电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训
电子元器件的可靠性测试与验证产品质量和可靠性的评估方法
电子元器件的可靠性测试与验证产品质量和可靠性的评估方法电子元器件的可靠性是指在特定工作环境下,在一定时间内,电子元器件在规定的性能限度内始终正常工作的能力。
对于电子产品制造厂家来说,确保产品的可靠性是十分重要的,因为可靠性不仅关乎到产品的质量,更关系到用户的体验和信任度。
本文将介绍电子元器件的可靠性测试及验证方法,以及如何通过这些方法评估产品的质量和可靠性。
一、可靠性测试方法1. 加速寿命测试加速寿命测试是通过模拟产品在正常使用条件下的使用寿命,加速测试过程中,将产品置于高温、高湿、低温、低湿等恶劣环境中,观察元器件在不同条件下的表现,以此来预测产品在正常条件下的可靠性。
其中,常用的加速寿命测试方法有高温寿命测试、高温高湿寿命测试和温度循环寿命测试等。
2. 可靠性试验可靠性试验是对产品进行一系列实验,通过对大量样品进行测试和观察,以确定产品的可靠性指标,包括寿命和故障率等。
可靠性试验主要包括寿命试验、失效分析试验、故障模式与影响分析试验等。
通过这些试验,可以较为准确地评估产品的可靠性,并为产品改进提供依据。
3. 可靠性试验计划设计可靠性试验计划设计是针对特定产品制定一套全面可行的试验计划,以实现对产品可靠性的评估。
设计可靠性试验计划要考虑到不同环境因素、产品使用条件、样品数量等因素,并采用合适的试验方法和统计学方法,以获取可靠的试验结果。
常见的可靠性试验计划设计方法包括失效模式与影响分析(FMEA)和可靠度增长试验等。
二、产品质量与可靠性的评估方法1. MTBF(平均无故障时间)评估MTBF是评估产品可靠性的一项重要指标,它表示平均无故障时间,即产品预计正常运行的平均时间。
通过对产品进行可靠性试验和收集故障数据,可以计算出MTBF的值。
高MTBF值代表产品具有较高的可靠性和稳定性。
2. 故障率评估故障率是指单位时间内发生故障的频率,是评估产品可靠性的重要指标之一。
通过对产品进行长时间的可靠性试验和数据收集,可以计算出故障率的值。
电子元器件 失效分析培训 PPT
四、元器件失效分析方法和程序
元器件失效分析程序 5、启封 、
目的: 目的:暴露失效元器件内部薄弱环节 内容: 内容:采用合理的方法和程序逐步分解失效元器件 技术手段:机械方法(针对金属、陶瓷、玻璃封装) 技术手段:机械方法(针对金属、陶瓷、玻璃封装) 化学方法(针对塑料封装) 化学方法(针对塑料封装) 注意事项:确认外观检查和无损检测已经充分系统, 注意事项:确认外观检查和无损检测已经充分系统,无遗漏 小心仔细, 小心仔细,切忌引入人为损伤或多余物 避免多余物遗失或位置变化 重要的或随机失效的元器件, 重要的或随机失效的元器件,解剖前应获得同意
航天材料及工艺研究所
四、元器件失效分析方法和程序
元器件失效分析程序 7、微探针测试(适用于集成电路) 、微探针测试(适用于集成电路)
目的: 目的:确定失效部位 内容:根据标准、技术条件或原理, 内容:根据标准、技术条件或原理,发现内部单元 或局部电特性的异常现象 技术手段:微探针、测微探针台、电测仪器等 技术手段:微探针、测微探针台、电测仪器等 重点: 重点:比对寻找差异 注意事项: 注意事项:与良品比对 经重复测试确认,同时, 经重复测试确认,同时,关注瞬态现象 剔除假象
航天材料及工艺研究所
三、术语和定义
1、失效性质 —— 引起失效的宏观原因 、
一般分为:误用失效、本质失效、从属失效、 一般分为:误用失效、本质失效、从属失效、重测合格 本质失效包括:批次性问题和个别(非批次) 本质失效包括:批次性问题和个别(非批次)问题两类
确定失效性质是为决策者判定失效的严重程度和 可能造成的后果而提供依据
航天材料及工艺研究所
四、元器件失效分析方法和程序
(一)失效分析方法和元器件失效分析方法标准
“电子产品可靠性设计、试验技术与失效分析”系列培训班
“电子产品可靠性设计、试验技术与失效分析”系列培训班招生对象---------------------------------1、各企事业单位从事电子电器相关的工作人员(电子电气检测实验室工作人员、产品研发、技术、品质管理、安全监督、可靠性设计、质量检验、测试、采购等);【主办单位】中国电子标准协会【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生【报名邮箱】martin# (请将#换成@)课程内容---------------------------------随着电子电器产品的体积与重量日益缩小,技术含量不断扩大、智能化程度成倍提高,对电子电器产品可靠性的要求已成为衡量产品质量最重要的技术指标之一。
可靠性不仅在国防、航天、航空等尖端技术领域倍受关注,在工业、民用电子等领域也同样得到重视。
国家标准委近期公布了GB2423、GB2424等相关一系列标准的更新,进一步规范化现在可靠性试验、测试等相关内容。
重视程度可见一斑。
为进一步加强各企事业单位相关人员针对产品可靠性方面的技术能力及国家标准的应用理解,解决各企事业单位没有相关检验人员或者检验人员没有经过正式培训并持证上岗的现状,实现国家对相关技能人员必须持证上岗的要求。
我中心定于近期于深圳、杭州两地分别举办“电子产品可靠性设计、试验技术与失效分析系列培训班”学习结束后,统一考核,考核合格者颁发《可靠性实用工程》专业技能资格证书。
具体安排如下:一、学习内容及时间地点A 班《电子产品可靠性设计、试验技术》时间地点:2013年8月30日-9月1日深圳(30日报到)内容:◆可靠性设计技术1、可靠性设计的基本概念和运用(A、可靠性设计的思路B、降额设计C、简化设计D、储备(冗余)设计 E、容差设计F、可靠性预计G、可靠性增长(RGT)2、可靠性设计的相关标准和实施步骤3、元器件的故障模式、影响及采用的对策(A、电子产品常见的失效B、无源器件常见失效原因、寿命计算C、电子器件常见失效原因、寿命评价方法D、机电元件常见失效原因和对策E、集成电路的主要故障特点及对策。
电子元器件失效分析培训总结报告PPT(42张)
2022/3/23
IR CONFIDENTIAL
2
一. 關於可靠性?
