电源电路的PCB板制作
开关电源的pcb设计规范
开关电源的PCB设计规范在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出.二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil. 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损.当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开.三、元器件布局实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响.例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法.每一个开关电源都有四个电流回路： 1. 电源开关交流回路2. 输出整流交流回路3. 输入信号源电流回路4. 输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电,滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地,输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量,同时消除输出负载回路的直流能量.所以,输入和输出滤波电容的接线端十分重要,输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连,交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去.电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流,这些电流中谐波成分很高,其频率远大于开关基频,峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍,过渡时间通常约为50ns.这两个回路最容易产生电磁干扰,因此必须在电源中其它印制线布线之前先布好这些交流回路,每个回路的三种主要的元件滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行放置,调整元件位置使它们之间的电流路径尽可能短.建立开关电源布局的最好方法与其电气设计相似,最佳设计流程如下：·放置变压器·设计电源开关电流回路·设计输出整流器电流回路·连接到交流电源电路的控制电路·设计输入电流源回路和输入滤波器设计输出负载回路和输出滤波器根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则：1 首先要考虑PCB尺寸大小.PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加；过小则散热不好,且邻近线条易受干扰.电路板的最佳形状矩形,长宽比为3：2或4：3,位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm.2 放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集.3 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局.元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接, 去耦电容尽量靠近器件的VCC.4 在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数.一般电路应尽可能使元器件平行排列.这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产.5 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向.6 布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起.7 尽可能地减小环路面积,以抑制开关电源的辐射干扰.四、布线开关电源中包含有高频信号,PCB上任何印制线都可以起到天线的作用,印制线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗,从而影响频率响应.即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题甚至再次辐射出干扰信号.因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽,这意味着必须将所有连接到印制线和连接到其他电源线的元器件放置得很近.印制线的长度与其表现出的电感量和阻抗成正比,而宽度则与印制线的电感量和阻抗成反比.长度反映出印制线响应的波长,长度越长,印制线能发送和接收电磁波的频率越低,它就能辐射出更多的射频能量.根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻. 同时、使电源线、地线的走向和电流的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力.接地是开关电源四个电流回路的底层支路,作为电路的公共参考点起着很重要的作用,它是控制干扰的重要方法.因此,在布局中应仔细考虑接地线的放置,将各种接地混合会造成电源工作不稳定.在地线设计中应注意以下几点：1. 正确选择单点接地通常,滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点,同一级电路的接地点应尽量靠近,并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上,主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的,因实际流过的线路的阻抗会导致电路各部分地电位的变化而引入干扰.在本开关电源中,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而采用一点接地,即将电源开关电流回路中的几个器件的地线都连到接地脚上,输出整流器电流回路的几个器件的地线也同样接到相应的滤波电容的接地脚上,这样电源工作较稳定,不易自激.做不到单点时,在共地处接两二极管或一小电阻,其实接在比较集中的一块铜箔处就可以.2. 尽量加粗接地线若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏,因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是：地线＞电源线＞信号线,如有可能,接地线的宽度应大于3mm,也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.