气密性封装的必要性
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引起IC芯片损坏最主要的因素
在外来环境的侵害中，水汽是引起IC芯片 损坏最主要的因素。
气密性封装的作用
气密性封装可以大大提高电路（特别 是有源器件）的可靠性。
IC 芯片
键合 金丝
知识回顾
气密性封装的必要性
气密性封装的必要性
学习目标
了解气密性封装的作用和用途
气密性封装的必要性
气密性封装的定义
所谓气密性封装是指完全能够防止污染物（ 液体或固体）的侵入和腐蚀的封装。
芯片封装的主要目的
为IC芯片提供保护，避免不适当的电、热、化 学及机械等因素的破坏。
陶玻塑金瓷璃料属 封封封封装装装装
Baidu Nhomakorabea 气密性封装的必要性
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气密性封装的作用
气密性封装可以大大提高电路（特别 是有源器件）的可靠性。
IC 芯片
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气密性封装的必要性
气密性封装的定义
所谓气密性封装是指完全能够防止污染物（ 液体或固体）的侵入和腐蚀的封装。
芯片封装的主要目的
为IC芯片提供保护，避免不适当的电、热、化 学及机械等因素的破坏。
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