PCB板可靠性试验(线路板可靠性试验)
PCB电路板测试检验及规范分析
PCB电路板测试检验及规范分析一、PCB电路板测试的目的和重要性PCB电路板测试的主要目的是验证电路板的功能和性能是否符合设计要求，并确保其质量和可靠性。
测试可以帮助检测和解决电路板上的故障和问题，提高电路板的可靠性和稳定性，减少生产和使用中可能出现的风险和损失。
二、常用的PCB电路板测试方法1.功能测试：主要用于验证电路板的功能是否正常，包括输入输出测试、电源测试、通信测试等。
2.结构测试：用于检测电路板的物理结构是否符合设计要求，包括尺寸、形状、排列和布局等方面的测试。
3.性能测试：用于评估电路板的性能指标，包括电气特性测试、信号传输测试、功耗测试等。
4.可靠性测试：用于验证电路板在长时间使用过程中的可靠性，包括温度、湿度、振动和冲击等环境条件下的测试。
5.可编程测试：用于验证电路板上的可编程元件（如FPGA、微控制器等）的编程和功能。
三、PCB电路板检验的方法和指标1.外观检验：主要用于检测电路板的表面是否平整、无明显划痕、变形或损坏。
2.尺寸测量：用于验证电路板的尺寸和孔径是否符合设计要求，并通过光学测量或机械测量手段进行。
3.焊点质量检查：用于验证电路板上的焊点是否牢固、无焊接缺陷和冷焊等问题。
4.电气连通性测试：用于验证电路板上的导线、电阻、电容等电气元件的连通性和正常工作。
五、常用的PCB电路板质量控制标准1.IPC-A600H：电路板的外观和细节质量标准，包括外观缺陷、焊接缺陷和尺寸要求等。
2.IPC-6012D：刚性印制板的质量标准，包括材料、尺寸、硬度、结构、电气性能等方面的要求。
3.IPC-6013C:有机衬底印制电路板的质量标准，包括材料、尺寸、结构、可靠性等方面的要求。
4.IPC-2221B:印制板设计的通用规范，包括电气、机械、材料和可靠性等方面的要求和指导。
5.JEDEC标准：半导体器件和集成电路的质量控制标准，包括ESD测试、温度循环测试等。
总结：PCB电路板的测试、检验及规范分析对于确保电路板的质量和性能至关重要。
PCB线路板可靠性试验作业指导书
3.2 品质部 QA 负责对生产出的板做可靠性试验，确保质量可靠性。
3.3 品质部 QA 负责对可靠性试验结果作最终判定，并记录存档。
4.0 定义：无
5.0 作业内容：
5.1 附著力试验
5..1.1 作料前准备：
3M 胶纸，1 块已后 待测板（半成品或成品）、 工作台、作业手套。
5.1.2 试验步骤：
5.4.2.2 开锡炉电源加热，调整炉温设定器，将炉温设定在 260℃。
5.4.2.3 当炉温指示针与设定温度一致（红色指示灯亮），锡块完全熔化时，用玻璃温度计测量锡
温度，要求在 260℃±5℃范围内。
5.4.2.4 用毛刷在待测的ＰＣＢ板上涂上一层均匀的助焊剂，然后用夹子夹住板的两边，使涂有
助焊剂的一面朝下。
工业酒精/天纳水、1 块已后 待测试板（半成品或成品）、工作台、作业手套、棉棒。
5.2.2 试验步聚
制作
审批
批准
日期
日期
日期
XXX
XXX 有限公司
文件编号 文件类型
XXX-WI-018 标准文件
文件名称:
可靠性试验作业指导书
版本 页次
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5.2.2.1 戴好手套，将待检测板平放在工作台面上，被测面朝上。
5.4.3.２上锡状况：目视检查被测面上锡饱满，无虚焊、假焊、不上锡不良。
5.4.3.３阻焊附著力，目视检查无起泡、阻焊脱落不良，３Ｍ胶纸测试无阻焊剥落不良。
5.5 板材性能测试：
5.5.1 作业前准备
锡炉、温度计、钢夹、待测板材、蚀刻机、铜箔仪、千分尺、作业手套。
5.5.2 试验步骤：
5.5.2.1 将来料板材切一块面积小于 14.5×19.5cm 光板做热冲击试验。
PCB可靠性测试方法
四. 可焊性测试 (J-STD-003)
1.目的: 检验印制板表面导体及通孔的焊接性能 .
2.设备: 恒温锡炉,秒表,烘箱 .
