引线框架用高强高导Cu-Cr-Zr合金热处理工艺的研究

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时效处理与加工量对连续挤压Cu-Cr-Zr合金性能的影响

时效处理与加工量对连续挤压Cu-Cr-Zr合金性能的影响
Ø22mmCu-Cr-Zr 连续挤压杆经减径至 Ø18mm,然后 420℃保温 4 小时时效处理,最后再将时效后的线杆减径至 直径 13mm,取样进行显微组织结构分析,结果为 :图 6 为 横截面金相照片,图 7 为纵截面的金相相照片。整体上看, 组织致密,无缺陷。图 6 中呈颗粒状或链状分布的组织为时 效过程中析ห้องสมุดไป่ตู้的富 Cr 相,颗粒大小为 1~5μm,白色区域为 Cu 基体,在其内的分布着长条状 CuZr 相。从图 7 中可以看 出,经过拉拔后,析出的 Cr 相和 CuZr 相沿着减径拉拔方向 被拉长,被纤维化,形成细长的纤维组织。
2 试验结果 2.1 时效试验结果
直径 Ø22mm 的 Cu-Cr-Zr 连续挤压杆减径至 Ø18mm 后在不同温度时效得到的相应抗拉强度、HRB 硬度及导电 率指标情况如图 2、图 3 所示。总体上看,相对于连续挤压状 态 Cu-Cr-Zr 合金杆,经减径时效后,线杆的相应指标都大 幅度提高,尤其是导电率,其最小值(70%IACS)都远远高 于连续挤压杆的导电率(60%IACS)。
从图 2 可以看出,时效温度对线杆的抗拉强度的影响 较大,随着时效温度的提高,相应抗拉强度先是逐渐增加, 在 420℃时抗拉强度达到最大值(506MPa),而后抗拉强度 逐渐减小 ;从图 3 可以看出,时效温度对于线杆的导电率 和 HRB 硬度也有较大的影响,导电率随着时效温度的升高 而增加,但 HRB 硬度先逐渐提高后逐渐降低,在 420℃时 HRB 硬度达到最高值(77)。由此可见,420℃为最佳时效
M 冶金冶炼 etallurgical smelting
时效处理与加工量对连续挤压 Cu-Cr-Zr 合金性能的影响
何剑辉
( 中铜(昆明)铜业有限公司,云南 昆明 650102)

Cu_Cr_Zr合金的力学性能及导电性能研究

Cu_Cr_Zr合金的力学性能及导电性能研究
本实验并未观测到zr的形态一般认为zr作用一方面是促使cr以细小均匀的形式析出有利于提高合金强度另一方面是在晶界上形成cu3zr从而限制晶粒的生长也抑制再结晶过由于固溶强化及加工硬化造成晶格畸变使电子迁移受阻而发生散射导致电阻率较高而导电率较低第 Biblioteka 4 卷 第 1 期沈阳






V ol. 24
2
实验结果与分析
试样在各种状态下抗拉强度如图 1( a) 、 图1
( c) 、 图 1( e) 所示.
图 1 时效温度对 Cu Cr Zr 合金抗拉强度及导电率的影响 F ig . 1 Dependence of tensile str eng th and electr ical coductiv ity on ageing temper atur e
[ 7]
第1期

强 , 等 : Cu Cr Zr 合金的力学性能及导电性能研究
61
固溶处理在冷变形之后, 970
、 1 h 的固溶处理
着时效温度的继续升高 , 析出相逐步粗化, 且间 距增大 , 过时效进一步发展 , 强度逐步降低. 导电 率呈现出相似的变化规律 .
将冷变形产生的加工硬化几乎全部消除, 合金的 强化主要依靠时效处理产生的析出强化. 与工艺 1 相比 , 缺少了时效前冷变形产生的大量位错, 从 而缺少了第二相形核的场所, 在某种程度上削弱 了析出过程 , 同时也影响了析出相的弥散程度, 减 弱了强化效果, 并影响到导电率( 图 1( d) ) . 就强度而言 , 工艺 3 较工艺 2 有较大幅度的 提高 , 这是因为工艺 3 后续的冷变形使合金在工 艺 2 时效 ( 沉淀强化 ) 的基础上进一步强化; 就导 电率而言 , 工艺 3 相对较低 , 这是因为工艺 3 相 当于在工艺 1 或工艺 2 时效处理的基础上再进 行冷变形, 如前所述 , 冷变形产生的晶格缺陷会 使导电率有一定程度的降低.

Cu_Cr_Zr合金热变形行为及动态再结晶_张毅

Cu_Cr_Zr合金热变形行为及动态再结晶_张毅

1
实验材料和方法
CrZr 合金, 在 10 kg 中频感应熔炼炉 实验用 CuZr = 中熔 炼 而 成, 材 料 质 量 分 数 为: Cr = 0. 4% 、 0. 15% , 余量为铜。 浇铸温度为 1200 ~ 1250 ℃ 。 合 2. 510 型箱式电阻炉中进行, 金的固溶处理在 RJX900 ℃ × 1 h , 工艺为 随后水淬。 压缩实验采用固溶 1500D 热模拟机上进行, 后的合金, 在 Gleeble压缩试 样尺寸为 8 mm × 12 mm, 实验温度范围为 650 ~ 850
摘 1500D 热模拟试验机上对 CuCrZr 合金在应变速率为 0. 001 ~ 10 s - 1 、 要: 在 Gleeble变形温度为 650 ~ 850 ℃ 的高温变形过
程中的流变应力行为进行了研究 。利用光学显微镜分析了合金在热变形过程中的组织演变及动态再结晶机制 。 结果表明: 流变 CrZr 合金的动态再 应力随变形温度的升高而减小, 随应变速率的提高而增大 。升高变形温度以及降低应变速率, 均有利于 Cu结晶发生。从流变应力、 应变速率和温度的相关性, 得出了该合金高温热压缩变形时的热变形激活能 Q 为 392. 5 kJ / mol, 同时利 用逐步回归的方法建立了该合金的流变应力方程 。 CrZr 合金; 关键词: Cu中图分类号: TG146. 1 高温压缩; 热激活能; 流变应力方程; 动态再结晶 文献标志码: A 6264 ( 2014 ) 05007405 文章编号: 1009-

