SMT操作员培训手册 - 360文档中心

SMT操作员培训手册(doc 45页)

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。

SMT操作员基础知识培训办法

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。

SMT操作员培训教材

• 8、TAPE FEEDER • 注释：飞达翘高报警 • 处理：仔细检查翘高 FEEDER并安装好，校正好感应头后按复位键即可，处理不了的情况通知技术员处理。
• 9、AIR PRESSURE ALARM • 注释：气压报警 • 处理：检查气压是否达到0.5Mpa，并通知工程技术人员处理。
• 3、1 BLOCK STOP AIR PRESSURE SOURCE • 注释：气压报警造成机器停止 • 处理：处理：检查气压是否达到0.5Mpa，并通知工程技术人员处理。
• 4、SERVO MOTOR OFF • 注释：伺服马达关闭 • 处理：打开伺服开关
• 5、TZ1-AXIS MOVEMENT IMPOSSIBLE • 注释：Z轴报警 • 处理：通知技术员处理。
• 4、EMERGENCY SW PRESSED • 注释：紧急开关被按下 • 处理：向右旋转紧急按钮后按复位键即可解除报警。
• 5、ST15 NOZZLE ORIGIN ERROR、 RETURN NZL HLDR TO ORG POS。 • 注释：15站检测吸嘴原点错误，将吸嘴支架转到原点位置。 • 处理：按复位键后继续生产，若次错误讯息频繁出现要立即通知技术员处理。
• 7、飞达尾部未安装到位（FUJI） • 后果：吸嘴取不到料甚至发生撞机。
• 8、飞达前端未安装到位（FUJI） • 后果：机器报警甚至发生撞机。
• 9、飞达固定扣未扣到位（FUJI-CP3、CP43） • 后果：吸嘴取不到料甚至发生撞机。
• 10、飞达盖未扣到（FUJI）如右图： • 后果：造成机器撞FEEDER或吸嘴。 • 正确的安装（下图）：
• 真空吸板机铝板底下不能放置 PCB，否则会顶坏铝板和损坏机器。不良如右图：

SMT员工机器操作培训资料

SMT员工机器操作培训资料第一篇：SMT员工机器操作培训资料SMT员工机器操作培训资料一、上板操作注意事项1、上板时板要与轨道平行放在轨道上，并轻轻推进。

2、上板时要确保板是放在轨道的皮带上。

不要歪放，造成把轨道撬开。

导致板卡住，长期如此还会导致轨道成喇叭口。

二、机器报报警的处理1若现场操作员熟悉报警信息，知道明确的处理措施及执行结果，可以自行对报警故障信息进行确认处理。

可以参考表1《关键设备报警信息处理权限（操作员）》执行。

若现场操作员熟悉报警信息，不知道明确的处理措施及执行结果，则不可自行对报警信息进行确认处理，应保护好报警信息，立即通知当线工程师或技术员处理。

若现场操作员不熟悉报警信息，则不可自行对报警信息进行确认处理，应保护好报警信息，立即通知当线工程师或技术员处理。

三、故障现场的保护和处理：分为三种情况处理设备在运行中有异常表现。

如：声音异常、异味、电机过热等，可采取停机办法并通知当线工程师或技术员处理；（特别注意：停机时要首先确保正在生产的产品已离开停机后会产生损害的区域，如：回流炉内，波峰焊高温区）设备在运行中发生故障后，对产品或人员不会有进一步危害的。

如电机卡死、正常的执行动作无法执行、运动部件损害或发生撞击、压接异常、控制计算机死机等，现场操作人员应停止设备有关的一切操作，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。

设备在运行中发生故障后，可能对产品或人身有进一步危害的故障。

如：清洗机卡板、进出板机卡板、ICT线体卡板、自动货柜运转不停止、线体出现漏电等，现场操作人员应按紧急停止开关（关闭电源），保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理。

四、贴片机安全操作注意事项贴片机作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。

安全地操作贴片机最基本的就是操作者应有最准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：1.机器操作者应接受正确方法下的操作培训。

