2020年集成电路封装测试企业发展策略及经营计划

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2020年集成电路设计企业发展战略和经营计划

2020年集成电路设计企业发展战略和经营计划

2020年集成电路设计企业发展战略和经营计划2020年4月目录一、行业发展情况 (4)1、行业整体情况 (4)2、细分领域情况 (7)(1)智能机顶盒领域 (7)(2)智能安防领域 (8)(3)固态存储领域 (9)(4)物联网领域 (10)二、公司核心竞争力 (11)1、技术优势 (11)2、产品优势 (11)3、团队及人才优势 (12)4、知识产权情况 (12)三、公司战略定位和发展目标 (12)四、实现未来发展规划拟采取的措施 (13)1、加大品牌建设和市场开拓力度 (13)2、新产品研发 (14)3、人才培养和人员扩充计划 (14)4、深化改革和决策机制的计划 (15)5、收购兼并及对外扩充计划 (16)五、可能面对的风险 (16)1、成长性风险 (16)2、保持持续创新能力的风险 (17)3、研发失败的风险 (17)4、核心技术泄密风险 (17)5、Fabless经营模式风险 (18)6、人力资源不足及人才流失风险 (18)7、知识产权风险 (19)8、利润依赖政府补助风险 (19)9、XGYQ对公司经营造成不利影响的风险 (19)一、行业发展情况1、行业整体情况集成电路设计行业在国民经济中有基础性、支柱性、先导性和战略性的作用,属于国家鼓励发展的行业。

国家历来高度重视集成电路行业的发展并推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。

根据国务院2006年颁布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》,确定核心电子器件、高端通用芯片及基础软件为16个重大专项之一。

2014年,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,明确“集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

国务院总理李克强在2018年《政府工作报告》论述我国实体经济发展中,指出“推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”,把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调,体现出国家对于集成电路产业发展的支持力度再上一个台阶。

2020年集成电路测试设备企业发展战略规划

2020年集成电路测试设备企业发展战略规划

2020年集成电路测试设备企业发展战略规划2020年4月目录一、行业格局与发展趋势 (3)1、存储芯片 (3)2、计算芯片 (4)3、智能手机芯片 (4)二、公司发展战略 (4)1、产品深度方向 (5)2、产品线宽度方向 (5)3、市场开拓方向 (5)三、实现发展目标拟采取的措施 (6)1、重点研发方向 (6)2、市场开拓 (7)3、人才培养 (8)四、风险因素 (8)1、技术开发风险 (8)2、客户集中度较高的风险 (8)3、新增固定资产折旧导致业绩下滑的风险 (9)4、受行业景气影响的风险 (9)5、成长性风险 (9)一、行业格局与发展趋势“十二五”以来集成电路产业已经上升为国家战略层面,集成电路作为信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的基础,同时也是工业强基工程的重要支撑。

2019年来受全球宏观经济承压、消费电子下游需求减弱等因素影响,国内外半导体市场销售额均出现了同比下滑。

据SEMI数据,全球、中国市场单月销售额分别于2019年2月、4月跌至近两年最低点,此后均进入环比回升通道,截至2019年9月单月销售仍明显低于上年同期,但同比增速的下滑幅度已经有所企稳。

未来将受益于5G、物联网(IoT)、人工智能(AI)等新一轮技术变革所带来的增量需求。

全球5G产业的高速发展将对半导体及设备需求产生较大的拉动作用。

5G技术的核心在于芯片,无论是基站还是移动手机,都与之息息相关。

直接受益于5G大规模商用的芯片包括存储芯片、计算芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等。

1、存储芯片流量的增长是5G时代的特征之一,无论是服务器还是云,5G的高速度、大流量自然会带来存储的大量需要,移动终端10G内存+512G 存储容量可能会成为主流配置。

我们认为随着5G大规模商用进程的推进,2019下半年至2020年的季度存储需求量将会同比大幅增加。

2020年中国集成电路测试行业市场现状分析,国产化的加速将增加测试需求「图」

2020年中国集成电路测试行业市场现状分析,国产化的加速将增加测试需求「图」

2020年中国集成电路测试行业市场现状分析,国产化的加速将增加测试需求「图」一、集成电路测试行业概况集成电路测试是半导体产业必不可少的环节,贯穿在芯片设计、晶圆制造、芯片封装以及集成电路应用的整个产业链全过程,在每一个环节都体现了守门员的作用。

