喷锡培训教材
喷锡工艺参数与流程培训
C、金 金也是一个常见的金属污染，若金手指板产量多时，更须注意控管。 若焊料接触金面，会形成另一IMC层-AuSn4。金溶入焊料的溶解度是铜的六倍对 焊接点有绝对的伤害。 有金污染的焊料表面看似结霜，且易脆。要彻底避免金的污染，可将金手指制程 放在喷锡之后，一旦金污染超过限度只能换锡。
D、锑 Antimony 锑对于焊锡和铜间的wetting亦有影响，其含量若超出0.05%，即对焊性产生不良影响
E、表13.1是一般可容许的杂质百分比，所订的数字会比较严苛，这是因为个别的污染虽有 较高的容忍度，但若同时有几个不同污染体，则有可能即使仅有容忍上限的1/2，但仍 会造成制程的不良焊锡性变差。
a、垂直式
b、水平式
1-3 热风整平工艺包括：
烤板——前处理—— 助焊剂涂覆—— 浸入熔融焊料—— 热风整
平—— 后处理
1-4助焊剂性能要求 a 热稳定性：燃点大于280℃，挥发性小， 烟雾少，对设备无腐蚀
性，即 PH为中性。 b 助焊剂活性：既能助焊，又不能对铜和焊料，造成腐蚀，以免加速
铜在熔融焊料中的溶解。 c 清洁性： 易溶于水。
d 粘度与表面张力：粘度与表面张力越小，助焊剂易流动，能充分湿 润铜表面，使焊料易与铜面生成Cu6Sn5金属化合物。粘度 与表面张力越大，将阻碍热传递 ，需较长的浸焊时间和较 高的焊料温度，若热量不够，使铜焊盘达不 到形 Cu6Sn5 的温度，而且造成润湿不良现象。
（注：助焊剂清洁不净时，可能导致以后装配焊接时产生起 泡现象） 备注：我司助焊剂液位控制要求：100-255mm
2、热风整平工艺流程
2-2 后处理流程 程序：热水刷洗 —— 毛辘擦洗 —— 三段循环水洗 —— 热风吹干 。 备注：我司热水洗温度控制要求：60±5℃，采用1000#磨刷，热
DIP培训教材
设备工作原理一、波峰锡炉需实现的功能有：1、产品传输；2、喷雾动作；3、温度控制；4、波峰形成；5、辅助功能：产品冷却；过载保护；异常报警等。
二、传动部分的组成：由支架、链条、链爪、电机、传动齿轮、调幅（跨度调节）机构、支架高度调节机构等组成。
调幅机构由固定导轨，可调移动导轨、电机（手动轮）、传动链条、传动齿轮、调节螺纹轴、导向轴、伞形齿轮、指定螺丝等组成。
三、传动部分的主要功能：1 完成产品输送动作；2 实现机种切换时导轨（链爪）跨距的改变；3 改变产品浸锡时与波峰面的角度。
四、传动部分的主要技术指标：A：支架水平度：支架是传动部份搭载的基础，其水平精度直接决定固定导轨与移动导轨是否水平，从而保证在锡槽波峰平滑的状态下，链爪输送的产品能以同样的深度浸过液面，防止局部未浸锡、冒锡现象的发生。
B：固定导轨及可调移动导轨间的平行度：产品从投入锡炉后，其两侧链爪对其施加的力在经过整个锡炉的过程中应该保持一致。
否则将会出现夹坏产品（前松后紧）以及掉落基板（前紧后松）的现象发生，从而造成产品报废，严重时将会导致安全事故以及设备事故的发生。
C：链爪底部卡槽的直线度：因为产品在锡炉中需完成锡水涂布、充分预热，一、二次浸锡，冷却等过程。
整个循环链条的长度一般单侧都在3m 左右，而链爪是一个一个固定在传动链条上，从而组成两条平行移动的输送线，完成产品输送动作。
而基板就夹在两侧链爪底部的卡槽上，如果链爪变形或倾斜破坏卡槽直线度的话，将会造成产品倾斜，过波峰时基板的浸锡深度不一。
从而造成冒锡、未浸锡的现象发生，严重时将会出现部品端子挂住锡锅，停止不前、掉基板、溢锡等重大事故的发生。
五、喷雾装置：喷咀是将锡水雾化后喷射的装置，由喷芯、顶针、气帽（平吹、圆吹）、弹簧、液量调节阀、固定部、外接头等构成。
1、良好的雾化效果：① 喷雾面积适中可调。
②助焊剂颗粒大小一致、分布均匀。
③喷吐量恒定。
2、影响喷雾效果的因素：气压大小；喷雾距离；喷嘴洁净度、密封性；气帽的安装方向。
喷锡、沉银、沉锡培训资料
12－30 psi
240－260℃
锡液位 Sn water level 水平机 HASL machine 锡泵转速 Sn pump rotate speed
5.00－6.00 inches
5－9 M/min
上风刀角度 Upper air knife angle
2－5
下风刀角度Down air knife angle
喷锡基本操作规范及生产参数
1、基本操作规范： 喷锡(待喷锡存放及取板)HASL Storing before HASL
项目
