2019年半导体材料行业深度报告
半导体行业现状调研报告
半导体行业现状调研报告注：本报告基于大量文献资料和市场数据，涉及的内容较为广泛，部分内容可能存在某些片面或不准确之处，仅供参考。
1. 行业概况半导体（Semiconductor）通俗地讲，就是指介于导体和绝缘体之间的一类材料。
在电子器件中，半导体的作用相当于开关。
例如，晶体管的控制就依赖于半导体材料的导电性变化。
半导体的发明源于20世纪20年代，随着半导体领域的不断拓展和技术的不断进步，现如今，半导体已经成为信息社会的“基石”，应用于各种通信、计算、控制、存储等领域的电子器件和器材中。
在半导体行业内部，可以根据产品应用领域，将其划分为计算机器件、通讯器件、嵌入式系统、消费电子等四个主要应用领域。
其中，计算机器件占据了半导体市场的最大份额。
2. 行业发展历程自20世纪中叶开始，半导体行业依靠着一系列技术创新和市场推动，发展迅速。
而在中国这个全球最大的电子产品制造国家，“十三五”规划也将半导体制造列为国家支持的重点行业。
以下是半导体行业发展的几个阶段：1958年：杰克·基尔比在美国德州仪器公司发明了第一颗集成电路。
1960年：独立的半导体企业诞生，半导体产业走向成熟。
1980年代：应用大规模集成电路技术的个人电脑和智能手机等市场的兴起激励了半导体业的快速增长。
1990年代：半导体行业迎来第二次浪潮，VLSI技术的发展及其应用推动了器件集成度的迅速提高，诸如存储芯片、ASIC芯片等应用获得了广泛的市场。
21世纪：半导体行业继续快速发展，随着物联网、人工智能、云计算等技术的迅猛发展，半导体行业的市场空间和前景依然广阔。
3. 行业现状截至2019年底，全球半导体业总市值达到4696亿美元，其中美国、韩国、日本等国家成为全球半导体市场的主要竞争者。
而在中国，半导体行业作为新兴产业，国内半导体企业的市值和发展速度也在逐年攀升。
上市企业方面，三星电子、英特尔、台积电等公司是半导体行业内市值最大的企业，其紧随其后的还有博通、英伟达等公司。
芯片行业分析报告
芯片行业分析报告【芯片行业分析报告】一、引言芯片（Chip）是一种通过半导体工艺制造的集成电路，是现代电子产品中必不可少的核心部件。
随着信息技术的快速发展，芯片行业也得到了蓬勃的发展，成为支撑现代社会发展的基础设施之一。
本文将对芯片行业进行详细的分析，从产业背景、市场规模、技术发展、竞争格局以及前景展望等多个维度进行探讨。
二、产业背景芯片行业是高度专业化、技术密集的行业，涉及到半导体材料、芯片设计、制造和封装等多个环节。
随着信息技术的快速发展和智能化浪潮的兴起，芯片行业得到了快速发展。
中国作为全球最大的生产消费市场，也逐渐成为全球芯片市场的重要角色之一。
三、市场规模据统计，全球芯片市场规模持续扩大，2019年达到5000亿美元。
其中，中国的芯片市场规模占据全球的28％，位居全球芯片市场第一。
在国内市场方面，中国芯片市场规模同样呈现出快速增长的态势，在2020年突破了1000亿元人民币。
四、技术发展芯片行业是一个高度技术密集的领域，技术的发展一直是该行业的核心驱动力。
目前，芯片行业的技术发展主要涉及到以下几个方面：1.制程工艺的升级：随着科技的进步，制程工艺在芯片行业中扮演着至关重要的角色。
制程工艺的升级与改进，既能提高芯片的性能，又能降低生产成本。
2.新材料的应用：新材料的应用对芯片行业的发展至关重要，比如硅基外延技术、碳化硅材料等，能够提高芯片的功耗性能和工作温度，加速芯片行业的发展。
3.芯片设计的创新：芯片设计是芯片行业的核心环节，创新的芯片设计能够提高芯片的性能和功能，满足不同领域应用的需求。
五、竞争格局芯片行业的竞争格局主要体现在两个方面：技术实力和市场份额。
在技术实力方面，目前全球芯片制造商主要分布在美国、日本、韩国、中国等国家和地区。
美国的英特尔、高通等公司在芯片设计和制造方面拥有强大的实力；日本的三星、东芝等企业在存储芯片等领域占据主导地位；中国的华为、中兴等公司在通信芯片领域的竞争力不断提升。
半导体行业介绍ppt
半导体行业的发展阶段
起步阶段：20 世纪中叶，晶 体管的发明开 启了半导体行
业的发展。
成长阶段：20 世纪末，集成 电路的出现推 动了半导体行 业的快速成长。
成熟阶段：进 入21世纪，半 导体行业逐渐 进入成熟阶段， 技术不断进步， 应用领域不断
技术创新：随着 科技的不断进步， 半导体行业将不 断涌现出新技术 和新应用
5G和物联网的普 及：将推动半导 体行业在智能家 居、智能制造等 领域的发展
人工智能和云计 算的广泛应用： 将进一步拉动半 导体行业的需求， 促进其发展
绿色环保：随着 全球对环保问题 的重视，半导体 行业将更加注重 绿色生产，推动 可持续发展
国产替代加速，国内半导体企业迎 来发展机遇
半导体行业的未来发展方向
5G和物联网的普及将推动半导体行 业的发展
新能源汽车和智能驾驶技术的快速 发展将促进半导体行业的需求增长
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人工智能和机器学习技术的广泛应 用将为半导体行业带来新的机遇
半导体行业需要加强自主创新和技 术研发，提高核心竞争力
芯片设计公司Βιβλιοθήκη 晶圆代工厂封装测试厂
行业市场规模
2021年全球半导体市场规模约为 5559亿美元
2019年中国大陆半导体市场规模 为1468亿美元
