真空蒸镀与真空溅镀工艺介绍

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真空蒸镀工艺

真空蒸镀工艺1. 简介真空蒸镀工艺是一种常用的表面处理技术，用于在物体表面形成一层金属薄膜。

该工艺利用真空环境下的物理气相沉积原理，通过将金属材料加热至其蒸发温度，使其蒸发成气体状态，然后在待处理物体表面冷凝形成金属薄膜。

2. 工艺流程真空蒸镀工艺通常包括以下几个主要步骤：2.1 清洗和预处理在进行真空蒸镀之前，待处理物体需要经过清洗和预处理步骤。

清洗可以去除表面的污染物和氧化层，提高涂层的附着力。

预处理可以增加涂层与基材之间的粘结力，并改善涂层的性能。

2.2 装载和真空抽取待处理物体被装载到真空蒸镀设备中，并进行密封。

然后通过抽取设备内部的气体，建立所需的真空环境。

2.3 加热和金属蒸发将金属材料放置在加热源中，并加热至其蒸发温度。

金属材料会逐渐蒸发成气体，并在真空环境中扩散。

2.4 冷凝和沉积待处理物体表面冷凝的金属蒸汽形成金属薄膜。

冷凝速率和涂层厚度可以通过控制加热源的温度和时间来调节。

2.5 后处理完成真空蒸镀后，可以进行后处理步骤来改善涂层的性能和外观。

例如，可以进行退火、氧化和抛光等处理。

3. 应用领域真空蒸镀工艺广泛应用于各个领域，包括电子、光学、装饰、防护等。

以下是一些常见的应用领域：3.1 电子行业真空蒸镀可以用于制造半导体器件、光刻掩模、显示器件等电子元件。

通过在器件表面形成金属导电层或保护层，提高器件的性能和稳定性。

3.2 光学行业真空蒸镀可以用于制造光学元件，如反射镜、透镜、滤光片等。

通过在元件表面形成金属或非金属薄膜，可以改变光的传输和反射特性，实现特定的光学功能。

3.3 装饰行业真空蒸镀可以用于制造装饰品，如首饰、手表等。

通过在物体表面形成金属薄膜，增加其质感和美观度。

3.4 防护行业真空蒸镀可以用于制造防护涂层，如防反射涂层、耐磨涂层等。

通过在物体表面形成特定的涂层结构，提高其耐久性和使用寿命。

4. 工艺优势真空蒸镀工艺具有以下几个优势：4.1 厚度控制精准通过调节加热源温度和时间，可以精确控制金属薄膜的厚度。

3.真空蒸镀、溅射制膜的原理

真空蒸镀和溅射制膜是现代材料制备领域中常用的薄膜沉积工艺。

它们通过将材料加热至高温并在真空环境下进行薄膜沉积，可以制备出具有特定性能和特征的薄膜材料。

本文将对真空蒸镀和溅射制膜的原理进行详细介绍。

1. 真空蒸镀的原理真空蒸镀是一种将固态材料加热至其蒸发温度并在真空环境中进行沉积的工艺。

其原理如下：1) 加热源：真空蒸镀加热源通常为电阻加热或电子束加热。

当材料加热至其蒸发温度时，固态材料会逐渐转变为气态，形成蒸气。

2) 蒸镀材料：蒸镀材料通常以固态块状形式置于加热源附近，通过加热源使其升温并蒸发。

蒸镀材料的选择对于薄膜的成分和性能具有重要影响。

3) 沉积物质传输：蒸气在真空腔体中扩散并沉积到基底表面上，形成所需的薄膜。

沉积过程受到气体分子的影响，需要在高真空环境下进行以确保薄膜的纯净性和均匀性。

4) 控制薄膜厚度：通过控制蒸镀时间和材料的蒸发速率，可以实现对薄膜厚度的精确控制。

旋转或倾斜基底也可影响薄膜的均匀性和结构。

2. 溅射制膜的原理溅射制膜是一种利用离子轰击固体材料表面，将其溅射成粒子并沉积在基底表面上的工艺。

其原理如下：1) 离子轰击：在真空环境中，通过加速器使惰性气体（如氩气）成为离子，并将其加速至高能量。

这些离子以高速撞击固体材料表面，将固体材料溅射成细小粒子。

2) 溅射材料：溅射材料通常为固态块状形式，其固体材料会被离子轰击成粒子，并在基底表面上形成薄膜。

3) 质量选择：通过选择离子轰击的惰性气体、溅射材料的种类和形状，可以实现对薄膜成分和结构的调控。

