ASTM E 94-93 射线照相检验导则
1 范围
1.1本标准适用于以工业射线照相胶片作为记录介质的
—ASTM E 9493
394确定摄影暗室安全照明时间的方法
P H2.22
测定硫代硫酸盐的亚甲蓝法与测定感光胶片、胶板和感光纸上残留化学药品 P H4.8
的银浓度法
影像介质（胶片）——聚脂基银胶类胶片技术规范
T9.1 -
影像介质——经处理后的胶片、胶板、感光纸——封装储存要求T9.2
3 术语
3.1 本标准所用术语的定义，请参见。
E 1316
4意义和用途
4.1在当前的照相技术条件下，本标准通常是用于以工业射线胶片作为记录介质的适
Χ
用材料、工艺和技术。
4.2限制——本标准未考虑使用诸如记录纸、磁带、静电印刷、荧光检查仪、电子图象增强仪等非胶片记录介质或读出方式所引起的专门益处和限制。尽管参考文献可以对普通金属铸件及焊缝中特征缺陷进行鉴定和分级，但不能在任何材料及制造工艺中的验收标准使用。只有按本标准达到并保持诸如几何形状、胶片、滤光、观察等所有技术细节的效果，才能使射线照相具有相应的灵敏度和分辨力。
第一篇设备与规程
5 射线照相的质量等级
5.1除供需双方协商同意用更高或更低的照相质量等级之外，一般要求射线照相质量等级为（使用孔型象质计为），按作为主要照相质量控制等级。通过设计和
2 % 2 - 2 T 2 %
应用方法标准中表所列的透度计，可以获得、和这三种照相
E 1025 1 2 - 1 T 2 - 2 T 2 - 4 T
等级，方法标准中表所示的其他质量检验等级也是可用的。照相质量等级的规定
E 142 3
应依据产品的服役要求而定。在规定、和质量等级时应特别注意，
2 - 1 T 1 - 1 T 1 - 2 T
首先要考虑到产品射线照相时能否达到这样的照相质量等级。
注：质量等级符号中的第一个数字表示透度计的厚度的百分数。第二个数字为必须显示出的透度
2
计孔径，以透度计厚度的倍数表示。
T
5.2如果缺乏在射线照相特性上与被检材料相类似的透度计（见方法标准的
E142 5.1条），则可采用尺寸符合规定，但对射线吸收率较低的材料制成的透度计。
5.3除供需双方协商同意用更高或更低的照相质量等级之外，使用线型象质计要求的照相质量等级应等同于操作规程中的级。检测方法标准中表给出了板状
E 10252-2T E 7474
、和孔型象质计和线型象质计象质指数的对应关系。如果需要的话，
1T2T4T(EPS) E 747检测方法标准中附录Ⅺ给出了等值计算的方程式。
6能量选择
6.1 影像质量受射线能量的影响。一般说来，在不考虑诸如几何和散射条件等对对比
X
—ASTM E 9493
395
度固有影响的情况下，低能量的射线源获得的对比度要高些。对于特定能量和特定的以半值层倍数关系表示的厚度范围，利用特定的射线机和射线源透照时，可以按一种合X γ格的照相质量等级进行透照。无论如何，所规定的象质计质量等级必须在底片上显示出来。一般说来，对于射线能量至透照至个半值层材料厚度范围时，通X 100kV 500kV 2.510常可以获得满意地照相质量效果（见表）。对于射线能量在～内，在减少散射1X 125MV 的情形下，本范围可以按的倍数关系进行延伸。
2表常用能量对应的钢的半值层厚度（），用英寸（）表示
1 HVL mm 能量半值层厚度（），用英寸（）表示
HVL mm 120kV 150kV 200kV 250kV 400kV( Ir)
192
1MV 2MV( Co) 60
4MV 6MV 10MV 及以上能量
16MV 0.10(2.5)0.14(3.6)0.20(5.1)0.25(6.4)0.35(8.9)0.57(14.5)0.80(20.3)1.00(25.4)1.15(29.2)1.25(31.8)1.30(33.0)
7射线照相的等效系数
7.1 一种材料的射线等效系数，是指将这种材料的厚度乘以此系数后，即可得出与这种
材料具有相同吸收率的“标准”材料（通常是钢）的厚度。表列出了设钢的系数为2 1.0 时几种比较常用的金属的照相等效系数。等效系数可用于：
7.1.1 决定各种射线源对除钢以外的其他材料的实际所能检验的最大厚度； 7.1.2 从其他金属的已知曝光技术来确定某一金属的曝光参数。8 胶片
8.1 各种类型的工业射线胶片都能满足产品射线照相工作的需要。然而，由于胶片的X 选择取决于各种使用者的要求，因此难以作出一个硬性的规定。一些使用者的要求如下：射线照相的质量等级、曝光时间及各种成本因素。有几种方法可以用来评定影像质量等级（见、及、等方法标准和操作规程）。有关某些专用产品E 142 E 746 E 747 E 801 的资料可向制造厂商索取。9 过滤板
9.1 定义——过滤板是置于射线源与胶片之间均匀的材料层。
—ASTM E 9493
396表某些金属的射线照相的等效系数值（以钢为准）
2
金属
射线能量
100
kV
150
kV
220
kV
250
kV
400
kV
1
MV
2
MV
～
4
25MV
Ir
192 Co
60
镁 0.050.050.08
铝0.080.120.180.350.35铝合金0.100.140.180.350.35钛0.540.540.710.90.90.90.90.9铁所有的钢
/ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0铜 1.5 1.6 1.4 1.4 1.4 1.1 1.1 1.2 1.1 1.1锌 1.4 1.3 1.3 1.2 1.1 1.0黄铜 1.4 1.3 1.3 1.2 1.1 1.0 1.1 1.0因康镍合金X 1.4 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3 1.3蒙乃尔合金 1.7 1.2
锆 2.4 2.3 2.0 1.7 1.5 1.0 1.0 1.0 1.2 1.0铅14.014.012.0 5.0 2.5 2.7 4.0 2.3铪14.012.09.0 3.0
铀20.016.012.0 4.0 3.912.6 3.4
9.2 目的——放置过滤板的目的是吸收初级射线中的软射线成份。有以下一种或几种优点。
9.2.1 减少散射线，从而提高对比度。
9.2.2 减少切口变化影响，从而提高对比度。
9.2.3减少工件厚度变化部分的对比度。
9.3位置——过滤板通常置于以下两个位置之一：
9.3.1尽可能接近射线源，使过滤屏尺寸最小，同时也使过滤板本身产生的散射线对胶片的影响减到最小。
9.3.2置于工件与胶片之间，以便优先吸收工件产生的散射线。铅箔和其它金属增感屏（见条）也起到同样的作用。
12.1
9.4过滤板的厚度及材料——过滤板的厚度及材料应随下列情况而变：
9.4.1所透照的材料。
9.4.2所透照材料的厚度。
9.4.3 所透照材料厚度的变化。
9.4.4所用射线能谱。
9.4.5改善要求（增加或减少对比度）。过滤板的厚度和材料可以通过计算或凭经验确定。
—ASTM E 9493
397
10 遮挡板
10.1 用一种吸收射线的材料遮挡或封闭在工件的周围，或覆盖在截面较薄部位，以便减少散射线的影响。由于较薄的部位射线衰减少，因此也可用这种材料来平衡因不同截面厚度变化引起的吸收量，使其射线吸收量达到相等。11 背散射防护
11.1 通过对实际透照的最小横截面的射线束进行限制以及在胶片后面放置铅板，这样可以减少背散射的影响。在暗袋内或暗袋背后单独或同时使用铅屏就能够对背散射起到足够的防护作用。在另外一些场合，还必须在暗袋或胶片盒的背后加用铅屏蔽层。
11.2 如果对背散射防护程度有所怀疑，在正常的拍片方式下，可通过在暗袋或胶片盒的背后放置一个特殊的标记常用英寸（）的字母来验证。如果在底片上出现[1/8 3.2mm B]了较轻微的该标记影像，则说明对背散射的防护不足，必须采取进一步的预防措施。12增感屏
12.1 金属箔增感屏
12.1.1 铅箔式增感屏是最常用的，使用时直接与胶片接触，选用时依其厚度及工件材料成份而定。在低至时仍能显示增感作用。此外，在胶片前的增感屏还起到过滤板90kV 的作用（见第节），都能优先吸收由工件引起的散射线，从而改善射线照相质量。铅箔9式增感屏厚度的选择，或者说任何金属箔增感屏的厚度选择，都应按条进行同样的考9.4虑。无论是减少铅屏还是增大曝光量，铅屏都能减少到达胶片上的散射线。为了避免因增感屏而引起影像的不清晰，曝光时增感屏与胶片应贴紧。
12.1.2 无论是改善射线照相质量还是透度计灵敏度，或者二者兼顾，都应使用恰当的增感屏厚度。对于前屏厚度的选择应十分小心，尤其是低管电压透照薄的或轻合金材料时，要防止对射线进行过度地过滤。总之，使用英寸厚的前后铅屏，用以下0.005125kV 的管电压透照钢厚度在英寸（）或以下时，没有明显的优势差别。但是，如果1/4 6.35mm 增加管电压透照更厚的钢板时，则表现出显著的曝光优势差别。除了有增感作用外，后屏起到防护背散射线的作用（见第节），此时其厚度就显得尤其重要。若增加曝11光能量，透照更厚的给定材料时，通常应增加铅屏厚度。采用放射性源进行透照时，对192源前屏最小厚度为英寸（）；对Ir 0.0050.13mm 60源前屏最小厚度为Co 0.英010寸（）。
0.25mm 12.2 其他材料的金属屏：
12.2.1 除了其厚度相当于英寸（）铅屏厚度外，氧化铅增感屏应以类似 0.00050.013mm 铅屏的方式使用。
12.2.2铜屏比铅屏的吸收率和增感作用稍微小些，但在以上的较高能量下，能提 1MeV 供较高的照相灵敏度。
12.2.3金、钽或其它重金属屏可用于不能使用铅屏的场合。
12.3 荧光增感屏——一般说来对于给定的射线源只有在曝光时间过长已到不允许的程,,度时才使用荧光增感屏。若必须用荧光增感屏时则必须证明能够达到规定的照相质量等, 级屏与胶片之间是否接触良好是使用荧光增感屏成功与否的关键。
.
