常用电子元件封装及介绍资料
电子元件封装大全及封装常识
修改者:林子木电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1 越好。
封装时主要考虑的因素:1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;3、基于散热的要求,封装越薄越好。
封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。
从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J 型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程:结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP;材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装二、具体的封装形式1、SOP/SOIC 封装SOP 是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。
电子行业常见电子元件的封装
电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中,常用的电子元件可以分为许多不同的类型,它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。
其中一个重要的方面就是元件的封装,即将电子元件嵌入到适当的封装中,以便于安装、使用和维护。
本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型,并说明它们的特点和应用场景。
1. DIP封装(Dual Inline Package)DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。
它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。
DIP封装通常用于集成电路(IC)和二极管等小型元件上,其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。
DIP封装的主要特点是易于制造和低成本,但其体积较大,不适用于高密度的电路板设计。
2. SMD封装(Surface Mount Device)SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。
相比于DIP封装,SMD封装更小巧、体积更小,适用于高密度电路板的设计。
SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板,减少了排针的使用,因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。
SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接,提高了生产效率。
SMD封装有许多不同的类型,其中最常见的包括:•SOP封装(Small Outline Package):SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。
SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。
它的特点是小型尺寸和较低的体积,适合于紧凑型电路板设计。
•QFP封装(Quad Flat Package):QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装,广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。
QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距,可实现更高的集成度和更好的电路性能。
•BGA封装(Ball Grid Array):BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能,适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。
常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)
常用电子元件封装(电阻,电容,二极管等)常用电子元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
电子元器件封装介绍
电子元器件封装介绍电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管)TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.3瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用电子元件封装4页
常用电子元件封装电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为AXIAL系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到RB.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率) diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为TO-18(普通三极管) TO-22(大功率三极管) TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块:有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等,常见的封装属性有TO126h和TO126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF 用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻:0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
常用电子元器件及封装
1 常用电子元件及封装1、电阻使用的贴片电阻封装常见为0603和0805两种,。
一般的贴片电阻阻值精度为5%,0603封装电阻功率为1/10W,0805封装电阻功率为1/8W。
中发通常100只起售如图:直插封装的电阻用于大功率的场合,体积越大的功率越大,一般1/4W的就够用了2、电容电容的容值小于等于100nF时,可以使用0603或0805封装贴片陶瓷电容。
智能车上最常用的容值为100nF(104),容值精度为20%,耐压50V。
如图:电容的容值大于100nF时,要根据应用场合的需要来选择使用贴片钽电容、贴片陶瓷电容或直插式铝电解电容。
贴片钽电容特点是贵、稳定、高频特性好。
常用的容值为10uF、100uF、470 uF 等,耐压应取工作电压的二倍以上。
注意使用时极性不要接反,带杠的是正极。
如图:贴片陶瓷电容是新兴的替代小型贴片钽电容的产品,小容量(如10uF)价格较贴片钽电容便宜得多,体积基本相同。
具有同样良好的高频特性和更低的内阻,但容量随温度变化大,适合用在电源的整流和去耦方面。
如图:直插式铝电解电容最大的特点就是便宜,和其他电容相比,单位容量价格最低。
它也是用于电源的整流和去耦方面,常用的容值为100uF、470uF、1000uF等。
缺点是自身带有感性,使用时需并联陶瓷电容以提高高频性能。
容值精度较低且随温度变化,寿命相对较短。
有极性不可反接,带杠的是负极。
如图:3、电感电感使用1315和0808两种直插封装:1315封装电感如下图:0808封装电感如下图:4、二极管整流二极管(1N4007),高速二极管(FR157、1N4148),肖特基二极管(1N5819、1N5822),瞬态电压抑制二极管(P6KE),必须使用括号内标明的型号或用与之性能相近的型号替换,建议使用贴片封装。
发光二极管(LED)有0603、0805、1206、1210等贴片封装和Φ3、Φ5等直插封装,封装体积越大亮度越高,可承受的电流也越大。
常见电子元件的封装大全
2 阻容感元件的封装
• 2.2 电容的封装
• 2.2.2 有极电容RB-
• 有极电容一般指电解电容,如上图,一端为长引脚接正极,一 端为短引脚接负极.
