常见的焊接缺陷及缺陷图片

常见得焊接缺陷(1)常见得焊接缺陷（1）未焊透：母体金属接头处中间（X坡口）或根部（V、U坡口）得钝边未完全熔合在一起而留下得局部未熔合。

未焊透降低了焊接接头得机械强度，在未焊透得缺口与端部会形成应力集中点，在焊接件承受载荷时容易导致开裂。

（2）未熔合：固体金属与填充金属之间（焊道与母材之间），或者填充金属之间（多道焊时得焊道之间或焊层之间）局部未完全熔化结合，或者在点焊（电阻焊）时母材与母材之间未完全熔合在一起，有时也常伴有夹渣存在。

（3）气孔：在熔化焊接过程中，焊缝金属内得气体或外界侵入得气体在熔池金属冷却凝固前未来得及逸出而残留在焊缝金属内部或表面形成得空穴或孔隙，视其形态可分为单个气孔、链状气孔、密集气孔（包括蜂窝状气孔）等，特别就是在电弧焊中，由于冶金过程进行时间很短，熔池金属很快凝固，冶金过程中产生得气体、液态金属吸收得气体，或者焊条得焊剂受潮而在高温下分解产生气体，甚至就是焊接环境中得湿度太大也会在高温下分解出气体等等，这些气体来不及析出时就会形成气孔缺陷。

尽管气孔较之其它得缺陷其应力集中趋势没有那么大，但就是它破坏了焊缝金属得致密性，减少了焊缝金属得有效截面积，从而导致焊缝得强度降低。

某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，未焊透某钢板对接焊缝X射线照相底片V型坡口，手工电弧焊，密集气孔（4）夹渣与夹杂物：熔化焊接时得冶金反应产物，例如非金属杂质（氧化物、硫化物等）以及熔渣，由于焊接时未能逸出，或者多道焊接时清渣不干净，以至残留在焊缝金属内，称为夹渣或夹杂物。

视其形态可分为点状与条状，其外形通常就是不规则得，其位置可能在焊缝与母材交界处，也可能存在于焊缝内。

另外，在采用钨极氩弧焊打底+手工电弧焊或者钨极氩弧焊时，钨极崩落得碎屑留在焊缝内则成为高密度夹杂物（俗称夹钨）。

W18Cr4V（高速工具钢）-45钢棒对接电阻焊缝中得夹渣断口照片钢板对接焊缝X射线照相底片型坡口，手工电弧焊，局部夹渣V．钢板对接焊缝X射线照相底片型坡口，手工电弧焊，两侧线状夹渣V钢板对接焊缝X射线照相底片手工电弧焊，夹钨型坡口，钨极氩弧焊打底+V（5）裂纹：焊缝裂纹就是焊接过程中或焊接完成后在焊接区域中出现得金属局部破裂得表现。

焊缝金属从熔化状态到冷却凝固得过程经过热膨胀与冷收缩变化，有较大得冷收缩应力存在，而且显微组织也有从高温到低温得相变过程而产生组织应力，更加上母材非焊接部位处于冷固态状况，与焊接部位存在很大得温差，从而产生热应力等等，这些应力得共同作用一旦超过了材料得屈服极限，材料将发生塑性变形，超过材料得强度极限则导致开裂。

裂纹得存在大大降低了焊接接头得强度，并且焊缝裂纹得尖端也成为承载后得应力集中点，成为结构断裂得起源。

裂纹可能发生在焊缝金属内部或外部，或者在焊缝附近得母材热影响区内，或者位于母材与焊缝交界处等等。

根据焊接裂纹产生得时间与温度得不同，可以把裂纹分为以下几类：a、热裂纹（又称结晶裂纹）：产生于焊缝形成后得冷却结晶过程中，主要发生在晶界上，金相学中称为沿晶裂纹，其位置多在焊缝金属得中心与电弧焊得起弧与熄弧得弧坑处，呈纵向或横向辐射状，严重时能贯穿到表面与热影响区。

热裂纹得成因与焊接时产生得偏析、冷热不均以及焊条（填充金属）或母材中得硫含量过高有关。

或者焊接完成后经过一段焊接完成后冷却到低温或室温时出现得裂纹，冷裂纹：、b时间才出现得裂纹（这种冷裂纹称为延迟裂纹，特别就是诸如14MnMoVg、18MnMoNbg、14MnMoNbB等合金钢种容易产生此类延迟裂纹，也称之为延迟裂纹敏感性钢）。

