOS管的作用是什么?应该工作在什么工作区?
CMOS模拟集成电路的设计ch2器件物理
18
即NMOS开关不能传递最高电位,仅对低电位是比较理想的开关 相对的,PMOS开关不能传递最低电位,仅对高电位是比较理想的开关
CMOS模拟集成电路的设计ch2器件物理
19

ch2 MOS器件物理基础

ch2 MOS器件物理基础

漏极流入衬底。
MOS器件物理基础 Ch. 2 # 14
2013-7-29华大信息科学与工程学院
MOS管的工作原理
(a) Vgs>Vth, Vds=0V
(b) Vgs>Vth, Vds<Vgs-Vth
(c) Vgs>Vth, Vds>Vgs-Vth
MOS器件物理基础 Ch. 2 # 15
2013-7-29华大信息科学与工程学院
电荷移 动速度 (m/s)
Qd (x) WCox (VGS V (x) VTH )
Qd:沟道电荷密度 Cox:单位面积栅电容
WCox:MOSFET单位长度的总电容 Qd(x):沿沟道点x处的电荷密度 V(x):沟道x点处的电势 V(x)|x=0=0, V(x)|x=L=VDS
MOS器件物理基础 Ch. 2 # 19
MOS器件物理基础 Ch. 2 # 13
2013-7-29华大信息科学与工程学院
MOS管的工作原理
– 当VGS≥Vth时,外加较小的VDS,ID将随VDS上升迅速增大,此时为线性区,但由 于沟道存在电位梯度,因此沟道厚度是不均匀的。
– 由于ID通过沟道形成自漏极到源极方向的电位差,因此加在“平板电容器”上的
MS
Qss Cox
MOS器件物理基础 Ch. 2 # 16
2013-7-29华大信息科学与工程学院
• “本征”阈值电压
通过以上公式求得的阈值电压,通常成为“本征(native)”阈 值电压.
在器件制造工艺中,通常通过向沟道区注入杂质来调整VTH
对于NMOS,通常调整到0.7V(依工艺不同而不同)
同一衬底上的NMOS和PMOS器件
MOS管所有pn结必须反偏: *N-SUB接VDD! *P-SUB接VSS! *阱中MOSFET衬底常接源极S

2 第二章 MOS器件物理基础

2 第二章 MOS器件物理基础

2010-3-161 CMOS模拟集成电路设计第二章MOS器件物理基础金湘亮博士xiangliangjin@2010-3-1622010-3-1632010-3-1642010-3-165CMOS模拟集成电路设计内容简介⏹集成电路的学习方法探讨⏹WHY⏹内容简介2010-3-1662010-3-1672010-3-1682010-3-1692010-3-16102010-3-16112010-3-1612问题的提出:Vg的值是多少时器件导通?也就是阈值电压是多少?在管子导通/截止时源漏电阻是多少?电阻和各端电压是什么关系?源漏间是否可以只用一个简单的模型?管子的速度由什么决定?2010-3-16132010-3-16142010-3-1615MOSFET2010-3-1616开启电压:沟道形成的栅-源电压。