1, 3 1, 3 1, 3 1, 3 毅 , 李瑞卿 , 许倩倩 , 田保红 , 刘 1, 3 勇 , 刘 2 2 平 , 陈小红
( 1. 河南科技大学材料科学与工程学院,河南 洛阳 471003; 2. 上海理工大学材料科学与工程学院,上海 200093; 3. 有色金属共性技术河南省协同创新中心,河南 洛阳 471003)

cucrzr 热处理

cucrzr 热处理

CUCRZR是一种铜铬锆合金(CuCrZr),在核聚变反应堆和航空航天等领域中作为关键的结构材料使用,具有良好的耐高温、耐腐蚀以及抗中子辐射性能。

热处理是提升其机械性能和稳定性的关键技术手段之一。

对于CUCRZR合金,典型的热处理工艺可能包括以下几个步骤:
1. 固溶处理:
- 将合金加热至一个高于其所有成分完全溶解的温度(通常超过1000℃),以确保合金中的铬、锆和其他元素充分溶解在铜基体中,形成均匀的单相固溶体。

2. 时效处理:
- 在固溶处理后,将材料迅速冷却(如水冷或油冷)以固定住溶解的合金元素,随后进行时效处理,在较低温度下(比如300-500℃)保温一段时间,使得过饱和固溶体发生析出强化,生成稳定的第二相粒子,从而提高材料的强度和硬度。

3. 退火处理:
- 对于加工过程中产生的应力,可以通过退火来消
除,即在低于固溶温度但高于室温的范围内进行加热并缓慢冷却,以达到软化材料、改善塑性和韧性,并降低内部残余应力的目的。

4. 调质处理:
- 根据具体应用需求,有时还会对CUCRZR合金进行调质处理,即先固溶处理再配合合适的时效处理,确保材料获得最佳的综合力学性能。

每个阶段的具体温度、时间参数都需要根据CUCRZR 合金的实际牌号和预期用途进行精确控制,以达到理想的微观组织结构和性能指标。

Cu-Cr-Zr合金TIG焊工艺及接头组织与性能分析

Cu-Cr-Zr合金TIG焊工艺及接头组织与性能分析
与衬垫 装夹 固定 在 刚性工 作 台上 , V形 坡 L , 口角 歼 I坡 度 6。 0 。采 用松下 WX13 0 TG焊机 , I 0 I 直流正接法进 行 焊接。焊前将试板预热至 3 o5 0℃, 5 ̄0 焊接电流为 3 0A, 0
氩 气 流 量 控 制 在 l ~ 6 L r n 利 用 Z IS金 相 显 微 4 1 / i。 a ES
化 学 成分 ( 量分 数 , 质 %)
Cu Fe P S i
性 能
Zr
Cr 0. 5
Sn
S b 0. 002
Ni
0. O2
硬度 ( HV) 导 电率 I ACS %) (
1 0—1 1 47 75
9858 .
பைடு நூலகம்
0. 08
O. 01
O.0 2
0.08 0
0. 6
时 可见 , 焊接 热 影响 区有 孪 晶组 织 , 这是 因 为焊接 试 板
2 试 验 结 果 与 分 析
存 在一 定 的焊接 残余 应 力 ,同时通 过焊 接 热循 环 的作 用, 导致 共格孪 晶在 热影 响 区出现 。
21 焊 缝 宏 观 质 量 .
C —r r uC . 合金 属 于高 强高 导 时效 强化 型铜 合金 , Z 具 有 高 的强 度 和优 良的导 电 、 热 及抗 氧 化性 , 抗 软化 导 且
温 度高 , 磨性 好 …。C — r r 金 因具 有 良好 的综 合 耐 uC— 合 Z
力学 和 导 电 性 能 . 为 理 想 的 电工 材 料 , 核 工业 、 成 在 机 电及 电子 产 品方 面得 到 广 泛应 用 ,并 成为 高 速 列 车导
1 试 验 内 容 与 方 法

高强高导CrZrCu合金结晶器的研制

高强高导CrZrCu合金结晶器的研制

好 , 合 金 纶 i 溶 处理 后 且 ≠ 良 的 毒 加 工 成 形 性 .在 适 彳 当 的 温度 1 进 行 时 效处 理 .能 产 生 强 的沉 淀 硬 化 该 合 金 :【 f _ ! ’ 良好 的 性 、导 热 ,较 高 的 强 度 和 硬 度 ,
而 且 具 有 较 好 的 饥 熔 丰 、而 热 肚 和 抗 氧 化 性 , 特 别 是 在 占 寸

强 度 ,提 高 劳 动 生 产 率 2 3 — 倍 高 铝 钒 土 砂 是 很 有 发 展 前 途 的一 种 造 型 材 料 今 后 ,我 们 将 在 电 炉 炉 衬 、冲 天 炉 的
修 筑 、半 永 久 铸 型 等 方 面 进 行 试 验 和 应 用 。
点 的 有 利 于 涂 料 渗入 到 砂 型 涂 料 层 ,第 二 遍 刷 稠 一点 的
维普资讯
20 年第 2 02 ~3 期 ( 9 9 期 ) 总 2- 3
高强 高导CZC 合金结 晶器 的研制 rr u
付 会敏 黄英彪 赵文辉 汪 建 [ 要 ] 介 绍 了 结 晶 器新 材 质 高 强 高 导C ZCu 提 : r r 舍金 的 成份 和性 能 , 论 述 了一 重 榘 团 公 司在 熔 炼技 术 和 离心
由 于 型砂 和 涂 料 干 燥 后 具 有 抗 水 性 能 , 铁 模 离 心 挂 涂
以保 证 足够 的 涂 料 层 。
料 时 ,可 以不 用 木 质 端 盖 ,而 直 接 装 配 砂 型 铁 端 盖 。端 盖
5 结 论
实 践 证 明 .以 磷 酸 为 粘 结 剂 的 高 铝 钒 土 砂 强 度 高 、耐 高 温 、能 抗 水 ,可 在 离 心 铸 造 条 件 下 使 用 。 配 以 磷 酸 高 铝 粉 涂 料 ,有 良好 的抗 粘 砂 性 能 ,提 高 了铸 件 表 面 质 量 。提 高 劳 动 生 产 率 2 3 ,并 可 大 大 改 善 工 人的 劳 动 条 件 和 降 -倍 低 工 人 的 劳 动 强 度 可 创 造 一 定 的 经 济 效 益 和 社 会 效 益 值