3.方法: 105℃条件下烘板1小时，取出冷却至室温。 蘸取助焊剂（中性，ALPHA100）。 将恒温锡炉温度调至235℃，样品平行于锡面，摆动进入熔锡中， 3秒后取出，冷却至室温。（评估表面焊盘可焊性） 将恒温锡炉温度调至235℃，样品垂直于锡面进入熔锡中，3秒后 取出，冷却至室温。（评估镀通孔可焊性）
以垂直于试样且均匀增加的拉力将印制导线剥离下来，若剥离长 度不足25mm就断裂，试验重做。
记录抗剥力，并计算每毫米宽度上的抗剥力（即剥离强度）。
4.接收标准: 导线抗剥强度应不小于1.1N/mm。
六. 阻焊膜硬度测试方法 (IPC-TM-650 2.4.27.2)
1.目的: 检测阻焊膜硬度
2.标准测试铅笔: 4B，3B，2B，B，HB，F，H，2H，3H，4H，5H，6H 软 → → → →→→ → → → → 硬
七. 耐电压测试 (IPC-TM-650 2.5.7)
1.目的: 检测PCB板耐电压程度
2.设备: 耐电压测试仪
3.方法: 将待测样品做适当清洗及烘干处理。 将耐电压测试仪+/-端分别连接到被测导体一端。 耐电压测试仪电压值从0V升至500VDC，升压速率不超过100V/s。 在500VDC的电压作用下持续时间30s。
十. 爆板测试 (IPC-TM-650 2.4.24.1)
1.目的: 评估PCB板基材的耐热程度 。
2.设备: TMA测试仪、烘箱、干燥器
PCB可靠度项目报告
PCB可靠度项目报告
报告摘要
本报告旨在评估一种新的印刷电路板（PCB）可靠性项目。
此项目包括可靠性测试、热可靠性测试、环境可靠性测试和抗电磁干扰测试等，旨在评估新的PCB性能和可靠性水平。
本报告将详述测试方法、结果分析和结论。
测试方法
系统可靠性测试:该测试用于评估PCB在历经长时间无正常工作停顿的情况下的可靠性。
此项测试分别在40°C下和85°C下进行，以确定PCB在恶劣环境条件下的可靠性。
热可靠性测试:该测试用于评估PCB在热环境下的可靠性。
此项测试将在-40°C至125°C的温度范围内进行，以确定板子在不同温度下的可靠性和噪音水平。
环境可靠性测试:该测试用于评估PCB在极端环境条件下的可靠性。
此项测试将在乾燥、潮湿、酸碱物质等环境条件下进行，以确定PCB在不同环境情况下的可靠性。
抗电磁干扰测试:该测试用于评估PCB在遭受电磁干扰（EMI）情况下的可靠性。
此项测试将在多种电磁场强度下进行，以确定PCB在不同电磁噪声下的可靠性。
结果分析
系统可靠性测试:该测试结果表明，新的PCB在40°C下的可靠性优于85°C下，而在85°C下也表现出了良好的可靠性水平。
热可靠性测试:该测试结果表明。
PCB可靠性测试方法
PCB可靠性测试方法PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一种组件，其可靠性对整个产品的功能和稳定性都至关重要。
为了确保PCB的可靠性，需要进行一系列的可靠性测试。
下面将介绍几种常用的PCB可靠性测试方法。
1.热老化测试热老化测试是通过模拟电子产品在长时间使用过程中的温度变化，来评估PCB在高温环境下的稳定性。
这种测试可以检测出PCB的材料性能、焊点和线路的可靠性等问题。
测试时，将PCB置于高温恒温箱或热循环箱中，通过设定一定的温度和时间来观察其性能变化。
2.湿热老化测试湿热老化测试是通过将PCB置于高温高湿的环境中来模拟产品在潮湿环境下的使用情况，以判断其耐潮湿性和防潮性能。
测试时，将PCB置于高温高湿箱中，通过设定一定的温度和湿度来模拟潮湿环境，观察其性能变化。
3.振动测试振动测试用于评估PCB在振动环境下的可靠性，模拟产品在运输或使用过程中的振动情况。
测试时，将PCB固定在振动台上，通过不同频率和振幅的振动来模拟振动环境，观察其性能变化和可能存在的失效情况。
4.冲击测试冲击测试用于评估PCB在碰撞或机械冲击下的可靠性，模拟产品在运输或使用过程中的冲击情况。
测试时，将PCB固定在冲击台上，通过施加冲击力或快速变向的机械冲击来模拟冲击环境，观察其性能变化和可能存在的失效情况。
5.可靠性寿命测试可靠性寿命测试是通过长时间的实际使用来评估PCB的可靠性，模拟产品在正常使用寿命内的情况。
测试时，将PCB安装在实际产品中，并进行正常操作和使用，通过长时间稳定运行来观察其性能变化和可能存在的失效情况。
6.温度循环测试温度循环测试用于评估PCB在温度变化环境下的可靠性，模拟产品在温度变化过程中的热膨胀和收缩情况。
测试时，将PCB置于温度循环箱或快速温度变化设备中，通过设定一定的温度和循环次数来模拟温度变化环境，观察其性能变化和可能存在的失效情况。
在进行PCB可靠性测试时，需要根据产品的应用场景和需求，选择合适的测试方法和参数进行测试。
PCB可靠性测试方法则要
欢迎阅读PCB可靠性测试方法择要1.1测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3试验方法:1.3.1取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4计算：1.5取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3试验方法：2.3试验方法：2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
3.3.6若不能判别时做补线处的切片，用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4电阻值测试方法：3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。