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预计到2025年全球半导体市场规 模将达到7315亿美元
预计到2023年中国大陆半导体市 场规模将达到2000亿美元
行业发展趋势
产业链风险：半导体产业链的稳定性和完整性对企业的生产和经营至关重 要，投资者需要关注产业链的稳定性和发展前景。
2019年半导体硅片行业分报告
2019年半导体硅片行业分报告2019年4月目录一、行业主管部门、监管机制、主要法律法规政策及对发 (5)1、行业主管部门和监管体制 (5)2、行业主要法律法规政策 (7)二、半导体行业发展情况 (10)1、半导体简介 (10)2、半导体行业发展情况 (11)3、半导体材料行业发展情况 (14)三、半导体硅片行业发展情况 (16)1、半导体硅片介绍及主要种类 (16)（1）半导体硅片简介 (16)（2）半导体硅片的主要种类 (17)①按半导体硅片的尺寸分类 (18)②按制造工艺分类 (20)2、半导体硅片市场规模与发展态势 (22)（1）全球半导体硅片市场规模与发展态势 (22)（2）全球各尺寸半导体硅片市场情况 (24)（3）中国大陆半导体硅片市场现状及前景 (26)3、SOI硅片市场现状及前景 (27)（1）SOI硅片市场规模 (27)（2）SOI硅片在射频前端芯片中的应用 (28)四、半导体硅片需求情况 (30)1、芯片制造产能情况 (30)2、半导体器件需求增速情况 (32)3、终端应用需求分布 (33)五、行业新技术、新产业、新业态、新模式等发展情况 (34)1、制程的不断缩小提升了对半导体硅片的技术要求 (34)2、未来几年，300mm仍将是半导体硅片的主流品种 (36)3、半导体硅片市场将继续保持较高的集中度 (36)4、中国大陆半导体硅片行业快速发展 (36)六、行业主要企业情况 (37)1、全球主要企业 (38)（1）信越化学 (40)（2）SUMCO (41)（3）Siltronic AG (42)（4）环球晶圆 (42)（5）SK Siltron (43)（6）合晶科技 (43)（7）Soitec (43)2、国内主要企业 (44)（1）中环股份 (44)（2）杭州立昂微电子股份有限公司 (45)（3）上海/重庆超硅半导体有限公司 (45)（4）有研半导体材料有限公司 (46)（5）南京国盛电子有限公司 (46)（6）河北普兴电子科技股份有限公司 (46)（7）上海硅产业集团股份有限公司 (46)七、行业发展态势、面临的机遇与挑战 (47)1、行业发展态势与面临的机遇 (47)（1）半导体硅片向大尺寸方向发展 (47)（2）行业集中度较高 (47)（3）终端新兴应用涌现 (48)（4）全球半导体行业区域转移 (48)（5）政策推动中国半导体行业快速发展 (49)2、面临的挑战 (50)（1）全球硅片龙头企业竞争力强 (50)（2）资金需求量大 (50)半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。
半导体行业研究报告
半导体行业研究报告随着信息技术的飞速发展，半导体行业作为信息技术的基础和关键支撑，也得到了迅猛的发展。
半导体是一种导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，具有可控的电导率，是电子器件的基本材料。
半导体行业主要包括芯片制造、设备制造、材料生产等多个领域，涉及到电子、信息、通信、光电、医疗等多个领域。
首先，半导体行业的市场规模持续扩大。
随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展，对半导体产品的需求不断增加。
尤其是在移动通信、电子消费品、汽车电子等领域，对高性能、低功耗的半导体产品需求量大幅增长。
据统计，2019年全球半导体市场规模达到4000多亿美元，预计未来几年仍将保持较高增长速度。
其次，半导体行业的技术创新不断推动行业发展。
随着芯片制造工艺的不断升级，半导体行业不断推出性能更强、功耗更低的新产品。
同时，新材料、新工艺的应用也为半导体行业注入了新的活力。
例如，硅基材料、氮化镓、碳化硅等新材料的应用，使得半导体产品的性能得到了极大提升。
此外，人工智能、大数据、云计算等新兴技术的发展，也为半导体行业的技术创新提供了新的机遇。
再次，半导体行业的国际竞争格局日趋激烈。
目前，全球半导体行业呈现出美国、日本、韩国、中国等多个国家和地区的竞争态势。
美国作为全球半导体行业的领头羊，拥有众多知名芯片企业，技术实力雄厚。
日本和韩国在存储芯片、显示器件等领域也具有一定的竞争优势。
而中国作为世界上最大的半导体市场，也在近年来加大对半导体产业的支持力度，加快了半导体产业的发展步伐。
最后，半导体行业面临着一些挑战和机遇。
一方面，随着技术的不断进步，半导体行业的投入成本不断增加，市场竞争日益激烈。
另一方面，半导体行业在新兴领域的应用前景广阔，如人工智能芯片、汽车电子、工业互联网等领域都具有巨大的发展潜力。
同时，政府对半导体产业的支持力度也在不断加大，为半导体行业的发展提供了良好的政策环境。
综上所述，半导体行业作为信息技术的基础产业，市场规模持续扩大，技术创新不断推动行业发展，国际竞争格局日趋激烈，面临着一些挑战和机遇。
电子行业年度回顾总结(3篇)