)(th GS U ++++++2010-3-1617(2)对的影响.DS th GS GS u U u 时)(>D i )(th GS GS DS U u u -<①(th GS GS DS U u u -=②(th GS GS DS U u u ->③↑DS u →线性增大D i →沟道从s-d 逐渐变窄↑DS u (GS GD U u =→→沟道预夹断↑DS u →夹断区延长→几乎不变D i →恒流区2010-3-16183. 特性曲线与电流方程2)(1⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛-=th GS GS DO D UuI i 时的是,其中,th GS GS DO i U u I )(2=2010-3-16192010-3-1620DQDOthGSmDQDDDOthGSUthGSGSthGSDOUGSDIIUgIiiIUUuUIuiDSDS)()()()(2.212=⇒≈=⎪⎪⎭⎫⎝⎛-=∂∂小信号作用时,2010-3-1621 2.1 MOSFET的基本概念2.1.1 MOSFET阈值电压是多少?当器件导通时,漏源之间的电阻有多大?这个电阻与端电压的关系是怎样的?总是可以用简单的线性电阻来模拟漏和源之间的通道?器件的速度受什么因素限制?2010-3-16221. MOSFET的三种结构简图图2.1 NMOS FET结构简图2.1.2 MOSFET的结构2010-3-1623图2.2 PMOS FET结构简图2010-3-1624图2.3 CMOS FET的结构简图2010-3-16252. MOS FET结构尺寸的通用概念W: gate widthL drawn(L): gate length(layout gate length)S,D,G,B: source,drain,gate,body(bulk)2010-3-1626 D SNMOS PMOS2010-3-1627(a) V=02010-3-1628(b) V GS>0(c)2010-3-1629(d)V G↑多晶硅和硅衬底的功函数差费米势,MOS强反型时的表面势为费米势的2倍耗尽区电荷(2.1)2010-3-16302010-3-16312010-3-1632MOS结构等效为一个由poly-Si和反型沟道构成的平板电2010-3-1633如果从S到D有一电压差VDS,假设平板电容在L方向上x点的2010-3-1634⎦⎣2L2010-3-1635(2.7))电压,只有过驱动电压⎦22010-3-16362010-3-1637)(TH GS ox n DDS on V V LW C I V R -==μ1(2.9)此时D, S 间体现为一个电阻,其阻值为:2010-3-1638称为“压控晶体管”。

第二章 MOS器件的物理基础

第二章 MOS器件的物理基础

22
2.2 MOS的I/V特性
2.2.4 I/V特性总结:
VDS < VGS − VTH 线性区
红色部分:沟道在源 漏之间连续存在
VDS ≥ VGS − VTH 饱和区
灰色部分:沟道在某点被夹 断,用作恒流源
MOS的I/V特性曲线
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础
VDS << 2(VGS − VTH ) 深线性区
VG
S
VD
n+ 0 P型衬底
x=L' L
n+
V ( x) = VGS − VTH
V DS ≥ VGS − VTH 时, 反型层在沟道中某点x处被夹断
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础
Copyright 2011 Zhengran
21
2.2 MOS的I/V特性
当 VDS > VGS − VTH 时,则 VGD = VGS − VDS < VTH ,也就意味着沟道在 漏端不存在。 沟道在x点被夹断,将式(课本2.7)的积分区间换 VGS − VTH ],得到: 为[0,
CMOS模拟集成电路设计
Design of Analog CMOS Integrated Circuits
Feb.2011 郑然 zhengran@
西北工业大学航空微电子中心 教育部嵌入式系统集成工程研究中心
第二章 MOS器件的物理基础
CMOS模拟集成电路设计 第二章 MOS器件物理基础
13
2.2 MOS的I/V特性
四个合理的假设: 一、电流的大小由沟道内移动的电荷决定。 二、沟道中某点垂直于沟道的电场决定了该点移动电荷的 数量。 三、载流子的运动速率与横向电场大小成正比 v = µE。 四、认为 VGS = VTH 时反型层开始形成。 注意:栅极电势和沟道中某点的电势之差决定了该点 垂直于沟道的电场

第二章MOS器件物理基础2-3

第二章MOS器件物理基础2-3

(a)为理想小信号模型
(b)用独立电流源表示沟道长度调制效应
饱和区MOS管的漏极电流是栅源电压的函数,即为一个压控电流源,电 流值为gmVGS,且由于栅源之间的低频阻抗很高,因此可得到一个理想的 MOS管的小信号模型,如图(a)所示。 考虑沟道调制效应,漏电流随漏-源电压变化,用一个压控电流源模拟, 如图(b)所示。若电流与电压成线性关系,则该电流源等效为一个线性 阻抗ro ,如图(c)所示。
第二章mos器件物理基础23mos器件mos器件尺寸缩小规则半导体器件物理基础半导体物理与器件基础半导体器件物理半导体物理与器件半导体器件物理与工艺半导体物理与器件答案半导体器件物理答案
MOS管交流小信号模型---低频
小信号是指对偏置的影响非常小的信号。 • 由于在很多模拟电路中,MOS管被偏置在饱和区,所以主要 推导出在饱和区的小信号模型。
1)忽略衬底偏置效应
利用图示小信号等效电路,有: V= V1,I=V/ro+gmV1,所以小 信号工作时MOS二极管可近似为一个电阻,其值为:
V 1 1 // ro I gm gm
2)考虑衬底偏置效应 • 如果考虑体效应,如下图左所示,由于衬底接地电位,则有:V1=-V, Vbs=-V,其等效电路如下图右所示。
例:求下列电路的低频小信号电阻(γ=0)
Vgs VX I X RD
VX ( I X g mVgs )ro I X RD ( I X g m RD I X g mVX ) ro I X RD
(1 gmro )VX (ro RD gm RD ro ) I X
(一) 直流电阻 • NMOS管的直流电阻为:
VDS VGS VGS Ron ID I D K N (VGS VTHN ) 2

