盲孔之填孔技术PPT课件
盲埋孔技术学习
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
孔与线路的隔离 孔到线条及焊盘等图形间距>=0.25mm 孔内层隔离盘直径>=钻刀直径+0.6mm 放置内层隔离盘时应注意隔离盘之间间距。
常见设计失误示例：
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
空白区设计要点 •内 层 不 要 留 大 面 积 的 基 材 区 ， 否 则 板 内 应力不均匀，易翘曲，压板时铜箔易起 皱；
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议 1、金属化孔与线的连接 金属化孔通过焊盘与线连接： 设计焊环宽度=最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差 焊盘直径=钻刀直径+2 x 最小完成焊环宽度+孔位公差+蚀刻公差
最小完成焊环宽度：0.025mm (IPC二级标准） 孔位公差：+/-0.075mm 蚀刻公差：+/-0.025mm
多次层压盲孔板
HDI激光孔板 第8页/共17页
埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
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埋盲孔技术
•埋 盲 孔 板 设 计 建 议
1、层结构最好为中心对称以防止因涨缩不一致导致PCB板严重翘曲。 2、尽量使用一种芯板厚度。 3、内层尽量使用一种铜厚，芯板两面铜厚尽量一致。 4、芯板与半固化片尽量使用常用规格。 5、埋孔孔径，建议0.30mm-0.50mm，过大或过小都不利于树脂塞孔； 6、埋盲孔最小焊环0.15mm，激光盲孔，最小焊环0.10mm
盲孔之填孔技术流程 PPT
化学铜对填孔的影响
化学铜面氧化也会对填孔不利，为了清楚明了 此种影响起见，刻意将完成化铜的盲孔板，先 放在120℃的烤箱里烘烤5H,之后进行填孔镀铜 到0.2mil时，取出试镀板检查盲孔底部镀铜层 向上填起的效果，结果全无填镀的出现；
填孔前的板子存放时间与环境也对填孔能力有 很大的影响，研究者刻意将待填孔板存放在未 做温湿度管控的环境下3周，发现此种老化板 比完全相同的全新板，在填孔能力方面的确相 差很多。
困难度也随之增加;
填孔填孔最佳参数
D/C填孔参数
Normal镀铜参数
光剂分解物对填孔的影响
在生产过程中，光泽剂分解后会在槽液中不断 的累积，使得填孔能力不断的下降；
停机过程中产生的化学分解；
操作过程中产生的电化学的分解； 通常有机副产物多半呈钝态，不影响镀铜的效
基材对填孔的影响
无玻纤补强者其填孔 能力优于有玻纤者， 且当玻纤已经突出孔 壁者，更会对填镀造 成负面影响。
玻纤突出在化铜时同 样会产生不良，导致 填孔整体填满度上受 影响。
填孔可靠度测试
实心填满之镀铜其导通可靠度自然绝佳，以下为 互连用途的通孔及盲孔在三种不同信赖度测试结 果：
D/C与PPR区别
果；但是某些光泽剂的副产物(BPU)却会在电 化反应中展现活性，影响填充电镀效果。
光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
大家学习辛苦了，还是要坚持
继续保持安静
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
盲孔之填孔技术分析解析
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
硫酸铜浓度提升时,填孔的 效果比较好.但是对于通孔 的分布力确刚好相反,也就 是当硫酸铜浓度增加时,通 孔铜厚的分布反而下降.
2006/06/10 Prepared By Level
2006/06/10
Prepared By Level
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光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
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Prepared By Level
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待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
薄
厚
从上图来看,当板厚增加、电流密度增大时，可以 明显看出PPR的分布力要优于DC;反之则DC又会 比PPR来的更好。
2006/06/10 Prepared By Level 25
D/C与PPR区别
DC填孔
优点：
传统整流 操作方便
PPR填孔
优点：
厚板深孔之分布较佳 板面图形之分布与外 形较好 经由波形调整的协助 而有较好的填孔能力
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Prepared By Level
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填孔的原理
运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合 物，协同氯离子一起吸附在阴极表 面高电流区，降低镀铜速率. 光泽剂： 主要是含硫的小分子量化合物,吸附 在阴极表面低电流区，可排挤掉已 附着的运载剂,而加速镀层的沉积. 整平剂： 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳 香族化学品,可在突出点高电流区赶 走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该 区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为 均匀.