进行全局布线的时候,还须遵循以下原则：1.布线方向：从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下.2.设计布线图时走线尽量少拐弯,印刷弧上的线宽不要突变,导线拐角应≥90度,力求线条简单明了.3.印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决.即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉电路问题.因采用单面板,直插元件位于top面,表贴器件位于bottom 面,所以在布局的时候直插器件可与表贴器件交叠,但要避免焊盘重叠. 3．输入地与输出地本开关电源中为低压的DC－DC,欲将输出电压反馈回变压器的初级,两边的电路应有共同的参考地,所以在对两边的地线分别铺铜之后,还要连接在一起,形成共同的地.五、检查布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求. 电源线和地线的宽度是否合适,在PCB中是否还有能让地线加宽的地方.注意：有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次.六、复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置,还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等.七、设计输出输出光绘文件的注意事项：a. 需要输出的层有布线层底层、丝印层包括顶层丝印、底层丝印、阻焊层底层阻焊、钻孔层底层,另外还要生成钻孔文件NC Drillb. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层底层和丝印层的Outline、Text、Linec. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上,设置丝印层的Layer时,不要选择Part Type,选择顶层底层和丝印层的Outline、Text、Line.d. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改.。
印制电路板(PCB)的设计与制作
Rb1
Rc
C2
V C1
ebc
C3
Rb2 Re1
C2
元器件图形
印制板图
2. 印制电路板发展过程
印制电路板随着电子元器件的发展而发展， 由此可以分为下面几个发展阶段：
● 电子管分立器件
导线连接
● 半导体分立器件
单面印刷板
● 集成电路
双面印刷板
● 超大规模集成电路
多层印刷板
2. 印制电路板发展过程
电子管体积大、重量重、耗电高,使用 导线连接。
1. PCB的分类
按孔导通状态分：埋孔板，盲孔板，通孔板
盲孔 Blind Via 盲孔 Blind Via
埋孔 Buried Via
通孔 Drilled Through Via
1. PCB的分类
按成品软硬区分 ：
▪ 硬板 Rigid PCB (刚性板） ▪ 软板 Flexible PCB （挠性板） 见左下图 ▪ 软硬板 Rigid-Flex PCB （刚挠结合板）见右下图
电解电容
电阻 接线端子
2. 印制电路板发展过程
相对于电子管，半导体器件体积小、重量 轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板
电子管
三极管
电阻
电解电容
2. 印制电路板发展过程
焊接面（底层）
单面板
元件面（顶层）
2. 印制电路板发展过程
集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面 板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面 板——双面布线。
显示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
开关电源制作设计(电路原理图+PCB)
一、工作原理我们先熟悉一款开关电源的工作原理，该电源可输出5V电压，如图1所示。
1. 抗干扰电路在电网输入端首先设置一个NTC5D-9负温度系数热敏电阻，作用是保护后面的整流桥，刚开机时热敏电阻处于冷态，阻值比较大，可以限制输入电流，正常工作时，电阻比较小。
这样对开机时的浪涌电流起到有效的缓冲作用。
电容CY1、CY2、CY3、CY4用以滤除从工频电网上进入开关稳压电源和从开关稳压电源进入工频电网的不对称杂散信号，电容CX1、CX2用以滤除从工频电网上进入开关稳压电源和从开关稳压电源进入工频电网的对称杂散信号，用电感L1抑制从工频电网上进入开关稳压电源和从开关稳压电源进入工频电网的频率相同、相位相反的杂散干扰电流信号。
采用高频特性好的瓷片电容和铁芯电感，实现开关稳压电源电路中的高频辐射不污染工频电网和工频电网上的杂散电磁波不会窜入开关稳压电源电路中而干扰和影响其工作，对高频分量或工频的谐波分量具有急剧阻止通过功能，而对于几百赫兹以下的低频分量近似一条短路线。
图1 开关电源的工作原理图2. 整流滤波电路在电路中D1、D2、D3、D4组成全桥整流电路，把输入的交流电压进行全波整流，然后用C1进行滤波，最后变成直流输出供电电压，为后级的功率变换器供电，整流滤波后的电压约为300V。
3. UC3842供电与振荡300V的脉动直流电压，此电压经R12降压后给C4充电，供电UC3842的7脚，当C4的电压达到UC3842的启动电压门槛值时，UC3842开始工作并提供驱动脉冲，由6脚输出推动开关管工作。
一旦开关管工作，反馈绕组的能量经过D6整流，C4滤波，又供电到UC3842的7脚，这时可以不需要R12的启动了。
C9、R11接UC3842的定时端，和内部电路构成振荡电路，振荡的工作频率计算为：f=1.8/（Rt*Ct）代入数据可计算工作频率：f=68.18K4. 稳压电路该电路主要由精密稳压源T L 4 3 1 和线性光耦P C 8 1 7 组成，假设输出电压↑→经过R 1 6 、R 1 9 、R20、RES3的取样电压↑→TL431的1脚电压↑，当该脚电压大于TL431的基准电压2.5V时，TL431的2、3脚导通，→通过光电耦合到UC3842的2脚，于是UC3842的6脚驱动脉冲的占空比↓→开关变压器T1绕组上的能量↓→输出电压↓，达到稳压作用；反之，假设输出电压下降，则稳压过程与上相反。
PCB制板全流程
PCB制板全流程1.原理图设计：在进行PCB制板之前，需要先进行电路原理图的设计。
原理图设计是根据电路功能需求，通过使用相关的设计软件绘制出电路的连接关系和元器件的布局，并进行检查和修改，确保电路设计的正确性。
2.PCB布局设计：完成原理图设计后，需要进行PCB布局设计。
布局设计是将原理图中的电路元件放置在PCB板上，并进行线路的布线。