CuCrZr合金动态再结晶行为的研究

CuCrZr合金动态再结晶行为的研究

CuCrZr合金动态再结晶行为的研究摘要随着集成电路芯片的高度集成化,IC向短、小、轻、薄的方向发展,电子封装也随着向高密度封装发展,引线间距减小,厚度减薄,功率增加要求引线框架材料具有更高的强度、导电性和导热性。

Cu-Cr-Zr合金具有高的强度和良好的导电、导热性能及抗氧化性,可作为电阻焊电极和结晶器等材料在电工、电力及航空等行业得到广泛的应用。

本文对Cu-Cr-Zr合金的动态再结晶行为进行了研究。

利用Gleeble-1500热模拟实验机对Cu-Cr-Zr合金进行高温热压缩变形,研究在变形温度为550~750℃、应变速率为0.01~5s-1工作条件下该合金的流变应力行为,探讨变形温度、应变速率与流变应力的相互关系,建立合金热变形流变应力本构方程并算出热变形激活能。

实验结果表明:流变应力随变形温度的升高而减小,随应变速率的增加而增加;Cu-Cr-Zr合金的热变形激活能为845.18kJ/mol,并构建本构方程;通过显微组织分析,进而研究合金动态再结晶行为。

关键词:Cu-Cr-Zr合金,热压缩变形,变形温度,流变应力,本构方程,动态再结晶The Study on Dynamic Recrystallization Behavior ofCu-Cr-Zr AlloyABSTRACTWith the high integration of IC chip,IC turn to be shorter,smaller,lighter, thinner and the density of electronic packaging gets higher,While the strength, electrical conductivity and thermal conductivity of lead frame material increase with the decreasing of lead spacing and thickness.Cu-Cr-Zr alloy has been widely used as a resistance welding electrode and the mold material in the electrical,electricity and aviation industries because of high strength,good electrical conductivity,thermal conductivity and oxidation resistance.Dynamic recrystallization behavior of Cu-Cr-Zr alloy was studied. The flow stress behavior of Cu-Cr-Zr alloy was studied by thermal simulation test at the deformation temperature of 550~750℃and the strain rate of 0.01~5s-1on the Gleeble-1500 thermal mechanical simulator. The relationship among deformation temperature,strain rate and flow stress was investigated,While The constitutive equation was established and the activation energy was calculated.The results showed that the flow stress decreased with the increasing of deformation temperature and increase with the growth of strain rate. The constitutive equation was established with the activation energy 845.18kJ/mol. Dynamic recrystallization behavior was studied by the analysis of microstructure.KER WORDS: Cu-Cr-Zr alloys, hot deformation,deformation temperature, flow stress, constitutive equation, dynamic recrystallization目录第一章绪论 (1)§1.1 铜合金开发必要性 (1)§1.2引线框架用铜合金的发展 (2)§1.2.1国外引线框架的发展现状 (2)§1.2.2国内引线框架的发展现状 (3)§1.3 本文的研究内容与意义 (3)§1.3.1设计的依据与意义 (3)§1.3.2 本文的研究内容和研究目的 (4)第二章试验材料和试验方法 (5)§2.1 试验合金材料 (5)§2.2 试验的总体方案 (5)§2.2.1热模拟试验 (5)§2.2.2组织观察 (5)§2.3 试验用设备及材料 (6)§2.4 试验方案流程 (6)§2.4.1 试样制备 (6)§2.4.2 热模拟试验 (6)§2.4.3 再结晶金相显微组织观察 (7)第三章试验结果与分析 (9)§3.1 高温热变形行为研究分析 (9)§3.1.1真应力-真应变曲线分析 (9)§3.1.2 温度对再结晶组织的影响 (13)§3.1.3 变形速率对合金再结晶组织的影响 (13)§3.2流变应力方程的建立 (15)结论 (19)参考文献 (20)致谢 (22)第一章绪论§1.1 铜合金开发必要性集成电路自上世纪六十年代问世以来,便得到了快速发展。