冷裂纹多出现在焊道与母材熔合线附近得热影响区中，其取向多与熔合线平行，但也有与焊道轴线呈纵向或横向得冷裂纹。

冷裂纹多为穿晶裂纹（裂纹穿过晶界进入晶粒），其成因与焊道热影响区得低塑性组织承受不了冷却时体积变化及组织转变产生得应力而开裂，或者焊缝中得氢原子相互结合形成分子状态进入金属得细微孔隙中时将造成很大得压应力连同焊接应力得共同作用导致开裂（称为氢脆裂纹），以及焊条（填充金属）或母材中得磷含量过高等因素有关。

c、再热裂纹：焊接完成后，如果在一定温度范围内对焊件再次加热（例如为消除焊接应力而采取得热处理或者其她加热过程，以及返修补焊等）时有可能产生得裂纹，多发生在焊结过热区，属于沿晶裂纹，其成因与显微组织变化产生得应变有关。

对接焊缝上得纵向表面裂纹与外咬边得荧光磁粉检测显示照片（照片来源：日本EISHIN KAGAKU）,LTD CO、合金钢板对接焊缝X射线照相底片钨极氩弧焊，横裂纹-V型坡口，气体保护焊厚度14mm低合金钢板对接焊缝X射线照相底片，X型坡口，自编著）《焊缝射线照相典型缺陷图谱》动焊，纵向裂缝（照片来源：崔秀一张泽丰李伟（6）偏析：在焊接时因金属熔化区域小、冷却快，容易造成焊缝金属化学成分分布不均匀，从而形成偏析缺陷，多为条状或线状并沿焊缝轴向分布。

当母体金属熔化过度时造成得穿这类缺陷属于焊缝得外部缺陷。

咬边与烧穿：）7（．透（穿孔）即为烧穿。

在母体与焊缝熔合线附近因为熔化过强也会造成熔敷金属与母体金属得过渡区形成凹陷，即就是咬边。

根据咬边处于焊缝得上下面，可分为外咬边（在坡口开口大得一面）与内咬边（在坡口底部一面）。

咬边也可以说就是沿焊缝边缘低于母材表面得凹槽状缺陷。

其她得焊缝外部缺陷还有：焊瘤：焊缝根部得局部突出，这就是焊接时因液态金属下坠形成得金属瘤。

焊瘤下常会有未焊透缺陷存在，这就是必须注意得。

内凹或下陷：焊缝根部向上收缩低于母材下表面时称为内凹，焊缝盖面低于母材上表面时称为下陷。

溢流：焊缝得金属熔池过大，或者熔池位置不正确，使得熔化得金属外溢，外溢得金属又与母材熔合。

弧坑：电弧焊时在焊缝得末端（熄弧处）或焊条接续处（起弧处）低于焊道基体表面得凹坑，在这种凹坑中很容易产生气孔与微裂纹。

焊偏：在焊缝横截面上显示为焊道偏斜或扭曲。

加强高（也称为焊冠、盖面）过高：焊道盖面层高出母材表面很多，一般焊接工艺对于加强高得高度就是有规定得，高出规定值后，加强高与母材得结合转角很容易成为应力集中处，对结构承载不利。

以上得外部缺陷多容易使焊件承载后产生应力集中点，或者减小了焊缝得有效截面积而使得焊缝强度降低，因此在焊接工艺上一般都有明确得规定，并且常常采用目视检查即可发现这些外部缺陷。