不同的溅射条件可以实现对薄膜的特定性能要求。

4) 控制薄膜厚度：通过控制溅射时间和离子轰击能量，可以实现对薄膜厚度的精确控制。

旋转或倾斜基底也可影响薄膜的均匀性和结构。

3. 比较与应用真空蒸镀和溅射制膜是两种常用的薄膜沉积工艺，在各自领域具有独特的优势和应用。

真空蒸镀工艺适用于加热蒸发易挥发材料的制备，例如金属薄膜和氧化物薄膜的制备。

溅射制膜工艺适用于制备高纯度金属薄膜、合金薄膜和复合薄膜等。

真空镀铝基础知识介绍

4．激光加熱方式及蒸發源
它是用激光照射在膜料表面﹐使其加熱蒸發。由于不同材料吸收激光的波段范圍不同﹐因而需要選用相應的激光器。例如﹕SiO, ZnS, MgF2, TiO2, Al2O3, Si3N4 等膜料﹐ 宜采用二氧化碳連續激光 (波長 ﹕10 . 6 μm, 9.6μm); Cr, W, Ti, Sb2S3 等膜料選用玻璃脈沖激光( 波長﹕1.06μm)﹔Ge, GaAs等膜料宜采用紅寶石脈沖激光(波長﹕0.694μm﹐ 0.692μm) 。這種方式經聚焦后功率密度可達106W/cm2 ,可蒸發任何能吸收激光光能的高熔點材料﹐蒸發速率極高﹐制得的膜成分几乎與料成分一樣。
真空蒸镀基础知识介绍
目录
一.真空蒸镀原理二.真空蒸镀方式三.真空蒸镀设备四.真空蒸镀工艺
一﹑真空蒸镀原理
1．料在真空状态下的蒸发特性 2．蒸气粒子的空间分布 3．凝结﹐生长过程
1．料在真空狀態下的蒸發特性
真空蒸镀是将工件放入真空室﹐并用一定的方法加热﹐使镀膜材料(简称膜料)蒸发或升华﹐飞至工件表面凝聚成膜。膜料的蒸发温度最终要根据膜料的熔点和饱和蒸气压等参数定。表1-1和表 1-2分别列出了部分元素和化合物的熔点以及饱和蒸气压为1.33Pa 时相应的蒸发温度。更多文章591cto
電阻加熱蒸發方式之優缺點：
優點： 1.製程簡單。 2.電源設備價格便宜。 3.蒸發源形狀容易配合需要做成各種形式。缺點： 1.由於需先加熱電阻片再傳熱給薄膜材料，因此電阻片多少會
與材料起作用，或引生雜質。此點雖可加隔化學性質穩定之陶瓷層，惟耗電量增加。 2.電片能加熱之溫度有限，對於高熔點之氧化物則大部分無法熔融蒸鍍。 3.蒸鍍速率有限。 4.材料若為化合物，則有被熱分解之可能。閃燃法可蒸鍍部分此類材料之薄膜。 5.膜質不硬，密度不高。

真空电镀及工艺流程

真空电镀及⼯艺流程真空电镀及⼯艺流程真空电镀及⼯艺流程真空蒸镀法是在⾼度真空条件下加热⾦属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表⾯形成⾦属薄膜的⽅法。

常⽤的⾦属是铝等低熔点⾦属。

加热⾦属的⽅法：有利⽤电阻产⽣的热能，也有利⽤电⼦束的。

在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保⾦属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进⾏调整。

此外，熔点、沸点太⾼的⾦属或合⾦不适合于蒸镀。

置待镀⾦属和被镀塑料制品于真空室内，采⽤⼀定⽅法加热待镀材料，使⾦属蒸发或升华，⾦属蒸汽遇到冷的塑料制品表⾯凝聚成⾦属薄膜。

在真空条件下可减少蒸发材料的原⼦、分⼦在飞向塑料制品过程⼬和其他分⼦的碰撞，减少⽓体⼬的活性分⼦和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从⽽提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着⼒。

通常真空蒸镀要求成膜室内压⼒等于或低于10-2Pa,对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很⾼的场合，则要求压⼒更低（10- 5Pa ） o 镀层厚度太薄，反射率低；太厚，附着⼒差，易脱落。