電子產品可靠性定義: 是指產品在規定的條件下及規定的時間內完成規定功能的能
力,它是電子產品品質的一個重要組成部分。
可靠性的表徵: 壽命;失效率;故障;MTBF;返修;賠償……
注:電子產品的壽命:包括硬體壽命到期;技術壽命到期(過了換代期的電子產品 )
結束這中間的所有管理,培訓,控制等等成本之和)
2022/3/23
IR CONFIDENTIAL
6
另一領域的失效分析
醫藥學的歷史與人類的病痛一樣長,大量醫藥科學的進步都是建立 在外科醫生的屍體解剖上。(仁慈的東方人除外);
在這個專業領域,這一做法通常稱為“失效分析”;
每個失效部件都應被視為進行可靠性改進的機會,從這個角度講, 失效部件有時甚至是“珍貴的”
現時觀念 可靠性是一種資產 為用戶提供價值 可靠性良好的設計和生產 與設計和生產融為一體 同時用故障率和有效壽命作為 可靠性的統計參數 分析故障,消除故障 改進運作
2022/3/23
IR CONFIDENTIAL
5
失效物理方法的8個步驟:
1. 確定真正的系統要求; 2. 確定使用環境;(包括生產環境,但這點經常被忽略) 3. 驗明潛在的失效部位和失效機理; 4. 采用可靠的原材料的元器件; 5. 設計可靠的產品; 6. 鑒定加工和裝配過程; 7. 控制加工和裝配過程;(從設計和製造過程加強可靠性) 8. 對產品的壽命期成本和可靠性進行管理(採購後到達到使用壽命
2022/3/23
IR CONFIDENTIAL
8
失效分析的目的和作用
失效分析:是對已失效的器件進行的一種事後檢查,使用電測 試和先進的物理,進行和化學分析技術,驗證所報告的失效, 確定其失效模式,找出失效機理。
电子元器件的可靠性与寿命评估:方法与工具
电子元器件的可靠性与寿命评估:方法与工具电子元器件的可靠性和寿命评估是电子工程师和产品设计师在进行产品设计和制造过程中不可忽视的重要环节。
本文将详细介绍电子元器件可靠性和寿命评估的方法和工具,包括可靠性测试、加速寿命试验、失效模式与失效机理分析等。
一、可靠性测试可靠性测试是通过对元器件进行长时间不间断、高负载的工作,以模拟实际工作环境,获取元器件在运行过程中的可靠性指标。
可靠性测试可以分为环境应力测试和可靠性固有测试两种。
1. 环境应力测试环境应力测试是在电子元器件所处的环境条件下,对其进行工作负载测试,以评估其在实际工作环境下的可靠性。
常用的环境应力测试包括温度循环测试、湿度试验和振动冲击试验等。
- 温度循环测试:将元器件置于高温和低温交替的环境中,观察元器件在温度变化下的可靠性表现。
- 湿度试验:将元器件置于高湿度或低湿度环境中,观察元器件在湿度变化下的可靠性表现。
- 振动冲击试验:通过对元器件进行振动或冲击,观察元器件在振动或冲击下的可靠性表现。
2. 可靠性固有测试可靠性固有测试是通过对元器件在正常工作条件下进行长时间运行,观察其在实际工作环境下的可靠性表现。
常用的可靠性固有测试包括静电放电测试、高电压测试和电流波形测试等。
- 静电放电测试:通过在元器件上施加静电放电,观察元器件在静电放电下的可靠性表现。
- 高电压测试:通过在元器件上施加高电压,观察元器件在高电压下的可靠性表现。
- 电流波形测试:通过观察元器件在工作电流波形下的表现,评估其在实际工作环境中的可靠性。
二、加速寿命试验加速寿命试验是一种通过提高元器件运行环境中的应力水平,以缩短测试时间并模拟元器件长时间使用下的疲劳和老化过程的方法。
加速寿命试验可以分为温度加速寿命试验和电压加速寿命试验两种。
1. 温度加速寿命试验温度加速寿命试验通过提高元器件工作温度,加速元器件的老化过程。
常用的温度加速寿命试验方法包括高温老化试验和高温高湿老化试验。
电子元器件可靠性培训总结
电子元器件可靠性培训总结电子元器件可靠性培训总结元器件是整机的基础,它在制造过程中可能会由于本身固有的缺陷或制造工艺的控制不当,在使用中形成与时间或应力有关的失效。
为了保证整批元器件的可靠性,满足整机要求,必须把使用条件下可能出现初期失效的元器件剔除。
元器件的失效率随时间变化的过程可以用类似"浴盆曲线”的失效率曲线来描述,早期失效率随时间的增加而迅速下降,使用寿命期(或称偶然失效期)内失效率基本不变。
筛选的过程就是促使元器件提前进入失效率基本保持常数的使用寿命期,同时在此期间剔除失效的元器件。
事物的好与坏的判别必须要有标准去衡量。
判断元器件的失效与否是由失效判别标准一一失效判据所确定的。
失效判据是质量和可靠性的指标,有时也有成本的内涵,所以元器件失效不仅指功能的完全丧失,而且指电学特性或物理参数降低到不能满足规定的要求。
简而言之,产品失去规定的功能称为失效。
在选择可靠性筛选次序时先先了解一下元器件失效都有哪些?失效一般分为现场失效和试验失效。
现场失效一般是在装机以后出现的失效,因此,我们在元器件测试筛选过程中只考虑试验失效。
试验失效主要是封装失效和电性能失效。
封装失效主要依靠环境应力筛选来检测。
所谓环境应力筛选,即在筛选时选择若干典型的环境因素,施加于产品的硬件上,使各种潜在的缺陷加速为早期故障,然后加以排除,使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平,而不使产品受到疲劳损伤。
在正常情况下是通过在检测时施加一段时问的环境应力后,对外观的检查(主要是镜检,根据元器件的质量要求,采用放大10倍对元器件外观进行检测:也可以根据需要安排红外线及X射线检查),以及气密性筛选来完成,当有特殊需要时,可以增加一些DPA(破坏性物理分析)等特殊测这些筛选项目对电性能失效模式不会产生触发效果。