第1篇随着科技的飞速发展，电子行业在过去的一年里取得了令人瞩目的成就。
本年度，电子行业在多个领域实现了突破，不仅推动了全球经济的增长，也为我们的生活带来了诸多便利。
以下是本年度电子行业的回顾总结。
一、半导体行业风云巨变2019年，半导体行业经历了风云巨变。
一方面，全球半导体产业持续增长，另一方面，行业并购重组加速，巨头企业纷纷布局。
以下为年度半导体行业亮点：1. 博通拟斥资1000亿美元收购芯片巨头高通，引发行业轩然大波。
2. AI芯片备受关注，寒武纪科技、深鉴科技、地平线机器人等企业纷纷获得巨额融资。
3. 国内半导体公司密集上市，比特大陆成为2019年中国第二大集成电路设计公司。
4. 半导体产业获资本市场青睐，台积电、海思等企业订单充足。
二、智能手机市场持续繁荣智能手机市场持续繁荣，各大厂商纷纷发布年度旗舰产品。
以下为年度智能手机市场亮点：1. 华为、OPPO、vivo等头部手机品牌发布多款新旗舰手机，引领行业创新。
2. 华为以17.5%市场份额位居中国智能手机市场出货第一名，预计2025年出货量达8000-9000万台。
3. AI技术助力智能手机市场成长，各大厂商推出AI手机、AIPC引领换机潮流。
4. 消费电子ETF（561600）等投资产品备受关注，资金流入明显。
三、汽车电子市场快速发展汽车电子市场快速发展，电动化、智能化、集成化趋势明显。
以下为年度汽车电子市场亮点：1. 电动化趋势加速，新能源汽车销量持续增长。
2. 汽车智能化技术不断突破，车联网、自动驾驶等领域备受关注。
3. 高压与高频高速连接器迎来发展新机遇，传感器需求持续提升。
4. 车用嵌塑件助力轻量、安全、集成趋势，电子公司快速切入多个核心领域。
四、泛消费电子领域需求拐点泛消费电子领域需求拐点逐渐显现，以下为年度泛消费电子市场亮点：1. VR产业长期趋势不变，果链创新大年拉动产业链成长。
2. 安卓手机关注结构性增量，华为、折叠屏、IC设计去库存等带来新机遇。
半导体行业现状与竞争格局分析
半导体行业现状与竞争格局分析一、半导体行业分类半导体指的是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
从产品形态上可以分为分立器件、光电子、传感器和集成电路四大类，其中，集成电路是半导体产业的核心，规模最大。
集成电路一般被称为芯片，又可分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和存储器等。
二、半导体行业现状分析根据美国半导体协会发布的数据显示，2018年全球半导体市场销售额为4688亿美元，而2019年受存储芯片下滑影响，全球半导体全年销售收入为4121亿美元，同比下降12.09%。
2019年，受全球半导体市场整体下滑影响，我国半导体产业市场规模为1441亿美元，同比下降8.74%。
分品种来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，较2018年减少1亿美元；2019年封装材料销售额为192亿美元，同比下降2.54%。
半导体行业下游方面，半导体产业应用广泛，包括家电行业、电子产品、通信设备等领域。
近年来，随着半导体产业链下游市场的不断发展，对于半导体的需求也日益增长。
据美国半导体产业协会发布的数据显示，2019年，全球半导体产业下游需求领域最大的是网络通信领域，占比33.0%，其次为PC(平板)，占比达28.5%，再是消费电子领域，占比13.3%。
2019年全球半导体市场份额美国占比47%，排名第一，其次是韩国，市场份额为19%，此外其他国家的市场份额均在10%及以下。
三、半导体行业竞争格局分析竞争格局方面，2019年全球半导体供应商中，英特尔收入约为658亿美元，排名第一，占比15.68%；其次是三星，收入522亿美元，占比12.49%；SK海力士和美光半导体的收入分别为224亿美元和200亿美元，分别位居第三和第四。
四、半导体产业相关政策在政策方面，国家大力支持半导体产业的发展，创造了良好的政策环境。
并建立国家集成电路产业投资基金，为中国半导体产业的发展提供强有力的资金支持。
2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告
设备；IC封测主要用封测产进行采购，
包括拣选、测试、贴片、键合等环节。 目前，中国半导体设备国产化低于
20%，国内市场被国外巨头垄断。
9
10 11
减薄机
检测设备 分选机
国产化程度小于20%
国产化程度小于20% 国产化程度小于20%
产业链中游游集成电路产业分析
2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持
u1.2 半导体分类 u2.半导体产业链分析 u2.1 产业链构成 u2.2 产业链上游材料及设备分析 u2.3 产业链中游集成电路产业分析 u2.4 产业链下游需求分析 u3.半导体行业发展环境分析 u3.1 政策环境分析 u3.2 经济环境分析 u3.3 技术环境分析
目 录
CONTENTS
u4.半导体行业发展现状
u4.1 u4.2 u4.3 u4.4
全球半导体销售额情况 中国半导体销售额情况 中国半导体进出口情况 中国半导体市场规模
u5.行业主要企业分析 u5.1 银禧科技 u5.2 南风股份 u5.3 银邦股份 u5.4 东睦股份 u5.5 先临三维 u6.行业发展前景分析
