第1章 半导体器件76274

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半导体行业相关资料目录

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半导体行业相关资料目录半导体行业作为现代信息技术的核心和支撑,一直以来都备受关注。

随着科技的快速发展,半导体行业的重要性越来越突出。

有关半导体行业的资料非常丰富,涵盖了从基础知识到最新技术的各个方面。

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一、半导体行业概述1. 《半导体行业发展历程》:这本书介绍了半导体行业的起源、发展和重大里程碑,帮助读者了解半导体行业的整体发展历程。

2. 《半导体材料与器件基础》:这本教材详细介绍了半导体材料的性质、半导体器件的基本原理和制造工艺,适合初学者入门。

二、半导体器件1. 《半导体器件原理与设计》:这本教材深入讲解了各种常见的半导体器件的工作原理和设计方法,为读者理解和应用半导体器件提供了指导。

2. 《半导体器件制造工艺与设备》:这本书介绍了半导体器件的制造过程和相关设备,对从事半导体器件制造或相关领域的读者有很大帮助。

三、半导体材料1. 《半导体材料物理化学基础》:这本教材详细介绍了半导体材料的物理和化学性质,包括晶体结构、能带理论等,对研究人员和学生有很高的参考价值。

2. 《新型半导体材料与器件》:这本书介绍了最新的半导体材料研究进展和应用领域,包括有机半导体材料和纳米材料等,适合对新材料感兴趣的读者。

四、半导体制造技术1. 《半导体制造工艺学》:这本教材系统地介绍了半导体制造工艺和相关工程技术,包括光刻、化学气相沉积、离子注入等各个方面,对从事半导体制造工艺研究或工程实践的读者具有很高的参考价值。

2. 《半导体设备技术》:这本书介绍了半导体制造设备的原理、分类和应用,对从事半导体设备研究和开发的专业人士有很大帮助。

五、半导体市场和应用1. 《半导体市场研究报告》:这本报告详细分析了全球半导体市场的发展趋势、竞争格局和前景,对投资者和研究人员具有重要的参考价值。

2. 《半导体应用技术与产品开发》:这本书介绍了各种主要半导体应用领域的技术和产品开发方法,包括集成电路、传感器、光电子等,适合从事半导体产品研发和技术应用的专业人士。

半导体商品分类(hs)标准释义指南

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半导体器件项目计划书

半导体器件项目计划书

半导体器件项目计划书项目名称:半导体器件研发项目一、项目背景和目标:随着科技的快速发展和应用需求的不断增长,半导体器件作为电子设备的核心组成部分,其重要性日益凸显。

本项目旨在通过研发半导体器件,提升我国在该领域的技术水平和市场竞争力,满足国内外市场对半导体器件的需求,推动半导体产业的创新与发展。

二、项目内容和计划:1.技术研究与开发:建立半导体器件研发团队,组成专业技术人员团队,进行半导体器件的设计、制造和测试。

具体内容包括:-研发新型半导体器件的技术路线和方案;-设计和优化半导体器件的结构和性能;-制造和封装半导体器件的工艺流程;-测试和验证半导体器件的性能和可靠性。

2.创新研究与应用推广:与高校、科研院所等合作,进行半导体器件的创新研究,并将成果应用到实际生产中。

具体内容包括:-支持半导体器件相关的科研项目,培养科研人才;-提供半导体器件的定制化生产服务,满足特定客户的需求。

3.市场拓展与合作推进:积极拓展国内外市场,与相关企业和机构进行合作,推动半导体器件的产业化和国际化。

具体内容包括:-进行市场调研,了解需求和竞争情况;-寻找合作伙伴,共同开展技术研发和产品推广;-参加国内外半导体器件展览和论坛,宣传和推广产品。

4.资金投入与管理:-成立项目管理团队,负责项目的组织、协调和执行;-编制项目预算,合理安排资金投入和使用;-定期进行项目进度和费用的跟踪和管理。

三、项目预期效益:1.技术创新和应用推广方面:-提升我国半导体器件技术水平,推动产业升级和转型;-推动半导体器件的创新应用,满足市场需求;-培养和引进高层次人才,推动科技创新和人才培养。