tem
要求
requirement
戴手套wear
glove
必须
need
L架放板数 量
Panel quantity on L table
≤100块
Less than 100 pnls
蓝色存板盆
(Blue Basin)
其它： （Others) 1.将即将过沉银/ENTEK的板手 动放置于放板平台上
1.Moving the boards from Entek store area to the loading table with two hands
2.板竖直放置；且每排20片或25片 间用纸皮或光树脂板隔开； 3.出货单元为1×1或1×2的板及 板厚大于2mm的板放板时每块隔 纸皮； 4.出货尺寸大于12“×12”需斜放 在L型车上。 Surface Finish-02
喷锡（出货暂存及出板） Storing after HASL/Transferring to next process
项目item 要求
requirement
戴手套wear
glove
需要need
最新金属喷涂前处理应知应会培训教材资料
精品文档金属喷涂前处理应知应会培训教材第一章涂装技术术语1、表面预处理在涂装前把物体表面附着的各种异物(油污、锈蚀、灰尘等)去除，且生成转化膜，提供适合于涂装要求的良好基底，保证涂膜具有良好的附着力和耐蚀性的过程，统称为表面预(前)处理。
2、脱脂利用化学或电化学方法除去工件表面的各种油脂、灰尘、泥沙、金属粉末、手汗的过程。
3、电解脱脂将挂在阴极或阳极上的金属工件浸在碱性电解液中，并通入直流电，使油脂与工件分离的工艺过程叫电解脱脂。
工件接阴极叫阴极电解除油；工件接阳极叫阳极电解脱脂。
4、酸洗除锈用酸液法去除钢铁基底表面的氧化皮或锈蚀的过程。
5、喷丸(砂)利用高速丸(砂)流的冲击作用清理和强化(粗化)表面的过程。
6、表面调整采用机械或物理化学等手段消除碱性脱脂或除锈等造成的表面不均匀，改善工件表面与磷化液的适应性。
7、磷化利用含磷酸或磷酸盐的溶液在基底金属表面形成一种不溶性磷酸盐膜的过程。
8、钝化使基体金属表面产生钝态的过程，以提高基体金属的抗腐蚀性。
9、铬酸盐钝化利用六价铬或三价铬化学物的酸液在基底金属表面形成铬酸盐转化膜的过程。
10、磷化膜钝化利用化学方法对磷化膜进行封闭处理，降低磷化膜的孔隙率，提高耐蚀性。
11、多合一处理脱脂、除锈或脱脂、除锈、磷化、钝化一道进行的过程。
12、粉末静电喷涂利用电晕放电原理使雾化的粉末涂料在高压电场作用下荷负电，并吸附于荷正电基底表面放电的涂装方法。
13、阳(阴)极电泳涂装利用外加电场使悬浮于电泳口中的颜料和树脂等微粒定向迁移并沉积于阳(阴)极基底表面的涂装方法。
第一节表面前处理1、涂装前处理的三大作用①提供清洁表面；②能显著提高涂膜附着力；③能成倍提高涂膜的耐蚀力。
2、新型涂装前处理技术的发展趋势精品文档．精品文档新型涂装前处理技术向着低温、低能耗、低污染、低毒性、低浓度、低成本、适应新型涂装方式，无需经常清理的方向发展。
3、化学涂装前处理方法有哪些？①脱脂②酸洗③磷化(氧化)4、磷化与脱脂、除锈的相互关系？磷化是中心环节，脱脂和除锈是磷化前的准备工序，所以在生产实践中即要把磷化工作作为重点，又要抓好脱脂和除锈工作。
osp培训教材
二、宏泽电子F22G系列药水介绍
*
F22G應用及特性
應用： 印刷電路板(PCB、FPC) 與IC載板之無鉛焊墊 特性 ： 低成本表面處理技術 均勻的保護膜，提供最平坦的焊墊表面 較低的表面離子污染度 只在銅面上形成皮膜，防止金面上的變色污染 耐熱性優異,經多次迴焊處理後仍有極佳的焊錫性 優異的耐濕性，具有一年的保護銅能力 相容於無鉛化 (Lead-free) SMT製程 相容於免洗型（No-Clean）SMT製程 非揮發性溶劑之水溶性溶液，安全性高 低溫操作，增加電路板結構穩定性 化學性質溫和、不攻擊防焊綠漆
*
OSP的耐热性
OSP的耐热性是无铅化焊接过程中的核心问题.由于OSP的组成中,不仅含有高活性咪唑类与新鲜铜表面形成牢固的络合体,而且在无铅焊接高温度下不发生分解和逸出气体,因此要采用高分解温度OSP产品.目前,主要走向采用耐热性高的烷基苯基咪唑类组成. 烷基苯基咪唑类的热分解温高达354.7℃衍生式苯基咪唑类的热分解温度为240~260 ℃之间.因此,烷基苯基咪唑类的OSP明显地提高了分解温度和耐热性,完全适宜于无铅化焊接温度下多次回流焊接的应用.
