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半导体或芯片岗位招聘笔试题与参考答案2025年

半导体或芯片岗位招聘笔试题与参考答案2025年

2025年招聘半导体或芯片岗位笔试题与参考答案(答案在后面)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、在半导体工艺中,使用多种类型的光刻胶,其中最常用于大规模集成电路生产的是()。

A. GRI-45B. GRI-25C. GRI-46D. GRI-422、MOS(金属-氧化物-半导体)制作技术中,晶体管结构所采用的材料中不包括()。

A. 金属B. 绝缘体C. 导电材料D. 电阻体3.在半导体制造工艺中,以下哪个步骤不属于典型的半导体制造流程?A. 氧化B.光刻C. 薄膜沉积D. 清洗4.下列哪种材料是用于制作半导体器件的理想材料?A. 铜B. 锌C. 石墨D. 硅5、以下哪个半导体工艺技术能够实现更小的晶体管尺寸?A、传统CMOS工艺B、FinFET工艺C、GAAFET工艺D、平面晶体管工艺6、在半导体制造过程中,以下哪个步骤是为了提高硅片的纯度?A、扩散B、蚀刻C、清洗D、热处理7、半导体材料中最常用的材料是什么?()A. 硅(Si)B. 铜(Cu)C. 金(Au)D. 镁(Mg)8、在芯片制造过程中,光刻技术的主要作用是什么?()A. 去除不需要的材料B. 增加材料的功能性C. 将电路设计图案转移到硅片上D. 加热固化硅片结构9.在半导体制造工艺中,以下哪个步骤不属于典型的CMOS工艺流程?A. 氧化硅膜沉积B. 光刻C. 切割D. 离子注入 10.在半导体器件中,MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的主要组成部分包括:A. 沟道区B. 源极C. 栅极D. 上述全部二、多项选择题(本大题有10小题,每小题4分,共40分)1、以下哪个物理现象通常用于提高晶体管开关速度?()A、短沟道效应B、量子隧道效应C、沟道极化D、多晶硅栅极2、在数字电路中,一种常见的数字缓冲器是 _ 。

()A、反馈触发器B、D触发器C、三态缓冲器D、差分放大器3.以下关于半导体材料的说法正确的是():A. SiC的禁带宽度比 Si 更宽B. GaN的发光效率比 Si 更高C. InGaAs 的电子迁移率比 Si 更快D. ZnSe可以用于制造红光 LED4.在半导体器件制造中,对于离子注入工艺,正确的工作原则包括():A. 离子注入可以形成三维空间中的杂质分布B. 注入离子可以改变晶格特性,增强材料强度C. 注入离子能量过高,可能导致晶体缺陷D. 离子注入温度应当尽可能高,以提高注入效率5.半导体芯片制造过程中,哪些步骤通常需要使用光刻技术?A. 芯片设计B. 光刻C. 薄膜沉积D. 金属化6.在半导体器件中,MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)的主要组成部分包括:A. 沟道区B. 源极C. 次沟道区D. 栅极7、在半导体的制造过程中,以下哪个工艺步骤不用于清洗晶圆?A. 刻蚀B. 化学机械抛光C. 清洁去毛刺D.湿法沉积8、在半导体制造过程中,以下哪种类型的晶圆对齐是用来确保图案精确地转移到光罩上的?A. 接触式对准B. 深亚微米对准C. 缩放对准D. 光学对准9.在半导体行业中,晶体管通常分为两种类型:双极型晶体管(BJTs)和场效应晶体管(FETs)。

集成电路设计岗位招聘笔试题与参考答案(某大型集团公司)

集成电路设计岗位招聘笔试题与参考答案(某大型集团公司)

招聘集成电路设计岗位笔试题与参考答案(某大型集团公司)(答案在后面)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、在集成电路设计中,以下哪种类型的设计通常负责处理数字逻辑功能?A、模拟集成电路B、数字集成电路C、混合信号集成电路D、射频集成电路2、以下哪种技术用于在集成电路设计中实现晶体管间的连接?A、光刻技术B、蚀刻技术C、键合技术D、离子注入技术3、在CMOS工艺中,P型MOSFET的阈值电压通常会随着温度的升高而:A. 增加B. 减少C. 不变D. 先增加后减少4、下列哪一项不是减少互连延迟的有效方法?A. 使用更细的金属线B. 使用更高介电常数的绝缘材料C. 减少金属层之间的距离D. 使用铜代替铝作为互连线材料5、集成电路设计中,以下哪种工艺主要用于制造CMOS(互补金属氧化物半导体)逻辑电路?A. 双极型工艺B. 金属氧化物半导体工艺C. 双极型/金属氧化物半导体混合工艺D. 双极型/CMOS混合工艺6、在集成电路设计中,以下哪个参数通常用来描述晶体管的开关速度?A. 饱和电压B. 输入阻抗C. 开关时间D. 集成度7、在集成电路设计中,用于描述电路逻辑功能的硬件描述语言不包括以下哪一种?A. VerilogB. VHDLC. C++D. SystemVerilog8、下列选项中,哪一个不是ASIC(专用集成电路)设计流程中的一个阶段?A. 逻辑综合B. 布局布线C. 系统集成D. 物理验证9、以下哪种工艺技术通常用于制造高性能的集成电路?A. 混合信号工艺B. CMOS工艺C. GaN(氮化镓)工艺D. BiCMOS工艺二、多项选择题(本大题有10小题,每小题4分,共40分)1、在CMOS工艺中,关于阱(well)的概念,下列说法正确的有:A. NMOS晶体管通常位于P型阱中B. PMOS晶体管通常位于N型阱中C. N阱用于隔离不同区域的晶体管,防止电流泄露D. P阱可以与N阱共存于同一层硅片上而不会相互影响2、关于集成电路版图设计中的DRC(Design Rule Check)规则,下列哪些陈述是正确的?A. DRC规则是为了确保电路性能优化B. DRC规则定义了最小特征尺寸、最小间距等制造限制C. 违反DRC规则可能会导致制造缺陷,如短路或开路D. DRC规则在所有半导体制造工艺中都是相同的3、关于集成电路设计,以下哪些是典型的电路设计类型?()A、模拟电路设计B、数字电路设计C、混合信号电路设计D、射频电路设计E、光电子电路设计4、在集成电路设计中,以下哪些因素会影响电路的功耗?()A、晶体管的工作状态B、电源电压C、电路的复杂度D、芯片的温度E、外部负载5、在集成电路设计过程中,下列哪些技术用于提高电路的性能?A. 使用更先进的制程技术B. 优化电路布局减少信号延迟C. 增加电源电压以提升速度D. 减少电路层数降低制造成本E. 应用低功耗设计方法6、下列哪些是实现CMOS逻辑门时需要考虑的关键因素?A. 输入电平的阈值B. 输出驱动能力C. 功率消耗D. 静态电流消耗E. 电路的工作频率7、以下哪些技术或方法属于集成电路设计中的模拟设计领域?()A. 信号处理算法B. 逻辑门电路设计C. 模拟电路仿真D. 功耗分析E. 版图设计8、在集成电路设计中,以下哪些步骤是进行版图设计的必要阶段?()A. 电路原理图设计B. 布局规划C. 逻辑分割D. 布局布线E. 版图检查9、在CMOS工艺中,影响MOSFET阈值电压的因素有哪些?A. 氧化层厚度B. 衬底掺杂浓度C. 栅极材料类型D. 源漏区掺杂浓度E. 温度F. 器件尺寸三、判断题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、集成电路设计岗位的工程师需要具备扎实的数学基础和电子工程知识。

