手工焊接作业指导方案
2024手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书目录•焊接基础知识•手工焊接设备与材料•手工焊接操作规范•质量检查与缺陷处理•安全防护措施与环保要求•总结回顾与拓展延伸01焊接基础知识Part焊接定义与分类焊接定义通过加热、加压或两者并用，使用或不使用填充材料，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。
焊接分类根据焊接过程中金属所处的状态及工艺特点，可分为熔化焊、压力焊和钎焊三大类。
手工焊接原理及特点手工焊接原理利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。
手工焊接特点设备简单、操作灵活、适应性强，但对焊工操作技能要求高，劳动强度大，生产效率低。
常见焊接方法及适用范围焊条电弧焊适用于各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。
氩弧焊适用于焊接易氧化的有色金属和合金钢，如铝、镁、钛、不锈钢等。
气焊与气割适用于薄板、小件以及需局部焊接的场合，如修理、装饰等。
埋弧焊适用于中厚板长直焊缝和较大直径的环焊缝，生产效率高，焊接质量好。
02手工焊接设备与材料Part142 3手工焊接设备简介电焊机用于提供焊接电流，将电能转换为焊接所需的热能。
焊枪传导焊接电流，并将焊条熔化形成焊缝。
面罩和滤光片保护焊工眼睛免受弧光伤害。
电焊钳夹持焊条进行焊接操作。
药皮中含有酸性氧化物，如钛铁矿型、钛钙型等。
适用于一般低碳钢和强度较低的低合金钢的焊接。
酸性焊条药皮中含有碱性氧化物或氟化物，如低氢钾型、低氢钠型等。
适用于重要结构、高强度钢和特殊钢的焊接。
碱性焊条根据母材的化学成分、力学性能、焊接位置、焊接工艺要求以及焊工的操作技能等因素综合考虑选用。
选用原则焊条类型与选用原则其他辅助材料准备焊剂用于埋弧焊和钨极氩弧焊，起到保护焊缝金属、稳定电弧和改善焊缝成形的作用。
辅助工具如角磨机、钢丝刷等，用于清理焊缝表面和去除氧化皮等杂质。
保护气体如氩气、二氧化碳等，用于气体保护焊，防止焊缝金属氧化和氮化。
电极材料如钨极、碳棒等，用于传导电流和熔化母材形成焊缝。
手工电弧焊焊接施工作业指导书
手工电弧焊焊接作业指导书中国*****局集团*****机电设备安装有限公司发放号码：手工电弧焊焊接作业指导书受控状态：版本：批准：持有者：2008年 3 月发布 2008年 3 月实施目录1. 目的 (01)2. 适用范围 (01)3. 材料要求 (01)3.1 钢材选用要求 (01)3.2 焊条选用原则 (01)4. 作业条件 (03)5. 操作工艺 (04)5.1 工艺流程 (04)5.2 操作工艺 (04)6 质量标准 (12)7 成品保护 (13)8 应注意的问题 (14)8.1 技术质量 (14)8.2 安全环保措施 (14)8.3 当设计对厚板有Z向性能要求时的焊接工艺措施 (14)8.3.1选择合理的焊接接点连接形式 (15)8.3.2焊材及母材的选择 (16)8.3.3使用涂层和垫层 (16)8.3.4防止层状撕裂的工艺措施 (16)作业指导书版本：*****标题：手工电弧焊焊接页码：第 15 页共 20 页在高层及超高层钢结构中，大量采用厚板焊接。
由于钢板存在微裂纹等缺陷、Z向力学性能差，因此厚板焊接、特别是大于40mm钢板焊接时，易导致层状撕裂。
8.3.1 选择合理的焊接接点连接形式：由于规范往往只考虑节点连接的强度及施工的可行性，而对厚板焊接时的层状撕裂未做明确规定，因此在按规范要求进行焊接设计时并不能保证避免层状撕裂的现象发生。
为此，在进行大于40mm厚钢板焊接时，应选择合理的节点连接形式，如附图1以减小局部区域由于焊缝收缩引起应力集中或尽量避免钢板Z向受拉。
A、在满足要求焊透深度的前提下，采用较小的焊接坡口角度及间隙，图1a。
B、在角接接头中，采用对称坡口或偏向册板的坡口，减小板厚方向承受的收缩应力，图1b。
C、采用对称坡口，减小焊接收缩应力，图1c。
D、在T型或角接接头中，不应在厚板方向受焊接拉应力的板材端部设置焊缝，而应使该板厚度方向受拉的板材端部伸出接头焊缝区，图1d。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。
手工电弧焊作业指导书word版本
手工电弧焊作业指导书目录1. 目的和范围2. 引用标准3. 对焊工要求4. 焊接材料5. 焊接设备6. 焊接准备7. 装配点焊8. 焊接9. 焊接检验10. 焊接缺陷的返修11. 焊接质量检查记录12. 施工人员职责1.目的和范围：1.1.手工电弧焊是焊接生产加工中常用的焊接方法，它以焊接设备简单，焊接工艺成熟，焊接过程不受位置、空间影响而延用至今，在高空或窄小的空间和格状容器内，手工电弧焊更能显示出方便灵活性，其它焊接方法无法与之相比。
为了提高手工电弧焊焊接质量，特编制手工电弧焊焊接工艺指导书，使整个焊接过程规范化、程序化。
1. 2本指导书适用于碳钢、低合金钢制闸门、拦污栅、压力钢管等，水工金属结构产品手工电弧焊接工作。