—ASTM E 9493
398
12.4 增感屏的维护保养——所有的屏，都应十分小心地保存，避免在作用面上出现压痕、划伤、油脂、或积集灰尘。铅屏上的油脂和绒毛可用溶剂去除荧光增感屏的清理应. 按制造商所推荐的方法进行。屏上若有明显的有形损伤，只有废弃。 13 射线照相的对比度
13.1 由于射线透过试件后的强度不同，从而在底片上产生不同的黑度，通过透射光来观察底片，在底片背景上所观察到的胶片黑度变化差就定义为对比度。射线照相的对比度主要取决于工件的透射对比度和胶片的对比度。13.2工件对比度是指在工件上所选定的两个部位之间的透过的射线强度之比率。
13.3胶片对比度是指从胶片的特性曲线上任意一点所作切线与横坐标夹角之正切值。 胶片制造商能提供其胶片的特性曲线。
13.4 射线照相质量受多种可变因素的影响，图列出了某些可变因素对射线照相的作用1效果。
14 几何不清晰度
14.1 几何不清晰度取决于工件表面至胶片的距离、源焦点尺寸和源至工件表面的距离的组合关系，几何不清晰度值见图（）的计算由下式给出：
[2a ]U g =Ft/d o 式中：
U g 几何不清晰度值。=源焦点尺寸。
F=工件表面至胶片的距离（约等于工件厚度）。 t=d o 源至工件表面的距离。
=注：3d o 与应采用同样的单位；
t U g 的单位与的单位相同。
F 注：确定4U g 的诺谟图如图所示（英寸磅制单位），图是公制单位的诺谟图。
3-4举例如下：
设：源至工件表面的距离d o 英寸；源焦点尺寸密耳；源侧工件表面至胶片 =40F=500的距离英寸。从标尺的密耳至标尺的英寸处画一条直线（图中的虚线），t=1.5F 500t 1.53注意此直线与枢轴线的交点（）。从P d o 标尺上英寸处，通过点作一直线（图中的实 40P 3线），延长至U g 标尺，这条直线与U g 标尺的交点就是几何不清晰度的密耳值，在本例中为密耳。
19由于射线源尺寸对一给定的射线源来说通常是固定不变的，故F U g 值主要取决于 d o /t 这一简单的比值。
14.2 由于射线和射线是发散的，某物件经射线投影到底片上的成像，将比实际的物X γ件大，其放大的程度随射线源至物件的距离增大而减小，随物件至胶片的距离增大而增大见图（）。
[2b ]14.3 如果胶片与工件不平行，则由于射线照相影像的各部分放大程度不同，射线照相影像将发生畸变。畸变的程度可由畸变所引起影像尺寸的变化量与未畸变的影像尺寸的比值来衡量见图（）。
[2c ]14.4 射线照相质量是否合格最终取决于是否能显示出前述的透度计的影像以及规定的
—ASTM E 9493
399
孔的影像。这里提出的几何不清晰度公式，其目的是在于说明和指导工作，并且仅限于一定的实用范围内有效。随着比值d o 的增大，其实用性就越小。
/t
注：、、类型胶片允许使用的最大黑度取决于观片灯的能力。
123图各种可变因素对射线照相质量的影响
1
—ASTM E 9493
400
图解：图解：
d 0源至工件的距离= L i 未畸变形影像尺寸=工件至胶片的距离 t= L d 畸变影像尺寸= L 0工件尺寸= L d -L i =?L L i 影像尺寸= U g =Ft/d 0
L i -L 0×=?L=2t tg(θ/2) ?L/L 0×放大百分率
100=图工件胶片几何因素的影响
2 -
—ASTM E 9493
401
15 曝光计算或曝光曲线图表
15.1建立和制定曝光计算式或曝光曲线图表是各单位实验室的责任。 15.2 制定曝光计算式或曝光曲线图表与以下基本参数有关： 15.2.1 射线源或设备。15.2.2 材料类型。 15.2.3材料厚度。
15.2.4胶片类型（相对感光速度）。 15.2.5 底片黑度（见注）。
515.2.6 射线源或焦点胶片距离。 -15.2.7管电压或同位素源类型。 15.2.8增感屏类型及厚度。 15.2.9居里值或毫安值。 15.2.10曝光时间。
15.2.11过滤板（在初级射线束中使用）。
15.2.12 人工处理的时间与温度；自动处理的时间；干燥处理的时间与温度。15.2.13 处理用的化学药剂商标名称（如果使用的话）。
注：底片黑度和黑度校验的详细资料，见。
5E 107915.3 在条中列出的基本参数对同类型的放射源是准确的。但对于相同管电压和毫15.2安值的射线设备，其利用率不同，相应的基本参数也会发生变化。
X 15.4 曝光曲线图表应按各射线设备分别绘制。每次替换射线设备主要元器件（如X X X 射线管或高压变压器）后，应对图表进行修正。
15.5 更换不同制造厂的化学处理药品后，应对曝光曲线图表进行修正，或者调整处理的时间与温度关系，以适应此曝光曲线图表。当使用干燥处理的方法时，曝光曲线图表应根据时间与温度的变化进行修正。16 技术档案文件
16.1建议保存的射线照相记录档案技术文件应包含基本参数。 16.2射线照相记录档案技术文件应包含以下内容： 16.2.1工件的描述或草图。 16.2.2材料类型及厚度。
16.2.3 射线源或焦点胶片距离。 -16.2.4 胶片类型。 16.2.5 底片黑度。
16.2.6增感屏类型及厚度。
16.2.7同位素源或射线机的标识。 X 16.2.8 居里值或毫安分值。
16.2.9非标准的胶片放置位置。 16.2.10非标准的源放置位置。
—ASTM E 9493
402
图确定几何不清析度的诺谟图英寸磅制3 (-)
—ASTM E 9493
403
图确定几何不清析度的诺谟图公制4 ()
16.2.11 象质计及垫片厚度。
—ASTM E 9493
404
16.2.12 专用的遮挡板或过滤板。16.2.13 准直器或范围校准装置。 16.2.14 胶片处理方法。
16.3 在中所推荐的内容是非强制性的，但对降低射线照相的整个费用是必要的，16.2以及在评片人员与操作员之间起到桥梁作用。17 透度计（象质计）
17.1 透度计选用和放置应符合适用方法标准，检测方法标准，以及和E 142 E 747 E 801操作方法标准。
E 102517.2 在检测方法标准给出了另一种象质计与工业用光胶片在管电压下的E 746X 200KEV 象质对应关系。
17.2.1 在中的象质指数（）可用来研究射线照相象质指数（）性能改变E 746EPS EPS 后的射线照相变化效果。
17.2.2 例如，通过用不同射线所产生的曝光影像与所掌握的胶片及处理方式下的影X 像对比，可以看出不同射线机对象质指数（）的作用效果。按中给定的曝光X EPS E
746条件和等值黑度设置射线机，评定所照的底片，可确定不同射线机之间变化后的相关X X 象质指数（）。
EPS 17.2.3 也可以用这种方式来研究改变曝光条件后的作用效果。
17.2.4 检测方法在射线照相质量定量方面很有用，同时，在其它方面也是很有用 E 746的。
18 射线照相的识别与标记
18.1 射线照相的标识
18.1.1 每张底片上必须作上唯一的识别标记，从而使工件的透照部位与底片之间具有不变的对应关系。用户与检验者之间就标识的类型和方式应达成一致。
18.1.2 最少的识别标记至少应包含以下内容：单位名称，透照日期，工件号及序号，对工件的标识不得有差错发生。对于返修编号，使用字母表示返修，以，等表示返R -1-2修次数。
18.2位置标记
18.2.1 位置识别标记（即在底片上出现的高原子序数金属或铅字母）应放置在受检工件上，无论如何不能放在暗袋上。其位置标记处应准确地在相应的受检工件表面上作上标记，从而可使评定区域在工件上进行准确的定位。射线检验时，应按用户要求，在工件表面上作上永久性位置标记。
18.2.2 位置识别标记有助于评片人员标记区分组件、铸件或焊缝中的缺陷，即在同一张底片中出现多种缺陷项时，选出合格与否的项。
18.2.3对受检工件的标记必须足够，以确保满足工件受检区域的射线检验要求。尤其 是对焊缝和铸件时，片与片之间必须有迭合的标识存在。
18.2.4 工件上必须作上永久性的标记，可以使用序号或分节号进行标记。标记时可采用特殊的、清除不掉的油墨笔印在或写在工件上，也可蚀刻或打印在工件上。无论如何，标记均应作在工件后续加工中不易去除的部位区域。采用打印时，要注意防止破损
—ASTM E 9493
405
或以后的疲劳破损。打印时，工件表面上应使用低的压应力。由于某些原因不允许在工件上作标记或打印时，建议在参考图或透照示意图上作上标记。
第二篇未曝光胶片的防护和保管
19 胶片贮藏
19.1 未曝光胶片的贮藏，应避免受光照、压力、高温、高湿度、有害烟雾或蒸汽以及辐射线的影响。有关胶片贮藏的细则，建议向胶片制造商征询。胶片贮藏应本着“先入”“先出”的原则执行。
19.2 导则中提供了胶片贮藏方面更多详细资料。E 125420 安全灯测试
20.1 胶片应按胶片制造商所推荐的安全灯光条件下进行处理。可按标准对ANSI PH2.22安全灯光条件进行测试。21 胶片处理及清洁要求
