电子元器件的基本储存要求
电子元器件储存条件有效期限管理规定
电⼦元器件储存条件有效期限管理规定电⼦元器件储存条件有效期限管理规定根据国家标准的有关规定并从地区⽓温环境条件综合考虑，现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求：1、环境要求1.1 ⼀般要求：(a) 环境温度+50C⾄+400C。
(b) 相对湿度50%⾄85%。
相对湿度⼩于60%时，对特殊器件存储、操作区需建⽴防静电安全⼯作区。
保持在常温、⽆酸、⽆碱和其它腐蚀性⽓体的条件。
杜绝阳光直接照射及⾬⽔浸泡。
防⽌重物挤压变形。
1.2 包装好的⼀般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不⾼于400C，相对湿度50%⾄85%的仓库中；2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。
3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升⾼的温度环境下，陷于塑料的表⾯贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产⽣⾜够的蒸汽压⼒损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯⽚或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯⽚损伤、和不会延伸到元件表⾯的内部裂纹等。
在⼀些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表⾯；最严重的情况就是元件⿎胀和爆裂(叫做“爆⽶花”效益)。
（图⼀）（图⼆）凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图⼀）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器开关、⾦属按键、连接器、插座类≦350C ≦70% 12 6 ⽆蜂鸣器、扬声器、振荡开关≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿标贴、双⾯胶、带背胶材料≦350C ≦70% 6 3恒温恒湿彩盒、礼盒≦350C ≦70% 6 3 ⽆外包装材料⼀般≦400C ≦85% 24 12 ⽆五⾦件≦400C≦70%1212⽆注塑件≦400C ≦85% 12 12PC 、亚克⼒⾯板、镜⽚类要特别注意机械防护、防尘件都属于湿敏元件（PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等），其存储要求：a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
电子元器件存储标准
电子元器件存储标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的组成部分，它们的存储标准对于产品的质量和性能起着至关重要的作用。
在电子元器件存储过程中，如果没有严格的标准和规定，可能会导致元器件的损坏、老化甚至失效，从而影响整个产品的质量和可靠性。
因此，制定并遵守电子元器件存储标准对于保障产品质量和维护消费者利益至关重要。
首先，电子元器件的存储环境是至关重要的。
在存储过程中，元器件应该避免受到潮湿、高温、强光等不利因素的影响。
潮湿的环境容易导致元器件腐蚀和短路，高温和强光则会加速元器件的老化。
因此，应该选择干燥、通风良好的环境进行存储，并且避免直接阳光照射。
其次，电子元器件的包装和标识也是存储标准中需要重视的部分。
在存储过程中，元器件的包装应该完好无损，避免受到外部物理损害。
同时，包装上的标识应清晰可见，以便于对元器件进行识别和追溯。
对于一些易受静电影响的元器件，还应采取防静电措施，避免静电对元器件的损害。
此外，定期检查和保养也是电子元器件存储中不可或缺的环节。
定期检查可以及时发现元器件的异常情况，比如包装破损、标识模糊、存储环境变化等，从而及时采取措施进行修复和调整。
而保养工作则包括对存储环境的维护、包装的更换和标识的更新等，以确保存储条件和方式符合标准要求。
最后，对于不同类型的电子元器件，还应该根据其特性和要求进行个性化的存储管理。
比如对于一些对温湿度要求较高的元器件，可以采用恒温恒湿的存储方式；对于一些对光线敏感的元器件，可以采用遮光存储方式。
这些都需要根据具体情况进行细致的管理和规范。
综上所述，电子元器件存储标准对于保障产品质量和维护消费者利益至关重要。
在实际操作中，我们需要从存储环境、包装和标识、定期检查和保养以及个性化管理等方面全面考虑，确保电子元器件能够在最佳状态下被使用，从而为产品的质量和性能提供有力保障。
希望大家能够重视电子元器件存储标准，做好相关工作，为电子产品的质量和可靠性保驾护航。
电子元件存储条件
元器件防潮等级
以下为一般原则，具体的元件在厂家规格书中有推荐存储条件应以厂家推荐为准，仓库存储环境的控制应以最高等级为准即相对湿度35% ~ 55%，温度20.5 °C ~ 26.5°C
一般运输及储存条件
印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件
不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间
下表规定了从收到物料开始，ＮＭＰ以及ＮＭＰ下级制造商在仓库或加上的最大储存时间。