• 贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,又可分为A、 B、C、D四个系列,具体分类如下: 类型 封装形式 耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V
0.81 ± 0.15 (0.032 ± 0.006)
1.25 ± 0.20 (0.049 ± 0.008)
1.60 ± 0.20 (0.063 ± 0.008)
2.50 ± 0.20 (0.098 ± 0.008)
3.20 ± 0.20 (0.126 ± 0.008)
6.40 ± 0.40 (0.252 ± 0.016)
常见封装:AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、 AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL0.9、AXIAL-1.0。
2 阻容感元件的封装
• 2.1电阻的封装
• 2.1.2 贴片电阻
• 贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度 ,下 表是贴片电阻的参数
0.15± 0.05
1/20
1.00± 0.10
0.50± 0.10
0.30± 0.10
0.20± 0.10
0.25± 0.10
1/16
1.60± 0.15
0.80± 0.15
0.40± 0.10
0.30± 0.20
0.30± 0.20
1/16
2.00± 0.20
1.25± 0.15
0.50± 0.10
封装
常用电子物料封装及参数介绍
【定义】集成电路(integrated circuit,港台称之为积体电路)是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,这样,整个电路的体积大大缩小,且引出线和焊接点的数目也大为减少,从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。
它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。
它在电路中用字母“IC”(也有用文字符号“N”等)表示。
【分类】(一)按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号(指幅度随时间边疆变化的信号。
例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等),而数字用来产生、放大和处理各种数字信号(指在时间上和幅度上离散取值的信号。
例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号)。
(二)按制作工艺分类按制作工艺可分为半导体和薄膜。
膜又分类厚膜和薄膜。
(三)按集成度高低分类按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模。
(四)按导电类型不同分类按导电类型可分为双极型和单极型。
双极型的制作工艺复杂,功耗较大,代表有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。
单极型的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模,代表有CMOS、NMOS、PMOS等类型。
(五)按用途分类按用途可分为电视机用、音响用、影碟机用、录像机用、电脑(微机)用、电子琴用、通信用、照相机用、遥控、语言、报警器用及各种专用。
电子元件封装及封装常识
电子元件封装及封装常识电子元件是电子设备中不可缺少的基本组成部分,在电子设备中起到非常重要的作用。
电子元件封装则是保护电子元件的重要手段,在电子元件的使用和存储等方面起到至关重要的作用。
本文将介绍电子元件封装的基本知识和封装常识。
一、电子元件封装的基本知识1、电子元件封装的概念电子元件封装是指将片式电子元件、插针式电子元件、导线式电子元件等电子元件,按照一定的形状、大小和尺寸进行封装,从而形成带有引脚或焊盘的封装体,以便于使用和制造电子设备的过程中固定元件、连通电路和保护元件。
2、电子元件封装的分类电子元件的封装可以根据元件封装的性质来进行分类,主要分为以下几种类型:(1)插入式封装:插正、插反、插侧、插角、磨角、磨角侧插方、板插等。
(2)表面贴装封装:QFP、BGA、TSOP、SOP等。
(3)接插板式封装:DIP、SIP等。
(4)芯片式封装:QFN、CSP等。
二、电子元件封装常识1、电子元件的常见封装方式(1)DIP封装方式:DIP封装又称为插装式封装,是最早的一种封装方式。
这种封装方式把电子元件引脚直接插到插座或插板上,插座或插板是印制电路板上的零件之一,通过插头或插片的方式,使电路板上的元件与外部元件形成可拆卸连接。
(2)SMD封装方式:SMD封装是Surface-Mount Device,表面安装技术的缩写。
这种封装方式比DIP封装更加紧凑,是芯片、光电器件、传感器、电感等组成的封装。
封装器件数量多、体积小,可以和PCB一起焊接。
(3)TSOP封装方式:TSOP封装是Thin Small Outline Package,是一种表面贴装封装方式。