厚度时反射率为90% ,真空离⼦镀，⼜称真空镀膜.真空电镀的做法现在是⼀种⽐较流⾏的做法，做出来的产品⾦属感强，亮度⾼.⽽相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染⼩，现在为各⾏业⼴泛采⽤.真空电镀适⽤范围较⼴，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其⼯艺流程复杂、环境、设备要求⾼，单价⽐⽔电镀昂贵.现对其⼯艺流程作简要介绍：产品表⾯清洁⼀〉去静电⼀〉喷底漆--〉烘烤底漆- -〉真空镀膜--〉喷⾯漆--〉烘烤⾯漆--〉包装.⼀般真空电镀的做法是在素材上先喷⼀层底漆，再做电镀.由于素材是塑料件，在注塑时会残留空⽓泡，有机⽓体，⽽在放置时会吸⼊空⽓中的⽔分.另外，由于塑料表⾯不够平整，直接电镀的⼯件表⾯不光滑，光泽低，⾦属感差，并且会出现⽓泡，⽔泡等不良状况.喷上⼀层底漆以后，会形成⼀个光滑平整的表⾯，并且杜绝了塑料本⾝存在的⽓泡⽔泡的产⽣，使得电镀的效果得以展现.真空电镀可分为⼀般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.⼯艺有蒸镀、溅镀、枪⾊等.⽔电镀因⼯艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离⼦镀苛刻，从⽽被⼴泛应⽤.但⽔电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.⽽ABS料耐温只有80°C,这使得它的应⽤范围被限制了.⽽真空电镀可达200°C左右，这对使⽤在⾼温的部件就可以进⾏电镀处理了.像风嘴、风嘴环使⽤PC料，这些部件均要求耐130°C的⾼温.另，⼀般要求耐⾼温的部件，做真空电镀都要在最后喷⼀层UV油，这样使得产品表⾯即有光泽、有耐⾼温、同时⼜保证附着⼒.两种⼯艺的优缺点:A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着⼒很差，⽆法过百格 TEST,⽽⽔电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着⼒，均需后续进⾏特殊的喷涂处理，成本当然⾼些.B、⽔电镀颜⾊较单调，⼀般只有亮银和亚银等少数⼏种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、⽔滴银等五花⼋门的七彩⾊就⽆能为⼒了.⽽真空电镀可以解决七彩⾊的问题.C、⽔电镀⼀般的镀层材质采⽤“六价鎔”，这是⾮环保材料.对于“六价銘”有如下的要求:欧盟：76769EEC：禁⽌使⽤；9462EC： lOOppm；ROHS： lOOOppm如此严格的要求，国内⼀些⼚家已开始尝试使⽤“三价鋁”来替代“六价銘”;⽽真空电镀使⽤的镀层材质⼴泛、容易符合环保要求.简单⼀点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表⾯的膜层材料通过等离⼦体离化后沉积在⼯件表⾯的表⾯处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离⼦镀等，获得这些沉积⽅法的途径有多种：电加热、离⼦束、电⼦束、直流溅射、磁控溅射、⼬频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离⼦体、多弧等等很多种⽅法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选⽤的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料⼴泛：可沉积铝、钛、错等湿法电镀⽆法沉积的低电位⾦属，通以反应⽓体和合⾦靶材更是可以沉积从合⾦到陶瓷甚⾄是⾦刚⽯的涂层，⽽且可以根据需要设计涂层体系.2.节约⾦属材料：由于真空涂层的附着⼒、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远⼩于常规湿法电镀镀层，达到节约的⽬的.3.⽆环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离⼦体沉积在⼯件表⾯，没有溶液污染，所以对环境的危害相当⼩.但是由于获得真空和等离⼦体的仪器设备精密昂贵，⽽且沉积⼯艺还掌握在少数技术⼈员⼿⼬，没有⼤量被推⼴，其投资和⽇常⽣产维护费⽤昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些⾏业取代传统的湿法电镀是⼤势所趋！真空离⼦镀，⼜称真空镀膜.真空电镀的做法现在是⼀种⽐较流⾏的做法，做出来的产品⾦属感强，亮度⾼.⽽相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染⼩，现在为各⾏业⼴泛采⽤.真空电镀,这个词不确切.不能归属于电镀?当然也有叫⼲法镀，通常叫真空镀离⼦镀等.学科上，我们认为主要考虑镀层与基体的结合性质机械附着还是冶⾦结合，把它扩⼤范围统称为⽓相沉积，有如下分类⽓相沉积分化学⽓相沉积物理⽓相沉积化学⽓相沉积⾼温⼬温低温物理⽓相沉积真空蒸镀离⼦镀....其⼬低温⽓相沉积实际是⽤低温等离⼦体增强的化学⽓相沉积.是⼀种实⽤性强的⼯模具强化技术.。