元件制造和接收所销耗时间不包括在内。
一般最多１２个月，半导体的包装材料应满足MES00025以及EAI-583 & JESD625和先进先出（FIFO）原则。
常用电子元器件有效期限及存储温度、湿度要求
正气、进取、专业质量记录大类小类物料包装方式有效期储存温度要求储存湿度要求湿敏元件（是/否）烘烤要求1110核心芯片1112微处理器、微控制器、单片机1115存储器112074系列逻辑电路11244000系列/14000系列逻辑电路1126可编程门阵列和可编程逻辑阵列1130编译码器、调制解调器1140定时器、时钟电路1142接口电路、驱动电路、收发器、电平转换器、缓冲器1150模拟电压调整器、电压参考、开关电源1152模拟放大器、模拟比较器、采样保持1154模拟开关1160保护器件1162光耦MIDI芯片tray/reel （真空包装）MSL 1/2级，有效期二年；MSL 2a级以上，有效期一年；真空包装：温度<40℃拆封：温度≤30℃真空包装： 湿度<90%拆封： 湿度≤60%是拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作其它贴片集成电路tray/reel二年≤30℃≤60%否1211肖特基二极管1212快恢复二极管1215瞬态抑制二极管1216变容二极管1217发光二极管及集成发光管1218过压保护二极管1220开关二极管1225整流桥堆1230PNP三极管拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作是否是否否真空包装： 湿度<90%拆封： 湿度≤60%≤60%真空包装： 湿度<90%拆封： 湿度≤60%≤60%40%～70%真空包装：温度<40℃拆封：温度≤30℃≤30℃真空包装：温度<40℃拆封：温度≤30℃≤30℃21℃～28℃MSL 1/2级，有效期二年；MSL 2a级以上，有效期一年；二年MSL 1/2级，有效期二年；MSL 2a级以上，有效期一年；二年二年1190tray/reel （真空包装）tray/reeltray/reel （真空包装）tray/reelreel贴片集成电路分立半导体器件正气、进取、专业质量记录1231NPN三极管1235其它三极管1240MOS管1250晶闸管1290其它分立半导体器件1411贴片二极管1417贴片发光二极管1430贴片三极管1440贴片MOS管1511厚膜电路1550放电管2111无源晶体2120有源晶体2211无源贴片晶体2220有源贴片晶振贴片电池2310贴片电池reel 一年21℃～28℃40%～70%否2411光发送器件2420光接收器件2430光发送接收一体化光器件2440光纤连接器2510温度传感器2511湿度传感器2512温湿度传感器2513红外传感器2520电流传感器2521电压传感器2523电流电压组合传感器2590其它传感器2611液晶显示模块2620喇叭、蜂鸣器2621麦克2622震动马达26252630LED灯2640摄像头2650闪光灯2690其他2710耦合器2711混合电路滤波器2712微波滤波器否否否否否否否40%～70%40%～70%40%～70%～70%～70%40%～70%40%～70%40%～70%40%～70%℃～28℃21℃～28℃21℃～28℃21℃～28℃21℃～28℃21℃～28℃21℃～28℃℃～28℃21℃～28℃二年二年二年二年二年二年二年reel reel reel reelreeltray/reelreel光器件传感元器件发声部件、麦克、指示及显示器等耦合器、滤波器、电贴片分立半导体器件混合电路及防护元件晶体谐振器及晶体振荡器贴片晶体谐振器及晶体振荡器正气、进取、专业质量记录2713EMI滤波器2714EMI+ESD器件2715声表滤波器2720电放大/衰减器2810电感性2811电容性2812LC 2813RC2814电压抑制器-压敏电阻2815电压抑制器-压敏二极管2816EMI（RC ）+ESD 器件2820其它32100402片状电阻32110603片状电阻32120805片状电阻32143218其它封装电阻3220贴片网络电阻3230贴片电位器3240贴片热敏电阻3260贴片压敏电阻3270贴片光敏电阻33110402片状电容33210603片状电容33220805片状电容33261206片状电容3329其它封装电容3330贴片薄膜电容3340贴片铝电解电容3350贴片钽电解电容3360贴片可调电容3370贴片微波电容3380贴片穿心电容34110402贴片叠层电感34120603贴片叠层电感34130805贴片叠层电感3415其它封装贴片叠层电感34180402贴片线绕电感34190603贴片线绕电感3422其它封装贴片线绕电感否否否否否40%～70%40%～70%40%～70%40%～70%40%～70%21℃～28℃21℃～28℃21℃～28℃21℃～28℃21℃～28℃二年二年二年二年二年reelreelreelreelreel贴片电容器贴片电感器耦合器、滤波器、电放大/衰减器EMI 滤波器件贴片电阻器正气、进取、专业质量记录3430贴片功率电感贴片变压器3611贴片变压器reel 