ACF贴付技术
异方性导电胶膜的基本原理和主要问题解析
异方性导电胶膜(ACF)的基本原理和主要问题解析:随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，液晶显示器已是重要的组成组件。
液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。
本文主要介绍连接液晶面板与IC连接一种主流方式晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)使用的导电材料异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，以下简称为ACF。
一、ACF基本原理1.1材料介绍1.1.1何谓异方性导电膜：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
1.1.2ACF主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
1.2基本原理1.2.1导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
注：LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导电作用1.2.2ACF主要参数对bonding的影响：异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。
虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
此外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。
通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。
FOG ACF设备操作指导书
比亚迪股份有限公司第四事业部 ACF 设备调试作业指导书
1. 目的
文件编号： LCD-E-O-0 版 页 号： A 数： 2/3 修改号：0
制定 ACF 贴附机设备操作和调试标准，保证生产设备正常运行 2. 适用范围 2.1 2.2 2.3 3. 适用于第四事业部的 ACF 贴附机。 会签部门：品质部 IPQC 科、生产部四车间、设备部 发文单位：生产部 ME 科
5.
职责与权限 5.1 生产部生产车间 5.1.1 依据作业标准进行作业，必要时可要求更改. 5.1.2 生产操作员根据《ACF 设备日常点检表》的项目对设备进行检查，并填写相关记录。 5.2 生产部 ME 科 5.2.1 进行作业标准制作及操作人员的教育训练. 5.2.2 新的工程条件，用设备的变更改变作业方法工程适用前，先确认检讨及作业标准的适 用可能性. 5.2.3 设备的定期检查及时回应生产车间的故障处理要求 5.2.4 根据《ACF 设备参数校正表》 《ACF 设备月保养计划》的项目对设备进行维护，并填写 相关记录。 5.3 品质部 IPQC 科 5.3.1 相关岗位 IPQC 监督确认生产操作员按《ACF 设备日常点检表》进行每日点检。 5.3.2 设备出现异常时，IPQC 有权停止该设备生产，并确认设备的再启动。
比亚迪股份有限公司第四事业部 ACF 设备调试作业指导书
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紧急停止
ACF 长度调节器
热压头
ACF CUT
电木平台
开始按钮
图 1 设备外观
图 2 操作面板
比亚迪股份有限公司第四事业部 ACF 设备调试作业指导书
文件编号： LCD-E-O-0 版 页 号： A 数： 2/3 修改号：0
COG技术系列
COG技术系列（一）：COG制程原理COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。
目前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。
COG接合作业由各向异性导电膜贴附，IC预绑定和IC本绑定三个作业组成，作业分解如图1所示，以下对COG接合作业流程一一阐述。
图1 COG接合作业流程（一）各向异性导电膜导电膜贴附各向异性导电膜贴附如图2所示，首先COG生产作业流程中第一个步骤是将ACF贴附在LCD电极部，接着将ACF离型纸撕除，仅剩ACF贴附在LCD电极部上面，完成ACF 贴附作业。
图2 ACF贴附作业（二）IC预绑定IC预绑定如图3所示，将完成ACF贴附作业的LCD搬送到IC预绑定工程进行IC预绑定作业，此工程需将IC对位到LCD相对的电极上，因此需进行CCD影像读取识别，透过电脑影像处理系统，分别识别IC和LCD上预设识别位置，由电脑自动运算相对坐标后可以准确将IC贴在LCD电极上，完成IC预绑定作业。
