电子产品元件脚剪脚培训教材
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IPC-J-STD-001D手工焊接标准培训教材
烙铁头的清洗1
•整理课件
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉
海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动
海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上
可允收的零件腳有輕微的包錫現象,但零件腳,焊墊吃錫效果良好.焊錫下陷至貫穿孔內,但把板子傾斜45度,仍可看到吃錫.
不可允收的嚴重的包焊,”A”角度小於或等於90度.焊點超過焊墊四周.無法看出零件腳的外形輪廓吃錫不足,把板子傾斜45度,仍看不到吃錫.
整理课件
最好的焊點有光滑的吃錫輪廓.焊墊四圍呈現光滑連續性的吃錫效果
IPC焊接培训教材
YS-STD-001D标准培训
•整理课件
目 录
•整理课件
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯
三、一般电子件的焊法四、导线和接线柱连接五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
20—30cm
•整理课件
危险的姿势
正确的姿势
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直，头部离开作业面20～ 30cm
整理课件
元器件的焊接检验要求
•整理课件
最好的零件中心線對稱零件孔軸.零件間的距離很固定.零件固定於兩零件孔中間.
可允收的零件雖不對稱,但不會造成導體零件本體接觸.零件雖不對稱,且造成非導體零件本體接觸.零件雖沒位於中心孔位置,但不影響腳彎弧度的要求.不可允收的導體零件本體接觸.零件沒有位於中心孔位置,造成破壞腳彎弧度的要求.
不可允收的有極性零件插反.插錯零件.零件插錯孔位置.
•整理课件
腳絕緣體與高度.：
•整理课件
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
烙铁头清洗时必须在海绵边孔部分把残渣去掉
海绵孔及边都可以清洗烙铁头要轻轻的均匀的擦动
海绵面上不要被清洗的异物覆盖,否则异物会再次粘在烙铁头上
可允收的零件腳有輕微的包錫現象,但零件腳,焊墊吃錫效果良好.焊錫下陷至貫穿孔內,但把板子傾斜45度,仍可看到吃錫.
不可允收的嚴重的包焊,”A”角度小於或等於90度.焊點超過焊墊四周.無法看出零件腳的外形輪廓吃錫不足,把板子傾斜45度,仍看不到吃錫.
整理课件
最好的焊點有光滑的吃錫輪廓.焊墊四圍呈現光滑連續性的吃錫效果
IPC焊接培训教材
YS-STD-001D标准培训
•整理课件
目 录
•整理课件
一、焊接规范要求 二、7种不良焊接习惯
三、一般电子件的焊法四、导线和接线柱连接五、通孔安装和端子 六、元器件的表面贴装
20—30cm
•整理课件
危险的姿势
正确的姿势
焊接时正确的姿势
正确的姿势是上身挺直，头部离开作业面20～ 30cm
整理课件
元器件的焊接检验要求
•整理课件
最好的零件中心線對稱零件孔軸.零件間的距離很固定.零件固定於兩零件孔中間.
可允收的零件雖不對稱,但不會造成導體零件本體接觸.零件雖不對稱,且造成非導體零件本體接觸.零件雖沒位於中心孔位置,但不影響腳彎弧度的要求.不可允收的導體零件本體接觸.零件沒有位於中心孔位置,造成破壞腳彎弧度的要求.
不可允收的有極性零件插反.插錯零件.零件插錯孔位置.