01
半导体行业简介
半导体产业转移历程
中游制造产业
分器件
光电子
下游应用产业
通信及智能手机 PC/平板电脑
传感器 集成电路 工业/医疗 消费电子 IC 设 计 IC 制 造 IC 封 测 其他
PVD
光刻机
检测设备
其他
产业链上游材料及设备分析
1.半导体材料市场规模及构成情况
半导体材料是指电导率介于金属和绝缘 体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集 成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料 主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅片占 比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后
亚太四大半导体市场的崛起
亚太四大半导体市场的崛起四大巨头，领航亚太复苏之路，未来可期多极市场，方兴未艾弹性应对，关键所在降低依赖，独立自主体量庞大，不容忽视1 6 13 16 18 24目录2四大巨头，领航亚太在政府支持、巨大市场体量以及研发投入增加等众多因素的推动下，中国大陆、日本、韩国和中国台湾，占据全球半导体总收入前六大国家/地区的四席。
这四大市场均拥有多家跨国半导体巨美国47%中国大陆5%资料来源：SIA 韩国19%荷兰4%日本10%中国台湾6%头。
亚太地区也是全球最大的半导体市场，销量占全球的60%，其中仅中国大陆市场的占比就超过30%。
图1：各国/地区半导体收入（前六大国家/地区）图2：2019年收入排名前十的亚洲半导体供应商（百万美元）亚太四大半导体市场的崛起|四大巨头，领航亚太公司2019年收入（百万美元）国家/地区三星电子52,214韩国台积电34,632中国台湾SK 海力士22,478韩国海思半导体11,550中国大陆铠侠8,797日本索尼8,654日本联发科技8,066中国台湾瑞萨6,755日本中芯国际3,014中国大陆罗姆半导体2,803日本资料来源：公司报告半导体价值链较长，涉及众多专业领域，包括设备、电子设计自动化（EDA ）软件、知识产权、整合元件制造商（IDM 与设计公司）、代工厂和半导体封装测试（OSAT ）。
亚太四大市场各自占据独特优势，并在全球半导体行业价值链中发挥着举足轻重的作用。
韩国半导体行业规模庞大，企业数量众多，其中三星和SK 海力士是韩国最大的半导体公司。
三星的实力更是首屈一指，业务领域涵盖集成电路设计、智能手机和晶圆生产。
多年来，SK 海力士一直引领全球动态随机存取存储器（DRAM ）和NAND 闪存市场份额。
韩国拥有超过20,000家半导体相关企业，包括369家集成电路企业，2,650家半导体设备企业以及4,078家半导体材料企业。
一家标准的半导体厂商周围通常聚集多家配套企业。
中国半导体行业现状及趋势
中国半导体行业现状及趋势半导体芯片是科技创新的硬件基础，站在5G+AI这新一轮全球科技创新周期的起点，半导体芯片将是科技创新发展确定的方向之一，全球的半导体指数表现优异。
一、半导体芯片现状2019年12月份全球半导体销售额为361.0亿美金，同比下滑5.5%，同比增速大幅改善。
分地区来看，中国的销售额恢复较快，2019年12月份销售额同比已经实现0.8%的正增长，亚太（除中国、日本外）、欧洲、日本和美洲均有所下降，分别降低了7.5%、7.8%、8.4%和10.5%，较前几个月的同比数据来看正处于改善过程中。
半导体设备与材料则从上游源头反射行业景气度的变化趋势。
北美半导体设备制造商月度出货数据自2018年11月起同比增速为负，2019年10月份出货同比增速首度转正为3.9%，2020年1月份出货额同比增长23.6%；日本半导体设备制造商月度出货数据自2019年2月开始双位数下滑，2020年1月同比增速达到3.1%，行业先行指标快速恢复增长预示行业未来景气度高。
当前台积电最先进的工艺为7nm制程，主要用于生产手机处理器、基带芯片、高性能运算等对性能及功耗要求均非常高的产品，客户主要包括华为、苹果、高通、AMD和MTK。
由于苹果iPhone11系列销售情况优于预期，A13应用处理器委由台积电以7纳米制程量产，而苹果早就预订了台积电大部分7纳米产能，目前仍然维持计划投片，导致华为海思、赛灵思（Xilinx）、超微（AMD）、联发科等大厂都拿不到足够的7纳米产能，目前交期已经超过100天，2019Q4的营收占比达到35%，预期2020Q1高端制程的产能仍然紧张。
5G手机芯片、人工智能（AI）、高效能运算（HPC）处理器、网络处理器、IOT芯片等在内的需求强劲，将拉动半导体行业快速复苏。
2019年全球半导体营收超过4100亿美元，其中中国地区销售额占比为35%，是占比最高的国家和地区。
根据海关数据，2019年中国集成电路进口额为3050亿美元。
半导体行业财务分析报告(3篇)
第1篇一、前言半导体行业作为电子信息产业的核心，其发展水平直接关系到国家科技创新能力和国际竞争力。
近年来，随着我国经济的快速增长和科技创新的持续投入，半导体行业取得了显著的成果。
本报告将从财务角度对半导体行业进行深入分析，旨在揭示行业发展趋势、财务状况及风险点，为投资者、企业及相关部门提供决策参考。