图3 IC预绑定作业（三）IC本绑定作业IC本绑定作业如图4所示，最后将完成IC预绑定作业LCD搬运到IC本绑定工程进行IC本绑定作业，此工程是COG制程品质的关键，压着温度、压着压力、压着时间是ACF 固化三要素，以下对其个别说明：1、压着温度：ACF接合胶材料主要是高分子树脂，主要可分为热固性（Thermal-Setting）与热塑性（Thermal Plastic）树脂两种，一般ACF制造商会提供ACF特性的技术资料，对于黏附性影响最大，太低的温度会导致树脂无法溶解，太高的温度便会使导电粒子流失，因此压着温度必须控制在最佳范围以确保制品的可靠性。
2、压着压力：对于导通电阻影响最大，太小的压力会导致导电粒子与电极之间的接触面积不够，而发生导电不良的情形，而太大的压力会压破导电粒子降低导通电阻，因此压着压力必须控制在最佳范围以维持良好的导电性。
组装技术
LCD，COB板装配装配是将单个的材料如LCD，COB板，背光，铁框（胶框），胶条（垫条），斑马纸等组装在一起，由于产品结构及所用材料不同，装配有很多种，故其作业难度也千差百异。
下面主要讲用胶条装配带背光的产品（本厂生产的典型结构）。
装配产品涉及到的几个词语说明：压缩比：胶条压缩前之高度与压缩后高度之比值，本厂一般高胶条压缩量为15%，矮胶条为10%，发泡胶条压缩量相对要更大一点。
压缩比=H/h，压缩量=（H-h）/HPITCH：即间距，一个PITCH的宽度包括一个导电线之宽度和一个绝缘空隙之宽度。
一般设计在一个金手指上要有三条左右的胶条导电线，才能保证产品性能。
即胶条的PITCH要小于PCB板PITCH的三分之一。
理论上讲，一个产品的PITCH越小，产品将越难组装（但其它结构设计也将影响）。
彩虹：LCD因受不均衡之挤压而出现与原来色彩不一样之色斑（一般由于LCD来料及铁框压条不平整或过大之压缩引起）。
可通过缓解压力达到消除彩虹之目的，本厂一般彩用在铁框压条上贴海棉垫。
视觉：观看LCD显示之方向角度。
类似于看手表，在垂直于LCD中心的法线为准，在法线上方看LCD显示最清晰者为12点，在法线下方看LCD显示最清晰者为6点，在法线左边或右边看最清晰者分别为9点和3点，如下图所示：VOP：即玻璃电压，一般指的是LCD显示最佳的直流电压，由LCD决定。
若产品输出玻璃电压低于LCD VOP值，则显示淡，反之则浓。
测量为VDD与VOP两点之间的电压（或阶层电阻R1与R5两端之电压）。
VDD：即模块工作电压，测试时此电压需按要求调整，过低或过高略会影响显示效果。
高得过多时则易烧坏产品或降低产品寿命。
测量为VDD与VSS之间的电压。
一．背光焊接：1．背光在焊接前背部要贴双面胶，用以固定在PCB上，双面胶一般贴在背光无插针一边，在其长度一半即可，其具体作业可参见作业指导书。
2．此项作业重点在于：焊接后背光不能翘起，背光焊点不能假焊。
ACF说明资料
5. ACF主要厂家
■ACF主要规格 主要规格 日商计有Hitachi Chemical、Sony Chemical、Asahi Kasei 及Sumitomo等； 韩商则有LG Cable、SK Chemical及MLT等； 台湾厂商目前较积极的有玮锋，公司技术来自于工研院。 ACF价格成本仅占LCD模块约1％的比重，价格低但对面板 质量却有决定性的影响，故面板厂更换新品的诱因较小。目 前全球ACF市场由Hitachi Chemical及Sony Chemical所垄断， 两家合计市占率超过九成以上。以下仅对两家领导厂商之主 要产品规格做介绍。
2.缩小粒子直径 缩小粒子直径
除了上述以结构改良的方式来避免横向绝缘失效以外，透过导电粒子的直径缩小也可 达成部分效果。导电粒子的直径已从过去12um一路缩小至目前的3um，主要就在配合 Fine Pitch的要求。随着粒径的缩小，粒径及金凸块厚度的误差值也必须同步降低，目 前粒径误差值已由过去的±1um降低至±0.2um。6. 两大主力厂商架构
2.Sony Chemical的架构 的架构 Sony Chemical的方法是在导电粒子的表层吸附一些细微 颗粒之树脂，目的在使导电粒子的表面产生一层具绝缘功能 的薄膜结构。此结构的特性是，粒子外围的绝缘薄膜在凸块 接点热压合时将被破坏，使得垂直方向导通；至于横向空间 的导电粒子绝缘膜则将持续存在，如此即可避免横向粒子直 接碰触而造成短路的现象。 Sony架构的缺点是，当导电粒子的绝缘薄膜在热压合时若破 坏不完全，将使得垂直方向的接触电阻变大，就会影响ACF 的垂直导通特性。目前该结构的专利属于Sony Chemical。
7. 今后ACF改善方向
1. 驱动 脚距缩小 ACF架构须持续改良以提升横向绝缘之特性 驱动IC脚距缩小 架构须持续改良以提升横向绝缘之特性
FOB-Bonder岗位知识介绍
2.操作鼠标点击屏幕上的MARK SET 按钮。
3-3
PANEL MARK SET
