CMP化学机械抛光材料项目初步方案

CMP化学机械抛光材料项目初步方案规划设计/投资分析/产业运营摘要说明—CMP化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing）工艺是半导体制造过程中的关键流程之一，利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。

通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。

该CMP化学机械抛光材料项目计划总投资9910.05万元，其中：固定资产投资8217.30万元，占项目总投资的82.92%；流动资金1692.75万元，占项目总投资的17.08%。

达产年营业收入16581.00万元，总成本费用12508.09万元，税金及附加202.25万元，利润总额4072.91万元，利税总额4836.94万元，税后净利润3054.68万元，达产年纳税总额1782.26万元；达产年投资利润率41.10%，投资利税率48.81%，投资回报率30.82%，全部投资回收期4.74年，提供就业职位315个。

报告内容：项目总论、建设背景及必要性分析、项目市场研究、项目规划方案、选址评价、工程设计、项目工艺说明、环保和清洁生产说明、企业安全保护、项目风险评价分析、项目节能评估、实施安排方案、投资方案、项目经营效益、项目综合结论等。

规划设计/投资分析/产业运营CMP化学机械抛光材料项目初步方案目录第一章项目总论第二章建设背景及必要性分析第三章项目规划方案第四章选址评价第五章工程设计第六章项目工艺说明第七章环保和清洁生产说明第八章企业安全保护第九章项目风险评价分析第十章项目节能评估第十一章实施安排方案第十二章投资方案第十三章项目经营效益第十四章招标方案第十五章项目综合结论第一章项目总论一、项目承办单位基本情况（一）公司名称xxx公司（二）公司简介公司致力于一个符合现代企业制度要求，具有全球化、市场化竞争力的新型一流企业。

公司是跨文化的组织，尊重不同文化和信仰，将诚信、平等、公平、和谐理念普及于企业并延伸至价值链；公司致力于制造和采购在技术、质量和按时交货上均能满足客户高标准要求的产品，并使用现代仓储和物流技术为客户提供配送及售后服务。

公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。

经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。

公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。

集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。

公司致力于创新求发展，近年来不断加大研发投入，建立企业技术研发中心，并与国内多所大专院校、科研院所长期合作，产学研相结合，不断提高公司产品的技术水平，同时，为客户提供可靠的技术后盾和保障，在新产品开发能力、生产技术水平方面，已处于国内同行业领先水平。

公司始终秉承“集领先智造，创美好未来”的企业使命，发展先进制造，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，贴近客户需求，助力中国智造，持续为社会提供先进科技，覆盖上下游业务领域的行业综合服务商。

公司建立完整的质量控制体系，贯穿于公司采购、研发、生产、仓储、销售等各环节，并制定了《产品开发控制程序》、《产品审核程序》、《产品检测控制程序》、等质量控制制度。

（三）公司经济效益分析上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入13622.18万元，同比增长8.99%（1124.02万元）。

其中，主营业业务CMP化学机械抛光材料生产及销售收入为11853.85万元，占营业总收入的87.02%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额3123.85万元，较去年同期相比增长608.07万元，增长率24.17%；实现净利润2342.89万元，较去年同期相比增长455.53万元，增长率24.14%。

上年度主要经济指标二、项目概况（一）项目名称CMP化学机械抛光材料项目（二）项目选址某某产业示范园区（三）项目用地规模项目总用地面积33710.18平方米（折合约50.54亩）。

（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数78.84%，建筑容积率1.55，建设区域绿化覆盖率7.86%，固定资产投资强度162.59万元/亩。

（五）土建工程指标项目净用地面积33710.18平方米，建筑物基底占地面积26577.11平方米，总建筑面积52250.78平方米，其中：规划建设主体工程33051.49平方米，项目规划绿化面积4104.93平方米。