•整理课件
腳絕緣體與高度.：
散装电子元件剪脚机操作指导书
一、工作指示:
1.插上电源，打开电源开关。
2.根据所加工电子元件调节送料轨道宽窄。
A.升高压料杆，调松送料轨道压克力固定螺丝，放入要加工电子元件。
B.调整送料轨道上左右两片压克力，使其内宽度比电子元件宽度大1-3mm，然后将两片压克力螺丝固定。
C.调整压料杆，使压力料杆略高于加工电子元件1-2mm。
3.根据需要调整切刀座，调取所需加工脚长度。
4.打开振动器及切刀开关，调整振动调速器到合适速度（送料时电子元件能平稳移动为准）。如果脚长度不合理则得调步骤3直到效果适合要求为止。
5.加工完毕，关掉电源，把废脚盒内的废脚料清理干净，机器各部位清扫一次，转动部位加工润滑油。
6.操作过程中如机器出现异常情况，请把电源关掉，然后通知PIE。
3.每隔半年检修一次，将传动轴护盖打开，偏心轴加工黄油。检查传动皮带是否过松打滑。
三、安全指示：
1．当机器运作时，请不要把手靠近转动轴及刀口处，以免夹伤。
7.本机器除操作人员外，其他人员不得操作。
8.调试完毕要确保各调试螺丝紧固后才可试机。
9.不用时请将电源总开关关闭，拔掉电源线并清理台面，保持整洁、整齐。
10.元件脚废料必须收ห้องสมุดไป่ตู้于可回收垃圾桶
二、保养指示：
1.每天工作完毕，关闭电源开关，清理废料，清扫机身各部位上杂物灰尘。
2.转动部件每天注上润滑机油。
1.插上电源，打开电源开关。
2.根据所加工电子元件调节送料轨道宽窄。
A.升高压料杆，调松送料轨道压克力固定螺丝，放入要加工电子元件。
B.调整送料轨道上左右两片压克力，使其内宽度比电子元件宽度大1-3mm，然后将两片压克力螺丝固定。
C.调整压料杆，使压力料杆略高于加工电子元件1-2mm。
3.根据需要调整切刀座，调取所需加工脚长度。
4.打开振动器及切刀开关，调整振动调速器到合适速度（送料时电子元件能平稳移动为准）。如果脚长度不合理则得调步骤3直到效果适合要求为止。
5.加工完毕，关掉电源，把废脚盒内的废脚料清理干净，机器各部位清扫一次，转动部位加工润滑油。
6.操作过程中如机器出现异常情况，请把电源关掉，然后通知PIE。
3.每隔半年检修一次，将传动轴护盖打开，偏心轴加工黄油。检查传动皮带是否过松打滑。
三、安全指示：
1．当机器运作时，请不要把手靠近转动轴及刀口处，以免夹伤。
7.本机器除操作人员外，其他人员不得操作。
8.调试完毕要确保各调试螺丝紧固后才可试机。
9.不用时请将电源总开关关闭，拔掉电源线并清理台面，保持整洁、整齐。
10.元件脚废料必须收ห้องสมุดไป่ตู้于可回收垃圾桶
二、保养指示：
1.每天工作完毕，关闭电源开关，清理废料，清扫机身各部位上杂物灰尘。
2.转动部件每天注上润滑机油。
IPC-A-610培训教材(二)
电子组装件的验收条件
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
PTH--周边润湿--主面--引脚和孔壁 可接受--2级
引脚和孔壁最少180°润湿.
缺陷--2级 引脚和孔壁润湿不足180 °.
可接受--3级 焊锡面引脚和孔壁润湿至少270°.
缺陷--3级 焊锡面引脚和孔壁润湿少于270 °.
一.焊锡作业验收
IPC-A-610
培训教材
（二）
课程提纲:
一.焊锡作业验收 二.外观检查
电子产品划分为三个级别:分别是
1级-通用类电子产品
包括消费类电子产品.部分计算机及其外围设备,那些对外观
要求不高而以其使用功能要求为主的产品. 2级-专用服务类电子产品
包括通讯设备,复杂商业机器,高性能,长使用寿命要求的仪 器.这类产品需要持久的寿命,但不要求必须保持不间断工作, 外观上也允许有缺陷.
成的短路现象。 锡尖：锡点凝固后，表面留下非平滑的突出物
冷焊（Ｃｏｌｄ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）：焊点表面呈浅灰色、 过干或颗粒粗糙现象温度太低）。
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
锡裂（Ｓｏｌｄｅｒ Ｃｒａｃｋ）：焊点裂开。
针孔：焊点上较小的孔，通常其内部是空的，且由外面见不到其 底部。
包焊：线脚未露出锡面。
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
可接受--1,2,3级 引脚和焊点无破裂. 引脚凸出在符合规范要求.
缺陷--1,2,3级 引脚与焊点间破裂.
一.焊锡作业验收
电子组装件的验收条件
目标--1,2,3级 清洁,无可见残留物.
可接受--1,2,3级 对需清洗焊剂而言,应无可见残留物. 对免清洗焊剂而言,允许有焊剂残留物.