3.在屏幕上十字MARK区域建立一个大小基 本相等的框。
4.按要求点击屏 幕上的左右移动 和调整MARK大 小的按钮，调整 好后，将两个 MARK的中心完 全重合。然后点 击MARK SET,以 此类推建立另外 一个。
1-5 FOB Unit资材更换
ACF更换
说明： a. ACF 攻击卷轴； b. ACF 回收端气管； c. ACF End检知 Sensor； d. ACF 引出Clamp ； e. ACF 固定Clamp f. ACF 固定Clamp 气缸前进/后退 按钮。
设备实物
简易图
注意事项： 1、更换前确认ACF物料型号是否正确 2、切记更换时将设备停止运转 3、更换时将ACF缠绕的Roller上的残胶清洁一遍 4、更换路径严格按照简易图所示 5、换好后，将ACF FIFO标签填写正确后粘到ACF上
8.5G
FOB-Bonder岗位知识介绍
Module OLB科 xxx 2014-07-20
目
录
FOB岗位介绍
FOBBonder
FOB Model Check
PANEL MARK SET
FOB岗位介绍
1-1 FOB
FOB岗位流程介绍
Cell Loader 背面UV涂覆 目的：防止电极氧化及异物浸入 目的：在特定的时间、温度、压力下将ACF贴附于PCB电极 上 目的：在特定的时间、温度、压力下将FPC本压至PCB电极 上，使其永久性结合 目的：防止电极氧化及异物浸入
速度团队品质来自1-3 FOB岗位资材
名称：Silicone Sheet（硅隔热膜） 作用： 1．保证热压的平整度. 2．防止Head Tool的污染. 3．防止Panel Pad氧化. 4. 贴付的软垫作用. 储存条件：常温密封
ACF技术概论-A
作者：童 义 猛 Email: tym_gif@
1.4 ACF 的发展史 ACF 的应用已经有 60 多年的历史，广泛应用与家用电子产品的设计中，尤为突出 的是 LCD 的应用。 ACF 的材料从工艺上来说，从起初 pitch 大小为 800um 到 500um，再到今天广为应 用的 200um，现在最精致的可以做到 35um，粒子大小也从起初的 50um 到今天的 3um，产品升级周期也由起初的数十年年到今天的 1~2 年。可以遇见，ACF 将渗透 于电子行业的各个环节。
作者：童 义 猛 Email: tym_gif@
摘要
笔者从近两年的实际调查研究中，将具体应用用通俗的语言概况成常态化，即满足了 不泄露公司级秘密的基本原则，又满足了经验理论化，给读者的日常工作起到借鉴的 作用，是一篇业界很稀有的关于 ACF 技术介绍的科普读本，非常具有参考价值。
1.3 ACF 的应用范围 ACF 应用范围非常广泛，应用最多的是 LCD 厂家，ACF 的发展是伴随着 LCD 的需 求而发展的，从应用范围来说，主要有下列几种：
但随着产品的多元化及客户特殊需要，有很多的特殊应用也逐渐用 ACF 技术，比如 CMOS 的封装，比如某个产品某个特殊部门因为设计上的限制而采用等等，总之， 符合 ACF 工作原理的应用从理论上来说都是可以实现的，但要考虑可行性，比如应 用以后，原来产品的测试从测试软件，到测试站都要经过重新设计，同时还要投入 ACF bonding 设备，基础设施（洁净房，在后续生产环境中着重描述这一环节）等。 4
1.5 ACF 的替代技术 ACF 的替代技术是 ACP 技术，因为 ACF 技术需要投入较昂贵的设备，同事在工艺 制程上控制也较为苛刻，ACP 技术呼之欲出。但从目前来看，ACP 还只能适用于较 大 pitch 的应用，ACP 普遍用于代替某些 hot bar 的应用，通常 pitch 在 500um 以 上。
module工程简介
S-IC
POL
POL
Bezel
ＡＣＦ LCD cell
Source IC
PCB基板 Gate-IC Gate 基板
Backlight B/L
BOEHF 开发中心
-5-
Confidential
模组系统概略
信号源 （PC/TV等）
ＬＣＤ ｍｏｄｕｌｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ
BOEHF 开发中心
(Gate)
POL工程介绍
Cullet Cleaner
Cullet Cleaner的主要作用是对Panel的上下面进行清洗清洁，去除Cell工程在Cell边缘和表面可能留下的玻
璃碎屑(Cullet)和其他异物，保证POL工程的贴附效果。
工艺流程
搬送部 CST Loader Robot 对位部 上板 Chip 去除 180度 翻转 下板 Chip 去除 Robot Pol Cleaner
主要指 标
-24-
1.Yield 2.CAPA-设备稼动率, Tack Time
Confidential
BOEHF 开发中心
Module process flow – Aging process
Input station
Stacker crane pallet load