华为应聘笔试题硬件

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【华为硬件笔试题1】一选择13个题目,没有全数抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处置1.微分电路2.CISC,RISC3.数据链路层二填空10个题目,没有全数抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处置有关于1.TIC6000 DSP2.二极管3.RISC4.IIR三简答1.x(t)的傅立叶变换为X(jw)=$(w)+$(w-PI)+$(w-5) h(t)=u(t)-u(t-2)问: (1),x(t)是周期的吗?(2),x(t)*h(t)是周期的吗?(3),两个非周期的信号卷积后可周期吗?2.简述分组互换的特点和不足四分析设计1.波形变换题目从正弦波->方波->锯齿波->方波,设计电路2.74161计数器组成计数电路,分析几进制的3.用D触发器组成2分频电路4.判断MCS-51单片机的指令正确仍是错误,并指犯错误原因(1) MUL R0,R1(2) MOV A,@R7(3) MOV A,#3000H(4) MOVC @A+DPTR,A(5) LJMP #1000H ()5.MCS-51单片机中,采用12Mhz时钟,按时器T0采用模式1(16位计数器),请问在下面程序中,p1.0的输出频率MOV TMOD,#01HSETB TR0LOOP:MOV TH0,#0B1HMOV TL0,#0E0HLOOP1:JNB TF0,LOOP1CLR TR0CPL P1.0SJMP LOOP【华为硬件笔试题2】全都是几本模电数电信号单片机题目1.用与非门等设计全加法器2.给出两个门电路让你分析异同3.名词:sram,ssram,sdram4.信号与系统:在时域与频域关系5.信号与系统:和4题差不多6.晶体振荡器,恍如是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期.. ..)7.串行通信与同步通信异同,特点,比较8.RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)9.延时问题,判错10.史密斯特电路,求回差电压11.VCO是什么,什么参数(压控振荡器?)12. 用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是状态图13. 什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号14. 用D触发器做个4进制的计数15.那种排序方式最快?【华为硬件笔试题3】第一部份是:先给你一个字符与文字对应的表,然后再给你几个文字选出对应的字符组合。

半导体或芯片岗位招聘笔试题与参考答案(某大型国企)

半导体或芯片岗位招聘笔试题与参考答案(某大型国企)

招聘半导体或芯片岗位笔试题与参考答案(某大型国企)(答案在后面)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、以下哪个选项不属于半导体制造过程中的关键步骤?A、光刻B、蚀刻C、离子注入D、组装2、在半导体行业中,以下哪个术语用来描述晶体管中用于控制电流流动的导电区域?A、源极B、栅极C、漏极D、基区3、题干:以下关于半导体制造工艺的描述,正确的是:A、光刻工艺是将光刻胶图案转移到硅片上的过程。