电子元件的引脚是双列的若干行,每行引脚数不等,封装尺寸一般为3.0×6.4mm。
2、电子元件的封装规格电子元件的封装规格指的是电子元件封装的尺寸、形状、引脚数、引脚间距、封装材料等多个方面。
根据不同的应用需求,电子元件的封装规格也会有所不同。
常用电子元器件的封装及及部分元器件的基础知识
常用元件及封装形式元件名称封装形式电阻RES2(1、3、4)AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻POT2(1)VR5(1、2、3、4)普通电容CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管DIODE DIODE0.4(AXIAL0.3)稳压二极ZENER1(2、3)DIODE0.4(AXIAL0.3)发光二极管LED DIODE0.4三极管NPN(PNP)TO-92A(单面板)TO-92B(双面板)电感INDUCTOR1 AXIAL0.3可变电感INDUCTOR4 AXIAL0.3放大器OPAMP DIP8,14,16…晶振CRYSTAL XTAL1稳压块VOLTREG TO-220H接口CON2,3,4 SIP2,3,4…按钮SW-PB DIP4电源POWER4开关SW SPST AXIAL0.4SW SPDTSW DPDT接收二极管PHOTO三脚插座 LAMP NEON上网时间: 2010-08-31元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D-44 D-37 D-46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
常用电子元件封装及介绍
2.合金类 用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成电阻,主要包括: (1)线绕电阻(型号:RX)。将康铜丝或镍铬合金丝绕在磁管上,并将其外层涂以珐琅 或玻璃釉加以保护。线绕电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点。温度系数可做到小 于10-6/℃,精度高于±0.01%,最大功率可达200W。但线绕电阻的缺点是自身电感和分 布电容比较大,不适合在高频电路中使用。 (2)精密合金箔电阻(型号:RJ)。在玻璃基片上粘和一块合金箔,用光刻法蚀出一定 图形,并涂敷环氧树脂保护层,引线封装后形成。该电阻器最大特点是具有自动补偿电阻 温度系数功能,故精度高、稳定性好、高频响应好。这种电阻的精度可达±0.001%,稳定 性为±5×10-4%/年,温度系数为±10-6/℃。可见它是一种高精度电阻。
电感的作用: 由感抗XL=2πf L知,电感L越大,频率f越高,感抗就越大。该电感器两端电压的 大小与电感L成正比,还与电流变化速度△i/△t成正比,这关系也可用下式表 示:电感线圈也是一个储能元件,它以磁的形式储存电能,储存的电能大小可 用下式表示:WL=1/2 Li2。可见,线圈电感量越大,流过越大,储存的电能也 就越多。电感在电路最常见的作用就是与电容一起,组成LC滤波电路。我们已 经知道,电容具有“阻直流,通交流”的本领,而电感则有“通直流,阻交流” 的功能。如果把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路(如图),那么, 交流干扰信号将被电容变成热能消耗掉;变得比较纯净的直流电流通过电感时, 其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能,频率较高的最容易被电感阻抗,这 就可以抑制较高频率的干扰信号。C滤波电路在线路板电源部分的电感一般是 由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。而且附近一般有几 个高大的滤波铝电解电容,这二者组成的就是上述的LC滤波电路。另外,线路 板还大量采用“蛇行线+贴片钽电容”来组成LC电路,因为蛇行线在电路板上 来回折行,也可以看作一个小电感。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1)电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
注:ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法)1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法)2)电阻的命名方法1、5%精度的命名:RS – 05 K 102 JT2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常用电子元件封装介绍
常用电子元件封装介绍1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip 封装用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元器件的封装形式1.DIP(直插式)封装:DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式,其引脚以直插式连接到电路板上。
它的主要特点是易于手工焊接和更换,适用于大多数应用场景。