3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3.4.3取样方法及频率：取成品板及半成品板各1PCS／周／每位补线操作员四、绿油溶解测试：4.1测试目的：测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化，及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品：三氯甲烷、秒表、碎布4.3测试方法：4.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批五、耐酸碱试验：5.1测试目的：评估绿油耐酸碱能力。
5.2仪器用品：H2SO4??10%NaOH??10%胶带每次只可使用一次。
7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。
7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
7.4取样方法及频率：3pcs/出货前每批八、热应力试验：8.1试验目的:为预知产品于客户处之热应力承受能力8.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
PCBA可靠性试验标准
1、目的为了满足客户的产品质量要求，特制定此标准，有利于质量保证能力的有效推行，并促使环境及可靠性试验标准化。
2、范围适用于开发部所设计且客户有要求的PCBA（注：量产产品有大的设计变更或关键元器件更改时才适用此标准）。
3、职责3.1项目工程师：负责提供新开发的成熟或试产之试验样品；3.2开发实验室：负责样品的测试、信息保存、测试报告的提交、不良品跟进与处理。
4、抽样计划及测试流程4.1PCBA样品数不少于15PCS按规范“6”操作，具体执行计划需按照附件“ 7”进行。
5、P CBA可靠性测试项目5.1PCBA外观结构、标识试验PCBA appeara nee 、structure 、mark test5.2PCBA电气间隙与爬电距离PCBA cleara nee and creepage dista nee5.3PCBA性能试验PCBA performa nee test5.4PCBA老化试验PCBA agi ng test5.5PCBA功能试验PCBA fun etio nal test5.6PCBA输入功率试验PCBA in put power test5.7PCBA元器件温升试验PCBA eomp onents temperature rise test5.8PCBA漏电流试验PCBA leakage eurre nt test5.9PCBA电气强度试验PCBA eleetrie stre ngth test5.10PCBA接地电阻试验PCBA ground resista nee test5.11PCBA电源放电试验PCBA power diseharge testPCBA electromagnetic compatibility test A Con ducted In terfere nee testB、Power Clamp Interferenee testC、E FT testD Voltage Dips and InterruptionstestE、ESD testF、Surge test5.13PCBA电压变动试验PCBA voltage fluctuation test5.14PCBA高低压工作特性试验PCBA high and low voltage work performa nee test5.15PCBA高温高湿工作试验PCBA high temperature and high humidity worki ng test work5.16PCBA低温工作试验PCBA low temperature worki ng test5.17PCBA冷热冲击试验PCBA thermal shock test5.18PCBA高温高湿、低温存贮试验PCBA high temperature and high humidity, low temperature storage test5.19PCBA耐漏电起痕试验PCBA Proof tracki ng test5.20PCBA通断电实验PCBA on-off test5.21PCBA电子振动试验PCBA electronic vibration test5.22PCBA盐雾试验PCBA salt spray test5.23PCBA短路发热试验PCBA shorted heat ing test6、测试项目具体操作规范6.1PCBA外观结构、标识试验：试验目的：确认提供后续组装上的流畅及保证产品的质量试验设备：放大镜试验样品：3PCS试验内容：元器件排列整齐，无多件、少件、错件、反向、脚未插入等不良现象，布线应合理；整体外表光洁，无明显可见的损伤、划痕、龟裂、霉点、毛刺、锈蚀和涂层剥离现象；各焊点圆润、一致、无虚焊；引脚长 1.8-2.5mm，元件浮起w 0.5mm;标志及印刷应清晰、正确且附着牢固。
PCB可靠性试验及外观检验判定标准
1.0.5oz﹕大 于或等于
6LB/in. 2.1.0oz﹕大 于或等于
8LB/in
"IPCTM650之 2.4.20"
特殊 情況 依客 戶要
求
6計算﹕剝離強度lb/ in=Akg÷S in2。