B、蚀刻工艺是利用光刻胶保护硅片,通过化学或物理方法去除硅片表面不需要的层。

C、离子注入是将离子直接注入硅片表面,用于掺杂的过程。

D、扩散工艺是通过在硅片表面形成一层光刻胶,然后利用高温使杂质原子扩散到硅片中。

4、题干:在半导体制造过程中,以下哪种缺陷类型对芯片性能影响最为严重?A、表面缺陷B、体缺陷C、界面缺陷D、晶格缺陷5、在半导体制造过程中,以下哪种材料通常用于制造晶圆的基板?A. 石英玻璃B. 单晶硅C. 聚酰亚胺D. 氧化铝6、以下哪种技术用于在半导体器件中实现三维结构,从而提高器件的集成度和性能?A. 厚膜技术B. 硅片减薄技术C. 三维封装技术D. 双极型晶体管技术7、在半导体制造过程中,下列哪种缺陷类型是指由于光刻胶在曝光和显影过程中产生的缺陷?A. 逻辑缺陷B. 光刻缺陷C. 杂质缺陷D. 损伤缺陷8、下列哪种技术用于在硅片上形成纳米级结构的半导体器件?A. 溶胶-凝胶法B. 化学气相沉积法(CVD)C. 离子束刻蚀D. 电子束刻蚀9、以下哪项不属于半导体制造过程中的关键步骤?()A、光刻B、蚀刻C、离子注入D、焊接二、多项选择题(本大题有10小题,每小题4分,共40分)1、以下哪些是半导体制造过程中常见的工艺步骤?()A、光刻B、蚀刻C、离子注入D、化学气相沉积E、掺杂2、以下哪些是影响芯片性能的关键因素?()A、晶体管结构B、工艺节点C、材料选择D、功耗控制E、封装设计3、以下哪些技术是现代半导体制造中常用的光刻技术?A. 干法光刻B. 湿法光刻C. 电子束光刻D. 紫外光刻E. 激光直接成像4、下列关于半导体材料掺杂的描述,正确的是:A. N型半导体通过加入五价元素如磷(P)或砷(As)来制造B. P型半导体通过加入三价元素如硼(B)或铟(In)来制造C. 掺杂的目的是增加半导体的导电性D. 杂质原子在半导体中的浓度被称为掺杂浓度E. 掺杂过程会改变半导体的电学性质5、以下哪些技术属于半导体制造过程中常用的光刻技术?()A. 光刻胶技术B. 具有纳米级分辨率的电子束光刻C. 紫外光光刻D. 平板印刷技术E. 双光束干涉光刻6、以下哪些因素会影响半导体器件的可靠性?()A. 热稳定性B. 电压应力C. 材料纯度D. 封装设计E. 环境因素7、以下哪些是半导体制造过程中常见的缺陷类型?()A. 晶圆划痕B. 氧化层破裂C. 线路短路D. 热应力裂纹E. 杂质沾污8、在半导体器件的测试与表征中,以下哪些方法用于评估器件的电气特性?()A. 频域分析B. 温度特性测试C. 噪声分析D. 瞬态响应测试E. 微观结构分析9、以下哪些是半导体制造过程中常用的物理或化学方法?()A. 光刻B. 化学气相沉积(CVD)C. 离子注入D. 磨光E. 蚀刻三、判断题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、半导体制造过程中,光刻是直接将电路图案转移到硅片上的关键步骤。

2022年02月浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院招聘笔试参考题库含答案解析

2022年02月浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院招聘笔试参考题库含答案解析

2022年02月浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院招聘笔试参考题库含答案解析(图片可自由调整大小)全文为Word可编辑,若为PDF皆为盗版,请谨慎购买!卷I一.高等教育法规(共15题)1.教师把不遵守纪律的学生关黑屋,侵犯了学生的()。

A.人身自由权B.表达自由权C.人格尊严权D.受教育权答案:A本题解析:题干所述侵犯了学生的人身自由权。

2.在教育行政诉讼中,()负有举证责任。

A.教育行政管理相对人B.教育行政机关C.教育行政机关或教育法律、法规授权的组织D.起诉人答案:C本题解析:暂无解析3.国家公派留学人员未按时向我国驻外使领馆报到、从事协议规定以外的工作、擅自变更留学单位或留学计划、擅自变更留学国别和留学身份、未按规定留学期限回国都会(可能会)被视作违约。

此外,出现哪种情况也有可能被取消公派留学资格并承担违约责任()A.未与国家留学基金委签定《资助出国留学协议书》B.未与我国驻外使领馆经常联系C.学习/研修成绩没有达到要求D.未向驻外使领馆递交学习/研修情况报告表答案:D本题解析:暂无解析4.根据我国《民办教育促进法》的规定,民办教育的法律地位是()。

A.与公办教育相比属于从属地位B.与公办教育具有平等法律地位C.公办教育属于行政部门,民办教育属于企业单位D.目前还不能确定答案:B本题解析:我国《民办教育促进法》第5条规定:“民办学校与公办学校具有同等的法律地位,国家保障民办学校的办学自主权。

”5.下列属于教育法规表现形式的是()。

A.决议B.决定C.通知D.实施细则答案:D本题解析:暂无解析6.职业学校、职业培训机构实施职业教育应当(),为本地区经济建设服务,与企业密切联系,培养实用人才和熟练劳动者。

A.理论联系实际B.实行产教结合C.加强实践环节D.适应社会需要答案:B本题解析:我国《职业教育法》第23条规定:“职业学校、职业培训机构实施职业教育应当实行产教结合,为本地区经济建设服务。

集成电路设计岗位招聘笔试题及解答(某世界500强集团)2024年

集成电路设计岗位招聘笔试题及解答(某世界500强集团)2024年

2024年招聘集成电路设计岗位笔试题及解答(某世界500强集团)(答案在后面)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、下列晶体管类型的半导体材料中,通常用于集成电路制造中的集电极,其来源最为广泛且成本较低的是?A. 氮化镓 (GaN)B. 硅 (Si)C. 锗 (Ge)D. 金刚石2、在集成电路设计行业中,总线宽度是指一次可以传输的信号数量。

下列总线的有效性排列中,哪一组是可以用在8位处理器的?A. 1位或4位总线B. 4位或8位总线C. 8位或16位总线D. 4位或16位总线3、下列哪种电路拓扑结构通常用于实现高增益放大器?A.மமமமமமமமமமB. 喜欢的肯定是什么?4、CMOS工艺中,为降低漏电流和提高开关速度,通常采用什么措施?A. 增加阈值电压B. 减少阈值电压C. 降低工作电压D. 提高工作电压5.在集成电路设计中,以下哪个因素对芯片的性能有最大影响?A. 电流大小B. 电压水平C. 晶体管尺寸D. 电阻值6.在设计集成电路时,以下哪种布局方法可以最小化信号传输延迟?A. 混合布局B. 紧凑布局C. 顺序布局D. 扇形布局7、数字选数字。

