专业词汇翻译

ROHS (Restriction of Hazardous Substances)

«关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令»

PCB Printed Circuit Board 印制线路板

CCL Copper Clad Laminates 覆铜箔压层板/覆铜箔板/覆铜板Copper Foil 铜箔

Electrolyse 电解(电蚀、电分析)

Clad 被覆盖的

Laminate 切成薄板

Prepreg 半固化片

HDI High Density Interconnect 高密度互连板

SMT Surface Mounting Technology 表面贴装技术

QFP Quad Flat Package 方形扁平封装

BGA Ball Grid Array 球栅阵列封装

PTH Plating Through Hole 镀通孔/电镀孔

Non-PTH Hole 非电镀孔

PTH Board 孔化印制板

Non PTH Board 非孔化印制板

RPB Rigid Printed Board 刚性印制板

FPB Flexible Printed Board 柔/软性印制板

Flex-rigid Printed Board 刚柔性印制板

Board Cut 开料

Via Hole 导通孔

Annular Ring (A/R) 环宽

Bonding Pad 焊盘

Pad 锡盘

Pitch 节距

Soldering Hole 过孔

Copper Film Wire/Film of Copper Wire 铜膜导线Printed Conductive Pattern 印制导电图形

Circuit Diagram 线路图

Short circuit 短路

Photoimage Transfer 图象转移

Component Profile 元件轮廓

Model 型号

Parameter 参数

Single-Sided Board 单面板

Double-Sided Board 双面板

Multi-Layer Board 多层板

Lead Free HASL PCB 无铅喷锡板

Aluminium Based PCB 铝基板

Enig(Electroless Nickel Immersion Gold) 化镍沉金、化学沉镍金HASL PCB 有铅喷锡板

Halogen-Free FCB 无卤素板

Rosin PCB 松香板

OSP Board OSP板

Power Supply 电源

Grounding/Ground Connection/Internal Plane 接地/接地层

Topper Layer 顶层Bottom Layer 底层

Insulating Board 绝缘板

Singal Layers 信号层

Mechanical Layers 机械层

Solder Mask（S/M）阻焊

Liquid Photoimagable Solder Mask 液体感觉阻焊剂

Silkscreen 丝印层

Top/Bottom Overlay 顶/底层丝印层

Multi Layer 穿透层

Keep out 禁止布线层

Clearance 安全间距

Component Package 元件封装

Pin Type Component Package 针脚式元件封装

Surface mount components 表面贴片元件/表面安装元件

Heat Dissipating 散热

Electromagnetic interference 电磁干扰

Potenti'ometer 电位器/计

Adjustable inductor 可调电感

Coil 线圈

V ariable capacitor 可变电容器

Positioning hole 定位孔

Standard Bore 标准孔

Oxidize 氧化、生锈

Erosion/Corrosion/Etch 侵蚀/蚀刻

Micro Etch 微蚀

Phosphoros 磷

Nickel 镍

Plate/Plating 镀/电镀

Compounds 化合物

Intermatellic Compound 金属间化合物

OSP(Organic Solderability Preservatives) 铜表面有机助焊保护膜早期称为耐热预焊剂（preflux）

Laminate 切成薄板

Shear 裁剪

Lamination 压膜

Dry Film 干膜

Film 底片/菲林

PTH(Plated Through Hole) 镀通孔，即金属化孔

PTH Line 沉铜线

Copper Plating 镀铜

Nickel Gold Plating 电镀镍金

Enig(Electroless Nickel Immersion Gold)/Immersion Gold 化镍沉金/化镍金/浸金/化学沉镍金Rinse 清洗，冲洗

Pannel Plating 全板电镀

Deburr 去毛刺

Desmear 除胶渣

Activation 激活、催化

Acceleration 加速、促进、加速反应

Hole Plugging 塞孔

Umber /Black Oxide 棕化/黑化

Silk Screen Printing 丝印

Legend Printing 文字丝印

Pre-cure 光固，焙固

Post cure 后固化，二次硬化

Exposure 曝光

Scrubbing 磨板

Develop 显影

DES Develop,Etch,Strip 显影，蚀刻，去膜

Laminator 贴膜机

Peelable 可剥离油（蓝胶）

Carbon Printing 碳油印刷

Punch 冲剪,冲孔

Edge Chamfer 斜边/削尖/磨边

Automated Optical Inspection 自动光学检测

HAL(Hot Air Leveling) 热风整平/喷锡

HASL(Hot Air Solder Leveling) 热风焊料整平/喷锡

Dielectric 绝缘体，非传导性的

FA First Article 首件

IPQA In Process Quality Assuarance 生产中质量保证

IPQC In Process Quality Check 生产中质量检查

QC Quality Check 质量检查

Surface treatment:

HASL Board 喷锡板

Lead Free HASL Board 喷无铅锡板

Immersion Gold 沉/化金

Immersion Tin 沉/化锡

Immersion Silver 沉/化银

OSP 铜表面有机助焊保护膜

Gold Finger 金手指