电容式触摸屏设计规范_A1
电容屏设计规范
设计规范1.常用述语a．尺寸：产品的外形尺寸。
b．可视区（V/A区）：透明区，装机后可看到的区域。
此区域不能出现不透明的线路及键片等。
c．驱动面积（A/A区）：实际可操作的区域。
（注：V/A区单边外扩0.50mm为A/A区）d．蚀刻：把多余的ITO膜用酸腐蚀掉。
e．预压：用低温把ACF固定在玻璃上的过程，是为热压前作准备。
f．压合：用脉冲热压机利用高温高压力的方式，溶解并固化ACF,最终把FPC或PET引出线固定在Glass 或Film上。
g．ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡；h．ATO：Antimony Tin Oxide氧化锑锡；i．ACF：Anisotropic Conductive Film异方性导电热融胶带；j．OCA：Optically Clear Adhesive 透明胶；k．FPC: FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT (指可撓性印刷電路板) 引出线的一种。
l．IC：2.线路设计规范1）工程图设计规范以两层结构为例，一般客户图纸提供LENS外形、T/P外形、可视区（V/A）、驱动区（A/A）、FPC外形及其定位尺寸，或更多的尺寸，设计时需注意：（1）LENS外形、T/P外形、A/A和V/A根据客户图纸设计，结合我司工艺一般：TP外形单边外扩0.15mm为lens外形；V/A区单边外扩0.50mm为A/A区；FPC非压合边V/A到T/P外形最小？？，压合边V/A到T/P外形最小？？（2）一般LENS、T/P外形、V/A、A/A以及V/A和A/A的定位尺寸公差为±0.20，FPC的定位尺寸公差为±0.50，如下图所示：A:V/A根据客户要求的尺寸设计,A/A区在V/A Array区上单边外扩0.5mm,LENS外形在TP外形上单边外扩0.15mmB、C：边框(VA到LENS外形)：0.5mm+0.3mm+0.3mm+TX条数X0.2mm/2+0.1~0.3mm+0.3mm+0.15mm。
电容式触摸屏设计规范_专业版
5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号（metal层专用）排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：TP10293A A1TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号5.3.3 各膜层标识：Mask 表示铬版，Oc表示该层为oc层，且膜面向上,TP30327A为产品的型号，V0表示版本号Metal表示该层为metal层，且膜面向下；此标识各层都需要，而且需位于成品功能区以外5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：5.3.16 形版的命名方法：A．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK；B．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走线设计一般情况（mm）极限值（mm）ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)Metal 线粗尽量粗0.03、0.05(铬版)Gap 尽量大0.036 ITO Film结构Sensor设计ITO Film结构Sensor结构暂时有两种，两层ITO Film和三层ITO Film结构。
触摸屏设计规范
触摸屏设计规范一、 工程图设计当接到客户出图资料的第一时间先把客户资料审一遍，把客户的设计意图彻底的弄清楚明白，如客户资料 不全的或不明白的可以把它列出来，以邮件形式或电话方式联系客户把所有的不明项都要弄清楚。
咨询客户最好是 把所有的不明项都列出来再去跟客户联系，如电话打多了客户会反感的，也给别人的印象就是不专业，这点是需做 到的。
如客户无法回复的可以先自定义给客户确认，但要在邮件上说清楚，自定义时尽量按标准去设计，不要太随 意了。
工程图主要分为：产品外形正视图、右视图（结构图）、背视图、出线 FPC 、逻辑走线图（矩阵图）、备注栏、 装配示意图、图框1、 产品外形正视图：此视图为样品的实际外形图，包括外形尺寸，面版图案，冲孔的示意，还有就是逻辑分配区。
1、11、2面版外形按客户图档制作，公差为 0.1mm,冲孔最小 1.0 以上，冲孔到边致少 1.5mm,否则模具下料会拉伤 面版,图案线宽至少 0.15mm 以下，如没达到的需调整；右视图也就是结构图，我司所用的视角为第三视角，出图时要注意视角关系如下图 1-2 所示，结构图上 要求标示出所有材料名称及厚度，总厚度要按所选的材料计算出来，一般情况总厚度会偏上公差，所以 算出来的厚度不要偏上公差；选材时要按我司存来选取。