在模拟到数字转换电路中,使用最多的技术是()。

A、反相放大器B、运算放大器C、二极管放大器D、集成运放放大器8、数字选数字。

双极型晶体管在半导体工艺中,通常使用()掺杂技术。

A、P区掺杂B、N区掺杂C、平面掺杂D、表面掺杂9、设一款MMIC Amplifier电路的截止频率为10GHz,其放大倍数为20dB,则该放大器在1kHz处的增益 (以分贝为单位)A.约为20dBB.约为1.2dBC.约为0dBD.约为200dB 10、下列哪种晶体管的工作原理是基于电流的控制效果?A.MOSFETB.BJTTFETD.FinFET二、多项选择题(本大题有10小题,每小题4分,共40分)1.集成电路设计中,以下哪个因素对芯片性能影响最大?A. 电流大小B. 电压频率C. 电磁干扰D. 噪声大小2.在CMOS工艺中,以下哪种器件主要用于实现逻辑非功能?A. 二极管B. 晶体管C. 互连D. 电容3、集成电路设计中,每种不同类型的门电路都有其组成形式和特性方程,其中三态门(Out,tree)电路的特性方程,下述的英文表达准确的为:() A) Out = (A!) B) Out = ( *mc*ai) C) Out = ( ) is not the right choice D)Out = 0并且向上false4、某一电路的表达式为 Out = ( * ),( ) 表示废物符号,关于此电路的描述正确的是哪些?( ) A)只要有一个输入为1,则 Out=1,其 Low电平比单输出 t 高B)当 A,B,C 三个输入都为 0 时, Out=0 C)若 C=0,无论输入为0,1均不产生 anything D)三种输入相等时,三种条件下的结果一样5、下列关于 CMOS 集成电路的描述,哪些是正确的?( )A. CMOS 电路采用互补型 MOSFET 作为开关元件B. CMOS 电路在高速工作时功耗较低C. CMOS 电路主要用于模拟信号处理D. CMOS 电路在静态功耗方面较低6、下列关于设计流程中布局規劃的描述,哪些是正确的?( )A. 布局规划直接影响到芯片的性能B. 布局规划需要考虑每一级线路的容量C. 布局规划主要关心电路的功能实现D. 布局规划阶段可以随意修改电路结构7、在数字电路设计中,以下哪些电压类型是常见的逻辑门电压()。

公司笔试题无答案

公司笔试题无答案

公司笔试题(无答案)1、某存储器地址线长度为行10和列8,每个单位32bit,存储量是__ Byte。

2、给出描述,判断三极管的工作状态。

3、摩尔定律是什么,对硬件开发有何影响。

4、八位二进制补码表示范围__ 到__ 。

两个补码表示的数11110101和00001011积是多少__ (十进制)__ (十六进制)__ (八进制)。

5、一个简单的运放电路(放大倍数为有限值!)的输出。

6、RLC振荡电路,关于电流i(t)的输入方程和输出方程(U=10 V,R=100 Ohm,L=0.1 H,C=1uF,初始状态为0)。

7、英译中:关于嵌入式系统。

8、智力题:有甲乙车站,之间有丙车站,甲乙均每隔10分钟发车一次,但两站发车时间不一定一致。

某人下班后去丙站,哪趟车先到坐哪趟。

100天中,大约90天到达甲站,10天到达乙站。

问丙站列车时刻表。

9、三选一,可多做(一)已给出一个系统的对数幅频特性折线图(比较简单),问:(1)f=1000Hz时,20lg|A|~=?fai=?(2)引入负反馈1(对传输函数影响忽略),是否震荡?(3)保证系统稳定,负反馈最大多少?(二)用FSB(好像是这个)解码什么的。

(三)Intel某个芯片的一些问题,三种工作状态,各个状态下的一些操作。

后面有个编程题,好像是属于(三),不会做,没有多看。

主观题1、你认为你从事研发工作有哪些特点?(仕兰微面试题目)、3、说出你的理想。

说出你想达到的目标。

题目是英文出的,要用英文回答。

我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解(主要应用在网络通信、图象语音压缩方面)、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路(包括MCU、DSP本身)、电路功能模块设计(包括模拟电路和数字电路)、集成电路后端设计(主要是指综合及自动布局布线技术)、集成电路设计与工艺接口的研究。

