PCB板可靠性试验(线路板可靠性试验)

每批每规格一次
拉力机 小刀
NO 信赖性测试项目 试验目的
PCB型式试验一览表
试验方法
判定标准
测试频率
试验设备
(1).孔内吸锡性需满足75%或
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焊锡性试验
通过检验电路板 表面润锡后的吃 锡能力,来测试 焊锡金属本身对 底金属的保护能 力,以及对后续 制程提供可焊接
性的能力.
(1). 试验板试验前做清洗处理, 一般焊锡实验温度245±5℃,无
文字)测试区,胶带上不可看到 掉油及文字脱落现象;化金(或 镀金)镀层测试区,胶带上不可 看到金属微粒,测试区不可有
新单首次做
合,并保持胶带面平整无气泡,待
镀层金属剥离现象.
30秒后,以垂直板面90度方向瞬
间用力将胶带撕离测试区域
3M peeling
tape (宽:0.5" ,长:2") (2) 橡皮
铜厚: Min. 0.8 mil;Max.2.0mil; 总面铜 厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Mi n.2.0mil ;2OZ:Min.3.2mil. 喷锡厚: Min. 0.2 mil、绿油 厚: Min. 0.4 mil; 检验规范 及允收标准:铜厚:薄铜区需满 足最下限的要求,偏厚亦需满 足孔径及板厚的规格要求.无 断角、分层、孔壁分离、焊环
铅焊锡温度255±5℃ (2). 将试验板做漂锡试验,接触 锡炉漂锡1-2秒后, 浸入锡中并 维持3-4秒。待完毕后自冷至室
温用清水除去助焊剂
以上,吸锡性为100%占总导通 孔数的80%以上,孔内吸锡性缺 陷面积在基板焊锡面积的5%以
下,且不能集中在一处. (2).各PAD的上锡面积均在有
效面积的80%以上. (3).全部的PAD中,上锡面积为 有效面积的95%以上的PAD占总
浮起、内环铜箔断裂、吹孔、
环状孔破等现象.
每批1set
冲片机 抛光研磨
机 显微镜
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离子污染试验
检验PCB板的氯离
子含量
(1). 测试溶液浓度 75±3% ; (2). 溶液温度100±10℉; (3). 测试时间25 min;
依客户要求进行判定,若无,则 依厂内标准判定:≦6.4ug NaCl/sq.in
(3). 移出烤箱30分钟内测其绝
缘电阻值.
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试验方法
判定标准
测试频率
试验设备
(1). 用酒精擦试待测线路端点
30秒.
(2).将高压测试仪的引线端探头
与测试点相接触,耐受的电压应
加在每个导体图形的公共部位和
每个相邻导体图形的公共部位之
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耐电压试验
测试印刷电路板 在一定电压下使 用之完全性及其 绝缘性或间距是
斑、起泡及板面 (2).:置于温度288 +/-5℃之锡
或孔内有分层现 炉内 浸锡10 -11秒,共循环三
象。
次.
1.外观检查PP与铜箔无分层, 无裂开、无气泡.
2.显微镜观察无孔裂、断角 、,镀层分离.
新单首次做
1) 锡炉 (2) 烤箱 (3) 切片
冲床 (4) 研磨
机 (5) 显微
镜Fra Baidu bibliotek
NO 信赖性测试项目 试验目的
擦 (3) 异丙
醇
(1). 选取板边至少25.4mm处的
测试线;
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抗剥离强度试 检验铜箔与基材
验
的结合力.
(2). 用小刀挑起一段不超过 12.7mm的线路;
(3). 用拉力计夹子夹住被挑起
测试线末端;
(4). 测量3次求均值;
(1).H/H铜箔≧6LB/in; (2).1/1铜箔≧8LB/in; (3).2/2铜箔≧10LB/in
成品板每种表面 处理每周随机一
次
离子污染 机
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试验方法
判定标准
测试频率
试验设备
(1). 将试验板置于50 +/-5℃烤
箱置放 3 hrs, 在室温坏境
下测量绝缘电阻初始值，待测量
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测试印刷电路板 表面绝缘电阻 在加速老化的环
试验 境下对介质层绝 缘电阻值影响。
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试验方法
判定标准
测试频率
试验设备
(1)测试前先温机30分锺.
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表面镀层厚度
检验PCB表面镀 层(锡铅,金镍, 化银等)之厚度
(2)根据PCB板的表面处理方式选 择相应的测试程序. (3)选择测试点并设置自动测试 程序.
根据客户要求进行判定.如客 户无要求,则依厂内规定: 喷
锡: Min. 0.2mil
读数稳定后记录测量读数。 (2). 将试验板放置于温度为50 ±5℃，湿度为85%～93%RH的测 试箱内,并给各测试点接上电压
测试前绝缘阻抗应有500MΩ以 上,恒温恒湿试验后至少要有
500MΩ。
依客户要求 （若客户无要求 的则每月随机抽
取一个料号测
恒温恒湿 机
高阻计
为100±10V的直流电，静置7天
(4)点击"自动"键进行自动测量.
新单首次做
X-Ray
(1). 将待测试板先进行热应力
试验或焊锡性试验
(2). 待试验板自然冷却至室温, 目视检查测试胶带与防焊(或
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附着力试验
检验防焊阻剂﹑ 文字及各镀层与 底材的结合力.
清洗干凈,将水擦干 (3). 取一段长50mm胶带(型号3M 牌600号压敏胶带)贴于防焊(或 文字)区域上,用指压使之完全密
绝缘耐电 压
测试仪
将规定的试验电压保持60秒,观
察是否有异常.
(4)导体间距等于或大于
80um(3mil),试验电压500+15/-0
VDC;导体间距小于80um(3mil),
试验电压250+15/-0 VDC.
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热应力试验
检验PCB板在热 (1). 测试前烘烤条件: 135℃
冲击下是否有白
~149℃,4小时
否合适。
间,电压应加在每层导体图形之 间,和每一相邻层的绝缘图形之
间.。 (3).尽可能均匀地将电压从0升 到规定的值,除非另有规定,其速 率约每秒100V(有效值或直流),.
试验结果不可有火花、闪光或 烧焦,无以上异常则判定PASS,
否则判定Fail
依客户要求 （若客户无要求 的则每月随机抽
取一个料号测
NO 信赖性测试项目 试验目的
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试验方法
判定标准
测试频率
试验设备
依客户要求进行判定,若无,
则依厂内标准判定,成品: 孔
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微切片试验
检验PCB在制程 中是否出现异 常.
(1). 204#砂纸研磨开孔1/3 (2). 1000-1200#砂纸磨至将近 孔的1/2 (3). 2500#砂纸打磨去除粗糙表 面 (4). 抛光1-2分钟; (5). 先选用5X物镜拍摄异常点 整体,再换用20~50X物镜详细拍 摄异常点读数.