2.检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。

《SMT员工培训手册》word版

SMT员工培训手册一绪论⊙基本慨念1．SMTSMT是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY的缩写，即为表面粘贴技术，是指有关如何将基板、元件通过有效工艺材料和工艺组装起来，并确保有良好寿命的一门科学。

它结合了电路、元件、化工材料、机械设备、焊接、CAD、CAM CAT综合性技术。

2．SMD （SURFACE MOUNT DEVICE）既指表面组装元件。

对于同一种外型规格的贴装电阻来说，其厚度一致；同一种外型规格的贴片电容，其厚度与电容容量和工作电压有关。

3．MELF型表面组装元件是金属表面，电极无引线的柱状元件（如MELF电阻器，MELF瓷介电容器），与相对于CHIP型而独立存在，也叫片式元件。

4．锡膏（SOLDER）：它是由锡铅合金珠状颗粒加FLAX和一部分催化剂组成的膏状物，是SMT生产必不可少的材料之一，也是元件焊接的材料。

它的好坏将直接影响后面的元件焊接，影响产品品质和寿命的重要因数之一。

随作社会对环保意识的加强，现已逐步向无铅锡膏焊剂发展。

5．红胶：它是一种由环氧树脂或聚录乙烯组成的用于固定待焊接元件的一种粘剂。

它也是一种用于SMT 生产的粘结材料之一，但现不具有焊接作用。

6．模板（STENCIL）：是指SMT贴片前用于将焊膏或粘剂漏印在基板焊盘上或两焊盘间，（锡膏印在焊盘上，红胶印在两焊盘间），又因模板我们通常用不锈钢片制作，故又称之为钢网。

⊙SMT的发展1．由于新型材料及其加工技术制成贴装化的微小型元件，并由分立形式向复合化与混合化集成化发展，不断缩小体积，为SMT提供了技术基础。

2．贴装设备的不断改善与提高给元件的装配提供了必要的手段，而其他实验、设计、测控技术、装配技术，以及基板、辅助材料又促使SMT更趋完善。

3．随着电子产品功能的不断加强和人们的日益提高的精神物质生活，为SMT发展提供了良好的社会环境。

因此，由于各种因数的影响使SMT得到空前的发展，特别是20年代后期发展最为迅猛，现在更得到进一步发展和提高。

SMT操作员培训教材

• 注释：飞达翘高报警
• 处理：查出翘高飞达并重新装好。
2021/9/17
7
• 8、RETRY LIST（NO COMPONENT）
• 注释：重试列表（没有元件）
• 处理：检查报警列表中的飞达状况并及时处理，若是元件打完立即换料。
2021/9/17
8
• 9、BOC MARK RECOG
2021/9/17
12
• 2、VISION PROCESS ERROR 。CODE： 1CA0A007
• 注释：元件影像识别错误。
• 处理：观察该元件取料状况，如果元件取料偏移则更换飞达后生产，如果仍抛料高则通知技术员处理。
2021/9/17
13
• 3、SAFETY DOOR
• 注释：安全门报警
2021/9/17
19
• 9、AIR PRESSURE ALARM
• 注释：气压报警
• 处理：检查气压是否达到0.5Mpa，并通知工程技术人员处理。
2021/9/17
20
• 10、MARK NOT
READABLE
• 注释：MARK点识别错误
• 处理：检查PCB是否放反或装载到位。若PCB 放反则重新按过板方向放入PCB后开始生产，装载不到位可重新装载 PCB后再试。MARK点本身变形或反光不好可将其处理后再试
2021/9/17
48
• 10、飞达盖未扣到（FUJI）如右图：
• 后果：造成机器撞FEEDER或吸嘴。
• 正确的安装（下图）：
2021/9/17
49
• 11、FEEDER固定扣未压到位（YMH）
• 后果：掉飞达造成损坏甚至撞坏工作头。