你希望从事哪方面的研究?(可以选择多个方向。

半导体或芯片岗位招聘笔试题与参考答案

半导体或芯片岗位招聘笔试题与参考答案

招聘半导体或芯片岗位笔试题与参考答案(答案在后面)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、半导体器件中,以下哪个材料是制作晶体管的最佳选择?A、硅(Si)B、锗(Ge)C、砷化镓(GaAs)D、碳化硅(SiC)2、在半导体工艺中,以下哪个步骤用于形成晶体管的有源区?A、光刻B、扩散C、蚀刻D、离子注入3、题干:在半导体制造过程中,下列哪种设备用于在硅片上形成绝缘层?A. 溶胶-凝胶法B. 气相沉积法C. 化学气相沉积法D. 离子注入法4、题干:下列哪种材料在制造芯片时用作硅片的基板?B. 蓝宝石C. 硅D. 玻璃5、题干:在半导体制造过程中,以下哪个步骤是用于形成晶体管的沟道区域?A. 源极/栅极/漏极扩散B. 化学气相沉积(CVD)C. 光刻D. 离子注入6、题干:以下哪个选项不是半导体器件性能退化的主要因素?A. 氧化B. 金属污染C. 温度D. 磁场7、以下哪种技术不属于半导体制造中的光刻技术?A. 具有曝光光源的接触式光刻B. 具有投影光源的接触式光刻C. 具有曝光光源的投影式光刻D. 具有投影光源的扫描式光刻8、在半导体制造过程中,以下哪种工艺是用来形成半导体器件中的掺杂层的?A. 离子注入B. 化学气相沉积D. 硅烷刻蚀9、在半导体制造过程中,下列哪一种工艺主要用于晶体管的掺杂?A. 离子注入B. 化学气相沉积C. 蚀刻D. 光刻 10、以下哪一项不是半导体芯片制造过程中的关键环节?A. 材料制备B. 设备测试C. 晶圆加工D. 封装测试二、多项选择题(本大题有10小题,每小题4分,共40分)1、以下哪些是半导体制造过程中的关键工艺步骤?()A. 光刻B. 沉积C. 刻蚀D. 化学气相沉积E. 离子注入2、以下哪些是影响芯片性能的关键因素?()A. 电路设计B. 材料选择C. 制造工艺D. 封装技术E. 电源电压3、以下哪些是半导体制造过程中的关键工艺步骤?A. 光刻B. 溅射C. 化学气相沉积D. 离子注入E. 硅片切割4、以下哪些是影响半导体器件性能的主要因素?A. 杂质浓度B. 静电放电C. 温度D. 电压E. 射线辐照5、以下哪些是半导体制造过程中常见的工艺步骤?A. 光刻B. 化学气相沉积(CVD)C. 离子注入D. 硅片切割E. 激光打标6、在芯片设计过程中,以下哪些工具或方法有助于提高设计效率?A. 逻辑综合B. 硅基模拟C. 动态仿真D. FPGA原型E. 硅验证7、以下哪些是半导体制造过程中常见的工艺步骤?()A. 光刻B. 刻蚀C. 化学气相沉积D. 离子注入E. 线宽控制8、以下哪些因素会影响芯片的性能?()A. 集成度B. 电压C. 温度D. 材料E. 制造工艺9、以下哪些是半导体制造过程中的关键工艺步骤?()A. 光刻B. 化学气相沉积C. 离子注入D. 晶圆切割E. 热处理 10、以下哪些是影响半导体器件性能的关键参数?()A. 集电极电压B. 跨导C. 开关速度D. 噪声电压E. 耗散功率三、判断题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、半导体制造过程中,光刻是直接在硅片上形成电路图案的关键步骤。

半导体或芯片岗位招聘笔试题及解答(某世界500强集团)

半导体或芯片岗位招聘笔试题及解答(某世界500强集团)

招聘半导体或芯片岗位笔试题及解答(某世界500强集团)(答案在后面)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、下列关于半导体材料的描述,错误的是:A、半导体材料在室温下的导电性介于导体和绝缘体之间。

B、常见的半导体材料有硅、锗等。

C、半导体材料的导电性可以通过掺杂来调节。

D、半导体材料在高温下的导电性会降低。

2、在半导体芯片制造过程中,以下哪个步骤是为了提高芯片的集成度?A、光刻B、蚀刻C、离子注入D、化学气相沉积3、以下哪种类型的晶体管是现代半导体器件中应用最为广泛的?A、双极型晶体管(BJT)B、金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)C、隧道晶体管(Tunnel FET)D、光晶体管(Phototransistor)4、在半导体制造过程中,用于去除硅片表面杂质的工艺是?A、光刻(Photolithography)B、蚀刻(Etching)C、离子注入(Ion Implantation)D、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)5、在半导体制造过程中,以下哪种设备用于在硅片表面形成绝缘层?A. 离子注入机B. 化学气相沉积(CVD)设备C. 离子束刻蚀机D. 线宽测量仪6、在芯片设计过程中,以下哪个术语描述了晶体管中电子流动的方向?A. 电流B. 电压C. 漏极D. 源极7、以下哪个选项不属于半导体制造过程中的关键步骤?()A. 光刻B. 化学气相沉积C. 蚀刻D. 钎焊8、以下哪种类型的晶体管在数字电路中应用最为广泛?()A. 双极型晶体管B. 场效应晶体管C. 双栅场效应晶体管D. 双极型与场效应晶体管的混合结构9、以下哪个选项不属于半导体制造过程中常见的物理气相沉积(PVD)技术?A. 真空蒸发B. 离子束刻蚀C. 化学气相沉积D. 热丝蒸发 10、在半导体制造过程中,以下哪种工艺是为了提高晶圆的表面平整度?A. 光刻B. 化学机械抛光(CMP)C. 离子注入D. 硅片切割二、多项选择题(本大题有10小题,每小题4分,共40分)1、以下哪些是半导体制造过程中常见的工艺步骤?()A、光刻B、蚀刻C、化学气相沉积D、离子注入E、封装2、以下关于芯片设计的描述,正确的是?()A、芯片设计主要包括逻辑设计、物理设计和验证设计B、逻辑设计关注电路的功能实现,物理设计关注电路的布局和布线C、验证设计确保设计的正确性,通常通过仿真和测试来完成D、芯片设计过程中,设计者需要考虑功耗、性能和面积等因素E、以上都是3、以下哪些是半导体制造过程中的关键工艺步骤?()A. 光刻B. 化学气相沉积(CVD)C. 离子注入D. 线宽测量E. 晶圆切割4、以下关于半导体材料的描述中,正确的是?()A. 半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间。

半导体或芯片岗位招聘笔试题及解答(某大型国企)

半导体或芯片岗位招聘笔试题及解答(某大型国企)

招聘半导体或芯片岗位笔试题及解答(某大型国企)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、下列哪种材料最适合用于制造半导体器件?A. 铜B. 硅C. 金D. 银答案:B解析:在这些选项中,硅是最常用的半导体材料。

铜、金和银都是良好的导体,而非半导体,因此不适合用来制造半导体器件。

2、在P型半导体中,多数载流子是什么?A. 自由电子B. 空穴C. 质子D. 中子答案:B解析: P型半导体是通过向纯半导体(如硅)中掺入三价元素(如硼)来形成的。

这种掺杂会创造出额外的空穴,这些空穴成为多数载流子。

自由电子则成为少数载流子。

质子和中子不是半导体中的载流子。

3、在半导体工艺中,以下哪种材料常用于制造N型半导体?A. 硼(B)B. 磷(P)C. 镓(Ga)D. 硅(Si)但未经掺杂答案:B解析:N型半导体是指在半导体材料中掺入少量五价元素(如磷P)后形成的半导体。