PCBA培训教材(完整版)
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◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
色环电阻分四环和五环，通常 误差在1%以下的为精密电阻， 用五色环表示。
四色环： 第一、二色环为有效数值； 第三色环为倍数(0的个数) 第四色环为误差 五色环： 第一、二、三色环为有效数值； 第四色环为倍数(0的个数) 第五色环为误差
颜色 第一色 第二色 第三色 1 1 1 棕 2 2 2 红 3 3 3 橙 4 4 4 黄 5 5 5 绿 6 6 6 蓝 7 7 7 紫 8 8 8 灰 9 9 9 白 0 0 0 黑 金 银 无 倍数 误差 10 ± 1%(F) 100 ± 2%(G) 1K 10K 100K ± 0.5%(D) 1M ± 0.25%(C) 10M ± 0.1%(B)
数 数数 0 误 字 字字 的 差 环 环环 个 数
范例 ：Ｄ ＤＤＭ ± T 1)红紫 绿 红 棕 2 7 5 00 1% 27.5k±1％ 2)紫绿 棕 黑 棕 7 5 1 0 1% 751±1％ 3)棕红紫 金 红 1 2 7 10－１ 2% 12.7±2％
13
◎ 常见电子元件识别
一. 电 阻
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◎ 常见电子元件识别
三. 二极管
二极管种类有很多， 按照所用的半导体材料，可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。 根据其不同用途，可分为检波二极管、整流二极管、稳压二极管、开关二极管等。 按照管芯结构，又可分为点接触型二极管、面接触型二极管及平面型二极管
负极
正极
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◎ 静电防护
一.静电和静电放电的定义和特点
（接 摩触 擦分 起离 电 ）
感 应 起 电
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◎ 静电防护
三、静电对电子产品损害有哪些形式?
静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这 三种特性能对电子元件的三种影响： 1．静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。 2．静电放电破坏，使元件受损不能工作(完全破坏)。 3．静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（潜在损伤）。 4．静电放电产生的电磁场幅度很大（达几百伏/米）频谱极宽（从几十兆到几千 兆），对电子产器造成干扰甚至损坏（电磁干扰）
SMT车间员工培训教材
则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时, BGA以不
学好才能做好!
7、锡膏的储存、温度及时期限 5℃～10℃ 生产日起６个月内（密封保存） 20℃ 生产日起3个月内（密封保存） 开封后 生产日起10天内（密封保存） 新锡膏保存：购买后应放入冷藏库内保管，先进先出 开封后锡膏之保存：使用后的锡膏必须以干净无污染之空瓶装妥，加以密封置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后锡 膏保存期限为10天，超过保存期做报废处理，以确保品质。
图8 方形晶体 有两个脚﹐外壳用金属封装﹐以保护里面的芯片﹐晶体的表面标记有﹕ A* 商号﹕用英文字母表示﹐如﹕“FIC” B* 振荡频率﹕直接用数字标出﹐如“14.31818”表示振荡频率为14.31818MHz(兆赫 兹)﹑32768表示振荡频率为32.768KHz。 C* 生产年份与月份: 如“14.3A7”中A表示1月份,7表97年。具体表示因供货商不同而有变化。
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
50V
误差值：
B
±0.1 PF
8①、回锡膏温的：使从用方冷法藏：库中取出后不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温至锡膏回温到25℃，方 可开封使用（4H）。 ②搅拌：将锡膏投入印刷机前须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间为1～4分 钟，视搅拌速度来定（顺着一个方向搅拌）
电子元件基本认识与焊接知识教材培训第二部分
与时间的浪费。
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
(五)﹑焊点好坏断的标准﹕ 饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接 且成圆锥状。
影响焊点好坏的因素。 1﹒焊锡材料。 2﹒烙铁的温度。 3﹒工具的清洁 4﹒焊点程度。