mos物理器件基础总结(合集4篇)

mos物理器件基础总结(合集4篇)

答:对于给定温度下的Vth可以近似看作一个恒定值,但是对于高精度要求的情况下,Vth并不是一个可靠的数值。

8、怎样理解MOS管的截止区、深线性区、线性区(三极管区)、饱和区?截止区:是对于而言的,对于S端接地,可以看作当,若S端不是0电位,则为。

深线性区:是对于而言的,此时默认,有,深线性区可以看作一个压控电阻。

线性区:又称三极管区,也是对而言的,有Vds≤Vgs-Vth饱和区:也是对而言的,若,则称此时,MOS管进入饱和区。

mos物理器件基础总结第2篇即我们要选用更小的有效沟道长度的器件,缩小栅氧化层的厚度原因:但是我们要知道什么东西都不是无限制的,首先,随着制成的不断微缩,各种二级效应越来越明显使栅控能力下降。

为了提高栅控能力就得使栅电容提高,我们知道栅电容与厚度成反比,所以栅氧化层的物理厚度就要很薄。

但是物理厚度一直减薄下去到了极限就会发生量子隧穿效应,栅极漏电增加。

mos要正常工作首先是不能让里面的漏源与衬底或者阱产生二极管正向偏置,首先现代集成电路常采用P衬底工艺(具体原因),所以对于NMOS来说我们需要将它的衬底接地,对于PMOS来说我们要将它的阱接VDDmos物理器件基础总结第3篇注意:此处可以看出,为交流小信号的放大倍数。

反应了栅压对沟道电流的控制能力。

的计算公式如下:注:、、、为四个变量。

标准CMOS工艺:就是在同一块衬底上集成NMOS和PMOS,比如在一块p衬底可以先做一个nmos然后再做一个N阱,再在N阱中掺入p+区形成PMOS,如下图所示:问题:NMOS的衬底和PMOS的衬底可以分别接不同电位吗?答:对于NMOS而言,所有衬底都接在一起,一般接地,对于PMOS而言,由于N阱可以隔离,故PMOS的衬底可以接不同电位。

深N阱工艺:就是在p衬底上,通过掺杂形成一个深N然后再形成一个P阱,制作NMOS ,可以实现器件隔离的作用,同时提高了电路的性能,缺点是电路面积增大、费用较高。

MOS器件物理基础

MOS器件物理基础
tox=50 Å, Cox6.9fF/μm2(1 Å=10-10 m, 1fF= 10-15 F) ∴tox=90 Å, Cox6.9*50/90=3.83fF/μm2
gmN = 2 350 10-4 3.83 10-15/10-12 100 5 10-4 3.6mA/V
23
MOS管的开启电压VT及体效应
VTH = ΦMS + 2ΦF + Qdep , where Cox
ΦMS = Φgate - Φsilicon
ΦF = kT q ln
Nsub ni
Qdep = 4qεsi ΦF Nsub
Cox:单位面积栅氧化层电容
ΦMS:多晶硅栅与硅衬底功函数之差
- VTH )VDS
-
1 2
VDS 2
]
ID
=
nCox
W L
(VGS
- VTH )VDS
VDS << 2(VGS - VTH )
Ron
=
nCox
W L
1 (VGS
- VTH )
等效为一个压控 电阻
2019/11/15
13
I/V特性的推导(3)
ID
=
nCox
W L
[(VGS
- VTH )VDS
5
例:判断制造下列电路的衬底类型
2019/11/15
6
NMOS器件的阈值电压VTH
(a)栅压控制的MOSFET (c)反型的开始
(b)耗尽区的形成 (d)反型层的形成
2019/11/15
7
NMOS管VGS>VT、VDS=0时的示意图
2019/11/15
8
NMOS管VGS>VT、 0<VDS< VGS-VT时的示意图