21.1 要想得到良好的射线照片，清洁度是最重要的要求之一。暗袋和增感屏必须保持清洁，这不仅是因为粘附的污垢会使射线照片在曝光或冲洗过程中产生假像，而且也因为这种污垢又可能会粘到装片台上，进而粘附到其它胶片或增感屏上去。
21.2装片台的表面必须保持清洁。将暗室内的胶片冲洗处理设备和操作场所分开设 置，有助于提高手工处理场所的清洁度。而且可以相对减少装片台上化学污染发生的机会。
21.3 只能用干燥而清洁的手从胶片边角部位拿放胶片，以避免在胶片表面留下指印。 21.4 不得对胶片进行折弯、过分地挤压以及进行粗暴操作。
第三篇已曝光胶片的处理、观察及贮藏
22 胶片处理概述
22.1要得到满意的照相底片，胶片处理与曝光要求同等重要。不恰当的暗室处理工艺 会导致最好的曝光技术无效。
22.2 导则中提供了胶片处理方面更多的详细资料。E 99923 自动处理
23.1 自动处理——控制自动处理系统是最基本的。冲片机要将药液维持在一定的温度范围内，并自动搅拌和补充药液。机械传送胶片时，要注意整个循环处理的速度控制。胶片特性必须与冲洗条件相匹配。也就是说，要遵照胶片、冲片机和化学药剂等制造商
—ASTM E 9493
406
所推荐的使用说明执行。
23.2自动处理，干燥——自动干燥处理的关键是准确控制显影时间和温度所导致的底 片黑度。胶片特性必须与冲洗条件相匹配。也就是说，要遵照胶片和冲片机等制造商所推荐的使用说明执行。24 手工处理
24.1手工处理中所用的胶片和化学药剂应按制造商所推荐的使用说明执行，选取可允 许的手工处理方法概要步骤。
24.2 准备——同时处理多张胶片时，胶片之间的间距至少为英寸（）。显影1/212.7mm 前要将胶片装在冲片架上并搅拌显像液。
24.3 开始显像——将胶片放入显像液的同时开始计时。胶片之间的间距至少为英寸1/2（），且每隔秒左右要摇晃胶片。
12.7mm 1524.4 显像——在℃（℉）温度下，正常的显像时间是—分钟。总的说来，显像206858时间越长胶片速度越快，且对比度稍微好些。显像时间的选择应按制造商所推荐的执行。显像时间必须随温度的变化而改变。可从制造商所推荐的温度显像时间曲线图表中-查得。更新溶液或其它技术指标时，应按制造商所推荐的其它补充曲线执行。
24.5 搅动——显影时，每分钟最好从水平和垂直方向上对胶片摇晃几秒钟，这有助于胶片显像。
24.6 停影或冲洗——显影完成后，将胶片放入带酸性的停影池，以抑制仍具有活性的显影液，若没有停影池，也可放入清水池中充分冲洗。应按胶片制造商所推荐的停影池成份（或冲洗池长度）、停影时间和池的使用时间长短执行。
24.7 定影——在定影池中的胶片不能粘连在一起。开始定影时，从垂直方向上抖动胶片架秒左右，定影分钟时再次抖动，以确保胶片均匀而快速的定影。然后放入定影池101中直到定影彻底为止（至少是清洗时间的一倍），但使用新的定影液时，不得超过分15钟。不停的搅动有助于缩短定影时间。
24.8 定影抑制——在定影和水洗之间使用硫代硫酸钠消除剂或定影抑制剂是有好处 的。可以减少水洗时间和水洗量。严格按制造商所推荐的准备、使用和池的使用时间长短执行。
24.9 水洗——水洗效率取决于水洗的功能，即水洗的时间、温度和所冲洗的胶片。总之，在温度低于℃（℉）时，水洗的时间很长；在温度高于℃（℉）时，水洗16603085的时间不宜过长。胶片应按批冲洗，每批中不得混入从定影液中新取出的胶片，以免污染前批次胶片。如果冲洗胶片太多，容量有限，可将部分胶片置于入水口处冲洗。
24.9.1 采用喷泉式水洗方法，用水量较少，水洗时间最好一样长。将水池分成两部分，将从定影液中取出的胶片放在出水口处冲洗，部分冲洗后，移到入水口处，用新鲜水彻底进行冲洗。
24.9.2 推荐的有关特殊水洗方式，向胶片制造商咨询。 24.10 润湿剂——将胶片在润湿剂中浸泡大约秒钟，有助于消除胶片上的水滴，便于 30快速干燥。
24.11 残余定影液浓度——如果胶片上定影液的化学成份没有充分去除，将会引起胶片上的影像变色。残余定影液浓度的允许程度取决于胶片保存的商用目的（—年）或必
310
—ASTM E 9493
407
要的档案质量。档案质量处理是必要的，相对湿度和温度应随时保持在平均值范围内，尤其是在热带和亚热带气候地区更应如此。测定残余定影液浓度的方法参照ANSI 、和执行。
PH4.8PH1.28PH1.4124.12 干燥——干燥有以下作用：①对胶片干燥（乳基类）；②有处理作用（使用润湿剂，水洗后的乳化剂硬度）；③干燥空气（温度、湿度和风力）。人工干燥时，风扇吹风温度不得高于℃（℉）。应按胶片制造商所推荐的干燥条件执行。应将胶片固定60140在架子上，不能碰到干燥器。湿度太低而干燥温度太高可能会导致不均匀干燥，应尽可能避免。25显像剂测试
25.1 对显影液浓度活性的监测是必要的，可通过使用精心控制曝光条件下进行曝光的胶片带进行显影，制作出一系列不同等级的曝光强度或时间的胶片带，或者直接买特定胶片速度和潜影衰退的商用胶片带进行对比测试。26底片观察
26.1 观察——观片灯必须具有足够的光强观察底片的平均黑度范围，且不得有闪烁，在观察区内不得有引起误会的光线存在。商用荧光观片灯能满足中等黑度的底片观察。黑度值高达或时，要用高强度的观片灯。要配备有遮光板，以便局部观察细小底片3.5 4.0或需遮挡低黑度区域时使用，将多余的光线挡掉。
26.2 反射——可以使用反射光线在半透明或不透明的背景上观察底片。应在漫射光线下观察底片，以防止额外的闪烁。在某些情况下，可使用光学放大镜来提高影像的评定。27评片室
27.1评片室内的光线应柔和、暗淡，总的来说要胜于暗室。环境的亮度大约与底片上 评定区域上的亮度一样。室内照明必须妥善安排，使其在评定底片的表面上不得有反射光线产生。底片储存
28 28.1底片及其它任何有用的记录均应妥善保存。
28.2 带边缝的档案袋比带中缝的档案袋好，应首选无吸湿性的粘合剂粘接缝口，因为档案袋制造商使用的某些粘合剂会引起影像衰退及污染影像（见）。
ANSI PH1.53第四篇记录，报告和材料合格证
记录
29 29.1 建议建立一个射线台帐日志（该台帐日志可使用卡式文件，打孔卡片，记录本X 或其它的记录）来记录执行的每项工作及维护保养。该记录应包含以下内容：工作的开始，工作编号（在胶片上也应出现），零件标记，材料或透照区域，胶片曝光日期，完整的胶片处理记录，记录要足够详细，以便于复制透照工艺。如果校验资料或其它诸如
—ASTM E 9493
408
卡式文件或工艺的记录用于确定工艺，则需使用最接近的日志资料或其它记录。此后，评片人员的处置和决定（合格与否），即便是他的初始决定也应写入在每项工作台中。报告
30 30.1 当要求写射线报告时，报告应包含以下内容，以及其它协商一致的项目：30.1.1零件标示，材料或区域。 30.1.2工作编号。
30.1.3 处置和决定，该资料可直接从日志中获得。 完善工作标识
31 31.1 无论如何照相是一种材料为何合格与否的检验操作（胜于调查研究报道），所有检验合格的零件或材料均应作上永久性标记，尽可能用特征标识符号标记中间检查者或最终检查者照相合格的事实。
31.2 只要可能，已完成的照相检验应记入文件中以供参考。照片的管理及保存时间应由定约者之间协商。
—ASTM E 9493
409
附录
（非强制性资料）
X1 荧光增感屏的使用
X1.1 描述——荧光增感屏是在纸板或塑料板上均匀覆盖了一层无机磷（晶状物质）。衬板和磷共同起到射线转换的作用。顾名思义，在射线或射线的作用下，晶状磷会发X γ射“荧光”（发射可见光）。有些磷象钨酸钙（）发射蓝光，众所周知，而自然CaWO4界中很少存在的磷发射绿光。
X1.2目的及胶片类型——使用荧光增感屏时的曝光时间通常比无增感屏或铅增感屏 短。因为可见光的感光性能通常比直接的射线、射线及电子强些。
X γX1.2.1 胶片分为两种类型之一：非增感型胶片适用于中等强度的光，而增感型胶片对蓝光或绿光特别敏感。对一定类型的胶片，使用荧光增感屏可使曝光量比常规缩短150倍。
X1.3 影像质量及其使用——影像质量与荧光增感屏的曝光量有关，是由锐度、衍射斑点和反差共同作用的结果。增感屏的锐度取决于磷晶尺寸，晶粒层厚度以及反射基体覆盖厚度。每个晶粒发出的光与它的尺寸和方向有关，从而产生了影像不清析度。为了减少不清析度，应将胶片与增感屏尽可能贴紧。相反，斑点从两方面影响影像质量。首先，斑点“量”取决于荧光增感屏实际吸收射线或射线的数量，即感光越快产生的斑X γ点越多，而影像质量越差。斑点“形状结构”是由晶粒尺寸、晶粒的均匀度和晶粒层厚度共同作用的结果，通过在薄的晶状层上使用细小而间隔均匀的晶粒，可减小斑点“形状结构”。荧光增感屏对波长较长的散射线非常灵敏。因此，为了增大反差，减少散射 线等这类非影像形式的射线，推荐使用荧光金属增感屏或在荧光增感屏后放置适当厚度的铅屏。增感技术在近几年发展很快，而当今的荧光增感屏已有很细小的晶粒尺寸，更均匀的包装，减小了磷晶的厚度。在减小不清析度和斑点的同时更加快了增感胶片之间/的转换速度。这些改进对工业照相来说具有深远意义，举以下三个例子加以说明：