这些五价元素替代了半导体中的某些四价元素(如硅Si或锗Ge中的原子),从而产生了多余的自由电子,使得半导体导电性增强,并呈现出带负电的特性,即N型半导体。

硼(B)是三价元素,常用于制造P型半导体;镓(Ga)和硅(Si)本身并不直接决定半导体的类型,而是需要通过掺杂其他元素来改变其导电性。

4、在CMOS(互补金属氧化物半导体)技术中,以下哪个组件通常用于实现逻辑非(NOT)门的功能?A. NMOS晶体管B. PMOS晶体管C. NMOS和PMOS晶体管组合D. 电阻和电容组合答案:C解析:在CMOS技术中,逻辑非(NOT)门通常由一对互补的MOS晶体管(即NMOS 和PMOS晶体管)组合而成。

这种配置利用了NMOS晶体管在逻辑高(接近电源电压)时导通、PMOS晶体管在逻辑低(接近地电位)时导通的特性。

当输入为高电平时,NMOS 晶体管导通,将输出拉至低电平;当输入为低电平时,PMOS晶体管导通,将输出拉至高电平。

这样,就实现了逻辑非的功能。

矽力杰公司笔试题库

矽力杰公司笔试题库

矽力杰公司笔试题库矽力杰公司作为一家领先的高科技企业,其笔试题库涵盖了多个领域,以确保选拔到具有扎实专业知识和解决问题能力的人才。

以下是矽力杰公司笔试题库的概述:一、基础知识测试矽力杰公司笔试题库首先会对应聘者的基础知识进行测试,这包括但不限于:- 数学问题,如代数、几何和概率论。

- 编程语言基础,如C/C++、Java或Python。

- 数据结构和算法,例如排序、搜索、树和图的基本概念。

二、专业知识测试针对不同岗位的专业知识测试,矽力杰公司会设计不同的题目,例如:- 电子工程领域的电路设计和分析问题。

- 计算机科学领域的操作系统、网络和数据库问题。

- 机械工程领域的力学和材料科学问题。

三、逻辑推理能力测试逻辑推理能力是解决问题的关键,矽力杰公司会通过以下方式测试应聘者的逻辑推理能力:- 逻辑谜题,如数列推理、图形推理等。

- 案例分析,要求应聘者分析问题并提出解决方案。

四、英语能力测试由于矽力杰公司可能涉及国际合作,英语能力测试也是必不可少的部分,包括:- 阅读理解,涉及科技文献和报告。

- 写作能力,可能要求应聘者撰写技术报告或项目提案。

五、创新思维和问题解决能力测试矽力杰公司鼓励创新思维,因此会通过以下方式测试应聘者的创新能力和问题解决能力:- 开放性问题,要求应聘者提出创新的解决方案或改进现有技术。

- 模拟项目,让应聘者在有限的时间内解决一个实际问题。

六、企业文化和价值观测试了解应聘者是否符合公司的企业文化和价值观也是选拔过程中的重要一环,这可能包括:- 对公司历史、使命和价值观的了解。

- 行为面试题,评估应聘者的团队合作能力和职业道德。

结束语矽力杰公司笔试题库的设计旨在全面评估应聘者的综合素质,确保选拔到最适合公司的人才。

我们期待有才华、有热情的你加入我们的团队,共同推动科技的进步和创新。

请注意,以上内容仅为示例,实际的笔试题库可能会根据公司的具体需求和岗位特点进行调整。

IC笔试、面试题库(含答案)

IC笔试、面试题库(含答案)
8
2、FPGA和ASIC的概念,他们的
区别。(未知)
ASIC:专用集成电路,它是面向专门用
途的电路,专门为一个用户设计和制造的。
根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,
短、交货周期供货的全定制,半定制集成电
路。与门阵列等其它ASIC (Application
Specific IC)相比,它们又具有设计开发周期
量产的电子产品。
14
熔丝型开关
PLICE(可编程逻辑互连电路单元)
熔丝断开为1
01
A1 A 0
0 0
0 1
1 0
1 1
1
0
10 00 00 1
0
Y1
0
0
0
1
Y2 Y3 Y4
0 0 0
0 0 1
1 0 0
0 0 1
十进制
0
1
4
9
用高压将PLICE
介质击穿。
反熔丝型开关
15
在反熔丝PROM中,各连接点放的不是熔丝,而
单片微型计算机(Single Chip
Microcomputer),是指随着大规模集成
电路的出现及其发展,将计算机的
CPU、RAM、ROM、定时数器和多种
I/O接口集成在一片芯片上,形成芯片
级的计算机。
4
设计方法上从CISC结构演变到RISC结构
通常将采用英特尔处理器的服务器称为
IA (Intel Architecture)架构服务器,由于
Logic
0.35/0.3µm 3.3V/5V
Mix Mode
NVM
Hi-Voltage
CIS
Rtn
0.15µm

矽力杰笔试题

矽力杰笔试题

文档收集于互联网,已重新整理排版.word 版本可编辑.欢迎下载支持.
1文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑. 前三题为必做题,全为英文描述题干
1、写出电阻R 、电容C 、电感L 的V/I 关系式;
2、给出B V 的电压值求NPN 型三极管的C V 、E V (晶体管的开启电压为0.7v)
3.在满足深度负反馈的条件下,求出以下放大电路的O V .
整份试卷包含所有面试方向的题,最后一部分是IC layout 方向的笔试题:
1.简述CMOS 的工艺流程
2.给出nand2的管级图画出其layout 。

3.下图电路图中有两个MOSFET (MA and MB)假设每个MOSFET 有两个gate finger ,右下版图应如何连接,才能使MA and MB 匹配。