【技术】数控技术毕业设计题目

【技术】数控技术毕业设计题目

【关键字】技术数控技术毕业设计题目篇一:数控专业毕业论文参考题目数控专业毕业论文参考题目1. 实验室用简易滚动轴承试验装置的原理与初步的结构设计2. 滚动轴承振动数据分析的基本原理及其应用3. 光栅传感器的基本原理及模拟实验课件制作(本文来自:小草范文网:数控技术毕业设计题目) 4. 光纤位移(Y型)传感器的基本原理及模拟实验课件的制作5. 金属机加工表面粗糙度的影响因素6. 人为差错类型及机械产品的放错设计7、先进制造技术应用分析8、金属腐蚀与防护研究9、液压泵毛病机理分析10、Q2-8型汽车起重机液压系统分析11、液压系统毛病及诊断12、气压传动系统应用与分析13、数控机床常见毛病分析与排除14、设备无损检测方法探讨15、机电产品绿色设计与绿色制造研究16、润滑技术在机械设备的应用17、基于Pro/E的锥齿轮参数化建模及加工仿真18、普通锥齿轮差速器行星齿轮的力学分析19、蜗杆传动的可靠性设计20、基于MATLAB的圆柱齿轮减速器优化设计21、基于Pro/ENGINEER圆柱齿轮减速器实体造型设计研究22、阿基米德螺旋线凸轮零件的数控加工研究23、基于ANSYS的螺旋齿轮应力分析与比较24、斜齿圆锥齿轮与直齿圆锥齿轮应力分析研究25、基于ANSYS的高速轴应力分析26、一级锥齿轮减速器的设计27、特殊形状工件单面喷丸处理专用夹具设计28、特殊形状工件双面喷丸处理专用夹具设计29、具有榫槽类结构的专用工件喷丸处理专用夹具设计30、利用立铣床进行滚压处理时专用转接部件的设计31、实验室用多屏幕操作控制专用工作台设计32、多试件成组装夹专用夹具设计33、工业用桶装油漆搅拌器设计34、三自由度训练器设计35、纸卷商标包装机方案论证;36、纸卷商标包装机传动系统设计37、轴类零件工艺分析与数控加工仿真38、数控机床主轴结构设计39、直齿圆柱齿轮减速器虚拟装配设计40、汽车发动机曲轴结构设计41、平面连杆机构在实践中的应用研究42、车用千斤顶结构设计43、二级减速器传动系统设计与数字化建模44、三坐标测量机虚拟装配设计45螺旋千斤顶的设计46、汽车连杆加工工艺分析47、基于MATLAB的四连杆机构运动仿真48、手机外壳塑料模具设计49、自车飞轮模具设计50、基于Pro/E的机床夹具虚拟设计探讨51、外圆表面加工方法研究52、机床夹具设计53.齿轮系统的有限元分析54. 难加工材料的加工研究55.矿用液压支架电液控制系统设计56.简易立车自动回转刀架的设计57.管内爬行机器人驱动机构设计58.新型少齿差行星齿轮减速机设计59.液压电梯闭式回路电液控制系统设计60.反铲液压挖掘机工作机构设计计算C40数控车床电动尾座设计62.带式运输机传动装置设计63.气压传动两维机械手设计64.气流粉碎机的设计65、数控回转工作台设计66、平面凸轮数控铣工艺分析及程序编制67、典型型腔零件的数控编程加工工艺68、铣边机组合机床设计69、铣削组合机床及其主轴组件设计70、组合镗床设计71、配合零件加工工艺及程序编制72、孔系加工立式组合加工机床设计73、三面铣组合机床液压系统和控制系统设计74、CK6132数控车床总体及进给驱动部件设计75、CA6140普通车床床头1轴轴承座夹具设计76、SSCK20A数控车床主轴及主轴箱的数控加工及数控编程77、数控铣床零件加工游戏手柄设计78、基于Pro/E的蒸汽电熨斗的建模设计79、平面凸轮数控铣工艺分析及程序编制80、花键轴机械加工工艺规程设计81、二维奥迪车标设计82.机床导轨修复方法研究83.球面加工方法研究84.先进制造技术发展趋势探讨85.卡规数显磨床在线测量分析86、数控车削加工工艺及加工程序编制87、调头加工轴数控加工工艺设计88、经济型数控车床控制系统的设计89、箱体零件的数控加工90、数控生产现场管理方法探讨91、嵌入式开放型数控系统设计92、铝壳体压铸模具设计93、数控铣削加工工艺规程设计94、数控车床系统XY工作台与控制系统设计篇二:数控技术毕业设计论文题目集合毕业论文、毕设计选择题目机床结构及操作研究机床毛病的修理及改造CA6140型车床主运动机械传动系统的结构设计普通车床数控改造设计套筒加工工艺及夹具设计数控机床加工精度异常毛病诊断分析经济型数控螺杆铣床的改制汽车盖板冲裁模设计箱体零件生产过程减速器中齿轮轴的数控加工数控车零件工艺设计及程序编制支撑筒的冲压成型工艺及模具设计垫片多工位级进模设计基于普通机床的后托架及夹具设计开发通孔压铆螺母柱凸轮的地位及其性能的讨论数控车床的编程技巧数控铣床的编程技巧加工中心的编程技巧普通车床的结构及传动分析普通铣床的结构及传动分析磨机的传动装置设计球磨机的主减速机设计X62W万能铣床电气控制系统的毛病诊断Z32摇臂钻床大修计划及典型零件修复工艺气动与PLC实验装置的设计声光显示智力竞赛抢答器C615型车床仿型加工装置的设计C620车床仿型加工装置的设计C620车床电气控制系统的毛病诊断CA6140车床电气控制系统的毛病诊断Z32摇臂钻床电气控制系统的毛病诊断直流电机控制系统M7130磨床砂轮夹具设计15T冲床设计Φ300物料输送机单级齿轮减速器设计带式输送机的单级减速箱设计PLC控制技术改造摇臂钻床电气控制系统PLC控制技术改造卧式双面扩孔组合机床电气控制系统离心机变频调速系统的设计交通信号灯PLC控制系统设计黑板自动升降装置的设计CK6150车床大修计划及典型零件修复工艺数控加工工艺课程设计(轴类零件的加工)攻丝组合机床设计钻孔组合机床设计CA6140车床后拖架零件加工工艺及铣底面专用夹具设计CA6140普通车床的数控技术改造(机械部分)CA6140普通车床床头1轴轴承座夹具设计CE7132仿形车床的PLC改造WH212减速机壳体加工工艺及夹具设计数控车床系统XY工作台与控制系统设计手机外壳的数控铣削加工拨叉C加工工艺及夹具设计设计“CA6140车床拨叉”零件的机械加工工艺及工艺设备CA6140车床后托架加工工艺设计C6140拨叉零件的机械加工工艺规程及夹具设计减速器箱体零件的加工工艺和工装夹具普通车床数控研究及改造设计CA6140车床主运动机械变速传动系统的结构设计数控车床加工工艺CA6140车床后托架加工工艺及夹具设计实验用减速器的设计数控车床主传动机构设计中型四柱式液压机及液压系统设计双铰接剪叉式液压升降台的设计尾座体加工工艺及夹具设计端盖冲压工艺及模具设计CA6140车床后托架加工工艺及夹具设计数控车零件工艺设计及程序编制CA6140卧式车床上的法兰盘根据自己的实习岗位设计加工工艺及工装夹具或进行技术革新篇三:数控专业毕业论文题目总汇1、机加类(1)连杆零件的机械加工工艺规程和专用夹具设计(2)液压泵盖机械加工工艺规程和加工外圆夹具设计(3)液压缸的结构及机械加工工艺分析(4)浅析滚动轴承的加工工艺(5)传动轴的加工工艺及夹具设计(6)曲轴润滑油孔加工机床的设计(7)叶型加工工装设计(8)壳体零件机械加工工艺及工艺装备设计(9)轴类零件加工工艺及夹具设计(10)活塞工艺夹具设计(11)凸轮轴零件工艺规程设计(12)某专用机械传动系统设计(13)某农产品加工机器设计(14)某轻工产品加工机器设计(15)典型机床维修技术(16)典型冲压模具设计(17)单面焊双面成形质量差的原因及防止措施(18)箱形梁焊接变形问题的防止(19)箱体类零件三维造型及数控加工程序设计(20)组合夹具设计如果需要交流请联系扣扣:88 你懂得2、机械设计类(1)活塞的机械加工工艺,典型夹具及其CAD设计(2)过桥齿轮轴机械加工工艺规程(3)CA6140车床后托架加工工艺及夹具设计31001-后托架(4)WHX112减速机壳加工工艺及夹具设计(5)WH212减速机壳体加工工艺及夹具设计(6)CA6140拔叉零件的加工工艺及夹具的设计(7)变速器换档叉的工艺过程及装备设计(8)差速器壳体工艺及镗工装设计(9)29323联轴器的加工(10)连杆孔加工工艺与夹具设计(11)连杆体的机械加工工艺规程的编制(12)溜板工艺及其挂架式双引导镗床夹具(13)一级圆柱齿轮减速器(14)二级圆柱齿轮减速器(15)环面蜗轮蜗杆减速器(16)自动洗衣机行星齿轮减速器的设计(17)带式输送机传动装置设计(18)轧钢机减速器的设计(19)无轴承电机的结构设计(20)AWC机架现场扩孔机设计(21)普通钻床改造为多轴钻床(22)钻床的自动化改造及进给系统设计(23)铣床夹具设计(24)粗镗活塞销孔专用机床及夹具设计(25)车床改装成车削平面体的专用机床设计(26)去毛刺专用机床电气系统控制设计(plc)(27)轴向柱塞泵设计(28)四轴头多工位同步钻床设计(29)钻孔组合机床设计(30)攻丝组合机床设计及夹具设计(31)全液压升降机设计(32)万能外圆磨床液压传动系统设计(33)双铰接剪叉式液压升降台的设计(34)Φ1200熟料圆锥式破碎机(35)掩护式液压支架(36)多用途气动机器人结构设计(37)液压上料机械手(38)液压卷花机的设计(39)弧齿圆锥齿轮结构设计(40)旋转门的设计3、数控类(1)复杂零件加工工艺设计及数控编制(2)新型数控车床的主传动系统的设计及控制(3)新型数控车床的进给传动系统的设计及控制(4)新型数控车床电气控制设计(5)数控车床毛病诊断及排除的研究与应用(6)电火花线切割在模具产品加工中的实际应用(7)数控车床刀架装置的设计(8)数控机床机械传动装置的设计(9)基于数控机床的PLC技术的研究(10)单片机在数控机床上的应用与研究(11)某一副典型冲压模具数控加工工艺(12)某一副典型塑料模具数控加工工艺(13)某一个汽车零件数控加工工艺(14)数控车床某一种毛病分析与维修维护技术(15)数控铣床某一种毛病分析与维修维护技术(16)加工中心某一种毛病分析与维修维护技术(17)多种数控加工技术的综合应用经验(18)数控加工工艺与传统工艺的结合研究(19)普通机床(车床、铣床、刨床等)机械结构的数控化改造(20)普通机床(车床、铣床、刨床等)电器控制系统的数控化改造4、材料类(1)大型铜合金铸件的表面质量研究(2)复合材料研究及其应用(3)复合材料的摩擦磨损性能研究(4)高强高导电Cu-Cr-Zr合金的组织与性能研究(5)Cu-Cr-Zr合金热处理工艺研究(6)模具铜合金材料热处理工艺的研究(7)塑料模具材料的研制与应用(8)模具铜合金材料摩擦磨损特性的研究(9)机械材料切削加工性能的研究(10)复合材料的切削加工表面结构与表面粗糙度研究(11)切削刀具对复合材料切削表面粗糙度影响的研究(12)热处理对复合材料疲劳性能的影响研究(13)复合材料的切削加工质量研究(14)复合材料研究的现状及分析(15)机械材料防腐能力的研究(16)机械材料热导率的研究(17)环保型易切削黄铜的研究(18)合金刀具切削性能的研究(19)切削加工过程的仿真方法研究进展(20)镁合金材料的应用及加工技术的发展5、PLC(1)PLC控制的抢答器设计(2)基于PLC十字路口信号灯控制系统设计(3)自动药片装瓶机PLC控制(4)PL控制的自动存包柜设计此文档是由网络收集并进行重新排版整理.word可编辑版本!。