2.经济效益和市场扩展方面:-提高半导体器件的自主化生产能力,降低进口依赖;-开拓国内外市场,增加出口额和创汇能力;-推动半导体产业链的发展,带动相关产业增长。

3.社会效益和环境保护方面:-提供就业岗位,促进社会稳定和经济发展;-推动环保技术和绿色制造,减少对环境的污染。

半导体器件的基础知识

半导体器件的基础知识

半导体器件的基础知识半导体器件,听起来是不是有点高大上?其实啊,它就像我们生活里那些隐藏在幕后,却起着超级大作用的小能手。

就说咱们现在用的手机吧,那可是个半导体器件的大集合。

你看啊,手机里的芯片,就像人的大脑一样,控制着整个手机的运行。

这个芯片呢,就是一种典型的半导体器件。

半导体是个啥玩意儿呢?简单来讲,它就像是一种有特殊脾气的材料。

既不像导体那么热情好客,电流在里面跑得飞快;也不像绝缘体那么冷漠,电流根本进不去。

半导体啊,它就像是个有点小傲娇的家伙,电流在它里面的通行情况是可以被控制的。

咱再打个比方,半导体就像一扇有魔法的门。

有时候它可以开得大大的,让电流这个小客人畅通无阻地跑过去;有时候呢,它又会把门关得紧紧的,电流就只能在门外干着急。

这多神奇啊!那半导体器件是怎么做到控制电流的呢?这就不得不提到半导体里面的一些小秘密了。

半导体里有两种很重要的东西,一种叫电子,一种叫空穴。

这电子就像是一个个调皮的小豆子,空穴呢,就像是小豆子们跑走之后留下的小坑。

它们在半导体里跑来跑去,就像一群小朋友在操场上做游戏。

当我们给半导体加上一些特殊的条件,比如说电压啊,就像是给这些小朋友们下了一些特殊的指令,它们就会按照我们的想法来运动,这样就可以控制电流的大小和方向了。

像二极管这种半导体器件,就像是一个非常有原则的小卫士。

它只允许电流从一个方向通过,就像一个单行道。

如果电流想从反方向走,哼,二极管就会把它挡得死死的。

这在电路里可太有用了。

比如说在给电池充电的时候,就可以利用二极管的这个特性,防止电流倒流,保护电池不被损坏。

这就好比是在一条河上建了一个只能单向流水的小水坝,水只能按照我们想要的方向流,多聪明的设计啊。

还有三极管呢,这个家伙就更厉害了。

它就像是一个电流的小指挥官。

一点点小的电流变化,经过三极管这么一放大,就会变成很大的电流变化。

这就像我们在舞台上用一个小喇叭,本来很小的声音,通过喇叭一放大,就变得震耳欲聋了。

工程学概论半导体器件物理基础

工程学概论半导体器件物理基础

三个区域: 饱和区 放大区 截止区 共发射极的直流特性曲线
1
4.1 晶体管的电流增益(放大系数〕
2
共基极直流放大系数和交流放大系数0 、
3
两者的关系
4
共发射极直流放大系数交流放大系数0、
4.晶体管的特性参数
反向漏电流 Icbo:发射极开路时,收集结的反向漏电流 Iebo:收集极开路时,发射结的反向漏电流 Iceo:基极极开路时,收集极-发射极的反向漏电流
单击此处添加副标题
202X
第四章 半导体器件物理基础
01
半导体、N型半导体、P型半导体、本征半导体、非本征半导体
02
载流子、电子、空穴、平衡载流子、非平衡载流子、过剩载流子
03
能带、导带、价带、禁带
04
掺杂、施主、受主
05
输运、漂移、扩散、产生、复合
上一章课的主要内容
据统计:半导体器件主要有67种,另外还有110个相关的变种 所有这些器件都由少数基本模块构成: pn结 金属-半导体接触 MOS结构 异质结 超晶格
N区
P区
空穴:
电子:
P区
N区
扩散
扩散
漂移
漂移
反向电流
反向偏置时的能带图
N区
P区
电子:
扩散
漂移
空穴:
P区
N区
扩散
漂移
反向电流
反向偏置时,漂移大于扩散
5.PN结的特性
单向导电性:
反向偏置
正向偏置
正向导通电压Vbi~0.7V(Si)
反向击穿电压Vrb 正向导通,多数载流子扩散电流 反向截止,少数载流子漂移电流
Cideal
Rp