7628:150±20s;
7630:140
18
凝膠時 間測試
凝膠時 測試機
1暖機設定溫度170±0.5℃﹐用石臘清潔凝膠時間測試機熱盤﹐保持熱盤里無任何細小雜質。 2准備好待測PP(美工刀切下左﹑中﹑右面積為4X4cm) 3把分篩放在一張干淨的紙上﹐取切好PP用手揉搓﹐使樹脂粉沫落入分析篩過濾。 4用電子天平稱取0.2g﹐精確到0.02 g.按順時針或逆時針方向攪拌﹐先由內而外﹐再由外而 內反復攪拌﹐攪拌范圍為熱盤的2/3﹐攪拌速率為2-3轉/秒﹐待樹脂開始固化成團狀時﹐以 拉絲高度不超過10 mm斷掉為止(每次最多只可挑起3次﹐停止計時器)記下膠化時間。
7628:22±5%;
19
膠流量 測試
膠流量 測試機
沖圓機 ﹐
電子天 平
覆蓋一張大于15 cm＊15 cm的鑽沸龍或離型膜。) 3將組合好之試片放在不鏽鋼板(兩張)內﹐放入膠流量測試機中﹐立刻加壓﹐應在壓機合模 后5秒內到達規定的壓力﹐除非另有規定﹐溫度應為171±3℃﹐壓力為4.6kg/cm2時間為5分 種。
AQL=4.0 5PCS/每批 2PCS/每批 1PCS/每批 5PCS/每批
0收1退 0收1退 0收1退 Class=S
-1 0收1退 0收1退 0收1退
0收1退
離子污染測試
每入庫批
1PCS/每批
0收1退
11
PCB檢驗項目
一﹑基材的判定標准 二﹑孔的判定標准 三﹑金手指判定標准 四﹑文字/ 符號判定標准 五﹑防焊漆判定標准 六﹑線路&板翹
PCB可靠性分析
PCB可靠性分析PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备的重要组成部分，其可靠性对产品的性能和寿命具有重要影响。
通过对PCB的可靠性分析，可以帮助我们了解和评估电路板的性能和故障特性，进而优化设计和生产过程，提高产品质量和可靠性。
本文将介绍PCB可靠性分析的相关内容，包括可靠性指标、故障分析方法和提高可靠性的措施等。
一、可靠性指标1. MTBF（Mean Time Between Failures，平均无故障工作时间）：指在给定条件下，设备平均无故障工作的时间。
MTBF是衡量设备可靠性的重要指标，可以通过故障数据统计和可靠性预测等方法得到。
2. 故障率（Failure Rate）：是指在单位时间内发生故障的频率。
故障率与可靠性相互关联，可以通过故障数据统计和可靠性预测等方法得到。
3.可靠性指标：还包括各种可靠性指标，如可靠性增长、可靠性指标分布等，用于描述和评估设备的可靠性水平。
二、故障分析方法1.故障模式与效应分析（FMEA）：通过分析PCB中存在的潜在故障模式和可能的故障效应，确定关键零部件和关键工艺，进而制定相应的预防和控制措施，提高PCB的可靠性。
2.可靠性预测：通过统计故障和失效数据，应用可靠性预测模型，进行可靠性预测和评估。
可靠性预测可以指导产品设计和可靠性改进措施的制定。
3.故障树分析（FTA）：通过分析电路板中故障的可能原因和关系，构建故障树，分析故障发生的概率和可能性，找出故障发生的主要原因，并制定相应的改进措施。
4.场效应分析（FMEA）：通过局部强氧化和电泳法，研究PCB中微小缺陷的几何形态和电学特性，进而评估缺陷对PCB可靠性的影响。
5.老化试验和可靠性测试：通过在特定环境条件下进行PCB的老化试验和可靠性测试，模拟和加速PCB在使用过程中的老化和故障情况，验证和评估PCB的可靠性。
三、提高可靠性的措施1.合理的设计和布局：包括选择合适的材料、合理布局电路、减少焊点和焊盘数量、避免过度热应力等，从而减少故障的可能性。
PCBA可靠性实验条件及步骤
PCBA可靠性实验条件及步骤PCBA（Printed Circuit Board Assembly）可靠性实验是为了评估电子产品的质量和性能，确保其能够在正常工作条件下稳定运行。
下面是PCBA可靠性实验的条件和步骤：实验条件：1.温度条件：根据产品使用环境，可以选择常温（25℃）、高温（通常为55℃或70℃）或低温（通常为-20℃或-40℃）。
一般实验需要在温度梯度下进行，例如从常温逐渐升温到高温，或者从常温逐渐降温到低温。
温度条件的选择应根据产品的实际需求进行。
2.湿度条件：根据产品使用环境，可以选择相对湿度为30%~60%或90%。
湿度条件可以用来测试电子产品在潮湿环境下的性能和可靠性。
3.电压条件：根据产品的电源要求，可以选择正常工作电压、过电压或欠电压等不同电压条件。
电压条件可以用来测试电子产品在不同电压下的工作情况和可靠性。
实验步骤：1.要求制定出可靠性实验方案，包括实验条件、实验样品数量、实验时间等。
2.首先对样品进行预处理，包括为样品安装必要的外壳、模拟实际使用环境等。
3.将样品放置于实验室设备中，然后根据实验方案进行控制参数的设定，例如温度、湿度和电压等条件。
4.根据实验方案，进行可靠性测试，例如在不同温度下长时间工作、在高温湿度环境下进行加速老化测试等。
5.根据实验结果对样品进行评估和分析，比对实验前后样品的性能差异，从而评估样品的可靠性。
6.根据实验结果，可以对产品进行改进和优化，以提高产品的可靠性。
如果实验结果符合要求，可以进一步进行批量生产。
需要注意的是，PCBA可靠性实验的步骤和条件可能会根据不同产品的特点和需求而有所变化。
因此，在实施实验之前，必须根据实际情况制定出适合的实验方案，并根据实际情况进行调整和优化。
此外，实验过程中需要严格按照实验指导和操作规程进行，确保实验的准确性和可靠性。
PCB板可靠性测试项目