2.引用标准2. 1 GB3375-82 焊接名词术语2.2 GB324-88 焊缝符号表示法2. 3 GB985-88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸2.4 GB5118-85 低合金钢焊条2. 5 GB5117-85 碳钢焊条2.6 GB983-85 不锈钢焊条2. 7 GB980-76 焊条分类及型号编制方法2.8 GB3609-83 焊接护目镜和面罩2. 9 GB2649-89 焊接接头机械性能试验取样方法2.10 GB2650-89 焊接接头冲击试验方法2. 11 GB2651-89 焊接接头拉伸试验方法2.12 GB10854-89 钢结构焊缝外形尺寸2.1 GB3323-87 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级2.2 GB11345-89 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级2.3 DL/T5018-94 钢闸门制造安装及验收规范2.4 DL5017-93 压力钢管制造及验收规范2.5 SL36-92 水工金属结构焊接通用技术条件2.6 SL35-92 水工金属结构焊工考试规则3.焊工：3.1凡参加水工金属结构Ⅰ、Ⅱ类焊缝焊接的焊工必须按SL53-92《水工金属结构焊工考试规则》或《锅炉压力容器焊工考试规则》考试合格。
焊接作业指导书与焊接工艺
焊接作业指导书与焊接工艺焊接作业指导书1. 焊接作业前准备：- 确认焊接工件和焊接材料的材质和规格。
- 检查焊接设备，确保设备正常运行。
- 准备所需的焊接电极、焊丝、气体等。
2. 焊接工艺选择：- 根据焊接材料的性质和要求，选择适当的焊接工艺，如手工电弧焊、气体保护焊等。
3. 焊接工艺参数设定：- 根据焊接材料和焊接工艺的要求，设置适当的焊接电流、电压、焊接速度等参数。
4. 焊接准备：- 清洁焊接工件表面，去除油污、氧化物等。
- 对于较大的焊接工件，可以采用预热的方式，以提高焊接质量。
5. 焊接操作：- 按照焊接工艺要求，进行焊接操作。
- 控制焊接电流、电压等参数，保持焊接过程的稳定。
6. 焊接质量检查：- 检查焊缝的外观质量，如焊缝的形状、焊缝的完整性等。
- 进行焊缝的无损检测，如超声波检测、射线检测等。
7. 焊接后处理：- 对焊接工件进行清洁，去除焊渣、氧化物等。
- 进行必要的热处理，如回火处理、退火处理等。
焊接工艺1. 手工电弧焊：- 使用电弧焊机和焊条进行焊接。
- 适用于焊接较小的工件，焊接速度较慢。
2. 气体保护焊：- 使用气体保护焊机和焊丝进行焊接。
- 适用于焊接不锈钢、铝合金等材料，焊接速度较快。
3. 熔化极气体保护焊：- 使用熔化极焊机和焊丝进行焊接。
- 适用于焊接高强度钢、合金钢等材料，焊接速度较快。
4. 焊接自动化：- 使用机器人进行焊接操作。
- 适用于大批量焊接，提高生产效率和焊接质量。
5. 激光焊接：- 使用激光进行焊接。
- 适用于焊接高精度、高要求的工件，焊接速度较快。
6. 电阻焊接：- 使用电流通过工件产生热量进行焊接。
- 适用于焊接导电性好的材料，焊接速度较快。
注意事项：- 在进行焊接作业时，要注意个人安全，佩戴防护眼镜、手套等。
- 确保焊接设备的接地良好，避免电击事故的发生。
- 控制焊接参数，避免焊接过程中产生过高的温度，导致焊接材料变形或熔化。
- 进行焊接后的质量检查，确保焊接质量符合要求。
手工焊接作业指导书
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篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
手工焊接作业指导书
北京东土科技股份有限公司发放编号：手工焊接作业指导书文件编号：KT/ZY-MT003版本号：V2.1编制部门：工艺管理部适用范围：生产部、质检部、、工艺部签字日期拟制：王建辉2010.06.04审核：郝海滨2010.06.04批准：汪华彬2010.06.04发布时间2010.06.10实施时间：2010.06.17是否会签■是□否会签部门会签人会签日期生产部王胜利2010.06.04质检部郭桂花2010.06.04内部资料请勿外传侵权必究1目的规范使用正确的手工焊接方法，以确保产品的品质符合要求。
2范围适用于公司所有半成品、产成品的生产、维修和返修等手工焊接过程。
3职责3.1工艺部：负责本文件的制定与维护，并对焊接过程进行指导；3.2人力资源部：负责焊接人员的招聘、培训，考核通过后发放上岗证；3.3生产部：负责焊接过程的具体实施；包括焊接设备的维护保养和过程的确认；4名词解释4.1焊接：焊接就是把比被焊金属熔点低的焊料和被焊金属一同加热，在被焊金属不熔化的条件下，使熔化的焊料润湿连接处被焊金属的表面，在它们的接触界面上形成合金层，达到被焊金属间的牢固连接。
在焊接工艺中普遍采用的是锡焊，焊料是一种锡铅合金。
5工作程序5.1焊接工具的选用：焊接工具的选用手工焊接的基本工具是电烙铁，它的作用是加热焊接部位，熔化焊料，便焊料和被焊金属连接起来。
5.1.1电烙铁的基本结构:电烙铁种类很多，结构各有不同，但其基本结构都是由发热部分、储热部分和手柄部分组成的。