在布局设计中，需要考虑电路元件之间的距离、布局的紧凑性、信号和电源线的布线，以及散热和阻抗控制等因素。
3.PCB绘制：在完成布局设计后，需要对PCB进行绘制。
绘制是通过使用PCB设计软件，根据布局设计中的元器件位置和线路布线，绘制出具体的PCB板的形状、尺寸和线路连接。
同时，还需加入丝印、焊盘等必要的标记和焊盘。
4. PCB制板文件生成：完成PCB绘制后，需要生成相应的制板文件。
制板文件包括设计文件、加工文件和钻孔文件等。
设计文件通常为Gerber格式，用于指导制板厂商加工制板；加工文件用于指导PCB板上元器件的焊接；钻孔文件用于指导制板厂商进行孔的钻孔。
5.PCB板材选择：在制板文件生成之后，需要选择适合的PCB板材。
根据电路的性能要求和应用环境，选择合适的基材和层压板结构。
常用的PCB板材有玻璃纤维、陶瓷、聚酰亚胺等，不同的材料具有不同的特性，选择合适的材料有利于提高电路的性能和可靠性。
6.制板厂加工：在选择好PCB板材后，将制板文件提交给制板厂进行加工。
制板厂根据制板文件进行PCB板的切割、背面钻孔、内层线路铜箔腐蚀、图形化刻蚀、外层线路镀铜、丝印等工艺处理。
制板厂还会进行严格的质量控制，确保制作出的PCB板符合质量要求。
7.组件贴装：制板完成后，需要进行电子元器件的贴装。
贴装是将预先选定好的电子元器件通过自动贴装机或手动贴装机精确地焊接到PCB板的焊盘上。
根据电路设计要求，分为表面贴装技术（SMT）和插件贴装技术（THT），方法有差异。
8.焊接：完成电子元器件的贴装后，需要进行焊接。
PCB板生产流程
PCB板生产流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它作为电子元器件间连接的主要平台，承载着电子设备的信号传输和电源供应等功能。
PCB板的生产流程可以分为设计、制版、堆叠、钻孔、镀膜、曝光、蚀刻、压线、测试和组装等多个步骤。
下面将详细介绍PCB板的生产流程。
1.设计：PCB板生产的第一步是根据电子设备的功能和需求进行设计。
设计师使用电路设计软件将电路连接和布局规划在PCB板上，确定电路板上元器件的位置和信号传输路径。
2.制版：设计师将设计好的PCB板图纸输出成底版，然后通过光刻技术将设计好的电路图案和排线传导图案转移到电路板表面，形成底板。
3.堆叠：堆叠是将多层电路板叠在一起形成复合板。
多层板可以提高电路板的密度，同时也可以提高电路板的抗干扰能力。
堆叠时需要注意各层之间的信号和电源的分布。
4.钻孔：在制作PCB板时，需要在准确的位置上钻出连接跳线和焊盘的孔，以便连接元器件和导线。
通常使用数控钻床或激光钻孔机进行钻孔。
5.镀膜：在PCB板的表面镀上一层金属，一方面可以保护电路和导线不被氧化，另一方面也可以提高焊接接触度。
常用的金属材料包括镍和金。
6.曝光：将底板上覆盖的感光层用光来曝光，以暴露出底板上的图案和线路。
曝光后的感光层会发生物理或化学变化，形成图案和线路。
7.蚀刻：通过化学蚀刻的方式将没有被曝光的感光层经过蚀刻去除，露出底板上的铜层。
经过蚀刻后，就可以形成PCB板上的电路图案和导线。
8.压线：在PCB板的金属层上覆盖一层焊盘，用于连接元器件和电路板。
焊盘会通过一种叫做压铜的工艺来形成。
9.测试：通过对PCB板的电气特性进行测试，确保电路板的质量和性能符合要求。
测试中会检查电路板的连通性、阻抗匹配等参数。
10.组装：将元器件、电阻、电容等进行焊接，完成整个电路板的组装。
组装时需要将元器件与焊盘进行精确定位，在连接之后进行焊接。
以上就是PCB板生产的基本流程。
开关电源PCB设计要点及实例分析
开关电源PCB设计要点及实例分析开关电源PCB设计要点及实例分析开关电源PCB设计要点及实例分析为了适应电子产品飞快的更新换代节奏，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC/DC适配器，并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。
由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作，正确的电源PCB设计就变得非常重要。
开关电源PCB设计与数字电路PCB设计完全不一样。
在数字电路排版中，许多数字芯片可以通过PCB软件来自动排列，且芯片之间的连接线可以通过PCB软件来自动连接。
用自动排版方式排出的开关电源肯定无法正常工作。
所以,设计人员需要对开关电源PCB设计基本规则和开关电源工作原理有一定的了解。
1 开关电源PCB设计基本要点1.1 电容高频滤波特性图1是电容器基本结构和高频等效模型。
图1 电容器结构和寄生等效串联电阻和电感电容的基本公式是C=Εrε0 （1）式（1）显示，减小电容器极板之间的距离（D）和增加极板的截面积（A）将增加电容器的电容量。
电容通常存在等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）二个寄生参数。
图2是电容器在不同工作频率下的阻抗（ZC）。
图2 电容阻抗（ZC）曲线一个电容器的谐振频率（F0）可以从它自身电容量（C）和等效串联电感量（LESL）得到，即F0= （2）当一个电容器工作频率在F0以下时，其阻抗随频率的上升而减小，即ZC= （3）当电容器工作频率在F0以上时，其阻抗会随频率的上升而增加，即ZC=J2πfLESL（4）当电容器工作频率接近F0时，电容阻抗就等于它的等效串联电阻（RESR）。
电解电容器一般都有很大的电容量和很大的等效串联电感。
由于它的谐振频率很低，所以只能使用在低频滤波上。
钽电容器一般都有较大电容量和较小等效串联电感，因而它的谐振频率会高于电解电容器，并能使用在中高频滤波上。
瓷片电容器电容量和等效串联电感一般都很小，因而它的谐振频率远高于电解电容器和钽电容器，所以能使用在高频滤波和旁路电路上。
三端稳压电源PCB板设计
PCB板类型选择
PCB板用户自定义
信号层、内电源层选择
其中【信号层】 默认为2层，可 以不必修改，而 【内部电源层】 内电层默认为2 层，由于本例电 路较简单，不必 使用内电源层， 将其修改为0。
过孔类型选择
选择【只显示通孔】（默认项），因为没有内电源/
接地层，所以不使用盲孔形式。
元件类型选择
网络表的作用
而在DXP 2004中，并不一定要通过载入 网络表才能调入PCB元件封装和网络， 但读者可以通过网络表查看各元件编号、 参数是否正确，封装是否合适，元件之 间的网络连接关系是否正确等，下面介 绍产生网络表的方法。
产生网络表
执行【设计】/ 【文档的网络 表】/【Protel 】菜单命令， 如图所示，将 建立网络表 “三端稳 压.NET”。
三端稳压电源中各元件的引脚封装
二极管：电路中D1～D4为整流
二极管，体积较小，可以采用编 辑器默认封装“DIO10.465.3x2.8”。 发光二极管：电路中DS1为发光 二极管，可以采用编辑器默认封 装“LED-1”，如图所示。
三端稳压电源中各元件的引脚封装