二、行业概况1. 市场规模根据中国半导体行业协会数据，2022年我国半导体市场规模达到1.1万亿元，同比增长18.7%。
在全球半导体市场中的占比持续提升，预计未来几年仍将保持高速增长。
2. 产业链结构半导体产业链包括原材料、设计、制造、封装和测试等环节。
我国在产业链中的地位逐渐上升，尤其在设计和制造环节取得了显著突破。
3. 政策环境近年来，我国政府高度重视半导体产业发展，出台了一系列政策措施，包括设立产业基金、鼓励企业研发投入、降低关税等，为行业发展提供了有力支持。
三、财务分析1. 收入分析（1）收入规模2022年，我国半导体行业总收入达到1.1万亿元，同比增长18.7%。
其中，设计、制造、封装和测试环节收入分别为4000亿元、3000亿元、2000亿元和1000亿元。
（2）收入结构从收入结构来看，设计环节收入占比最高，达到36.4%，其次是制造环节，占比27.3%。
这表明我国在半导体产业链中设计环节具有较强竞争力。
2. 盈利能力分析（1）毛利率2022年，我国半导体行业整体毛利率为20.1%，较上年同期提高1.5个百分点。
其中，设计环节毛利率最高，达到35.2%，其次是制造环节，毛利率为20.9%。
（2）净利率2022年，我国半导体行业整体净利率为10.2%，较上年同期提高0.7个百分点。
其中，设计环节净利率最高，达到17.6%，其次是制造环节，净利率为7.1%。
3. 资产负债分析（1）资产负债率2022年，我国半导体行业资产负债率为56.8%，较上年同期下降1.2个百分点。
这表明行业整体财务风险有所降低。
中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告
中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告中国半导体行业现状深度研究发展战略评估报告近年来，中国半导体行业经历了快速的发展和变革。
作为全球最大的制造国和消费市场，中国的半导体产业发展迅猛，在技术革新、市场需求和政策扶持等方面取得了显著进展。
本文将对中国半导体行业的现状进行深度研究，评估其发展战略，并分享对这一行业的个人观点和理解。
一、中国半导体行业的现状1. 市场规模与增长潜力中国半导体市场规模庞大且增长迅猛，在全球占据重要地位。
根据数据统计，中国半导体市场在近几年年均增长率超过20%，预计到2025年将达到6000亿美元。
这主要得益于中国巨大的市场需求、政府支持和新兴技术的推动。
2. 技术创新与研发投入中国半导体行业的技术创新实力不断提升，越来越多的中国企业开始在芯片设计、制造和封装测试等领域取得突破。
政府加大了对半导体行业的研发投入，鼓励和支持科技创新。
然而，与国际先进水平相比，中国在芯片设计和制造工艺方面还存在一定差距，需要加强自主创新。
3. 产业链布局与国际合作中国半导体产业链逐渐成熟，覆盖了从材料、设备、设计到制造等环节。
目前，中国在设备和材料方面依赖进口程度较高，缺乏核心技术和关键设备。
为了弥补这一短板，中国加强了与国内外企业的合作，推动开放合作、资源共享，提高产业链的整体竞争力。
4. 投资并购与创新创业中国政府鼓励并支持本土企业通过投资并购的方式获取先进技术和知识产权。
大量的创新创业公司也涌现出来，推动了半导体行业的创新发展。
然而，与国际领先企业相比，中国的技术创新和知识产权保护仍面临一些挑战，这需要进一步加强法律保护和知识产权管理。
二、中国半导体行业的发展战略评估1. 加强技术创新和自主研发为了提高半导体行业的核心竞争力，中国需要加强技术创新和自主研发能力。
这需要加大对基础研究的支持，培养和引进高层次的科研人才，建立完善的创新生态系统。
政府还应加大对研发投入的补贴力度，鼓励企业加大自主研发投入。
全球及中国半导体专用设备行业运行状况及市场格局分析
全球及中国半导体专用设备行业运行状况及市场格局分析2019年半导体行业受存储价格暴跌影响，全球半导体行业出现下滑。
根据半导体行业协会（SIA）数据，2019年全球半导体行业营收为4121亿美元，与2018年相比大跌12.1%，主要是存储芯片下滑了32.6%。
这是自2001年以来的最大降幅。
半导体行业整体景气度降低，影响了存储制造商的资本投资，2019年半导体设备行业也受到一定冲击。
2019年全球半导体设备销售额为597.5亿美元，较2018年下降了7.41%。
全球半导体设备市场呈现高度垄断的竞争格局，主要由国外厂商主导。
2019年前四大半导体设备制造厂商，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场69.85%的市场份额。
其中阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。
应用材料、东京电子和泛林半导体是等离子体刻蚀和薄膜沉积等半导体工艺设备的三强。
半导体设备的最大市场在中国台湾地区，2019年台湾地区销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占比28.65%。
中国大陆销售额为134.5亿美元，位居第二。
尽管受存储市场大幅下滑影响，韩国2019年半导体设备销售额下降了44％，但韩国仍是全球第三大半导体设备销售市场，2019年销售额为99.7亿美元。
北美地区半导体设备销售额在2019年增长了40%，达到81.5亿美元。