高导电高耐热铜合金及铜基复合材料的研究现状与展望

高导电高耐热铜合金及铜基复合材料的研究现状与展望

高导电高耐热铜合金及铜基复合材料的研究现状与展望
王佳睿;张翔;何春年;赵乃勤
【期刊名称】《铸造技术》
【年(卷),期】2024(45)1
【摘要】高导耐热铜基材料作为现代高新技术用关键材料之一,已被广泛应用于轨道交通、电子通信和航空航天等领域。

本文从铜合金和铜基复合材料两大领域入手,介绍了常见高导耐热铜材料的设计思路、制备方法、微观组织结构、力学性能和物理性能,并对其导电机制和高温强化机理进行了归纳和阐释,最后对高导耐热铜基材料的研究现状和未来发展进行了总结与展望。

【总页数】26页(P1-26)
【作者】王佳睿;张翔;何春年;赵乃勤
【作者单位】天津大学材料科学与工程学院
【正文语种】中文
【中图分类】TG146.1
【相关文献】
1.高强高导电铜合金的研究现状及展望
2.高强度高导电性铜合金研究现状及展望
3.高强度高导电铜基复合材料制备技术回顾与展望
4.高强高导高耐热铜合金的研究进展与展望
5.高强度、高导电铜合金及铜基复合材料研究进展
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引线框架用铜合金C194热处理工艺研究

引线框架用铜合金C194热处理工艺研究

引线框架用铜合金C194热处理工艺研究摘要:本文旨在探究铜合金C194热处理工艺。

采用金相组织分析、热力学分析及性能测试等手段,研究了C194的热处理过程对其性能和组织结构的影响。

结果表明,在适当的时间和温度下,C194铜合金的硬度和强度能够得到明显提高,而延展性和韧性也有很好的保持。

研究结果为C194的工业应用提供了理论支持。

关键词:铜合金 C194、热处理工艺、金相组织、热力学分析、性能测试正文:铜合金是一类重要的工业材料,具有高导热、高导电、良好的延展性和韧性等优良性能,广泛应用于电子、航空、航海、汽车等领域。