但是由于引脚间距相对较大,封装体积较大,无法满足小型化需求。
2.SOP(小外延封装)封装:SOP封装是一种较小的表面贴装封装,其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。
SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点,适用于中等密度的电子元器件。
3.QFP(方形浸焊封装)封装:QFP封装是一种表面贴装封装,引脚排列呈方形形状,并通过焊点浸焊在电路板表面上。
QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点,适用于高性能、小型化的电子设备。
4.BGA(球栅阵列)封装:BGA封装是一种高密度的表面贴装封装,引脚排列成网格状,并通过焊球连接到电路板的焊盘上。
BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点,适用于高性能计算机芯片、微处理器等。
5.SMD(表面贴装)封装:SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。
其特点是体积小、重量轻、引脚密度高,适用于大规模自动化生产。
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。
6.TO(金属外壳)封装:TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。
其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果,适用于功率较大、需要散热的元器件。
7.COB(芯片上下接插封装)封装:COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上,并通过金线进行引脚连接的封装形式。
COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点,适用于小型化、高集成度的电子设备。
8.QFN(无引脚封装)封装:QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装,引脚位于封装的底部。
QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点,适用于小型、高性能的电子产品。
9.LCC(陶瓷外壳)封装:LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式,具有较高的耐高温性和良好的散热性能。
电子行业电子元件封装
电子行业电子元件封装概述在电子行业中,电子元件封装是指将片上集成电路(IC)、电阻、电容、电感等电子元件进行封装,以保护元件、方便组装和维修,并提供电路连接功能的过程。
电子元件封装在电子产品制造中起到非常重要的作用,它决定了电子产品的可靠性、性能和成本。
常见的电子元件封装类型1. 芯片级封装(Chip-level packaging)芯片级封装是将IC芯片封装成各种不同形式的外壳,保护芯片,并提供引脚连接。
常见的芯片级封装类型包括:•Dual In-line Package (DIP):双列直插封装,通常用于低密度IC芯片;•Small Outline Package (SOP):小外形封装,体积较小,适用于高密度集成电路;•Quad Flat Package (QFP):四边平封装,引脚在四周,适用于高密度集成电路;•Ball Grid Array (BGA):球栅阵列封装,引脚为球形,适用于高密度、高性能芯片。
2. 表面贴装封装(Surface Mount Technology, SMT)表面贴装封装是将电子元件直接焊接在印刷电路板(PCB)的表面,与传统的插针式封装不同。
常见的表面贴装封装类型包括:•零件级封装:将电阻、电容、电感等被动元件封装成带引脚的结构;•芯片级封装:将IC芯片封装成带引脚的结构;•模块级封装:将多个电子元件集成在一起,形成具有特定功能的封装。
3. 插针式封装(Through-hole technology, THT)插针式封装是将电子元件通过孔穿过印刷电路板,然后焊接在板的另一侧。
插针式封装通常用于较大、较重的元件,以及需要更高可靠性的应用。
常见的插针式封装类型包括:•DIP封装:将元件引脚插入直径合适的孔中;•TO封装:将元件引脚插入金属圆柱的孔中;•Header封装:将带有引脚的插座焊接在PCB上,用于插入其他元件。
封装对电子产品的影响电子元件封装直接影响电子产品的可靠性、性能和成本。
常用电子元件封装大全和封装常识
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。
封装时主要考虑的因素:1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1;2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;3、基于散热的要求,封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以后逐渐派生出SOJ (J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP (薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。
