半导体用语 2

Siliconingot 硅锭

Wafer晶片

Mirror wafer 镜面晶圆

Patter 晶圆片

FAB：fabrication 制造

Fabrication Facility 制造wafer生产工厂

Probe test 探针测试

Probe card 探针板

Contact 连接

Probe Tip 探头端部

Chip

Function 功能

EPM：Electrical Parameter Monitoring

Summary 总结

R&D：Research and Development 研究和开发MCP：Multi Chip Package 多芯片封装

POP：Package on Package

e-MMC：embedded Multi Media card 嵌入式多媒体卡WLP：Wafer Level Package 晶圆级封装

SDP 一层

DDP 两层

QDP 四层

ODP 八层

Pad out

Back Grind 背研磨

Wafer Grind Back Grind 磨片Overview 概述

TPM：Total Profit Management SKTPM Operation 操作

Erase 消除

Key Para. ：Key parameter 关键参数Cycling 写入次数、循环次数Retention 保留时间

Non-V olatile memory

V olatile memory

Read 读

Write 写

Refresh 更新

Speed 速度、速率、转速

Restore 修复、恢复

Electrical Signal 电信号

WFBI：Wafer Burn-In

PT1H：Probe Test 1 Hot Test

PT1C：Probe Test 1 Cold Test

L/Rep：Laser Repair

Purpose 目的

Substrate 基片

Trend 趋势

Small Size 小体积

High Density 高集成

High Speed 高速度

Roadmap 路标

TSOP：Thin small outline package 薄型小尺寸封装

FBGA：（Fine Ball Grid Array）package 细间距球栅阵列（一种封装模式）

Flip Chip Package：在wafer的chip上形成bump直接在substrate或PCB基板上填充形态，使I/O最高密度化的填充方式。

Stack 堆叠stack package

B/G：Back Grind 背研磨

W/S：Wafer Saw

D/A：Die Attach

W/B：Wire Bond

M/D：Mold

M/K：Marking

SBM：Solder Ball Mount

S/G：Singulation

EMS：Epoxy Molding Compound 环氧树脂

Assembly 装配、集会、集合

Pre Loard

TDBI：Test During Burn In

Early failure 初期不良率

Constant fail-rate 稳定的fail分布

Wear-out 磨损

PDA：Percentage Defect Allowance Burn-In后Device的可靠性check的基准

Burn-In 高温加速老化试验

MVP ：Marking Visual Packing

M/S：Marking store 按speed分类……

Laser 激光

Server 服务器

FB-DIMM：Fully Buffered Dual In-line Memory Module 全缓存双线内存模组

So-DIMM：Small outline DIMM 笔记本内存

Application 应用程序

Shipping 产品出口

PCB：Print Circuit Board 印刷电路板

MLCC：Multi Layer Ceramic Capacitor 多层陶瓷电容器

A/R：Array Resister 数组电阻器

Chip Resister 片状电阻器

EEPROM：Electrically Erasable Programmable Read Only Memory 电可擦只读储存器

Print PCB Pad上涂抹Solder Paste

Solder 焊接

Chip Mount 往PCB上Mount 附件

Reflow 用Reflow用产生的热来使附件和PCB进行连接

Auto Optical Inspection 通过光学检查附件的Joint状态

Label Attach 用Auto在Module上贴Label

Router 分割连在一起的PCB

AOQ：Average Outgoing Quality平均出货品质

T/B：Test Bank

LOAD：Loading

U/L：Unloading

LIS：Lead Inspection System

FVI：Final Visual Inspection 最后外观检查

EFR：Early Failure Rate

QPE：QA Package Electrical

QPV：QA Package Visual

IPK：Inner Box Packing

QPP：QA Package Packing

QFS：QA Finished Goods Store