电感：滤波电感L1原编辑器默认封装为表面贴装
任务三 新建PCB文件并规划电路板
必须根据元件的多少、大小,以及电路 板的外壳限制等因素确定电路板的形状、 尺寸大小。本例电路板元件不多，但为 了讲解演示方便，采用了较大的电路板 尺寸：100mm（宽）×40mm（高）。
规划电路板的二种方法
确定电路板的尺寸大小后，就可新建 PCB文件，并规划电路板了，规划电路 板有二种方法：一种方法采用PCB板向 导规划，此方法快捷，易于操作，是一 种较为常用的方法。另一种为新建PCB 文件后，在机械层手工绘制电路板边框， 在禁止布线层手工绘制布线区，标注尺 寸，该方法比较复杂，但灵活性较大， 可以绘制较为特殊的电路板。本电路板 采用较为简单的第一种方法。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
PCB制板工艺操作手册
PCB制板工艺操作手册第1章基础知识 (3)1.1 PCB概述 (3)1.2 制板工艺流程简介 (4)第2章材料准备 (5)2.1 基材选择 (5)2.2 覆铜板处理 (5)2.3 干膜制备 (6)第3章设计与布线 (6)3.1 PCB设计规范 (6)3.1.1 设计原则 (6)3.1.2 设计要求 (6)3.1.3 设计工具 (7)3.2 布线技巧 (7)3.2.1 布线规则 (7)3.2.2 层叠设计 (7)3.2.3 焊盘和过孔设计 (7)3.3 设计审查 (7)3.3.1 审查内容 (7)3.3.2 审查方法 (8)3.3.3 审查流程 (8)第4章制板前处理 (8)4.1 覆铜板切割 (8)4.1.1 材料准备 (8)4.1.2 切割操作 (8)4.1.3 质量检查 (8)4.2 钻孔与孔金属化 (8)4.2.1 钻孔 (8)4.2.2 孔金属化 (8)4.2.3 质量检查 (8)4.3 黑化处理 (8)4.3.1 材料准备 (9)4.3.2 黑化处理操作 (9)4.3.3 清洗与干燥 (9)第5章光绘与显影 (9)5.1 光绘工艺 (9)5.1.1 设备准备 (9)5.1.2 光绘参数设置 (9)5.1.3 光绘操作步骤 (9)5.1.4 注意事项 (9)5.2 显影工艺 (9)5.2.1 显影设备准备 (9)5.2.3 显影操作步骤 (10)5.2.4 注意事项 (10)5.3 质量检查 (10)5.3.1 检查方法 (10)5.3.2 检查内容 (10)5.3.3 处理措施 (10)第6章化学镀与电镀 (10)6.1 化学镀铜 (10)6.1.1 原理概述 (10)6.1.2 化学镀铜溶液组成 (10)6.1.3 操作步骤 (11)6.1.4 注意事项 (11)6.2 电镀铜 (11)6.2.1 原理概述 (11)6.2.2 电镀铜溶液组成 (11)6.2.3 操作步骤 (11)6.2.4 注意事项 (11)6.3 电镀锡铅 (11)6.3.1 原理概述 (11)6.3.2 电镀锡铅溶液组成 (12)6.3.3 操作步骤 (12)6.3.4 注意事项 (12)第7章蚀刻与去膜 (12)7.1 蚀刻工艺 (12)7.1.1 蚀刻原理 (12)7.1.2 蚀刻前准备 (12)7.1.3 蚀刻操作 (12)7.1.4 蚀刻后处理 (12)7.2 去膜工艺 (13)7.2.1 去膜原理 (13)7.2.2 去膜前准备 (13)7.2.3 去膜操作 (13)7.2.4 去膜后处理 (13)7.3 质量检查 (13)7.3.1 蚀刻质量检查 (13)7.3.2 去膜质量检查 (13)7.3.3 异常处理 (13)第8章表面处理 (13)8.1 热风整平 (13)8.1.1 工艺简介 (14)8.1.2 工艺流程 (14)8.1.3 注意事项 (14)8.2 沉金处理 (14)8.2.2 工艺流程 (14)8.2.3 注意事项 (14)8.3 阻焊油墨印刷 (15)8.3.1 工艺简介 (15)8.3.2 工艺流程 (15)8.3.3 注意事项 (15)第9章焊接与组装 (15)9.1 表面贴装技术 (15)9.1.1 表面贴装概述 (15)9.1.2 焊膏印刷 (15)9.1.3 贴片 (16)9.1.4 回流焊接 (16)9.2 通孔焊接 (16)9.2.1 通孔焊接概述 (16)9.2.2 焊料选择 (16)9.2.3 焊接过程 (16)9.3 检验与返修 (16)9.3.1 检验 (16)9.3.2 返修 (17)第10章质量控制与验收 (17)10.1 制板过程质量控制 (17)10.1.1 制程参数监控 (17)10.1.2 在线检测 (17)10.1.3 抽样检测 (17)10.1.4 工艺优化与改进 (17)10.2 成品验收标准 (17)10.2.1 外观检查 (17)10.2.2 尺寸测量 (17)10.2.3 功能性测试 (17)10.2.4 无铅焊接适应性测试 (18)10.3 故障分析与排除方法 (18)10.3.1 故障分类 (18)10.3.2 故障原因分析 (18)10.3.3 故障排除方法 (18)10.3.4 预防措施 (18)第1章基础知识1.1 PCB概述印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中用于支撑和连接电子元件的一种基础组件。
PCB高压板设计
PCB高压板设计随着现代科技的不断发展，高压电力设备（如输配电变电所、电容器等）在工业生产中的应用越来越广泛。
为了保证设备的稳定运行和电气安全，高压电路的设计和制造越来越被重视。
而其中，PCB高压板作为高压电路的重要组成部分，其设计和制造的质量关系到整个电路的性能和稳定性。
因此，本文将会从高压电路的基本原理入手，详细介绍如何进行PCB高压板的设计。
高压电路基本原理高压电路是指带有高电压的电路。
在高压电路中，电路元器件的绝缘性能和高压绝缘技术是关键。
高压电路中的电容器、继电器、开关、变压器等元器件，需要应用到高电压下，因此要求绝缘性能好、击穿电压高、漏电率低，同时，还应具有较高的稳定性和可靠性。
在高压电路中，最基本的组成部分就是电源、负载和连接它们的导线。
电源将电能供应给负载，通过导线，电能在电源和负载之间传输。
由于是高压电路，因此在电路中要设置跟随电压等级要求的绝缘保护措施和防电击措施。
高压电路的设计需要考虑以下几个因素：1.选用适当电源：高压电路中需要选用电压等级适当的电源，以保证电压等级和电源之间的匹配。
2.选择合适的元器件：要求电路中的电容、电阻、电感、继电器等元器件能承受高压电路的工作电压和环境条件。
3.绝缘保护措施：必须对高压电路进行严格的绝缘保护措施，防止出现漏电、跨电、电弧等现象。
4.地线设计：高压电路中必须设置严格的地线，以防止电源短路，同时还可以起到防雷击的作用。
PCB高压板设计是高压电路中比较重要的一环。
PCB高压板指的是在普通印刷电路板的基础上，增加了绝缘隔离障碍，保证电路具有绝缘性能，防止电气擦穿、电气击穿等问题，使电路更加安全、可靠。
在进行PCB高压板的设计时，应该特别注意以下问题：1.电路结构：高压电路结构应该简单明了，元器件放置应当规整紧凑，减少线路间隙和漏电缝隙。