真空蒸发镀膜蒸镀

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2. 残余气体对制膜旳影响
（1）残余气体旳蒸发速率Ng： N g 3.5131022
g Pg
M gTg
(13)
（2）到达基片旳气体分子与蒸气分子之比(面源)：
N g Pg Nd P
MT
r 2
Pg K
M gTg Acos cos P
(14) （ g）
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（2）电子束加热蒸发源电子束集中轰击膜料旳一部分而进行加热旳措施。
图8.2.5 电子束加热蒸发源
电子束加热蒸发源由：阴极、加速电极、阳极（膜料）构成。
还有高频加热蒸发源、激光蒸发源等。
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优点:
（1）能够直接对蒸发材料加热；（2）装蒸发料旳容器能够是冷旳或者用水冷却，从而可防止
点e
4 r
cos 2
m cos 4 r 2
（7）
小型平面蒸发源： m cos cos t r 2
令： cos cos h / r h /
h2 x2 ，
在x=0处：cos=cos=1
m
∴ t0 4 h2 (点源) (9)
m
t0 h2
（8） (面源) (10)
(1/cm2·s)
(5)
小型圆平面源：
Nd
AN e
cos r 2
cos
(1/cm2·s)
(6)
β、θ为蒸气入射方向分别与蒸刊登面和接受表面法向旳夹角。
图8.2.3 、角旳意义
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（4）蒸发制膜旳厚度
∵τ时间内，蒸发材料旳总量：m =ANe，密度：

蒸镀与溅镀介绍

2.真空蒸发镀膜定义：在真空室中蒸发容器中待形成薄膜的原材料，
使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸气流，入射到固体（衬底
或基片）表面相
气相
Ｂ．气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输
Ｃ．蒸发原子或分子在基片表面上的沉积过程
4. 蒸发源的类型
電漿為一複雜的物質狀態其所有組成包括離子、電子、中性原子與分子、受激態粒子、紫外線等，有異於固態、液態、氣態亦被稱為物質的第四態。
五.真空濺鍍之應用
1.3C產業如筆記型電腦、手機、ADSL等塑膠機殼之金屬鍍膜以應用於防電磁波干擾；
2.3C產業如手機按鍵等塑膠元件(PC 、PMMA或 ABS），掃瞄器塑膠聚光面，與抗靜電層鍍膜；
3.IMD及其它顏色的鍍膜，不導電電鍍； 4.包裝材料； 5.生醫材料。
六.製程比較
方法
傳統水電鍍
優點
膜層厚
缺點
毒性強,工業污染大膜厚難控制,膜質差製程長,夾治具多被鍍物原材質改變材料受限設備空間佔地大
濺鍍
環保製程無工業污染膜質佳,膜厚易控制被鍍物原材質不變可連續性生產可鍍多層金屬材料不受限製程短,夾治具少佔地面積為傳統之1/3 符合TCO-99法規
真空蒸镀与溅镀介绍
表面處理加工部
真空蒸镀
真空溅镀
目录:
第一章.真空蒸镀介绍第二章.真空溅镀介绍第三章.离子镀介绍第四章.应用范围第五章.结束语
第一章.真空蒸镀介绍:
一.底涂二.蒸镀三.面涂
一.底漆(Basecaot)
目的： 1.填補射出模痕，增加平坦性及光澤 2.做為鍍膜的接著層，增加鍍膜附著力 3.調整鍍膜亮霧度 4.防止素材分子擴散至鍍膜層
第二章.真空溅镀介绍:

真空蒸镀技术

真空蒸镀技术1. 简介真空蒸镀技术是一种重要的表面处理技术，主要用于金属、合金、陶瓷等材料的表面涂层，以更好地改善材料的性能。

该技术是将材料表面暴露在真空状态下，并使熔化的金属蒸气在材料表面沉积，形成一层致密的金属膜。

2. 工艺流程真空蒸镀技术主要包括三个主要步骤，即清洗处理、真空气化和涂层蒸镀。

2.1 清洗处理清洗是真空蒸镀技术的首要步骤。

其目的是去除材料表面的污垢、油脂和氧化物，并提高表面的粗糙度和增加涂层的附着力。

清洗处理一般有机械清洗、溶剂清洗、电解清洗等多种方法，不同的方法可以根据实际应用情况进行选择。

2.2 真空气化真空气化就是将材料带入真空室，通过机械或电子泵抽出室内气体，使气体压力小于10-3Pa，建立真空环境。

蒸镀室主要由真空室、蒸发室和泵吸系统组成，其内部摆放材料待处理。

为确保工艺成功，在气化过程需要严格控制一些参数：真空度、抽气速率等等。

2.3 涂层蒸镀涂层蒸镀是重要的制备步骤之一。

要获得良好的涂层质量，需要合适的蒸发材料和蒸发温度，(1)首先加热蒸发源，将蒸发材料熔化；(2)在真空气氛下，游离的蒸发材料自发地向上定向地扩散充满整个蒸发器室；(3)沉积在材料上，形成一层金属膜；(4)最后，将蒸发源加温停止，压降蒸发材料使形成良好的密封涂层。

3. 设备真空蒸镀设备性质复杂，系统安全高等标准，要确保技术成功。

常用的真空蒸镀设备包括离子镀膜机、溅射镀膜机等。

其中最广泛使用的是离子镀膜机，其具有高效的气体成分控制，因此可以精确控制膜厚度和成分，使制备的膜更具适应性。

4. 应用真空蒸镀技术在材料科学、光学制造、电子工业等领域具有广泛应用。

例：(1) 金属薄膜应用领域，可以修饰金属表面属性、美观、性能，提高金属表面硬度和耐腐蚀性；(2) 光学薄膜应用领域中，制备的金属膜能够使镜面反射率提高至90%以上；(3) 电子工业，制备的电触点和插座等膜能更好地增强导电性、抗氧化性和耐磨性等等。

5. 综述随着科学技术的不断发展，真空蒸镀技术将继续拓展应用领域，并在未来的材料科技和工业制造领域发挥重要作用。

真空镀膜

85真空镀膜真空镀膜，是指在真空中把蒸发源加热蒸发或用加速离子轰击溅射，沉积到基片表面形成单层或多层薄膜。

真空镀膜技术发展很快，从四十年代开始，到如今已成为以电子学为中心的电子、光学、钟表、宇航等工业部门不可缺少的新技术、新方法。

有着十分广泛的应用前途。

现以真空蒸镀、真空溅射为例，介绍真空镀膜的基本原理和工艺过程。

其它镀膜方法，如离子蒸镀、气相沉积等，可参阅有关著作。

原理1．真空蒸发镀膜蒸发镀膜，要求从蒸发源出来的蒸汽分子或原子，到达被镀膜基片的距离要小于镀膜室内残余气体分子的平均自由程，这样才能保证蒸发物的蒸汽分子能无碰撞地到达基片表面。

保证薄膜纯净和牢固，蒸发物也不至于氧化。

气体分子运动平均自由程公式：p pd kT321076.3 2-´@=p l （米） (3-2-1)式中：d 为分子直径，T 为环境温度（K ），p 为气体压强（帕）。

对于蒸发源到基片的距离为0.15～0.25米的镀膜装置，镀膜室的真空度须在101025--~帕之间才能满足要求。

根据克拉贝龙方程TB A ogP V -= （式中A 和B 是与物质有关的常数），物质的蒸气压p V 是温度T 的函数。

对于质量为M 的物质，其蒸发率可用下式表示 21) 2/( kT M P G v p =21 4)/(1037.4T M P v -´@（克·厘米-2·秒-1) (3-2-2)上式中M 的单位是分子量，蒸气压V p 单位a p 。

由上式可知，蒸发物的温度决定蒸发率的大小。

一些金属的蒸发温度见表(3-2-1)，蒸发物在加热蒸发过程中会释放气体，将使镀膜室内压强上升，影响镀膜质量，故镀膜机构抽速要配备适当，使镀膜室内维持所需真空度；相应地要把加热蒸发过程分成两步进行，先用挡板遮住被镀基片，进行®预熔蒸发®一段时间，然后再适当提高加热温度，移开挡板正式蒸镀。

基片的表面状态对薄膜的结构也有影响，如果基片光洁度高，表面清洁，则所获得的膜层结构致密，容易结晶，附着力也强，否则相反。

真空蒸镀的详细介绍

真空蒸镀的详细介绍真空蒸镀即真空蒸发镀膜。

这种方法是把装有基片的真空室抽成真空，气体压强达到10-2Pa以下加热镀料，使其原子或分子从表面气化逸出形成蒸气流，入射到基片表面，凝结形成固态薄膜。

1.真空蒸镀原理（1）膜料在真空状态下的蒸发特性。

单位时间内膜料单位面积上蒸发出来的材料质量称为蒸发速率。

理想的最高速率Gm（单位为kg/（m²·s））∶Gm=4.38×10-3Ps（Ar/T）1/2，式中，T为蒸发表面的热力学温度，单位为K，Ps为温度T时的材料饱和蒸发压，单位为Pa，Ar为膜料的相对原子质量或相对分子质量。