厚度公差为 0.1mm,1-2 1.311、3 背视图包括 TP 外形、背胶、补强等部分1、3、1 TP 外形在面版外形上内缩单 0.15mm ，只要保证 TP 外形不露出面版外形即可，冲孔部分一样，必要时 冲孔可以内缩 0.3mm,以保证组合公差，但如要在视窗上挖空的则要外扩至少单边 0.35mm 以上,见图 1.31;1、3、2 钢化玻璃一般情况下都做成 TP 一比一的，便于组合偏差，通常制作时会把 TP 部分内缩 0.05 制作，所 以四层结构的 TP 要比钢化玻璃小单边 0.05mm 见图 1.321．3.2 1.3.31、3、3 如钢化玻璃是在屏体中心的，钢化玻璃外形一定要比面版视窗大单边 1.5mm,否则会脱胞不良或造成上下 线短路，如图 1.33 所示，玻璃在屏体中心的建议客户下线 OCA 保留，以方便生产同时也方便客户上机时不用再贴 双面胶，另外钢化玻璃尽量做成直角，不要倒角，以减少制作难度.1．3、4 钢化玻璃孔到边最小距离为 2.0mm,长为 5mm.否则钢化玻璃易断，内角不能做成直角的，只能做圆角 R0.5 以上，钢化玻璃的厚度有 0.4mm 、0.5mm 、0.55mm(此钢化玻璃没货，需进口，价格高)、0.7mm 、0.8mm. 选择时就注意，另外钢化玻璃是小能做的孔是 1.8mm 的，小于 1.8mm 的很难做。
电容式触摸屏设计规范-A
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容： 3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容: 3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
电容式触摸屏设计规范_A1
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏（投射式）的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性.2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员.3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容:3。
1.1 正面视图：该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸。
若TP需作表面处理，则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3。
1。
2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下:3.1。
3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下:3.1。
4 FPC出线图：一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表：走线图表示TP内部走线，如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口，电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示：I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容：3.2。
1 结构特性:包括lens材质，ITO膜的厂家及型号,IC型号3.2.2 光学特性:包括透光率,雾度，色度等3.2。
3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2。
3 机械特性:输入方式，表面硬度等3。
2.4 环境特性：工作温度,储存温度,符合BHS—001标准等以上特性如超出行业规格范围,需逐一标注,并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3。
1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
电容屏研发设计规范
电容屏研发设计规范电容屏研发设计规范1、目的3.1本指引由设计工程师负责维持及更新;3.2绘图员参照此规则绘制相关图纸3.3图纸检查人员参照此规则检查图纸AG至Sensor OD 距离：> 0.5mmTop sensing line 与Bottom sensing line 间距须 > 0.5mm。
Ag的线宽线距：根据钢网丝印的特点，一般建议＞0.1mm线宽线距越小，良率越低。
线宽线距必须相同，女口0.1mm/0.1mm,0.12mm/0.12mm□ FPC热压Pad银线离Sensor边缘距离须＞0.2mm-因为拐角处银线丝印尺寸与实际丝印尺寸偏差会较大，银线拐角处银线以倒角或倒圆角形式布线可降低丝印尺寸偏差，倒角/倒圆角尺寸据ITO Sensor布线空间而定：-上下FILM的组合精度套位点，上下FILM分别在产品上端或下端丝印银实心圆和空心圆环，上下FILM组合后可直观的显示组合精度，允许偏差为土0.1mm-UV绝缘胶的设计UV绝缘胶覆盖Ag起密封保护作用，UV覆盖AG尺寸＞0.2mm, UV与FPC Edge/ACF交错覆盖尺寸=0.5mm。