PCB板可靠性测试项目测试项目操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。
）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试：3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
pcb可靠性测试标准IPC650是什么
pcb可靠性测试标准IPC650是什么PCB的IPC标准是什么印刷电路研究所成立于1957年，有6家印刷电路板制造商。
1977年，许多电子公司与工控机联合起来，以实现电子电路的互连和封装。
1998年，IPC协会创建了一个“连接电子工业协会”的口号，以获得认可。
1978年，印刷电路世界大会（PCWC）与世界各地的印刷电路线路委员会（PWB）协会联合，发起人包括IPC、EPIC、ICT和印刷电路集团IMF。
IPC拥有10000多个讲师证书、125000名工程师、操作员、买方和检查员，开展了一项基于IPC-a-610B和IPC-a-610的认证和培训计划，接受电子组件和网站.本文介绍了PCB中使用的IPC标准和IPC标准。
IPC的标准是什么？IPC代表“印刷电路研究所”，属于电子互连行业的贸易。
IPC正式提供与PCB相关的标准，现在也被称为连接电子工业的协会。
IPC 是一个由4000多家公司组成的国际性行业，参与印制电路板和组件的使用、指定和设计，包括先进微电子、军事应用、航空航天、汽车工业、计算机、工业和医疗设备，电信业等。
IPC标准树与PCB设计、生产工艺、电子组装等相关，以达到高可靠性、高质量、高性能、满足用户规范的目的。
这些是PCB的树，如下所示。
印刷电路协会印制电路板标准为了安全、可靠和高性能，这些是PCB相关产品所必需的。
必须在整个生产过程中保持质量、注意力和承诺。
为了满足用户/客户的规范和期望，许多PCB生产行业使用这些标准来保持一致性、高可靠性、高质量和承诺。
这些也有助于在许多方面改善PCB产品的工艺。
PCB 生产过程中的IPC标准要求获得高质量和高可靠性的终产品控制。
改善与许多员工和供应商的沟通降低成本提高声誉，创造新机遇为了使用这些PCB标准，用户需要知道IPC提供的术语，这反过来有助于沟通和购买其标准。
IPC标准中的术语包括：验收测试：根据用户或买方或卖方的要求，检查产品是否合格。
PCB可靠性试验及外观检验判定标准演示文稿
真空箱
1.板材體積約為1cm3。 2.置于7×10﹣3Pa(5×10﹣5mmHg)的真空箱24小時。
出氣程度不可導致 “總失重”超過0.1%
有機
1.用純“乙晴”使滴流過試片﹐收集在顯微鏡用的 凡有機污染試驗其鑒
13 污染 顯微鏡 玻璃片上再使之揮發干燥。
定出現任何陽性反應
測試
2.干燥后在顯微鏡放大下觀察有機污染現象。
依據 “IPC-TM-
650" 之2.3.38
依據 “IPC-TM-
650" 之2.6.5
依據 “IPC-TM-
650" 之2.6.9
依據 “IPC-TM-
650" 之2.6.9
備注
特殊情 況依客 戶要求
特殊情 況依客 戶要求
特殊情 況依客 戶要求
特殊情 況依客 戶要求
特殊情 況依客 戶要求
特殊情 況依客 戶要求6
PCB可靠性试验及外观检验判 定标准演示文稿
优选PCB可靠性试验及外观检 验判定标准
3
PCB信賴度試驗項目(一)項ຫໍສະໝຸດ 目試驗項 目試驗設備
試驗方法﹑條件
判定標准
依據標准
備 注
1
將錫爐溫度升至245±5℃后將Ｐ 焊錫性 波峰焊機 ＣＢ防焊面朝下放入波峰焊機的
入口
99.74%以上焊錫 性良好
依據"J-STD003"
板彎與板翹不可超過 0.75%
循環
16
試驗
1.在16分鐘內完成一次自20HZ到2000HZ的頻率拂 掠﹐須在15GS重力下于20-2000HZ頻率范圍中輸 入其加速值。
板彎與板翹不可超過 0.75%
依據標准
PCB板三防漆可靠性试验的注意事项
PCB板三防漆可靠性试验的注意事项
电子产品在使用时均会受到不同环境的影响，尤其是潮气、温度交替、灰尘、有害气体等等的影响，所以绝大多数电子产品均会使用三防漆来防护PCB板，提高使用寿命，那么PCB板三防漆能否在电子产品寿命内有效的保护电子元器件就要看三防漆的性能了，所以用户便会进行产品可靠性试验来验证三防漆应用性能，今天小编就和大家讲解下验证PCB板三防漆可靠性试验的注意事项。
事项一：固化程度
PCB板三防漆涂覆后，达到可以进行可靠性测试首要注意的就是三防漆固化的程度。
比如说电子产品进行高温高湿测试，三防漆技术要求是5-7天进行测试，如果固化3天就进行验证，三防漆深层固化时间不够，固化后的胶体状态分子结构也就未达到良好稳定状态，自然防护能力相对也会下降，所以，验证三防漆可靠性试验，胶体完全固化否是其中一个非常重要的注意事项。
事项二：涂覆厚度
三防漆施胶的厚度非常重要，厚度太薄，达不到要求的标准，在做耐候性可靠性测试时，湿气就有可能在规定的时间通过分子间隙侵入到附着产品表面，导致测试异常，施胶太厚，固化过程分子间作用力相对要大，做冷热冲击试验，可能比较容易出现开裂，并且完全固化的时间也需要延长，所以施胶厚度要按三防漆技术要求控制。
事项三：附着力
附着力的注意呢，主要是预防PCB板表面不干净，导致附着力下降，也就是还没进行可靠性测试，PCB三防漆就存在附着力不达标的风险，所以为了避免在准备测试样件的过程中就存在问题，测试的PCB板必须清洁干净，才能验证出三防漆真正的可靠性能。
三防漆在应用端一般测试的可靠性项目有耐候性方面的可靠性测试，比如恒温恒湿、冷热冲击、高低温循环测试、耐高温、耐低温，机械性的可靠性测试，比如抗震动、耐压，跌落等等方面。