SMT培训手册

SMT培训手册（选修版本）SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、 SMT简介二、 SMT工艺介绍三、元器件知识四、 SMT辅助材料五、 SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

电子产品的高性能及更高装联精度要求。

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。

SMT 员工培训手册

康博电子 SMT 员工培训手册上册SMT 基础知识目录一、SMT 简介二、SMT 工艺介绍三、元器件知识四、SMT 辅助材料五、SMT 质量标准六、安全及防静电常识下册岗位基础培训目录一、检验员二、印刷操作员三、贴片机操作员四、技术员/工程师五、IPQC人员六、QA人员第一章 SMT 简介SMT 是 Surface mount technology 的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴焊到 PCB 表面规定位置上的装联技术。

从上面的定义上，我们知道 SMT 是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的 THT。

那么，SMT 与 THT 比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达 30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了 SMT 的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得 THT 无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT 是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

电子产品的高性能及更高装联精度要求。

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT表面组装技术SMT操作员培训手册

SMT表面组装技术SMT操作员培训手册SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT是Surfacemountingtechnology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

SMT操作员培训手册(全)

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。

●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。

●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。

●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。

印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。

如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。

在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。

第三章元器件知识SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。

现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。

而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。

SMT员工培训手册

SMT员工培训手册一绪论⊙基本慨念1．SMTSMT是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY的缩写，即为表面粘贴技术，是指有关如何将基板、元件通过有效工艺材料和工艺组装起来，并确保有良好寿命的一门科学。

它结合了电路、元件、化工材料、机械设备、焊接、CAD、CAM CAT综合性技术。

2．SMD （SURFACE MOUNT DEVICE）既指表面组装元件。

对于同一种外型规格的贴装电阻来说，其厚度一致；同一种外型规格的贴片电容，其厚度与电容容量和工作电压有关。

3．MELF型表面组装元件是金属表面，电极无引线的柱状元件（如MELF电阻器，MELF瓷介电容器），与相对于CHIP型而独立存在，也叫片式元件。

4．锡膏（SOLDER）：它是由锡铅合金珠状颗粒加FLAX和一部分催化剂组成的膏状物，是SMT生产必不可少的材料之一，也是元件焊接的材料。

它的好坏将直接影响后面的元件焊接，影响产品品质和寿命的重要因数之一。

随作社会对环保意识的加强，现已逐步向无铅锡膏焊剂发展。

5．红胶：它是一种由环氧树脂或聚录乙烯组成的用于固定待焊接元件的一种粘剂。

它也是一种用于SMT生产的粘结材料之一，但现不具有焊接作用。

6．模板（STENCIL）：是指SMT贴片前用于将焊膏或粘剂漏印在基板焊盘上或两焊盘间，（锡膏印在焊盘上，红胶印在两焊盘间），又因模板我们通常用不锈钢片制作，故又称之为钢网。