二年21℃～28℃40%～70%否4311底部连接器4312板板连接器4313FPC连接器4314震动马达连接器4390其它专用连接器4411贴片继电器4420贴片拨位编码器4432贴片开关4610圆头螺钉4611六角螺钉4612沉头螺钉4613自攻螺钉4620螺母4621压装螺钉、螺母46324635弹簧4636垫片4637天线弹片4640铆钉、钢套4641销钉4642接线鼻、接线柱46434660定制紧固件4680衬垫类4690其它（螺钉贴片）屏蔽罩焊接件reel/tray6个月21℃～28℃40%～70%否屏蔽罩手工组装件/一年21℃～28℃40%～70%否5420橡胶垫片5432套管类5441其它屏蔽材料5450防静电材料防尘类材料5510不织布/二年21℃～28℃40%～70%否5710手机塑胶件5711手机塑料电镀件5712手机按键5730手机镜片5780其他橡胶件否否否否否40%～70%～70%40%～70%40%～70%40%～70%40%～70%21℃～28℃21℃～28℃21℃～28℃21℃～28℃℃～28℃21℃～28℃二年一年一年二年二年reel///reel塑胶件、橡胶件、镜片类5440手机连接器贴片接点元件紧固件及五金类绝缘屏蔽材料正气、进取、专业质量记录5790其他塑胶件（宝石圈）6610主板PCB(未贴片）6612键盘板PCB(未贴片）6613LCDPCB 6620主板PCBA 6622键盘板PCBA 6623LCDPCBA 6629其它PCBA 6630过轴软板6640侧向键软板6650上按键软板6660滑盖机软板6670直板机主键软板6680其他软板6690其他PCB板真空包装OSP板真空包装时间≤6个月拆封后时间≤24小时化金板真空包装时间≤12个月22℃+/-4℃湿度≤60%是OSP板拆封后24H，化金板拆封后72H内没有用完，需要在120℃条件下至少烘烤4小时。
电子元器件的运输、储存和测量
电子元器件的运输、储存和测量一、运输在电子元器件的运输、储存和保管时，应有良好的包装，以保证产品不会受到环境气氛或不当应力的作用而遭到损坏。
对其包装材料和包装形式应作如下要求：(1)产品应具有内、外两种包装形式。
内包装应采用对产品无任何腐蚀性的材料制成的包装盒；外包装则采用具有一定机械强度且能防雨防潮的材料制成的轻便的包装箱。
(2)包装盒应采用无化学气体释放、无毒、无污染和无腐蚀的材料制成。
如用纸盒，则必须用中性纸，而不能用任何酸性纸或碱性纸。
某些容器（如硬壳纸制的盒子或有黑色橡胶的包装材料）含有硫化物，会使引线表面发黑，降低可焊性，应严禁使用。
(3)包装盒应保证不会出现任何碰撞、挤压等现象，并能明显的观察到产品上标有的所有标志。
(4)包装盒应能适应产品保存温度为－10～＋40℃，相对温度不大于60％的干燥通风和无腐蚀性气体的保管条件，使其在两年的保存期内不应包装盒的质量导致产品的损坏。
(5)对于有特殊要求的器件产品，最好采用专门设计的符合该产品特性的包装盒。
如对于静电敏感器件，包装条件应符合防静电要求。
(6)外包装箱可视运输情况（如火车、汽车、飞机及轮船等具体条件）来制作合乎防震、防水、防潮等要求的包装结构，并且应加上必需有的运输安全标志。
搬运电子元器件时，要注意防止撞击和跌落。
特别是玻璃封装的器件为易碎物品，装入包装盒或包装箱之后，如果受到跌落等强烈冲击，有可能和邻近器件相互碰撞、发生管壳破碎，所以在搬运或堆放时，应该充分注意不要掉到地上。
点接触二极管和玻壳封装二极管要防止跌落在水泥、大理石等坚硬的地面上。
陶瓷封装的器件较重，在整个使用过程中也应防止摔跌。
二、储存电子元器件应在常温常湿的环境中存储。
保存器件的库房，温度应控制在－10～+40℃，相对湿度在85％以下，更严格的存储条件为温度5～30℃，相对湿度40～60％。
要避免过分悬殊的温度差或湿度差，温度的急剧变化，会使空气中的水汽凝结成水珠。
(完整版)电子元器件存放通用规范
存储相对温度
存储相对湿度
存储高度及容器
贮存期限
锡膏、胶水类
2－10℃
无特殊要求
冰箱、冰柜
根据保质期规定
电子元器件
20±5℃
40%~70%
电子仓，标准包装
12个月
4.2 防护
电子仓防护要求
电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。
要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有
规范电子器件的存储，保证电子器件的质量，降低由电子器件引起的产品故障率。
二、使用范围
三、使用范围
本规范适用于电子仓库的管理人员。
四、具体规范内容
4.1贮存
贮存要求
立体式货架仓库，通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
电子元器件存放通用规范
（第一版）
编制：
审核：
批准：
1、文件修订变更记录表
文件标题
电子元器件存放通用规范
文件编号
文件
类别
修 订 变 更 情 况 记 录
修订变更内容
拟定部门
拟定人
修订日期
工艺文件
第一版
研发部
白浪
2013-07
2、文件审核
2013-07发布2013-07执行
批准：审核：会签：拟制：白 浪
一、目的
贮存条件和期限
（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。
（2）储存期限
电子元器件的有效储存期为12个月；
塑胶件的有效储存期为12个月；
电子元器件存储条件及有效期