作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。
中国集成电路产业在世界经济温和增长中经受贸易单边主义冲击的情况下，仍取得了可喜的成绩。
据中国半导体行业协会（CSIA）公布数据2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.8%。
增速较2018回落5.1百分点。
中国已成为了全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体设备需求。
根据SEMI统计数据，2019年半导体设备在中国大陆的销售额估计为134.5亿美元，约占全球半导体设备市场的22.51%。
功率半导体行业深度研究报告
功率半导体行业深度研究报告报告综述：功率半导体是电子装置核心器件，应用广泛且分散。
功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能。
功能半导体包括功率IC和功率器件，是系统应用的核心器件，战略地位十分突出。
功率半导体具体用途是变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等。
从产品种类看，根据统计数据，2019 年功率半导体最大的细分领域是功率IC，占比54.30%，MOSFET占比16.40%，IGBT占比12.40%，功率二极管/整流桥占比14.80%。
下游应用多点开花，功率半导体国产替代空间广阔。
功率半导体的应用领域非常广泛，根据Yole数据，2019 年全球功率半导体器件市场规模为175 亿美元。
从下游应用来看，汽车、工业和消费电子是前三大终端市场，根据中商产业研究院数据，2019 年汽车领域占全球功率半导体市场的35.4%，工业领域占比为26.8%，消费电子占比为13.2%。
受益于新能源汽车、5G基站、变频家电等下游需求强劲，叠加“新基建”、第三代半导体等政策全力助推，快充充电头、光伏/风电装机、特高压、城际高铁交通对功率器件的需求也快速扩张，功率器件迎来景气周期，Yole预测到2025 年全球功率器件市场或达225 亿美元，2019-2025 年CAGR为 4.28%。
从竞争格局看，行业龙头为英飞凌、安森美、意法半导体等欧美大厂，目前中国功率半导体市场约占全球四成，大陆厂商以二极管、中低压MOSFET、晶闸管等产品为主，整体呈现中高端产品供给不足、约九成依赖进口的态势，国内以斯达半导、捷捷微电、新洁能等为代表的的功率厂商相继实现技术突破，日渐崛起，国产替代空间广阔。
第三代半导体前景广阔，国内企业加码布局。
半导体性能要求不断提高，在高温、强辐射、大功率环境下，第一、二代半导体材料效果不佳，以SiC和GaN为代表的的第三代半导体材料崭露头角。
半导体发展数据分析报告(3篇)
第1篇一、引言半导体产业作为信息时代的基础产业，其发展水平直接关系到国家信息安全和科技创新能力。
近年来，随着全球经济的快速发展，半导体产业也迎来了前所未有的机遇与挑战。
本报告通过对半导体产业发展数据的分析，旨在揭示产业发展趋势、区域分布、技术进步以及面临的挑战，为我国半导体产业发展提供参考。
二、全球半导体产业发展概况1. 市场规模根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2019年全球半导体市场规模达到4120亿美元，同比增长9.2%。
预计2020年全球半导体市场规模将达到4500亿美元，同比增长约8%。
其中，中国市场占比约为20%，位居全球第二。
2. 区域分布全球半导体产业主要分布在亚洲、欧洲、北美和日本。
亚洲地区，尤其是中国、韩国、台湾等地，已成为全球半导体产业的重要基地。
其中，中国大陆地区市场规模逐年扩大，已成为全球半导体产业的重要增长引擎。
3. 产业链布局全球半导体产业链主要包括上游的半导体材料、设备，中游的半导体制造和封装测试，以及下游的应用领域。
近年来，随着我国半导体产业的发展，产业链布局逐渐完善，上游材料、设备国产化进程加快。
三、我国半导体产业发展分析1. 市场规模我国半导体市场规模持续扩大，已成为全球最大的半导体消费市场。
根据中国半导体行业协会的数据，2019年我国半导体市场规模达到1.12万亿元，同比增长10.8%。
预计2020年市场规模将达到1.2万亿元，同比增长约8%。
2. 区域分布我国半导体产业主要集中在长三角、珠三角、京津冀等地区。
其中，长三角地区已成为我国半导体产业的核心区域，拥有众多知名半导体企业和研发机构。
3. 产业链布局我国半导体产业链已初步形成，但在上游材料、设备领域仍存在短板。
近年来，我国政府加大了对半导体产业的扶持力度，鼓励企业加大研发投入，提升自主创新能力。
四、半导体产业发展趋势1. 技术创新随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体产业将迎来新一轮技术创新。
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2019年半导体材料行业深度报告导语在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。
在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。