第2章 MOS器件物理基础1

第2章 MOS器件物理基础1
VDS cons tant
2 ID gm VGS VTH
2 nCox
W D L
I
28
跨导 gm-I/V特性推导 2.2 MOS的I/V 特性
W g n C ox (VGS VTH ) 饱和区时: m L
线性区时:g m V GS
W 1 2 n C ox 2 ( V V ) V V GS TH DS DS L 2 W nCox VDS L
M2 Vb
VDD R Vo
A Vi M1
32
2.3 二级效应-体效应
当衬底Vb相对源极Vs更负时, Qb增加,Vth增加
Vth Vth0 2 f V BS 2 f
2q si N sub Cox
其中Vth0是在无体效应时的阈值电压,γ称为体效 应因子,大小由衬底浓度与栅氧厚度决定,其典型值在 0.3到0.4V1/2,工艺一定其值一定。
ID 三极管区 饱和区 VGS3 VGS2 VGS1
VGS1-Vth VGS2-Vth VGS3-Vth
VDS
27
跨导 gm-I/V特性推导 2.2 MOS的I/V 特性
跨导是表示MOS的电压转变成电流的能力,
即VGS对IDS的控制能力,IDS对VGS变化的灵敏度
ID gm VGS

nCox W (VGS VTH ),饱和区时 L
VDS ,VGS C
I D Vth * Vth VBS
2
I D K N VGS Vth 2K N VGS Vth Vth Vth
所以
g mb
Vth Vth g 2 K N VGS Vth m V V BS BS

MOS器件物理基础

MOS器件物理基础
IDp C oW x L (V G S V T)H V D S1 2V D2S
ID1 2 pC ox W L '(V G SV TH )2
2024/1/13
35
若 L'L,那么工作在饱和区的MOSFET构成一个
连接源和漏的电流源,如图2.17所示.
I11 2 nC oxW L '(V GS V TH )2
(2.9)
2024/1/13
28
2 9式表示:
a:在满足 VDS 2 (VG SVTH )的条件下;MOS管体现出 线性电阻的特性;其直流电阻与交流动态电阻相等;
b:该线性电阻大小取决与VGS;即调节VGS;可调节电阻 的大小; 因此我们常常把工作在这种区域的晶体管称为 压控晶体管;
2024/1/13
2024/1/13
7
FET放大电路的动态分析
一 FET的低频小信号等效模型
iDfu G,S u DS dDi u iG DS U Dd S G u S u iD DS U Gd S D uS

iD uGS
g U DS
m
iD u DS
1 U GS
rds
1 Id gmUgsrdsUds
2024/1/13
26
25
*分析: IDn C oW x L (V G S V T)H V D S1 2V D2S
令 I D 0 ;求得各抛物线的极
V DS
大值在 VDS (VGS VTH 点)上;
且相应各峰值电流为:
ID ,ma x 1 2nC ox W L(V G SV TH )2 2 7
Chapter 2 MOS器件物理基础
201FET 的IV 特性 MOSFET 的二级效应 MOSFET 的结构电容 MOSFET 的小信号模型