填孔上课资料
Plating Process
電流密度對填孔效果之影響
低 C.D. 可以降低表銅的沉積速率及電鍍效率。理論上低電流密度有利於Cu2+即時 傳輸到盲孔底部(尤其在Cu2+濃度較低時)，且不易發生有機添加劑裂解現象。
面銅厚：22μm 凹 孔 陷：10.02μm 徑：118.07μm
面銅厚：22μm 凹 孔 陷：12.78μm 徑：123.12μm
Plating Process
2. 填孔電鍍原理
由於電性的特性，Cu 的沉積會依循高電流至低電流，由高至低去沉積 ，尤其在孔邊轉角的沉積特別明顯，但為了使盲孔能獲致完整的填孔效 果，必須降低孔邊轉角的沈積速度，才能使底部有機會沈積 Cu 層。
3. 填孔電鍍添加劑特點
（1）載運劑 提供良好的藥浴貫孔性 （2）整平劑 能有效抑制高電流的沈積 （3）光澤劑 能促進結晶的細緻，加速孔內銅之沉積
Schlötter
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TRIALLIAN TRIALLIAN CORP. CORP.
HDI Copper Copper Plating PlatingTechnology Technology
Plating Process
HDI 填孔電鍍製程
SCHLOETTER
Schlötter
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Plating Process
（5） Brightener ( 光澤劑 ) 提供細緻的組織結晶， 降低陰極過電壓，加速銅離子沉積
（6） Leveller ( 整平劑 ) 抑制孔角高電流區銅離子沉積速率，協助銅離子於孔內沉積
Schlötter
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TRIALLIAN TRIALLIAN CORP. CORP.
印制电路板(PCB)微盲孔填充及通孔金属化技术
印制电路板（PCB）微盲孔填充及通孔金属化技术电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。
线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。
为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。
另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。
一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。
该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。
另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。
引言线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。
在印制线路板电介质的直接金属化概念中，ENVISIONHDI工艺在HDI印制线路板的生产中被认为是高可靠性、高产量的环保工艺。
这项新工艺可使微盲孔填充及通孔金属化同步进行，使用普通的直流电源就具有优异的深镀能力。
另外一些研究显示，CUPROSTARCVF1不改变电源及镀槽设计的条件下仍能保证填盲孔，不影响通孔电镀的性能。
本文总结了CUPROSTAR CVF1最新研发结果、工艺的潜能以及对不同操作控制条件的兼容性，描述了微盲孔和通孔的物理特性和导电聚合体用于硬板和软板的直接金属化技术新的发展方向以及与CVF1电镀的兼容性。
CUPROSTARCVF1半一站垂直浸入式工艺(表1)，可利用现有的电镀设备(直流电源和可溶性阳极)进行微孔填铜。
常规的电镀液中含有活化剂和抑制剂(甚至还含有整平剂)，CUPROSTAR CVF1的两种添加剂是分开的：预浸液中只含有活化剂，镀液中只含有抑制剂。
1mil盲孔填孔电镀加工方案
1mil盲孔填孔电镀加工方案一、引言电镀加工是一种常用的表面处理方法，能够改善金属制品的外观和性能。
在电镀加工中，盲孔的处理一直是一个难题，特别是1mil以下的盲孔更是如此。
本文将针对1mil盲孔填孔电镀加工方案进行探讨，以解决这一难题。
二、1mil盲孔填孔电镀加工的挑战1mil以下的盲孔填孔电镀加工存在以下挑战：1. 盲孔小而深，填孔困难。
由于盲孔的尺寸较小，加之深度较大，传统的填孔方法难以满足要求。
2. 填孔材料选择受限。
填孔材料需要具备良好的导电性和耐腐蚀性，同时要能够与基材形成牢固的结合。