电子元器件存贮条件大类小类物料包装方式有效期1110核心芯片1112微处理器、微控制器、单片机1115存储器112074系列逻辑电路11244000系列/14000系列逻辑电路1126可编程门阵列和可编程逻辑阵列1130编译码器、调制解调器1140定时器、时钟电路1142接口电路、驱动电路、收发器、电平转换器、缓冲器1150模拟电压调整器、电压参考、开关电源1152模拟放大器、模拟比较器、采样保持1154模拟开关1160保护器件1162光耦MIDI芯片tray/reel （真空包装）MSL 1/2级，有效期二年；MSL 2a级以上，有效期一年；其它贴片集成电路tray/reel二年1211肖特基二极管1212快恢复二极管1215瞬态抑制二极管1216变容二极管1217发光二极管及集成发光管1218过压保护二极管1220开关二极管1225整流桥堆1230PNP三极管1231NPN三极管1235其它三极管1240MOS管1250晶闸管1290其它分立半导体器件1411贴片二极管1417贴片发光二极管1430贴片三极管1440贴片MOS管1511厚膜电路1550放电管2111无源晶体2120有源晶体2211无源贴片晶体2220有源贴片晶振贴片电池2310贴片电池reel 一年2411光发送器件2420光接收器件2430光发送接收一体化光器件2440光纤连接器2510温度传感器2511湿度传感器2512温湿度传感器tray/reel 二年tray/reel二年tray/reel （真空包装）MSL 1/2级，有效期二年；MSL2a级以上，有效期一年；tray/reel （真空包装）MSL 1/2级，有效期二年；MSL 2a级以上，有效期一年；贴片分立半导体器件reel 二年1190分立半导体器件reel 二年贴片集成电路晶体谐振器及晶体振荡器reel 二年混合电路及防护元件reel 二年光器件reel二年贴片晶体谐振器及晶体振荡器reel 二年2513红外传感器2520电流传感器2521电压传感器2523电流电压组合传感器2590其它传感器2611液晶显示模块2620喇叭、蜂鸣器2621麦克2622震动马达26252630LED灯2640摄像头2650闪光灯2690其他2710耦合器2711混合电路滤波器2712微波滤波器2713EMI滤波器2714EMI+ESD器件2715声表滤波器2720电放大/衰减器2810电感性2811电容性2812LC 2813RC2814电压抑制器-压敏电阻2815电压抑制器-压敏二极管2816EMI（RC ）+ESD 器件2820其它32100402片状电阻32110603片状电阻32120805片状电阻32143218其它封装电阻3220贴片网络电阻3230贴片电位器3240贴片热敏电阻3260贴片压敏电阻3270贴片光敏电阻33110402片状电容33210603片状电容33220805片状电容33261206片状电容3329其它封装电容3330贴片薄膜电容3340贴片铝电解电容3350贴片钽电解电容3360贴片可调电容3370贴片微波电容3380贴片穿心电容34110402贴片叠层电感34120603贴片叠层电感34130805贴片叠层电感3415其它封装贴片叠层电感34180402贴片线绕电感34190603贴片线绕电感发声部件、麦克、指示及显示器等tray/reel 二年传感元器件reel 二年EMI 滤波器件reel 二年耦合器、滤波器、电放大/衰减器reel 二年贴片电容器reel 二年贴片电阻器reel 二年贴片电感器reel 二年3422其它封装贴片线绕电感3430贴片功率电感贴片变压器3611贴片变压器reel 二年4311底部连接器4312板板连接器4313FPC连接器4314震动马达连接器4390其它专用连接器4411贴片继电器4420贴片拨位编码器4432贴片开关4610圆头螺钉4611六角螺钉4612沉头螺钉4613自攻螺钉4620螺母4621压装螺钉、螺母46324635弹簧4636垫片4637天线弹片4640铆钉、钢套4641销钉4642接线鼻、接线柱46434660定制紧固件4680衬垫类4690其它（螺钉贴片）屏蔽罩焊接件reel/tray6个月屏蔽罩手工组装件/一年5420橡胶垫片5432套管类5441其它屏蔽材料5450防静电材料防尘类材料5510不织布/二年5710手机塑胶件5711手机塑料电镀件5712手机按键5730手机镜片5780其他橡胶件5790其他塑胶件（宝石圈）6610主板PCB(未贴片）6612键盘板PCB(未贴片）6613LCDPCB 6620主板PCBA 6622键盘板PCBA 6623LCDPCBA 6629其它PCBA 6630过轴软板6640侧向键软板6650上按键软板6660滑盖机软板6670直板机主键软板6680其他软板手机连接器reel 一年绝缘屏蔽材料5440/二年紧固件及五金类/二年贴片接点元件reel 一年/二年PCB板真空包装OSP板真空包装时间≤6个月拆封后时间≤24小时化金板真空包装时间≤12个月静电袋三个月塑胶件、橡胶件、镜片类/二年6690其他PCB板真空包装OSP板真空包装时间≤6个月拆封后时间≤24小时化金板真空包装时间≤12个月贮条件及有效期储存温度要求储存湿度要求湿敏元件（是/否）烘烤要求真空包装：温度<40℃拆封：温度≤30℃真空包装： 湿度<90%拆封： 湿度≤60%是拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作≤30℃≤60%否21℃～28℃40%～70%否≤30℃≤60%否拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作≤30℃≤60%否真空包装：温度<40℃拆封：温度≤30℃真空包装： 湿度<90%拆封： 湿度≤60%是真空包装：温度<40℃拆封：温度≤30℃真空包装： 湿度<90%拆封： 湿度≤60%21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否℃～28℃～70%否是拆封后储存时间以及烘烤要求按照产品包装袋标识控制；无标识时按照IPC/JEDEC J-STD-020；IPC/JEDEC J-STD-033规定操作21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否℃～28℃～70%21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否21℃～28℃40%～70%否22℃+/-4℃湿度≤60%是OSP板拆封后24H，化金板拆封后72H内没有用完，需要在120℃条件下至少烘烤4小时。