PCB可靠性测试方法则要
PCB可靠性测试方法择要操作过程及操作要求：一、棕化剥离强度试验：1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片1.3 试验方法:1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。
1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。
1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4 计算：1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周二、切片测试：2.1 测试目的：压合一介电层厚度；钻孔一测试孔壁之粗糙度；电镀一精确掌握镀铜厚度；防焊－绿油厚度；2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液2.3 试验方法：2.3试验方法：2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2 将切片垂直固定于模型中。
2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。
2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置2.3.5 以抛光液抛光。
2.3.6 微蚀铜面。
2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。
2.4 取样方法及频率：电镀－首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批，测量孔铜时取9点，测量面铜时C\S面各取9点。
钻孔－首件,(1PNL/轴/4台机/班，取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合－首件，(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
（注：压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。
）防焊－首件，(1PNL/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试：3.1测试目的：为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品：烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法：3.3.1 选取试样置入烤箱烘150℃，1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
PCB可靠性测试方法
PCB可靠性测试方法PCB（Printed Circuit Board）可靠性测试是评估PCB在实际使用过程中的稳定性和可靠性的一种方法。
它包括一系列的测试和评估，以确保PCB能够满足产品设计的要求，并在各种环境和负载条件下正常工作。
在本篇文章中，我将介绍几种常用的PCB可靠性测试方法。
1. 热冲击测试（Thermal Shock Test）：热冲击测试是评估PCB在温度变化时的可靠性的一种方法。
它通过将PCB放置在高温和低温环境之间进行多次切换，来模拟PCB在现实应用中的温度变化情况。
测试过程中，PCB会经历热胀冷缩，从而引起其内部材料和连接件的应力变化，以此评估其可靠性。
2. 恒温恒湿测试（Temperature and Humidity Test）：恒温恒湿测试是评估PCB在潮湿和高温环境下的可靠性的一种方法。
在这种测试中，PCB被置于特定的温度和湿度条件下，以模拟实际使用中可能遇到的恶劣环境。
测试过程中，PCB会遭受潮湿和高温对其内部材料和连接件的影响，以此评估其稳定性和可靠性。
3. 电气性能测试（Electrical Performance Test）：电气性能测试是评估PCB在正常工作条件下的电气性能和可靠性的一种方法。
这些测试可能包括电阻测试、电容测试、电流测试、输入输出信号测试等。
通过这些测试，可以检查PCB上的连接是否正常、电气参数是否符合设计规格，并评估其可靠性。
4. 冲击振动测试（Shock and Vibration Test）：冲击振动测试是评估PCB在受到冲击和振动时的可靠性的一种方法。
在这种测试中，PCB会经历各种冲击和振动条件，以模拟真实环境下可能遭受的物理变化。
测试过程中，PCB会受到不同方向的力和振动，以此评估其结构强度和连接件的可靠性。
5. 寿命测试（Life Test）：寿命测试是评估PCB在连续工作条件下的寿命和可靠性的一种方法。
在这种测试中，PCB会被长时间加电和加热，以模拟实际使用中的工作环境。
pcb成品可靠性测试标准
pcb成品可靠性测试标准PCB成品可靠性测试标准。
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量和可靠性直接影响着整个电子产品的性能和稳定性。
因此，对于PCB成品的可靠性测试标准显得尤为重要。
本文将从可靠性测试的意义、测试的内容和标准、测试方法等方面进行详细介绍。
首先，我们需要明确可靠性测试的意义。
可靠性测试是为了验证PCB成品在特定条件下的使用寿命和稳定性，以便预测其在实际使用中的可靠性表现。