1）. 发热部分也叫加热部分或加热器。
电烙铁发热部分的作用是将电能转换成热能。
其结构原理是，在云母或陶瓷绝缘体上缠绕高电阻系数的金属材料（如镍铬合金丝），当电流通过时产生热效应，把电能转换成热能，并能热能传递给储热部分。
2）. 储热部分电烙铁的储热部分是烙铁头，它在得到发热部分传来的热量后，温度逐渐上升，并把热量积蓄起来。
通常采用密度较大和比热较大的铜或铜合金作烙铁头。
手工焊接作业指导书
图 4.4 火焰角度
图 4.5 加热比例
5、钎料的添加：当母材加热到钎焊温度后添加钎料。
5.1 钎料与水平面成 10～30 度角。（见图 5.1）
图 4.6 火焰位置
图 5.1 5.2 把钎料棒前端抵在母材上，钎料从前端熔化，将其沿铜管接合处四周旋转 1/3～1/2 圈，目视确认钎料流向火 焰侧（见图 5.6）。当钎料流至火焰侧后，把火焰左右移动或前后移动，确认钎料的流入状态（见下图）。
但焊接点的强度降低，反复振动，会导致
× 焊接点开裂
×黄铜钎料
高温状态下母材的结晶力度粗大化，导
致母材强度降低
×磷铜钎料（含锡）
同上
× ×黄铜钎料
同上
紫铜
铁
××
×黄铜钎料 母材强度降低
× ×磷铜钎料，磷铜钎料（含锡） 铁中含有的合金成份，使焊接的强度低
下，磷在焊接点的聚集，导致焊接点的脆 性增大
3、助焊剂： 3.1 除热交换器配管焊接不使用助焊剂外，其他配管的焊接均要使用助焊剂保护（修补焊时可不使用助焊剂）。 3.2 助焊剂使用含硼的蒸汽助焊剂（使用前为无色液体，使用时在助焊剂罐中气化）。 3.3 助焊剂加注在助焊剂罐中使用，每次加入量至助焊剂罐玻璃液面窗 1/2 位置，当液面将至液 面窗 1/3 下侧时，添加助焊剂（参见：六.助焊剂罐、助焊剂的操作管理）。 3.4 助焊剂在助焊剂罐中气化为蒸气，与 LPG 在助焊剂罐中混合，经焊炬的焊嘴在燃烧时发挥作用。 3.5 调节助焊剂的供应量，使钎炬火焰亮度达到肉眼观察时有耀眼的程度即可。
合适的加热范 围:1015mm
加热范围 过大(容易 焊堵)
加热范围过 小,钎料难以 流动
图 5.2
作 业 指 导书
手工焊接作业指导书
<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书文件控制版本信息审阅信息Table of Contents1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.手工锡焊基本操作 (3)4.作业规则 (4)5.注意事项 (5)1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
2、拆焊（维修）①、一般电阻、电容、晶体管类元件，引脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用或钳子夹住元器引线轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。
②、多脚元件，如IC类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。
3、焊接质量检查及缺陷分析，检查时除目测外还应用指触，镊子拔动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。
①、可靠的电连接（要有足够的连接面积）②、足够的机械强度（要足够的连接面积）③、光洁整齐的外观（无拉尖、连锡）④、外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开；⑤、焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小；⑥、无裂纹、针孔、夹渣；⑦、无漏焊；4、常见焊点缺陷及分析：①、导线端子焊接常见缺陷②、焊点常见缺陷：4. 作业规则1、焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；2、烙铁/热风枪温度设置在280~360℃，缺省设置为330℃；3、焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合；4、每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；焊完一种再取下一种；5、如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认OK后再用胶带纸将BGA 四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内；6、元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外；7、每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；8、焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件；芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；7、焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。