X1.3.1 缩短曝光量（增大生产能力）——在有些情形下的常规照相中不允许曝光时间过长，过多的延长曝光时间也是不切实际的。如用低居里同位素检验大厚度、高原子序数材料。根据许多可变参数，使用恰当的荧光增感屏胶片组合，可减少—倍的曝光/2105时间。
X1.3.2 改善安全条件（场地）——因为使用荧光增感屏减少了曝光量，从而大大减少了射线检验场所的射线辐照时间。
X1.3.3 扩大了设备检验能力——因为荧光增感屏的转换速度快，从而可以减少射线能量。如的射线管，在使用荧光增感屏时，能达到的射线管的透照能力；150kV X 300kV X 同样，192源能达到Ir 60源的透照能力。低能量下使用荧光增感屏照相的全部影像质量还Co 可能比在高能量下使用铅增感屏的影像质量好些。
射线照相底片评定
第六章射线照相底片的评定 大连开发区质量技术监督稽查队陈伟 6．1 评片工作的基本要求通过射线照相，使缺陷在底片留下足以识别的影像。评片时，要考虑三要素： 第一要考虑的是底片质量必须符合标准要求； 第二应考虑与观片有关的设备和环境条件； 第三为评片人员对观察到的影像应能作出正确的分析与判断，这些都取决于评片人员的知识、经验、技术水平以及责任心。 6.1.1 底片质量要求 大家都知道，不同的检测标准对底片质量的要求有所不同，本部分按特种设备使用的《承压设备无损检测》JB∕T 4730·2—2005射线检测来评述底片质量。 1. 底片灵敏度 底片灵敏度又称像质计灵敏度，它是底片质量的最重要的指标，也是影像射线照相质量诸多因素的综合结果。底片灵敏度通常是用丝型像质计测定的，评片底片灵敏度的指标是像质计上应识别丝号，它等于底片上能识别的最细金属丝的编号。显然，给定透照厚度的底片上显示的金属丝直径越小，识别丝号越大，底片灵敏度就越高。对底片的灵敏度检
查内容包括：底片上是否有像质计影像，像质计型号、像质计规格、摆放位臵是否正确，能够观察到的金属丝识别丝号是否到达到相应技术等级规定等要求。 *有关像质计灵敏度的识别，请见JB∕T 4730·2—2005标准中的有关章节和附录A中的表A.1、表A.2和表A.3的要求和规定。 但应注意以下三点： ⑴、标准是用透照厚度W来确定应识别丝号的，即单壁透照W=T，双壁透照W=2T。 ⑵、既不是焊缝或热影响区上的丝号，也不是加垫板单面焊焊缝相邻的母材和垫板上金属区的丝号，而应识别的是焊缝相邻的母材金属区的丝号，且能够清晰地看到长度不少于10mm的连续金属丝，专用像质计至少应能识别两根金属丝。 ⑶、单壁透照，像质计若放于胶片侧时，应做对比试验，使灵敏度满足标准要求，并在像质计适当位臵加F标记。 ⑷、像质计的摆放应符合要求。 2、底片的黑度 底片的黑度是射线照相底片质量的又一重要指标，为保证底片具有足够的对比度，黑度不能太小。受观片灯亮度的限制，底片黑度又不能过大。标准规定，不同检测技术等级的底片评定范围内黑度D应符合下列规定：
射线检测技术综述
《现代无损检测技术》 作业：射线检测技术综述 姓名：马丰年 学号：SY1207205 班级：SY12072 2013-1-3
射线检测技术综述 什么是射线检测技术 它是利用射线(X 射线、γ射线、中子射线等)穿过材料或工件时的强度衰减，检测其内部结构不连续性的技术。穿过材料或工件的射线由于强度不同，在x 射线胶片上的感光程度也不同，由此生成内部不连续的图像。 X 射线的产生 X-射线是在电场中被加速的高速电子，撞击到高原子序数材料的靶上，由于电子急速减速而辐射（靭致辐射）的电磁波。在真空管两阴极和阳极之间加高压，阳极选用不同的重金属材料制成，电子打在阳极上便可得到X 射线，其能量与加在两端的电压和通过的电流的乘积成正比，电流决定了射线的密度。 图1 射线管产生X 射线 X 射线的性质与构成 X 射线的特征是波长非常短，比紫外线波长更短，4110λ-=-nm ，因此具有 很高的能。X 射线在电场磁场中不偏转。这说明X 射线是不带电的粒子流。X 射线有很大的贯穿本领并能使照相底片感光，基于这个原理，由x 射线穿过物体，
便得到了物体内部的信息，通过在荧光屏上成像，就能反引出内部可能存在的缺陷。X射线本质上是一种电磁波，同此它具有反射、折射、衍射、偏振等性质。 图2 X射线的谱范围 X射线由两部分构成，一部分波长连续变化，称为连续谱；另一部分波长是分立的，与靶材料有关，成为某种材料的标识，所以称为标识谱，又叫特征谱--它迭加在连续谱上。连续谱是电子在靶上减速而产生的。可以想象到，被高压加速后的电子进入靶内，可以到达不同的深度，其速率从v骤减为0，有很大的加速度，而伴随着带电粒子的加速运动，必然有电磁辐射产生，这便是产生X射线连续谱的原因。当外界提供足够大的能量时，使原子内层电子电离，从而使原子内层出现空位，外层电子向内层补充，放出的能量便形成了X射线的标识谱 射线成像的系统构成与分类 X 射线无损检测系统的构成：射线源，控制物体运动的机械装置，X 射线接收器。 射线检测的分类 射线检测是一种重要的的无损检测方法，它主要由腔片射线照相技术、射线实时成像技术、计算机断层扫描成像技术、康普顿背散射成像技术等射线检测技术组成。 1、胶片射线照相技术 胶片射线照相无损检测技术是射线源发出的射线透过被检物体，利用被检物体与其内部缺陷介质对射线强度衰减的程度不同来携带被检物体内部信息，并用射线胶片记录下来，经显影、定影等处理，在胶片上形成透视投影影像，通过对影像的识别来评定被检物体内部是否存在不连续性的一种射线无损检测方法，是其它射线检测技术的基础，也是应用最广泛的射线检测技术。 但是胶片成像技术存在着效率低下，不能数字化，难于存储的缺点，尽管可以利用光胶片数字化扫描仪进行数字化，但是其地下的效率仍无法解决。
钢结构焊缝射线照相检验实施细则
***公司 钢构作业指导书 钢结构焊缝射线照相检验文件编号： 版本号： 编制： 批准： 生效日期：
主题钢结构焊缝射线照相检验实施细则 生效日期 钢结构焊缝射线照相检验实施细则 1. 检测依据 1.1 GB50205-2001钢结构工程施工质量验收规范 1.2 JGJ81-2002建筑钢结构焊接技术规程 1.3 TB10212-2009铁路钢桥制造规范 1.4 JTG/T F50-2011公路桥涵施工技术规范 1.5 GB/T3323-2005金属熔化焊焊接接头射线照相 2. 适用范围： 适用于2～50厚材厚度的碳钢，低合金钢、不锈钢、铝及铝合金、钛及钛合金材料对接焊接、钢管对接、焊缝的X射线探伤。 3．设备仪器 X射线机（型号）具备有足够的穿透力 4. 检测技术要求 4.1按照GB50205-2001规范中第 5.2.4条的规定，当超声波探伤不能对缺陷作出判断时，应采射线探伤，其检验等级及缺陷分级按表1执行。 表1 4.2按照TB10212-2009规范中第4.9.14条的规定，对于母材厚度小于或等于30mm(不等厚对接时，按薄板计)的主要杆件受拉的横向、纵向对接缝除按表2的规定进行超声探伤外，还应按接头数量的10%（不少于一个焊接接头）射线照相检验。探伤范围为焊缝两端各250～300mm，焊缝长度大于1200mm，中部加探250～300mm。对表面余高不需磨平的十字交叉（包括T字交叉）对接焊缝应在十字交叉中心的120～150mm范围内进行100%射线照相检验。射线透照技术等级采用B级（优化级），焊缝内部质量达应到II级。 4.3按照JTG/T F50-2011规范中第19.6条的规定，射线探伤的质量分级、检验方法、检验部位和等级应符合表2的规定 表2
第三章射线照相质量的影响因素
第三章射线照相质量的影响因素 3.1 射线照相灵敏度影响因素 3.1.1 概述 评价射线照相最重要的指标是射线照相灵敏度。所谓射线照相灵敏度从定量方面来说，是指在射线底片上可以观察到的最小缺陷尺寸或最小细节尺寸，从定性方面来说，是指发现和识别细小影象的难易程度。 灵敏度有绝对与相对之分，在射线照相底片上所能发现的沿射线穿透方向上的最小缺陷尺寸称为绝对灵敏度，此最小缺陷尺寸与射线透照厚度的百分比称为相对灵敏度。 由于工件中是否有缺陷，在探伤前是不可知的，经过探伤发现的缺陷，其沿射线穿透方向上的尺寸也是很难测定的。因此，用自然缺陷尺寸来评价射线照相灵敏度是不现实的。为便于定量评价射线照相灵敏度，常用与被检工件或焊缝的厚度有一定百分比关系的人工结构，如金属丝、孔、槽等组成所谓透度计，又称为象质计，作为底片影象质量的监测工具，由此得到灵敏度称为象质计灵敏度。需要注意的是，底片上显示的象质计最小金属丝直径，或孔径、或槽深，并不等于工件中所能发现的最小缺陷尺寸。即象质计灵敏度并不等于自然缺陷灵敏度。但象质计灵敏度越高，则表示底片影象的质量水平越高，因而也能间接地定性反映出射线照相对最小自然缺陷检出能力。 对裂纹之类方向性很强的面积型缺陷，即使底片上显示的象质计灵敏度很高，黑度、不清晰度均符合标准要求，有时也有难于检出甚至完全不能检出的情况。面积型缺陷检出灵敏度与象质计灵敏度存在着较大差异。造成这种差异的影响因素很多，例如焦点尺寸等几何因素的影响，射线透照方向与缺陷平面有一定的夹角而造成透照厚度差减小的影响等。要提高此类缺陷的检出率，就必须很好考虑透照方向及其他有助于提高缺陷检出灵敏度的措施。 射线照相灵敏度是射线照相对比度(小缺陷或细节与其周围背景的黑度差)，不清晰度(影象轮廓边缘黑度过渡区的宽度)，颗粒度(影象黑度的不均匀程度)三大要素的综合结果，而三大要素又分别受到不同因素的影响。 黑度是射线照相影象质量的基础，黑度与三大要素的关系可用图3.1表示 三大要素的定义和区别可用图3.2表示。 射线照相灵敏度的影响因素可归纳为表3.1。