C194铜合金作为其中一种,其合金中加入了锰、铝、镍等元素,有着更高的强度和抗腐蚀性能。

而热处理则是铜合金加工过程中不可或缺的一步,可以大幅提高其性能,但需要根据不同的材料选择不同的工艺和参数。

本研究采用了金相组织、热力学分析及性能测试等多种手段,对C194铜合金的热处理过程进行了研究。

首先,采用金相显微镜对不同处理工艺下的样品进行了观察。

结果表明,在800℃下保温30min后,C194铜合金中的晶粒得到明显的细化,晶界处的位错密度也得到增加,而且样品中的杂质物质也被清除掉了。

通过扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)观察,还发现新形成的晶粒中含有更多的铜元素,但其它元素的含量也有所增加,且呈现出复杂的分布规律。

其次,进行了热力学分析,分析了C194铜合金在不同温度和保温时间下的相转变情况。

对于C194合金,经过充分加热后即可转化为稳定的单一相态,而保温时间过长会使其再次发生变异,导致相变。

因此,在选择处理工艺时,需要根据材料的性质和应用需求选择适当的温度和时间。

最后,进行了性能测试,包括硬度测试、拉伸测试和冲击测试等。

结果表明,在800℃下保温30min后,C194铜合金的硬度和强度均得到明显提高,而延展性和韧性则有很好地保持。

其中硬度值提高了约40%,拉伸强度也增加了约30%,同时冲击韧性和延展性未发生明显变化。

集成电路用引线框架材料研究

集成电路用引线框架材料研究

集成电路用引线框架材料研究【摘要】随着电子技术飞跃发展,集成电路成为了电路中尤为重要的部件。

因此,对集成电路的研究上升到了一定的高度。

引线框架作为集成电路是重要组成部分,运到了新机遇及新挑战,研究引线框架材料成为相关专家与学者研究的重要课题。

本文阐述了当今引线框架的研究进展,介绍了引线框架的基本特征及研发动态,就集成电路用引线框架材料发展前景做了展望。

【关键词】引线框架材料;集成电路;研究0.前言在集成电路中,就是依靠进线框架连接外部元件与芯片,其作用至关重要。

主要起到支撑及固定芯片,保护内部元件,把IC组装成为一个整体;同时将芯片和外部电路连接起来传递信号,有效进行导电导热。

因此,集成电路与各个组装程序必然依据框架才能成为一种整体。

鉴于引线框架材料在集成电路中的重要,许多相关人士将研究集成电路用引线框架材料成为了热点话题。

在这种形势下,本文对集成电路用引线框架材料研究具有实际价值。

1.集成电路用引线框架概述随着电力技术快速发展,信息产品正朝着轻量化、高速化、薄型化、小型化以及智能化等方向发展,而作为封装材料也得到长足发展,尤其是半导体的集成电路封装更是突飞猛进。

如今,引线框架的封装密度及引线密度是越来越高,同时封装引线的脚数也快速增多,让引线的节距逐年降低,如今已近达到了0.1mm,同时超薄型成为了热门,从过去的0.25mm降至到0.05-0.08mm,而引线的框架也朝着轻、短、薄、多引线、高精细度以及小节距方向发展。

集成电路用引线框架的性能:①具备较高强度与硬度;因为引线框架逐步小型,但是其内部容纳的电路依然是那么多,而且容纳的东西应该是越来越多,这就为其材料提出了较高强度及硬度要求。

②良好的导热性;随着集成电路逐渐变小,功能足部增大,随着工作效率提高必然产生热量越多,必然要具备加好导热性。

③较好的导电性;要消除电感及电容造成的影响,材料就必然要求较好导电性,才能降低框架上的阻抗,也有效散热。

Cu—Cr—Zr合金等温时效动力学研究

Cu—Cr—Zr合金等温时效动力学研究
( 2 0 0 6 Z Y0 4 6 )
作者简介 : 马旭( 1 9 7 6 一) 男, 河 南 洛 阳人 , 研究生.
第 7 卷
第 3 期
马旭 , 等: C u - C r - Z r 合金等温时效动力学研 究
影响 . 然而 相变 进 行 的 方式 取 决 于 许 多互 相 影 响 的
1 试 样 及 方 法
1 . 1 试 样
试验 材料 为 C u合 金 , 其成 分 为 C u 一 0 . 3 8 C r 一 0 . 1 2 Z r . 首先将 合金 在 Z G - 0 . 0 1型 1 0 k g真空 中频 感应 熔炼 炉 中熔炼 , 待其 冷却 后脱 模得 到铸 锭 , 再将 铸锭 切 除 冒 口及 去皮 后 热锻 成 为 0 2 5 mm 的棒 材 . 然后 将 棒 材加 热 到 9 5 0℃ 并保 温 1 h后 水 冷 ( 固溶
处理 ) , 再 将经 固溶 处 理过 的棒 材 进 行线 切 割 , 得 到
因素 , 要对 相变 过程 的动力 学做 出完 整地 分析 , 实 际
上是 很复 杂 的[ 4 ] . 由 于导 电率对 析 出相 的析 出非 常 敏感 , 因此 可将 其用 于新相 形成 的动 力学研 究 , 并 通
对 动 力学 公 式 二 阶 导数 的分 析 , 从 理 论 上 证 明 了合 金 等 温 时 效 两 个 析 出过 程 的存 在 性 .
关键 词 : C u — C r - Z r 合金 ; 时效 ; 电阻率 ; 动力学
中图分类号 : T G1 4 6 . 1 文献标识码 : A
Cu — C r — Z r 系 列 合 金 属 于 高 强 高 导 时 效 强 化 型

高强高导电Cu-Cr-Zr合金的组织与性能研究的开题报告

高强高导电Cu-Cr-Zr合金的组织与性能研究的开题报告

高强高导电Cu-Cr-Zr合金的组织与性能研究的开题报告
1. 研究背景和意义
铜基合金具有优异的导电性、导热性和耐腐蚀性等优点,因此被广泛应用于电子、航空、地铁、汽车等领域。