蒸镀时一般要求膜料的蒸气压在10-2~10-1Pa。

材料的Cm通常处在10-4~10-1Pa，因此可以估算出已知蒸发材料的所需加热温度。

（2）蒸气粒子的空间分布。

蒸气粒子的空间分布显著地影响了蒸发粒子在基体上的沉积速率以及基体上的膜厚分布。

这与蒸发源的形状和尺寸有关。

最简单的理想蒸发源有点和小平面两种类型。

2.真空蒸镀方式（1）电阻加热蒸发。

它是用丝状或片状的高熔点金属做成适当形状的蒸发源，将膜料放在其中，接通电源，电阻加热膜料而使其蒸发。

对蒸发源材料的基本要求是高熔点，低蒸气压，在蒸发温度下不会与膜料发生化学反应或互溶，具有一定的机械强度。

另外，电阻加热方式还要求蒸发源材料与膜料容易润湿，以保证蒸发状态稳定。

常用的蒸发源材料有钨、钼、钽、石墨、氮化硼等。

（2）电子束蒸发。

电阻加热方式中的膜料与蒸发源材料直接接触，两者容易互混，这对于半导基体元件等镀膜来说是需要避免的。

电子束加热方式能解决这个问题。

它的蒸发源是e形电子枪。

膜料放入水冷铜坩埚中，电子束自源发出，用磁场线圈使电子束聚焦和偏转，电子轨迹磁偏转270°，对膜料进行轰击和加热。

（3）高频加热。

它是在高频感应线圈中放入氧化铝或石墨坩埚对膜材料进行高频感应加热。

感应线圈通常用水冷铜管制造。

此法主要用于铝的大量蒸发。

真空蒸镀技术及应用

真空蒸镀技术及应用一、引言真空蒸镀技术是一种将金属或非金属材料蒸发到基材表面形成一层薄膜的表面处理技术。

它已经广泛应用于光学、电子、机械、化工等领域，成为现代工业中不可或缺的重要工艺之一。

二、真空蒸镀技术的原理真空蒸镀技术是利用高温加热材料，在真空环境下使其升华成气体，然后通过控制沉积速度和沉积厚度，将气体沉积到基材表面形成一层薄膜的过程。

通常所使用的设备包括真空室、加热源、材料源和控制系统等。

三、真空蒸镀技术的分类1. 热阴极离子镀（ICCD）：利用电子轰击热阴极产生离子，并在离子束加速下沉积到基材表面上。

2. 静电喷涂（ESD）：利用高电压静电场将粉末颗粒喷向基材表面，并在表面上形成涂层。

3. 磁控溅射（MPS）：利用磁场控制离子束的方向和能量，将材料源溅射到基材表面上。

4. 电弧离子镀（ECD）：利用电弧加热材料源，产生高温高压等离子体，并在离子束加速下沉积到基材表面上。

四、真空蒸镀技术的应用1. 光学领域：真空蒸镀技术可以制备各种光学膜，如反射膜、透明导电膜、滤光片等。

其中，反射膜广泛应用于太阳能电池板、车灯反光器等领域。

2. 电子领域：真空蒸镀技术可以制备各种电子元器件，如集成电路、晶体管等。

其中，金属化工艺是半导体工业中必不可少的一环。

3. 机械领域：真空蒸镀技术可以制备各种功能性涂层，如防磨损涂层、防氧化涂层等。

其中，钛金合金涂层广泛应用于航空航天领域。

4. 化工领域：真空蒸镀技术可以制备各种催化剂、电极材料等。

其中，铂金属催化剂是汽车尾气净化领域中最常用的材料之一。

五、真空蒸镀技术的发展趋势随着科技的不断进步，真空蒸镀技术也在不断发展。

未来，其发展趋势主要有以下几个方向：1. 多功能化：将多种功能性涂层集成到一个基材上，实现多种功能。

2. 微纳加工：利用纳米级别的材料和结构，实现微观加工和制造。

3. 环保化：利用环保型材料和工艺，减少对环境的污染。

4. 自动化：利用计算机控制系统自动调节各项参数，提高生产效率和质量。

真空溅镀工艺介绍

真空溅镀工藝介紹
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Prepared by: Echo Date:2010/11/20
真空溅镀作為一種新興的鍍膜技術，其產品表面有超強金屬質感。被越來越多的應用在手機等電子產品的外殼表面處理，其膜面不緊亮度高，質感細膩逼真，可做出多種亮麗色彩。同時，它還有製作成本较低，有利環境保護，較少受到基材材質限制的優點。前言
UV/IR照射烘乾
56% Option 2
裝配前處理
將素材表面雜質，灰塵等用布摖拭乾淨，提高噴漆良率
將素材裝配於專用掛具上，用以固定於流水線上，並按設計需求實現外觀和功能性的遮鍍裝配
將掛件置於流水線上，自動進入噴漆房線前處理
由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接濺镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得濺镀的效果得以展现
真空濺镀不过UV油，其附着力較差，要保证真空濺镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本提高获得真空和离子体的仪器设备精密昂贵，其投资和日常生产维护费用昂贵