电子原材料贮存条件
四川华晶电子有限公司
电子原材料贮存条件
（1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品）
存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。
（2）储存期限
①电子元器件的有效储存为12个月；
②塑胶件的有效储存期为12个月；
③五金件的有效储存期6个月；
④包装材料的有效储存期为12个月；
⑤成品的有效储存期为12个月。
（3）特殊要求的物品
锡膏、胶水类2－10℃无特殊要求冰箱、冰柜根据保质期规定
电子元器件20±5℃40%~70% 电子仓，标准包装12个月
（4）电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。
（5）对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。
（6）对于有引脚的元件特别是IC等引脚容易变形的元件在盛装时要采用原厂的包装形式，避免元件引脚变形导致不方便甚至不能作业。
电子元器件 半导体器件长期贮存 第8部分：无源电子器件-最新国标
电子元器件半导体器件长期贮存第8部分：无源电子器件1 范围本文件规定了无源电子器件长期贮存方法和推荐条件，包括运输、控制以及贮存设施安全。
长期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。
本文件提供了有效进行无源电子器件长期贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 4937.20，半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响（GB/T 4937.20-2018，IEC 60749-20：2008，IDT）GB/T 4937.201 半导体器件机械和气候试验方法第201部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输（GB/T 4937.201-2018，IEC 60749-20-1：2009，IDT）IEC 61760-4，表面安装技术–第4部分：湿敏器件的分类，包装，标记和处理（Surface mounting technology-Part 4:Classification,packaging,labelling and handling of moisture sensitive devices）JEDEC J-STD-075 用于装配的非集成电路电子元器件分级（Classification of non-IC electronic components for assembly process）3 术语和定义下列术语和定义适用于本文件。
3.1无源的 passive<电子器件>限定瞬时功率的时间积分从首次供电之前的瞬间开始，在任何时间间隔内不能为负的电子器件或电路。
示例电阻，电感，电容，保险丝，磁性开关，晶体振荡器，二极管，LED。
电子元器件存储条件
电子元器件储存要求
1、电子元器件仓库储存要求：
1.1、环境要求：
电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外,仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
a.温度： -5~30℃；
b.相对湿度：20%~75%；
仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短,参见附录A;
1.2、特殊要求：
1.2.1、对静电敏感器件如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等,应
存放在具有静电屏蔽作用的容器内;
1.2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件,应存放在具有磁屏蔽作用的容器内;
1.2.3、油封的机电原件应保持油封的完整;
、电子元器件有限储存期的确定：
电子元器件的有限储存期按附录A确定;
附录A：
电子元器件的有限储存期
A 1 有限储存期起始日期的确定
电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：
a.电子元器件上打印的日期或星期代号,凡仅有年月而无日期的,均按该月15日计
算,如无星期代号的则按星期四的日期计算；
b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算;
A2 电子元器件的有限储存期与储存的环境条件有关,仓库储存的环境条件可分为以下三类,详见下表A-1;
表A-1 储存环境条件分类
电子元器件的有限储存期以下表A-2所示;。