绿油限制
有
有
有
无
无
焊点IMC
Cu6Sn5
Ni3Sn4
Cu6Sn5
Cu6Sn5
Cu6Sn5
*
4、有机保焊剂（OSP）的未来
有机保焊剂（OSP）又可称耐热预焊剂.从目前来看，由于OSP较好地解决了无铅化焊接过程中的保护性、耐热性和可焊性的基本要求，加其成本低和制造工艺过程简单，因此，耐热型/高温型的OSP还会得到快速的发展，其市场占有率还会进一步提高。OSP除了具有保护性、耐热性和可焊性的基本要求外，还具有其它突出的优点，如：生产过程最简单和稳定，OSP的生产过程仅为微蚀、预浸、上有机膜、烘干几步；返工/存储过期处理最简单，不会损伤PCB和增加厚度；在所有表面涂覆(镀)层中成本最低.这些优点也决定着OSP在无铅化焊接中的地位提高和市场继续扩大.
热平喷纯锡培训资料
2、热风整平工艺流 程
2-1 工艺流程： 工艺流程： 预热（烤板）→ 热平整平前处理→ 预热（烤板）→ 热平整平前处理→ 热风整平 →热风整平 后处理(清洗) →出板 后处理(清洗) →出板
9
2-3 前处理流程
• 前处理流程
上工序（印字、阻焊或蚀刻）---前处理 （入料----微蚀----水洗----酸洗---压力水洗×3----吸干----吹干----涂布助焊剂 ----出料）
18
4、锡缸中金属的影响
决定锡缸寿命的主要两个因素：一是铜含量，二是锡 的浓度。 1、铜 铜污染是最主要的，其产生来源是线路板表面。铜 表面在soldering(热焊接）时会产生一层IMC， 表面在soldering(热焊接）时会产生一层IMC，那是铜 在高温下扩散到soldering中形成µ 在高温下扩散到soldering中形成µ（Cu3Sn和Cu5Sn6)， Sn和 随处理面积增加，铜溶入soldering的浓度增加，它的 随处理面积增加，铜溶入soldering的浓度增加，它的 饱和点是0.8%(270 C)。但超过饱和点时，锡面就会 饱和点是0.8%(2700C)。但超过饱和点时，锡面就会 呈现颗粒粗糙，这是因为IMC的密度低于熔溶态锡， 呈现颗粒粗糙，这是因为IMC的密度低于熔溶态锡， 这样影响了锡面外观和板的焊锡性。
21
风刀相关生产参数
• 1、风刀角度：前风刀角度控制在 2°~5°。后风刀角度控制在3°~8°。 • 2、风刀高度差：前风刀比后风刀高 3~15mm。 • 3、前后风刀距在12~30mm。具体情况视 PCB锡面的厚度而定。 • 4、导轨不可以与风刀相碰。至少须有 0.5~1mm的间距。
22
（3）、上下风刀的角度 调节不当可能导致孔塞或孔细。 （4）、焊料液位调整 液位太低会导致露铜。 （5）、输送辘间距的调整 速度调节不当可能导致损伤板面或传 送困难。 （6）、风台马达转速 若风台马达转速太低或进风孔堵塞会 导致浮床浮力不够易擦花锡面。
6-1喷锡讲义
风刀垂直差距 为避免风刀吹出之气流在 孔中形成对头碰撞,一般后风刀 比前风刀低.其前后风刀差保持在3-25MM. 风刀间隙 为使风刀所吹出热风平整均匀,需管制在 0.20-0.30MM之间. 喷气时间 根据板子之长短所设,一般在0.5-2.0秒 之间. 前后风刀间距 调整锡厚所距板面之距离.在12-30MM之 间.
酸洗： 其作用為去除微蝕段殘留於表 面之槽液，進一步清潔表面。 H2SO4:1-3% FLUX： 作用為使銅與錫結合更佳。 濃度：為FLUX原液。98% 比重:0.93-1.08(比重高时易出 现孔内露铜)
各段水洗之作用
a、微蝕後之水洗：利用一定壓力的 水洗，清除微蝕後留下之殘液，進一步清 潔板面 b、酸洗後之水洗：同上； c、吸幹：吸幹板面和孔內的水份； d、吹幹：吹幹板面和孔內的水份；
措施： 1）根据品质状况过当调整，一般前后风压 要求不大于4kg/cm2；
2）让热风温度保持280 ℃以上作业； 3）校正角度（用角度每月纠正一次） 前3。、后5。； 4）更换FLUX； 5）每生产2—4小时排水一次； 6）刚喷锡之板冷却5—10秒后再清洗。
THE
END
浸锡时间 浸锡时间长易使Cu 与Sn之间形 成良好的结合(Cu6 Sn5).一般多层 板比双面板、单面板浸锡时间长,大 板比小板浸锡时间长.但过长时会对 防焊产生功击.一般管控在0.8-3.0 秒.
提升速度 速度慢,锡铅层薄;速度快,锡 铅层厚,并且太快,易产生孔塞. 风刀角度 一般我司目前规定前风刀角度3-6°后 风刀角度5-8°,如果0°则风刀会对吹,孔 塞和塞风刀,如果角度太大,易产生发白.