⊙SMT的发展1．由于新型材料及其加工技术制成贴装化的微小型元件，并由分立形式向复合化与混合化集成化发展，不断缩小体积，为SMT提供了技术基础。

2．贴装设备的不断改善与提高给元件的装配提供了必要的手段，而其他实验、设计、测控技术、装配技术，以及基板、辅助材料又促使SMT更趋完善。

3．随着电子产品功能的不断加强和人们的日益提高的精神物质生活，为SMT发展提供了良好的社会环境。

因此，由于各种因数的影响使SMT得到空前的发展，特别是20年代后期发展最为迅猛，现在更得到进一步发展和提高。

SMT操作员培训资料

SMT操作员培训资料第一篇：SMT操作员培训资料SMT操作员培训资料一、操作员岗位要求：1.熟悉各种电子物料及其参数；2.了解熟记各相关管理制度、标准；3.熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行；4.了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识；5.熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理；6.具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力；二、培训内容：1、培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数；A)电路代号：R ；阻值单位：欧姆（Ω），换算：1GΩ=1000MΩ ；1MΩ=1000KΩ=1000000Ω B)贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812等C)标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8，其他参数则需定制 D)阻值允许偏差如下表：允许偏差（%）文字符号（代号）允许偏差（%）文字符号（代号）±0.001 Y ±0.5 D ±0.002 X ±1 F ±0.005 E ±2 G ±0.01 L ±5 J ±0.02 P ±10 K ±0.05 W ±20 M ±0.1 B ±30 N ±0.2 C ——E)额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa)和在规定温度（-55℃ ~ 125℃）下，长期连续工作所能承受的最大功率；F)电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高1度对应的电阻阻值的相对变化量；G)电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度；H)最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压；1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等A)电容代号：C，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算：1法拉=1000000微法1微法=1000纳法=1000000皮法B)电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812等C)标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1%、±0.25%、±0.5%、±1%、±2%、±5%、±10%、±20%、±30% D)额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直流工作电压和额定交流工作电压（有效值）；其标准额定电压有：6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V、2500V、3000V、4000V、5000V、6300V至100000v E)绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值；F)漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏（各电容材料参数都有漏电流标准）；G)频率特性：电容在交流电路工作时（高频工作），其电容量等参数随电场频率而变化的性质；H)电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小； 1.2贴片晶体管结构和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形（有极性之分）；晶体三极管为SOT-23/25/89/143 1.3贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形（根据磁芯形状）连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向1.4贴片IC芯片封装IC封装有：SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC、DIP等1.5贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存有效时间为1个月，环境要求控制温度（24±3℃）和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，2、培训物料编码2.1培训物料编码知识：参考《物料编码规则》、《物料编码清单》3、设备操作知识培训3.1设备结构和操作功能键，附件使用的注意事项3.1.1设备结构：主要为机体、控制线路、操作面板、导轨、置料台、贴装头组件、PCB固定平台等 3.1.2操作功能键：（参考设备说明书）3.1.3吸嘴：用碳化合金制作，硬度高，耐磨，较脆，嘴部有伸缩性； 3.1.4飞达（料架）：A.飞达规格和选用：有8mm、12mm、16mm、24mm飞达，普通元件（封装为0402、0603、0805、1206和小型晶体管等封装带宽为8mm）用8mm飞达，步进为4mm；其他根据物料的料带宽度而选用对应飞达，16mm飞达步进距离有4mm、8mm、12mm、16mm（可通过飞达气缸固定片调整），需根据物料间距进行选用调整；B.