焊接作业指导书及焊接工艺
焊接作业指导书及焊接工艺一、引言焊接是一种常见的金属连接方法，广泛应用于各个行业和领域。
为了确保焊接质量和工作安全，必须制定一份完善的焊接作业指导书及焊接工艺，以指导焊接操作人员进行焊接作业。
二、焊接作业指导书1.质量要求：焊缝应满足相关技术标准的质量要求，并达到设计要求。
2.焊接材料：选择合适的焊条、焊丝、保护气体等焊接材料，确保焊接质量。
3.设备准备：检查焊接设备，确保设备正常运行、接地良好，焊接电源电压稳定。
4.环境准备：选择合适的焊接环境，确保无风、无雨、通风良好，并保持工作区域整洁。
5.安全措施：佩戴防护用具，如焊接面罩、焊接服、焊接手套等。
确保工作期间的人身安全。
6.焊接顺序：根据设计要求和焊接工艺，制定焊接顺序和焊接路径，保证焊接的连续性和完整性。
7.焊接方法：选择合适的焊接方法，如手工电弧焊、气体保护焊等，根据焊接材料和设计要求确定焊接参数。
8.焊接部位处理：清洁焊接部位，去除氧化物、油污等杂质，保证焊接部位干净。
9.焊接角度：根据焊接材料和焊接方式确定合适的焊接角度，保证焊接质量。
10.焊接电流电压控制：根据焊接材料和焊接工艺规定，设置合适的焊接电流、电压，避免过高或过低。
11.焊接速度：控制焊接速度，保证焊接质量和焊缝形状。
12.焊接后处理：焊接完成后，及时对焊缝进行处理，如打磨、清理焊渣等，确保焊缝平整、光滑。
三、焊接工艺1.手工电弧焊：该工艺主要适用于一般焊接作业，如焊接钢结构、金属制品等。
焊接电流电压、焊接角度、焊接速度等参数根据焊接材料和焊接要求进行调整。
2.气体保护焊：该工艺主要适用于焊接不锈钢、铝合金等材料。
需选择适合的保护气体，如氩气，以保护焊接部位免受氧气的影响，带来更好的焊接效果。
3.焊接接头准备：焊接接头的加工和准备工作直接影响焊接质量。
需确保接头端面平整，无裂纹、松动和脏污等。
4.焊接材料预处理：根据焊接材料的特性，对焊接材料进行预处理，如除氧化皮、除油脂等，以提高焊接质量。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指一、教学内容本节课的教学内容来自于小学劳动技术课程中的手工焊接章节。
我们将学习手工焊接的基本原理、操作步骤以及安全注意事项。
具体内容包括：焊接前的准备、焊接过程中的技巧、焊点的检查与修正等。
二、教学目标1. 学生能够理解手工焊接的基本原理，知道焊接过程中的技巧和安全注意事项。
2. 学生能够正确使用焊接工具，独立完成简单的焊接任务。
3. 学生通过手工焊接的实践，培养动手能力、观察力和耐心。
三、教学难点与重点重点：手工焊接的基本操作步骤和安全注意事项。
难点：焊接过程中的技巧，如焊接速度的控制、焊点的处理等。
四、教具与学具准备教具：焊接台、焊接枪、焊锡丝、助焊剂、焊台、防护眼镜等。
学具：每个学生准备一套焊接工具，包括焊接枪、焊锡丝、助焊剂等。
五、教学过程1. 实践情景引入：教师向学生展示一个焊接完成的小作品，引起学生的兴趣，然后简要介绍手工焊接的基本原理和操作步骤。
2. 讲解与示范：教师讲解手工焊接的基本原理，包括焊接的定义、焊接过程的注意事项等。
然后示范焊接操作，包括焊接枪的使用、焊锡丝的加减、焊点的处理等。
3. 学生动手实践：学生分组进行焊接实践，教师巡回指导，解答学生的问题，纠正操作中的错误。
4. 随堂练习：学生根据教师提供的图样，独立完成一个简单的焊接任务。
5. 作业布置：学生根据课堂学习的内容，完成课后作业，巩固所学知识。
六、板书设计手工焊接基本原理焊接定义焊接过程注意事项手工焊接操作步骤焊接前的准备焊接过程中的技巧焊点的检查与修正七、作业设计1. 请简述手工焊接的基本原理。
答案：手工焊接是一种利用焊锡将金属部件连接起来的方法，通过加热使焊锡熔化，填充在金属部件之间，冷却后形成牢固的连接。
2. 请列举出焊接过程中的三个注意事项。
答案：焊接过程中的注意事项包括：保持焊接枪的稳定、控制焊接速度、避免过度加热等。
3. 请描述一下如何进行焊点的处理。
答案：焊点的处理包括：用助焊剂清洁焊点、用焊接枪均匀加热焊点、检查焊点的外观等。
手工焊接作业指导方案
精心整理手工焊接作业指导书文件编号：版本：V1.0分发部门：生产部受控状态：品质部1.目的1.11.2为1.32.2.12.22.33. 职责3.1对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护。
3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。
3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。
4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.8毫米的锡丝。
焊接温度标准：图一5.2.5.5焊接完成后取出烙铁。
5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接。