1. 为什么看好半导体材料投资机会目前，新冠肺炎疫情正在全球蔓延。
欧美、日本以及韩国等国家正经受疫情爆发的考验，而我们国内由于得到国家的强力控制，目前疫情已初步得到控制。
国外疫情的爆发，将对半导体行业的格局造成一定影响，特别是日本及欧美疫情的加剧，将影响半导体材料供给。
而国内疫情由于得到良好的控制，并且在一些半导体材料的细分领域，国内的公司已实现部分国产替代，在供给方面我们先发优势，解晶圆代工厂燃眉之急。
据中证报消息，国家大基金二期三月底可以开始实质投资。
国家大基金是半导体行业风向标，国家大基金二期将更加注重对半导体材料及设备的投资。
大基金二期以半导体产业链最上游的材料及设备为着力点，推动整个半导体行业的发展，加速国产替代的进程，国内半导体材料公司将迎来黄金发展期。
1.1 欧美及日本疫情加剧半导体材料供给或将受限截至3 月14 日14：30 分，海外新冠肺炎确诊病例累计确诊64617 例，较上日增加10393 例，累计死亡2236 例。
海外疫情正处于爆发期，特别是意大利、日本、美国、德国、法国及韩国等国家，新冠疫情正愈演愈烈。
在全球半导体材料领域，日本占据绝对主导地位。
去年日韩贸易战中，日本限制含氟聚酰亚胺、光刻胶，以及高纯度氟化氢这三种材料的对韩出口，引起了整个半导体领域的震动。
在2019 年前5 个月，日本生产的半导体材料占全球产量的52%。
同期，韩国从日本进口的光刻胶价值就达到1.1 亿美元。
据韩国贸易协会报告显示，韩国半导体和显示器行业在氟聚酰亚胺、光刻胶及高纯度氟化氢对日本依赖度分别为91.9%、43.9%及93.7%。
在半导体制造过程包含的19 种核心材料中，日本市占率超过50%份额的材料就占到了14 种，在全球半导体材料领域处于绝对领先地位。
欧美及日本疫情的加剧，将影响全球半导体材料的供给。
目前虽然没有欧美及日本半导体公司受疫情影响的官方报道，但我们认为疫情必将影响这些地区半导体公司的经营情况。
在疫情影响下，韩国的三星、SK 海力士等半导体公司多次停产隔离，国内的众多公司也延迟复工。
因此，这些处于疫情爆发期国家的公司也必将受疫情影响。
当地时间13 日下午3 点30 分，美国总统特朗普已宣布进入“国家紧急状态”以应对新冠肺炎疫情。
受疫情影响，多国采取封城措施，这将影响半导体材料的运输。
韩国、意大利等国先后采取封城措施，来抑制新冠疫情的爆发。
封城后将对货物的运输带来极大的不便，这将影响到半导体材料的运输。
国内半导体材料公司占据天时、地利及人和，国产替代将加速。
得益于国家强有力的调控措施，以及国内群众的高度配合，国内疫情已初步得到控制，多省市已连续多天未有新病例。
目前，国内大多企业已经复工，并开始逐步提升产能。
同时，中国是制造业大国，国内半导体制造公司众多，国内厂商的产品在运输上具有相对便利性，特别是在国外封城下，这种便利性能缓解众多晶圆代工厂的燃眉之急，国产替代进程将加速。
1.2 大基金二期即将开启投资半导体材料必将受益据中证报消息，国家大基金二期三月底应该可以开始实质投资。
大基金二期于2019 年10 月22 日注册成立，注册资本为2041.5 亿元。
从目前大基金一期投资的情况来看，一期半导体设备和半导体材料领域合计投入金额57.7 亿元，占大基金一期投资总额的4.2%。
而在全球半导体产业中，2018 年半导体设备销售额645.3 亿美元，半导体材料销售额519.4 亿美元，半导体设备和半导体材料合计占全球半导体销售额比重超过20%。
大基金一期在半导体设备和半导体材料领域的投入相对较少。
在投资项目上，大基金一期重点投资半导体制造和设计行业，大基金二期将更关注半导体材料及半导体设备的投资。
特别是受日韩贸易战事件影响，国人更加清醒认识到半导体材料的重要性。
即使是被认为半导体强国的韩国，有着三星、SK 海力士等国际半导体巨头，但由于在半导体材料领域没有话语权，也将受到极大的制约。
半导体设备和半导体材料均处于半导体产业链的上游，在整个半导体产业中有着至关重要的作用。
目前国内关键设备及材料主要依赖进口，推动半导体设备和材料的发展势在必行。
1.3 半导体材料领域我们看好哪些标的半导体材料属于高技术壁垒行业，国内由于起步晚，整体相对落后，目前半导体材料高端产品大多集中在美国、日本、德国等国家和地区生产商。
但在一些细分领域，国内已有企业突破国外技术垄断，在市场占有一定的份额，如国内抛光液龙头安集科技、特种气体龙头华特气体、超纯试剂及光刻胶领域龙头晶瑞股份、近期收购LG 化学旗下彩色光刻胶事业布局显示光刻胶领域的雅克科技、国内靶材龙头江丰电子等。
在投资策略上，我们建议关注半导体材料各细分领域龙头企业，特别是进入长江存储产业链的材料公司。
大基金二期明确投资长江存储，助力长江存储产能提升。
长江存储已开启一期产能扩张，目前的产能在1~2 万片/月，一期目标产能10 万片/ 月。
长江存储64 层TLC 3D NAND 闪存已经正式量产，当前的核心任务是产能爬坡，需要尽早达成64 层三维闪存产品月产能10 万片。
根据长江存储的规划，未来还将开启二期及三期产能扩张，二期项目产能将达到30 万片/月，最终三期项目预计在2030 年完成，产能将提升到100 万片/月。
长江存储产业链半导体材料标的公司，推荐关注安集科技及华特气体。
2018 年长江存储是安集科技的第三大客户，为安集科技贡献1891 万元的收入。