所以,一般将封装失效的筛选放在前面,电性能失效的筛选放在后面。
电性能失效可以分为连结性失效、功能性失效和电参数失效。
连结性失效指开路、短路以及电阻值大小的变化,这类失效在元器件失效中占有较大的比例。
电子元器件的可靠性与故障诊断
电子元器件的可靠性与故障诊断电子与电气工程是现代科技领域中至关重要的学科之一。
在当今高科技发展迅猛的时代,电子元器件的可靠性与故障诊断成为了电气工程师们关注的重点。
本文将探讨电子元器件的可靠性问题以及故障诊断的方法。
一、电子元器件的可靠性问题在电子设备中,电子元器件是构成各种电路的基本组成部分。
电子元器件的可靠性直接影响到整个电子设备的稳定性和寿命。
可靠性是指电子元器件在特定环境条件下正常工作的概率。
而电子元器件的可靠性问题主要体现在以下几个方面:1. 电子元器件的老化和劣化:电子元器件长时间工作后会逐渐老化和劣化,导致性能下降甚至故障。
例如,电解电容在长时间使用后电解液会干涸,导致容量下降,进而影响整个电路的性能。
2. 温度和湿度的影响:电子元器件对温度和湿度非常敏感。
高温会导致电子元器件内部结构热膨胀,使得元器件的性能发生变化。
而湿度过高则容易引发电子元器件的氧化腐蚀,进而导致短路或断路。
3. 电子元器件的外界干扰:电子设备常常会受到来自外界的电磁干扰,如电磁波、静电等。
这些干扰会对电子元器件的正常工作产生负面影响,甚至导致故障。
二、电子元器件的故障诊断电子元器件的故障诊断是电气工程师们必须面对的重要任务。
故障诊断的目的是通过分析故障现象和数据,找到故障的原因,进而采取相应的修复措施。
常用的故障诊断方法包括以下几种:1. 可视检查法:通过对电子元器件进行外观检查,观察是否存在明显的损坏或烧焦痕迹,以确定故障的位置。
2. 测试仪器法:利用各种测试仪器对电子元器件进行测试,如万用表、示波器等。
通过测量电流、电压、频率等参数,判断元器件是否正常工作。
3. 故障模式分析法:通过对故障现象进行分析,找出可能导致故障的原因。
例如,当某个电路板上的多个元器件同时出现故障时,可以推测是该电路板上的电源供应出现问题。
4. 热敏法:利用红外热像仪等热敏设备,检测电子元器件工作时的温度分布情况。
通过分析温度异常的位置,可以初步确定故障的范围。
电子元器件的可靠性测试与分析
电子元器件的可靠性测试与分析一、引言随着现代电子技术的发展,电子元器件的应用越来越广泛,但由于其本身特性以及外部环境等原因,电子元器件在使用过程中存在一定的可靠性问题。
对于电子元器件的可靠性测试与分析,是保障产品品质和用户利益的重要手段。
该文章将从可靠性测试的基础概念出发,对电子元器件的可靠性测试与分析进行探讨。
二、可靠性测试1. 可靠性测试的基本概念可靠性测试是指在产品研制完成后,通过一定的测试手段,对产品进行可靠性的检验和判定。
目的是为了评估产品在使用过程中的可靠性和稳定性。
通过这个过程,可以保证产品质量,提升产品的可靠性,延长产品的使用寿命,减少生产成本,提高用户满意度。
2. 可靠性测试的方法可靠性测试方法通常分为三种:加速寿命测试、正常寿命测试和数据分析。
加速寿命测试是指将产品放置在高温、高湿、高低温交变等条件下进行测试,加速产品老化。
根据老化程度进行分析评价。
正常寿命测试是指通过模拟产品预期的使用环境和条件,对产品进行测试,以模拟产品在实际使用情况下出现的问题。
这种测试方法是判定产品质量的关键,一般情况下开发商会将产品在生产前进行正常寿命测试。
数据分析是指通过收集、分析产品的运行数据,判断产品在使用过程中可能出现的问题和缺陷,以此预测产品的寿命。
三、电子元器件的可靠性测试与分析1. 电子元器件的分类电子元器件通常分为被动器件和有源器件两类。
被动器件包括电阻、电容、电感、变压器等,这些器件在电路中主要负责传输信号和储存能量。
有源器件包括二极管、晶体管、集成电路等,这些器件在电路中主要负责控制电信号的放大、调整、转换等功能。
2. 电子元器件的可靠性测试与分析电子元器件通常会经受各种环境因素的影响,例如温度、湿度、电压等。
这些因素会导致电子元器件受损,并可能造成电路故障。
因此,对电子元器件进行可靠性测试与分析是非常必要的。
在电子元器件的可靠性测试中,首先要进行电气参数测试,包括电容、电感、电阻、漏电等参数的测试,以保证电子元器件的电学性能符合设计要求。
元器件可靠性培训
1可靠性概念
在数值上,某个事件的概率可以用试验中的该事件发生 的频率来估计。例如取N0个产品进行试验,若在规定 的时间t内有r(t)个产品失效,则此时还有N0-r(t)个产品 可以完成规定的功能。在N0足够大时,可靠度的估计 值为
r(t) N 0-r(t) =1 R(t)= N0 N0
0≤ R(t)< 1
1 (t ) lim P(t T t t T t ) (1-9) t 0 t λ(t)反映t 时刻失效的速率,故也称为瞬时失效率。
P(t T t t ) P(t T t t T t ) P(T t ) 所以式(1-9)变为:
P(t T t t ) F (t t ) F (t ) dF (t ) 1 (t ) lin lin t 0 t 0 P(T t ) t R(t ) t dt R(t )
规定的工作条件:指产品工作时所处的环境条件、负荷
条件和工作方式。
1可靠性概念
环境条件一般分为气候环境和机械环境。负荷条件是指电 子元器件所承受的电、热、力等应力的条件。工作方式 一般分为连续工作或间断工作,不工作的情况属于存贮 状态。