半导体器件物理-第二章1-3

半导体器件物理-第二章1-3

外延工艺: 外延是一种薄膜生长工艺,外延生长是在单晶衬 底上沿晶体原来晶向向外延伸生长一层薄膜单晶层。 外延工艺可以在一种单晶材料上生长另一种单晶 材料薄膜。
外延工艺可以方便地形成不同导电类型,不同杂质浓度, 杂质分布陡峭的外延层。
外延技术:汽相外延、液相外延、分子束外延 (MBE)、热壁外延(HWE)、原子层外延技术。
a
np np0eV VT 和
pn pn0eV VT
➢ 在注入载流子的区域,假设电中性条件完全得到满足,则少数载流子由于 被中和,不带电,通过扩散运动在电中性区中输运。这称为扩散近似。于
是稳态载流子输运满足扩散方程
2.3 理想P-N结的直流电流-电压特性
突变结的杂质分布
N区有均匀施主杂质,浓度为ND, P区有均匀受主杂质,浓度为NA。 势垒区的正负空间电荷区的宽度分别为xn和-xp。 同样取x=0处为交界面,如下图所示,
明的外延工艺。 • 1970年斯皮勒(E.Spiller)和卡斯特兰尼(E.Castellani)
发明的光刻工艺。正是光刻工艺的出现才使硅器件制 造技术进入平面工艺技术时代,才有大规模集成电路 和微电子学飞速发展的今天。 • 上述工艺和真空镀膜技术,氧化技术加上测试,封装 工艺等构成了硅平面工艺的主体。
光刻工艺: 光刻工艺是为实现选择掺杂、形成金属电极和布线,表面钝化 等工艺而使用的一种工艺技术。 光刻工艺的基本原理是把一种称为光刻胶的高分子有机化合物 (由光敏化合物、树脂和有机溶剂组成)涂敷在半导体晶片表 面上。受特定波长光线的照射后,光刻胶的化学结构发生变化。 如果光刻胶受光照(曝光)的区域在显影时能够除去,称之为 正性胶;反之如果光刻胶受光照的区域在显影时被保留,未曝 光的胶被除去称之为负性胶;