从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程:结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP;材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装二、具体的封装形式1、DIP封装DIP是英文Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。
常用电子物料封装及参数知识详解
常用电子物料封装及参数知识详解电子物料基础知识详解一、电子器件分类及外形(一)按功能分类1.连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与电路板连接起来2.有源电子元件(AcTIve):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。
3.无源电子元件(Passive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,因此必须用手工贴装,其外壳形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块。
(二)按封装外形形状/尺寸分类Chip:片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210,2010,等。
.0402(40milX20mil)1in=25.4mm SOT:晶体管,SOT23,SOT143,SOT89等。
Melf:圆柱形元件,二极管,电阻等…。
SOIC:集成电路,尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32…。
QFP:密脚距集成电路…。
PLCC:集成电路,PLCC20,28,32,44,52,68,84…。
BGA:球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27,1.00,0.80…。
CSP:CSP:集成电路,元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距《0.50的µBGA…外形图:二、电阻电阻(resistor):在电子线路中,具有电阻性能的实体元件称为电阻器,习惯上称电阻,电阻在电路中用“R”加数字表示,如R1表示编为1的电阻1.电阻在电路中的主要作用为分流,限流,分压,偏置等。
2.电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ),1兆欧=1000000欧3.电阻主要参数:电阻值、额定功率、误差范围等。
常用电子元件封装、尺寸、规格总结
常用电子元件封装、尺寸、规格总结————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
常用元器件封装汇总
常用元器件封装汇总1.载板封装(PCB封装)载板封装是一种将元器件直接焊接在电路板上的封装形式。
这种封装形式可以提供元器件间的高度一致性,提高组装效率,并且可以实现自动化生产。
载板封装广泛应用于各种电子设备中。
2.转接封装(DIP封装)转接封装,又称DIP封装,是一种将元器件直接插入配有引脚的导线束上的封装形式。
这种封装形式适用于一些较大尺寸和较低密度的元器件,如集成电路、电容器和电阻器等。
DIP封装具有简单、易于维修等特点。
3.表面贴装封装(SMD封装)表面贴装封装,又称SMD封装,是一种将元器件直接焊接在电路板的表面上的封装形式。
这种封装形式可以有效提高电路板的布局密度,减小体积,并且可以实现高速自动化生产。
SMD封装广泛应用于现代电子设备中。
4.塑料封装塑料封装是一种常见的元器件封装形式,尤其用于集成电路和晶体管等电子元器件中。
塑料封装具有较低的成本、良好的绝缘性能和机械强度,适用于大批量生产。
5.金属封装金属封装是一种将元器件封装在金属壳体中的封装形式。
金属封装可以提供较好的散热性能和机械强度,适用于高功率元器件和高温环境中的应用。
常见的金属封装有TO封装、QFN封装等。
6.背胶封装背胶封装是一种将元器件封装在塑料壳体中,并使用胶水固定的封装形式。
背胶封装可以提供较好的机械强度和电气性能,适用于一些对震动和冲击敏感的应用。
7.多芯封装多芯封装是一种将多个相同功能的元器件封装到一个封装体中的封装形式。
多芯封装可以提高元器件的集成度,减小体积,并且可以实现批量生产和自动化生产。
8.裸片封装裸片封装是一种将电子元器件的芯片直接封装在基板上的封装形式。
这种封装形式可以实现非常高的集成度和超小尺寸,适用于一些对尺寸和重量要求较高的应用。
以上是常见的元器件封装形式的介绍,不同的封装形式适用于不同的应用场景和要求。
在实际设计和选择元器件时,需要根据具体的应用需求综合考虑各种因素,包括尺寸、成本、电气性能和结构强度等。