气候环境:温度、湿度、气压、盐雾、霉菌、辐射等 机械环境:振动,冲击,碰撞、跌落、离心、摇摆等 电应力:静电,浪涌,过电压,过电流,噪声 温度应力:高温,低温,温度循环
2.可靠性试验的分类
各类寿命试验的定义或含义 长期寿命试验:模仿正常工作应力进行的寿命试验, 该试验需要较长的时间。 加速寿命试验:是在既不改变产品的失效机理又不增 加新的失效因子的前提下,提高试验应力,加速产品 失效进程的一种试验试法。这种试验可以用较短的时 间快速的评价产品的可靠性。
电子元器件失效分析及其提高可靠性技术研究
电子元器件失效分析及其提高可靠性技术研究电子元器件作为现代电子技术中不可或缺的一部分,其可靠性一直是工程师们关注的焦点。
然而,随着复杂度增加,越来越多的问题出现,比如电子元器件失效。
本文旨在探讨电子元器件失效的原因及其提高可靠性技术研究。
一、电子元器件失效的原因在电子元器件的使用过程中,失效几乎是不可避免的。
导致电子元器件失效有以下几个主要原因:1.使用环境不佳某些电子元器件需要在极端温度、湿度或压力下使用,如果使用环境恶劣,就会对电子元器件产生影响,导致它们的性能下降或失效。
2.材料老化由于时间的推移,电子元器件中的材料可以老化,导致它们无法正常工作。
这是一个比较常见的问题。
3.使用寿命到期每个电子元器件都有一定的使用寿命。
一旦达到其使用寿命,那么就可能会出现问题。
这种情况通常发生在电池和显示器上。
4.错误的设计或制造出现电子元器件失效的另一个原因是错误的设计或制造。
如果处理完这些问题的方式不恰当,那么电子元器件就可能无法正常工作。
二、提高电子元器件可靠性的技术研究为了降低电子元器件失效的风险,工程师们一直在努力实践着各种提高电子元器件可靠性的技术研究。
以下介绍几个不错的方案。
1.测试与质量控制在电子元器件制作完成之后,工程师们必须对它们进行测试和质量控制。
这些测试和质量控制可以确保电子元器件以正确的方式工作。
2.优化组装和布局通过优化组装和布局,可以降低电子元器件失效的风险。
在某些情况下,离散元件的组装方式可能更优于集成电路的组装方式。
3.原材料选择电子元器件制造商需要选择合适的原材料,以确保它们的产品质量。
这就涉及到对原材料的严格选择和标准。
4.结构优化电子元器件的结构对其可靠性有很大影响。
如果结构不够牢固,那么电子元器件就很可能出现失效。
工程师们可以通过改变元器件的结构或优化设计来提高其可靠性。
5.环境控制环境控制是提高电子元器件可靠性的另一个关键因素。
通过在制造过程中严格控制环境条件,可以降低电子元器件失效的风险。
电子元器件的可靠性测试与验证
电子元器件的可靠性测试与验证电子元器件在各种电子设备中扮演着重要的角色,其可靠性测试与验证是确保产品质量和性能稳定的关键步骤。
本文将探讨电子元器件可靠性测试与验证的重要性、测试方法以及验证过程中的挑战和解决方案。
一、引言随着科技的不断发展,电子设备在生产和使用过程中面临着越来越多的挑战。
而电子元器件的可靠性正是评估电子设备能够在其设计寿命周期内正常工作的能力。
因此,对电子元器件进行可靠性测试与验证是确保产品质量和性能稳定的重要环节。
二、可靠性测试方法1. 加速寿命测试(ALT)加速寿命测试是通过高温、高湿、高压等环境条件,将器件暴露在特殊环境下,加速模拟电子元器件在长期使用过程中可能遇到的各种环境应力。
通过对大量样本进行测试,评估器件在各种极端条件下的寿命和可靠性。
2. 应力测试应力测试通常包括温度循环测试、温度湿度试验、振动测试和冲击测试等。
这些测试方法可以模拟电子元器件在运输、安装和使用过程中可能遇到的应力,评估其耐受能力和性能稳定性。
3. 可靠性建模与分析通过对电子元器件的物理、化学和电学特性进行建模与分析,可以预测器件的可靠性并优化设计。
如使用可靠性物理分析(RPA)方法,通过分析故障发生的原因和机理,对元器件的可靠性进行评估和改善。
三、可靠性验证过程1. 技术规范制定在可靠性验证过程中,制定技术规范是前提和基础。
技术规范应涵盖测试方法、验证标准和测试结果的评估指标等内容,以确保测试和验证的准确性和可重复性。
2. 测试方案设计根据产品的设计要求和技术规范,设计合适的测试方案。
测试方案应包括测试环境的确定、测试方法的选择、样本数量的确定等,以保证测试的全面性和可靠性。
3. 样本测试及数据分析根据设计的测试方案,对样本进行测试,并收集测试数据。
在数据分析过程中,可以结合统计学方法和可靠性工程分析工具,对测试结果进行定量和定性的分析,以得出可靠性评估和验证结论。
4. 结果报告和改进措施根据可靠性测试与验证的结果,撰写测试报告,详细描述测试过程、测试结果和验证结论。
电子元器件可靠性的测试与分析
电子元器件可靠性的测试与分析第一章:引言电子元器件是现代电子设备中不可或缺的部分,其重要性和复杂性越来越高。
但电子元器件存在着一定的可靠性问题,例如寿命短、失效率高、工作不稳定等,如果不加注意,这些问题可能会导致设备故障,甚至给人身安全带来危险。
因此,对电子元器件的可靠性进行测试和分析是非常重要的。
第二章:电子元器件可靠性测试方法2.1 加速寿命测试加速寿命测试是通过提高元器件的温度、湿度、电压、电流等环境条件,加速元器件的老化,从而预测元器件的寿命。
加速寿命测试可以大大缩短测试时间,提高测试的可靠性。
2.2 可靠性评估测试可靠性评估测试是通过对元器件的实验验证和可靠性评估,确定元器件在实际工作环境下的可靠性。
评估测试需要考虑元器件的外界环境、负载、工作周围温度、湿度、强电场、辐射等多种因素。