第二章MOS器件物理基础2-4

第二章MOS器件物理基础2-4
MOS器件模型
MOS管的器件电容(1)
电容分为以下几类:
(1)栅与沟道之间的栅氧电容C1=WLCox,Cox为单位面积栅氧电容εox/tox; (2)衬底和沟道之间的耗尽层电容 C2 WL q si N sub 4 F (3)多晶硅与源和漏交叠产生的交叠电容C3和C4。
由于是环状的电场线, C3与C4不能简单地写成WdCox,需通过更复杂的 计算才能得到,且它的值与衬底偏置有关。
C j C j 0 1 VR B m
VR:通过PN结的反偏电压 Cj0:PN结在零偏时的结电容(与衬底浓度有关) ΦB :漏源区与衬底间PN结的内建电势
m:底面电容的梯度因子,一般取介于0.3与0.4间的数
MOS管的器件电容(3)
计算图示两种结构中源和漏的结电容
对于图a: CD B CSB WEC j 2(W E)C jsw
C表示栅极输入电容,该电容正比于WLCox 。
gm mCv gs g m vgs f m 2C
n fm (VGS VTH ) 2 2L
MOS管的最高工作频率与沟道长度的平方成反比,因此,减小MOS管 的沟道长度能很显著地提高工作频率 。 例如,MOS管L=0.25μm时,工作频率约40GHz,若L缩小到0.1μm时,工 作频率可达118GHz,说明深亚微米MOS器件可以满足射频电路的要求。
D
MOS管的电容随栅源电压的变化-截止区
漏源之间不存在沟道,则:
栅源、栅漏之间的电容为: CGD CGS CovW Cov:单位宽度的交叠电容。 栅与衬底间的电容为栅氧电容与耗尽区电容之间的串 联:
G
CGD
CDB
B
CGS
C SB CGB S
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
19
2.2 MOS的I/V特性-I/V特性推导
深三极管区:VDS<<2(VGS-Vth)
相当于滑动变 阻器
2016/1/22
MOS器件物理基础
20 20
2.2 MOS的I/V特性-I/V特性推导
饱和区:VDS≥VGS-Vth:
漏极电流并不是随VDS增大而无限增大的,在VDS> VGS-Vth时,MOS管进入饱和区:此时在沟道中发生了
夹断现象。
萨氏方程两边对VDS求导,可求出当VDS=VGS-Vth时, 电流有最大值,其值为:
ID 1 W VGS Vth 2 n Cox 2 L
这就是饱和萨氏方程。
21
2.2 MOS的I/V特性-I/V特性推导
ID 三极管区 饱和区 VGS3 VGS2 VGS1
VGS1-Vth VGS2-Vth VGS3-Vth
通)的条件?
13
MOS 管工作原理 2.2 MOS的 I/V特性 -工作原理与阈值电压
当VD增大到一定数值,靠近漏端被夹断,VD继续增加, 将形成一夹断区,且夹断点向源极靠近,沟道被夹断后, VD上升时,其增加的电压基本上加在沟道厚度为零的耗 尽区上,而沟道两端的电压保持不变,所以ID趋于饱和 而不再增加。
举例
VGS
=VG-VS =1-0.2=0.8V
VDS=VD-VS=1V
G
D
1V
1.2V
S
0.2V
16
2.2 MOS的I/V特性-I/V特性推导
MOS晶体管的输出电流-电压特性的经典描述是萨氏方程。 忽略二次效应,对于NMOS管导通时的萨氏方程为:
I D n Cox KN W 1 2 ( V V ) V VDS GS th DS L 2 2 2(V GS Vth )VDS V DS
9
第2章 MOS器件物理基础 2.1 基本概念
简化模型-开关 结构 符号
2.2 I/V特性
阈值电压 I-V关系式 跨导
2.3 二级效应
体效应、沟道长度调制效应、亚阈值导电性
2.4 器件模型
版图、电容、小信号模型等
10
MOS 管工作原理 2.2 MOS 的I/V 特性-工作原理与阈值电压
当VG=0,MOS管相当于两个反偏的二极管,截止 当VG稍微增大时,在正的栅源电压作用下,产生电场, 这个电场排斥空穴而吸引电子,因此,使栅极附近的p型 衬底中的空穴被排斥,留下不能移动的受主离子(负离 子),截止。
11
MOS 管工作原理 2.2 MOS的 I/V特性 -工作原理与阈值电压
M2 Vb
VDD R Vo
A Vi M1
32
2.3 二级效应-体效应
当衬底Vb相对源极Vs更负时, Qb增加,Vth增加
Vth Vth0 2 f V BS 2 f
2q si N sub Cox
其中Vth0是在无体效应时的阈值电压,γ称为体效 应因子,大小由衬底浓度与栅氧厚度决定,其典型值在 0.3到0.4V1/2,工艺一定其值一定。
ID 三极管区 饱和区 VGS3 VGS2 VGS1
VGS1-Vth VGS2-Vth VGS3-Vth
VDS
27
跨导 gm-I/V特性推导 2.2 MOS的I/V 特性
跨导是表示MOS的电压转变成电流的能力,
即VGS对IDS的控制能力,IDS对VGS变化的灵敏度
ID gm VGS

