耐热高分子材料
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耐热高分子材料调研
1 耐热高分子材料
1.1 耐热高分子材料的定义
耐热高分子材料一般是指在250℃下连续使用仍能保持其主要物理性能的聚合物材料。在电气绝+缘材料范畴,通常把使用温良长期在150℃以上的高分子材料称为谢热高分子绝缘材科.
1.2 耐热高分子材料的影响因素
环境对高分子材料的耐热程度影响很大,在不同的环境介质中,温度、应力、作用时间、辐射等,会使高分子材料的性能有很大差别。高分子材料的耐热程度,主要由耐热性和热稳定性表示。耐热性是指在负荷下,材料失去原有机械强度发生变形时的温度,其参数如熔化温度、软化温度、玻璃化温度等。热稳定性是指树料的分子结构在惰性气体中开始发生分解时的温度,在空气中开始分解的温度称为热氧稳定性。一种热塑性聚合物的耐热性低于热稳定性。
1.3 耐热高分子材料的分类
耐热高分子材料按结构可分为:
(1)芳环聚合物类,如聚亚苯基、聚对二甲苯、聚芳醚、聚芳酯、芳香族聚酷咬等;
(2)杂环聚合物类,如聚酰亚胺、聚苯并咪唑、喹恶林等;
(3)梯形聚合物,如聚吡咯、石墨型梯形聚合物、菲绕啉类梯形聚合物、喹恶林类梯形聚合物等:
(4)元素有机聚合物类,如主链含硅、磷、硼的有机聚合物和其他有机金属聚合物;
(5)无机聚合物类.
2 高分子材料的耐热性与结构
2.1 对高分子材料耐热性的要求
关于高分子材料的耐热性,至今尚无完全统一的规定,不同研究者往往有不同的解释。Eirich,等人在1961年曾对高分子材料的耐热性提出三条基本要求:有高熔点和高软化点;高的抗热解性;有良好的耐热氧化性和耐化试学剂性。但通常首先注意材料的最高工作温度。实际上,对耐高温高分子材料的要求不只是这一个指际,还应指出使用条件、可耐时间以及性能改变的允许范围等才有意义。例如美国航空宇宙局规定的条件为:在330 C于空气中400小时,538 C 下80小时内材料仍保持足够的机械强度、尺寸稳定性及化学稳定性。当做火箭烧蚀材料时,则要求在1000——10000 C高温下,在儿秒到儿分钟的短时间内,应残留大量的燃烧残渣并保持其原来的形态。只有提出对温度、环境、性能等儿方面的要求,才能作为可使用材料的完整指标。
当前合成新的耐高温高分子材料的要求是:能长时间耐300 C以上高温,甚至在氧化环境中能长期保持结构的完整性并维持其性能。现有的高分子材料的耐热性多数低于这个要求,并希望某高分子材料其有导体和半导体比、或加入某些石墨化或金属活化的组成,使其显示超导体性。
2.2 耐热性与高分子结构
关于高分子结钩与耐热性之间的关系问题,从1959年以来进行了不少的探讨,取得了某些进展,这对耐高温材料的合成及提高材料的耐热性,具有一定的指导意义。但是还存在着很大的盲目性,如把几十种杂环引进高分子链,真正
有应用价值的,目前不过十几种,有的杂环本身就不稳定或很难合成,把它们引入高分子链的实际意义并不大[5]。另外对原料来源是否丰富,工艺路线、产品成本是否合理,也缺乏足够的重视,常常停留在多种可能结构的变来变去,有关这方面种经验教训值得吸取。
耐高温高分子材料,首先应该有高的玻璃化温度(To)和熔点(Tm)。多数结晶高聚物的To/Tm(K)= 0.58—0.78(约为2/3)。
已知:
Tm=△H/△S
式中: △H为热烩,它主要和分子间力有关(如氢键、范德华力等),显然分子间力越大熔点越高。△S为嫡,与分子的刚性和对称性有关,分子的对称性增大,则自由旋转性小,分子刚性增大△S则减小,熔点升高。提高分子刚性即相应提高分子的耐热性。
从实用力加工角度考虑,曾往往注意提高△H。为了进一步提高耐热性,首先应考虑限制分子的自由旋转,增加分子刚性,减小体系的△S。
从合成方法角度考虑,予期提高分子}种胜,借助缩聚反应,用对称性好的苯环(芳环)或共骊的芳族衍生物,合成聚芳烃或含苯环或芳等环的高分子,是颇有希望的。
4 耐热高分子材料举例研究
4.1 耐热聚氯乙烯
4.1.1 耐热PVC的耐热性能
高分子材料耐热性能的表征与测定有多种方法,用DSC法测玻璃化温度是在无荷重的情况下进行的.但高聚物在实际应用过程中[8],多受到压缩、拉伸、弯曲等外力的作用,因此本文选用维卡软化点和动态力学分析(DMA)测试结果来评价耐热性,以便更正确地反映聚合物材料在实际应用中的受热变化.
4.1.2 VC/PMl共聚产物的耐热性能
可以预见到,在PVC主链中引入PMI结构单元,可以提高共聚物的耐热性[9]。如图1所示,PMI用量增加,VSP增大,并在PMI> 15%(重量分数,下同)出现拐点,表明其形态发生了变化.共聚物的DMA测试结果见图2,显然,耐热组分PMI含量增加,共聚物链的刚性增大,玻璃化温度(Tn)向高温方向推移,并且在玻璃化转变前后动态储能模量的下降幅度减小,耐热性能提高.
4.1.3 VC/PM1/ AN共聚产物的耐热性能
在CV/PMI二元共聚的基础上,进一步引入AN进行三元共聚. AN的加入对提高共聚物的VSP有明显的效果(图3),主要原因是AN的加入使PMI单体单元在共聚物中分布变得均匀[10],共聚物的耐热性能因而得到提高.固定PMI用量为10%,AN用量为10%时,49 N负荷下VSP就高达95 0C; AN用量增加到20%时,VSP高达104 0C,表明共聚物具有优良的耐热性能.
VC-PMLAN共聚物的DMA测试结果如图4,AN用量增大,共聚物的T0提高,且在玻璃化转变前后降低的幅度减小.进一步分析发现,AN用量高于10%的V侧PM刀AN三元共聚产物具有两个内耗(tanδ)峰(图5),即具有两个Tg.原因如下:虽然AN的加入使PMI在共聚物中的组成趋于均匀,由文献[11]可知,当转化率约45 %时,PMI的瞬时共聚组成降为零,当转化率约为50%时,AN 的瞬时组成亦降为零,此后的聚合反应实际上是VC单体的均聚.在5L反应釜中,一般悬浮聚合的转化率控制在85%左右,因此VC/PM I/AN悬浮共聚的最终产物实际上是VC-PMT-AN共聚物、少量VC-AN共聚物及VC均聚物组成的混合物.