电子元器件贮存条件有效期限管理规定
电子元器件贮存条件有效期限管理规定
1. 引言
本规定旨在规范电子元器件在贮存过程中的质量管理，并规定
其贮存条件和有效期限要求，以确保元器件在使用前能够正常运行
并满足其设计要求。
2. 适用范围
本规定适用于我公司所贮存的所有电子元器件。
3. 贮存条件要求
1. 温度：元器件贮存温度应在 -40℃至 85℃之间。
2. 湿度：元器件贮存湿度应在 5%RH 至 85%RH 之间。
3. 光照：元器件应存放在阴凉、干燥、无直接阳光照射的地方。
4. 包装：元器件应采用符合国家标准的包装袋或盒，并贴上防
潮标识。
5. 存放环境：元器件应储存在无腐蚀性气体、无粉尘、无振动的环境中。
4. 有效期限要求
1. 元器件的有效期限应在包装袋或盒上进行标识，并应在使用前进行检查。
2. 元器件的有效期限为贮存开始之日起，不得超过两年。
若有效期限超过两年，则应进行再检验。
5. 责任和处罚
1. 对未遵守本规定进行贮存的人员进行警告，情节严重者应给予相应的处罚。
2. 对由于未遵守本规定带来的质量问题，由相应人员承担责任并进行赔偿。
3. 对于多次违反本规定的人员，应依据公司规章制度进行相应的处罚。
6. 结论
本规定的实施，将有助于提高电子元器件的贮存质量，确保元器件在使用前能够正常运行并满足其设计要求。
电子元器件储存标准
电子元器件储存标准
电子元器件是现代电子产品的基础组成部分，其质量和性能直接影响着整个产品的质量和可靠性。
因此，在生产、储存和运输过程中，对电子元器件的储存标准有着非常严格的要求。
本文将就电子元器件的储存标准进行详细介绍，以期为相关从业人员提供参考。
首先，对于电子元器件的储存环境要求，应该保持干燥、通风、无腐蚀气体和无尘埃的环境。
尤其是对于静电敏感元器件，更应该在无静电环境下存放，以免影响其性能。
在储存过程中，应该定期检查储存环境的温度和湿度，确保符合要求。
其次，对于不同类型的电子元器件，其储存方式也有所不同。
例如，对于集成电路芯片和存储器件等静电敏感元器件，应该采用防潮、防尘、防静电的包装方式进行储存，以免受到外界环境的影响。
而对于普通的电阻、电容等元器件，则可以采用密封包装或者储存在干燥柜中进行储存。
另外，在电子元器件的储存过程中，还需要注意轻拿轻放，避免碰撞和挤压，以免造成元器件的损坏。
尤其是对于精密元器件，更需要小心翼翼地处理和储存，以确保其完好无损。
此外，对于长期储存的电子元器件，还需要定期进行防潮、防尘和防静电的处理，以确保其储存环境的稳定性。
同时，也需要定期检查元器件的外观和性能，以确保其质量和可靠性。
总之，电子元器件的储存标准对于保障其质量和性能至关重要。
只有严格按照相关标准进行储存，才能确保元器件在生产和使用过程中的可靠性和稳定性。
希望本文所介绍的电子元器件储存标准能够为相关从业人员提供一些帮助，使他们能够更好地进行电子元器件的储存和管理工作。
电子元器件仓库储存要求
电子元器件仓库储存要求随着电子元器件的不断发展和应用广泛，电子元器件仓库成为了科技领域中不可或缺的一环。
电子元器件仓库起到了存储、管理和保护电子元器件的重要作用。
在储存电子元器件时，需要满足一定的要求，以确保元器件的质量和性能不受影响。
首先，电子元器件仓库需要具备适当的环境条件。
电子元器件对环境的要求较高，尤其是对温度、湿度和洁净度有一定的要求。
一般来说，温度应该控制在15℃~30℃之间，湿度应保持在30%~60%的范围内。
同时，仓库内应保持较高的洁净度，以防止灰尘和细菌的侵入对元器件造成损害。
其次，电子元器件仓库需要具备合适的储存设备。
储存设备应具备防尘、防静电等功能，以保护电子元器件的安全性和稳定性。
常见的储存设备包括储物柜、货架、抽屉柜等，这些设备应具备合理的间距和容量，以便组织和分类电子元器件。
另外，电子元器件仓库还需要建立一套完善的入库和出库管理制度。
入库时，应对电子元器件进行详细的记录，包括元器件名称、型号、数量、生产日期等信息，以便日后的使用和查询。
出库时，应根据实际需求核对电子元器件的信息，避免误用或丢失。
仓库管理员应对入库和出库进行严格的监管，确保仓库存货的准确性和安全性。
此外，电子元器件仓库还应建立一套适当的库存管理制度。
库存管理不仅包括对库存数量的监控和调配，还包括对库存质量的把控。
仓库管理员应时刻掌握库存情况，做好库存盘点和巡检工作，以及时发现和解决潜在问题。
同时，仓库库存应进行分类、分区，便于查找和使用。
总之，电子元器件仓库的储存要求包括适当的环境条件、合适的储存设备、完善的入库和出库管理制度、适当的库存管理制度以及对库存安全的管理。
只有满足这些要求，才能确保电子元器件的质量和性能不受损害，使仓库的管理更加高效和安全。
电路板存储、转运、使用注意事项
培训电子元器件、电路板的存储、转运、使用注意事项电子元器件、线路板储存、焊接前注意事项：一环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；隔墙、离地保存；除另有规定外，存储的温度和相对湿度必须满足如下要求：温度：-5~30℃；相对湿度：20%~75%；二特殊要求：1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。
三其他储存、焊接前要求线路板：1、使用PE材质的具有防潮保护的真空包装袋，避免板面与包材发生交互作用而污染板面。
2、各板间用隔离纸隔开。
3、密封包装内须有干燥剂和湿度指示卡。
4、存放于阴凉干燥处，避免阳光直射。
温度：5-30℃，相对湿度<70%。