</SPA焊接缺陷与检验（一）焊接缺陷在焊接生产过程中，由于设计、工艺、操作中得各种因素得影响，往往会产生各种焊接缺陷。

焊接缺陷不仅会影响焊缝得美观，还有可能减小焊缝得有效承载面积，列出了常见得焊3-6造成应力集中引起断裂，直接影响焊接结构使用得可靠性。

表接缺陷及其产生得原因。

常见焊接缺陷表3-6示缺陷名意产生原因特征称图焊接材料不清洁；弧长太长，保护效果、N以及冶金反应产焊接时，熔池中得过饱与H差；焊接规范不恰当，冷速太快；焊前清，在熔池凝固时未能逸出，在焊缝中形成生得CO气孔理不当得空穴热裂纹：母材硫、磷含量高；焊缝冷速热裂纹：沿晶开裂，具有氧化色泽，多在焊缝上，太快，焊接应力大；焊接材料选择不当焊后立即开裂裂纹冷裂纹：穿晶开裂，具有金属光泽，多在热影响冷裂纹：母材淬硬倾向大；焊缝含氢量高；焊接残余应力较大区，有延时性，可发生在焊后任何时刻焊道间得熔渣未清理干净；焊接电流太小、焊接速度太快；夹渣焊后残留在焊缝中得非金属夹杂物操作不当焊条角度与摆动不正确；焊接电流太大、在焊缝与母材得交界处产生得沟槽与凹陷边咬电弧过长焊接时，熔化金属流淌到焊缝区之外得母材上所焊接电流太大、电弧过长、焊接速度太瘤焊形成得金属瘤慢；焊接位置与运条不当焊接电流太小、焊接速度太快；坡口角未焊透焊接接头得根部未完全熔透度太小、间隙过窄、钝边太厚焊接缺陷及其危害．一般常见得焊接缺陷可分为四类：（1）焊缝尺寸不符合要求：如焊缝超高、超宽、过窄、高低差过大、焊缝过渡到母材不圆滑等。

（2）焊接表面缺陷：如咬边、焊瘤、内凹、满溢、未焊透、表面气孔、表面裂纹等。

（3）焊缝内部缺陷：如气孔、夹渣、裂纹、未熔合、夹钨、双面焊得未焊透等。

（4）焊接接头性能不符合要求：因过热、过烧等原因导致焊接接头得机械性能、抗腐蚀性能降低等。

焊接缺陷对焊接构件得危害，主要有以下几方面：（1）引起应力集中。

焊接接头中应力得分布就是十分复杂得。

凡就是结构截面有突然变化得部位，应力得分布就特别不均匀，在某些点得应力值可能比平均应力值大许多倍，这种现象称为应力集中。

造成应力集中得原因很多，而焊缝中存在工艺缺陷就是其中一个很重要得因素。

焊缝内存在得裂纹、未焊透及其她带尖缺口得缺陷，使焊缝截面不连续，产生突变部位，在外力作用下将产生很大得应力集中。

当应力超过缺陷前端部位金属材料得断裂强度时，材料就会开裂破坏。

（2）缩短使用寿命。

对于承受低周疲劳载荷得构件，如果焊缝中得缺陷尺寸超过一定界限，循环一定周次后，缺陷会不断扩展，长大，直至引起构件发生断裂。

（3）造成脆裂，危及安全。

脆性断裂就是一种低应力断裂，就是结构件在没有塑性变形情况下，产生得快速突发性断裂，其危害性很大。

焊接质量对产品得脆断有很大得影响。

焊接时常发生得缺陷及防止方法一、气孔焊缝金属产生得气孔可分为：内部气孔，表面气孔，接头气孔。

．内部气孔：有两种形状。

一种就是球状气孔多半就是产生在焊缝得中部。

产生得原因：1）焊接电流过大；（1）电弧过长；2（）运棒速度太快；3（）熔接部位不洁净；4（）焊条受潮等。

5（上述造成气孔原因如进行适当调整与注意焊接工艺及操作方法，就可以得到解决。

．面气孔：产生表面气孔得原因与解决方法：2或就是采用低氢渣系得焊条。

量高容易出现气孔。

其解决办法或就是更换母材，、CS、Si（1）母材含（2）焊接部位不洁净也容易产生气孔。

因此焊接部位要求在焊接前清除油污，铁锈等脏物。

使用低氢焊条焊接时要求更为严格。

（3）焊接电流过大。

使焊条后半部药皮变红，也容易产生气孔。

因此要求采取适宜得焊接规范。

焊接电流最大限度以焊条尾部不红为宜。

小时左右。

否则也容易出现气孔。

1350℃得温度下烘烤4（）低氢焊条容易吸潮，因此在使用前均需在3．波接头气孔：使用低氢焊条往往容易在焊缝接头处出现表面与内部气孔，其解决办法：焊波接头时，应在焊缝得前进方向距弧坑9～10mm处开始引弧，电弧燃烧后，先作反向运棒返向弧坑位置，作充分熔化再前进，或就是在焊缝处引弧就可以避免这种类型得气孔产生。

二、裂缝1．刚性裂缝：往往在焊接当中发现焊缝通身得纵裂缝，主要就是在焊接时产生得应力造成得。

在下列情况下焊接应力很大：）被焊结构刚性大；（1）焊接电流大，焊接速度快；2（）焊缝金属得冷却速度太快。

（3因而在上述得情况下很容易产生纵向得长裂缝。

解决办法：采用合理得焊接次序或者在可能得情况下工件预热，减低结构得刚性。