（六）设备选型方案项目计划购置设备共计148台（套），设备购置费3951.38万元。

（七）节能分析1、项目年用电量936848.12千瓦时，折合115.14吨标准煤。

2、项目年总用水量12385.07立方米，折合1.06吨标准煤。

3、“CMP化学机械抛光材料项目投资建设项目”，年用电量936848.12千瓦时，年总用水量12385.07立方米，项目年综合总耗能量（当量值）116.20吨标准煤/年。

达产年综合节能量36.69吨标准煤/年，项目总节能率28.84%，能源利用效果良好。

（八）环境保护项目符合某某产业示范园区发展规划，符合某某产业示范园区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成项目预计总投资9910.05万元，其中：固定资产投资8217.30万元，占项目总投资的82.92%；流动资金1692.75万元，占项目总投资的17.08%。

（十）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标预期达产年营业收入16581.00万元，总成本费用12508.09万元，税金及附加202.25万元，利润总额4072.91万元，利税总额4836.94万元，税后净利润3054.68万元，达产年纳税总额1782.26万元；达产年投资利润率41.10%，投资利税率48.81%，投资回报率30.82%，全部投资回收期4.74年，提供就业职位315个。

（十二）进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。

认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。

将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。

三、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某产业示范园区及某某产业示范园区CMP化学机械抛光材料行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某产业示范园区CMP化学机械抛光材料产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx科技发展公司为适应国内外市场需求，拟建“CMP化学机械抛光材料项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某产业示范园区经济发展，为社会提供就业职位315个，达产年纳税总额1782.26万元，可以促进某某产业示范园区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率41.10%，投资利税率48.81%，全部投资回报率30.82%，全部投资回收期4.74年，固定资产投资回收期4.74年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

4、鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。

支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。

加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。

民间投资是我国制造业发展的主要力量，约占制造业投资的85%以上，党中央、国务院一直高度重视民间投资的健康发展。

为贯彻党的十九大精神，落实国务院对促进民间投资的一系列工作部署，工业和信息化部与发展改革委、科技部、财政部等15个相关部门和单位联合印发了《关于发挥民间投资作用推进实施制造强国战略的指导意见》，围绕《中国制造2025》，明确了促进民营制造业企业健康发展的指导思想、主要任务和保障措施，旨在释放民间投资活力，引导民营制造业企业转型升级，加快制造强国建设。

加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。

综上所述，项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。

四、主要经济指标主要经济指标一览表第二章建设背景及必要性分析CMP化学机械抛光（ChemicalMechanicalPolishing）工艺是半导体制造过程中的关键流程之一，利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。

通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。

CMP抛光材料主要包括抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等，其市场份额分别占比49%、33%、9%和5%。

中国2016年CMP抛光材料市场规模为23亿元，2018年市场有望达到28亿元。

目前市场上抛光垫目前主要被陶氏化学公司所垄断，市场份额达到90%左右，其他供应商还包括日本东丽、3M、台湾三方化学、卡博特等公司，合计份额在10%左右。

抛光液方面，目前主要的供应商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美国卡博特、杜邦、Rodel、Eka，韩国ACE等公司，占据全球90%以上的市场份额，国内这一市场主要依赖进口，国内仅有部分企业可以生产。

安集微电子（上海）有限公司生产的铜/铜阻挡层抛光液，二氧化硅抛光液，TSV抛光液，硅抛光液、铜抛光后清洗液等产品已成功进入国内外8英寸和12英寸客户芯片生产线使用，铜/铜阻挡层抛光液产品已经进入国内外领先技术节点，产品涵盖130nm~28nm技术节点，产品性能达到国际领先水平，并具有成本优势，打破了国外厂商在高端集成电路制造抛光材料领域的垄断；上海新安纳在抛光液用磨料和存储器抛光液等产品开发方面取得较好进展；时代立夫科技有限公司在CMP抛光垫产品开发方面取得较好进展，部分产品在8寸和12寸CMP 工艺中正在进行应用评估。