射线检测技术介绍
射线检测技术介绍 射线检测技术是目前在锅炉压力容器及管道施工检测中应用最广泛的一种检测方法。在各个行业由于检测对象的特点及要求质量等级的不同，执行的检测标准主要是GB332-3-2005《钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级》；JB/T4730-2005《承压设备无损检测》；SY/T4109-2005《石油天然气钢质管道无损检测》等标准，无论哪个标准都对射线检测提出的检测人员、检测设备、检测工艺、检测材料、检测环境等要求，现逐一分析：（以JB/T4730-2005《承压设备无损检测》为例） 一、射线检测技术等级 根据JB/T4730-2005《承压设备无损检测》规定，将射线检测技术等级分为3级，A级—低灵敏度技术；AB级—中灵敏度技术；B级—高灵敏度技术。明确承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测。根据标准，对于石油石化管道焊接接头的射线检测应采用AB级。 二、对于不同管径拍片张数的确定 确定AB级射线检测技术等级后，就可以确定环焊缝检测的K值。K值是反映射线检测裂纹检测率要求，根据标准，对100mm＜D o≤400mm的环向对接焊接接头K值等于1.2，拍片张数见表一： 表一 100mm＜D o≤400mm管道环焊缝双壁单影透照次数计算表
从表一可以看出，决定拍片张数的是底片的有效检测长度，而有效检测长度是由标准的K值所确定的。根据标准确定K值后，查阅JB4730附录中的莫诺图（图一为K=1.2时的透照次数图），确定透照次数。 以φ114×20管线拍片为例：管径Do=114mm，壁厚T=20mm，焦距F=264mm，则参数Do/F=114/264=0.43，T/Do=20/114=0.175，查莫诺图求两条线的交点，即得到拍片数量6张。
钢结构焊缝射线照相检验实施细则
钢构作业指导书钢结构焊缝射线照相检验文件编号： 版本号： 编制： 批准： 生效日期：
钢结构焊缝射线照相检验实施细则 1. 检测依据 1.1 GB50205-2001钢结构工程施工质量验收规范 1.2 JGJ81-2002建筑钢结构焊接技术规程 1.3 TB10212-2009铁路钢桥制造规范 1.4 JTG/T F50-2011公路桥涵施工技术规范 1.5 GB/T3323-2005金属熔化焊焊接接头射线照相 2. 适用范围： 适用于2～50厚材厚度的碳钢，低合金钢、不锈钢、铝及铝合金、钛及钛合金材料对接焊接、钢管对接、焊缝的X射线探伤。 3．设备仪器 X射线机（型号）具备有足够的穿透力 4. 检测技术要求 4.1按照GB50205-2001规范中第 5.2.4条的规定，当超声波探伤不能对缺陷作出判断时，应采射线探伤，其检验等级及缺陷分级按表1执行。 表1
4.2按照TB10212-2009规范中第4.9.14条的规定，对于母材厚度小于或等于30mm(不等厚对接时，按薄板计)的主要杆件受拉的横向、纵向对接缝除按表2的规定进行超声探伤外，还应按接头数量的10%（不少于一个焊接接头）射线照相检验。探伤范围为焊缝两端各250～300mm，焊缝长度大于1200mm，中部加探250～300mm。对表面余高不需磨平的十字交叉（包括T字交 叉）对接焊缝应在十字交叉中心的120～150mm范围内进行100%射线照相检验。射线透照技术等级采用B级（优化级），焊缝内部质量达应到II级。 4.3按照JTG/T F50-2011规范中第19.6条的规定，射线探伤的质量分级、检验方法、检验部位和等级应符合表2的规定 表2 5．检测前的准备
第3章射线照相的影像质量
第3章 射线照相的影像质量 3．1 影像形成的简单分析 图3—1画出了射线照相影像形成的过程。从图3 —1可以看到，在射线透照下，物体内部的情况将投影 在胶片平面，形成射线照相影像的图像。这幅图像的形 成，以从射线直线传播的性质讨论。作为初步分析，可 以假设射线源是——个几何点，射线从这点发出，沿直 线在空间传播，并沿直线穿透被透照物体。上述影像形 成的过程使影像具有下面一些特点。1．影像重叠 影像的每个点都是物体的一系列点对射线衰减产生 的总结果，或者说是物体一系列点的影像的重叠。例如， 图中的影像A 是射线穿过1A 、2A 、3A ……等无数个点 到达胶片后形成的，所以A 点影像反映了1A 、2A 、3A ……等无数个点对射线衰减的情况。这样，当从不同方向进行射线检测时，对同一物体得到的影像可以不同。影像的重叠性使得物体中不同位置的缺陷，在射线检测的影像上可能表现成一个缺陷，这给射线检测影像的判断带来困难。2．影像放大 影像放大是指在胶片上形成的影像的尺寸大于形成影像的物体的尺寸。图3—2清楚地显示出，物体中一宽度为W 的区域，在胶片上形成的影像的宽度为 W ，明显地这是一个放大的影像，从投影关系不难理解这一点。影像放大的程度与射线源至被透照物体的距离有关、与影像所表示的物体和检测器的距离有关。在一般的情况下，影像都存在一定程度的放大。应注意的是，在实际射线照相检验时，如果X 射线机的焦点大于缺陷的尺寸，则影像可能不产生放大。3．影像畸变 如果得到的影像的形状与物体在投影方向截面的形状不相似，则称影像发生了畸变。产生这种情况的原因是，物体截面上不同的部分在胶片上形成影像时产生的放大不同，这样就导致影像的形状与物体的形状不相似。只要物体的投影截面与记录影像的截面不平行，就将发生影像畸变。 在实际射线照相中，缺陷影像畸变是经常发生的，这是由于缺陷总是具有一定的体积，
射线
一、判断题（本题每小题1分，共30分） 1．射线照像的主要优点是可检测工件内部缺陷的大小、深度。( ) 2．x射线、r射线和可见光都是电磁波。 ( ) 3．射线检测只能对低碳钢，低合金钢和奥氏体钢进行检测。 ( ) 4．检测用仪器、设备性能应进行定期检定，检定结果合格就行，可不作记录。( ) 5．根据容器在使用中的重要作用、设计压力以及介质的危害性程度，第一类压力容器指的是危害程度最高的容器。( ) 6．压力容器的无损检测必须在形状尺寸和外观质量检查合格后才可进行。( ) 7．锅炉压力容器一般选用的射线照相质量等级为B级。( ) 8．压力管道按其用途来分可分为工业管道，公用管道和长输管道。( ) 8．为了提高底片清晰度，在能穿透工件的前提下尽可能的选用较低能射线。( ) 9．X射线管在使用过程中冷却不良会影响管电流的稳定性。( ) 10．曝光后的胶片处理过程是显影、停影、定影、水洗和干燥。( ) 11．如果显影时间过长，有些未曝光的AgBr也会被还原，从而增大了底片灰雾。( ) 12．椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。( ) 13．像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的中间位置。 ( ) 14．标记一般应放在焊缝边缘紧贴焊缝的位置。 ( ) 15．公称厚度是指受检工件名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄。( ) 16．当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时，只要有一种方法检测合格，就可以认定此部位合格。 ( ) 17．焊缝缺陷中纵向裂纹指的是与焊熢垂直的裂纹。( ) 18．当各类缺陷的质量级别不同时，以质量平均级别作为对接焊接扫头的质量级别。( ) 19．JB/T4730-2005标准中，压力管道对接钢焊缝焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷、圆形缺陷、根部内凹和根部咬边共七大类。 ( ) 20．辐射防护一般有距离防护，屏蔽防护，时间防护。 ( ) 21．金属材料的基本力学性能指标有强度、硬度、塑性、韧性等。 ( ) 22．加热温度、加热速度、保温时间、冷却速度是金属热处理的四个基本参数。( ) 23．铺设γ源驱动缆绳及输源导管时，应保证导管弯曲半径不小于300mm。 ( ) 24．作业现场的防护与安全第一责任人是作业组负责人。( ) 25．γ机操作过程必须至少2人在场，一人操作，一人监护。 ( ) 26．γ源每次领用及归还入库时使用人对探伤机主机及附件进行检查，确认无异常后，就可领用或归还入库。( ) 27．γ机领用时，发现故障应立即登记、汇报，项目部应立即追查上一次使用情况及保管情况，若未登记、汇报，最终使用及专管人分担全部责任。 ( ) 28．γ源收回到贮罐位置，连锁装置应自动锁上，此时行程显示器的数字应为“0000”。 ( ) 29．γ源在临时存放时不必有人监控。( ) 30．只有在高空作业时才应该戴安全帽、系安全带，地面上时不必。 ( ) 二、选择题（本题每小题1分，共25分） 1．焊接接头中最常见、最合理的接头形式是（） A、搭接接头 B、对接接头 C、角接接头 D、T字接头 2．有延迟裂纹倾向的材料应在焊接完成后（）小时后进行
