化学镍金黑盘分析报告

C 1.07%
C 1.00%
O 0.79% O 0.81% P 5.85% P 6.12% Ni 87.94% Ni 92.01%
Sn 4.41%
13
5-2 EDS鎳面元素分析(他廠正常Pad)
Count s 5000 Ni 4000 3000 Ni 2000 1000 0 0 2 4 6 8 10 Energy (keV) C P Ni
4
2.切片剖面圖示(金手指部份)
Pad 邊緣兩側腐 蝕情狀較輕微 鎳層上緣面 粒界處呈現 出腐蝕現象
5
2-1切片剖面圖示(Pad 縮錫部份)
錫與鎳 間亦有 縫隙
6ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
3.FIB鎳層剖面(金手指部份)
鎳層上緣處嚴重 腐蝕呈現出黑洞
7
3-1 FIB鎳層剖面
8
4. 剝金後之鎳面表態
粒界 嚴重 腐蝕 分離
9
4-1剝金後之鎳面表態
10
Reproduction of Black Spot

SEM
Test Specimen: P=5% Dipping to 50g/l SPS solution at room temp for 5 min. Then tape test.



Gold was peeled. Black spot appeared. SEM Photo of Black area had same condition as “Black Spot”
15
11
5.EDS鎳面元素分析(金手指)
Count s 4000 Ni 3000
2000 P 1000 O C 0 0 2 4 6
Ni
Ni 8 10 Energy (keV)
C 2.92%
O 2.82%
P 13.02%
Ni 81.24%
12
5-1 EDS鎳面元素分析(Pad 縮錫)
Count s 2000 Ni 1500 Ni 1000 P 500 O C 0 0 2 4 6 8 10 Energy (keV) Sn Ni
客訴板鎳黑縮錫分析 報告
1
現象說明

客戶反應與PCB製程廠所完成的化 金板,送至國外客戶組裝零件發現有掉件及 鎳黑產生,針對此問題板做出原因分析說明.
2
分析項目
1.
2. 3. 4. 5.
異常板圖示切片位置 剖視圖異常位置解析 FIB圖示 SEM異常部份圖示 EDS元素分析
3
1.金相顯微鏡圖示
切片位置 切片位置
C 3.19%
P 7.89%
Ni 88.92%
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分析歸納


從剖視圖照片中可明顯看出腐蝕點位於鎳層上方 及兩側外緣處,而在放大圖中腐蝕的延伸點是由粒 界開始. 金手指兩側腐蝕並不比表面來的嚴重.推判攻擊性 應先由鎳層上方開始再延伸至兩側. FIB照片顯示粒界間也有被攻擊呈現出腐蝕面. SEM照片圖示更能清楚看出鎳表面狀態. EDS元素分析,P%含量對金屬元素分布多寡亦有 不同的影響值(Page12).故表面P%含量分析只作 為參考資料.