5.2.7.1针对电阻/电容/电感类CHIP元件：可以先在两端加适量焊锡，并交换熔化两端焊点使其焊盘两端焊锡完全熔化，直接用烙铁头刮下CHIP元件，并放入到废弃盒作报废处理；5.2.7.2针对特殊封装类IC,用热风枪先对其进行加热，待焊锡完全熔化后直接用镊子夹住元件离开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特殊封装元件需作好保存，待PE工程师确认其功能完好后再能进行重复使用。
5.2.8.1针对2pin短脚距元件，用烙铁直接熔化两个元件脚焊点，待焊锡完全熔化后再直接拔出元件，清除焊盘剩余焊锡使其焊盘孔不能被封住。
放元件入物料盒待确认后使用；5.2.8.2针对多pin元件，需用吸锡枪先吸出元件脚上的焊锡，再取出元件；但在取出元件前必须确保管脚与焊盘无焊锡相连，以免在取出元件时造成铜皮起翘；5.2.8.3针对多管脚或双面板较难拆的元件时，可以使用小锡炉拆除，但非待拆元件管脚需5.3于1V5.3.9 可控温度烙铁需定期校验其误差值，确保其显示温度与实际温度一致。
手工焊接作业指导书
文件编号制定日期版本/页次页次手工焊接作业指导书1. 目的：规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2. 范围：适用于本公司现经过培训的操作人员3. 操作规程操作名称操作方法注意事项视图或参数前期准备确认焊锡丝，烙铁。
烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。
烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。
烙铁操作电烙铁与焊锡丝的握法：手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。
焊锡丝有两种拿法。
选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。
焊接方法手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适元器件的插焊元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。
在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。
（电阻器） 印制电路板的焊接将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。
文件编号 制定日期版本/页次页次操作名称操作方法注意事项视图或参数（电容器）印制电路板的焊接将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+” “－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
（二极管）印制电路板的焊接正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
THP手工焊接作业指导书
THT手工焊接作业指导书
第一步：前期准备。
检查元件是否正确，有无缺失，损坏，检查焊接设备是否工作正常。
注意元器件，焊接设备必须准确无误，如有问题，应提前处理。
第二步：焊接准备。
开启电烙铁，等到温度达到后在烙铁头上均匀涂抹焊锡，然后用湿海绵擦拭干净，直到烙铁头变成亮银色。
第三步：插入元器件。
将直插元件的引脚扳弯，达到刚好符合印制板要求的样子，将其穿过去，然后将多余的引脚向内弯曲，防止元器件掉落。
注意有的元器件要区分正负极，一般情况下可以根据引脚看出，长正短负。
第四步：开始焊接。
将电烙铁放于需要焊接的引脚上根部，加热引脚，然后移入焊锡丝，当焊锡丝附于引脚上后移开焊锡丝。
再移开电烙铁。
注意电烙铁移开的角度会决定焊接处焊点的形状，一般情况下直插元件焊接时可以顺着引脚移开电烙铁。
第五步：焊接顺序。
焊接时应该遵循从大到小，从左往右的顺序依次焊接，注意一个引脚的焊接不宜过长，防止损坏元器件，一般情况下一个焊点的焊接时间不抽过3秒。
第六步：自检。
检查有无虚焊漏焊，桥接等情况。
注意应尽量保证焊点平滑有光泽。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、概述焊接作业指导书是为了指导焊接操作人员进行焊接作业，确保焊接质量和安全。
本指导书包括焊接作业的准备工作、焊接方法、焊接材料、焊接设备、焊接操作步骤等内容。
二、准备工作1. 确定焊接材料和焊接方法：根据焊接要求和材料特性，选择合适的焊接材料和焊接方法。
2. 检查焊接设备：确保焊接设备正常工作，包括焊接机、电源线、焊接枪等。
3. 准备焊接材料：包括焊条、焊丝、气体等，确保材料质量合格。
4. 准备焊接工具：如焊接钳、焊接刷、焊接锤等，确保工具完好无损。
5. 清理焊接区域：清除焊接区域的杂质、油污等，保持焊接区域干净。
三、焊接方法1. 焊接方法的选择：根据焊接要求和材料特性，选择合适的焊接方法，如手工电弧焊、气焊、氩弧焊等。