3. 填孔工艺控制难度大。
1mil以下的盲孔填孔需要高精度的控制，包括填孔液的浓度、温度、填孔时间等参数的精确调控。
三、1mil盲孔填孔电镀加工方案为解决1mil以下盲孔填孔电镀加工的难题，我们提出以下方案：1. 填孔液的优化选择。
根据盲孔的尺寸和要求，选择适当的填孔液。
填孔液应具备低表面张力、适度的粘度和良好的填充性能，以确保填孔液能够充分填满盲孔。
2. 填孔液的温度控制。
通过控制填孔液的温度，可以改变其粘度和流动性，从而更好地填充盲孔。
温度的选择应根据填孔液的特性和盲孔的尺寸进行合理调控。
3. 填孔液的浓度控制。
填孔液的浓度对填孔效果有重要影响。
通过精确控制填孔液的浓度，可以实现更好的填充效果。
同时，填孔液的浓度也与填孔时间相关，需要在实际操作中进行优化调整。
4. 填孔时间的控制。
填孔时间的选择应根据盲孔的尺寸、深度和填孔液的特性进行合理调控。
填孔时间过长可能导致过度填充，而填孔时间过短则可能无法完全填满盲孔。
5. 填孔材料的选择。
填孔材料应具备良好的导电性和耐腐蚀性，同时要能够与基材形成牢固的结合。
常用的填孔材料包括镍、银、金等。
根据具体情况选择合适的填孔材料。
6. 电镀工艺的优化。
在完成盲孔填孔后，需要进行电镀处理，以进一步改善表面性能。
电镀工艺的优化包括电镀液的配方、电镀时间和电流密度的控制等。
盲埋孔制作
DRILLING
INNER LAYER IMAGE
PTH
INNER LAYER IMAGE ( L2 )
PTH
INNER LAYER IMAGE ( L7 )
SHEARING
D/F PHOTO IMAGE ( L2 , L3)
LAMINATION
LASER DRILL
CNC DRILL
PANEL PLATING
D/F PHOTO IMAGE (OUTER LAYER)
LIQUID SOLDER MASK
HOT AIR LEVELING
P 24ห้องสมุดไป่ตู้30
盲 埋 孔( IVH ) 板 製 作
L2-L3 INNER LAYER IMAGE ( L2)
LAMINATION
DRILLING ( L1-L3 )
PTH
INNER LAYER IMAGE ( L3 )
L4-L5
INNER LAYER IMAGE ( L5 )
LAMINATION
DRILLING ( L4-L6 )
PTH
INNER LAYER IMAGE ( L4 )
LAMINATION
D/F PHOTO IMAGE (OUTER LAYER)
ROUTING
PTH
CNC DRILL
LIQUID SOLDER MASK
ELECTRICAL TEST
O .Q. C.
P 17/30
盲 埋 孔( IVH ) 板 製 作
Blind Via Process
SHEARING
LAMINATION
DRILLING ( L1-L6 )
盲孔之填孔技术
可能是清洗不干净、填孔材料与盲孔内壁结合不牢或后处 理不当所致。解决方案是重新清洗盲孔、更换合适的填孔 材料或加强后处理措施。
盲孔变形或损坏
可能是填孔过程中用力过猛或操作不当所致。解决方案是 掌握正确的填孔技巧和力度，避免对盲孔造成损坏。
04
填孔材料选择与性能要求
Байду номын сангаас
常见填孔材料介绍
03
填孔工艺流程与操作要点
工艺流程简介
01
02
03
04
前处理
对盲孔进行清洗和干燥，去除 油污和杂质，确保填孔材料与
盲孔内壁的良好结合。
填孔材料选择
根据盲孔的尺寸、形状和用途 ，选择合适的填孔材料，如金
属、塑料、陶瓷等。
填孔操作
将选定的填孔材料填充至盲孔 中，确保填满并压实，同时避
免产生气泡和空隙。
发展阶段
随着电子技术的不断进步，填孔技术也得到了快速发展。出现了多种先进的填孔方法，如 电镀填孔、化学镀填孔等。这些方法具有填充效果好、导电性能优异等特点，逐渐在电子 制造领域得到广泛应用。
未来趋势
随着5G、物联网等新兴技术的快速发展，电子产品对高性能、高可靠性的需求不断提升 。未来填孔技术将继续向更高精度、更高效率的方向发展，同时还将探索新的填充材料和 工艺方法，以满足不断升级的市场需求。
不同填孔技术的比较与选择
加工精度
加工效率
机械填孔和化学填孔的加工精度较高，而 激光填孔的加工精度相对较低。
机械填孔和化学填孔的加工效率较低，而 激光填孔的加工效率较高。
适用材料
成本
机械填孔适用于各种材料，化学填孔适用 于导电材料和耐腐蚀材料，而激光填孔适 用于各种金属和非金属材料。
盲埋孔技术
d.L1-8层压板: - 加天那纸或Paco-via阻挡埋盲孔流胶,分 隔钢板与PCB. - 板面除胶磨板面. - PTH line除板面胶,然后磨干净板面.