然而,铜合金在实际应用中存在着力学性能欠缺、氧化层
易剥落等问题。

针对这些问题,研究高强高导电合金是当前的研究热点之一。

Cu-Cr-
Zr合金是一种潜在的高强高导电合金,具备良好的导电性、导热性和高强度等优点,
因此被广泛应用于电子和航空领域。

本研究旨在探究Cu-Cr-Zr合金的组织与性能之间
的关系,为其实际应用提供科学依据。

2. 研究内容
本研究将采用真空感应炉制备Cu-Cr-Zr合金,同时利用X射线衍射仪、扫描电镜、力学性能测试仪等设备对样品的组织与性能进行分析。

具体研究内容如下:
(1)优化Cu-Cr-Zr合金的配方,制备合金样品;
(2)通过X射线衍射仪进行相结构分析;
(3)通过扫描电镜分析Cu-Cr-Zr合金晶粒尺寸和分布;
(4)利用力学性能测试仪测试Cu-Cr-Zr合金的力学性能,包括抗拉强度、屈服强度和延展性等参数;
(5)分析Cu-Cr-Zr合金的组织与性能之间的关系。

3. 研究意义
本研究旨在探究Cu-Cr-Zr合金的组织与性能之间的关系,为其实际应用提供科
学依据。

同时,本研究可以为高强高导电合金的发展提供借鉴和指导作用,为航空、
电子等行业提供优质材料支持。

新型高强高导接触导线用Cu—Cr-Zr系合金研究进展

新型高强高导接触导线用Cu—Cr-Zr系合金研究进展
电气化铁 路 用 接 触 导线 一 般 制造 成 两 侧 带沟 槽
的圆柱状 , 图 1所示 … , 如 沟槽 是 用来 将 接 触 线悬 挂 在 固定装 置上 。
1 1 国外 发 展 现 状 与 趋 势 .
且 性能较好 的多数为铜合 金型接触 线 。
从多年来对 铜导线 研究 的情 况来 看 , 其强 度 和 电 导 率总是处 于 矛盾 之 中。人 们在 尽 可 能 少 的 降低 导
进 一 步 的研 究 做 出展 望 。
关 键 词 : 触导 线 ; uC—r 接 C —r 系合 金 ; 强 高 导 Z 高
中图 分 类 号 : M 4 T 21 文献 标 识 码 : A 文章 编 号 :6 1 6 9 ( 0 8 0 —0 0 0 1 7 — 7 5 2 0 ) 6 0 4— 5
摘 要 : 总结了国内外 电气化高速铁路接触 网用接触导线 的研究和使用现状 , 讨论 了高强高导 c —r r uc— 系合 z
金应用于新一代 国产化接触线的必要性 和可行性 。分析 了 c —r uc 系合金 中所添加 的 z、 、n T、 j R rMg s 、is 及 E
等不 同元素对合金性能的影 响, 概述 了当前对 于 c —r r uc. 系合金导 电率 、 z 强度、 耐磨 性和抗软化性等合 金性 能的研究现状 , 总结了高强高导 c .rZ 系合金在制备工艺方面的研究情况 , uc —r 提出几个 亟待解 决的问题及对
电率 的前提 下 , 采用 固溶 强化 、 冷作 硬 化 或 第 二 相 粒 子强化基体来 提高 强度 。一般 是 添加 一些 高熔 点 、 高 硬 度 、 固溶 度金属 , C 、 b A 低 如 r N 、 g等 。 借助 合 金 质点

科技成果——铬锆铜合金非真空熔铸技术

科技成果——铬锆铜合金非真空熔铸技术

科技成果——铬锆铜合金非真空熔铸技术
一、产品和技术简介:
Cu-Cr-Zr系合金已成为最具魅力的高强高导型铜合金,是满足大规模和超大规模集成电路用引线框架的主打产品。

在高速电气化列车架空导线方面,Cu-Cr合金和Cu-Cr-Zr合金以其优异的性能和低成本逐步代替Cu-Ag接触线。

连铸钢结晶器铜材要求高强度、良好耐热性、高导热性能,铬锆铜合金是最具有竞争优势的铜合金。

此外,铬锆铜合金在高速列车大功率异步牵引电机、电阻焊电极、高炉壁等工业有广泛的应用。

本项目开发了非真空熔炼技术,通过改进熔炼设备、控制熔炼气氛、熔炼工艺、铸造工艺等技术,实现了Cu-Cr-Zr合金的非真空熔炼并连续铸造大规格铸锭,极大地提高了生产效率,可进行规模化生产,也大幅度降低了成本。

获得的铬锆铜合金铸锭达到国家标准和真空熔炼的质量。

应用范围本项目技术适用于针对连铸结晶器、高速铁路、引线框架等行业使用铬锆铜合金产品。

二、应用范围和生产条件:
感应电炉熔炼设备及其铸造配套生产设施,年产2000吨级,投资2500万元(其中,设备投资300万元,流动资金1500万元,基建500万元)。

三、规模与投资、成本估算:
投资2500万元(其中,设备投资300万元,流动资金1500万元,基建500万元)。

四、提供技术的程度和合作方式:技术转让及现场技术指导。

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引线框架用高强高导 Cu-Cr-Zr合金热
处理工艺的研究
摘要:高强度和高导电性的Cu-Cr-Zr合金普遍应用于各种集成电路引线框架、高速铁路电接触线以及航空航天等许多领域。

随着现代工业技术的不断发展,对高强高导电性铜合金的性能要求越来越高。

需要科研工作者及时开发新型的
Cu-Cr-Zr合金及其配套的加工技术,并深入探讨合金组织的形成过程和性能变化
规律。

关键词:高强高导合金;引线框架;热处理
引言
目前,芯片集成高速推进,封装技术也在不断发展,引线框架仍在朝着短、轻、薄和高精细等方向研究发展。

引线框架的带材厚度将由当前的0.25mm减小
到0.08-0.15mm。

自1960年集成电路问世以来,铁-镍-钴和可伐合金制备引线框
架材料,但是在1970年钴的价格飞涨,Fe-Ni“42”合金被开发出来,逐渐被铜
合金材料所取代。

目前,国内外用于集成电路的引线框架材料中有60%-85%使
用铜合金。

这是由于其高强度、导电性、导热性能好、价格较为低廉。

随着电子
工业的快速发展,人们对引线框架用铜合金材料的要求越来越高。

近年来,国外
在铜合金引线框架材料领域开发的铜合金体系主要包括中强度高导电性的Cu-Fe-
P系列,高强度中导电性的Cu-Ni-Si系列和高强度高电导性的Cu-Cr-Zr系等。

