微型计算机的组成

四、主频、倍频、外频、前端总线频率、超频： CPU主频，就是CPU运算时的工作频率，一般以MHz和 GHz为单位。主频=外频x倍频。而我们常说的超频，就是通 过手动提高外频或倍频来提高主频。前端总线FSB（Front Side Bus）是处理器与主板北桥芯片或内存控制集线器之间 的数据通道 五、核心数、线程数： 虽然提高频率能有效提高CPU性能，但受限于制作工艺等 物理因素，早在2004年，提高频率便遇到了瓶颈，于是 Intel/AMD只能另辟途径来提升CPU性能，双核、多核CPU便 应运而生。目前主流CPU有双核、三核和四核， 六核也将在今年发布。 其实增加核心数目就是为了增加线程数，因为操作系统是通 过线程来执行任务的，一般情况下它们是1:1对应关系，也就 是说四核CPU一般拥有四个线程。但Intel引入超线程技术后， 使核心数与线程数形成1:2的关系，如四核Core i7支持八线程 （或叫作八个逻辑核心），大幅提升了其多任务、 多线程性能。
九、封装形式（体积、Байду номын сангаас热、安装方便可靠）
封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中 以防损坏的保护措施，从大的分类来看通常采用Socket插座进 行安装的CPU使用PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package插针 栅格阵列)方式封装，现在还有PLGA(Plastic Land Grid Array)、 OLGA(Organic Land Grid Array)等封装技术。由于市场竞争日 益激烈，目前CPU封装的发展方向以节约成本为主。 PLGA即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而 是使用了细小的点式接口，具有更小的体积、更少的信号传输 损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提 升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生 产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。
六、缓存： 缓存，Cache，它也是决定CPU性能的重要指标之一。 为什么要引入缓存？在解释之前必须先了解程序的执行过 程，首先从硬盘执行程序，存放到内存，再给CPU运算与 执行。由于内存和硬盘的速度相比CPU实在慢太多了，每 执行一个程序CPU都要等待内存和硬盘，引入缓存技术便 是为了解决此矛盾，缓存与CPU速度一致，CPU从缓存 读取数据比CPU在内存上读取快得多，从而提升系统性能。 当然，由于CPU芯片面积和成本等原因，缓存都很小。目 前主流级CPU都有一级和二级缓存，高端的甚至有三级缓 存。
七、工作电压
CPU的工作电压就是CPU正常工作所需的电压，与制作工 艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低， 发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断 降低正常工作所需要的电压。例如老核心Athlon XP的工作电压 为1.75v，而新核心的Athlon XP其电压为1.65v
二、CPU制造工艺：
我们常说的CPU制作工艺是指生产CPU的技术水平，改 进制作工艺，就是通过缩短CPU内部电路与电路之间的距 离，使同一面积的晶圆上可实现更多功能或更强性能。制作 工艺以纳米（nm）为单位，目前CPU主流的制作工艺是 45nm和32nm。对于普通用户来说，更先进的制作工艺能带 来更低的功耗和更好的超频潜力。 三、CPU位宽
CPU主要参数及规格型号
一、CPU架构，就是CPU核心的设计方案。目前 CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而 个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的， 称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。 更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率，但也 需要投入巨大的研发成本，因此CPU厂商一般每2-3年 才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel 的Netburst（Pentium 4/Pentium D系列）、Core （Core 2系列）、Nehalem（Core i7/i5/i3系列），以 及AMD的K8（Athlon 64系列）、K10（Phenom系 列）、K10.5（Athlon II/Phenom II系列）。
八、TDP功耗： TDP功耗：TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器 热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候， 释放出的热量，单位为瓦（W）。 CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。CPU的功耗（功率） 等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的 乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能， 他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换 句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求 主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出 要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说 TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
32/64位指的是CPU位宽，更大的CPU位宽有两个好 处：一次能处理更大范围的数据运算和支持更大容量的 内存。对于前者，普通用户暂时没法体验到其优势，但 对于后者，很多用户都碰到过，一般情况下32位CPU只 支持4GB以内的内存，更大容量的内存无法在系统识别 （服务器级除外）。于是就有了64位CPU，然后就有了 64位操作系统与软件。
OPGA封装（有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃 纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和 封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可 以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系 列CPU大多使用此类封装。
10、规格型号 自处理器诞生起,处理器命名编号的变化便贯穿其中.早期 处理器的命名方式相当直接、明了,比如P3-933、P42.4GHzC,让大家一看就知道处理器的规格及功能. 现在引入 了新的“数字”命名规范.这项命名方式的改变主要是希望将 处理器的重点不再只集中在“频率”, 凸显出每个产品的性 能差异. 如T开头的为笔记本CPU,E、X、Q开头的为台式PC 的CPU,其中E开头的是双核,X、Q开头的是四核.