2.布线规划：PCB高压板的布线需注意严格的绝缘间距和防火隔离，设计合理的走线；同时在高压电路板上划分较合适的绝缘区域是非常重要的。
PCB工程的制作
PCB工程的制作PCB(Printed Circuit Board)工程制作是电子技术中非常重要的一环，它通过设计和制造电子电路的载体，为电子产品的功能实现提供支持。
下面将详细介绍PCB工程制作的过程及相关技术。
一、PCB工程制作的流程1.原理图设计：根据电路的需求，制定电路的原理图。
在设计中需要考虑电路的功能实现，电路之间的连接方式，以及电源、地线的布局等。
2.PCB布局设计：将电路原理图转换为PCB板的布局。
首先根据电路元件和连接的需求确定PCB板的尺寸，然后在PCB板上放置电路元件，根据元件之间的连接关系进行布线，同时考虑布局的紧凑性和辐射噪声的抑制。
3.路线布线设计：根据布局设计好的PCB板，进行具体的线路布线设计。
按照电路原理图中元件之间的连接关系，在PCB板上绘制出连接线路。
要考虑信号传输的速度、稳定性和抗干扰等因素，避免布线冲突和交叉干扰。
4.元件布局设计：在完成布线设计后，重新进行元件布局调整，主要是根据布线的情况，调整元件的位置，以提高布线的效果。
5.元件库设计：制定PCB板所需元件的库，包括封装库和符号库。
封装库是描述元件的物理外观和引脚布线情况，符号库是描述元件的电路符号和编码。
6.PCB板制造：根据布局和布线的设计文件，进行PCB板的制造。
制造过程包括制版、镀铜、蚀刻、打孔、焊接和测试等步骤。
7.元件安装：将元件按照布局设计好的位置进行安装。
通过手工或自动化设备精确地将元件安装在PCB板上。
8.焊接连接：使用焊锡将元件与PCB板相连接，形成电路的物理连接。
焊接可以手工进行，也可以使用自动化设备。
9.测试与调试：对安装好的PCB板进行测试和调试，确保电路的功能正常和稳定。
测试包括电路测量、信号波形分析、功能验证等。
10.封装与包装：经过测试和调试后，将PCB板进行封装和包装。
根据产品的需求，选择适当的封装材料，如塑料、金属等，对PCB板进行包装。
二、PCB工程制作的技术要点1.PCB布局设计：在进行PCB布局设计时，要合理安排电路元件的位置，以缩短信号路径，减小电磁辐射和干扰。
【三圈两地】开关电源PCB布板要领
三圈两地，开关电源PCB布板要领Ref【作者nc965】有人说关电源的布板反正很麻烦，我同意，因为它是开关电源，不是其他题目是讲要领”因此不讲细节，也不是教材，与教材或者他人的理解相左、我也不做过多解释有人说否！细节很重要，决定成败，」我说，要领最重要，基本的东西最重要，关键的地方没整对，大方向都错了，谈何细节？匚因此只捡最重要的讲，其余的自己去琢磨了。
要领就6个字：布局，地线，间距。
其实前4各字基本上是一层意思，后两个字是另外一层意思，这些是要领，其余的都是细节了。
优化图示:AR*71第一的好与不好，是电容及电感的位置不一样，C-L-C ” n型滤波器不好好（大电流开窗）第二背面的好与不好，就是回路有分割与没分割的区别！不好好（电感后电容开口）第一张图的n型滤波器的电容在电感之后，第二张图的电容管脚铜皮开缺口（保证电流尽量通过电感上方的电容？）。
滤波效果差异其实在图中已经标注出来了的；【nC965】仔细看图，没有说输入输出电流流过电容，正因为输入输出是直流，不能流过电容，那么高频开关电路的高频脉冲交流就只能走电容了，因此电容上的脉冲电流特别大。
恩，这个图例子举的不错，一要遵循电流的流向，二要出线尽量从电容的根部出来。
输出电容一般可采用两只一只靠近整流管另一只应靠近输出端子，可影响电源输出纹波指标，两只小容量电容并联效果应优于用一只大容量电容。
发热器件要和电解电容保持一定距离，以延长整机寿命，电解电容是开关电源寿命的瓶劲，如变压器、功率管、大功率电阻要和电解保持距离，电解之间也须留出散热空间，条件允许可将其放置在进风口■■ ?/o +- I 1 :^I ^WB m i其他讨论是不是太宽了也容易被干扰到，最近做一个案子，把IC 地线加粗后低压高温烧机时会出现工作不正常。
比如说 有些动点（电感与开关管之间）就不宜布的过大 【Iclb看看我画的这个板子，怎么优化？自己感觉IT 回来面积太大，有没有想到其他好的方法,还有接地和其他回路有没有问题。
电路板设计与制作
4. 布线 根据网络表，在Protel DXP提示下完成布线工作， 这是最需要技巧的工作部分，也是最复杂的一部分工 作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后，最终检查PCB板有没有错误，并为这 块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短，视需要而定。
三、电路板的制作（手工）
基本工序： 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀 ６、清洗 ７、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序，元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合 理，少用外接跨线，并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯，力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行，例如：可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值，而在 同样大的电流下，导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装 及面板布局的要求，因此应尽可能放在板的边缘，旋转 柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时，在使用IC座的场合下， 一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并 注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离 太大，一般为2/10～3/10 英寸左右较合适。进出线端尽 可能集中在1～2个侧面，不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则： 元件布局合理、美观、方便，线条不能交叉！
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 （去掉污迹和氧化层）
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上，注意方 向，如果所绘制的原理图是在元件面绘制的，复写 时，一定要将图纸反过来复写！
PCB设计流程简述