基板时常跳了轨道： 原因： 1）轨道不平行，螺丝松动； 2）轨道塞锡渣； 3）轨道距离没有调好； 4）基板周边不整；
表面处理喷锡流程讲解PPT文档25页
16、人民应该为法律而战斗，就像为 了城墙 而战斗 一样。 ——赫 拉克利 特 17、人类对于不公正的行为加以指责 ，并非 因为他 们愿意 做出这 种行为 ，而是 惟恐自 己会成 为这种 行为的 牺牲者 。—— 柏拉图 18、制定法律法令，就是为了不让强 者做什 么事都 横行霸 道。— —奥维 德 19、法律是社会的习惯和思想的结晶 。—— 托·伍·威尔逊 20、人们嘴上挂着的法律，其真实含 义是财 富。— —爱献 生
拉
60、生活的道路一旦选定，就要勇敢地 走到底 ，决不 回头。 ——左
56、书不仅是生活，而且是现在、过 去和未 来文化 生活的 源泉。 ——库 法耶夫 57、生命不可能有两次，但许多人连一 次也不 善于度、我的努力求学没有得到别的好处， 只不过 是愈来 愈发觉 自己的 无知。 ——笛 卡儿
PCB喷锡培训教材
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Multi-layer Board Manufacturing Process
HAL - 喷锡
E、预热 预热段一般使用于水平喷锡，其功能有三： 一、为减少进入锡炉时热冲击 二、避免孔塞或孔小。 三、接触锡炉时较快形成IMC-Intermetallic Compound 以 利上锡。
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Multi-layer Board Manufacturing Process
HAL - 喷锡
VIASVIYASSYTSETMESMS–AKSaIAlex (GZ)
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Multi-layer Board Manufacturing Process
180º
VIASVIYASSYTSETMESMS–AKSaIAlex (GZ)
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Multi-layer Board Manufacturing Process
HAL - 喷锡
C、贴金手指保护胶 目的在保护金手指以免渗锡，其选择很重要，要能耐热、 贴紧、不沾胶。
D、前清洁处理 主要的用意，在将铜表面有机污染氧化物等去除，一般的 处理方式如下:
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VIASVIห้องสมุดไป่ตู้ASSYTSETMESMS–AKSaIAlex (GZ)
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课堂守则
• 请将手机、BP机等通讯工具调到震动状态。 • 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 • 请勿交头接耳、大声喧哗。 • 如有特殊事情，在征得培训导师的同意的情况下，方
喷锡品质培训教材20110808
主讲：陈静
深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA
1
内容
一. 制程目的 二. 孔径测量要求
三. 锡厚控制标准及方法
四. 水印、锡粉控制 五. 不合格品处理 六.品质异常原因分析及改善措施 七. 不良缺陷图片
2016/6/26
深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA
2
制程目的 喷锡，又称热风整平，是在铜表面上涂覆一层锡铅合金防止铜面氧化进而为 后续装配制程提供良好焊接基地。 喷锡的基本过程是通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（LMC）,然后通过高温 气体达到整平焊的目的。
喷锡IPQA检板范围：厂内有铅喷锡+外发无铅喷锡
要求外观检查频率：100%全检
2016/6/26
深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA
3
FA孔径测量要求 1.每一个型号板在生产时必须先做1PNL首板，并作记录(外观检查)，待首板 OK后方可批量生产； 2.对于有压接孔（孔径公差控制在±0.05mm、±0.06mm或±0.1/0时）的喷 锡生产板,首板喷锡后需要进行孔径测量及记录； 连续生产时每生产50块需取两块板进行测量,根据孔径结果调整喷锡参数
2016/6/26
深圳崇达多层线路板有限公司 表面处理PQA
4
锡面厚度控制标准及方法
喷锡板锡厚控制标准： HASL : 针对于尺寸为2mm×2mm-3mm×3mm的开窗PAD最小锡面厚度为0.5um，表 面最大锡厚为50um且须锡面平整、光亮，无锡面粗糙、锡高 A、针对于开窗孔内最小锡厚为5um，最大锡厚以不影响孔径为标准。 B、当客户对锡厚有特别要求时，按客户要求控制锡厚。 C、控制方法：不同型号的板子在批量生产前必须先做1块首板送物理实验室测 量锡面厚度，根据锡面厚度调整喷锡参数,当首板锡面厚度符合锡厚控制标准时 方可批量生产 对于PALPILOT客户(162)喷锡板需按客户要求测量指定位置（通常为IC位）锡 厚，首件孔径、锡厚及外观OK后生产，批量生产时每50块需抽测锡厚一次（ 取两块板进行测量），有异常时根据锡厚及孔径结果调整喷锡参数
喷锡工序工艺培训教材
喷锡工序工艺培训教材一、喷锡简介1.1基本概念喷锡、又称热平整平（HASL），是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。
为什么叫热风整平呢?它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺.其过程是先在印制板上浸上助焊剂,随后在溶融的焊料里浸涂，最后在两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮，平整，均匀的焊料涂层。
1.2特点用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变,印制路线边缘可以得到彻底保护。
热风整平相对其它表面处理成本较低，工艺成熟,可焊性能好，但其表面没有沉镍金和OSP平整,所以普通只应用于焊接。
热风整平技术是目前应用较为成熟的工艺，但因为其工艺处在一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。
二、喷锡流程及原理2.1流程包红胶→冷辘→焗板→热辘→入板→微蚀→水洗→干板→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板.注：加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。
2.2原理喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金（IMC），然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的.1．前处理:获得清洁、新鲜的焊盘。
2．干板：获得清洁，干燥的PCB，吹干板面和孔内的的水珠.3．助焊剂或者松香机作用是：a.清洁铜面，降低锡铅的内聚力，使焊垫平整;b。
助焊剂为微酸性，水溶、腐蚀性低，易清洗。
c.传热介质，使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金.4．锡炉和风刀是的关键部份作用：涂覆焊锡和焊垫的整平;锡铅液表面浮盖一层高温油，作用是防止锡液氧化,增加润滑；锥形传动滚轮(行辘），避免板面触痕，锡液温度控制很严格，太高易甩绿油或者爆板，太低易浮现锡面粗糙、桥接等.风压、风温、风刀角度，行板速度也都视不同情况严格控制。
5．空气浮床的作用:冷却板子，避免焊垫有触痕.6．后处理：清洗残留松香，热油、浮锡渣。
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2. 空气刀气流温度 空气刀气流温度影响焊料涂层厚度和质量，空气刀流温度低， 可能导致金属化孔堵孔；空气刀气流温度高了，能导致焊料涂层 厚度过薄。其它一些因素如层压板的类型，所采用的阻焊涂层的 类型等都可能影响空气刀气流温度的选择，一般情况下，空气刀 气流温度180~260 ℃。