通过可靠性测试，可以发现PCB成品在长期使用过程中可能出现的问题，及时进行改进和优化，提高产品的质量和可靠性。
接下来，我们来看一下PCB成品可靠性测试的内容和标准。
首先是环境适应性测试，包括高温、低温、湿热、干热等环境下的测试，以验证PCB成品在不同环境条件下的可靠性。
其次是机械性能测试，包括冲击、振动、跌落等测试，以验证PCB成品在运输和使用过程中的机械强度。
此外，还包括电气性能测试，包括电压、电流、绝缘电阻等测试，以验证PCB成品在电气方面的可靠性。
最后是可靠性寿命测试，包括加速寿命测试、可靠性抽样测试等，以验证PCB成品的使用寿命和可靠性。
针对上述测试内容，国际上已经形成了一系列的标准，如IPC-6012、IPC-6013、IPC-6018等，这些标准对于PCB成品的可靠性测试提供了详细的测试方法和要求，为PCB成品的可靠性测试提供了有力的支持和指导。
在进行PCB成品可靠性测试时，我们需要选择合适的测试方法。
常见的测试方法包括加速老化测试、可靠性抽样测试、可靠性试验等。
其中，加速老化测试是通过提高环境温度、湿度等条件，加速PCB成品的老化过程，以验证其在短时间内的可靠性表现；可靠性抽样测试是通过对一定数量的样品进行测试，以验证整批产品的可靠性水平；可靠性试验则是通过模拟实际使用条件，对PCB成品进行长时间的测试，以验证其在实际使用中的可靠性表现。
总之，PCB成品的可靠性测试标准对于保证产品质量和可靠性至关重要。
PCB可靠性测试方法则要
PCB可靠性测试方法则要PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中重要的组成部分，其可靠性对整个系统的稳定运行和寿命有着重要影响。
为了确保PCB的可靠性，需要进行一系列的测试方法，以下将介绍几种常用的PCB可靠性测试方法。
1.焊接可靠性测试：焊接是PCB组装中的重要工艺，焊接可靠性测试主要目的是评估焊接质量和连接稳定性。
常用的焊接可靠性测试方法包括环境测试、热冲击测试、振动测试和冲击测试等。
环境测试将PCB置于高温、低温、高湿和低湿等不同环境条件下进行测试，以模拟实际使用环境；热冲击测试则是在极端温度变化下测试焊点的稳定性；振动测试和冲击测试则是评估焊点的机械强度和耐久性。
2.电气性能测试：电气性能测试是评估PCB的工作稳定性和可靠性的重要手段。
常用的电气性能测试方法包括耐压测试、绝缘电阻测试、接触电阻测试和信号传输测试等。
耐压测试通过对PCB内部电路的导电材料和结构的耐压能力进行测试，以确保PCB能够在工作电压范围内正常运行；绝缘电阻测试评估PCB的绝缘性能，确保电路之间不发生意外电流引起的故障；接触电阻测试用于评估焊接点和连接器的接触质量等；信号传输测试则是测试PCB上各个信号线路的传输性能，以保证数据的准确性和可靠性。
3.环境适应性测试：环境适应性测试是评估PCB在特定环境条件下的可靠性。
这些环境条件包括温度、湿度、气压、气氛和介质等。
环境适应性测试方法主要包括高温老化测试、低温冷冻测试、湿热循环测试和腐蚀性气体测试等。
高温老化测试用于评估PCB在高温下的稳定性和耐久性；低温冷冻测试用于评估PCB在低温下的性能和可靠性；湿热循环测试则是在高温高湿条件下测试PCB的可靠性；腐蚀性气体测试则是评估PCB对环境中腐蚀气体的抵抗能力。
4.动态电热测试：动态电热测试是评估PCB在实际工作条件下的电热特性和可靠性。
这种测试方法主要是通过在PCB上施加实际工作负载，并在不同工况下测试PCB的温度分布、热传导性能和散热能力等。
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斑、起泡及板面 (2).:置于温度288 +/-5℃之锡
或孔内有分层现 炉内 浸锡10 -11秒,共循环三
象。
次.
1.外观检查PP与铜箔无分层, 无裂开、无气泡.
2.显微镜观察无孔裂、断角 、,镀层分离.
新单首次做
1) 锡炉 (2) 烤箱 (3) 切片
冲床 (4) 研磨
机 (5) 显微
镜
NO 信赖性测试项目 试验目的
擦 (3) 异丙
醇
(1). 选取板边至少25.4mm处的
测试线;
8
抗剥离强度试 检验铜箔与基材
验
的结合力.
(2). 用小刀挑起一段不超过 12.7mm的线路;
(3). 用拉力计夹子夹住被挑起
测试线末端;
(4). 测量3次求均值;
(1).H/H铜箔≧6LB/in; (2).1/1铜箔≧8LB/in; (3).2/2铜箔≧10LB/in
铜厚: Min. 0.8 mil;Max.2.0mil; 总面铜 厚:0.5OZ:Min.1.3mil;1OZ:Mi n.2.0mil ;2OZ:Min.3.2mil. 喷锡厚: Min. 0.2 mil、绿油 厚: Min. 0.4 mil; 检验规范 及允收标准:铜厚:薄铜区需满 足最下限的要求,偏厚亦需满 足孔径及板厚的规格要求.无 断角、分层、孔壁分离、焊环
否合适。
间,电压应加在每层导体图形之 间,和每一相邻层的绝缘图形之
间.。 (3).尽可能均匀地将电压从0升 到规定的值,除非另有规定,其速 率约每秒100V(有效值或直流),.
试验结果不可有火花、闪光或 烧焦,无以上异常则判定PASS,
否则判定Fail
依客户要求 （若客户无要求 的则每月随机抽
取一个料号测
NO 信赖性测试项目 试验目的
PCB型式试验一览表
试验方法
判定标准
测试频率
试验设备
依客户要求进行判定,若无,
则依厂内标准判定,成品: 孔
1
微切片试验
检验PCB在制程 中是否出现异 常.