射线照相检验设备和器材
第2章射线照相检验设备与器材 2.1 X射线机 2.1.1 X射线机的基本结构与类型 工业射线照相探伤中使用的低能X射线机，简单地说是由四部分组成：射线发生器（X射线管）、高压发生器、冷却系统、控制系统。当各部分独立时，高压发生器与射线发生器之间应采用高压电缆连接。 X射线机可以从不同方面进行分类。按照X射线机的结构，X射线机通常分为三类，便携式X射线机、移动式X射线机、固定式X射线机。 便携式X射线机采用组合式射线发生器，其X射线管、高压发生器、冷却系统共同安装在一个机壳中，也简单地称为射线发生器，在射线发生器中充满绝缘介质。整机由两个单元构成，即控制器和射线发生器，它们之间由低压电缆连接。在射线发生器中所充的绝缘介质，较早时为高抗电强度的变压器油，其抗电强度应不小于30～50kV/2.5mm。现在多数充填的绝缘介质是六氟化硫（SF6），以减轻射线发生器的重量。充填的SF6气体的气压应不低于0.34MPa（3.5kg/cm2），但也不能过高，以防机壳爆裂，通常不应超过0.49MPa（5.0kg/cm2）。采用充气绝缘的便携式X射线机，体积小、重量轻，便于携带，利于现场进行射线照相检验。便携式X射线机的管电压一般不超过320kV，管电流经常固定为5mA，连续工作时间一般为5min。 移动式X射线机具有分立的各个组成部分，但它们共同安装在一个小车上，可以方便地移动到现场、车间，进行射线检验。冷却系统为良好的水循环冷却系统。X射线管采用金属瓷X射线管，管电压不高于160kV（或150kV），尺寸小，射线发生器通常就是X射线管，它与高压发生器之间采用一长达15m左右的高压电缆连接，以便于现场的防护和操作。 固定式X射线机采用结构完善、功能强的分立射线发生器、高压发生器、冷却系统和控制系统，射线发生器与高压发生器之间采用高压电缆连接，高压电缆的长度一般为2m。其体积大、重量也大，不便移动，因此固定安装在X射线机房。这类X射线机已形成150kV、250kV（225kV）、320kV、450kV（420kV）等系列，其管电流可用到30mA甚至更大的值，系统完善，工作效率高，它是检验实验室应优先选用的X射线机。 X射线机也可以按其他方面分类，例如按照X射线机的工作电压可分为恒压X射线机和脉冲X射线机，按照加在X射线管上的电压脉冲频率可分为恒频X射线机和变频X射线机，按照所使用的X射线管可分为玻璃管X射线机和瓷管X射线机，按照X
X 射线照相实验作业指导书范文
X 射线照相实验作业指导书范文 1 目的本检查的目的是用非破坏性的方法检测封装内的缺陷，特别是密封工艺引起的缺陷和诸如 外来物质、错误的内引线连接、芯片附着材料中的或采用玻璃密封时玻璃中的空隙等内部缺陷。本方法为MEMS 器件的X 射线照相检查确立了采用的方法、判据和标准。 2 设备 本试验所用设备和材料包括: a.X 射线设备，其电压范围应足以使X 射线穿透器件。焦距应适当，使得主要尺寸为 0.0254mm 的物体的图象比较清晰。 b.X 射线照片胶卷颗粒很细的工业X 射线胶卷，单乳胶或双乳胶均可。 c.X 射线照片观察器主要尺寸分辨率应为0.0254mm。 d.固定夹具—能把器件固定在要求的位置上，而不影响图象的准确性和清晰度; e。X 射线照片质量标准—具备能够验证检测全部规定缺陷的能力。f.胶卷盒—表面覆盖有至少1.6mm 厚铅材料的工作台，背部为铅材料的胶卷盒，以防止 辐射的背散射。3 程序 为了在灵敏度要求的范围内获得满意的曝光并得到用于X 射线照相试验的器件或缺陷特征的图象的最详细的细节，必须调整或选择X
射线曝光系数、电压、电流和时间。在满足上述要求的前提下，X 射线电压应最低，并且不超过150kV。 器件应安装在夹具中，以使其不受损坏或沾污，并在规定的适当平面上。夹具可是多种类型的带有铅隔膜或钡土的挡板可用来隔开多个样品，但要求夹具或挡板材料不妨碍从X 射线源到器件本体任何部位的观察。 3.1 试验 选择X 射线曝光系数以达到主尺寸分辨率为0.0254mm，失真小于10%，应对每一需要的 观察角度拍摄X 射线照片。3.2 X 射线照片的分析 采用本试验规定的设备检查K射线照片来确定每个器件是否符合本标准，有缺陷的器件应拒收。应在X 射线照片表面上没有眩光的低光强的条件下对X 射线照片进行分析。在投影型观察设备上及强度可变的适当光源下或适于X 射线检查的观察器上检查X 射线照片。应放大6~25 倍来观察X 射线照片。必要时可采用观察屏。不能清楚表示X 射线照片上用作为X 射线质量标准的图象特征的照片不得接收，应重新拍摄该器件的X 射线照片。 3.3 检查和接收标准 3.3.1 器件结构可接收的器件应是经X射线特征识别检查以表明具有规定的设计和结构。明显违背规定结构 的器件应拒收。 3.3.2 单个器件的缺陷
射线检测试题(内含答案)
射线检测试题 一、判断题（本题每小题1分，共30分） 1．射线照像的主要优点是可检测工件内部缺陷的大小、深度。( ) 2．x射线、r射线和可见光都是电磁波。( ) 3．射线检测只能对低碳钢，低合金钢和奥氏体钢进行检测。( ) 4．检测用仪器、设备性能应进行定期检定，检定结果合格就行，可不作记录。( ) 5．根据容器在使用中的重要作用、设计压力以及介质的危害性程度，第一类压力容器指的是危害程度最高的容器。( ) 6．压力容器的无损检测必须在形状尺寸和外观质量检查合格后才可进行。( ) 7．锅炉压力容器一般选用的射线照相质量等级为B级。( ) 8．压力管道按其用途来分可分为工业管道，公用管道和长输管道。( ) 8．为了提高底片清晰度，在能穿透工件的前提下尽可能的选用较低能射线。( ) 9．X射线管在使用过程中冷却不良会影响管电流的稳定性。( ) 10．曝光后的胶片处理过程是显影、停影、定影、水洗和干燥。( ) 11．如果显影时间过长，有些未曝光的AgBr也会被还原，从而增大了底片灰雾。( ) 12．椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。( ) 13．像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的中间位置。( ) 14．标记一般应放在焊缝边缘紧贴焊缝的位置。( ) 15．公称厚度是指受检工件名义厚度，不考虑材料制造偏差和加工减薄。( ) 16．当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时，只要有一种方法检测合格，就可以认定此部位合格。( ) 17．焊缝缺陷中纵向裂纹指的是与焊熢垂直的裂纹。( ) 18．当各类缺陷的质量级别不同时，以质量平均级别作为对接焊接扫头的质量级别。( ) 19．JB/T4730-2005标准中，压力管道对接钢焊缝焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷、圆形缺陷、根部内凹和根部咬边共七大类。( ) 20．辐射防护一般有距离防护，屏蔽防护，时间防护。( ) 21．金属材料的基本力学性能指标有强度、硬度、塑性、韧性等。( ) 22．加热温度、加热速度、保温时间、冷却速度是金属热处理的四个基本参数。( ) 23．铺设γ源驱动缆绳及输源导管时，应保证导管弯曲半径不小于300mm。( ) 24．作业现场的防护与安全第一责任人是作业组负责人。( ) 25．γ机操作过程必须至少2人在场，一人操作，一人监护。( ) 26．γ源每次领用及归还入库时使用人对探伤机主机及附件进行检查，确认无异常后，就可领用或归还入库。( ) 27．γ机领用时，发现故障应立即登记、汇报，项目部应立即追查上一次使用情况及保管情况，若未登记、汇报，最终使用及专管人分担全部责任。( ) 28．γ源收回到贮罐位置，连锁装置应自动锁上，此时行程显示器的数字应为“0000”。( ) 29．γ源在临时存放时不必有人监控。( ) 30．只有在高空作业时才应该戴安全帽、系安全带，地面上时不必。( ) 二、选择题（本题每小题1分，共25分） 1．焊接接头中最常见、最合理的接头形式是（） A、搭接接头 B、对接接头 C、角接接头 D、T字接头