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5. 前处理 使用物料：过硫酸钠（NPS）和硫酸
前处理的作用：可把线路板上铜面的氧化物及其他的污渍除去 并粗化板面，准备喷锡 作用原理： Cu+Na2S2O8 结合力。 CuSO4+Na2SO4
撰写人：王小林 日期：6/15/2003
喷锡培训教材
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Page 1
内
容
1. 喷锡简介 2.工艺流程 3. 对材料的性能要求 4. 设备介绍及比较 5.工艺控制及参数 6..常见缺陷及对策 7.环境控制 8.发展及展望
喷锡培训教材
除红胶纸
Page 4
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三. 对材料的性能要求
1. 助焊剂的性能要求 助焊剂由焊剂载体、活性成份（酸性、卤素类）和稀释剂等组成,选用 助焊剂考虑助焊剂活性,热稳定性、易清洗性,以及粘度和表面张力等性能 助焊剂的粘度和表面张力对焊料润湿铜面有很大影响,并且可降低焊料 与铜表面的界面张力,使焊料易与铜表面生成Cu6Sn5的金属间化合物,从而 达到良好润湿。高粘度的助焊剂降低了热传递的效率,因而需要较长的浸焊 时间和较高的焊料温度,如果热量传递不够,铜焊盘达不到形成Cu6Sn5的温 度,容易造成润湿不良的现象
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4. 喷锡后清洗 刚通过喷锡的印制板温度高，为了防止热冲击产生板翘曲或金属化孔 孔壁层断裂，不能立即用水冷却，需在较低的热传递速度下慢慢冷却， 这是十分重要的。 喷锡后冷却的印制板必须及时清洗干燥，清洗干净与否直接影响印 制板的最终可靠性，离子污染会引起漏电或介质击穿，金属化孔中的有 机污染物可能引起电子元器件焊接起泡。对于离子污染，一般要求小于 6.5ugNaCL/sqin. 个别客户要求：小于2.0ugNaCL/sqin。可以采取专用的 清洁剂如：MASCON的CL-630。 喷锡培训教材
喷锡培训教材
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3. 风刀的空气压力 这是影响焊料涂层厚度和金属化孔是否堵塞的主要参数，涂层的厚 度可用增加压力来减少，反之亦然。清除金属化孔内焊料常用增加风 刀的空气压力来解决。水平机一般压力为：上风刀气压为6-20PSI；下 风刀气压为8-25PSI。 垂直机一般压力为：前后风刀气压为1--3.5KG/CM2。 通常印制板金属化孔越小，要求压力越高以保证孔不被堵塞。
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六. 质量要求
.1外观:所有焊料涂覆处的锡铅合金层应光亮均匀完整，无半润湿，无露 铜等缺陷。阻焊层不应有起泡,脱落或变色等现象。阻焊层下的铜不应氧 化或变色。印制板表面以及孔内无异物，非涂覆锡铅合合金部位不应挂粘 锡铅焊料 .2焊料层厚度:印制板涂覆焊料部位的焊料厚度无统一标准规定。一般应以 焊料涂层的可焊为原则。 参考美国国家标准ANSI/IPC-SD-320B,其中2.10 2.1中涂层厚度要求
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ALCHEMY“D”喷锡机
锡 缸 内 喷 管
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喷锡培训教材
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2 焊料的性能要求 喷锡工艺最好使用高纯焊料（99.9%），其中铜的含量必须低于 0.02%,其它杂质如铁，锌和铝的含量也有一定的要求。 含量要求见下表 ： 组 锡 铅 锑 铋 铜 砷 铝 锌 镉 成 含量百分比（%） 63±0.5 其余 0.2~0.5 0.05(最大值) 0.02(最大值) 0.03(最大值) 0.003(最大值) 0.002(最大值) 0.001(最大值)
红外线预热
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热风循环