2. 焊接工艺参数的设定：根据焊接要求和材料特性，设定合适的焊接工艺参数，如焊接电流、电压、速度等。
3. 焊接位置的确定：根据焊接要求和材料结构，确定焊接位置，保证焊接质量。
4. 焊接顺序的安排：根据焊接要求和材料结构，合理安排焊接顺序，确保焊接连续性和焊缝质量。
四、焊接材料1. 焊接材料的选择：根据焊接要求和材料特性，选择合适的焊接材料，如焊条、焊丝等。
2. 焊接材料的质量要求：焊接材料应符合相关标准和规范要求，具有良好的焊接性能和机械性能。
3. 焊接材料的储存和保管：焊接材料应储存在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免受潮、受热和受损。
五、焊接设备1. 焊接设备的选择：根据焊接要求和材料特性，选择合适的焊接设备，如焊接机、焊接枪等。
2. 焊接设备的检查和维护：定期检查和维护焊接设备，确保设备正常工作，避免故障和事故发生。
3. 焊接设备的操作技巧：操作人员应熟练掌握焊接设备的使用方法和操作技巧，确保安全和焊接质量。
六、焊接操作步骤1. 清洁焊接区域：使用焊接刷等工具清洁焊接区域，去除杂质和油污。
2. 调整焊接设备：根据焊接要求和材料特性，调整焊接设备的参数，如电流、电压等。
手工焊锡作业指导书标准版
C---需要上锡部分
镍片上锡要求：
所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A。
A---一般为1~2mm。特殊的以技术文件为准。
°角左右轻轻地压住被焊部件的结合部位进行加热；见如下示图。
序号
元件类别
烙铁温度（℃）（有铅）
烙铁温度（℃）（无铅）
焊接时间
1
电阻、电容、电感
360±20
380±20
5秒以内
2
铜螺母
330±20
350±20
5秒以内
3
PCI插槽
360±20
380±20
5秒以内
4
晶振、三极管
330±10
350±10
5秒以内
5
排针
360±20
380±20
5秒以内
6
电源输出线
420±20
°角迅速提起)，见如下示图。
3.4烙铁的保养
(关闭电源前)加点锡于烙铁咀，以保护烙铁咀。
4.相关文件
《生产作业指导书》
选用类型
烙铁咀示图
1
焊接连接线，插件元件，IC管脚等
尖咀
2
SMD小料，如0402的电阻电容、电感等
特尖咀
3
镍片，粗的连接线（φ>3mm)等
扁咀
4
软线路板等
平咀
5
屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等
三角咀
3.3电烙铁使用操作步骤及注意事项：
导线上锡要求：
所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。
A---绝缘体部分
手工焊作业指导书
变更履历表—手工焊接管理编号：xxxx 作成日期：2.6烙铁头的保养2.6.1进行焊接前必须先把清洁的高温海棉加湿水，再挤干多余的水分。
这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。
如果使用非湿润的清洁海面，会使烙铁头受损而导致不上锡。
2.6.2进行焊接工作时以下的焊接顺序可以使烙铁头得到焊锡的保护及降低氧化速度。
2.6.3进行焊接工作后先把温度调到300℃，然后清洁烙铁头，再加上一层新锡作保护。
（如果使用非控温烙铁，先把电源切断，让烙铁头稍微降低温度后再加锡。
）2.6.4注意事项a、尽量使用低温焊接高温会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头使用寿命。
如果烙铁头温度超过470℃，它的氧化速度是380℃的两倍。
版次：xxx xxxx作业标准—手工焊接页码：第5/共36页管理编号：xxxx 作成日期：b、勿施压过大在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损变型只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。
另外选择合适的烙铁头也能帮助传热。
c、经常保持烙铁头上锡这可以降低烙铁头的氧化机会，会使烙铁头耐用。
使用后，应待烙铁头温度稍微降低后才加新锡，使度锡层会有更佳的防氧化效果。
d、保持烙铁头清洁及实时清理氧化物如果烙铁头上有氧化物，烙铁头就可能会不上锡，此时必须立即进行清理。
清理时先把烙铁头温度调到300℃，再用清洁海面清洁烙铁头，然后再上锡。
不断重复动作，直到把氧化物清理完为止。
e、选用活性低的助焊剂活动性高或者腐蚀性强的助焊剂再受热时会加速腐蚀烙铁头，所以应选用低腐蚀性的助焊剂。
注意：切勿使用砂纸和硬物清洁烙铁头f、把焊铁放在焊铁价上版次：xx xxxx作业标准—手工焊接页码：第6/共36页管理编号：xxx 作成日期：g、选择合适的烙铁头选择正确的烙铁头尺寸和形状时非常重要的，选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁头之耐用程度。
选择错误的烙铁头会影响焊铁不能发挥最高效率，焊接质量也会因此而降低。
烙铁头之大小与热容量有直接的关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也就越小。