射线照相的影像质量
射线照相的影像质量 无损检测资源网整理
3.1 影像形成的简单分析 射线检测中的影像质量主要包括照相法时底片反映的影像质量和实时成像时在屏幕上反映的影像质量，这里主要从照相法的方面叙述，实时成像的影像质量考虑因素和评价方法在实时成像检测中有其自己的特点，但是有许多基本考虑因素是相通的。 正确评定底片时应具备的三个最基本的概念： 1 影像重叠的概念-有可能使得物体中不同位置（特别是相同射线路径上不同深度）的缺陷在射线照相影像上表现成一个缺陷影像，从而给影像判断带来困难例如一个气孔影像落在一个夹渣影像中-一个黑的小圆点落在一片暗黑色的影像中 2 影像放大的概念-影像放大的程度与射源至被透照物体的距离、影像表示的物体与胶片（检测器）的距离相关，焦点尺寸大于缺陷尺寸的情况下影像可能不产生放大，利用微焦点射源做近距离拍摄可得到放大影像特别在较厚工件上同一缺陷靠近射源侧和靠近胶片侧得到的影像尺寸大小不同，前者被放大 3 影像畸变的概念-原因是体积形缺陷具有一定的空间分布，形状通常是不规则的，表现为透照时存在多个投影截面，不同投影截面部分在胶片上形成影像时产生的放大不同（二维成像）例如裂纹延伸方向与射线方向相同时表现为一条细线，有倾斜角度时表现为有一定的宽度，容易误判为夹渣 3.2 影像质量 衡量射线照相检测的影像质量的基本因素：对比度、颗粒度、不清晰度 对比度△D（影像与背景的黑度差，决定了在射线透照方向上可识别的细节尺寸） 颗粒度σD（影像黑度不均匀性的程度，决定了影像可显示的细节最小尺寸） 不清晰度U（影像边界扩展的宽度，决定了垂直于射线透照方向上可识别的细节尺寸） 射线照片上影像的质量由对比度、不清晰度、颗粒度决定 什么是影响射线照相影象质量的三要素？答：影响射线照相影像质量的三个要素是：对比度、清晰度、颗粒度。射线照相对比度定义为底片影像中相邻区域的黑度差。射线照相清晰度定义为底片影像中不同黑度区域间分界线的宽度。用来定量描述清晰度的量是“不清晰度”。射线照相颗粒度定义为对视觉产生影响的底片影像黑度的不均匀程度。 名词解释：清晰度答：定性地表示底片或荧光屏图像细节清晰的程度 名词解释：对比度答：在射线底片或荧光屏图像上相邻两个区域相对黑度或辉度 1 影像的射线照相对比度△D 什么叫底片的反差(对比度)？答：底片上相邻两区域之间黑度的差异。 射线照相对比度定义为底片影像中两个相邻区域的黑度差：△D=D’-D D’、D分别为两个区域的黑度 射线照片上影像的对比度常指影像的黑度与背景的黑度之差。 射线照相对比度公式：△D=0.434?μ?G?△T/(1+n)（缺陷引起的射线衰减远小于同样大小的工件本身引起的射线衰减，这是大多数情况下最常见的情况），如果因为缺陷对射线具有较大衰减时则必须要考虑缺陷对射线的衰减特性，此时公式变为： △D=0.434?(μ-μ’)?G?△T/(1+n) （μ’为缺陷的线衰减系数） △T –厚度差；G-胶片特性曲线在规定黑度处的斜率，即梯度；μ-被透照材料的线衰减系数；n –散射比，n=I S/I D （I S–透射射线中散射射线强度，I D -透射射线中一次射线强度） 为了得到较高的射线照相对比度： 1）选用可能的较低能量的射线透照-提高线衰减系数，表现为选用尽量低的管电压 2）采取各种措施减少到达胶片的散射线强度-降低散射比，表现为被透照工件周围有较宽敞的空间、无杂物干扰，加设铅板遮挡无需透照的部位等例如某工厂一次把四个工件同时放在一个一米见方的手推平板车上透照，每件50公斤，懒得搬上搬下，中间又不用铅板相隔离，结果相邻工件相互间的散射就容易影响胶片影像的清晰度（画图示意，工件长800，直径约400，立放，透照纵焊缝） 3）选用质量优良的胶片和良好的暗室处理技术-获得较高的梯度，表现为选用衬度（对比度）高的胶片和相应的暗室处理条件
GB射线照相检测术语
GB/T 12604.2—2005/ISO 5576:1997《无损检测术语 射线照相检测》 1 范围 本标准界定了工业射线照相检测的术语。 2 术语和定义 2.1 吸收 absorption 2.2 活度 activity 2.3 老化灰雾 ageing fog 2.4 阳极 anode 2.5 阳极电流 anode current 2.6 伪像（假显示） artefact ( false indication ) 2.7 衰减 attenuation 2.8 衰减系数 attenuation coefficient μ 2.9 平均梯度 average gradient 2.10 背散射 back scatter 背散射线 back scattered radiation 2.11 射束角 beam angle 2.12 电子回旋加速器 betatron 2.13 遮挡介质 blocking medium 2.14 累积因子 build-up factor 2.15 暗盒 cassette 暗袋
2.16 阴极 cathode 2.17 已校验的阶梯密度片 calibrated density step wedge 2.18 （胶片的）特性曲线 characteristic curve ( of a film ) 2.19 清澈时间 clearing time 2.20 准直 collimation 2.21 准直器 collimator 2.22 康普顿散射 Compton scatter 2.23 计算机层析成像 computerized tomography ( CT ) 2.24 恒电势电路 constant potential circuit 2.25 连续谱 continuous spectrum 2.26 对比度 contrast 2.27 反衬介质 contrast medium 2.28 对比灵敏度（厚度灵敏度） contrast sensitivity ( thickness sensitivity ) 2.29 衰减曲线 decay curve 2.30 密度计 densitometer 2.31 （胶片或相纸的）显影 development ( of a film or paper ) 2.32 衍射斑纹 diffraction mottle 2.33 剂量计 dosemeter ( dosimeter ) 2.34 剂量率计 dose rate meter 2.35 双焦点管 dual focus tube 2.36 双线像质计 duplex wire image quality indicator 双丝像质计 双线图像质量指示器 2.37 边缘遮挡材料 edge-blocking material
ASTM E 94-93 射线照相检验导则
1 范围 1.1本标准适用于以工业射线照相胶片作为记录介质的
—ASTM E 9493 394确定摄影暗室安全照明时间的方法 P H2.22 测定硫代硫酸盐的亚甲蓝法与测定感光胶片、胶板和感光纸上残留化学药品 P H4.8 的银浓度法 影像介质（胶片）——聚脂基银胶类胶片技术规范 T9.1 - 影像介质——经处理后的胶片、胶板、感光纸——封装储存要求T9.2 3 术语 3.1 本标准所用术语的定义，请参见。 E 1316 4意义和用途 4.1在当前的照相技术条件下，本标准通常是用于以工业射线胶片作为记录介质的适 Χ 用材料、工艺和技术。 4.2限制——本标准未考虑使用诸如记录纸、磁带、静电印刷、荧光检查仪、电子图象增强仪等非胶片记录介质或读出方式所引起的专门益处和限制。尽管参考文献可以对普通金属铸件及焊缝中特征缺陷进行鉴定和分级，但不能在任何材料及制造工艺中的验收标准使用。只有按本标准达到并保持诸如几何形状、胶片、滤光、观察等所有技术细节的效果，才能使射线照相具有相应的灵敏度和分辨力。 第一篇设备与规程 5 射线照相的质量等级 5.1除供需双方协商同意用更高或更低的照相质量等级之外，一般要求射线照相质量等级为（使用孔型象质计为），按作为主要照相质量控制等级。通过设计和 2 % 2 - 2 T 2 % 应用方法标准中表所列的透度计，可以获得、和这三种照相 E 1025 1 2 - 1 T 2 - 2 T 2 - 4 T 等级，方法标准中表所示的其他质量检验等级也是可用的。照相质量等级的规定 E 142 3 应依据产品的服役要求而定。在规定、和质量等级时应特别注意， 2 - 1 T 1 - 1 T 1 - 2 T 首先要考虑到产品射线照相时能否达到这样的照相质量等级。 注：质量等级符号中的第一个数字表示透度计的厚度的百分数。第二个数字为必须显示出的透度 2 计孔径，以透度计厚度的倍数表示。 T 5.2如果缺乏在射线照相特性上与被检材料相类似的透度计（见方法标准的 E142 5.1条），则可采用尺寸符合规定，但对射线吸收率较低的材料制成的透度计。 5.3除供需双方协商同意用更高或更低的照相质量等级之外，使用线型象质计要求的照相质量等级应等同于操作规程中的级。检测方法标准中表给出了板状 E 10252-2T E 7474 、和孔型象质计和线型象质计象质指数的对应关系。如果需要的话， 1T2T4T(EPS) E 747检测方法标准中附录Ⅺ给出了等值计算的方程式。 6能量选择 6.1 影像质量受射线能量的影响。一般说来，在不考虑诸如几何和散射条件等对对比 X