半导体器件教学课件PPT

半导体器件教学课件PPT

ID(mA) 4
UGS=+2V
3
ID 2

变 电
1
阻பைடு நூலகம்
区0
恒流区
UGS
夹断区
UGS=+1V
UGS=0V
UGS=-1V UGS=-2V U DS (V
场效应管的微变等效电路
输入回路:开路
输出回路:交流压控恒流源,电流 Id gmU gs
D G
S
G +
U gs
D
Id gmU gs
-
S
11.5.1 结型场效应管(JFET)

N沟道
ID
IDSS
0 UGS(off)
UGS
D -VDD
G
正电压
ID
S 实际方向

P沟道
ID UGS(off) UGS
IDSS 转移特性曲线都设定的ID方 向从D到S
P沟道MOS场效应管
NMOS +VDD
D
ID
ID
IDO
G 正电压
实际方向 地 S
UGS(th) UGS
G 正负电压
D +VDD ID 实际方向
S地
ID IDSS
UGS(off) UGS
PMOS
G 负电压
D -VDD
ID
ID
UGS(th)
实际方向
UGS
S地
IDO
D -VDD
ID UGS(off)
ID
UGS
G
正负电压
实际方向
S地
IDSS
转移特性和输出特性都规定ID方向由D到S
15.4 场效应管放大电路 15.4.1 场效应共源极放大电路

《半导体器件物理》课件

《半导体器件物理》课件
《半导体器件物理》PPT课件
目录 Contents
• 半导体器件物理概述 • 半导体材料的基本性质 • 半导体器件的基本结构与工作原理 • 半导体器件的特性分析 • 半导体器件的制造工艺 • 半导体器件的发展趋势与展望
01
半导体器件物理概述
半导体器件物理的定义
半导体器件物理是研究半导体材料和器件中电子和空穴的行为,以及它们与外部因 素相互作用的一门学科。
可以分为隧道器件、热电子器件、异质结器 件等。
半导体器件的应用
01
通信领域
用于制造手机、卫星通信、光纤通 信等设备中的关键元件。
能源领域
用于制造太阳能电池、风力发电系 统中的传感器和控制器等。
03
02
计算机领域
用于制造计算机处理器、存储器、 集成电路等。
医疗领域
用于制造医疗设备中的检测器和治 疗仪器等。
04
02
半导体材料的基本性质
半导体材料的能带结构
总结词
能带结构是描述固体中电子状态的模 型,它决定了半导体的导电性能。
详细描述
半导体的能带结构由价带和导带组成 ,它们之间存在一个禁带。当电子从 价带跃迁到导带时,需要吸收或释放 能量,这决定了半导体的光电性能。
载流子的输运过程
总结词
载流子输运过程描述了电子和空穴在 半导体中的运动和相互作用。
•·
场效应晶体管分为N沟道 和P沟道两种类型,其结 构包括源极、漏极和栅极 。
场效应晶体管在放大、开 关、模拟电路等中应用广 泛,具有功耗低、稳定性 高等优点。
当栅极电压变化时,导电 沟道的开闭状态会相应改 变,从而控制漏极电流的 大小。
04
半导体器件的特性分析
半导体器件的I-V特性