Input rack
Aging
Module工程简介
BOEHF
开发中心 梁恒镇
合肥京东方光电科技有限公司
目 录
目
录
MODULE概要 Module部材 Module工艺流程及设备 Module工程主要不良
… P.3 … P.8 … P.19 … P.46
附录 相关术语
… P.53
ACF贴附选型及参数
•触摸屏行业杂志：/emag/
1.触摸屏论坛：中国触摸屏网论坛是触控面板人讨论触摸屏技术，解决触摸屏技术问题，发布触摸屏产品供求信息，了解触摸屏市场动态，触摸屏厂商招聘和找工作求职的第一平台。
3.贴附异常，用透明胶轻粘下ACF，用丙酮清洁后在半小时内贴附。
4. COG ACF不能盖住PIN/FPC/HSC的端子位，且不能与TAB ACF重合。
5. ACF长度设定及贴附后的要求：L+0.2<ACF长度<L+1mm（L为IC长度、FPC/TAB/COF宽度）。
XACF
6.ACF附贴位置参照制造图纸和贴附和检查标准。
2.触摸屏供求商机：免费发布触摸屏相关产品：触控面板、触摸屏材料、触摸屏设备、触摸屏一体机、人机界面、大屏幕显示器、广告机、金融自助设备、薄膜开关、电子显示屏等
3.招聘/找工作求职：触摸屏厂商招聘和触摸屏行业人才找工作求职，招聘/找工作效果好！
4.触摸屏杂志：《触动中国》电子杂志聚焦触控面板行业资讯、追踪技术潮流和市场趋势。
B1
1.增加“注意事项第10”、“十.记录表格”。
2.插入“参数”。
B2
1.删除“七.要求及事项”第5点。
2.增加“注意事项”第十一项。
B3
1．增加“七.要求及事项”第5。
2．删除“九．注意事项”第9。
B4
1．修改“作业前准备”第2点及修改“要求及事项”第6点。
2．删除“注意事项”第10点。
B5
全面修改
What you are downloading are from China Touchscreen Site:(/)
中国触摸屏网四大版块：
LCM-TFT制程介绍
COG
COG Process
FPC
FPC Process
COG功能测试
COG Function Test 借助COG测试架及其软体，对Bonding IC后产 品进行通电测试，检验IC及LCD的功能。是否 有缺线、画面异常、无显示等不良。 管制点：VOP V DD
贴偏光片
Polarizer Attaching
外观检验
Appearance Inspection
对LCM成品进行非功能性检验， 检验是否有脏点、异物、划伤 等外观不良
管制点： 整体结构及尺寸 各外观不良管控水准
OQC抽检
按照OQC管制标准对生产成品进行抽检 或全检，防止不良流入客户端 管制标准： 各项品质允收水准
包裝
Packing 用相应的包装标准和工艺，将合格品 装配到包装盒内。包装盒须具有： 防静电、缓冲等特性。 管制点：产品数量 包装方式
Chip本压
Chip Main-bonding
LCD下料
LCD Unloading
功能测试
Function Test
OLB清洁
LCD OLB Cleaning
OLB ACF贴付
OLB ACF ttaching
对位本压
FPC Bonding
封Silicon胶
Coating Silicon
贴偏光片
Polarizer Attaching
LCM—TFT 制程工艺介绍
LCM 基本結構
LCD模组制程是将LCD的各部品依其功能将其统合在设计好的模组架 构中且使该模组能达到所需要的品质要求
OLB / COG Bonding
LCD模组的基本架构
Scan
Driver IC
新型倒装镜片ACF贴装技术
普及,對於導電粒子均勻程度的要求也將更為嚴格.目前新材料正 在實際生產中試用,以確認其優越性. ACF材料是採用特殊技術制成,以使任一單分散性導電粒子
均勻分佈.在研究的初期採用的是單分散性的鍍金的聚合物球
（直徑7μm）.黏著劑採用環氧樹脂及微量的電子級品質化學藥 品.ACF材料的典型性能見表1. 本節主要就一種載體含量為1800粒/mm2 的ACF材料進行討 論.該載體適用於本次研究的凸點間距.同樣也能生產出更高顆粒
产品名称:ACF BONDING M/C 产品类别:ACF构装设备 产品型号:YJACF-0101
产品名称：TAIL BONDING M/C 回转式 产品类别：ACF构装设备 产品型号：YJTL-0101
規格 Stage Function: 真空(含 X.Y. θ調整) Stage可移動行程 工
作種類:ACF Attaching on the LCD
工作尺寸:Max. 25〞(500Lx380W) Min. 1(20Lx15W)
工作厚度:0.35~1.1mm. 貼合精
度:± 0.2mm (X and Y Axis) 機械產 能:10 sec. (For 1Cycle) 不含 入/出 料動作
均距離).導電粒子密度與每凸點下導電粒子數量間的關係正利用
現成的倒裝晶片結構進行研究.