集成电路测试具有技术含量高、知识密集的特点,而测试时间和测试效能是制约集成电路产业发展的两个重要因素。

目前我国测试业的发展相对滞后,是集成电路产业链中较为薄弱的一环。

集成电路测试行业产业链上游为测试设备及相关生产辅料的生产商,下游主要为芯片设计公司。

集成电路测试行业产业链示意图资料来源:利扬芯片招股说明书,华经产业研究院整理集成电路制造技术复杂,在生产过程中就会潜藏一些问题影响电路发挥其正常作用。

在加工中会出现因为设备,材料使用不当、质量不过关等原因引发故障。

因此,在生产制造电子产品过程中,集成电路测试技术显得尤为重要。

集成电路测试主要是为了清查电路存在的故障。

集成电路测试的内容资料来源:利扬芯片招股说明书,华经产业研究院整理二、中国集成电路行业市场现状分析集成电路作为全球信息产业的基础与核心,经历了60多年的快速发展,如今已成为世界电子信息技术创新的基石,成为现代日常生活中必不可少的组成部分。

近年来随着各类新型电子产品的出现以及现有电子产品的更新换代,人们对电子产品的需求越来越大。

据统计,截至2019年全球集成电路市场规模为3303.5亿美元,占全球半导体市场规模的80.77%。

2011-2019年全球集成电路市场规模及增长资料来源:公开资料整理中国自进入21世纪以来,集成电路市场规模高速增长,国家在政策上给予大力支持,力图将集成电路产业打造成具有自主核心竞争力的支柱产业。

中国集成电路行业2019年实现销售收入为7562.3亿元,同比增长15.77%。

自2011年以来,中国集成电路行业销售收入增速远高于全球平均水平。

2011-2019年中国集成电路销售收入及增长资料来源:中国半导体行业协会,华经产业研究院整理产量方面,中国集成电路产量从2011年的761.8亿块增长至2019年的2018.2亿块,累计增长达到164.93%,中国集成电路产量不断增长,芯片生产正在快速的国产化,已经部分实现进口替代。

2020年集成电路设计企业发展战略规划

2020年集成电路设计企业发展战略规划

2020年集成电路设计企业发展战略规划
2020年11月
目录
一、公司现有业务安排 (3)
二、实现未来发展规划拟采取的措施 (3)
1、加大品牌建设和市场开拓力度 (3)
2、新产品研发 (4)
3、人才培养和人员扩充计划 (5)
4、深化改革和决策机制的计划 (6)
5、收购兼并及对外扩充计划 (6)
一、公司现有业务安排
经过多年的研发投入和市场培育,公司在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、数模混合、高级安全加密、固态存储控制芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。

公司将充分利用在集成电路设计领域的经营经验和技术积淀,坚定不移地走国产化、国际化道路,以行业领先的产品技术和专业化的团队、一流的产品质量、优质及时的服务等,提升品牌的知名度。

公司拟募集资金拟用于投入“AI智能视频监控系列芯片研发及产业化项目”、“超高清8K广播电视系列芯片研发及产业化项目”、“新一代存储控制系列芯片研发及产业化项目”,有利于公司进一步巩固现有业务。

二、实现未来发展规划拟采取的措施
1、加大品牌建设和市场开拓力度
公司通过巩固和持续提升目前在智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等细分领域芯片市场的占有率,积极拓展与品牌客户的合作,推动品牌效应;公司还将加大产业生态链的培育投入,开展与行业及国际知名公司、组织间的合作,建立开放的产品合作开发平台,拓宽公司的营收渠道,实现公司营业收入、市场占有率及竞争地位的进一。