4.画出不同的电流镜图,并简述各自特点。

面试时问到的问题
技术部:
1.晶体管的工作原理
2.你在青软实训学到了什么
3.你觉得怎样布局、布线,该注意哪些方面
tch-up 的原理,形成示意图并提取其电路图
5.ESD 的工作原理,做ESD 时你觉得应该注意哪些方面。

负责人:一直不停地从你回答的话中找问题,问问题,
1.自对准工艺(SALICIDE )原理,后做栅会出现什么后果
2.CMOS 的工艺流程
tch-up 的原理以及防止措施, Guard ring 的作用,保护作用具体是怎样做到的。

4.Bandgap 的晶体管部分为什么做成方形。

IC设计基础笔试面试常见题目(含详细答案)

IC设计基础笔试面试常见题目(含详细答案)

EE 笔试/面试题目集合分类--IC 设计基础模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)(1)基尔霍夫电流定律,简记为KCL ,是电流的连续性在集总参数电路上的体现,其物理背景是电荷守恒公理。

基尔霍夫电流定律是确定电路中任意节点处各支路电流之间关系的定律,因此又称为节点电流定律,它的内容为:在任一瞬时,流向某一结点的电流之和恒等于由该结点流出的电流之和;在列写节点电流方程时,各电流变量前的正、负号取决于各电流的参考方向对该节点的关系(是“流入”还是“流出”);而各电流值的正、负则反映了该电流的实际方向与参考方向的关系(是相同还是相反)。

通常规定,对参考方向背离(流出)节点的电流取正号,而对参考方向指向(流入)节点的电流取负号。

(2)第二定律又称基尔霍夫电压定律,简记为KVL ,是电场为位场时电位的单值性在集总参数电路上的体现,其物理背景是能量守恒公理。

基尔霍夫电压定律是确定电路中任意回路内各电压之间关系的定律,因此又称为回路电压定律,它的内容为:在任一瞬间,沿电路中的任一回路绕行一周,在该回路上电动势之和恒等于各电阻上的电压降之和;KVL 定律是描述电路中组成任一回路上各支路(或各元件)电压之间的约束关系,沿选定的回路方向绕行所经过的电路电位的升高之和等于电路电位的下降之和2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。

4r o r SS SC ddkdξξξξπ===, 其中,14o kξπ=为真空中的介电常数;r ξ为相对介电常数;S 为平行板的面积; d 为平行板之间的距离;3、最基本的三极管曲线特性。

4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。

(仕兰微电子)负反馈种类:(电压并联反馈(shunt-shunt feedback),电流串联反馈(series-series feedback),电压串联反馈(series-shunt feedback)和电流并联反馈(shunt-series feedback);负反馈的优点:4.1降低放大器的增益灵敏度,因此广泛应用在放大器的设计中(amplifier design);4.2改变输入电阻和输出电阻;4.3改善放大器的线性和非线性失真,因此高质音频放大器通常在power output stage采用负反馈;4.4有效地扩展放大器的通频带,因此负反馈广泛应用在broadband amplifiers中。

杭州海康威视数字技术股份有限公司硬件工程师岗位笔试题目之三

杭州海康威视数字技术股份有限公司硬件工程师岗位笔试题目之三

杭州海康威视数字技术股份有限公司硬件工程师岗位笔试题目(精选)以下是一些杭州海康威视数字技术股份有限公司硬件工程师岗位的笔试题目:选择题:1. 下列哪一种电子元器件是海康威视产品中常用的?(多选)A. 二极管B. 三极管C. 电阻D. 变压器E. 晶振答案:ABCDE2. 在设计电路板时,选择哪种类型的布线方式能最大程度地减小电磁干扰?(单选)A. 单边布线B. 双边布线C. 网格布线D. 环绕布线答案:D3. 海康威视的产品中,以下哪个部件是负责数据处理和信号转换的?(单选)B. 处理器C. 存储器D. I/O接口答案:B4. 在进行硬件电路设计时,我们通常需要考虑到电路的哪些基本性能参数?(多选)A. 电阻B. 电压C. 电流D. 频率E. 功率答案:BCDE5. 海康威视的产品中,以下哪个部件是负责信号接收和发送的?(单选)A. 传感器B. 处理器C. 存储器D. I/O接口答案:D6. 在设计电路板时,我们需要注意哪些环境因素?(多选)A. 温度B. 湿度D. 电磁干扰E. 日照答案:ABD7. 海康威视的产品中,以下哪个部件是负责收集原始数据的?(单选)A. 传感器B. 处理器C. 存储器D. I/O接口答案:A8. 对于电路板上的过孔,以下哪种说法是正确的?(单选)A. 过孔会导致电路板的导电性能下降B. 过孔是为了连接电路板的不同层而设计的C. 过孔会导致电路板的机械强度下降D. 过孔是为了美观而设计的答案:B9. 海康威视的产品中,以下哪个部件是负责存储数据的?(单选)A. 传感器B. 处理器C. 存储器D. I/O接口答案:C10. 在设计电路板时,以下哪种布线方式能最大程度地减小信号干扰?(单选)A. 单边布线B. 双边布线C. 网格布线D. 环绕布线答案:C问答题:1. 请简述硬件工程师在海康威视工作中的主要职责是什么?2. 请详细解释一下什么是硬件的可靠性和稳定性,以及在设计和制造硬件时如何保证其可靠性和稳定性?3. 请描述一下硬件工程师在处理电路板故障时的一般步骤。