5、接触PCB须带ESD手套，碰触板边缘，避免指印污染板面镀层。
6、PCB板不允许叠放，防止插伤板面。
7、PCB板进行第一次焊接后，必须在一周内完成所有焊接。
8、所有开封的PCB板应尽快用完，不用的应真空密封包装并附湿度指示卡。
器件：1、原密封袋包装可在条件为<40ºC 及 <90% RH存放12个月，超过存放期需要烘烤后使用。
2、打开包装袋前，请检查是否漏气。
3、在打开密封袋后，须将器件置于< 30ºC及 < 60%RH 的条件下。
并在24小时内焊接。
如放置时间超过24小时，需烘烤后使用。
4、烘烤时，置器件于80℃+-5℃及相对湿度<=10%RH烘箱内24小时取走，烘烤时不可频繁打开烤箱门。
电子元器件、线路板转运注意事项：1 在采购过程中,物料的包装要求使用防静电包装，特别是一些半导体元器件、芯片和焊接成型的电路板，禁止使用易产生静电的塑料袋或塑料泡沫等包装，应使用防静电箱类存储设备来包装转运物料。
2 在物料的外发加工过程中，也必须使用防静电包装。
电子元器件的基本储存要求
电子元器件储存要求
环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外,仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
1.温度： -5~30℃；
2.相对湿度：20%~75%；
湿度,一般的电子元器件的存储要求小于85%即可,越低越好,但是又考虑到静电防护能力的问题,所以低到一定程度即可;对于不同潮敏要求的器件,对湿度的要求有所不同,这个要区别考虑；
温度,一般的库房要求是 +5摄氏度至+70摄氏度即可,其实,原则是,半导体器件的存储温度条件可以很宽参见焊接温度要求,但是结合湿度要求,则希望尽量是在室温下存放,或者略低一些;
对于有些特殊要求的器件,例如,铝电解电容,或者一些潮敏等级较高的器件,其理想的存放条件比较窄,需要更多地了解这类器件的要求,再作相应的条件存放;
物料叠放要求上小下大,上轻下重,一个托盘只能放置同一种物料,堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放,但最高不得超过160cm;
对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中,以防止产品氧化
对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放;。
电子元器件仓库储存要求
电子元器件仓库储存要求
1.温度和湿度控制：电子元器件对温度和湿度非常敏感。
仓库应设有
恒温恒湿系统，保持稳定的温度和湿度，以防止元器件受到损害。
2.防尘和防静电措施：元器件在存放和搬运过程中容易受到灰尘和静
电的影响。
仓库应设有空气净化设施，以保持内部的清洁度。
此外，应使
用防静电地板和工作台，并配备防静电工具，以减少静电对元器件的影响。
3.防火措施：电子元器件中的一些材料具有易燃性，因此仓库应配备
火灾报警器和灭火设备，以确保安全。
4.贮存安全：元器件应储存在干燥、阴凉、通风良好的环境中。
应使
用合适的货架和储物箱，以防止元器件发生坍塌或损坏。
5.包装和标识：元器件应妥善包装，以防止受潮、压力或其他外力的
损伤。
每个元器件都应有明确的标识，以便于识别和管理。
6.库存管理：仓库应使用自动化库存管理系统，实时监控和追踪元器
件的存货情况，确保库存充足，并避免过期或长期未使用的元器件。
7.出入管理：对仓库内的元器件进行管理，只有授权的人员才可以进
入仓库，并且必须有严格的安全验证程序。
8.定期检查和维护：仓库应定期进行检查和维护，确保设备和设施的
正常运行，以及存储条件的符合要求。
9.废品处理：对于过期、失效或损坏的元器件，应建立相应的废品处
理程序，确保正确处理和处置。
总之，电子元器件仓库储存要求应包括温度和湿度控制、防尘和防静
电措施、防火措施、储存安全、包装和标识、库存管理、出入管理、定期
检查和维护，以及废品处理。
这些要求可以确保仓库内元器件的安全和质量，并提供良好的工作环境。
电子元器件使用要求
电子元器件使用要求引言本文档旨在明确电子元器件使用的要求，以确保安全、高效地操作和管理电子元器件。
一、电子元器件购买与存储1. 在购买电子元器件时，应选择正规合法的供应商，并核对其质量认证和合格证明。
2. 购买电子元器件时应注意选择适合项目需求的规格和型号。
3. 购买电子元器件后，应妥善保存购买凭证、质保卡和相关资料。
4. 电子元器件应存放在干燥、防潮、防尘的环境中，避免与铁磁物品接触。
5. 长期存放的电子元器件应定期检查其是否过期或损坏，如有问题应及时更换或修复。
二、电子元器件使用与维护1. 在使用电子元器件之前，应仔细阅读相关的技术规格和操作手册，确保正确使用。
2. 在进行电子元器件的安装、拆卸或操作时，应遵循安全操作程序，并戴上适当的防护设备。
3. 电子元器件的连接应正确无误，避免反接或短路，并按照规范进行固定和密封。
4. 在连接或断开电子元器件时，应先切断电源并确保电路放电完全，避免电击和损坏。
5. 在进行电子元器件的维护、维修或更换时，应在合适的工作环境中进行，并由专业人员操作。
6. 定期检查电子元器件的线路、连接器、电源等部分，发现问题及时处理或更换。
7. 严禁私自修改或改动电子元器件的内部结构和电路，以免造成设备损坏或人身伤害。
三、电子元器件废弃处理1. 废弃的电子元器件应按照相关法律法规和环保要求进行分类、回收或处理。
2. 废弃的电子元器件不得随意丢弃，应寻找专门的处理机构进行合理利用或环保处理。