2020年集成电路芯片设计企业发展战略和经营计划

2020年集成电路芯片设计企业发展战略和经营计划

2020年集成电路芯片设计企业发展战略和经营计划
2020年3月
目录
一、2019年公司经营情况回顾 (4)
1、不断加强技术研发和技术创新能力,重视知识产权保护 (4)
2、传统领域保持继续增长的同时努力开拓新兴市场 (6)
3、加速人才梯队建设,助力公司长效发展 (6)
4、建立健全内部控制,不断完善公司治理 (7)
二、行业格局和趋势 (7)
三、公司核心竞争力 (9)
1、坚持自主创新的技术研发策略,知识产权实力稳步增强 (9)
2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快 (10)
3、先进的质量管理体系及生产流程,确保产品的优越性能 (10)
4、优质的上下游资源和人才优势 (11)
四、公司发展战略 (12)
五、公司经营计划 (12)
1、继续推进核心技术及新产品的研发 (12)
2、加强营销体系建设,加强重点市场、重点客户的开拓 (13)
3、加强公司人才队伍建设,提高经营管理水平 (13)
4、推动公司产业投资和并购方面的工作 (14)
六、主要风险 (14)
1、保持持续创新能力的风险 (14)
2、新产品研发风险 (15)
3、人才流失的风险 (15)
4、原材料及封测加工价格波动风险 (16)
5、市场竞争加剧的风险 (16)
6、国内劳动成本上升的风险 (17)
7、汇率风险 (17)。

2020年集成电路封装测试行业分析报告

2020年集成电路封装测试行业分析报告

2020年集成电路封装测试行业分析报告2020年4月目录一、行业管理 (4)1、行业监管部门和监管体制 (4)2、行业主要法律法规及政策 (5)二、行业发展概况 (6)三、行业竞争情况 (8)1、行业竞争格局 (8)2、行业主要企业 (9)(1)日月光集团 (9)(2)Amkor Technology (9)(3)长电科技 (9)(4)华天科技 (10)(5)通富微电 (10)四、行业周期性、季节性和区域性特征 (11)1、行业周期性 (11)2、行业季节性 (11)3、行业区域性 (11)五、影响行业发展的因素 (12)1、有利因素 (12)(1)国家产业政策大力支持 (12)(2)上海及长三角地区集成电路产业规模较大,发展前景良好 (12)(3)终端市场需求旺盛 (13)(4)中国大陆企业在集成电路封装测试领域竞争力较强 (14)2、不利因素 (14)(1)中国大陆集成电路产业整体基础相对薄弱 (14)(2)集成电路行业,尤其是封装测试环节竞争激烈 (15)(3)国际和地区贸易摩擦可能限制行业发展 (15)六、进入行业的主要障碍 (15)1、人才壁垒 (15)2、客户资源壁垒 (16)3、业务经验壁垒 (16)一、行业管理1、行业监管部门和监管体制集成电路封装测试行业是集成电路行业的一个细分产业。

国内集成电路行业的行业行政主管部门为中华人民共和国工业和信息化部(简称“工信部”),工信部的电子信息司具体负责我国集成电路相关产业的行业管理工作。

中国半导体行业协会是国内集成电路行业的自律性组织,其主要任务包括贯彻落实政府有关的政策、法规,向政府业务主管部门提出本行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;做好信息咨询工作。

调查、研究、预测本行业产业与市场,汇集企业要求,反映行业发展呼声;广泛开展经济技术交流和学术交流活动。

根据市场和行业发展需要,组织举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会,为企业开拓国内外两个市场服务;开展国际交流与合作。