2.3 组限分析组限分析是将同一批次的元器件分为几组,在同样的工作条件下测试,观察每组元器件的失效情况,从而推测整个批次失效率与时间的关系。
组限分析可以快速鉴别元器件的缺陷和寿命短的元器件,为保证元器件的可靠性提供依据。
第三章:电子元器件可靠性测试流程3.1 测试准备测试准备包括选取合适的测试设备、测试环境和测试方法等。
在确定测试方法时,需要结合元器件的使用环境、工作条件、负载特性等因素。
3.2 测试方案制定测试方案包括测试方案的设计、实验方案的制定和测试方案的实施等。
在测试方案设计中,需要确定测试的目的、测试方法、测试流程和测试指标等。
3.3 测试执行测试执行包括实现测试方案、数据采集和分析等。
在测试执行过程中,需要对元器件进行加速寿命测试、可靠性评估测试和组限分析等测试。
3.4 测试结果分析测试结果分析包括数据分析、结果验证和原因分析等。
在结果分析过程中,需要对测试数据进行分析、对结果进行验证并找出测试结果与元器件失效原因的关系。
第四章:电子元器件可靠性分析方法4.1 故障分析故障分析是将失效的元器件进行分析,找出其失效原因。
电子元器件培训方案
电子元器件培训方案一、培训背景与目的随着科技的迅速发展和各行业对电子产品需求的不断增加,电子元器件的应用也日益广泛。
然而,由于电子元器件的种类繁多、功能复杂,对于从事与电子元器件相关行业的工程师和技术人员来说,需要具备扎实的电子元器件专业知识和技能。
为了提高员工的专业水平和技能素质,本培训方案旨在对电子元器件进行系统性、全面的培训,以满足公司业务发展需求。
二、培训内容及安排1. 电子元器件基础知识培训1.1 电子元器件的分类与特点1.2 电子元器件的基本参数与性能1.3 电子元器件的常见规格与封装1.4 电子元器件的功能与应用场景2. 电子元器件的测试与测量2.1 电子元器件测试的基本原理2.2 常用的电子元器件测试仪器与设备2.3 电子元器件测试的注意事项与技巧3. 电子元器件的选型与采购3.1 电子元器件选型的基本原则3.2 电子元器件选型与应用案例分析3.3 电子元器件采购的流程与管理4. 电子元器件的焊接与组装4.1 电子元器件的常见焊接方法与工艺4.2 电子元器件的组装与连接技术4.3 电子元器件焊接与组装的常见问题与解决方法5. 电子元器件的故障排除与维修5.1 电子元器件故障排除的基本原理与方法5.2 常见的电子元器件故障案例与分析5.3 电子元器件维修的注意事项与技巧三、培训方法1. 理论讲授:通过课堂教学授课,介绍电子元器件的基础知识、测试与测量、选型与采购、焊接与组装、故障排除与维修等内容,让学员了解电子元器件的相关知识与技能。
2. 实践操作:通过实际操作和实验,让学员亲自动手进行电子元器件的测试、组装、焊接等操作,提高其实际操作能力和技巧。
3. 案例分析:通过分析实际案例,让学员了解电子元器件在实际工程中的应用场景和常见问题,并提供解决方案,以提高学员的问题解决能力。
四、培训评估与考核1. 学员学习情况的评估:根据学员在课堂教学及实践操作中的表现,进行学习情况的评估,包括学习态度、学习效果等。
电子可靠性培训课程设计
电子可靠性培训课程设计一、课程目标知识目标:1. 让学生理解电子产品的可靠性概念,掌握影响电子元件可靠性的主要因素;2. 使学生掌握基本的电子元件失效分析方法,了解不同类型的电子元件失效模式;3. 帮助学生了解电子产品可靠性测试的标准和方法,以及提高电子产品可靠性的策略。
技能目标:1. 培养学生运用所学知识对电子元件进行失效分析的能力;2. 让学生学会设计简单的电子产品可靠性测试方案,并能够对测试结果进行分析;3. 提高学生在实际操作中运用可靠性知识解决实际问题的能力。
情感态度价值观目标:1. 培养学生关注电子产品可靠性的意识,认识到提高电子产品可靠性对生活和社会的重要性;2. 增强学生的团队协作精神,培养在团队中积极沟通、共同解决问题的能力;3. 激发学生对电子工程领域的兴趣,引导他们树立投身于科技事业的理想。
课程性质:本课程为电子工程领域的一门实用技术课程,旨在帮助学生掌握电子产品可靠性的基本知识,提高实际操作能力。
学生特点:学生为高中电子技术相关课程学习者,具有一定的电子元件知识和动手操作能力。
教学要求:结合课程性质和学生特点,通过理论讲解、案例分析、实际操作等多种教学手段,确保学生能够达到预设的课程目标,为后续深入学习电子工程打下坚实基础。
在教学过程中,注重培养学生的实践能力和团队协作精神,提高他们的综合素质。
二、教学内容1. 电子元件可靠性基本概念:介绍可靠性定义、电子元件失效类型及失效原因;2. 影响电子元件可靠性的因素:分析温度、湿度、电压等环境因素对电子元件可靠性的影响;3. 电子元件失效分析方法:讲解外观检查、电学性能测试、材料分析等失效分析方法;4. 电子产品可靠性测试方法:介绍测试标准、测试流程及常用测试设备;5. 提高电子产品可靠性的策略:探讨设计优化、工艺改进、质量保证等方面;6. 案例分析:分析典型电子产品失效案例,总结经验教训;7. 实践操作:设计简单的电子产品可靠性测试方案,进行实际操作。
微电子器件的可靠性与失效分析
微电子器件的可靠性与失效分析微电子器件是当今电子产品中使用最广泛的一类器件,它们具有体积小、功耗低、性能稳定等优点,被广泛应用于计算机、通信、汽车、医疗等诸多领域。
然而,由于微电子器件的制造工艺往往采用精密加工技术,且器件本身也具有高度复杂性,因此其可靠性成为了一个重要的问题。
本文将介绍微电子器件的可靠性问题,并探究失效分析的方法。