5.4 FPC相关设计5.4.1 FPC尺寸公差设计：A. FPC外形尺寸公差为土0.1mmB.FPC金手指宽度，PITCH公差为土0.05mmC.FPC金手指与FPC边沿距离公差为土0.075mm5.4.2 FPC设计规则：3层结构FPC设计规则：FPC的Tx线路和Rx线路中间需要进行GNDI甫铜，以便使Noise降到最低；2层结构FPC设计规则：两面的Tx线路和Rx线路平行走线时不能有重叠，但可以垂直交叉重叠;FPC线路间的间距按0.5mm设计；FPC耐弯折选材原则：两面铜箔必须使用压延铜，并尽量使用双面无胶压延铜;FPC弯折区域的设计原则：①FPC弯折区域边缘与Pre-preg复合材料边缘的距离要在0.5mm以上设计;②FPC固定背胶的边缘与Pre-preg复合材料的边缘不能重叠；5.4.3F PC可靠与强化设计：FPC防撕裂与金手指的预留A： FPC折弯处若存在倒角或缺口，或FPC拐角角度＜/ 180° ,为预防容易撕裂，须。
电容屏设计规范
電容屏設計規範2 適用範圍2 153 工程圖設計2 164 Lens設計4 175 ITO玻璃設計6 186 菲林設計13 197 FPC設計17 208 自電容與互電容FPC走線設計28 219 包裝設計30 2210 常用單位換算31 2311 模切件的設計32 2412 切割圖紙設計34 2513 保護膜圖紙的設計36 26※※修改記錄REVISION RECORD ※※版次/修改號Rev. 修改內容REVISION CONTENTS 修改人INITIATED 日期DateA/0 首次發行A/1 換版發行A/2 更新第5項內容A/3 更新第6、12頁內容並增加12、17~19、34~36頁內容擬定INITIATED 審核CHECKED 批准APPROVED 檔生效日期Inure Date：BYDATE檔案名稱檔編號Doc. No.Doc. Name電容式觸控式螢幕設計規範版次/修改號Rev. A/1 頁碼Page 2 /36Copyright © BYD Company Limited Division 41 目的規範電容式觸控式螢幕(投射式)的設計，提高設計人員的設計水準及效率，確保觸控式螢幕模組整體的合理性及可靠性。
2 適用範圍第四事業部TP廠技術部電容式觸控式螢幕設計人員。
3 工程圖設計3.1 工程圖紙為TP模組的成品管控，以及出貨依據，包含以下內容：3.1.1 正面視圖: 該視圖包含TP外形、view area、active area、FPC圖形及相關尺寸.若TP需作表面處理,則必須對LOGO的位置、尺寸、材質、顏色、以及工藝進行標注。
需標注尺寸及公差如下：3.1.2 側視圖: 該視圖表示出TP的層狀結構, TP各層的厚度、材質、FPC厚度（含IC等元件）必須標注。
需要標注尺寸及公差如下：必須標注尺寸普通公差（mm）最小公差（mm）TP總厚度±0.1±0.05(視結構和材料而定)FPC總厚度±0.05 ±0.03金手指長度±0.3 ±0.23.1.3 反面視圖: 這一圖層包含背膠、保護膜、泡棉及導光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件區尺寸。
电容触屏设计规则和CTP的技术信息.
成对胶粘剂或垫片
LCD
5
电容觸摸屏技术
与大多的主要IC供营商合作 自动化测试机共同开发 100%质量控制 产品尺寸从1.0英寸到8英寸
6
TP材料厚度
Mutto提供玻璃厚度的几个不同的类型
类型 一般 強化
类型 一般
厚度
0.4, 0.55, 0.7, 1.1, 1.8, 3.0 mm 0.55, 0.7, 1.1 mm
觸摸屏總厚度
厚度(mm)
单層ITO Film的总 厚度 (film: 0.18mm) 双層ITO Film的总 厚度
(film: 0.18mm) 0.27
0.48
8
设计和生产能力
最小的银線宽度： 0.2 mm 銀線與銀線間的最小間距： 0.2 mm 最小的ITO宽度： 0.45 mm ITO层間的最小距離： 0.2 mm 銀線與基材邊缘的最小距離： 0.3 mm ITO與基材邊缘的最小距離： 0.3 mm 切割與成形的最小公差： 0.3 mm
TP结构 单层ITO膜片 膜片表面处理 clear 透射率规格
85-88%
单层ITO玻璃
双层ITO膜片
*从样品的真正的数据
90-93%
clear
82-83%*
13
电容TP QC的流程图
Upper process
ITO膜 裁切 (Roll to sheet) Visual inspection
Assembly process
电容觸摸屏 /设计规则和技术信息
1
erned)
电场
銀線印刷
(来源 : 3M, TRI)
2
电容接触控制板
投影类型
單層ITO pattern
电容式触摸屏设计规范_A1
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容:3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
电容屏方案设计制作规范
聯合聚晶股份有限公司
Integrated Solutions Technology,Inc.