nCox W (VGS VTH ),饱和区时 L
没有考虑衬底电位对MOS管性能的影响,假设了所有 器件的衬底都与器件的源端相连,即VBS=0 但在实际的模拟集成电路中,由于MOS器件制作在同 一衬底上,就不可能把所有的MOS管的源极与公共衬 底相接,即VBS≠0
31
2.3 二级效应 例子-体效应
M1的VBS=0,不存在体效应 M2的VBS≠0,存在体效应
29
第2章 MOS器件物理基础 2.1 基本概念
简化模型-开关 结构 符号
2.2 I/V特性
阈值电压 I-V关系式 跨导
2.3 二级效应
体效应、沟道长度调制效应、亚阈值导电性
2.4 器件模型
版图、电容、小信号模型等
30
2.3 二级效应-体效应
在前面的分析中:
33
衬底偏置效应(体效应)
例子 体效应对电路性能的影响(输入输出产生了非线性)
1 W 2 I D nCox VGS Vth 2 L 1 W 2 I D nCox Vin Vout Vth 2 L
2.3 二级效应-体效应
34
2.3 二级效应-体效应
如何描述体效应
图1
图2
23Biblioteka 2.2 MOS的I/V特性-I/V特性推导
W ID p Cox L 1 2 (VGS VTH )VDS VDS 2
1 W ID p Cox ' (VGS VTH ) 2 定义从D流向S为正 2 L
PMOS管电流驱动能力比NMOS管差 0.8 m nwell:p=250cm2/V-s, n=550cm2/V-s 0.4 m nwell:p=150cm2/V-s, n=450cm2/V-s 0.5 m nwell:p=100cm2/V-s, n=350cm2/V-s
Cox上、下面板,单位面积
12
2.2 MOS的I/V特性-工作原理与阈值电压
当VG大于VTH,且VD大于VS时 原来被p型衬底隔开的两个n+型区(源极和漏极)被n型 导电沟道连接。因此,在正的漏极电压作用下,将产生 漏极电流ID。 问题:有电流 但是导电沟道不均匀。 流过NMOS管(导
VG取多大值时器件导通,换句话说阈值电压是多少? 当MOS管导通(断开)时,源和漏之间的电阻有多 大呢? 这个电阻和端电压(漏极和源极电压大小)的关系 是怎样的,是简单的线性关系吗? 是什么限制了器件的速度呢?因此需要分析晶体管 结构和物理特性。
2
2.1 基本概念-MOSFET的结构
VDS cons tant
2 ID gm VGS VTH
2 nCox
W D L
I
28
跨导 gm-I/V特性推导 2.2 MOS的I/V 特性
W g n C ox (VGS VTH ) 饱和区时: m L
线性区时:g m V GS
W 1 2 n C ox 2 ( V V ) V V GS TH DS DS L 2 W nCox VDS L
6
2.1 基本概念-MOSFET的结构
PMOS管做在N阱中
7
2.1 基本概念-MOSFET的结构
MOS管所有pn结必须反偏:
*N-SUB必须接最高电位
寄生二极管
*P-SUB必须接最低电位
8
2.1 基本概念-MOSFET符号
? 电流方向,NMOS为正,PMOS为负
四端器件 省掉B端 数字电路用 需明确体端连接 在Cadence analogLib库 中,默认B、S端短接
第2章 MOS器件物理基础 2.1 基本概念
简化模型-开关 结构 符号
2.2 I/V特性
阈值电压 I-V关系式 跨导
2.3 二级效应
体效应、沟道长度调制效应、亚阈值导电性
2.4 器件模型
版图、电容、小信号模型等
1
2.1 基本概念-MOSFET开关
NMOS管三端器件,栅(G)、源(S)、 漏(D)。 通常作为开关使用,VG高 电平,MOS管导通,D、S连接。 回答以下几个问题:


VGS-Vth:MOS管的“过驱动电压”
L:指沟道的有效长度
W/L称为宽长比,K N μn载流子迁移率。
1 W n C, ox 2 L
称为NMOS管的导电因子,
ID的值取决于工艺参数:μn、Cox、器件尺寸W和L、VDS及VGS。
17
2.2 MOS的I/V特性-I/V特性推导
截止区:VGS≤Vth,ID=0;
为了衡量体效应对MOS管的I/V的影响,定义衬底跨导 衬底跨导:在源漏电压与栅源电压为常量时漏极电流 随衬底电压的变化关系:
g mb I D VBS
则衬底电位对漏极电流的影响可用一个电流源gmbVBS 表示。
35
2.3 二级效应-体效应
在饱和区,gmb能被表示成
又因为
I D g mb VBS
24
2.2 MOS的I/V特性-交直流电阻 直流电阻
ro
r0= VDS/ ID
交流电阻
ro VDS I D
r0= △VDS/ △ID
即当VDS在交流和直流电压时,MOS管所表 现出的导通电阻值不一样
25
2.2 MOS的I/V特性-MOS管直流导通电阻
定义:MOS管的直流导通电阻是指漏源电压 ro 与漏源电流之比
V 饱和区: Ron DS I DS VDS 1 K N (VGS Vth ) 2
线性区:Ron VDS 1
I DS
K N 2(VGS
1 Vth ) VDS
深三极管区:R VDS on
ID
1 2K N VGS Vth
26
2.2 MOS的I/V特性-饱和区MOS管交流电阻 饱和区MOS管交流电阻 r0= △VDS/ △ID ro
VDS ,VGS C
I D Vth * Vth VBS
2
I D K N VGS Vth 2K N VGS Vth Vth Vth
相关文档
最新文档