(3).流程解析:
a.钻L1-2&L7-8盲孔: - L1-2&L7-8盲孔钻带须加补偿. - 板边须有层数标志.
b.L1-2&L7-8盲孔电镀: - 与正常图电要求可能不一样,须依lot卡 及MI要求做.
c.L2,L3,L6,L7内层制作: - L2,L3,L6,L7为内层菲林. - L1,L4,L5,L8为工具孔菲林. - 盲孔层之内层菲林补偿须与钻盲孔的补偿 一致. d.L1-4&L5-8压板: - 须加天那纸或Paco-via分隔钢板和PCB. e.测量L2,L3,L6,L7层x,y方向的x光点: - 所测数据为确定L1-4&L5-8盲孔钻带补偿数 及L4-5内层菲林补偿.
埋孔结构: L5-10埋孔
压板测L6,L8,L9x,y方向的X光点值冲SP孔 锣板边钻L5-10埋孔L5-10埋沉铜L5-10 埋孔电镀L2,L3,L4,L5,L10,L11,L12,L13内层 制作棕化L1-14层压板钻L1-14层通孔 正常流程
三.盲/埋孔板制作流程实例讲解:
1.一次盲孔板(SR2066):
(1).排板结构:
5mil H/H oz 1080 x 1 4mil H/H oz 1080 x1 5mil H/H oz
盲孔结构 L1-2 & L5-6盲孔
(2).制作流程: 界料 钻L1-2&L5-6盲孔 L1-2 & L5-6盲孔沉铜 L1-2&L5-6盲孔电镀 L2,L3,L4,L5内层制作 压板 锣板边 板面除胶磨板面胶 钻L1-6通孔正常流程 (3).流程分析: a.钻L1-2 & L5-6盲孔: - 盲孔钻带须加补偿. - 板边须有层数标记.
盲埋孔基本知识讲解
盲埋孔基本知识讲解盲孔的英文是BlindVia，该孔有一边是在板子的表面，然后通至板子之内部为止。
盲孔就是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
埋孔是指做在内层过孔，表底层是看不到的，用于内层信号互连。
一般在手机、PDA板上用的比较多。
埋孔可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的电路板设计。
不过，加工成本也是很昂贵，新的钻孔工艺将会解决这个问题。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
1.盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度问题通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。
对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。
2.层压后之板面流胶问题鉴于此次盲埋孔多层印制电路板制造之特点，采用本次制造研究所选用的工艺流程，不可避免地会在层压后，于压制后板的两面出现流胶现象。
为了保证下面工序之图形转移精度和电镀之结合力要求，需采用人工的办法，将板面之流胶去除。
该过程较为困难，给操作者带来了不便。
为此，在层压之排板时，我们选用了两种材料作为脱模隔离材料，一种为目前采用的聚酯薄膜，另一种为聚四氟乙烯薄膜。
经过对比实验，结果显示：采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料之层压板面流胶情况，明显好于采用聚酯薄膜作为脱模隔离材料之层压板。
这也为今后此类问题的解决，提供了一个参考。
3.图形转移之位置精度及重合度问题众所周知，按照业界之普遍做法，在此次盲埋孔多层印制电路板制造过程中，对于各内层图形之制作，我们采用的是银盐片模版，通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔，进行图形转移。
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叠孔的制作流程对比
公司叠孔制作流程：
Laser
镀盲孔
填孔制作流程
Laser
树脂塞孔 砂带研磨
填孔电镀
镀盲孔面铜
压合
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压合
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叠孔不同流程图片对比
公司叠孔制作流程：
填孔制作流程
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填孔电镀之目标
填孔率： 当盲孔孔径在3.2~4.8mil,孔深在2~3.2mil且 在平均镀铜厚度达到1mil时，其填孔率目标 希望超过80%以上。
范围 190~210g/L 90~110g/L 40~60PPM 1.5~2.5ml/L 15~30ml/L 10~20ASF
22~25 ℃
参数 五水硫酸铜
硫酸 氯离子 Brightner Leveller 电流密度 温度
目标值 65g/L 200g/L 50PPM 0.5ml/L 20ml/L 20ASF 24℃
盲孔孔型 化学铜层的厚度与均匀性 化铜表面的氧化程度
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盲孔孔型对填孔的影响
Harder To Fill
Easier To Fill
A
B
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填孔的原理
以直流方式加速盲孔内镀铜而使之填平， 其主要机理是得自有机添加剂的参与；
电镀过程中，刻意让孔内的光泽剂(加速镀 铜者)浓度增加，让板面之光泽剂浓度减少， 如此将使得孔内铜厚超过面铜，凹陷区域 得以填平；
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填孔的原理
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盲孔之填孔技术
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前言
甚多电子产品其不断手执轻便化，与功能的一 再增多，迫使某些PCB外形越来越小布局也越 来越密，传统HDI多层板已经无法满足此等密 度的需求。
一旦盲孔之腔体得以顺利完成导电物质的填平 时，不仅可以做到垫内盲孔的焊接，而且还可 以采用上下叠孔的方式，以替代部分层次或全 层次之间的通孔。
果；但是某些光泽剂的副产物(BPU)却会在电 化反应中展现活性，影响填充电镀效果。
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光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
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待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
一般而言,电流密 度越高其填孔率 越差,且盲孔之深 度越深者,此种效 果越明显;
填充率不佳者不 但盲孔填不平,而 且还可能会形成 包夹在内的堵死 空洞;
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物理参数之说明
槽液之搅拌：
良好的搅拌是填 孔的重要因素;
空气搅拌与槽液 喷流搅拌对比,喷 流搅拌对盲孔填 充率及均匀性均 好于空气搅拌.