Cu-Cr-Zr体系是最有前途的高强高导电型合金,是世界满足大规模集成电路
的发展而竞相研究开发的重点,为此,许多研究学者在高强高导Cu-Cr-Zr系合
金中添加少量合金元素,改进制备工艺和显微结构。

1热处理工艺
1.1合金成分设计
Cu-Cr-Zr合金成分设计要求在保证较高导电率的前提下,尽可能地提高合金
硬度。

由于Cr和Zr的导电性差,添加含量过高会影响合金的整体导电性。

Cr,
Zr还具有较高的脆性,含量过高不利于合金的大变形量的冷变形。

因此在设计中,需要满足以下三个要求:
(1)增加适当的要素以形成适当的强化相;
(2)高温时合金元素在铜基体中的固溶度较大,室温下铜基体中的溶解度
较低;
(3)选择对铜合金的导电性影响较小的元素。

1.2 原料制备
根据合金成分的设计,用分析型电子天平按比例称量Cr粉、Zr粉和Cu粉,
并选择不同的不锈钢磨球。

将球与物料的比率设置为2:1,将辊轮的旋转速度设
置为30rpm,混合时间设置为8h。

为了避免在混合过程中研磨球在混合罐上发生
机械碰撞,导致罐中的环境温度升高,罐中的空气会影响合金粉末的产生,向罐
中充满氩气。

为确保合金粉末更均匀地混合,适当降低罐中的温度,并添加少量
的酒精作为分散剂。

混合粉末后,使用液压机压缩复合粉末。

向装有合金粉末的钢模施加200T
的压力,保持时间为30s。

最后,对纯铜块进行处理,以去除表面的氧化层,然后使用数控超声波清洁
器清洗纯铜表面残余的杂质和污垢,然后称量压坯质量,计算剩余添加Cu块的
质量。

图1工艺流程图
1.3熔炼制备
在该实验中,通过真空感应熔炼法制备了铜基复合材料。

按照图3所示的堆叠方法,将称量后的合金原料放入内径为30mm的石墨堆中。

炉膛的真空度为2.0x10²Pa,整个感应熔炼在氩气的保护下进行,保温温度控制在1250-1300℃之间,保温时间为18-20min。

图2 原料填充示意图
1.4 固溶和时效处理
经过简单的机械加工后,将铸态合金放入开放式真空/气氛管状电炉中进行固溶处理。

引入氩气作为保护气体。

根据合金相图,选择固溶温度为930℃,保温时间为120min。

试样采用水冷淬火,防止过饱和固溶体沉淀。

同样,固溶合金在管式炉中进行时效处理,并用氩气保护,时效温度设定为430℃,保温时间为120min,并用炉子冷却。

目的是在合金中产生沉淀并完全消除合金中的残余应力。

1.5 冷变形
实验使用双辊轧制机对合金进行冷变形处理,探究冷形变对合金组织与性能的影响。

固溶态合金按照双辊轧制机要求进行机械加工,而后根据实验设计的变形量分别对合金进行冷变形处理。

完成冷变形处理后,还需要对形变后的固溶态合金进行时效处理,实验设计的变形量分别为20%,40%,60%。

2结果与讨论
固溶处理在适当的塑性加工后进行,通常采用热挤压或热锻加工,以便通过塑性变形达到增加铸锭致密度、减少铸造缺陷、细化合金组织的效果。

热塑性变形将一次析出的Cr拉长或破碎成较小的颗粒,有利于改善固溶的效果。

经过时效处理后,过饱和固溶的Cr以颗粒状析出,弥散分布于合金基体,从而起到强化作用,固溶越充分,析出相的弥散强化效果越好。

图3显示了Cu-Cr-Zr合金铸态和固溶态的微观组织。

当Cr含量高于0.65%时,由于固溶度的限制,Cr将以较大的枝晶处或颗粒状沉淀,首先在相界聚集,如图1(a)所示;热挤压和固溶体经过处理后,组织经过细化,Cr的偏聚程度降低,颗粒度下降,如图1(b)所示;并且体积较大的一次析出Cr相沿加工方向被拉长为长条状,如图1(c)所示。

图3 Cu-Cr-Zr合金铸态及热挤固溶态微观形态(a-铸态;b、c加工态)
Cr的原子半径大于Cu的原子半径。

受原子尺寸因素的影响,Cr在Cu中的固溶度较小,随着温度的下降急剧降低。

过饱和固溶的Cu-Cr-Zr合金基体内部
存在严重的晶格畸变,显著降低了合金的电导率。

因此电导率值可以反映固溶处
理的效果。

充分完全固溶的Cu-Cr-Zr合金的电导率达到40%IACS左右;铸锭是
通过热挤压加工而成的,并且由于冷却速度相对较慢,在缓慢冷却过程中会析出
部分Cr,从而降低了合金的变形程度和电导率。

该比率上升至60%-70% IACS。

结束语
固溶处理是Cu-Cr-Zr合金塑性变形加工前必要的预处理过程;时效处理是
提高Cu-Cr-Zr合金电导率以及加工硬化的重要环节,高效率的时效温度为450-475℃;随着合金含量及时效前塑性加工率的增加,时效温度偏向下限温度;加工
率对合金电导率有一定影响,当要求电导率较高时,应避免在时效处理后进行大
塑性变形加工。

参考文献:
[1]崔兰,季小娜,陈小平,等高强高导纯铜线材及铜基材料的研究进展[J].稀有金属,2004,28(5)∶917-920
[2]温宏权.铜电车线材料的研究进展[J].材料导报,1998,12(1)∶25-28
[3]马莒生.铜基引线框架材料的研究与进展Ⅲ功能材料,2002,33(1):1-4.
营口理工学院引进人才科研启动项目,项目编号:YJRC202008。

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