IST Panel電特性
感應線（上層ITO）電阻≤15K歐 驅動線（下層ITO）電阻≤5K歐 遮罩線電阻≤100K歐 驅動線到感應線電容：1pF~2pF 感應線和驅動線對地電容：≤60pF
d
g
f f
聯合聚晶股份有限公司
Integrated Solutions Technology,Inc.
A
Panel cell bottom layer組合（4個）：B type
組合時，分別在橫向（X 軸）擴展和縱向（Y軸） 擴展 在橫向擴展時，與上層 不同，兩個cell邊沿要求 重合（注意，下層長度 比上層長度多一個d） 在縱向擴展時，cell的邊 沿重合在一起
Panel結構與材料
IST的panel，從上到下，各層分別為Lens，上層ITO，基 板（上下層ITO隔離層），下層ITO。 Lens厚度為0.15mm~4mm，材質可以是玻璃，PMMA和 PET
玻璃：0.5~4mm PMMA：0.3~2mm PET：0.15~1mm
基板（上下層ITO隔離層）厚度為0.1mm~1.1mm，材質 可以是玻璃，PMMA和PET，OCA
2A
2f
聯合聚晶股份有限公司
Integrated Solutions Technology,Inc.
f
Top layer shielding
Shield做在最外面 上部用於引出線， 故不加shield 通常，h約為 200um~400um，i約 為400um~600um
电容屏设计规范
电容屏设计规范.txt 用现有普通压头进行分段压合。
7. FPC 制作，pitch 小于 1.0mm 的，必须制作测试 pad，对于 bonding 区域 size 不够的，可引出来，测试完成后剪除，保证 FPC 出货时的外观。
在 FPCbonding 区域制作测试 pad 时，测试 pad 不可露出 FPC，Pad 外区域用 GND 包围。
8. IC 封装常用两种：a.QFN、b.BGA。
QFN 封装是芯片 pin 脚外露， FPC 制作的焊盘区域需要大于 IC pin 脚支出的尺寸。
例如：一个 5X5 的芯片，QFN 封装，表示 FPC 设计时供 IC焊接用的区域需要做到至少 6X6.而 BGA 封装是焊盘在 IC 底部，无法用肉眼观察，焊盘制作时尽量避免在 IC 底部打过孔，芯片焊接区域用单层布线引到 IC 外面。
9. 电阻电容常用两种封装 0603 和 0402，FPC 由于区域限制，通常默认使用 0402 封装，某些特殊零件有特殊封装，需要向芯片厂家或者客户索取相应规格。
10. 杜绝自动布线，布线规格需要参考芯片厂家建议，对于互电容的芯片（Atmel Mxt224，Avago，Cy8cTMA/TMG 系列，Focaltech 等），必须保证以下规则： a． TX 和 RX 不可重叠 b．如果平行，中间加 GND，GND 线宽为信号线的两倍 c． TX 和 RX 如无法避免交叉，必须垂直。
d． FPC 弯折区域必须增加 45°网格 GND，線寬 0.1mm，網孔 0.4mm。
E．对于没有布线的区域，正反都使用45°网格铺铜接地11. 對於 IC 上沒有用到的 pin 腳，閱讀 datasheet 時必須仔細核對，如果有注明Open 或者悬空等，必须按照 datasheet 的规定来执行。
对于空 PIN 不可随便短起来引出镀金，如需要，必须使用化金。
12. FPC 金手指补强片，有 0.2mm 厚度和 0.3mm 厚度两种规格，如客户无指定厚度，默认 0.3mm 设计。
电容触摸式按键设计规范及注意事项
电容触摸式按键设计规范及注意事项电容触摸式按键设计规范及注意事项技术研发中⼼查达新所有电容式触摸传感系统的核⼼部分都是⼀组与电场相互作⽤的导体。
在⽪肤下⾯，⼈体组织中充满了传导电解质(⼀种有损电介质)。
正是⼿指的这种导电特性，使得电容式触摸式按键应⽤于电路中，替代传统的机械式按键操作。
关于电容触摸式按键设计，有下列要求：1.PCB触摸焊盘①.感应按键⾯积，即焊盘接触⾯积应不⼩于⼿指⾯积的2/3，可⼤致设计为5*6mm、6*7mm；且按键间的距离不⼩于5mm，如下图：②.连接触摸按键的⾛线，若是双⾯板尽可能⾛按键的背⾯，⾛在正⾯的画需保证离其他按键2mm以上间距；③.感应按键与覆铜的距离不⼩于2mm，减少地线的影响；2.感应按键⾯壳或外壳①.⾯壳材料只要不含有⾦属都可以，如：塑胶，玻璃，亚克⼒等。
