2013兴森科技企业介绍PPT(中文)
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股票代码: 002436
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关于我们 目录
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专业产品与服务 全球布局
快捷优势
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关于我们—企业简介
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年,是目前国内
规模最大的印制电路板样板快件及中小批量板的设计、制造服务商。
兴森科技自成立以来一直致力于为国内外高科技电子企业和科研单
位服务。产品广泛运用于通信、计算机应用、国防军工、工业控制、
医疗电子等多个行业领域。
兴森科技于2010年6月18日在深圳证券交易所中小板成功上市,股
票代码:002436 。
●广州科学城基地:于2009年6月投产,主要从事高层板、HDI 板、刚挠板等产品样板小批量的规模化生产。 位于该基地的封装载板厂于 2013年初投产。
●江苏宜兴基地:于2013年3月投产 ,主要从事高层板、通信背板、HDI 板等产品中小批量的规模化生产。
关于我们—生产基地介绍
1 广州科学城基地
江苏宜兴基地
ISO9001:2008 质量管理体系认证 ISO14000:2004
环境管理体系认证 UL 产品安全认证
产品ROHS 认证
产品REACH 认证
⑦一站式服务
②强大的多品种生产能力 ③稳定的快速交货能力
①先进完整的管理体系
⑥全面的工艺研发技术 快捷优势
2 ⑤中国龙头企业的规模成本优势
快捷优势—①先进完整的管理体系
4小时内快速应答
标准的中英文沟通
300多名工程师分组24 小时内均可处理文件
ERP系统可随时跟
踪订单状态
CRM系统可快速获取
和响应市场及客户需求
产品品种数量增长趋势图 0 20000
40000
60000
80000 100000 120000 2004 2005 2006 2007 2008 2009 140000
2010 160000
2011 180000
2012
快捷优势—②强大的多品种生产能力
2
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快捷优势—③稳定的快速交货能力
产品交货周期分布示意图
2
通信设备工业控制
军工
医疗电子
IC半导体汽车电子
教育
其它
快捷优势—④数量庞大的客户群
全球超过3000家电子研发制造类企业的选择
2 快捷优势—⑤中国龙头企业的规模成本优势
销售额增长示意图(百万元) 1200
1000
800
600
400
200
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快捷优势—⑥全面的工艺研发技术 Array
独立的技术中心2011年被认定为“广州市市级企业技术中心”,同年组建“广州
市印制电路重点工程技术中心”。培育了刚挠结合板、HDI板、金属基板、封装
基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,已逐步形成了规模化制
造能力。
拥有行业一流的高端中央实验室,可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、
可靠性和环境测试等全流程的品质检测评估。
2007年至今共申报65项专利,目前已授权实用
新型专利49项,发明专利3项
快捷优势—⑦一站式服务
CAD PCB SMT 在大力发展PCB制造业务的同时,向客户提供CAD、SMT增值服务
双面快件24小时内完成,多层板快件2-4天完成
可生产高层背板、HDI 板、高频板、高TG 板、无卤素板、 刚挠板、金属基板、IC 载板等高新技术产品
杰出的快速
交货能力 全球领先的
多品种规模
优势能力全面的
产品研发生
产工艺 月交货能力超过17,000个品种数 专业产品与服务—PCB
层数: 2-32层
板厚(mm ): 0.2-7.0 内层线宽/线距(mil ): 3.0/3.0
外层线宽/线距(mil ): 3.0/3.0
板厚孔径比: 30:1 最小机械钻孔孔径
(
mil
): 6
成品尺寸(inch ): 22.5×42.5
阻抗公差(Ω): ±5(<50)±5%(≥50)
专业产品与服务—PCB (刚性板)
3
层数/挠性层数: 20/10
内层线宽/线距(mil ): 3.5/3.5 外层线宽/线距(mil ): 3.5/3.5
板厚孔径比: 20:1
最小机械钻孔孔径(mil ): 6
孔到导体距离(mil ): 6
阻抗: 10% 专业产品与服务—PCB ( 刚挠板/HDI )
3 3+C+3: 小批量
激光盲孔电镀填孔: 常规生产
最小激光钻孔孔径: 4 mil
4+C+4: 样品
最小激光钻孔内层焊盘直径: 8mil
(刚挠板)
(HDI )
层数:金属背板&金属芯板:1-12L
埋/嵌金属板&冷板&烧结板:2-24L
陶瓷DBC板:1-2L
导热材料导热系数:常规导热材料:1-4W/m.k ;
陶瓷导热材料:24-170W/m.k
金属表面处理:普通阳极氧化、硬质阳极氧化、铝化学钝化、
喷沙、拉丝、铝电镀处理
类型: Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、
埋金属块、冷板、陶瓷DBC板