焊接作业指导书模板
焊接作业指导书模板一、前言。
焊接是一项重要的金属加工工艺，广泛应用于各个领域，包括汽车制造、船舶建造、建筑工程等。
为了确保焊接作业的安全和质量，特编写此焊接作业指导书，旨在规范焊接作业流程，提高焊接作业效率和质量。
二、作业准备。
1. 工件准备，清洁焊接表面，去除油污、氧化物等杂质。
2. 焊接设备准备，检查焊接设备是否完好，焊枪、电源线、气体管路等是否连接牢固。
3. 焊接材料准备，确认焊接材料种类和规格，检查焊条、焊丝等是否符合要求。
三、焊接作业流程。
1. 确定焊接位置和姿势，保证焊接作业区域通风良好。
2. 进行预热处理，特别是对于厚板焊接，预热温度和时间应符合要求。
3. 选择合适的焊接方法，包括手工电弧焊、气体保护焊、等离子弧焊等，根据工件材料和厚度进行选择。
4. 进行焊接接头的准备，包括坡口、坡口角度、坡口宽度等。
5. 进行焊接操作，控制电流、电压、焊接速度等参数，确保焊接质量。
6. 焊接完成后，进行冷却处理，避免焊接区域过热导致变形和裂纹。
四、焊接质量检验。
1. 目测检查焊缝外观，确保焊缝均匀、无气孔、裂纹等缺陷。
2. 进行焊缝探伤检测，使用超声波或X射线等设备进行检测，确保焊缝内部质量。
3. 对焊接件进行拉力测试，检测焊接强度是否符合要求。
五、作业安全注意事项。
1. 焊接作业时，操作人员应穿戴好防护用具，包括焊接面罩、防护手套、防护服等。
2. 确保焊接作业区域通风良好，避免因焊接产生的有害气体对人体造成危害。
3. 焊接作业结束后，及时清理焊接区域，避免因焊渣、焊花等导致安全事故。
六、作业记录。
1. 每次焊接作业完成后，应及时填写作业记录，包括焊接时间、焊接参数、焊接质量检验结果等。
2. 对于重要焊接件，应建立焊接质量档案，记录焊接过程中的关键参数和检验结果。
七、总结。
通过本指导书的学习和实践，相信大家对焊接作业流程和质量控制有了更深入的了解。
在日常工作中，务必严格按照本指导书的要求进行焊接作业，确保焊接质量和作业安全。
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手工焊接作业指导书
文件编号：
版本：V1.0
分发部门：生产部
受控状态：品质部
1.目的
1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；
1.2为SOP制作提供参数依据；
1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2.适用范围
2.1适用于PCBA类手工补锡操作；
2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；
2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。
3. 职责
3.1工艺技术部：
对电烙铁使用提供正确操作方法；
对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；
对电烙铁温度、漏电进行点检测试；
对电烙铁进行维修，校验和定期维护。
3.2 生产部：
依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；
对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；
配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。
3.3 品质部：
对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；
负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。
4. 定义
将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容
5.1材料及各参数选择：
Sn63PbA 助焊剂含量1.8%直径0.8毫米的锡丝。
焊接温度标准：
序号 所焊物料 温度范围 焊接时间 焊锡丝 烙铁头
1 蓝色/白色LED 灯 300+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀）
2 IC/SMD 元件 330+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀）
3 普通元件 350+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀）
4 L/N 线材 380+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀）
5 DC 线材 380+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀）
6 SMD/DIP 补锡 350+/-10℃ ≤3秒 ￠0.8 K 型头（刀形焊咀）
7 修正DSP 零件 380+/-10℃ ≤3秒 ￠0.