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(2)金属氧化膜电阻(型号:RY)。在玻璃、瓷器等材料上,通过高温以化学反应形式 生成以二氧化锡为主体的金属氧化层。该电阻器由于氧化膜膜层比较厚,因而具有极好的 脉冲、高频和过负荷性能,且耐磨、耐腐蚀、化学性能稳定。但阻值范围窄,温度系数比 金属膜电阻差。 (3)碳膜电阻(型号:RT)。在陶瓷骨架表面上,将碳氢化合物在真空中通过高温蒸发 分解沉积成碳结晶导电膜。碳膜电阻价格低廉,阻值范围宽(10W~10MW),温度系数 为负值。常用额定功率为1/8W~10W,精度等级为±5%、±10%、±20%,在一般电子 产品中大量使用。
电位器的分辨率也称为分辨力,对线绕电位器来讲,当动接点每移动一圈时,输出 电压不连续的发生变化,这个变化量与输出电压的比值为分辨率。直线式线绕电位 器的理论分辨率为绕线总匝数N的倒数,并以百分数表示。电位器的总匝数越多, 分辨率越高。
电位器的应用 (1) 调光台灯电路 图4所示是一个简单实用的调光台灯电路。调节RP的阻值,可改变电容C充电达到UG值 得时间,即调整晶闸管的导通角,使晶闸管早一点或迟一点触发导通,从而调节晶闸 管的输出电压,使灯两端电压能在0~220V间变化。电压高,灯发光亮;电压低,灯发 光暗。 (2)直流稳压电源电路 直流稳压电源电路如图所示。一般R4可选小功率碳膜电位器、RP选大功率的线绕滑动 式电位器。调节R4的阻值可改变输出电压U的高低,调节RP可测试电源的带负载能力。
贴片电阻: 优点: 耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与 阻值公差小, 体积小,重量轻。 适合波峰焊和回流焊 机械强度高, 高频特性优越 。 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低,配合自动贴片机,适合现代电子产品规模化生产, 能 大面积减少PCB面积,减少产品外观尺寸。 适用场合: 以手机,PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器 件;一些要求稳定和安全的电子产品,如医疗器械、汽车行驶 记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。
碳膜电阻: 优点: 价格便宜,阻值范围宽 (从1ω-l0mω),具有良好的稳定性和高频特 性,电庇的变化对其阻值的影响很小,工作温度和极限电压都比 较高。温度系数和电压系数低. 缺点:承受的功率较小,一般是1/8-2w
适用场合: 多用在一些如电源、适配器之类低价值的低端产品或早期设 计的产品中。
金属膜电阻 优点: 功率负荷大、电流噪声小稳定性能,高频性能好工作温度范围宽:-55℃~ +155℃精度高:0.25%,0.5%,1%,5% 阻值范围宽:1Ω~10MΩ 适用场合: 用在大部分家电、通讯、仪器仪表上, 适合用于要求高初始精度、低温度 系数和低噪声的精密应用场合
2.合金类 用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成电阻,主要包括: (1)线绕电阻(型号:RX)。将康铜丝或镍铬合金丝绕在磁管上,并将其外层涂以珐琅 或玻璃釉加以保护。线绕电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点。温度系数可做到小 于10-6/℃,精度高于±0.01%,最大功率可达200W。但线绕电阻的缺点是自身电感和分 布电容比较大,不适合在高频电路中使用。 (2)精密合金箔电阻(型号:RJ)。在玻璃基片上粘和一块合金箔,用光刻法蚀出一定 图形,并涂敷环氧树脂保护层,引线封装后形成。该电阻器最大特点是具有自动补偿电阻 温度系数功能,故精度高、稳定性好、高频响应好。这种电阻的精度可达±0.001%,稳定 性为±5×10-4%/年,温度系数为±10-6/℃。可见它是一种高精度电阻。
1.电阻的常用封装形式
2电阻表示方法
•直标法:直接标出阻值,百分数表示误差,若电阻上未注偏差,则均为±20%。 •数码法:算法:XXXY=XXX*10Y。 X为2位:多用于E-24系列,精度为J(±5%);例:272,表示2.7KΏ。 X为3位:多用于E-24、E-96系列,精度为F(±1%);例:3323,表示332KΏ。 Y为字母:前两位指有效数代码,具体值查E-96乘数代码表,后一位指10的几次 幂代码,从E-96阻值代码表查找;用于E-96系列,精度为F、D。用于E-96系列。 例:02C=102*102=10.2KΏ。 •文字符号法:m(豪欧)、R(欧)、K(千欧)、M(兆欧) ,例:6R2J,表示 6.2Ώ,允许偏差±5%。 •色标法:紧靠电阻体一端头的色环为第一环,末环表示允许误差,倒数第二环 表示乘数。 •封装:贴片电阻:0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512 等,前两位与后两位分别表示长与宽,单位为英寸。 直插电阻:AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、 AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0,数字表示焊盘中心距,单位为英寸。