半导体应聘考试题库有哪些

半导体应聘考试题库有哪些

半导体应聘考试题库有哪些半导体产业是现代电子工业的核心,涉及材料科学、电子工程、微电子学等多个领域。

应聘半导体行业的职位通常需要具备一定的专业知识和技能。

以下是一些常见的半导体应聘考试题库内容,供参考:半导体物理基础1. 描述半导体材料的基本特性。

2. 解释PN结的形成原理及其特性。

3. 阐述载流子的类型及其在半导体中的行为。

4. 描述半导体中的掺杂过程及其对材料特性的影响。

5. 说明半导体中的能带结构和能隙。

半导体器件原理1. 阐述二极管的工作原理和应用场景。

2. 描述晶体管(双极型或场效应)的工作原理及其特性。

3. 解释MOSFET的工作原理及其在集成电路中的应用。

4. 阐述BJT和MOSFET的比较。

5. 描述半导体存储器(如DRAM、SRAM、Flash)的工作原理。

集成电路设计1. 解释CMOS技术在集成电路设计中的应用。

2. 描述数字逻辑电路的设计原理和流程。

3. 阐述模拟集成电路设计中的基本概念和方法。

4. 描述版图设计的重要性及其在半导体制造中的作用。

5. 说明集成电路的测试和验证方法。

半导体制造工艺1. 描述半导体制造的基本流程。

2. 解释光刻技术在半导体制造中的作用。

3. 阐述蚀刻、扩散和离子注入等工艺步骤。

4. 描述化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)技术。

5. 说明半导体晶圆的制备过程。

半导体封装技术1. 描述半导体封装的基本类型和特点。

2. 解释封装过程中的焊接和封装材料。

3. 阐述封装对半导体器件性能的影响。

4. 描述3D IC和系统级封装(SiP)技术。

5. 说明封装测试的重要性和方法。

半导体材料特性测试1. 描述半导体材料特性测试的方法和技术。

2. 解释霍尔效应测试的原理和应用。

3. 阐述载流子浓度和迁移率的测量方法。

4. 描述半导体材料的电导率和电阻率测试。

5. 说明半导体材料的热特性测试方法。

半导体设备操作与维护1. 描述半导体设备的操作流程和注意事项。

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杭州矽力杰笔试
IC Design Engineer Test Sheet
Analog Design
Device Knowledge
1. p+/n- junction and p-/n+ junction, which has a higher breakdown voltage? Why? For a p+/n- junction having N A and N D, what is the approximate function of junction capacitance (C j) vs. reverse biased voltage (V R)?
2. Draw the cross-section of a CMOS inverter. Draw the parasitic structure on the cross-section. Describe ways to prevent “latch-up”?
Circuit Analysis
3. See the figure below.
a. Draw the bode plot for this circuit.
b. Estimate the systematic offset in this amplifier.
c. Which is the positive input?
4. See the figure below.
a. What is this circuit?
b. Which input is the positive input?
c. How much current flows in P2?
d. If I=10uA, what is a good selection for the value of R?
e. What is the Common Mode Input Range for this circuit?
f. What is the Common Mode Output Range for this circuit?
g. Assume the only capacitance is from OUT to GND. Draw a Bode Plot.
h. Assume no load. What is the maximum positive slew rate if C OUT=C? What is the maximum negative slew rate?
5. See the figure below.
Assume at time=0 inductor current is 0A. Draw inductor current, V X and V OUT vs. time.
I
6. See the figure below.
a. What is this circuit?
b. What is the desired ratio R2/R1?
c. How many stable points does this circuit have?
d. Assume R1 and R2 have no Temperature Coefficient. Draw a graph of I in R2 vs. Temperatur
e.
e. What is the minimum supply voltage necessary for this circuit to work properly?
OUT
7. See the figure below.
a. Write the gain equation of each circuit.
b. Assuming V O=0 at time 0. Sketch V O(t) for the given input signal.
A
B
C
8. Draw Buck Converter Circuit and key waveform, explain the basic operations at steady state.
Other
Must Answer (Question 1-3)
Question 1:
Write the V/I relationship equations for resistor (R), capacitor (C), and inductor (L).
Question 2:
Given V B in Table 1, please calculate V C and V E. Assumptions: beta of NPN is infinity, P-N junction forward voltage drop is 0.7V.
Question 3:
假设图中理想放大器工作在深度负反馈状态,请计算下图输出端电压(V OUT)。

For Test Engineer (Question 4-5)
Question 4:
用C语言写一个递归算法求N!
Question 5:
C语言题目
a. 在VC6.0 编译环境下,下列类型变量需要占几个字节内存:
int
float
double
long
char
unsigned char
b. 以下程序的输出结果: #define ADD(x) (x)+(x) main() {
int a=4, b=6, c=7, d=ADD(a+b)*c; printf(“d=%d\n ”,d); }
c. 设int a=7,b=9,t;执行完表达式t=(a>b)?a:b;后,t 的值是?
d. 设计一个排序函数,并同时获得最大值,最小值,均方根。

函数名、排序数列等自行定义。

For AE Engineer (Question 6-8)
Question 6:
a. What is this circuit shown in the Figure?
C 1
b. Please draw the waveforms for V 2 for three cases (use the same scale): C 1=open, R 3=1k; R 3=open, C 1=1uF; R 3=1k, C 1=1uF.
0V
0V
Question 7:
Draw bode plots of V O /V I (gain and phase) for the circuit shown below. Please label the proper pole/zero location.
V I
O
Case 1: R3=open Case 2: R3=1K
Question 8:
Figure below shows a simple buck converter. The switching frequency of the converter is 1MHz.
L 1
I OUT
a. V IN =10V, V OUT =4V, I OUT =5A, what is the ON time of Q 2?
b. Draw waveforms of V SW and I L1 below (under the same time scale of V G-V SW). Assumption: I OUT=5A.
For Layout Engineer (Question 9-12)
Question 9:
简述CMOS工艺流程。

Question 10:
Draw the layout of a two-input NAND gate.
Z
A
B
精品文档
收集于网络,如有侵权请联系管理员删除 Question 11:
下面电路图中有两个MOSFET(M A and M B )。

假设每个MOSFET 有两个gate figure ,右下版图应该如何连接,才能使M A 和M B 匹配。

Question 12:
画出不同的电流镜图,并简述各自特点。

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