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
（六）焊接不良的种类和后果 1.冷焊
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
2﹑烙铁的使用与保养﹕ a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电 烙铁标称电压相符; b、电烙铁应该接地； c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热 部份零件;
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨 环境使用;
着三个极：基极、集电 • 极和发射极。三极管有二种型号：PNP 和NPN。
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
常见的PCB板的元器件图号
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
接插件
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
二、焊接
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
（一）焊接的分类 ①电阻焊 ②超声波焊接 ③激光焊接 ④热风焊接 ⑤波峰焊接：通过专用设备波峰炉使得焊料在 设备中熔化，被焊接物通过熔化的焊料后，冷 却变成焊点。使用到的设备由手锓炉和波峰炉。 ⑥手焊接：使用烙铁加热焊料，使焊料在被焊 接物上熔化后，冷却后形成焊点。使用到工具 主要为烙铁
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
4﹒空焊（虚焊）﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜 箔和组件脚互不接触如图﹕左图
5﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕ (1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
(五)﹑焊点好坏断的标准﹕ 饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接 且成圆锥状。
影响焊点好坏的因素。 1﹒焊锡材料。 2﹒烙铁的温度。 3﹒工具的清洁 4﹒焊点程度。
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
（六）焊接不良的种类和后果 1.冷焊
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
2﹑烙铁的使用与保养﹕ a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电 烙铁标称电压相符; b、电烙铁应该接地； c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热 部份零件;
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨 环境使用;
着三个极：基极、集电 • 极和发射极。三极管有二种型号：PNP 和NPN。
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
常见的PCB板的元器件图号
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
接插件
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
二、焊接
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
（一）焊接的分类 ①电阻焊 ②超声波焊接 ③激光焊接 ④热风焊接 ⑤波峰焊接：通过专用设备波峰炉使得焊料在 设备中熔化，被焊接物通过熔化的焊料后，冷 却变成焊点。使用到的设备由手锓炉和波峰炉。 ⑥手焊接：使用烙铁加热焊料，使焊料在被焊 接物上熔化后，冷却后形成焊点。使用到工具 主要为烙铁
电子元件基本认识与焊接知识教材 培训第二部分
4﹒空焊（虚焊）﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜 箔和组件脚互不接触如图﹕左图
5﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕ (1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状
插件手工焊接剪脚
插件手工焊接剪脚剪脚是修板线的第一道工序，剪脚控制得好，可以保证IBT 测试的正常性，减少误判率，不损坏测试针等，同时，也可保证电调测试及本体组装。