使用与存放：飞达使用时应注意避免撞击，并须定期清洁保养，存放不能堆叠、受压，对于不用的飞达应固定于机器上（或放置于指定位置）；3.2设备操作系统与设备开关机操作，开关机异常信息及处理4.2.1设备开关机：开关机时必须确认及内无异物，具体操作（参考设备操作文件）4.2.2热机（暖机）：对于停机时间超过2小时以上，开机时必须进行暖机5~10分钟； 3.3正常生产设备操作3.3.1备料与换料操作：应观察并根据物料使用状况提前上好将用完型号的物料（因不多于4个飞达）；物料应正确安装到位，飞达置于料台时应先将贴装头移离该位置，飞达应固定牢靠平整且双手操作；换料和操作应快速准确，并根据SMT制成管制进行二次确认；换装IC 时注意方向，用16mm飞达时要注意吸料位置的调整；3.3.2过程操作：A、生产效率方面注意机器利用率，每小时应核对是否达到标准产能，减少待机时间（照mark点时间、待料时间、吸料时间、报警次数等进行分析）；B、品质控制方面应对生产产品进行抽检有无偏位等不良；C、物料损耗控制方面应对设备异常记录（抛料）进行监测，对于超标的料站或物料进行处理并反馈拉组长、技术员或工程师对该不良进行改善控制；3.3.3换线操作：A、订单完成时应将所有飞达卸离机器，拆除所有物料，清理机器所有物料、杂物、灰尘；同时对飞达进行清洁；B、操作员应把所有余料退给物料员，准备好新订单物料并上于飞达上；C、由技术员或指定人员进行设备程式更换操作，重新调整设备（PCB定位），并由操作员按照生产程式进行上料，上料完毕须由IPQC进行二次确认；D、由技术人员进行首件生产并确认无品质异常（无偏位、漏贴、错铁等）后交由IPQC进行首件核对； 3.3.4过程记录：根据日生产状况进行记录设备运行状况并完成必须的记录；3.3.5交接班：A、每天下班时应清理废料盒里的废料，并交由拉组长进行分类处理B、操作员交接班时应把设备运行状况、出现异常等信息、设备附件、生产物料等进行交接；3.4设备日、周、月保养操作3.4.1参考《设备保养项目》 3.4.2 参考设备使用说明书4、异常处理4.1生产运行报警信息与处理4.1.1真空不足：吸嘴堵塞或真空管道堵塞通知技术员更换吸嘴或对吸嘴、真空管道进行清洁； 4.1.2气压不足：检查机器供气接头是否漏气，并通知技术员或工程师处理；4.1.3 贴装头X、Y位移溢出：手动移位溢出可开机运行后正常，如运行过程出现应通知工程师进行检查； 4.1.4 PCB传送错误：A、进出传送不顺畅，应反馈并对不良品尺寸交由IPQC检测，同时反馈技术员进行改善；4.1.4未贴装完毕产品处理：A、对于操作失误造成的应通知技术员进行重新送入机器补贴 B、异常停机的通知技术员进行处理；4.1.5飞件或漏贴：A、吸嘴不良，应停机进行检查元件对应吸嘴B、真空不足，应通知技术员进行真空检查C、PCB固定不良，检查PCB固定状态4.1.6偏位：A、固定位置偏位且有规律，有技术员对坐标进行修改；B、PCB固定不良（表面不平整、贴装时下沉、移位），检查并重新调整定位装置C、锡膏粘性不良引起，需由技术员干或工程师进行分析处理；4.2停电或环境（雷电）处理：A、遇到雷电天气时必须尽快清完待生产产品后待通知；B、停电时关闭设备电源、待供电后从新开机并将机内正生产产品进行处理； 4.3品质异常处理：未达到相关标准时必须进行反馈上司、设备技术员或工程师；4.4抛料超标：报技术员、上司和相关人员进行处理；4.4设备故障处理：应即时停机，由设备技术员或工程师解决并作记录；三、实际操作培训1.开关机操作——正常开关机，断电异常开关机2.机器的安全使用和注意事项：2.1机器在远作时,不能将头,手,等各部位伸到机器里面.2.2换物料时一定要先把机器停下来将安全门打开,或者按下紧急开关来换物料.2.3如果遇到紧急事故,要先把紧急开关按下来,再通知设备技术人员来解决.3.换料操作——飞达操作、普通物料换料、16mm换料操作、盘装物料换料操作、stick飞达使用3.1.换料时，要看清楚料的间距是多少，物料料带上孔与孔之间的标准距离是4mm，一般物料的间距为4mm。

SMT培训手册

3.6胶水的粘度
胶的粘度直截了当阻碍点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。
3.7固化温度曲线
关于胶水的固化，一样生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采纳较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
3.8气泡
3.2点胶压力
目前公司点胶机采纳给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴。压力太大易造成胶量过多；压力太小则会显现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应依照同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流淌性变好，这时需调低压力就可保证胶水的供给，反之亦然。
3.3点胶嘴大小
16、贴片检验( placement inspection )
贴片时或完成后，关于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情形进行的质量检验。
17、钢网印刷( metal stencil printing )
使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
18、印刷机( printer)
在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
2、回流焊（reflow soldering）
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）
将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。
4、细间距（fine pitch）
3.5胶水温度
一样环氧树脂胶水应储存在0--50C的冰箱中，使用时应提早1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度阻碍专门大，温度过低则会胶点变小，显现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。因而关于环境温度应加以操纵。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，阻碍粘结力。