机电工程学院2015级电子封装技术专业培养方案

电子封装技术专业

一、培养目标

本专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握电子制造科学与技术、电子封装等方面的专业知识和技能，成为在电子器件制造企业、研究机构从事科研、技术开发、生产及经营管理等工作的应用型人才。

二、专业特色

桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身是“微电子制造工程”专业。毕业生大部分在国内外著名电子制造企业工作，在广东沿海地区电子制造行业享有良好声誉。

专业现有专职教授8名，副教授10名，讲师7名，广西特聘专家1名，广西教学名师1名。近5年来，完成及承担多项国家级、省部级及企业科研项目，发表领域高水平学术论文90余篇。

专业围绕电子封装与电子组装产业链岗位需求设置课程体系。以电子封装与电子组装中的工艺、可靠性、设备为主要专业方向。注重实践教学，侧重工程能力训练与创新能力培养。建立了电子封装技术实验教学平台、电子组装技术实验教学平台；与多家公司建立了生产实习基地，为学生的实践提供全工业化的实习环境。

三、毕业要求

1、具有扎实的数学、物理等自然科学基础知识与理论，具有良好的的人文、艺术和社会科学基础及素质。

2、掌握本专业所必需的工程基础，包括工程力学、机械制造基础、电子科学基础、材料科学基础、电子封装基础和计算机应用的基本知识和技能。

3、扎实掌握电子制造过程的理论基础知识和应用技术，主要包括电子制造技术基础、半导体工艺技术、电子封装与组装技术、电子工艺材料与设备、电子产品制造可靠性等。

4、了解本专业和相关学科的科技发展新动态，初步具备分析解决本专业生产中的实际问题以及进行新技术研发和工程设计的能力。

5、具有良好的英语综合运用能力，能熟练阅读本专业的英文技术文献，并具有一定的英语口语交流能力。

6、具有较强的项目组织、管理与执行能力，具有较强的语言表达和沟通能力，具有较强的团队合作意识。

7、具有较强的自学能力，富有创新精神，适应未来发展的要求。

五、主干学科、核心课程与主要实践性教学环节

主干学科：机械工程、电子信息工程。

主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、精密机械设计基础、机械制造技术基础、单片机与嵌入式系统、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子组装基础、电子封装技术基础、电子封装结构设计与工艺、SMT设计与工艺、电子封装与组装设备、电子制造可靠性工程、电子制造质量检测与控制、PCB设计与制造等。

主要实践性教学环节：包括军训、机械工程训练、电子工程训练、专业认知实习、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等，一般安排40周以上。

主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、电子封装与组装设备实验、PCB设计与制造实验、半导体制造工艺及设备实验等。

六、毕业合格标准

1. 符合德育培养要求；

2. 学生最低毕业学分为189学分，包括181课程学分和8创新创业积分；

3. 符合大学生体育合格标准。

七、修业年限和授予学位

修业年限：3～8年；

授予学位：工学学士。

八、教学进程计划表（详见附表一）

九、专业培养计划总学时、学分统计表（详见附表二）

十、本专业供辅修的核心课程（详见附表三）

附表一

注：表中有★的课程为核心课程。

主管校长：欧阳缮教务处长：郭庆学院院长：杨道国学院副院长：李彩林专业负责人：龚雨兵

注：1、生产实习安排在第六学期暑假。

2、如果是实验课程，请在课程名称后面加上“实验”；如果是课程设计，请在课程后面加上“课程设计”。

电子封装技术专业教学计划进程表（创新创业课程部分）

注：创新创业课程详细内容及课程管理见《创新创业课程实施细则》

附表二

电子封装技术专业培养计划总学时、学分统计表

附表三

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