2020年集成电路设计企业发展战略和经营计划

2020年集成电路设计企业发展战略和经营计划

2020年集成电路设计企业发展战略和经营计划2020年4月目录一、2019年公司经营情况回顾 (5)1、经营业绩 (5)(1)营业收入 (5)(2)盈利能力 (5)(3)研发支出 (5)(4)整体财务状况 (5)2、公司管理 (6)3、公司产品 (6)(1)生物识别产品:超薄屏下光学指纹商用,电容指纹发力新领域 (6)(2)人机交互产品:市场领导地位稳固,技术创新不断进阶 (7)(3)IoT产品:打造物联网综合平台,多款创新产品规模商用 (9)4、客户与市场 (9)二、行业发展回顾 (10)1、集成电路行业发展情况 (10)2、产品主要应用领域行业发展情况 (11)3、主要产品市场分析 (12)(1)生物识别产品线:屏下光学指纹技术加速渗透 (12)(2)人机交互产品线:触控芯片应用前景越发广阔 (13)(3)语音及音频应用解决方案业务:为未来发展提供坚实支撑 (14)(4)IoT产品线:物联网领域利好频现 (14)三、行业格局和趋势 (15)1、“强需求+强政策”双轮驱动中国集成电路产业高速发展 (15)2、我国集成电路设计行业发展潜力无限 (16)四、公司核心竞争力 (17)1、中国业界少有的软硬件一体化IC设计公司 (17)2、重视人才建设,打造国际化一流人才团队 (18)3、以全球化的视野,拓展战略格局 (19)4、广泛的客户关系和全球品牌影响力 (20)五、公司发展战略 (21)1、聚焦智能移动终端市场,创造更大客户价值 (21)2、布局物联网与汽车电子,拓宽发展新航道 (22)3、内部发展与并购结合,推进多元化和国际化 (22)六、公司经营计划 (23)1、智能终端领域:引领行业创新,扩宽产品矩阵 (23)2、汽车电子领域:智能汽车前景广阔,车载指纹成功量产 (24)3、IoT领域:打造差异化产品,把握物联网先机 (25)4、公司管理:推进管理优化,激发组织活力 (25)七、可能面对的风险 (26)1、行业风险 (26)(1)行业波动风险 (26)(2)市场竞争及利润空间缩小的风险 (26)2、经营风险 (27)(1)技术创新风险 (27)(2)知识产权诉讼风险 (27)(3)原材料供应及外协加工风险 (27)(4)核心技术泄密风险 (27)(5)人力资源不足风险 (28)(6)高速成长带来的管理风险 (28)3、财务风险 (28)(1)信用风险 (28)(2)汇率风险 (29)。

2020年半导体封装测试企业发展战略和经营计划

2020年半导体封装测试企业发展战略和经营计划

2020年半导体封装测试企业发展战略和经营计划
2020年4月
目录
一、2019年公司经营情况回顾 (4)
1、强化技术创新,储备先进封测技术 (4)
2、注重质量为本,提高质量管理水平 (5)
3、精简组织架构,提升管理效率 (5)
4、加强人才队伍的培养与建设 (6)
5、加强理念与文化建设,提升公司凝聚力 (6)
二、行业格局和趋势 (6)
1、全球半导体市场情况 (7)
2、我国集成电路市场情况 (8)
3、半导体行业上下游情况 (9)
4、封装测试子行业情况和行业竞争 (10)
三、公司核心竞争力 (13)
1、公司保持全球集成电路委外封测行业前三甲 (13)
2、先进封装技术和规模化量产能力行业领先 (13)
3、有持续的研发能力及丰富的专利 (13)
4、产品种类丰富,生产布局合理 (14)
四、公司发展战略 (14)
五、公司经营计划 (15)
1、抗击YQ,化解危机 (15)
2、梳理客户策略,提升客户价值和产品质量 (15)
3、改善成本结构和生产效率,提升公司盈利能力 (15)
4、优化投资管理;提高资金利用率 (16)
5、强化核心竞争力定位,提升研发工程技术力量 (16)
6、优化人力资源和运营流程,推动海内外事业部战略整合 (16)
六、可能面对的风险 (16)。