若⾯壳喷漆，需保证油漆中不含⾦属，否则会对按键产⽣较⼤影响，可⽤万⽤表电阻档测量油漆表⾯导电程度，正常不含⾦属油漆的⾯壳电阻值应为兆欧级别或⽆穷⼤。
通常⾯壳厚度设置在0～10mm之间。
不同的材料对应着不同的典型厚度，例如亚克⼒材料⼀般设置在2mm～4mm之间，普通玻璃材料⼀般设置在3mm～6mm之间。
②.可以⽤3M胶把按键焊盘与⾯壳感应端黏连、固定，或者通过弹簧⽚⽅式焊接在PCB焊盘的过孔上与⾯壳感应端相连；如下图：③.触摸按键PCB与触摸⾯板通过双⾯胶粘接，双⾯胶的厚度取0.1～0.15mm ⽐较合适，推荐采⽤3M468MP，其厚度0.13mm。
要求PCB与⾯板之间没有空⽓，因为空⽓的介电系数为1，与⾯板的介电系数差异较⼤。
空⽓会对触摸按键的灵敏度影响很⼤。
所以双⾯胶与⾯板，双⾯胶与PCB粘接，都是触摸按键⽣产装配中的关键⼯序，必须保证质量。
PCB与双⾯板粘接，PCB带双⾯胶与⾯板装配时都要⽤定位夹具完成装配，装配完成后，要⼈⼯或⽤夹具压紧。
为了保证PCB板与⾯板之间没有空⽓，需要在双⾯板上开孔和排⽓槽，并且与PCB上开孔配合。
电容式触摸屏的结构设计及工艺流程资料
电容式触摸屏的结构设计及工艺流程资料
一、电容式触摸屏结构设计
1、电容式触摸屏是由IC和显示屏组成的一种外设，外壳由PVC材料注塑成形，内部电路板由FR-4材料制作。
2、电容式触摸屏保护层由ABS材料注塑制作，具有良好的硬度和防火性能。
3、内部电路板材料是FR-4，具有良好的耐弯曲性和抗化性能。
4、电容式触摸屏使用的IC芯片类型为FT3207，具有较高的速度、灵敏度和电压较低的特性，芯片的热性能更佳。
5、电容式触摸屏上的触摸圆点制作采用硅胶铠装，较好的抗干扰性能和更精细的动态响应。
6、电容式触摸屏的显示屏类型为TFT-LCD，具有较高的分辨率，可以满足复杂的图形显示需求。
二、电容式触摸屏的工艺流程
1、抛光：用蒸汽抛光机将外壳表面抛光处理，抛光后的表面能够达到效果要求。
2、热处理：将PVC外壳经过热处理，改变几何尺寸，使其能够符合加工要求。
3、喷涂：将外壳表面用喷涂机涂上防水涂料，以增强其防水性能。
4、注塑：将PVC外壳、ABS保护层通过模具注塑成型，以符合产品图纸要求。
5、振动处理：将完成的外壳经过振动处理，以消除漏胶等缺陷。
6、拉伸处理：将完成的外壳经过拉伸处理，以增强材料的抗拉性能。
TP设计规范-A0
TP（Touch panel)设计的相关介绍1.TP结构组成和工作原理2.TP的外形尺寸设计关系3.TP的FPC设计要求4.TP的逻辑走线5.TP的相关技术参数一、TP的结构组成和工作原理我们常见的TP分为五种：矢量压力传感技术、电阻技术、电容技术、红外线技术及表面声波技术。
我司常用的电阻式触摸屏。
如以下说明：电阻式触摸屏主要由上部电极，下部电极，接插件等3 个基本结构组成（见上图）。
上部电极：有ITO膜的PET胶片。
下部电极：有ITO膜的PET胶片、玻璃或塑料，上面印刷有规则的绝缘小突起。
插接件：插入上部和下部电极之间热熔接于TP与装置之间的连接。
双面胶层：用胶粘力固定上，下部电极并且使上、下部电极保持一定间隔。
ITO(氧化铟)膜：透明导电膜。
非常薄，即透明又导电。
工作原理:当手指触摸屏幕时，平常相互绝缘的两层ITO导电层就在触摸点位置有了一个接触，产生电流导通作用,从而达到触摸效果.。
二、TP外形尺寸设计根据1.A、A1一般是依据模组的外形来设计。
各边比模组图的外形单边小0.2mm，公差为±0.2mm。
（以下单位均为mm)。
2.C、C1比LCD的AA区单边大0.5以上为佳。
3.B、B1比C、C1单边大1.0以上为佳，B、B1到A、A1的距离不得小于1.6，以保证有足够的空间走线，提高TP的可靠性。
4. E~E3双面胶在宽度设计时，应尽量做宽，但不得超出TP的B、B1，E、E2一般比A、A1小0.1~0.2最佳,E1、E3比B、B1大0.5左右，公差为±0.2,其厚度不得小于0.15，否则难以保证其粘性及防止在POL面片为亮片时出现水印等不良现象。
5.我们常见的TP厚度有1.0、1.1、1.4, 公差为±0.1。