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红外线预热工作原理示意图
400℃
24℃
400℃
135℃
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在Na2S2O8作用下,铜面的粗化度增大，将提高铅锡与铜面的
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6. 锡缸
预热温度：90~150℃ 锡炉操作温度：232~260 ℃ 上下风刀操作温度：180~260 ℃ 上风刀压力：6~20PSI 下风刀压力：8~25PSI 风刀角度：内倾斜2-5° 锡铅含量比例：63:37±1.0 铜离子含量：<0.25%
喷锡培训教材
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红外预热、热风循环升温曲线图
温度( ℃)
140 120 100 80 60 40 20 0 0 5 10 15 20 25 30
(s) 35 时间40
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四：设备比较（ CEMCO、HALCO喷锡机比较）
供应商 机型 产地 HALCO(一、二公司) CEMCO(三公司) WKK MASCON ALCHEMY“C” 、 ALCHEMY “D”WSL-175、350、375、
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热风对流预热示意图
热风对流
220℃
24℃
130℃
220℃
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喷锡、风刀及品质对比
ALCHEMY“D” WSL-175 上锡方式 管状喷淋(见图) 沉 浸 33" 24" 风刀宽度 参数调节 自动控制 手 动 露 铜 露 铜 压 伤 主要缺陷 锡 高 擦 花 擦 花 WSL-350 沉 浸 24" 手 动 露 铜 压 伤 锡 高 擦 花
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小结
热风对流与红外线预热简介 v 红外线(约400℃)较热风对流预热温度（约 220℃）高，易造成板曲，板料、绿油损伤、 当设备因故障而停机时更为明显。 v 红外线预热高温造成绿油和板料“变软”，而 吸收更 多的松香，喷锡后难于除去（离子 污染、SIR失控的主要原因）。
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二.工艺流程
4.1无金手指板 微蚀 水洗 烘干 预热 涂覆松香
喷锡
冷却
热水洗
磨刷
热水洗 4.2有金手指板 包红胶纸
高压水洗
市水洗
烘干
正பைடு நூலகம்喷锡流程
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风 刀 保 养 示 意 图
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五.工艺控制及参数选择
1. 焊料温度
焊料温度的选择通常取决于所采用的焊料类型、所加工的印制板 的类型以及所采用的助焊剂 的类型，如焊料温度低，会引起金属化 孔堵塞，厚一些的印制板比薄印制板要求的焊料温度高一些。焊料 温度应低于所采用的焊剂 的闪点。喷锡普遍采用的焊料是63/37的锡 铅合金，它们的共熔点为183℃。焊料温度为183 ℃~221 °C时，其 与铜生成金属间化合物的能力很小，在221 ℃时，焊料时入润湿区 (221~293 ℃)。但基材在较高温度下易损坏（烧焦或变形等），所以 焊料温度尽量选择低些，232 ℃为最佳焊料温度。
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一、喷锡简介
喷锡又称热风整平（HSAL）,是将印制板浸入 熔融的焊料(通 常为63/37sn/pb的焊料）中,再通过热风将印制板的表面及金属 化孔内的多余焊料吹掉,从而得到一个平滑、均匀又光亮的焊料 涂覆层。锡面起保护铜面和提供良好的焊接面的作用。
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