一、微电子器件的可靠性问题所谓微电子器件的可靠性,指的是器件在正常使用条件下,能够持续地保持所要求的性能和功能的能力。
在实际中,微电子器件的可靠性常常受到以下几方面因素的影响。
1. 制造工艺的影响微电子器件的制造工艺往往采用高度精密的加工技术,涉及的制造流程十分繁复。
在制造过程中,如出现微小的工艺误差,可能就会导致器件的性能发生质的变化或失效。
2. 环境条件的影响微电子器件在使用过程中常常受到温度、湿度、振动、尘埃等环境因素的影响。
例如,当器件温度超出规定范围时,会导致器件性能发生变化,甚至失效。
3. 电子应力的影响微电子器件在工作中受到电子流及场强的影响,这些电子应力可能会导致器件内部的电路损坏或其他失效。
二、“失效分析”的意义与方法失效分析是一种通过对失效物体的系统分析,找出失效的原因、途径和机理的方法。
在微电子器件的可靠性问题中,失效分析有着重要的意义。
首先,失效分析能够帮助人们深入了解微电子器件的失效机理,从而避免去重复类似的失误。
其次,失效分析可帮助人们了解微电子器件的弱点,从而对其进行改进和优化。
最后,失效分析能够为微电子器件制造企业提供技术支持,提高产品的质量和性能。
在实际中,失效分析常常采用以下流程:1. 研究失效现象首先,需要对失效情况进行详细的研究,尤其要注意失效的具体表现、影响以及失效的范围和程度等。
同时,还要对失效可能与其它条件或因素有关的问题进行提出。
2. 收集失效物样品收集失效物的样品,并且对其进行清洗和处理,确保样品的原始状态与失效时的状态尽可能的一致。
电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训
电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训 讲讲师师介介绍绍::费老师 男,原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委,长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。
分别于1989年、1992-1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。
曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。
他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。
他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。
2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。
【培训对象】系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员,质量可靠性管理和从事电子元器件(包括集成电路)失效分析工程师【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求,我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。
研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲,通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法.课程提纲:第一部分电子元器件的可靠性试验1 可靠性试验的基本概念1.1 概率论基础1.2 可靠性特征量1.3 寿命分布函数1.4 可靠性试验的目的和分类1.5 可靠性试验设计的关键问题2 寿命试验技术2.1 加速寿命试验2.2 定性寿命保证试验2.3 截尾寿命试验2.4 抽样寿命试验3 试验结果的分析方法:威布尔分布的图估法4 可靠性测定试验4.1 点估计法4.2 置信区间5 可靠性验证试验5.1 失效率等级和置信度5.2 试验程序和抽样表5.3 标准和应用6 电子元器件可靠性培训试验案例案例1已知置信度和MTBF时的实验测定案例2已知置信度和可靠度时的实验测定案例3案例加速寿命实验测定法第二部分电子元器件的失效分析、故障复现和筛选技术1 失效的概念和种类2 失效物理模型和应用2.1 应力-强度模型2.2 应力-时间模型3 失效模式, 失效机理, 失效分析和故障复现的概念和作用4 各种失效模式与失效机理的关系5 各种环境应力与失效机理的关系6 各种失效机理及其失效分析和故障复现技术6.1 变形6.2 变质6.3 外来异物6.4 质量迁移7 基于失效机理的筛选技术7.1电子元器件筛选原理7.2传统筛选试验的种类、方法、作用和存在的问题7.3基于失效机理的筛选技术7.4 筛选应力和筛选时间的确定7.5筛选效果的评估8 失效分析技术延伸:电子元器件进货分析9 印刷电路板焊接和导电胶粘接的失效分析和故障复现10 超大规模集成电路和微波单片集成电路失效分析案例。
电子元器件检测与维修技术应用培训计划
汇报人:
目录
培训目标
培训内容
培训形式与安排
培训师资
培训效果评估
培训目标
了解电子元器件的种类、性能 和工作原理
掌握电子元器件检测的基本方 法和技巧
掌握电子元器件维修的基本流 程和规范
掌握常见电子元器件故障的元 器件的特性及检测 方法
电子元器件分类:按照功能和应用领域,电子元器件可分为电阻、电容、电感、二极管、晶 体管等。