射线照相检测规范-参考
射线照相检测规范 1、本规范适用于铸件（包括补焊）、锻件材料阀门产品的射线照相检测。 引用标准：ASME B16.34、ASME E94、ASME E186、ASME E1025、ASME E446、ASME E747、ASME 第Ⅷ卷第1册UW-51、SNT-TC-1A。 2、检测要求 2.1对承压件焊缝、焊接端焊缝坡口及铸件热节区等关键区域100%进行射线照相。壁厚为51mm以内的阀门钢铸件射线照片，验收应用ASME E446标准。 2.2壁厚为51~114mm范围内的阀门钢铸件射线照片，验收应用ASME E186标准。 2.3补焊修复后的射线检测，有关焊缝中气孔和夹渣的验收标准应符合ASME第Ⅷ卷第1册UW-51的要求。 3、射线照相程序 3.1 ASME E94《射线照相检验标准指南》应作为指导文件。 3.2射线照相检验标准按ASME E16.34中8.3.1要求进行检验。 3.3射线照相检验时机应安排在热处理后，并对受检部位粗加工（使透照厚度尽量接近最终尺寸）之后进行。 3.4胶片应尽可能地贴紧在要进行射线照相的零件上。 3.5在市场上可买到的任何增感屏都可以使用，但荧光增感屏除外。 3.6所有底片应有识别标记，以便说明和指示检验时的实际位置，底片应标明拍摄的部门和日期。每次拍摄胶片都应使用射线透度计，并按照ASME E94的要求。 3.7任何胶片都可以使用，只要其粒度细于或等于ASME E94中的2型。对承压类特种设备类公司采用KODAK AA400型、AgfaC7型或Fuji 100型胶片；对裂纹敏感性大的材料或用γ射线照相应采用更高一级类别的胶片，如AgfaC4型、Fuji 50或80型。 3.8可采用多样的拍摄技术，以便使一次曝光在零件的厚度中覆盖较大的拍摄宽容度。 3.9射线底片应在下列黑度范围内： （a）单胶片拍摄——最小2.0，最大4.0； （b）双胶片重叠拍摄，每张单片——最小1.3，最大2.5，用双胶片——最大4.0。 3.10表面有时须适当处理，不允许由于表面状态而遮光或与任何缺陷造成混淆。 3.11在任何可以实施的情况下，应当采用单壁透照技术。当单壁透照技术无法实施时，应采用双壁透照技术。在任何可行的情况下，应使射线束的中心对准受检区域的中心，并垂直指向胶片表面。中心透视要由客户确定。 3.12射线能量对成像质量影响很大，X射线照相尽量选用较低的管电压。材料厚度≥20~100mm时，可使用Ir192γ射线源照相。公司的射线照相检验设备为：YTS-Ⅰ型Ir-192γ射线探伤机（购买时源的活度为100Ci）；XXG-3..5型X射线探伤机、XXQ-25.5型X射线探伤机、XXHP-25.5型X射线探伤机，管电压分别为300和250KV，管电流均为5mA。 公司射线照相检验设备使用的原则为： ①工件厚度＜20mm时，必须使用X射线探伤机，不得使用γ射线探伤机； ②工件厚度在20mm~100mm时，可使用Ir-192γ射线探伤机； ③工件厚度在20mm至X射线探伤机的最大穿透能力范围内时，优先使用X射线探伤机。 射线照相的几何不清晰度由下式确定： U g=Fd/D 式中U g=几何不清晰度 F=焦点尺寸，在垂直于从被检焊缝或工件的距离D的平面中，线源（或有效焦点）的最大投影尺寸
无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤
无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备，但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷，而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测，既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷，也可以大大提高检测的准确性和可靠性。至于用什么方法来进行无损检测，这需根据工件的情况和检测的目的来确定。 那么什么又叫超声波呢？声波频率超过人耳听觉，频率比20千赫兹高的声波叫超声波。用于探伤的超声波，频率为0.4-25兆赫兹，其中用得最多的是1-5兆赫兹。利用声音来检测物体的好坏，这种方法早已被人们所采用。例如，用手拍拍西瓜听听是否熟了；医生敲敲病人的胸部，检验内脏是否正常；用手敲敲瓷碗，看看瓷碗是否坏了等等。但这些依靠人的听觉来判断声响的检测法，比声响法要客观和准确，而且也比较容易作出定量的表示。由于超声波探伤具有探测距离大，探伤装置体积小，重量轻，便于携带到现场探伤，检测速度快，而且探伤中只消耗耦合剂和磨损探头，总的检测费用较低等特点，目前建筑业市场主要采用此种方法进行检测。 下面介绍一下超声波探伤在实际工作中的应用。 接到探伤任务后，首先要了解图纸对焊接质量的技术要求。目前钢结构的验收标准是依据GB50205-95《钢结构工程施工及验收规范》来执行的。标准规定：对于图纸要求焊缝焊接质量等级为一级时评定等级为Ⅱ级时规范规定要求做100%超声波探伤；对于图纸要求焊缝焊接质量等级为二级时评定等级为Ⅲ级时规范规定要求做20%超声波探伤；对于图纸要求焊缝焊接质量等级为三级时不做超声波内部缺陷检查。 在此值得注意的是超声波探伤用于全熔透焊缝，其探伤比例按每条焊缝长度的百分数计算，并且不小于200mm。对于局部探伤的焊缝如果发现有不允许的缺陷时，应在该缺陷两端的延伸部位增加探伤长度，增加长度不应小于该焊缝长度的10%且不应小于200mm，当仍有不允许的缺陷时，应对该焊缝进行100%的探伤检查，其次应该清楚探伤时机，碳素结构钢应在焊缝冷却到环境温度后、低合金结构钢在焊接完成24小时以后方可进行焊缝探伤检验。另外还应该知道待测工件母材厚度、接头型式及坡口型式。截止到目前为止我在实际工作中接触到的要求探伤的绝大多数焊缝都是中板对接焊缝的接头型式，所以我下面主要就对焊缝探伤的操作做针对性的总结。一般地母材厚度在8-16mm之间，坡口型式有I型、单V型、X型等几种形式。在弄清楚以上这此东西后才可以进行探伤前的准备工作。 在每次探伤操作前都必须利用标准试块校准仪器的综合性能，校准面板曲线，以保证探伤结果的准确性。 1、探测面的修整：应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等，光洁度一般低于
某单位射线胶片照相检测RT工艺规程范本
射线照相工艺规程 本文源自：无损检测招聘网 https://www.360docs.net/doc/565674258.html, 本规程适用于是我公司在制造压力容器和压力管道安装过程中必须遵循的射线探伤通用工艺. 本守则依据标准： GB150-1998钢制压力容器、 GB151-1999 钢制换热器 TSG R0004-2009固定式压力容器安全技术规程 TSG D0001-2009 压力管道安全技术检测规程-工业管道 GB50235-1997 工业金属管道工程施工及验收规范 GB50148-1993 工业金属管道工程质量检验 JB/T 4730-005 承压设备无损检测 第一章（适用于压力容器） 1、对射线照相各项技术要求，针对压力容器的结构特点，提供保证射线 探伤工作质量所需遵循的通用工艺方法，本工艺射线探伤法符合 JBT4730.2-2005标准所规定的AB级照相法. 2、射线照相人员应经国家质量监督检验检疫总局培训、考核所颁发的特 种设备检验检测人员证后,RTⅠ或RTⅠ级以上资格人员担任. 3、射线照相须在全过程中严格按照射线照相工艺卡的各项参数进行操 作.“射线照相工艺卡”应由RTⅡ及其以上资格人员逐项填写编制,并经 无损检测责任人批准后使用.
4、射线胶片的使用与暗室处理按“管理制度汇编”暗室工作及制度执行. 5、摄片时机对一般材料,应在焊后12小时进行,对有延迟裂纹倾向的材料 应在焊后24小时进行. 6、委托探伤的压力容器焊缝必须有委托单位履行的无损探伤申请委托 单，申请单上必须有焊缝外观检验合格的见证和焊接检验员的签名. 7、射线照相前应对焊缝外观进行复验,焊缝表面的不规则状态在底片上 的图象应不掩盖焊缝中的缺陷与之混淆,否则应做适当的修整. 8、射线照相过程中的电离辐射防护应符合GB16357-1996《工业X射线 探伤放射性防护标准》GB18871-2002《电离辐射及辐射源安全基本标准》的有关规定. 9、射线照相的工艺要素和基本步骤: (1)透照方法的确定 (2)探伤编号方法 (3)几何条件的确定 (4)定位标记、识别标记、象质计的选用及摆放; (5)贴片及屏蔽散射线的措施 (6)射线窗口对焦 (7)曝光量的选择及操作 (8)底片质量自检