邦定時的壓力對於凸點下導電粒子數量几乎沒有影響,只是決定著 ACF的最佳厚度.本次研究証明ACF的最佳厚度值是25μm.這不足為 奇,因為凸點的高度為20μm,而導電粒子的直徑為7μm.當凸點開始
接觸並壓住導電粒子時,膠黏劑便與晶片的底面相接觸,見圖4.
密度的材料,導電粒子獨立分佈,但此時的平均間距縮小了.高密
度材料適用於細間距電路.
导电胶在触摸屏中的技术应用
导电胶在触控面板中的技术应用⒈引言导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。
触控面板用到的导电胶有两种，同方性导电胶用来做触控面板的引线，异方性导电胶（ACF）用来连接驱动IC及触控面板的导电层。
2.异方性导电胶(ACF)在触控面板中的技术应用异方性导电胶（下面简称ACF）的特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
2.1 异方性导电胶(ACF)异方性导电胶(ACF)的主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
ACF基本结构如图1.1所示。
图1.1 ACF的结构图ACF的关键技术在其导电粒子。
在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率，一般体积比率在3%～5%之间。
导电粒子的粒径分布和均匀性亦会对其特性有所影响。
通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生，常见的粒径范围在3~5μm之间。
在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。
常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。
2.2触控面板中ACF的热压绑定工艺ACF连接驱动IC及触控面板的导电层是通过热压绑定工艺来完成的。
其热压绑定工艺的如下图1.2所示。
图1.2 ACF热压绑定工艺2.2.1 热压绑定工艺步骤热压绑定通过ACF粘合，并在一定的温度、压力和时间下热压而实现液晶玻璃与柔性线路板机械连接和电气导通的一种加工方式。
COG技术系列
COG技术系列（一）：COG制程原理COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的介面材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。
目前COG接合制程的生产作业流程，均以自动化作业方式进行。
COG接合作业由各向异性导电膜贴附，IC预绑定和IC本绑定三个作业组成，作业分解如图1所示，以下对COG接合作业流程一一阐述。
图1 COG接合作业流程（一）各向异性导电膜导电膜贴附各向异性导电膜贴附如图2所示，首先COG生产作业流程中第一个步骤是将ACF贴附在LCD电极部，接着将ACF离型纸撕除，仅剩ACF贴附在LCD电极部上面，完成ACF 贴附作业。
图2 ACF贴附作业（二）IC预绑定IC预绑定如图3所示，将完成ACF贴附作业的LCD搬送到IC预绑定工程进行IC预绑定作业，此工程需将IC对位到LCD相对的电极上，因此需进行CCD影像读取识别，透过电脑影像处理系统，分别识别IC和LCD上预设识别位置，由电脑自动运算相对坐标后可以准确将IC贴在LCD电极上，完成IC预绑定作业。
图3 IC预绑定作业（三）IC本绑定作业IC本绑定作业如图4所示，最后将完成IC预绑定作业LCD搬运到IC本绑定工程进行IC本绑定作业，此工程是COG制程品质的关键，压着温度、压着压力、压着时间是ACF 固化三要素，以下对其个别说明：1、压着温度：ACF接合胶材料主要是高分子树脂，主要可分为热固性（Thermal-Setting）与热塑性（Thermal Plastic）树脂两种，一般ACF制造商会提供ACF特性的技术资料，对于黏附性影响最大，太低的温度会导致树脂无法溶解，太高的温度便会使导电粒子流失，因此压着温度必须控制在最佳范围以确保制品的可靠性。
2、压着压力：对于导通电阻影响最大，太小的压力会导致导电粒子与电极之间的接触面积不够，而发生导电不良的情形，而太大的压力会压破导电粒子降低导通电阻，因此压着压力必须控制在最佳范围以维持良好的导电性。
ACF导电金球粒子压合性能分析
No. 18395
Tool Head
Tool Head
树脂 流动
Tool Head
CONFIDENTIAL
No. 18395
6
导电粒子密集现象２‐１ 在FPC末端处产生 (FPC末端和FPC电极末端有距离的情况)
导电粒子密集
FPC电极的末端 FPC的末端
原因
Tool Head Cushion sheet
Tool Head
Polyimide 变形 导电粒子密集
CONFIDENTIAL
No. 18395
7
导电粒子密集现象２‐２
NG 解决方法
(1) 将FPC电极延长到FPC的末端。 导电粒子密集
Tool Head Cushion sheet Tool Head Tool Head