真空濺鍍的缺點：
真空溅镀,通常指的是磁控溅镀,属于高速低温溅镀法. 在真空状态充入惰性气体氬氣(Ar)，并在塑胶基材（陽極）和金属靶材（陰極）之间加上高压直流电，由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体产生氬氣正離子，正離子向陰極靶材高速運動，将靶材原子轰出，沉积在塑胶基材上形成薄膜。
真空溅镀的原理：
粒子碰撞原理：
靶材
氣體Байду номын сангаас
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真空电镀及工艺流程

真空电镀及工艺流程人生-工作学习 2009-07-14 21:51 阅读80 评论2字号：大中小湿法工艺：1.化学浸镀2.电镀3.喷导电涂料干法工艺1.真空蒸镀2.阴极溅镀3.离子镀4.烫金5.熔融喷镀真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。

常用的金属是铝等低熔点金属。

加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。

在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。

此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。

置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。

在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。

通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。

镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。

厚度0.04时反射率为90%**真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层U V油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层U V油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76/769/EEC：禁止使用；94/62/EC：<100ppm；ROHS：<1000ppm如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求.简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！***真空溅镀流程：先给注塑好的壳体清洗，而后喷涂一层UV底漆，再用真空溅镀机镀上一层金属膜，利用的也是原子物理气相沉积，出来以后再覆盖一层UV面漆。

真空镀

真空镀真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。

真空蒸镀：在高真空下，通过金属细丝的蒸发和凝结，使金属薄层附著在塑胶表面。

真空蒸镀过程中金属(最常用的铝)的熔融，蒸发仅需几秒钟，整个周期一般不超过15MM，镀层厚度为0.8-1.2uM.设计真空蒸镀塑料制品应避免大的平坦表面，锐角和锐边。

凹凸图案、纹理或拱形表面效果最佳。

真空蒸镀很难获得光学平面样制品表面。

不过镀层附着力比水镀差很多。

A9手机的面壳镀铜后镀LOU，共10μ，镀LOU层0.18μ。

真空电镀相对于水电镀来讲，表面硬度较低，但污染较小。

真空镀不导电目前水电镀在重工业上应用较多（汽车等），而真空电镀则广泛应用于家用电器、化妆品包装。

如果真空电镀的硬度能达到水电镀的等级，那么水电镀将要消失了。

目前很多手机上的金属外观件，都采用PVD真空离子镀，不仅能够提供漂亮的颜色而且耐磨性很好。

不过比较贵，成本较高。

溅射镀：磁控溅射镀膜设备：磁控溅射镀膜设备是一种多功能、高效率的镀膜设备。

可根据用户要求配置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等，组态灵活、用途广泛，主要用于金属或非金属（塑料、玻璃、陶瓷等）的工件镀铝、铜、铬、钛金、银及不锈钢等金属膜或非金属膜及渗金属DLC膜，所镀膜层均匀、致密、附着力强等特点，可广泛用于家用电器、钟表、工艺美术品、玩具、车灯反光罩以及仪器仪表等表面装饰性镀膜及工模具的功能涂层。