《半导体器件》课件

《半导体器件》课件

总结词
高效转换,环保节能
详细描述
在新能源系统中,半导体器件用于实现高效能量转换和 环保节能。例如,太阳能电池板中的硅基太阳能电池可 以将太阳能转换为电能,而LED灯中的发光二极管则可 以将电能转换为光能。
THANKS
感谢观看
总结词
制造工艺复杂
详细描述
集成电路的制造工艺非常复杂,需要经过多个步骤和工艺 流程。制造过程中需要精确控制材料的物理和化学性质, 以确保器件的性能和可靠性。
总结词
具有小型化、高性能、低功耗等特点
详细描述
集成电路具有小型化、高性能、低功耗等特点,使得电子 设备更加轻便、高效和节能。同时,集成电路的出现也推 动了电子产业的发展和进步。
总结词
由半导体材料制成
详细描述
双极晶体管通常由半导体材料制成,如硅或锗。这些材料 在晶体管内部形成PN结,是实现放大和开关功能的关键 结构。
总结词
正向导通,反向截止
详细描述
在正向偏置条件下,双极晶体管呈现低阻抗,电流可以顺 畅地通过。在反向偏置条件下,双极晶体管呈现高阻抗, 电流被截止。
场效应晶体管
05
CATALOGUE
半导体器件的应用
电子设备中的半导体器件
总结词
广泛使用,基础元件
详细描述
在电子设备中,半导体器件是最基本的元件 之一,用于实现信号放大、传输和处理等功 能。例如,二极管、晶体管和集成电路等是 电子设备中不可或缺的元件。
通信系统中的半导体器件
总结词
高速传输,信号处理
详细描述
在通信系统中,半导体器件用于信号的高速 传输和处理。例如,激光二极管用于光纤通
总结词
通过电场控制电流的电子器件
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由于杂质原子可以提供电子,故称为施主原子。N型 半导体主要靠施主原子提供的电子导电,掺入的杂质 原子越多,自由电子的浓度也就越高,导电性能就越 强。
(2) P型半导体
如果在纯净的硅(或锗)晶体中掺入少量的3价杂质元 素(如硼B、铝Al、镓Ga等),则原来晶格中的某些 硅原子的位置将被杂质原子所代替,就形成了P型半导 体。由于这种杂质原子最外层有3个价电子,在与周围 4个硅原子形成共价键时,就产生了一个空穴,如图 1.5所示。
雪崩击穿是指PN结内作漂移运动的少数载流子受强电 场的加速作用可获得很大的能量,当它与PN结内的原 子碰撞时,把其中的价电子碰撞出来,产生新的电子空穴对。新的电子-空穴对在强电场的作用下,再去碰 撞其他原子,产生更多的电子-空穴对,如同雪崩一样。
齐纳击穿发生在高浓度掺杂的PN结中。由于杂质浓度 高,所以形成的PN结很窄,即使外加反向电压并不很 高,结内电场强度就很强,它可以把结内的束缚电子 从共价键中拉出来引起反向电流的剧增。
当二极管两端的电压超过一定数值即阈值电压后(如 图1.12中②所指部分),内电场被大大削弱,二极管 的电阻变得很小,于是电流增长很快。
PN结是构成各种半导体器件的基础。
1. PN结的形成
在N型半导体和P型半导体的交界处存在着较大的电子和 空穴浓度差。N型区中的电子要向P型区扩散,P型区中的 空穴要向N型区扩散。如图1.6所示,靠近交界处的箭头表 示了两种载流子的扩散方向。
图1.6 多子的扩散运动
带电粒子的扩散不会无限制地进行下去,因为带电粒 子一旦扩散到对方就会发生复合现象,从而使电子和 空穴因复合而消失。
1.本征半导体
▪ 将硅和锗这样的半导体材料经一定的工艺高纯度提炼
后,其原子排列将变成非常整齐的状态,称为单晶体, 也称本征半导体。
▪ 在本征半导体中,每个原子与相邻的4个原子结合,每
一原子的4个价电子分别为相邻的4个原子所共有,组 成所谓共价键结构,如图1.2所示。
图1.2 共价键结构示意图
共价键中的电子不像绝缘体中的价电子被束缚得那样 紧。一些价电子获得一定能量(如温度升高或被光照) 后,可以克服共价键的束缚而成为自由电子,这种现 象称为电子“激发”。
