差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

在一个高速印刷电路板（PCB）中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。

幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。在这篇博客中，我将讨论以下内容：

过孔的基本元件

过孔的电气属性

一个构建透明过孔的方法

差分过孔结构的测试结果

1. 过孔结构的基础知识

让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D 图。有四个基本元件：信号过孔、过孔残桩、过孔焊盘和隔离盘。

过孔是镀在电路板顶层与底层之间的通孔外的金属圆柱体。信号过孔连接不同层上的传输线。过孔残桩是过孔上未使用的部分。过孔焊盘是圆环状垫片，它们将过孔连接至顶部或内部传输线。隔离盘是每个电源或接地层内的环形空隙，以防止到电源和接地层的短路。

图1：单个过孔的3D图

2. 过孔元件的电气属性

如表格1所示，我们来仔细看一看每个过孔元件的电气属性。

表1：图1中显示的过孔元件的电气属性

一个简单过孔是一系列的型网络，它由两个相邻层内构成的电容-电感-电容（C-L-C）元件组成。表格2显示的是过孔尺寸的影响。