2021年集成电路封装测试企业发展战略及经营计划

2021年集成电路封装测试企业发展战略及经营计划

集成电路封装测试企业发展战略及经营计划2021年8月目录一、行业发展态势 (3)1、我国半导体产业将快速发展,国产的替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线,产能紧张的矛盾依然突出 (3)2、全球半导体走势 (4)3、终端市场发展方面 (4)(1)高性能运算爆发,大数据中心需求有望大涨 (4)(2)5G加持智能手机市场将全面复苏 (5)(3)随着5G、物联网技术的赋能,存储器芯片市场规模将进一步扩大 (5)(4)显示驱动芯片持续增长,国产的替代空间巨大 (5)(5)新能源汽车逆势上扬,车用半导体需求将大增 (6)二、未来发展战略 (6)三、2021年经营计划 (7)1、聚焦销售业务和高端封测,确保订单增长 (7)2、聚焦运营管理,促进效益提升 (7)3、聚焦以人为本,增强队伍合力 (7)四、面临的主要风险及对策 (8)1、行业与市场波动的风险 (8)2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 (8)集成电路封装测试企业发展战略及经营计划一、行业发展态势1、我国半导体产业将快速发展,国产的替代仍旧是2021年的半导体产业发展主线,产能紧张的矛盾依然突出2020年,受新冠疫情影响全球经济出现了衰退。

中国及时控制疫情,使经济逆势增长,2020年中国GDP首次突破100万亿大关。

在中国经济增长的带动下,中国集成电路产业继续保持快速增长态势。

中国半导体行业协会公布数据显示,2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元,较2019年增长17.0%。

其中,2020年中国集成电路封测业销售收入为2509.5亿元,同比增长6.8%。

2021年,半导体国产化的浪潮继续汹涌澎拜,并且会加速在重点产品领域和基础环节的上下游产业链协同发展。

国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步提升渗透率,带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车半导体等方面加速发展。

此外,政府文件中明确提出:我国目前芯片自给率仅为30%,目标在未来五年内自给率要达到70%。

2023年集成电路封测行业市场营销策略

2023年集成电路封测行业市场营销策略

2023年集成电路封测行业市场营销策略集成电路封测行业市场营销策略随着信息技术的快速发展,集成电路封测行业得到了迅猛的发展,并成为了国家战略重点发展的领域之一。

然而,随着市场竞争的加剧,集成电路封测企业需要采取有效的市场营销策略来提升自身竞争力。

本文将从品牌建设、市场定位、渠道拓展、客户关系管理等方面探讨集成电路封测行业的市场营销策略。

1. 品牌建设在现代商业环境中,品牌对于企业的竞争力和市场地位至关重要。

在集成电路封测行业中,企业应通过提供高质量的产品和优质的服务来树立自己的品牌形象。

加强与客户的沟通交流,不断改进产品质量,提供定制化解决方案,建立良好的口碑和品牌信誉,为企业的发展打下坚实的基础。

2. 市场定位在市场定位方面,集成电路封测企业应通过市场调研和分析,了解客户需求和市场趋势,准确把握市场需求的变化趋势。

根据客户需求和竞争对手情报,制定明确的市场定位策略,确定自己的产品定位和差异化竞争优势。

这样可以更好地满足客户需求,提高市场占有率。

3. 渠道拓展在渠道拓展方面,集成电路封测企业应积极开拓多样化的销售渠道,如与代理商、渠道商和系统集成商等建立合作关系,扩大产品的销售范围。

同时,通过参加行业展会、技术交流会等活动,与客户建立联系,开展宣传推广。

另外,通过建立在线销售渠道,提供方便快捷的服务,增加销售机会。

4. 客户关系管理在现代市场竞争中,客户关系管理是至关重要的一环。

集成电路封测企业应通过积极的客户关系管理,建立长期稳定的客户关系。

这包括定期进行客户回访,了解客户需求,提供技术支持和培训,解决客户问题等。

通过与客户建立良好的沟通和信任关系,深化合作,增强客户忠诚度,提高客户满意度。

总之,集成电路封测行业市场营销策略包括品牌建设、市场定位、渠道拓展和客户关系管理等方面。

通过良好的品牌形象、准确的市场定位、多样化的渠道拓展和积极的客户关系管理,集成电路封测企业将能够提升自身的竞争力,实现可持续发展。

半导体集成电路封装行业发展规划

半导体集成电路封装行业发展规划

半导体集成电路封装行业发展规划20xx年xx月半导体集成电路封装在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。

特别是近几年来,中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下,符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,国内本土封装测试企业的快速成长;同时,国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务,中国的半导体集成电路封装行业充满生机。