8 K 型头（刀形焊咀） 8
焊AC/DC/端子插座
380+/-10℃
≤2秒
￠0.8
K 型头（刀形焊咀）
5.2操作方法：
形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示。
焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；
5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝； 6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间。
5.2.5.4移开镊子；
5.2.5.5焊接完成后取出烙铁。
5.2.
6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；
5.2.
6.6当焊接直径超过3mm 的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接。
5.2.
7.1针对电阻/电容/电感类CHIP 元件：可以先在两端加适量焊锡，并交换熔化两端焊点使其焊盘两端焊锡完全熔化，直接用烙铁头刮下CHIP 元件，并放入到废弃盒 作报废处理；
图二（不连续作业） 图二（连续作
图一 准备工作
选定焊点
预热
移开烙铁完成焊接 焊锡熔化
移开锡丝
5.2.7.2针对特殊封装类IC,用热风枪先对其进行加热，待焊锡完全熔化后直接用镊子夹住元件离开焊盘，再用烙铁把焊锡拖平；被取下的特殊封装元件需作好保存，待PE工程师确认其功能完好后再能进行重复使用。
5.2.8.1针对2pin短脚距元件，用烙铁直接熔化两个元件脚焊点，待焊锡完全熔化后再直接拔出元件，清除焊盘剩余焊锡使其焊盘孔不能被封住。
放元件入物料盒待确认后使用；
5.2.8.2针对多pin元件，需用吸锡枪先吸出元件脚上的焊锡，再取出元件；但在取出元件
前必须确保管脚与焊盘无焊锡相连，以免在取出元件时造成铜皮起翘；
5.2.8.3针对多管脚或双面板较难拆的元件时，可以使用小锡炉拆除，但非待拆元件管脚需
要先用高温胶纸保护。
5.3焊接设备要求：
5.3.1 手工焊接必须使用防静电恒温烙铁，烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地；
5.3.2 烙铁必须有设备技工进行温度校验后方可进行使用，操作人员任何情况下都不能私调烙铁温度,具体参数参照相应产品SOP；
5.3.3 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损；
5.3.4 检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于1V，否则不能使用；
5.3.5 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷
5.3.6 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位；
5.3.7 支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜；
5.3.8 所用镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断；
5.3.9 可控温度烙铁需定期校验其误差值，确保其显示温度与实际温度一致。
5.4焊接操作注意事项：
5.4.1焊点焊接后,应使焊点自然冷却, 严禁用吹风等其它强制冷却方法. 焊料在冷固过程中PCB不能受到任何外力作用；
5.4.2 电烙铁的握持方法统一采用握笔法,详见5.2.1; 焊接时烙铁靠在两焊件的连接处来加
热焊盘, 不要直接用电烙铁熔化锡线,烙铁头同时接触焊盘和零件管脚，通过烙铁头传递给焊盘，并加锡熔化；
5.4.3 电烙铁通电后恒温指示灯开始间断熄灭或发光时才能正常使用；
5.4.4 在焊接过程中烙铁要可靠接地，操作人员需佩戴防静电手环，要经常在清洁盒里的湿海绵上清洁烙铁表面的杂物，勿将烙铁头敲击工作台以清除杂物,这样可能损坏烙铁；
5.4.5受力情况下，器件引脚或线材连接必须采用勾焊，不允许使用搭焊；
5.4.6 当暂停焊接, 或焊接结束时, 应在烙头上加锡保护, 避免烙铁头不被氧化；
5.4.7当使用完烙铁后,必须关掉电源,以延长烙铁的使用寿命；
5.4.8温度调试好后，不能随意更改温度。
如有特殊需要更改温度需及时通知点检员。
6. 记录
《焊接记录表》。