比如，高压测试，如果元器件管脚过长则会产生元件电极间放电，产生电火花现象，过长的管脚在电路板组装到机壳上后易发生电气短路导致烧毁元件等。
第一节剪脚标准一、剪脚的标准剪脚的标准是依据IPC-A-610C 中之规定，具体要求如下表：1 级2 级3 级2.3mm 1.5mmL（max）没有短路危险L(min) 锡点见到零件脚其中，L 的测法如图（1）所示：图（1） L 的测量方法IPC 中将电子产品分成三个级别，分别为1 级、2 级、3 级。
级别越高，相应的要求也越高。
目前，我们部门遵循2 级标准，所以工艺中要求元件的管脚最长不得超过2.3mm,否则就要剪去多余的管脚。
二、剪脚元件举例在实际生产中，插排、IC 及机器整形的元件脚长一般不超过2.3mm,故不剪脚，经常要剪的主要是手工整形的异形元件，如竖插电阻，竖插二极管，部分三极管等。
因为这些元件从插件线流入波峰焊后会有所倾斜，导致过完波峰焊后，一边脚符合要求，而另一边经常达到3~5mm，超出2.3mm 有0.7~2.7mm 不等。
这种情况经常在多功能一体机 DAA 板、主板及DH9093 主板上出现，因为这些板竖插件较多，另外一种情况就是尺寸整得刚好的三极管插入基板，过完波峰焊后亦有所倾斜，造成其中某个管脚超过2.3mm。
这种情况在马兰士功放PM7000、PM8000 的M01 板上会经常出现。
所以对这些元件就必须剪脚，否则就影响到IBT的测试及本体组装。
★练习题1、试举例说明剪脚的好处。
2、剪脚标准的依据是什么？试叙述其关于剪脚长度的具体内容。
3、目前，我们工艺上要求剪脚的长度是多少？4、试举例哪些元件脚长可以不剪，而哪些元件的脚长要剪。
第二节剪脚工具剪脚的主要工具是斜口钳，当然，剪完管脚之后还要将剪断的残余管脚扫出印制板，因为刚过完波峰焊的印制板还有助焊剂的粘性，易将剪断的残余管脚吸附住，造成焊点之间不必要的短路，为了克服这一点，必须使用毛刷清除。
016 剪脚作业指导书
1 目的
确保电子元器件的出脚长度符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。
2 范围
适用于所有的PCB板生产
3 职责
3.1 工艺部部负责制定剪脚工艺
3.2 生产部负责培训及实施
3.3 品保部负责生产过程中的监控
4 程序
4.1 准备工作
a)工作台面周围的环境卫生；
b)准备好剪钳（气动剪钳或斜口钳）；
c)防护工具准备。
4.2 作业顺序
a)用左手拿起PCB，SMD面朝上将基板呈30度斜角，剪钳与PCB之间夹角为45度；
b)将需剪取的元器件脚剪除，并且元器件的出脚高度控制在1-1.5mm之间，特殊机种特殊要求除外；
c)避免剪脚时将其周围SMD料剪破损，需转动PCB剪脚方向，避免碰触周围元器件；
d)剪弯脚时，必须顺着弯脚方向剪取；
e)零件密集时，剪脚速度放慢，小脚与细脚适当用斜口钳作业；
f)剪脚顺序：从右至左，从下至上；
g)剪脚的过程中，剪除的方向对向防护工具。
4.3 工艺要求
批准：审核：编制：。
电动剪脚机作业标准书
工序号变更标记日 期日 期拟 制
标准化
审 核作业内容及规程
一.技术要求：正确操作设备，保证完好满足生产与品质要求.
二.操作规程：
作业说明
作业流程设备及工装
辅助材料元件作业对象工序
名称
剪脚作 业 前 准 备电动剪脚机2. 每次使用之前应检查切断刀是否有缺口，若有缺口，应及时更换.签 名三.注意事项：
1. 与元件接触的部分不能有油污痕迹，影响元件的可焊性.
变更事项第 1 页共 1 页签 名版本A0文件编号电动剪脚机作业指导书
1.开机作业
2.元件剪脚作业
3.元件收集作业 1.按下总电源开关，剪脚刀移动电源开关
和元件传输移动电源开关，剪脚刀开始上，
下移动，传输装置开始振动.
2. 在机器右边将待剪元件放入剪脚机内部，
元件开始从右边往左边移动，移动速度可
调整速度调节旋钮.
3. 在机器左边放一存料盒，元件经过移动
的剪脚刀以后，已将原来的长脚剪去，顺
着传输轨道，落进存料盒.
4.先关闭剪脚刀电源开关，再关闭元件传
输移动电源开关， 最后关闭主机总源开
关.
5. 使用清洁布擦掉主机内，外的污垢和灰
尘，保持操作工位干净.
5.清洁作业 4.关机作业。
教育训练-概述剪脚机的使用
11
电源开关 调速旋钮
成型剪切 料盘
12
A/B尺寸的调整方法： A/B尺寸的调整方法： 尺寸的调整方法 1. 先将成型基座的四颗固定螺丝松开 2. 调松成型齿轮固定螺丝 3. 转动基座调整旋钮 4. 将零件放入成型齿轮上 5. 观察基座调整旋钮旋转带动成型齿轮位置是否 与零件A尺寸吻合， 与零件A尺寸吻合，然后固定成型齿轮固定螺丝 6. 调松切断齿轮固定螺丝 7. 转动基座调整旋钮 调整成型齿轮与切断齿轮的间距，是否与B 8. 调整成型齿轮与切断齿轮的间距，是否与B尺寸 吻合， 吻合，然后固定切断齿轮螺丝 9. 固定成型基座螺丝
HL-201HL-201-U 带式电阻成型机
3
剪脚机的使用介绍
LS自动散装电容LED LED剪脚机 LS-3661 自动散装电容LED剪脚机 使用范围
4