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8
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
硫酸铜浓度提升时,填孔的 效果比较好.但是对于通孔 的分布力确刚好相反,也就 是当硫酸铜浓度增加时,通 孔铜厚的分布反而下降.
不同硫酸铜浓度填孔差异
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制程化学参数
以下为不同硫酸铜浓度在不同电流密度下通孔贯 孔能力.
目前最便宜、最方便的是镀铜之填充技术；
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填孔电镀之优点
协助推动垫内盲孔或堆叠盲孔的设计理念
可以防止镀铜中盲孔孔口的不良闭合，而 导致镀铜液夹存在内；且填平后更可以减 少焊点焊料中吹气所形成的空洞；
镀铜填孔与电性互连可以一次完成；
盲孔电镀填孔后的可靠度与导电品质均比 其它导电性填膏更好；
T/P
100% 90% 80% 70% 60% 50%
75g/L 130g/L 200g/L
硫酸铜浓度
1.0ASD 2.0ASD
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制程物理参数
镀铜物理参数分别为： 电流密度 搅拌 镀铜厚度 温度 供电方式(DC或者PPR)
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物理参数之说明
电流密度：
范围 190~210g/L 90~110g/L 40~60PPM 1.5~2.5ml/L 15~30ml/L 10~20ASF
22~25 ℃
Hale Waihona Puke 参数五水硫酸铜 硫酸 氯离子
添加剂VFA 添加剂VFB 电流密度 正反电流比 正反时间比
温度
目标值 130g/L 190g/L 50PPM 1.0ml/L 5.0ml/L 20ASF 1A/0.5A 1/0.5ms 20℃
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物理参数之说明
镀铜厚度：
镀铜厚度越厚时,填孔率也越好; 当填孔口径增大时,则需要更多的铜量去填充,
困难度也随之增加;
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填孔最佳参数
D/C填孔参数
PPR填孔参数
参数
五水硫酸铜 硫酸 氯离子
添加剂VFA 添加剂VFB 电流密度
温度
目标值 200g/L 100g/L 50PPM 2.0ml/L 20ml/L 15ASF 23℃
范围 120~140g/L 180~200g/L 40~60PPM 0.5~1.5ml/L 4.0~6.0ml/L 10~30ASF
18~23 ℃
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填孔最佳参数
D/C填孔参数
Normal镀铜参数
参数
五水硫酸铜 硫酸 氯离子
添加剂VFA 添加剂VFB 电流密度
温度
目标值 200g/L 100g/L 50PPM 2.0ml/L 20ml/L 15ASF 23℃
范围 60~90g/L 190~210g/L 40~60PPM 0.3~0.8ml/L 15~25ml/L 10~25ASF 22~26 ℃
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光剂分解物对填孔的影响
在生产过程中，光泽剂分解后会在槽液中不断 的累积，使得填孔能力不断的下降；
停机过程中产生的化学分解；
操作过程中产生的电化学的分解； 通常有机副产物多半呈钝态，不影响镀铜的效
运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合
物，协同氯离子一起吸附在阴极表 面高电流区，降低镀铜速率. 光泽剂： 主要是含硫的小分子量化合物,吸附 在阴极表面低电流区，可排挤掉已 附着的运载剂,而加速镀层的沉积. 整平剂： 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳 香族化学品,可在突出点高电流区赶 走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该 区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为 均匀.