Tool Head
Polyimide 变形
CONFIDENTIAL CONFIDENTIAL
No. 18395
2
导电粒子密集现象 FPC
Coverlay Electrode PI(Polyimide)
PET substrate Electrode (Ex. Ag paste) PET substrate
CONFIDENTIAL
No. 18395
4
导电粒子密集现象１‐２
解决方法
(1) 将Coverlay调整到PET基板外。
CONFIDENTIAL
No. 18395
5
导电粒子密集现象１‐３
解決方法
(2)调整Tool head使其落到Coverlay上，阻止往Coverlay方向的树脂流动。
Tool Head
Cushion sheet
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【摘要】随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板，液晶显示器已是重要的组成组件。
液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。
本文主要介绍连接液晶面板与IC连接一种主流方式晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)使用的导电材料异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，以下简称为ACF。
【关键词】COG；IC，ACF；贴付不良
一、ACF基本原理
1.1材料介绍
1.1.1何谓异方性导电膜：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
1.1.2ACF主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
1.2基本原理
1.2.1导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与LCD基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
注：LCD面板(包括面偏光片和底偏光片);IC(集成电路):驱动和控制LCD显示;ACF(异方性导电膜):将IC与LCD或FPC与LCD连接;FPC(柔性线路板):连接和导电作用
1.2.2ACF主要参数对bonding的影响：
异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。
虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
此外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。
通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。
常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。
在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。
常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。
二、ACF贴附不良分析与改善
2.1 ACF短贴
1）现象：ACF未完全贴合IC压合区域
2）原因：剪刀剪ACF的位置要位于压头前，并且两者要相距1-1.5mm，若靠的太近，压头可能会压到切刀切的位置，剥离离型纸时ACF在切口处被扯断，造成下一片ACF倒折，也可能造成此片贴付不良。
确认方法：在FPC ACF贴付完毕后，目视或在显微镜下可看到压头压到的位置和没有压到的位置颜色有明显差异。
3）对策：若确认NG，1)看看剪刀机构是否松动；2)若没有松动，则需要打开后盖调整剪刀与压头的相对位置。
2.2 ACF反折
1）现象：剪刀剪不断造成最后一颗反折。
2）原因：剪刀上有胶、剪刀倾斜、剪刀不锋利、切刀深度不够、切刀速度不当等。
确认方法：剪一段ACF，用胶带粘去时观察断口是否容易断开，若能断开，在断口处是否有被拉起而使ACF在离型纸上的颜色有所变化。
3）对策：a、先观察剪刀上是否有胶b、用安装剪刀的治具检查剪刀是否倾斜c、检查剪刀刀口是否磨钝d、若前3项都排除，可以通过调节剪刀速度来改善，因为调剪刀深度效果不明显。
三、结束语
总结本文，要对ACF材料原理熟悉并掌握相关制程原因可有效解决生产作业过程中造成的ACF贴附不良问题。
【参考文献】
[1] 《电子制造技术——利用无铅、无卤素和导电胶材料》：[美]刘汉诚(John u)、[美]汪正平(C.P.Wong)、[美]李宁成(Ning cheng Lee)、李世玮(S.W.Ricky Lee) 2005/08/01
[2] 《液晶显示器件制造技术》，范志新，2000年12月
[3] 《采用各向异性导电粘接剂完成电路互连》,《电子工艺技术》杂志,2003年第24卷第6期。