a旋转磁控溅射镀膜机；旋转磁控溅射镀膜技术，是国内外最先进的磁控溅射镀膜技术，靶材利用率达到70～80%以上，基体镀膜均匀，色泽一致。

b平面磁控溅射镀膜机；c中频磁控溅射镀膜机；d射频磁控溅射镀膜机。

真空镀

原理：适合所有固体材料之溅镀) 二、RF Sputtering原理：(适合所有固体材料之溅镀原理适合所有固体材料之溅镀如果target为绝缘体，则由于target表面带正电位(target接负电(阴极))，因而造成靶材表面与阳极的电位差消失，不会持续放电，无法产生辉光放电效应，所以若将直流供电改为RF电源，则绝缘体的target亦可维持辉光放电。接RF 电源后，电浆中电子移动度将大于离子移动度，target表 target 面累积过剩电子，target表面直流偏压为负电位，如此即可溅镀。为使电力充分导入放电，在高周波电源及电极间插入阻抗匹配电路。阻抗匹配电路与target电极间串联电容器，绝缘体 target也会激起负电位偏压。此负电位约在高周波溅镀施加电压的峰值(实效值的倍)。
1.蒸發過程鍍膜材料在真空容器中加熱變為蒸氣的過程。它與材料的蒸氣壓和蒸發速率有關。蒸氣壓是氣態與固態或氣態與液態達到平衡時所表現出來的壓力﹐它的大小取決于溫度。 2.遷移過程蒸氣從蒸發源到制品表面的過程。蒸發源與制品間的距離一般在10---30cm.
3.成膜過程蒸氣原子在基體上形成晶核﹐ 然后長大合并形成膜層。沉積薄膜大多屬于此種類型。影響薄膜生長和性能的因素有制品溫度﹐鍍膜真空度﹐蒸發速率﹐制品材料和鍍膜材料。真空蒸鍍廣泛用于鍍制各種金屬.合金和化合物薄膜﹐應用于光學.電子.輕工和裝飾等領域。
(2)转移法。是借助载体膜(真空镀铝膜)将金属铝层转移到基材的表面而形成镀铝薄膜。转移法是在直接蒸镀法的基础上发展起来的新工艺，它克服了直接蒸镀法对基材要求的局限性，尤其适合于在各种纸及纸板上进行镀铝，也可用于塑料薄膜的镀铝。目前国外已将转移法应用到布、纤维、皮革等基材的镀铝产品上。我国主要采用转移法生产镀铝纸。

真空电镀及工艺流程全套资料

真空电镀及工艺流程全套资料(全套资料，可以直接使用，可编辑优秀版资料，欢迎下载）真空电镀及工艺流程真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法.常用的金属是铝等低熔点金属。

加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。

在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。

此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀. 置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜.在真空条件下可减少蒸发材料的原子、分子在飞向塑料制品过程中和其他分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与附着力。

通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。

镀层厚度0.04—0。

1um,太薄,反射率低；太厚,附着力差，易脱落。

厚度0。

04时反射率为90% ，真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品。

同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵。

现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁—-〉去静电--〉喷底漆——〉烘烤底漆——〉真空镀膜--〉喷面漆-—〉烘烤面漆—-〉包装。

一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡,有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低,金属感差，并且会出现气泡,水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等。

真空电镀及工艺流程

真空电镀及工艺流程真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属，使其熔融、蒸发，冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。

常用的金属是铝等低熔点金属。

加热金属的方法：有利用电阻产生的热能，也有利用电子束的。

在对塑料制品实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散发出的热量不使树脂变形，必须对蒸镀时间进行调整。

此外，熔点、沸点太高的金属或合金不适合于蒸镀。

置待镀金属和被镀塑料制品于真空室内，采用一定方法加热待镀材料，使金属蒸发或升华，金属蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金属薄膜。

通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与被镀制品和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低（10-5Pa ）。

镀层厚度0.04-0.1um,太薄，反射率低；太厚，附着力差，易脱落。

厚度0.04时反射率为90% ,真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分．另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等.水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用.但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力.两种工艺的优缺点：A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些.B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了.而真空电镀可以解决七彩色的问题.C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟：76769EEC：禁止使用；9462EC：100ppm；ROHS：1000ppm 如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求. 简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术.它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备.相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点：1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系.2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的.3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小.但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋！真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用．真空电镀,这个词不确切.不能归属于电镀.当然也有叫干法镀,通常叫真空镀离子镀等.学科上,我们认为主要考虑镀层与基体的结合性质机械附着还是冶金结合,把它扩大范围统称为气相沉积,有如下分类气相沉积分化学气相沉积物理气相沉积化学气相沉积高温中温低温物理气相沉积真空蒸镀离子镀....其中低温气相沉积实际是用低温等离子体增强的化学气相沉积.是一种实用性强的工模具强化技术.。