▪ PN结导通时的结压降只有零点几伏,所以应在它所在的
回路中串联一个电阻,以限制回路中的电流,防止PN结 因正向电流过大而损坏。
▪ 当电源的正极接N区,负极接P区,称为“加反向电压”
或“反向偏置”,如图1.9所示。
▪ 反向偏置时,外加电场与内电场方向相同,外电场将N
区和P区的多数载流子拉向电源电极方向,使空间电荷 区变宽,内电场增加,阻止扩散运动的进行,而加剧漂 移运动的进行,形成反向电流(也称漂移电流)。
需要指出,发生上述两种击穿后,只要反向电流的热 效应不致损坏PN结,当反向电压降到击穿电压以下时, PN结的性能仍可恢复。
1.2半导体二极管
1.2.1 二极管的结构与分类
如果在一个PN结的两端加上电极引线并用外壳封装起 来,便构成一只半导体二极管,简称二极管。
由P区引出的电极称为阳极或正极,由N区引出的电极 为阴极或负极。常见的二极管的结构及符号表示如图 1.11所示。
由于这种杂质原子最外层有5个价电子,其中4个与周围 硅原子形成共价键,因此还多出一个电子。这个多出的 电子由于不受共价键的束缚便成为可以导电的自由电子, 而杂质原子成为不可移动的正离子,如图1.4所示。
图1.4 N型半导体结构
在N型半导体中,自由电子的浓度将远远高于空穴的 浓度,因此自由电子称为多数载流子(简称多子), 而其中的空穴称为少数载流子(简称少子)。
正向电流,PN结处于导通状态;PN结加反向电压时,呈 现很大的反向电阻,流过很小的反向电流,PN结近似于 截止状态。
▪ 这种只允许一个方向电流通过的特性称为PN结的单向导
电性。
3. PN结的伏安特性
▪ 式1-1给出了流过PN结的电流I与PN结两端电压U之间
的关系式 I=IS(eU/UT-1)
(1-1)
▪ 式中,IS为反向饱和电流;UT是温度的电压当量,在 常温(300K)下,UT=26mV。
▪ 把式(1-1)绘成曲线,如图1.10所示,称为PN结的伏 安特性曲线。
图1.10 PN结的伏安特性曲线
当PN结加正向电压时,在U大于UT几倍以后,式(1-1) 中eU/UT>>1,于是I≈ISeU/UT,表明正向电流I随电压 U呈指数规律增加,如图中OA段,这段曲线称为PN结 的正向伏安特性。
为了简便起见,常用带+4电荷的正离子和周围的4个价 电子来表示一个4价元素的原子,如图1.1(c)所示。
图 1.1 硅和锗的原子结构示意图
硅和锗的最外层电子既不像导体那样容易挣脱原子核 的束缚,也不像绝缘体那样被原子核所紧紧束缚,所 以其导电性介于导体和绝缘体之间,呈现出典型的半 导体导电特性。
图1.3 空穴和自由电子
半导体中存在着两种运载电荷的粒子,称为载流子, 即带负电的自由电子和带正电的空穴。在本征半导体 中,自由电子和空穴总是成对产生,成为电子-空穴对, 所以两种载流子浓度是相等的。
在室温条件下,本征半导体中载流子的数目很少,所 以导电性能较差。温度升高时,载流子浓度将按指数 规律增加。
2. 杂质半导体
若在本征半导体中掺入少量的杂质元素,就能显著地 改善半导体的导电性能。根据所掺杂质的不同,掺杂 后 的 半 导 体 可 分 为 N ( Negative ) 型 半 导 体 和 P (Positive)型半导体两种。
(1) N型半导体
如果在纯净的硅(或锗)晶体中掺入少量的5价杂质元 素(如磷P、砷As、锑Sb等),则原来晶格中的某些 硅原子的位置将被杂质原子所代替,就形成了N型半 导体。
当相邻硅原子的外层电子由于热运动填补此空穴时, 杂质原子成为不可移动的负离子,同时在硅原子的共 价键中又产生了一个新的空穴。
图1.5 P型半导体结构
在P型半导体中,空穴的浓度将远远高于自由电子的浓 度,因此空穴为多子,而其中的自由电子为少子。由 于杂质原子中形成的空穴可以吸收电子,故称这样的 杂质原子为受主原子。