华特气体方面，2018 年公司来自长江存储的收入为1206.5 万元，是公司的第4 大客户，2019 年上半年来自长江存储的收入为1032 万元，占比2.64%，上升为公司第二大客户。
安集科技：公司是国内CMP 抛光液及光刻胶去除剂龙头，特别是在抛光液领域，是国内目前唯一供应商，产品已经实现向包括中芯国际、台积电、长江存储等国际一线代工厂供货。
长江存储产能大幅提升，安集科技将直接受益。
特别是长江存储对钨抛光液的需求大，安集科技已建有钨抛光液生产线与之对接，未来钨抛光液的供应将大幅放量。
钨抛光液的毛利率在80%以上，放量将大幅提升公司的盈利能力。
华特气体：公司是国内首家打破高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷等多种产品进口制约的公司。
Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne 和Kr/F/Ne 等 4 种混合气于2017 年通过全球最大的光刻机供应商ASML 公司的产品认证。
目前，公司是我国唯一通过ASML 公司认证的气体公司，亦是全球仅有的上述 4 个产品全部通过其认证的四家气体公司之一。
公司产品实现了对国内8 寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率，客户包含中芯国际、华虹宏力、长江存储、台积电、京东方等众多国际知名企业，并进入了英特尔（Intel）、美光科技（Micron）、德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。
此外，建议关注长江存储其他国内半导体材料相关标的，如已通过长江存储正片认证的国内大硅片龙头上海新昇，国内抛光垫龙头鼎龙股份，通过并购进入电子材料领域的雅克科技，半导体靶材龙头江丰电子，以及国内湿化学品及光刻胶领域龙头晶瑞股份。
2. 半导体材料：半导体产业基石2.1 半导体材料是半导体产业链重要支撑在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。
在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，如光刻过程需要用到光刻胶、掩膜版，硅片清洗过程需要用的各种湿化学品，化学机械平坦化过程需要用的抛光液和抛光垫等，都属于半导体材料。
半导体材料是半导体行业的物质基础，材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质量的优劣，并影响到下游应用端的性能。
因此，半导体材料在整个产业链中有着重要地位。
2.2 2018 年全球半导体材料销售额创历史新高2018 年全球半导体材料销售额519.4 亿美元，销售额首次突破500 亿美元创下历史新高。
2018 年全球半导体材料销售增速10.65%，也创下自2011 年以来的新高。
全球半导体材料销售额增速与半导体销售增速具有较高的一致性，2017 年两者同步高速增长的原因是DRAM市场的迅猛发展，2017年DRAM实际增速高达77%。
2018 年受供求关系影响，存储市场增速减缓，半导体销售额及半导体材料销售额增速均下降。
半导体材料销售额占全球半导体销售额比例在2012 年达到峰值，占比超过16%，近些年逐步下降，2018 年占比约11%。
占比下降的主要原因是2013 年开始受益于存储市场的快速增长，半导体销售额增速开始回升，2013-2018 年半导体销售增速一直高于半导体材料销售增速。
近年来，中国大陆半导体材料的销售额保持稳步增长。
2018 年大陆半导体材料销售额84.4 亿美元，增速10.62%，销售额创下历史新高。
受益于国内半导体行业高景气度带动，大陆在半导体材料销售额增速方面一直领先全球增速。
受益于国内晶圆厂的大量投建，国内半导体材料的需求将加速增长。
据SEMI估计，2017-2020全球将有62座新晶圆厂投产，其中26座坐落中国大陆，占总数的42%。
半导体材料属于消耗品，随着大量晶圆厂建设完成，半导体材料的消耗量将大大增加，将有力促进国内半导体材料行业的发展，国内半导体材料销售额全球占比将进一步提升。
我们预计2019-2021 年，大陆半导体销售额分别为94.5 亿美元、108.6 亿美元和128 亿美元，增速分别为12%、15%和17.8%。
从全球国家和地区来说，中国台湾依然是半导体材料消耗最大的地区。
2018 年台湾地区半导体销售额114.5 亿美元，全球占比22.04%。
中国大陆占比16.25%排名全球第三，略低于16.79%的韩国。
2.3 晶圆制造材料是半导体材料核心按制造工艺不同，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。
其中，晶圆制造材料由于技术要求高，生产难度大，是半导体材料的核心。
2018 年晶圆制造材料全球销售额为322 亿美元，占全球半导体材料销售额的62%。
晶圆制造材料全球销售额增速15.83%，高于全球半导体材料销售额增速。
晶圆制造材料包含硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材等，其中硅的占比最高，整个晶圆制造材料超过三分之一。
2.4 半导体材料技术壁垒高国内自给率低半导体材料属于高技术壁垒行业，特别是晶圆制造材料，技术要求高，生产难度大。