PCB设计流程简述PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品开发的重要环节之一，它定义了电路连接和元器件布局，因此决定了整个电子产品的性能和可靠性。
下面将简述PCB设计的流程，主要分为以下几个步骤。
1.硬件需求分析：首先需要对电子产品的功能需求进行分析，确定所需的电路板数量、尺寸和性能指标等。
这需要与其他相关部门或客户进行交流，并明确设计目标。
2.原理图设计：在确定硬件需求后，需要进行原理图设计。
原理图是电子产品电路的逻辑表示，其中包括各个元器件的连接以及信号传输路径等信息。
在设计过程中，需要注意元器件的选型、阻抗匹配、信号完整性等问题。
4.PCB布局设计：在完成原理图和封装设计后，需要进行PCB布局设计。
布局设计是将各个元器件放置到PCB板上的过程，包括位置、方向和间距等。
在布局过程中需要考虑信号完整性、电磁干扰、热管理等因素，以确保良好的性能和可靠性。
5.信号完整性分析和优化：在完成布局设计后，需要进行信号完整性分析和优化。
这是为了确保信号在高速电路中能够稳定传输，并且减少信号交叉干扰。
在这一步骤中，可能需要进行信号仿真、电源噪声分析、串扰分析等。
根据分析结果，可以进行信号线长度匹配、分层布局、地平面分割等优化措施。
6.PCB网络规划和布线设计：在进行电路板的布线设计之前，需要进行网络规划。
这是为了确定信号和电源的走线路径，以及布线的层次。
然后可以进行布线设计，将信号线、电源线和地线等按照规划进行布线。
布线设计需要考虑信号完整性、电磁兼容性和热管理等因素。
通常会使用布线工具来辅助完成这一步骤。
7.设计规则检查和审查：在完成布线设计后，需要进行设计规则检查和审查。
这是为了确保设计符合电路板制造和组装的要求，包括引脚间距、最小线宽线距、焊盘大小等。
同时还需要检查是否符合电磁兼容性和热管理设计要求。
如果存在问题，需要进行调整和优化。
8. PCB制造文件生成：在完成PCB设计后，需要生成制造文件。
pcb板设计流程
pcb板设计流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中必不可少的组成部分，它将各种电子元器件连接在一起，使得电路能够正常工作。
PCB板设计流程是指从原理图设计到最终PCB板制造完成的全过程。
二、前期准备1. 确定电路结构：在进行PCB板设计前，需要先确定电路结构，包括所需元器件种类、数量和布局等。
2. 绘制原理图：绘制原理图是PCB板设计的基础。
通过软件绘制原理图可以直观地了解电路结构，并且可以直接转化为PCB布局。
3. 选择设计软件：目前市面上有很多种PCB设计软件可供选择，如Altium Designer、Eagle PCB等。
根据自己的需求和经验选择适合自己的软件。
三、PCB布局1. 创建新工程：打开选定的PCB设计软件，创建新工程，并导入原理图文件。
2. 定义尺寸和层数：根据实际需要定义PCB板的尺寸和层数。
通常情况下，双面板为4层，多层板则根据需要增加层数。
3. 安排元器件位置：将所需元器件逐个放置到合适的位置上，并进行布线。
4. 连接元器件：通过添加走线、铺铜等方式连接元器件，确保电路能够正常工作。
5. 添加丝印和焊盘：在PCB板上添加丝印和焊盘，以方便后期的组装和维护。
四、电气检查1. 电气规则检查（DRC）：使用PCB设计软件自带的DRC功能对PCB布局进行检查，确保符合电气规则。
2. 网表检查：通过网表检查功能验证原理图和PCB布局之间的连接是否正确。
五、输出制造文件1. 生成Gerber文件：Gerber文件是制造PCB板必须的文件格式，包括钻孔图层、贴片图层、焊盘图层等。
通过PCB设计软件导出Gerber文件并保存到本地。
2. 生成钻孔文件：钻孔文件是制造PCB板必须的文件格式之一，包括钻孔位置和孔径等信息。
通过PCB设计软件导出钻孔文件并保存到本地。
3. 生成BOM表格：在PCB板设计完成后，需要生成一份清单表格（Bill of Materials），列出所需元器件种类、数量和价格等信息。
AD14制作PCB简单例子步骤
AD14制作PCB简单例子步骤制作PCB（Printed Circuit Board）是电子产品制造过程中非常重要的一环。
PCB可以提供电子元器件之间连接的电路板，使得电子产品具备功能。
下面是AD14制作PCB简单例子的步骤：1.原理图设计：首先，根据电子产品的功能需求，使用AD14等电子设计自动化软件绘制出电路的原理图。
在绘制原理图时，需要考虑电路的逻辑关系和元器件的选型。
原理图设计完成后，可以进行电路仿真以验证电路的正确性和稳定性。
2.PCB布局设计：在完成原理图设计后，需要将原理图转化为PCB布局图。
PCB布局设计是确定电路元器件在PCB板上的位置和电路连线的路径。
在进行布局设计时，需要根据电子产品的机械尺寸和外部接口位置进行元器件的摆放。
同时需要注意元器件之间的电路路径，尽量减少线路的交叉和长度。
另外，还需要考虑信号线和电源线的分离、地线和信号线的分离等布局规范。
3.元器件布局：在进行元器件布局时，可以根据元器件的功能和信号传输特性进行分区。
例如，可以将输入输出接口和外部元器件布局在一起，将高频信号元器件和低频信号元器件进行分离。
同时，还需要留出足够的空间给电源滤波器和电源管理电路。
4.连线规划：在进行连线规划时，需要考虑单面板和双面板的区别。
对于单面板PCB，可以使用跳线连接来实现电路的交叉。
而对于双面板PCB，可以使用通过孔、VIA孔、盖孔等来实现不同层次之间的连线。
在进行连线规划时，需要注意信号线和电源线的分离，减少互相干扰。
5.连接电路：在连线规划完成后，可以使用导线和电阻等元器件实现电路的连接。
在连接电路时，需要根据电路原理图进行正确的连线，确保电路的功能正常。
连接电路完成后，可以进行电路的测试以验证电路的正确性。
6.PCB制板：在完成PCB设计后，需要将设计的电路板转化为实际的PCB板。
制板包括PCB板材的选取、切割和蚀刻等步骤。
首先，需要选择合适的PCB板材料，如FR4、接下来，可以使用机械切割工具或激光切割设备将PCB板材切割为所需尺寸。
简述pcb板制作过程
简述pcb板制作过程一、PCB板制作流程1、布线：按照硬件电路原理图设计电路板，并进行全局布线，包括确定各节点的路径，定义线宽，及确定信号线的连接方式等。
2、绘制原理图：把每块PCB板的电路原理图画出来，绘制原理图时，详细的把所有的电路按图示，并记录各节点的连接关系，以便完成下一步的布线工作。
3、制版：根据原理图，将PCB板置于设计软件中，按芯片封装形式和大小，编写铺线代码，输入激光刻蚀机进行制版，将绘制的原理图转化为凹凸镀膜的印刷电路板。
4、测试：对完成的PCB板进行测试，确定电路板的连接是否正确，且信号的传输延迟是否在规定的范围之内，以及各层间是否有杂散电流，有无短路等。
5、安装：安装元件，将封装形式与原理图上一致的元件安装在PCB板上，确保元件的安装顺序、正确性，接触良好，元件之间有足够的空间和固定装置，注意电阻的排列方式。