结论本文档明确了电子元器件使用的要求，以帮助确保安全、高效和可持续的电子元器件操作和管理。
大家应该严格按照这些要求进行操作，以保护自身和环境的安全。
电子元器件放置通用规范
电子元器件放置通用规范目标本文档的目标是为电子元器件的放置提供通用规范，以确保设计和制造的电子设备的正常运行和可靠性。
本规范涵盖了电子元器件放置的一般原则和指导，以便工程师和制造人员能够遵循并实施。
原则以下是电子元器件放置的一些重要原则：1. 电子元器件的布局：在设计电子设备时，应将电子元器件放置在合适的位置，以便实现电路的预期功能。
布局应考虑到电路之间的相互作用、元器件的散热需求和电磁兼容性等因素。
电子元器件的布局：在设计电子设备时，应将电子元器件放置在合适的位置，以便实现电路的预期功能。
布局应考虑到电路之间的相互作用、元器件的散热需求和电磁兼容性等因素。
2. 元器件的间距：相邻的元器件应有足够的间距，以确保电信号和电磁波在元器件之间不会干扰。
间距的大小应根据电路的要求和设备的尺寸进行合理选择。
元器件的间距：相邻的元器件应有足够的间距，以确保电信号和电磁波在元器件之间不会干扰。
间距的大小应根据电路的要求和设备的尺寸进行合理选择。
3. 散热：发热的元器件应放置在合适的位置，以便散热和降温。
布局应充分考虑元器件的散热需求，并提供必要的散热设施，如散热片、散热器等。
散热：发热的元器件应放置在合适的位置，以便散热和降温。
布局应充分考虑元器件的散热需求，并提供必要的散热设施，如散热片、散热器等。
4. 电源和地线：电源和地线应尽可能短，以减少电阻和信号损失。
它们应与其他元器件保持适当的间距，以避免干扰和噪声。
电源和地线：电源和地线应尽可能短，以减少电阻和信号损失。
它们应与其他元器件保持适当的间距，以避免干扰和噪声。
5. 工艺要求：在制造过程中，应严格遵守元器件放置的工艺要求。
例如，正确的焊接、正确的组装和合理的调试等，以确保元器件能够正常工作和连接。
工艺要求：在制造过程中，应严格遵守元器件放置的工艺要求。
例如，正确的焊接、正确的组装和合理的调试等，以确保元器件能够正常工作和连接。
指导以下是一些电子元器件放置的指导原则：1. 分区原则：将电路划分为不同的区域，例如功率区、数字区和模拟区等，以便更好地管理布局和降低干扰的风险。
电子元器件储藏条件有效期限管理规定
电子元器件储藏条件有效期限管理规定本管理规定适用于公司内对电子元器件的储藏条件及有效期限的管理。
1. 目的为确保储存的电子元器件能够保持良好品质并延长使用寿命，有效控制库存成本，并满足客户需求，制定本管理规定。
2. 储藏条件要求2.1 所有电子元器件应储存在干燥、温度恒定、通风良好的环境中。
2.2 储藏区域应干净整洁，避免积尘和杂物。
设有防尘罩或防尘柜是必要的。
2.3 储藏区域应具备防静电设施，防止静电对电子元器件的伤害。
2.4 若所储藏的电子元器件需要特殊条件（如低温、低湿度等），应按要求储存。
3. 有效期限管理3.1 对于电子元器件，应根据其种类和特性，制定相应的有效期限。
3.2 有效期限应在电子元器件到货后即刻记录，并严格按照有效期限进行使用和销售。
3.3 有效期限过期的电子元器件，不得再用于生产和销售，应及时报废处理。
3.4 有效期限即将到期的电子元器件，应优先使用或销售，确保库存的产品能够及时更新。
4. 质量控制与监测4.1 定期检查储藏区域的环境条件，确保其符合储藏条件要求。
4.2 对于重要电子元器件，应建立质量监测体系，定期检验其性能和可靠性。
4.3 如发现电子元器件在储藏过程中受到损坏或质量问题，应及时采取措施进行修复或报废。
5. 培训与沟通5.1 储藏条件和有效期限管理的要求应由相关部门进行培训，确保员工了解并遵守规定。
5.2 建立沟通机制，确保各部门之间对储藏条件和有效期限管理的信息流通。
6. 监督与纠正措施6.1 设立储藏条件和有效期限管理的监督机构，负责监督和检查各部门的执行情况。
6.2 如发现违反储藏条件和有效期限管理规定的情况，应即时纠正，并对责任人进行相应的处理。
7. 执行日期和生效本管理规定自发布之日起执行，并应及时通知相关部门和员工。
以上为电子元器件储藏条件有效期限管理规定，如有违反，将受到相应的纪律处分。
日期：签字：。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电子元器件储存要求
环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
1.温度：-5~30℃；
2.相对湿度：20%~75%；
湿度，一般的电子元器件的存储要求小于85%即可，越低越好，但是又考虑到静电防护能力的问题，所以低到一定程度即可。
对于不同潮敏要求的器件，对湿度的要求有所不同，这个要区别考虑；
温度，一般的库房要求是+5摄氏度至+70摄氏度即可，其实，原则是，半导体器件的存储温度条件可以很宽（参见焊接温度要求），但是结合湿度要求，则希望尽量是在室温下存放，或者略低一些。
对于有些特殊要求的器件，例如，铝电解电容，或者一些潮敏等级较高的器件，其理想的存放条件比较窄，需要更多地了解这类器件的要求，再作相应的条件存放。
物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。
对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化
对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放。