2. 面接触型
其结构如图1.11(b)所示。它用合金法做成较大接触 面积,允许通过较大电流,但结电容较大,只适用于 低频及整流电路中。
3. 平面型
其结构如图1.11(c)所示。它用二氧化硅作保护层, 使PN结不受污染,从而大大地减小了PN结两端的漏 电流,因此,它的质量较好。其中结面积大的作大功 率整流管,结面积小的作高频管或高速开关管。
当PN结加反向电压时,U<0,在|U|大于UT几倍后,式 (1-1)中的eU/UT→0,于是I≈-IS,即反向电流基本上 是一个不随外加电压变化而变化的常数,如图中的OB 段,这段曲线称为PN结的反向伏安特性。
4. PN结的击穿
当加于PN结的反向电压增大到一定数值时,反向电流 突然急剧增大,如图1.10中的BE段所示,这种现象称 为PN结的反向击穿。对应于电流开始剧增的反向电压 UBR,称为击穿电压。PN结的击穿分为“雪崩击穿” 和“齐纳击穿”两种类型。来自1.2.2二极管的伏安特性
二极管的特性实际上是PN结特性,考虑到引线电阻及 表面漏电流等因素的影响,实测的二极管伏安特性与 PN结伏安特性存在一定偏差。
图1.12是实测二极管伏安特性曲线,该特性曲线可以分 为正向特性和反向特性两部分。
图1.12 二极管伏安特性
1. 正向特性
当二极管两端加很低的正向电压时(如图1.12中①所 指部分),外电场还不能克服PN结内电场对多数载流 子扩散运动所形成的阻力,因此这时的正向电流仍很 小,二极管呈现的电阻较大。
或“正向偏置”,如图1.8所示。这时外加电场方向与 内电场方向相反,外电场将P区和N区的多数载流子推 向空间电荷区,使其空窄,削弱了内电场,破坏了原 来的平衡,使扩散运动加剧,而漂移运动减弱。
▪ 由于电源的作用,扩散运动源源不断地进行,从而形
成正向电流,PN结导通。 图1.8 PN结外加正向电压时导通
当扩散运动和漂移运动作用相等时,便处于动态平衡状 态,空间电荷区不再扩大,这种动态平衡状态下的空间 电荷区就是PN结。
2. PN结的单向导电性
▪ 如果在PN结两端外加电压,将破坏其原来的平衡状态。
当外加电压极性不同时,PN结表现出截然不同的导电 性能,即呈现出单向导电性。
▪ 当电源的正极接P区,负极接N区,称为“加正向电压”
高价元素(如隋性气体)或高分子物质(如橡胶),它们 的原子结构中的最外层电子极难挣脱原子核的束缚成为自 由电子,其导电性极差,称为绝缘体。
常用的半导体材料有硅(Si)和锗(Ge)等,硅原子 中共有14个电子围绕原子核旋转,最外层轨道上有4个 电子,如图1.1(a)所示。
原子最外层轨道上的电子通常称为价电子,因此硅为4 价元素。锗原子中共有32个电子围绕原子核旋转,最 外层轨道上的电子数也为4个,如图1.1(b)所示,所 以锗也为4价元素。
P型半导体主要靠受主原子提供的空穴导电,掺入的杂 质原子越多,空穴的浓度就越高,导电性能就越强。
N型半导体和P型半导体虽然各自都有一种多数载流子, 但在整个半导体中正、负电荷数是相等的,即从总体 上看,仍然保持着电中性。
1.1.2 PN结及其单向导电特性
在一块本征半导体上,一边掺入施主杂质,使之成为N型 半导体,另一边掺入受主杂质,使之成为P型半导体,那 么在N型和P型半导体的交界面附近,就会形成具有特殊 物理性能的PN结。
图1.9 PN结外加反向电压时截止
▪ 反向电流是由少数载流子的漂移运动形成的,当温度不变
时,少数载流子的浓度不变,反向电流在一定范围内将不
随外加电场的大小而变化,所以常把反向电流称为“反向 饱和电流”。
▪ 由于少数载流子数目极少,所以反向电流近似为零,可以
认为PN结反向偏置时处于截止状态。
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