6.TP的图标根据客户的需求来设计，不得善自改变其形状及大小，且图标不得进入TP的C、C1。
三、FPC设计要求1. D~D4，我们可以按照客户提供的图纸，根据一个参照物或提示的数据来设计，画出与客户图纸大致的形状。
电容屏设计规范
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电容屏设计注意事项第一讲：FPC 篇 1. 电子工程师、样品工程师、绘图工程师必须详细熟读芯片之 Datasheet，了解每一个 IC 的设计规范和注意事项。
2. 电子工程师率先介入每一个芯片，对每一颗新 IC 进行性能评估，对于性价比有优势的 IC，由电子工程师制作样品，对我司 sensor 与芯片的匹配性和最终 IC 性能做出评估。
3. 一旦某 IC 成功导入，后续有关该 IC 的问题，直接由电子工程师和 IC 厂家沟通，最终指导设计和绘图。
4. 样品工程师需要对每一个询价的样品进行评估，最终将设计需求提给电子工程师，电子工程师和 IC 厂家协作完成电气性能设计。
绘图工程师和样品工程师对屏体和 FPC 外形做完评估后，将外形发给电子工程师。
电子工程师需要完成 SCH，PCB，最终输出 PCB 图档给绘图工程师，最终输出给客户的图纸 check 需要三个当事人签名。
5. FPC 加工最小线宽、线距为 0.07mm，过孔为0.2mm 内径，0.4mm 外径，铜线到边 0.3mm，压合处 pad 长 X 宽最小满足 1mm ,两侧增加对位线。
6. FPC 设计在样品阶段尽量考量使用现有规格压头，如无法公用电容屏专用压头（有高低段差）设计时应该尽量充分利用压合宽度，，将不同层的 pad 加大，而且层与层之间的分界线做宽，保证可以使2用现有普通压头进行分段压合。
7. FPC 制作，pitch 小于 1.0mm 的，必须制作测试 pad，对于 bonding 区域 size 不够的，可引出来，测试完成后剪除，保证 FPC 出货时的外观。
在FPCbonding 区域制作测试 pad 时，测试 pad 不可露出 FPC，Pad 外区域用 GND 包围。
8. IC 封装常用两种：a.QFN、b.BGA。
电容式触摸屏设计规范-组件研发部
电容式触摸屏设计标准历次修正记录序号变更日期原因变更摘要版本提出者批准1 2021-10-14 创立第一个发布版本Willis Tim2 2021-17-19 创立第2个发布版本目录电容式触摸屏设计标准 (1)【目的】 (2)【适用范围】 (3)【参考文献】 (3)【概述】 (3)【名词解释】 (3)【电子设计】 (3)一、电容式触摸屏简介 (3)1、实现原理 (4)2、自电容与互电容 (5)三、驱动IC简介 (5)三、ITO图形设计 (6)四、布局设计要求 (7)1、关键器件布局 (8)2、布线 (8)五、ESD防护 (13)六、技术展望 (13)【构造设计】 (14)一、构造及材料使用 (14)1、构造 (14)2、材料使用 (16)二、设计标准 (17)三、构造设计注意点 (20)四、生产工艺 (22)【目的】本标准的制定是为了了解电容屏的相关知识，协助公司内部相关人员更好的设计应用电容屏及相关事项，确保产品设计符合客户要求和供给商制程能力，给工程师提供设计参照和依据。
【适用范围】驱动、基带、射频、构造、组件等与电容屏相关的直接或间接部门。
【参考文献】电容屏驱动IC原厂提供的设计指导、供给商提供的介绍资料等，以及驱动芯片规格书。
【概述】本文简单介绍了电容屏方面的相关知识，正文主要分为电子设计和构造设计两个局部。
电子设计局部包含了原理介绍、电路设计等方面，构造设计局部包好了外形构造设计、原料用材、供给商工艺等方面。
【名词解释】1.V.A区：装机后可看到的区域，不能出现不透明的线路及色差明显的区域等。
2. A.A区：可操作的区域，保证机械性能和电器性能的区域。
3.ITO：Indium Tin Oxide氧化铟锡。
涂镀在Film或Glass上的导电材料。
4.ITO FILM：有导电功能的透明PET胶片。
5.ITO GALSS：导电玻璃。
6.OCA：Optically Clear Adhesive光学透明胶。
