锡膏的储存和使用规范

锡膏的储存和使用规范

一、目的：

确保锡膏合理使用，保证焊接效果。

二、范围：

适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。

三、定义：

3.1 Solder Paste锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。

3.2 助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体。

四、职责：

4.1 SMT生产部负责锡膏的使用与管理。

4.2 工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程。

4.3 品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核。

五、运作过程：

5.1 锡膏入仓：

5.1.1 锡膏购回入仓，物料员办理领用手续，并登记批次；入仓时间，

在标贴上写入仓批次、日期、序号。

5.1.2 锡膏必须在温度为5︒C~10︒C的冰箱冷藏柜内保存。

5.1.3 注意防潮，密封保存。

5.1.4 原装密封保存有效期为6个月。

5.2 锡膏领取：

5.2.1 SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列依次出

库。

5.2.2根据生产情况，锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡膏进行

解冻。

5.2.3 当锡膏回温4小时后，生产线方可领取使用。

5.2.4 在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据，由领出人签名，当

班线长确认。

5.3 锡膏使用：

膏的储存和使用规范

5.3.1新旧锡膏的定义

1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括解冻后24H内未开瓶使用又再次回冻的锡膏，和开瓶24H内未用完且再次回冻的锡膏。

2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12H再次回冻的锡膏。

5.3.2锡膏搅拌

锡膏在使用前，必须采用手动搅拌，时间为5～8分钟，用铲刀挑

起锡膏呈粘状体方可使用。

5.3.3使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保持在

1CM左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容器内剩余锡

膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完才可领取新的锡膏。

5.3.4 回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空瓶的

2/3，在冰箱里放置4小时后按5.4.6使用。

5.3.5如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时，必须

收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰箱指定的位

置，已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如超过2H需清洗重新

进行印刷。

5.3.6未用完的锡膏再次使用时，尽量按旧锡膏1/4和新锡膏3/4的比

例混合使用，尽量用在IC脚距大于0.5mm的机种上。

5.3.7新旧锡膏不能混装，物料员随时检查锡膏存放情况，当锡膏

超过第二次回收时如再投入生产需知会当班技术员跟进其炉后效

果，如有异常及时停止使用，由生产书面报告原因，工程人员确认

后，最终进行报废申请，公司批准后方可进行报废处理。

5.4 附步骤《参照流程图》

流程作业要点

锡膏的储存和使用规范

1温度5-10。C

2标贴签，编序号

3先进先出原则

回温4H

1回温4H后

2手工搅拌5-8分钟，机器搅拌3-5分钟

1锡膏添加（少量多次原则）1CM

2及时将刮刀两端溢出锡膏铲回刮刀行程内

3印刷好的基板必须2H内，贴片过炉

未使用完（新锡膏不超过24H，旧锡膏不超过12H

回冻）

2每瓶不可超过空瓶2/3

3回收时不可新旧锡膏混装

4空瓶必须保持清洁

超过二次回收生产异常的锡膏

六. 相关记录：

6.1《冰箱温度点检表》。《锡膏出入记录表》

七．附件

7.1 《锡膏管制标签》