6、组装：根据硬件设计图组装全部PCB板，包括PCB板与外壳的安装，楞位的确认，零件组装的校对，保证PCB板与外壳的正确组装，并实施测试，使得PCB板能够正常运行。
7、检查印刷电路及组装特性：当PCB板安装组装完成后，应当进行检查，包括印刷电路质量、引线的位置，焊接状况，以及组装特性等，确保元件的完整性和安全性。
8、包装：包装便于整齐地放置产品，它可以防止产品受到外部损坏，保证产品在运输中不被损坏，同时也可以增加产品的品质感。
二、注意事项1、PCB板的质量一定要确保无误，保证电路板的连接是正确、可靠的，有效的减少板上的损坏，并且确保元件的完整性和稳定性。
2、在组装PCB板时，需要对元件的安装位置、安装方式进行检查，确保元件的安装是正确的，元件之间有足够的空间保持元件的稳定性，这对于确保板的性能及可靠性非常重要。
3、确保电路板的连接接触良好，不会出现断路和短路现象，保证信号的传输延迟在规定的范围之内，并且对电源线及功率线的布置有足够的空间。
4、尽量在防潮、恒温的环境下制作PCB板，使PCB板能够正常运行，以便满足板的质量要求。
PCB加工工艺流程
PCB 加工工艺流程
PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡 的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬 化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的 PCB 基板了--如果把 PCB 板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树 脂玻纤。
是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路 板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？
这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称 PT 孔。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很 小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多 小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology， PTH），让孔导通。孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是 No，因为 主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、 搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个 PCB 基板外面再包上一层装甲 --这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下 会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是 绿色，那么板卡就是绿色。
PCB线路板工艺流程概述
PCB线路板概述PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎所有电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。
印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB工艺菲林底板是印制电路板生产的前导工序，菲林底板的质量直接影响到印制板生产质量。
在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。
印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。
通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。
菲林底版在印制板生产中的用途如下：图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。
网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。
机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。
随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。
印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。
在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。
现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。
菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。
菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。
菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。
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2012~ 2013 学年第二学期
《电子线路设计与仿真》
课程设计报告
题目：电源电路的PCB板制作
专业：电子信息工程
班级：一班
姓名：曹凯陈文葛自立李丰姚姚指导教师：***
电气工程系
2013年6月12日
1、任务书
摘要
《电子线路CAD Protel》是一门实践性要求很高的课程，学生需要通过上机实习和设计环节巩固所学知识，进而综合运用所学知识针对不同的用户需求设计开发，实践是非常重要的教学环节。
鉴于目前的设备及我国CAD软件的流通性，本课程以PROTEL软件为主体，介绍其基础知识、设计流程及设计方法等问题。
学完本课程应使学生掌握原理图及印刷电路板图的编辑、输出、网表生成、检查、分析及建立新原理图、印刷电路板图库等。
通过实习学生可以独立实现电路原理图和印刷电路板的设计,为今后在工作中的实际应用打下较为坚实的基础。
本篇课程设计主要以学习为目的。
主要通过对Z80存储器板卡的原理图、PCB电路板的绘制达到学习Protel电子CAD的目的，让我们对电子线路CAD Protel有感性的认识，然后通过上机操作、实践，加深、理解设计原理,掌握Protel的设计技术：了解并掌握用protel 软件绘制简单电路图;掌握用protel软件设计库元件;掌握一般电子线路PCB图设计