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电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC 及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容:3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
3.3.3 模组图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本，所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应。
受控时可以回归“A”“0”版本标记，并删除所有更改记录。
此方法也使用于其他图纸及BOM。
3.4 注意事项3.4.1 各部件尺寸，加工精度需符合供应商及内部工艺制程能力3.4.2 sensor外形与Lens配合间隙，最内边线路与视窗区配合间隙需符合供应商的加工能力及贴合工艺3.4.3 允许摆放元件高度区域需标标清楚3.4.4 按照命名规则填写图框？如有更改是需有更改记录及版本升级？工程图纸受控之前统一按照“X”“0”为起始版本，所有升版动作都要求在更改记录框中有相应的内容与之对应。
受控时可以回归“A”“0”版本标记，并删除所有更改记录。
此方法也使用于其他图纸及BOM3.4.5 触摸屏的外观效果需明确标识（LOGO，丝印油墨，导电或不导电电镀靶材，色号或直接提供颜色样板）4 LENS设计电容屏LENS常用材质可分为以下几种：PMMA，PC，Glass，PET;其中PMMA，PC，PET材质的加工工艺比较简单，一般采用CNC 工艺成型，通过电镀，或丝印做表面处理，三种结构玻璃材质较为常用，触摸效果比PC，PMMA，PET两种效果来得好，工艺也相对复杂，下面以Glass材质的LENS为例，介绍电容式触摸屏的lens设计4.1 LENS加工工艺简介：切割（切割机）——仿型（仿型机/雕刻机）——开口（开口机/雕刻机）——打孔（雕刻机/开口机）——粗磨（粗磨机）——抛光（抛光机）——清洗（清洗机）——强化（强化炉）——清洗（清洗机）——镀膜（镀膜机）——丝印（丝印机）——清洁包装（手工）4.2 LENS基材：IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康宁(Corning)4.3 lens的设计：由客户提供的原始资料，以及最终确认的工程图为依据展开lens单体的设计.4.3.1 正面视图: 该视图包含lens外形、view area(边框丝印的范围)、通孔，听筒，倒边等结构及相关尺寸.一般需做表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
玻璃lens各种结构及加工能力如下：（更新以下能力及公差，增加孔与孔间距、孔与边距离等）4.3.2 侧视图: 该视图表示出lens的层状结构, lens各层的厚度(玻璃基板以及油墨层)、材质必须标注。
需要标注以下结构尺寸，加工能力如下表所示：4.3.3 反面视图: 这一图层包含背胶/保护膜的外形尺寸,以及与ITO sensor的配合对位标记。
需要标注以下结构尺寸，加工能力如下表所示：4.4 文字说明：4.4.1 结构特性：包括lens材质4.4.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等4.4.3 机械特性：可靠性测试，表面硬度4.4.4 环境特性：符合BHS-001标准等4.4.5 lens翘曲度及膜厚要求：翘曲度要求0.1mm min ;膜厚要求lens VA区域1.5mm以内保证10UM以下以上具体特性参数与测试标准以客户端的要求为准。
4.5 注意事项4.5.1 Lens图重的表面效果、尺寸等要求需与工程图保持一致；4.5.2 玻璃lens的固有结构是标注清楚,比如倒边等；4.5.3 文字说明一栏需注明lens强化的标准；5 ITO玻璃Sensor设计5.1 ITO玻璃结构简介下面左图为目前电容屏常用的ITO玻璃结构,右图为电阻值和玻璃透过率之间的关系表备注：现SENSOR鉻板设计，背面SIO2可以不要，如果是大客户背面SIO2要设计。