电感的分类: 按电感形式分类:固定电感、可变电感。 按导磁体性质分类:空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。 按工作性质 分类:天线线圈、振荡线圈、扼流线圈、陷波线圈、偏转线圈。 按绕线结构 分类:单层线圈、多层线圈、蜂房式线圈。 按工作频率 分类:高频线圈、低频线圈。 按结构特点 分类:磁芯线圈、可变电感线圈、色码电感线圈、无磁芯线圈等。 二、电感的作用 基本作用:滤波、振荡、延迟、陷波等 形象说法:“通直流,阻交流” 细化解说:在电子线路中,电感线圈对交流有限流作用,它与电阻器或电容器 能组 成高通或低通滤波器、移相电路及谐振电路等;变压器可以进行交流耦合、变 压、变流和阻抗变换等。
3006w型预调玻璃釉电位器的封装:
3296w型预调玻璃釉电位器的封装:
3.电位器的主要参数 电位器的主要参数有标称阻值、额定功率、分辨率、滑动噪声、阻值变化特性、耐磨 性、零位电阻及温度系数等。
(1) 电位器的标称阻值和额定功率 ① 电位器上标注的阻值叫标称阻值。 ②电位器的额定功率是指在直流或交流电路中,当大气压为87~107kPa,在规定 的额定温度下长期连续负荷所允许消耗的最大功率。 (2)电位器的阻值变化特性
电感
电感是导线内通过交流电流时,在导线的内部及其周围产生交变磁通,导线的磁通量与 生产此磁通的电流之比。当电感中通过直流电流时,其周围只呈现固定的磁力线,不随 时间而变化;可是当在线圈中通过交流电流时,其周围将呈现出随时间而变化的磁力线。 根据法拉弟电磁感应定律-磁生电来分析,变化的磁力线在线圈两端会产生感应电势, 此感应电势相当于一个“新电源”。
(4)厚膜电阻网络(电阻排)。它是以高铝瓷做基体,综合掩膜、光刻、烧结等工艺, 在一块基片上制成多个参数性能一致的电阻,连接成电阻网络,也叫集成电阻。集成电阻 的特点是温度系数小,阻值范围宽,参数对称性好。目前已越来越多的被应用在各种电子 设备中。
4.敏感类 使用不同材料和工艺制造的半导体电阻,具有对温度、光照度、湿度、压力、磁通量、气 体浓度等非电物理量敏感的性质,这类电阻叫敏感电阻。利用这些不同类型的电阻,可以 构成检测不同物理量的传感器。这类电阻主要应用于自动检测和自动控制领域中。
电感的作用: 由感抗XL=2πf L知,电感L越大,频率f越高,感抗就越大。该电感器两端电压的 大小与电感L成正比,还与电流变化速度△i/△t成正比,这关系也可用下式表 示:电感线圈也是一个储能元件,它以磁的形式储存电能,储存的电能大小可 用下式表示:WL=1/2 Li2。可见,线圈电感量越大,流过越大,储存的电能也 就越多。电感在电路最常见的作用就是与电容一起,组成LC滤波电路。我们已 经知道,电容具有“阻直流,通交流”的本领,而电感则有“通直流,阻交流” 的功能。如果把伴有许多干扰信号的直流电通过LC滤波电路(如图),那么, 交流干扰信号将被电容变成热能消耗掉;变得比较纯净的直流电流通过电感时, 其中的交流干扰信号也被变成磁感和热能,频率较高的最容易被电感阻抗,这 就可以抑制较高频率的干扰信号。C滤波电路在线路板电源部分的电感一般是 由线径非常粗的漆包线环绕在涂有各种颜色的圆形磁芯上。而且附近一般有几 个高大的滤波铝电解电容,这二者组成的就是上述的LC滤波电路。另外,线路 板还大量采用“蛇行线+贴片钽电容”来组成LC电路,因为蛇行线在电路板上 来回折行,也可以看作一个小电感。
绕线电阻:
优点:
热稳定性好、精度高、噪声小、耐高温、(能在300℃左右的温度下 连续工作),能承受较大负荷,耐腐蚀。
缺点;
高频特性差,时间常数大。 适用场合:主要做精密大功率电阻使用
有机实芯电阻 优点; 机械强度高,可靠性好,具有较强的过负荷能,阻值范围宽,便于 自动化生产,价格便宜。 缺点; 固有噪声大,分布电容和分布电感严重,电压和温度稳定性差 适用场合: 不适用于性能要求较高的电路以及高频电路。
金属氧化膜电阻
优点:
高温下稳定,耐热冲击,负载能力强,具有大负荷下的优良耐久性,抗潮湿、 抗氧化 ,阻燃性好 ,抗浪涌电流强,过载能力高,已氧化过的电阻皮膜 长时间内变化少,皮膜强度好精度高:2%,5%,阻值范围宽:1Ω~ 10MΩ 适用场合: 适用在功率大的地方 合成碳膜电阻: 优点:范围宽 (10mω-10的六次方mω)、价格低 缺点:噪声大、频率特性不好 适用场合:多用于要求不高的电路中,如高阻电阻箱等
1. 电位器的作用: 电位器实际上就是可变电阻器,由于它在电路中的作用是获得与输入电压 (外加电压)成一定关系得输出电压,因此称之为电位器。 2. 电路图形符号 电位器阻值的单位与电阻器相同,基本单位也是欧姆,用符号Ω表示。电 位器在电路中用字母R或RP(封装:
3.合成类 将导电材料与非导电材料按一定比例混合成不同电阻率的材料后制成的电阻。该电阻的最 突出的优点是可靠性高,但电特性能比较差。常在某些特殊的领域内使用(如航空航天工 业、海底电缆等)。合成类电阻种类比较多,按用途可分为通用型、高阻型和高压型等。 (1)金属玻璃釉电阻(型号:RI)。以无机材料做粘合剂,用印刷烧结工艺在陶瓷基体上 形成电阻膜。该电阻具有较高的耐热性和耐潮性,常用它制成小型化贴片式电阻。 ( 2)实芯电阻(型号:RS)。用有机树脂和碳粉合成电阻率不同的材料后热压而成。体 积与相同功率的金属膜电阻相当,但噪声比金属膜电阻大。阻值范围为4.7W~22MW,精 度等级为±5%、±10%、±20%。 (3)合成膜电阻(RH)。合成膜电阻可制成高压型和高阻型。高阻型电阻的阻值范围为 10MW~106MW,允许误差为±5%、±10%。高压型电阻的阻值范围为47MW~ 1000MW,耐压分10kV和35kV两挡。