LS自动散装电容LED LED剪脚 LS-3661 自动散装电容LED剪脚 机由一个震动送料机接上剪脚机 合成机器 两台机器均独立控制操作 仅仅是供料出的衔接，只要达到 仅仅是供料出的衔接， 进料平衡与衔接处的顺畅即可 两台设备同时运作时， 两台设备同时运作时，让线接处 越靠进越好， 越靠进越好，但是不能相互碰撞
ls3661自动散装电容led剪脚机hl201u带式电阻成型机使用范围ls3661自动散装电容led剪脚机ls3661自动散装电容led剪脚机由一个震动送料机接上剪脚机合成机器两台机器均独立控制操作仅仅是供料出的衔接只要达到进料平衡与衔接处的顺畅即可两台设备同时运作时让线接处越靠进越好但是不能相互碰撞将要加工的1pcs零件放在主剪脚机in处的轨道上打开震动开关并调节震动盘的振动速度调整主剪脚机轨道的宽度大于零件宽度23mm不妨碍材料行进高度压杆要略高于零件高度12mm剪脚长度调节切断刀坐试切1pcs并量测是否ok把led放入自动送料盘中开动送料盘电源调节震动强度使料件达到顺畅的自动送料作业使震动器上之材料剪脚完毕先将震动调整旋钮全部调零关闭电源开关清除剪脚盒内之废脚开关震动强度旋钮震动开关震动盘震动强度旋钮震动盘开关震动强度高低宽度调节震动盘hl201u带式电阻成型机电阻成型机特点适用
《电子技术工艺基础》课件：元件的焊脚处理
晶体三极管、集成电路等怕热器件，在 浸锡时还应用镊子夹住焊脚上端，以帮助散 热，浸锡后最好立即将元器件浸入乙醇中散 热。浸锡所用助焊剂可采用松香乙醇液，其 中松香和乙醇的重量比例为3∶7，待松香完 全溶于乙醇时即可使用；焊料则可选用锡铅 焊料HISnPb39。
任务实施
实施 1 导线的加工 实施 2 对元器件的引脚进行浸锡处理
知识3 元件的焊脚处理
4
元器件在存放或运输时，其焊脚处于空气及其他有害物质的包围中，焊脚表面会附有灰尘、杂 质或生成氧化层，造成其可焊性下降。为了提高焊接质量，防止产生虚焊、假焊现象，元器件在接 入印制电路板之前一般应进行下述处理。
知识3 元件的焊脚处理
5
二、 清除焊脚表面的氧化层及杂质
清理好氧化层及杂质的元器件焊脚应及时蘸上助焊剂，放入锡锅浸锡或用电烙铁上锡，以避 免被再度氧化，如图9-10所示。
（a）浸锡后的元器件
（b）浸锡锅
图9-10 元器件的焊脚浸锡
知识3 元件的焊脚处理
6
无论采用何种方法上锡，均要掌握合适 的操作时间，一般浸锡时间为2～5 s。若时 间过短，焊脚未能充分加热易造成浸锡不良； 若时间过长，大量热量传到元器件内部，易 造成变质、损坏。
1
第 一 篇
电 子
目录页
2
CONTENTS PAGE
项目九 电子装配工艺基础
任务一 了解电子产品的基本装配工艺
过渡页
TRANSITION PAGE
3
任务一 了解电子产品的 基本装配工艺
预备知识
知识 1 电子产品工艺文件 知识 2 导线的加工 知识 3 元件的焊脚处理 知识 4 布线、扎线和套管 知识 5 连接工艺 知识 6 整机总装工艺 知识 7 表面安装技术（SMT)
任务实施
实施 1 导线的加工 实施 2 对元器件的引脚进行浸锡处理
知识3 元件的焊脚处理
4
元器件在存放或运输时，其焊脚处于空气及其他有害物质的包围中，焊脚表面会附有灰尘、杂 质或生成氧化层，造成其可焊性下降。为了提高焊接质量，防止产生虚焊、假焊现象，元器件在接 入印制电路板之前一般应进行下述处理。
知识3 元件的焊脚处理
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二、 清除焊脚表面的氧化层及杂质
清理好氧化层及杂质的元器件焊脚应及时蘸上助焊剂，放入锡锅浸锡或用电烙铁上锡，以避 免被再度氧化，如图9-10所示。
（a）浸锡后的元器件
（b）浸锡锅
图9-10 元器件的焊脚浸锡
知识3 元件的焊脚处理
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无论采用何种方法上锡，均要掌握合适 的操作时间，一般浸锡时间为2～5 s。若时 间过短，焊脚未能充分加热易造成浸锡不良； 若时间过长，大量热量传到元器件内部，易 造成变质、损坏。
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第 一 篇
电 子
目录页
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CONTENTS PAGE
项目九 电子装配工艺基础
任务一 了解电子产品的基本装配工艺
过渡页
TRANSITION PAGE
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任务一 了解电子产品的 基本装配工艺
预备知识
知识 1 电子产品工艺文件 知识 2 导线的加工 知识 3 元件的焊脚处理 知识 4 布线、扎线和套管 知识 5 连接工艺 知识 6 整机总装工艺 知识 7 表面安装技术（SMT)
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二、剪腳前准備工作:
❖ 1. 剪腳所需的工具
剪腳箱
&
斜口鉗
氣剪
靜電刷 and 靜電環
手套
護目鏡
❖ 2.斜口鉗與氣剪刀刃的識別:用刀刃部分與A4紙 垂直,剪下A4紙無毛邊即為OK,否則需更換.