(1). 204#砂纸研磨开孔1/3 (2). 1000-1200#砂纸磨至将近 孔的1/2 (3). 2500#砂纸打磨去除粗糙表 面 (4). 抛光1-2分钟; (5). 先选用5X物镜拍摄异常点 整体,再换用20~50X物镜详细拍 摄异常点读数.
文字)测试区,胶带上不可看到 掉油及文字脱落现象;化金(或 镀金)镀层测试区,胶带上不可 看到金属微粒,测试区不可有
新单首次做
合,并保持胶带面平整无气泡,待
镀层金属剥离现象.
30秒后,以垂直板面90度方向瞬
间用力将胶带撕离测试区域
3M peeling
tape (宽:0.5" ,长:2") (2) 橡皮
浮起、内环铜箔断裂、吹孔、
环状孔破等现象.
每批1set
冲片机 抛光研磨
机 显微镜
2
离子污染试验
检验PCB板的氯离
子含量
(1). 测试溶液浓度 75±3% ; (2). 溶液温度100±10℉; (3). 测试时间25 min;
依客户要求进行判定,若无,则 依厂内标准判定:≦6.4ug NaCl/sq.in
(3). 移出烤箱30分钟内测其绝
缘电阻值.
NO 信赖性测试项目 试验目的
PCB型式试验一览表
试验方法
判定标准
测试频率
试验设备
(1). 用酒精擦试待测线路端点
30秒.
(2).将高压测试仪的引线端探头
与测试点相接触,耐受的电压应
加在每个导体图形的公共部位和
每个相邻导体图形的公共部位之
4
耐电压试验
测试印刷电路板 在一定电压下使 用之完全性及其 绝缘性或间距是
绝缘耐电 压
测试仪
将规定的试验电压保持60秒,观
察是否有异常.
(4)导体间距等于或大于
80um(3mil),试验电压500+15/-0
VDC;导体间距小于80um(3mil),
试验电压250+15/-0 VDC.
5
热应力试验
检验PCB板在热 (1). 测试前烘烤条件: 135℃
冲击下是否有白
~149℃,4小时
成品板每种表面 处理每周随机一
次
离子污染 机
PCB型式试验一览表
NO 信赖性测试项目 试验目的
试验方法
判定标准
测试频率
试验设备
(1). 将试验板置于50 +/-5℃烤
箱置放 3 hrs, 在室温坏境
下测量绝缘电阻初始值，待测量
3
测试印刷电路板 表面绝缘电阻 在加速老化的环
试验 境下对介质层绝 缘电阻值影响。
(4)点击"自动"键进行自动测量.
新单首次做
X-Ray
(1). 将待测试板先进行热应力
试验或焊锡性试验
(2). 待试验板自然冷
检验防焊阻剂﹑ 文字及各镀层与 底材的结合力.
清洗干凈,将水擦干 (3). 取一段长50mm胶带(型号3M 牌600号压敏胶带)贴于防焊(或 文字)区域上,用指压使之完全密
每批每规格一次
拉力机 小刀
NO 信赖性测试项目 试验目的
PCB型式试验一览表
试验方法
判定标准
测试频率
试验设备
(1).孔内吸锡性需满足75%或
9
焊锡性试验
通过检验电路板 表面润锡后的吃 锡能力,来测试 焊锡金属本身对 底金属的保护能 力,以及对后续 制程提供可焊接
性的能力.
(1). 试验板试验前做清洗处理, 一般焊锡实验温度245±5℃,无
铅焊锡温度255±5℃ (2). 将试验板做漂锡试验,接触 锡炉漂锡1-2秒后, 浸入锡中并 维持3-4秒。待完毕后自冷至室
温用清水除去助焊剂
以上,吸锡性为100%占总导通 孔数的80%以上,孔内吸锡性缺 陷面积在基板焊锡面积的5%以
下,且不能集中在一处. (2).各PAD的上锡面积均在有
效面积的80%以上. (3).全部的PAD中,上锡面积为 有效面积的95%以上的PAD占总
读数稳定后记录测量读数。 (2). 将试验板放置于温度为50 ±5℃，湿度为85%～93%RH的测 试箱内,并给各测试点接上电压
测试前绝缘阻抗应有500MΩ以 上,恒温恒湿试验后至少要有
500MΩ。
依客户要求 （若客户无要求 的则每月随机抽
取一个料号测
恒温恒湿 机
高阻计
为100±10V的直流电，静置7天
PCB型式试验一览表
试验方法
判定标准
测试频率
试验设备
(1)测试前先温机30分锺.
6
表面镀层厚度
检验PCB表面镀 层(锡铅,金镍, 化银等)之厚度
(2)根据PCB板的表面处理方式选 择相应的测试程序. (3)选择测试点并设置自动测试 程序.
根据客户要求进行判定.如客 户无要求,则依厂内规定: 喷
锡: Min. 0.2mil