以转型升级、提质增效为主线,以技术创新和管理创新为支撑点,加快推进供给侧结构性改革,扩大新型产品生产和应用,积极开展产能合作,有效提高区域产业的质量和效益。

为促进产业转型升级、由大变强、可持续发展,特制定改规划方案,请结合实际认真贯彻实施。

第一条发展思路深入贯彻落实科学发展观,加快转变产业发展方式,立足满足国内需求,以结构调整、新产品开发和应用为重点,培育壮大企业规模,促进产业可持续发展。

第二条发展原则1、坚持协调发展。

注重发展速度与质量、效益相统一,与资源、环境相协调,实现合理布局,进一步提高产业集中度,促进有序发展。

2、创新机制,深化改革。

加快体制机制创新,积极稳妥推进产业体制改革。

加大科技创新政策、资金投入,提高产业发展水平。

3、坚持结构调整。

从严控制产能盲目扩张,加快产业结构优化升级,推进企业兼并重组、淘汰落后和技术进步,提高产业集中度。

4、开放融合。

树立全球视野,对标国际先进,把握“一带一路”重大战略契机,聚焦产业重点领域,探索发展合作新模式,在全球范围配置产业链、创新链和价值链,更大范围、更高层次上参与产业竞争合作,走开放式创新和国际化发展的道路。