因为ITO玻璃Sensor使用的鉻板进行每层制作。
各镀层规格：ITO ：1~120Ω/□，目前常用的规格为90~120Ω/□对应膜厚250埃；Metal:为钼铝钼,面阻0.3Ω/□，对应膜厚4000 Å；SiO2: 膜厚500~600Å；OC:为环氧树脂，膜厚2UM。
5.2 Sensor图形设计：5.2.1patten的设计：以cypress为例，介绍菱形patten的设计1）确定单个菱形的大小Cypress：定义VA的横向尺寸L,以及纵向尺寸H,横向的通道数M=L/5（取整）；纵向的通道数N=H/5（取整）横向Patten的Pitch a=L/M（4.5<a<5.5mm）纵向Patten的Pitch b=H/N (4.5<b<5.5mm）下左图为一带有ITO Patten的Sensor图；右图为ITO Patten的一部分：2）计算完单个ITO菱形的大小，以b为行距，a为列距，进行阵列，充满VA区，ITO棱形间的Gap为0.03mm。
横向patten间通过0.1mm线宽的ITO导通，纵向Patten间悬空，具体图下图所示：如下图所示。
在VA区的基础上面单边外扩0.65mm（需保证：走线距离视窗区域0.35mm以上）作为TP产品的功能区域进行设计。
定义此功能区域的横向尺寸L，纵向尺寸H。
横向的通道数M=L/5（取整）；纵向的通道数N=H/5（取整）横向Patten的Pitch a=L/M（4.5<a<5.5mm）纵向Patten的Pitch b=H/N (4.5<b<5.5mm）下左图为一带有ITO Patten的Sensor图；右图为ITO Patten的一部分：3）计算完单个ITO菱形的大小，以b为行距，a为列距，进行阵列，充满VA区，ITO棱形间的Gap为0.03mm。
横向patten间通过0.12mm线宽的ITO导通，纵向Patten间悬空。
5.2.2 OC的设计纵向悬空的Patten间通过金属线连接导通，金属线与下方横向ITO通道之间使用55um宽度的OC进行隔离。
关于此处OC的设计，Sensor制作供应商莱宝和南玻设计有所区别：莱宝OC的区域在上、下两个ITO Patten之间；南玻的设计为搭接在上、下两个ITOPatten之间，与ITO Patten接触长度为20um。
如下方的示意图：5.2.3 Metal的设计搭桥处：Metal为连接纵向悬空的上、下两个Patten。
具体为在OC的基础上电镀一层导电金属（金属桥的宽度为12um/15um）如上图所示，金属线的长度需保证与ITO Patten接触部分的长度为30um；边缘走线处：在保证金属线与VA区域保持0.5mm距离（0.45mm MIN）的基础上，通过0.3mm*2mm的金属PAD与ITO PAD压合，并通过0.03/0.03的线宽/线距引至FPC bonding区。
压合区域：此区域的PAD，a=b=>0.2mm，考虑到掩膜板的公差0.35mm，所以需保证PAD的长度（有效压合长度）为1.2mm MIN。
并在两边制作如下图所示的FPC 热压对位标记；热压对为标记设计详见鉻板设计中的FPC bonding对位标识。
5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：5.3.3 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记.5.4 ITO Glass 切割边需要保留0.5 mm -- 1.0 mm 余量为二强做准备。
5.5 二强设计标准5.5.1 物理二次强化，需要规则外形，不能有异形。
5.5.2 化学二次强化，5寸以上BM比外形尺寸内缩0.2-0.25 mm，以免化强后需要补印BM6 ITO Film结构Sensor设计ITO Film结构Sensor结构暂时有两种，两层ITO Film和三层ITO Film结构。
如下左图所示，为三层ITO Film结构，其中ITO面向下，ITO Film3为屏蔽层。
右图为两层ITO Film结构，ITO 面向上。
ITO Film结构Sensor是采用印刷的方式制作各层布线。
将使用菲林和钢丝网进行印刷。
下面为所使用菲林的结构：1）保护涂层：涂有明胶涂层以防止损伤感光乳剂层。