电子元器件检测方法:通过外观检查、万用表检测、示波器检测等多种方法对电子元器件进 行检测。
电子元器件维修技术:针对损坏的电子元器件,采用焊接、更换等方法进行维修。
电阻器基础知识:了解电阻器的分类、原理及应用 电阻器检测方法:使用万用表进行电阻值测量,掌握正确的测量方法及注意事项 电阻器维修流程:了解电阻器常见故障及原因,掌握维修步骤及注意事项 实例分析:结合实际案例,深入了解电阻器检测与维修技术的应用
二极管检测方法:包括电压测 量法、电阻测量法、波形测试 法等。
二极管维修步骤:包括清洁、 检查、更换等。
二极管维修注意事项:包括安 全注意事项、维修工具使用规
范等。
晶体管检测:介绍晶体 管检测的基本原理和常 用方法,包括万用表检 测、示波器检测等。
晶体管维修:介绍晶 体管维修的基本流程 和注意事项,包括更 换元件、焊接技巧等。
培训内容:电容器的基本原理和分类 培训内容:电容器检测的方法和工具 培训内容:电容器常见故障及维修方法 培训内容:电容器在电路中的作用和维护
检测电感器的外观和结构 使用合适的测试仪器进行电感器性能测试 掌握电感器常见故障及原因分析 学习电感器的维修方法和技巧
二极管常见故障:包括开路、 短路、性能不良等。
电子元器件失效分析技术培训讲稿
电子元器件失效分析技术培训讲稿电子元器件失效分析技术可靠性分析中心基本概念和失效分析技术第一部分失效的概念失效定义1 特性剧烈或缓慢变化2 不能正常工作3 不能自愈失效种类1 致命性失效:如过电应力损伤2 缓慢退化:如MESFET的IDSS下降3 间歇失效:如塑封器件随温度变化间歇失效失效物理模型应力-强度模型失效原因:应力>强度强度随时间缓慢减小如:过电应力(EOS)、静电放电(ESD)、闩锁(latch up)应力-时间模型(反应论模型)中国可靠性网失效原因:应力的时间累积效应,特性变化超差。
如金属电迁移、腐蚀、热疲劳温度应力-时间模型温度应力的时间累积效应与力学公式类比中国可靠性论坛:失效物理模型小结应力-强度模型:不考虑激活能和时间效应,适用于偶然失效,失效过程短,特性变化快,属剧烈变化,失效现象明显。
.应力-时间模型(反应论模型):需考虑激活能和时间效应,适用于缓慢退化,失效现象不明显。
明显失效现象可用应力-强度模型来解释可靠性评价的主要内容产品抗各种应力的能力产品的平均寿命预计平均寿命的方法1求激活能E预计平均寿命的方法2 求加速系数F中国可靠性网预计平均寿命的方法由高温寿命L1推算常温寿命L2 F=L2/L1对指数分布L1=MTTF=1/λλ失效率可靠性.com失效分析的概念失效分析的定义失效分析的目的确定失效模式确定失效机理提出纠正措施,防止失效重复出现失效模式的概念和种类失效的表现形式叫失效模式按电测结果分类:开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效/club失效机理的概念失效的物理化学根源叫失效机理。
例如开路的可能失效机理:过电烧毁、静电损伤、金属电迁移、金属的电化学腐蚀、压焊点脱落、CMOS电路的闩锁效应漏电和短路的可能失效机理:颗粒引发短路、介质击穿、pn微等离子击穿、Si-Al互熔失效机理的概念(续)参数漂移的可能失效机理:封装内水汽凝结、介质的离子沾污、欧姆接触退化、金属电迁移、辐射损伤引起失效的因素材料、设计、工艺环境应力环境应力包括:过电、温度、湿度、机械应力、静电、重复应力时间中国可靠性网失效分析的作用确定引起失效的责任方(用应力-强度模型说明)确定失效原因为实施整改措施提供确凿的证据举例说明:失效分析的概念和作用某EPROM 使用后无读写功能失效模式:电源对地的待机电流下降失效部位:部分电源内引线熔断失效机理:闩锁效应确定失效责任方:模拟试验改进措施建议:改善供电电网,加保护电路某EPROM的失效分析结果模拟试验确定失效责任方失效分析的受益者元器件厂:获得改进产品设计和工艺的依据整机厂:获得索赔、改变元器件供货商、改进电路设计、改进电路板制造工艺、提高测试技术、设计保护电路的依据整机用户:获得改进操作环境和操作规程的依据提高产品成品率和可靠性,树立企业形象,提高产品竞争力失效分析技术的延伸进货分析的作用:选择优质的供货渠道,防止假冒伪劣元器件进入整机生产线良品分析的作用:学习先进技术的捷径失效分析的一般程序收集失效现场数据电测并确定失效模式非破坏检查打开封装镜检通电并进行失效定位对失效部位进行物理化学分析,确定失效机理综合分析,确定失效原因,提出纠正措施收集失效现场数据作用:根据失效现场数据估计失效原因和失效责任方根据失效环境:潮湿、辐射根据失效应力:过电、静电、高温、低温、高低温根据失效发生期:早期、随机、磨损失效现场数据的内容水汽对电子元器件的影响电参数漂移外引线腐蚀金属化腐蚀金属半导体接触退化辐射对电子元器件的影响参数漂移、软失效例:n沟道MOS器件阈值电压减小失效应力与失效模式的相关性过电:pn结烧毁、电源内引线烧毁、电源金属化烧毁静电:MOS器件氧化层击穿、输入保护电路潜在损伤或烧毁热:键合失效、Al-Si互溶、pn结漏电热电:金属电迁移、欧姆接触退化高低温:芯片断裂、芯片粘接失效低温:芯片断裂失效发生期与失效机理的关系早期失效:设计失误、工艺缺陷、材料缺陷、筛选不充分随机失效:静电损伤、过电损伤磨损失效:元器件老化随机失效有突发性和明显性早期失效、磨损失效有时间性和隐蔽性失效发生期与失效率以失效分析为目的的电测技术电测在失效分析中的作用重现失效现象,确定失效模式,缩小故障隔离区,确定失效定位的激励条件,为进行信号寻迹法失效定位创造条件电测的种类和相关性连接性失效、电参数失效和功能失效电子元器件失效分析的简单实用测试技术(一)连接性测试:万用表测量各管脚对地端/电源端/另一管脚的电阻,可发现开路、短路和特性退化的管脚。