5、加强引导,市场推动。

完善法规和标准,规范产业市场主体行为,建立公平的市场环境;综合运用价格、财税、金融等经济手段,发挥市场配置资源的决定性作用,激发企业发展的内生动力。

6、因地制宜,示范引领。

着眼区域实际,充分考虑经济社会发展水平,逐步研究制定适合区域特点的能效标准。

制定合理技术路线,采用适宜技术、产品和体系,总结经验,开展多种示范。

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二、未来发展策略
公司将紧跟市场与客户需求,注重质量,加快发展,继续做大做强,坚持科技创新的发展理念,引进国内外高层次人才,不断推出满足市场需求、高科技、高附加值的产品,使公司产品技术始终保持国内领先、国际一流水平;坚持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”的企业使命,始终以为股东、为客户、为员工、为社会创造价值为己任,促进公司与社会的和谐发展。
2、供需情况
(1)中国市场供不应求
中国半导体市场供不应求,进口依赖依然明显。根据海关统计,2018年国产半导体自给率约为15%。根据海关总署的数据,仅半导体集成电路产品的进口额从2015年起已连续四年位列所有进口商品中的第一位,不断扩大的中国半导体市场严重依赖于进口,中国半导体产业自给率过低,进口替代的空间巨大。
综上所述,集成电路行业容量巨大,在5G、汽车电子、大数据等应用的带动下,市场需求将持续增长;中国市场供不应求,急需发展自己的产业链,同时,受中美贸易战影响,中兴、华为相继成为美国打压的目标,这进一步突出了集成电路行业的重要性和战略意义;2019年以来,集成电路国产替代步伐明显加快,国产化需求大大提升,国内封测企业订单也显著增加。
(4)汽车电子的广阔市场
随着消费者对汽车智能化、电子化、信息化、网络化要求逐步提高,计算机、通信、控制、微电子、电子传感器等技术融入汽车产业,使汽车由传统意义上的机械产品向高新技术产品演进。另一方面,汽车新能源化引起的动力系统的电气化及驱动方式的变化为汽车电子产品发展带来重大机遇。汽车电子市场将是近年来发展最快的集成电路芯片应用的市场之一。根据盖世汽车研究院预测,2017年-2022年我国汽车电子市场将以10.6%速度增长,增速超过全球,2020年我国汽车电子市场规模将超过8,000亿元。
(2)我国市场
随着经济的不断发展,中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场,衍生出了巨大的半导体器件需求。根据中国半导体行业协会统计,从2013年到2018年中国半导体集成电路市场规模从2,509亿元扩大至6,532亿元,年均复合增长率约为21.09%,快于全球集成电路市场规模增速。
根据中国半导体行业协会统计,2019年中国集成电路产业销售额为7,562.3亿元,同比增长15.8%。其中,设计业销售额为3,063.5亿元,同比增长21.6%;制造业销售额为2,149.1亿元,同比增长18.2%;封装测试业销售额2,349.7亿元,同比增长7.1%。
公司将抓住目前集成电路发展的大好时机,利用国家对集成电路行业的高度重视和强力扶持,积极承担国家科技重大专项等项目,在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得重大突破和创新,力争成为世界级封测企业,努力使排名不断向前。
三、2020年经营计划
1、快速响应市场,积极抢抓订单
加快市场开拓和产品结构调整,确保市占率不断提高。欧美市场,在继续保持现有封装业务的基础上,一方面和客户继续开展技术研发,在功率封装技术上保持领先,另一方面将在WLCSP、FCCSP等产品上有可期待的突破;专职团队推广存储、Fan-Out以及LCDDriver产品线,充分体现产品先进性和产品价值,为今后成长打下基础;夯实公司在国产CPU客户领先供应链的地位;抓住市场应用趋势,加大技术行销、深度挖掘5G、电动汽车、IoT/AI等具有高成长的应用领域。
随着“芯片国产化”浪潮的席卷,半导体产业正进入以中国为主要扩张区的第三次国际产能转移。据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告,目前全球处于规划或建设阶段,预计将于2017年~2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座,其中26座设于中国,占全球总数42%。位于中国的新建晶圆厂数量于2018年达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,其中多数为晶圆代工厂。随着国内集成电路新增产线的陆续投产,后续数年国内集成电路制造业增速将一直高于产业平均水平。
尽管目前中美贸易战有所缓和,但接踵而至的国际事件使得业界认识到国内企业技术研发水平直接关系到中国集成电路水平的提高和国家信息安全,尽快实现集成电路行业自主可控具有重要性和紧迫性,极大加快了集成电路产业国产化的进程。以华为、中兴为代表的厂商正加快将订单转移给国内供应商。
3、竞争格局
封测行业具备资本密集、技术更新快的特点,规模及资本优势至关重要。随着近年来同行业公司通过并购整合、资本运作不断扩大生产规模,封测行业集中度显著提升。根据芯思想统计数据,2018年,全球半导体封测前5大厂商市场占有率达到65.80%,前10大厂商市场占有率达到81.00%。集成电路封装测试企 Nhomakorabea发展策略及
经营计划
2020年3月
集成电路封装测试企业发展策略及经营计划
一、行业发展态势
1、市场容量
(1)全球市场
近年在以5G、汽车电子、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下,全球半导体产业恢复增长。根据WSTS统计,从2013年到2018年,全球半导体市场规模从3,056亿美元迅速提升至4,688亿美元,年均复合增长率达到8.93%。
(3)5G带来的持续增长动力
随着各国运营商加快5G部署,各手机厂商加快推出适用5G的终端,5G技术有望在2020年开始在全球范围内规模化商用。每一代通信技术的升级都将会带来更快的网络速度和更好的使用体验,更多的手机应用形态有望在新一代通信技术支持下诞生,新技术切换的前几年手机往往有相对较高的销量增长。2019年是我国5G元年,但网络覆盖不完善、终端数量较少、终端价格昂贵,随着网络建设的逐渐完善、终端机型数量增加和价格下降,2020年将可能迎来5G消费的爆发。
(2)国际形势推动国产替代加速
近年来各类国际事件使得我国认识到了集成电路行业自主可控的重要性,进一步推动了我国集成电路产业链国产替代的进程。2018年3月22日,特朗普签署总统备忘录,中美贸易战拉开序幕。自此美国反复对我国半导体行业禁运、加征关税、限制我国企业在美投资及开展业务。2019年8月以来,日本取消对韩出口白名单。日本在光刻胶、氢氟酸及聚酰亚胺市场占据90%份额,长期会影响韩国半导体厂商的经营规划。
另一方面,5G手机中半导体消费量将高于4G手机。因为信号频谱增加,5G手机中的射频前端、天线和功率放大器价值量将会有显著提升。同时伴随高速网络下载大容量文件的需要,5G手机的闪存用量将比4G手机显著增长。
此外,5G时代会有海量设备的接入,有望带动各种智能终端内处理器、模拟芯片和传感器等半导体产品的用量提升,从而带动下游封装环节的需求增长。
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