OK
驗檢動作 NG
❖ 三、SOP的認識(SOP各單元的講解,標準的認識
ES153
四、ESD防護的正確使用方法:
NG OK
九、其它相關知識的了解.
SOP
PLCC
QFP SOJ
最簡便的記憶方法
❖ SOP:兩邊有腳向外張. ❖ SOJ:兩邊有腳向內彎． ❖ QFP:四邊有腳向外張． ❖ PLCC:四邊有腳向內彎． ❖ BGA&BGV:腳呈球狀.
❖The END for you read !!!
刀刃
收縮彈簧
2.使用斜口鉗注意事項:
a.此工具屬非絕緣工具,使用時不可與電源接觸. b.為保護安全,請作業時使用防護眼鏡. c. 由於剪腳時鐵腳會飛出,請置於剪腳箱內剪腳,以免 傷及他人. d.此類型工具非專用壓物用具,請勿他用. e.收藏時請務必使刀刃部成封閉狀態且刀尖不可擦到 其他東西. f. 請勿直接用手碰刀刃部. g. 剪元件腳最大直徑1.8~2.0mm.
3.氣剪的結構:
本体 閥心座
進氣閥控制扞
推扞/頂桿 快速氣管接頭 進氣閥控制球 密封螺絲
復位彈簧 復位彈簧 活塞
11 ~ 14 “o”密封圈
15 挂勾圈
16 連接螺杆
17
挂勾
❖4.氣剪的使用說明:
ห้องสมุดไป่ตู้a.接好氣管.如圖
兩處
b.空氣氣壓保持在5~6kg/cm2. c.其它注意事項同斜口鉗.
OK
NG
OK
五、一般零件腳長度&機構的關系
❖ 一般來說,零件腳長度≧0.8≦2.5mm為OK,具體 每個機種的零件腳長需從機構方面-----上下蓋 之空間來決定.
❖ 我們公司的一般標準為1.5±0.2mm
1.5±0.2mm
零 件 腳 長 度 一 般 標 准
8
：
最好的 1.從PC板底面算起腳伸出1.8mm.
电子产品剪腳培訓教材 Electronic product for cut lord of
components did training
Prepared by:
2008~11~2
一、斜口鉗及氣剪的說明.
1. 斜口鉗亦稱水口鉗,其構成主要包括:手柄、 刀刃、收縮彈簧.
目前公司常用的斜口鉗型號如下:
手柄
可允收的 1.從PC板底面算起腳伸出小於 2.5mm或大於0.8mm.
不可允收的 1.從PC板底面算起腳伸出大於 2.5mm或小於0.8mm.
六、剪腳品質判斷標准
最好的 1.剪腳,但不傷害焊柱.
可允收的 1.剪腳和焊點,但是焊點與腳之間 沒有空隙. 2.腳剪的短,但仍符合規格要求.
不可允收的 1.剪腳和焊點,且焊點和腳之間有空隙. 2.剪腳和焊點,使焊柱受到破壞,破損. 3.腳剪的太短,無法符合規格要求.
不可剪的 此現象屬於包焊（包錫 ）,不可剪腳. 必須先維修後再剪腳.
七、作業規範動作及品質要求
❖ A持板的動作.
PCBA成45°置於剪腳箱內
NG,一次性剪
❖ B.持斜口鉗的動作及剪腳品質：
３個零件腳且相距 太遠.
1.刀刃平行於零件腳 2.每次剪一個零件腳 3.不可損傷周邊零件
及PCB.
八、堆積或過二次錫機板的放置方式