电子元器件失效分析技术培训教材
2
一. 关于可靠性?
• 电子产品可靠性定义: • 是指产品在规定的条件下及规定的时间内完成
规定功能的能力,它是电子产品质量的一个重要 组成部分。
• 可靠性的表征: • 寿命;失效率;故障;MTBF;返修;赔偿……
• 注:电子产品的寿命:包括硬件寿命到期;技术寿命到期(过了换代期的电子产品)
2019/11/5
• 过程对象:包括元器件的研发过程和应 用过程。
• 研发过程:可细分为设计优化,制造
工艺优化,测试筛选与评价试验优化等
过程(比如Hexfred Ir漂移事件的解决,
2019/11/5
IR CONFIDENTIAL
10
失效模式的概念和种类
• 失效模式:就是失效的外在表现形式,不 需要深入说明其物理原因
• 实际发生哪种失效,取决于静电放电回路的绝缘程度!
•
如果放电回路阻抗较低,绝缘性差,器件往往会因放电期间
的强电流脉冲导致高温损伤,这属于过电流损伤;
•
相反,因阻抗高,绝缘性好,器件接受高电荷而产生高压,
导致强电场损伤,属于过压损伤。
2019/11/5
IR CONFIDENTIAL
14
ESD 损伤图片
IR CONFIDENTIAL
35
金相切片分析 方法特点
1. 破坏性方法; 2. 试样制备周期长,需要1D,最好3D; • 3. 试样制备要求高; • 4. 可直观获取材料内部大量信息; • 5. 对操作和分析人员要求较高
2019/11/5
IR CONFIDENTIAL
36
附录: 分析技术与设备清单
• 电子元器件由静电放电引发的失效可分 为:突发性失效和潜在性失效两种模式。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训 讲讲师师介介绍绍::
费老师 男,原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委,长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。
分别于1989年、1992-1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。
曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。
他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。
他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。
2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。
【培训对象】系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员,质量可靠性管理和从事电子元器件(包括集成电路)失效分析工程师
【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心
【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司
为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求,我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。
研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲,通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法.
课程提纲:
第一部分电子元器件的可靠性试验
1 可靠性试验的基本概念
1.1 概率论基础
1.2 可靠性特征量
1.3 寿命分布函数
1.4 可靠性试验的目的和分类
1.5 可靠性试验设计的关键问题
2 寿命试验技术
2.1 加速寿命试验
2.2 定性寿命保证试验
2.3 截尾寿命试验
2.4 抽样寿命试验
3 试验结果的分析方法:威布尔分布的图估法
4 可靠性测定试验
4.1 点估计法
4.2 置信区间
5 可靠性验证试验
5.1 失效率等级和置信度
5.2 试验程序和抽样表
5.3 标准和应用
6 电子元器件可靠性培训试验案例
案例1已知置信度和MTBF时的实验测定
案例2已知置信度和可靠度时的实验测定
案例3案例加速寿命实验测定法第二部分电子元器件的失效分析、故障复现和筛选技术
1 失效的概念和种类
2 失效物理模型和应用
2.1 应力-强度模型2.2 应力-时间模型
3 失效模式, 失效机理, 失效分析和故障复现的概念和作用
4 各种失效模式与失效机理的关系
5 各种环境应力与失效机理的关系
6 各种失效机理及其失效分析和故障复现技术
6.1 变形6.2 变质6.3 外来异物
6.4 质量迁移
7 基于失效机理的筛选技术
7.1电子元器件筛选原理
7.2传统筛选试验的种类、方法、作用和存在的问题
7.3基于失效机理的筛选技术
7.4 筛选应力和筛选时间的确定
7.5筛选效果的评估
8 失效分析技术延伸:电子元器件进货分析
9 印刷电路板焊接和导电胶粘接的失效分析和故障复现
10 超大规模集成电路和微波单片集成电路失效分析案例。