目录
一课题及设计要求 (6)
二利用Protel DXP绘制原理图 (7)
2.1创建一个设计项目 (7)
2.2 新建原理图文件 (8)
2.3 按图1-1放置元器件 (9)
2.4 绘制导线： (11)
2.5 电源和接地 (11)
2.6 生成的原理图见下图 (12)
2.7 生成网络报表 (13)
三生成PCB板 (13)
3.1 手动规划电路板 (13)
3.2 电路板自动布线 ........................................................ 错误!未定义书签。
6
3.3 电路板布线 .................................................................. 错误!未定义书签。
四 PCB板敷铜 (18)
参考文献 ....................................................................................... 错误!未定义书签。
附录 .. (20)
答辩记录及评分表 (21)
一：课题及设计要求
1.原理图绘制要求：
2.将下图1-1中已经划分好的模块，采用自下而上的层次图设计方
法绘制原理图。
3.图纸为A4尺寸。
4.PCB设计要求：
5.单面板：电路板大小——150MM×80MM，安全距离0.3MM，普通线
宽0.6MM，电源及地线为0.8MM。
6.双面板：电路板大小——80MM×40MM，安全距离0.3MM，普通线宽
0.8MM，电源及地线为1.0MM。
7.焊盘和过渡孔大小：通用插脚式电阻、电容，集成电路采用圆形，
盘/孔直径为2.1MM/1.0MM；插座、插针、二极
8.管等采用圆形，盘/孔直径为2.5MM/1.1MM，接口1脚为方形，边
长2.0MM，孔径0.8MM，其余脚为圆形，盘/孔直
9.径为2.1MM/1.0MM，电位器采用圆形，盘/孔直径为3.0MM/1.0MM。
三极管采用六边形，盘/孔直径为3.0MM/1.2MM；
图1-1
二：利用Protel DXP绘制原理图
2.1创建一个设计项目
〈1〉执行菜单命令
“File\New\PCB
Project”,建立一个空
的项目文件后的项
目工作面板如上图
所示。
〈2〉执行命令“File\Save
Project”，在出现的
Save对话框的“文件名”下拉列表框中输入“XXX”作为项目文件名，在“保存在”下拉列表中选择“XXX”文件夹。
最后单
击“保存”按钮。
如下图１-2。
2.2新建原理图文件
〈１〉执行菜单命令“File\New\Schematic”,在刚建立的项目中新建原理图。
或者右键单击Projects工作面板中的XXX.PrjPCB,
在显示的菜单中执行“New\Schematic”命令，或者单击
Projects工作面板中的Projects按钮，然后在选择
“New\Schematic”命令，都可建立一个新的原理图文件，新
建项目和原理图文件后的窗口如下图1-3所示。
〈２〉再执行菜单命令“File\Save”,进行文件保存。
图1-2
图
1-3
2.3按图1-1放置元器件
〈１〉选择元件库。
单击“Place Part”对话框的浏览按钮，系统将弹出如图１-4所示的“浏览元件库”对话框，在该对话框中，选择需要放置的元件库。
图1-4
〈２〉选择了元件库后,可以在Component Name列表中选择自己需要的元件，在预览框中可以观察元件图形以及管脚类型。
〈３〉选择元件后单击OK按钮,系统回到如图1-5所示的对话框,
此时可以再Designator编辑框中输入当前流水序号，如U1。
图1-5
〈４〉设置元件属性：按Tab键或者双键出现的元件会出现Component Properties,就能在此对话框中编辑元件的属性如下图。
〈５〉元件调整：
（Ⅰ）元件旋转.旋转：按住空格键，每按动一次，对象逆时针旋转90度。
翻转:按动Ctrl+X键，对象将按垂直轴线水平翻转；按动键盘Ctrl+Y键，对象将按水平轴线垂直翻转。
（Ⅱ）元件删除.可以使用键盘山的delete键或者使用edit\clear 将选中的对象删除。
2.4绘制导线：
单击菜单栏中的“Place\Wire”如下图命令将编辑状态切换成连接模式，此时鼠标指针的形状也会有空心箭头变为大十字，单击鼠标左键，就会出现一个可以随鼠标指针移动的预拉线，十字指针的中心将出现一个黑点，提示我们在当前状态下单击鼠标左键即可形成一个有效地电气连接。
2.5电源和接地
如图所示Power Objects电源工具栏。
可以双击它进行属性设置如图1-6。
图1-6
2.6最后生成的原理图见下图
2.7生成网络报表
选择菜单命令“Design\Netlist For Project\Protel”系统自动生成网络表文件，如图1-7所示
图1-7
三：生成PCB板
3.1手动规划电路板
①右键单击PCB_Project.PrjPCB，Add New to Project\PCB创建PCB 文件，
（2）装载网络表文件
Ⅰ:在原理图编辑器中选择“Design\Update Document PCB1.PcbDOC”，显示Engineering Change Order窗口。
Ⅱ:单击Validate Changes按钮，系统逐项执行所提交的修改，并在Status栏中显示加载的元件是否正确。
如图1-8(a),1-8(b)所示。
图1-8(a)
图1-8（b）（3）生成手动PCB板形如下图所示
3.2电路板自动布线
执行菜单命令“Auto Route\All”，系统显示如图1-9所示的Situs Routing Strategies对话框。
单击Route All按钮，开始自动布线，自动布线结束后得到电路图的PCB版图如图下图所示。
四 PCB板敷铜
（1）为了提高PCB板抗干扰能力，通常在布线结束后还要对电路板进行敷铜。
在PCB编辑环境下执行菜单命令“Place \Polygon Plane”系统会弹出图1-14所示的多边形平面属性对话框。
（2）设计好参数，安OK键后，光标变为十字，在所需的地方单击鼠标左键，确定多边形的起点，然后移动鼠标到适当的位置单击确定多边形的中间各点，最后在终点处单击鼠标右键，系统会自动将起点和重点连在一起，形成敷铜。
完成敷铜后的电路板图1-15所示
附录一
二极管8个电压稳压器1个发光极管1个电容5个稳压二极管2个电阻9个排针4个滑动变阻器2个三极管4个有极性电容5个电压比较器1个导线若干
参考文献
[1]童诗白、华成英.模拟电子技术基础.高等教育出版社（第四版）,2006.
[2]阎石. 数字电子技术基础. 高等教育出版社（第五版）,2006
[3]罗先觉.电路. 高等教育出版社（第五版）,2006.
[4]齐跃峰、刘燕燕、毕卫红.电子线路CAD实用教程.西安电子科技大学出版社（第二版）,2008.9
[5]王港元.电工电子实践指导[M].南昌:江西科学技术出版社（第三版）,2003.
答辩记录及评分表。