第八章霍尔传感器

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第八章霍尔传感器
霍尔电压UH还与元件的几何尺寸有关: KH=1/ned
厚度d越小越好,一般d=0.01mm; 宽度b加大,或长宽比(l/b)减小时,将会使UH下降,
应加以修正
式中,f(l/b)—形状效应系数,如表9-2所示。一般取 l/b=2~2.5,则f(l/b)1,就足够了。
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霍尔元件示意图 a)原理图;b)结构图;c)图形符号;d)外形图
式中,Ro0—温度为t0时霍尔元件的输出电阻。 要使负载电压UL不随温度变化,即
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❖ 3.采用恒压源和输入回路串联电阻 ❖ 当霍尔元件采用稳压源供电,且霍尔输出开
路状态下工作时,可在输入回路中串人适当电 阻来补偿温度误差,其分析过程与结果同式
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温度误差及其补偿
❖ 温度误差产生原因: ❖ 霍尔元件的基片是半导体材料,因而对温
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第一节 霍尔元件的工作原理及特性
❖ 金属或半导体薄片置于磁感应强度为B的磁场 中,磁场方向垂直于薄片,当有电流流过薄片 时,在垂直于电流和磁场的方向上将产生电动 势,这种现象称霍尔效应。如图所示。
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霍尔效应原理图
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❖ 霍尔效应所产生的电势称霍尔电势,大小与控 制电流I和磁感应强度B的乘积成正比例。半导 体薄片称霍尔片或者霍尔元件。
度的变化很敏感。其载流子浓度和载流子迁移 率、电阻率和霍尔系数都是温度的函数。 ❖ 当温度变化时,霍尔元件的一些特性参数, 如霍尔电势、输入电阻和输出电阻等都要发生 变化,从而使霍尔式传感器产生温度误差。
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减小霍尔元件的温度误差
❖ 选用温度系数小的元件 ❖ 采用恒温措施 ❖ 采用恒流源供电
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从式evB= e UH /b知,霍尔电压UH与载流子的运动速度 v有关, 即与载流子的迁移率有关。由于= v/El(El为电流方向上 的电场强度),材料的电阻=1/ne,所以霍尔系数RH与载 流体材料的电阻率和载流子的迁移率的关系为
RH= •金属导体:大,但小(n大); •绝缘体:大(n小),但小; 它们都不宜作霍尔元件(RH太小)。 •半导体:、适中—适宜作霍尔元件。
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❖ 5.寄生直流电势UoD ❖ 在不加外磁场时,交流控制电流通过霍尔元件而在霍尔 ❖ 电极间产生的直流电势为寄生直流电势UoD。它主要是由 ❖ 于电极与霍尔片间的非完全欧姆接触所产生的整流效应造 ❖ 成的。 ❖ 6.霍尔电势温度系数 ❖ 为温度变化1C时,霍尔电势变化的百分率(%/C)。 ❖ 7.电阻温度系数 ❖ 为温度变化1C时,霍尔元件电阻变化的百分(%/C) ❖ 8.灵敏度温度系数 ❖ 为温度变化1C时,霍尔元件灵敏度的变化率。 ❖ 9.线性度
(9-8) (9-9) (9-10) (9-11)
(9-12)
(9-13,14)
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❖ 2.选取合适的负载电阻RL ❖ 霍尔元件的输出电阻R。和霍尔电势都是温度的函数
(设为正温度系数),霍尔元件应用时,其输出总要接负 载 ❖ RL(如电压表内阻或放大器的输入阻抗等)。当工作温度 改变时,输出电阻R。的变化必然会引起负载上输出电 势的变化。RL上的电压为
最好采用恒流源(稳定度0.1%)提供控制电流。但灵敏度 系数KH也是温度的函数,因此采用恒流源后仍有温度误 差。为了进一步提高UH的温度稳定性,对于具有正温度 系数的霍尔元件,可在其输入回路并联电阻R,如图所示。
恒流源及输入并联电阻温度补偿电路
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由补偿电路图知,在温度t0和t时
当温度影响完全补偿时,UH0=UHt,则 将式(9-8)~式(9-11)代入式(9-12),可得
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在磁场B中运动的电子将受到Lorentz力fL fL=evB
偏转,建立的霍尔电场EH对随后的运动电子施加一电场力fE fE=eEH=eUH /b
平衡时, fL = fE,即 evB= eUH /b
由于电流密度J=-nev(v为电子运动速度 ),则电流强度为 I=-nevbd
பைடு நூலகம்所以
式中,d—霍尔片度;n—电子浓度; RH=1/ne—霍尔系数; KH=RH/d=1/ned—霍尔灵敏度。
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❖ 霍尔元件主要技术参数 ❖ 1.输入电阻Ri和输出电阻Ro ❖ Ri Ro,Ri、Ro=100~2000。 ❖ 2.额定控制电流Ic—使霍尔元件在空气中产生10C温升的 ❖ 控制电流Ic=(几~几十)mA。 ❖ 3.不等位电势U0和不等位电阻R0 ❖ 霍尔元件在额定控制电流作用下,不加外磁场时其霍尔 ❖ 电极间的电势为不等位电势U0,主要是由于两电极不在同 ❖ 一等位面上以及材料电阻率不均匀等因素引起的,一般 ❖ U0 10mV。等效为不等为电阻R0= U0 /Ic。 ❖ 4.灵敏度KH ❖ 在单位磁感强度下,通以单位控制电流时所产生的开路 ❖ 霍尔电压(mV/mA·T或mV/mA·kGs)。
第八章 霍尔传感器
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霍尔型传感器是磁电转换的一种传感器。1879 年霍尔在金属材料中发现的,已有一百多年的历史, 由于霍尔效应在金属中非常微弱,只是在大学的教 科书中作为一种理论而存在,并未付诸实际应用。 直到100多年以后,大约到上世纪四十年代后期,半 导体工艺的成熟,科学家利用半导体工艺重新试验 霍尔效应,结果发现:半导体工艺(P或N型)都可 以再现霍尔效应现象,并金属霍尔元件的公式半导 体霍尔元件可得到同样的结论,而且N型半导体尤其 明显。使霍尔效应得到广泛的应用。我国大约到上 世纪七十年代开始研究霍尔元件,已能生产各种性 能霍尔元件, 例如:普通型、高灵敏度型、低温度 系数型、测温测磁性和开关型等。
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❖ 基本误差及其补偿 ❖ 温度误差及其补偿 ❖ 温度变化,导致霍尔元件内阻(Ri、Ro)和霍尔灵敏度
(KH)等变化,给测量带来一定误差,即温度误差。 为了减温度误差,需采取温度补偿措施。
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1.采用恒流源供电和输入回路并联电阻
温度变化引起霍尔元件输入电阻Ri变化,在稳压源供 电时,使控制电流变化,带来误差。为了减小这种误差,
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