SMT基础知识培训教材
SMT最基础培训教材
培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。
SMT基础知识培训教材
文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT员工培训资料ppt课件
1/18/2024
3
SMT认识
• SMT名词？
IC 英文字母Integrated Circuit 的简写 ,中文译为集成电路
ICT 英文字母In-Circuit Test的简写 ，中文译为在线测试
PPM 英文字母Parts Per Million 的简写 ，中文译为每百万个元件的坏品率。
ESD
英文字母Electro-Static Discharge的简写，中文译为静电释放
3. 管装物料 Tube
1/18/2024
20
SMD元件介绍
• SMD元件认识
Chip 电阻，电容
集成电路Lead pitch
英制
公制（mm)
英制
公制（mm)
0201
0.6 × 0.3
50
1.27
0402
1.0×0.5
30
0.8
0603
1.6 ×0.8
25
0.65
0805
2.0 ×1.25
20
0.5
1/18/2024
14
印刷知识
• 少锡
原因：
• 钢网厚度太薄，开孔太小 • 锡膏量不足少锡会产生假焊，少锡等不良现象
对策：
• 增加锡膏厚度,如改变网布或板膜等. • 提升印着的精准度. • 调整锡膏印刷的参数
1/18/2024
15
印刷知识
• 粘着力不够
原因： • 环境温度高、风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多. • 锡粉颗粒度太大的问题. • 粘着力不够会产生飞件，假焊，竖件等不良。
对策： • 消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少空调吹风等）。 • 降低金属含量的百分比。 • 调整锡膏粒度的分配（如搅拌锡膏)。
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
SMT员工培训教材
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
拿板前必須戴好静电环
未戴静电环
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB出爐后产品不能叠放，保 持2个以下
PCB出爐后未及时检查
QC操作操作注意事项
5、 QC操作及重点注意事项
PCB须装入到板架内， 方向一至
全自动印刷注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
印刷漏印不良
印刷良品
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
6、修理操作及得点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
4、手贴操作及重点注意事项
5、QC操作及重点注意事项
2、半自动印刷机操作及重点注意事项
QC目检操作流程
爐后撿板位机板
V.S 全检
NO
5、 QC操作及重点注意事项
修理位坏机 OK
标示坏机位置
装入板架
坏机超出标准停线
修理位修机
１
２
３
４
５
６
从物料架中取1PCS主板
检查PCB板上的正面元件
将PCB板斜角45度检查元件
PCB板斜角45度检查排座、 内存、SQ
目检后将PCB板装入物料架中
将PCB板翻转到SQ面检查小元件 位置是否有贴错
贴片机运作流程
物料员出板上拉
核对 P/N,记 数
装 料
3、贴片机操作及重点注意事项
丝印位PASS 板
打 机
打 完
装 料
下工序
无 料
贴片机操作方法
１
２
３
４
５
SM物料培训教材课件
较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；
铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于
低频电路(分SMD、DIP)。
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质， 插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理， 处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量大， 但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路 中；使用时正负极不可接反。
附4 某公司141系列承认书（例2）
SUCCESS
THANK YOU
2024/10/11
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型(RN) 和B型(RP)两种：A有一个公共端，其他各引脚与公共脚之 间的电阻为R：B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型（RN）和B型（RP）两 种；A型有一个公共脚，其他各引脚之间的电阻为R；B型（RP） 是相邻两脚的电阻为R。
再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96系 列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位乘 10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的电阻器上 尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形规格的电阻器上，再打 印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
5 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02
例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的 电阻本体上印字为101。
SMT基础知识重点培训教材
SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.印刷技术:4．4.1焊锡膏的基础知识.4.2钢网的相关知识.4.3刮刀的相关知识.4.4印刷过程.4.5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构.5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1回流炉的分类.6.2GS-800热风回流炉的技术参数.6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3．SMT 工艺流程：OKNO44.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.4.2钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.4.3刮刀的相关知识4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT基础培训教材
貼片技術組裝流程圖
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料 Parts Issue
基板烘烤
Barc Board Baking
錫膏印刷
焊錫膏旳分類
◆ 依用途分類
1.水溶性錫膏 2.溶劑清洗或半水洗錫膏 3.免洗焊錫膏
◆ 依錫粉分類
1.高溫焊錫膏 2.一般焊錫膏 3.低溫焊錫膏
焊錫膏旳組成及功能
一. 焊 錫 粉
1. 導 電 2. 鍵 結 3. 轻易作業
焊錫膏旳組成及功能
二.錫膏助焊劑
1. 溶 劑 將助焊劑之全部組成溶解成一均勻狀之溶液進而得到一 活性均勻之助焊劑
2. 活性劑 1)消除焊接面之氧化物,降低表面張力 2)活性劑之種類 A.有機酸類 B.有機氨類 C.有機酸鹼酸鹽
焊錫膏旳組成及功能
三.抗捶流劑
1.预防錫粉與錫膏助焊劑分離 2.预防錫塌
印刷作業查核要項
一.准備事項
1. 鋼/網板委制 2. 印刷材料準備 3. 刮 刀 4. 機器校正 5. 治具制作
Also help minimize thermal of reflow.
焊接曲線
℃ 250
Rcflow profile
200
150
100
50
0 0
s
32
64
96
128
160
192
224
256
288
320
352
384
固化曲線
℃ 250
《smt基础培训资料》课件
《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。
二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。
五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。
2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。
3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。
4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。
5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。
学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。
六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。
七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。
2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。
八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。
SMT车间员工培训教材
则必须重新烘烤(PCB以不超过72小时, BGA以不
学好才能做好!
7、锡膏的储存、温度及时期限 5℃～10℃ 生产日起６个月内（密封保存） 20℃ 生产日起3个月内（密封保存） 开封后 生产日起10天内（密封保存） 新锡膏保存：购买后应放入冷藏库内保管，先进先出 开封后锡膏之保存：使用后的锡膏必须以干净无污染之空瓶装妥，加以密封置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存，开封后锡 膏保存期限为10天，超过保存期做报废处理，以确保品质。
图8 方形晶体 有两个脚﹐外壳用金属封装﹐以保护里面的芯片﹐晶体的表面标记有﹕ A* 商号﹕用英文字母表示﹐如﹕“FIC” B* 振荡频率﹕直接用数字标出﹐如“14.31818”表示振荡频率为14.31818MHz(兆赫 兹)﹑32768表示振荡频率为32.768KHz。 C* 生产年份与月份: 如“14.3A7”中A表示1月份,7表97年。具体表示因供货商不同而有变化。
电容的误差等级一般用英文C、F、J﹑K字母来表示(见附表一)。耐压常见的有
6.3V﹐16V,35V,50V等﹔体积常见的有0603﹐0805﹐1206﹐等,分别用数字2、4、6表示。
耐压值：
电容的耐压表
字母
A
J
C
D
E
G
V
H
耐压值 10V
6.3V
16V
20V
25V
4V
35V
50V
误差值：
B
±0.1 PF
8①、回锡膏温的：使从用方冷法藏：库中取出后不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温至锡膏回温到25℃，方 可开封使用（4H）。 ②搅拌：将锡膏投入印刷机前须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌时间为1～4分 钟，视搅拌速度来定（顺着一个方向搅拌）
SMT培训教材
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第一节
电子元件的规格及比较
一.基础元件的比较 基础元件的比较
1. PTH: 穿孔元件-----指引脚能穿过PCB 的元件. SMD:表面贴装元件-----贴装在PCB 板的一面的元件. 2. AXIAL:轴向元件---引脚穿过元件主体,成对称轴,象人的双臂伸展开. RADIAL:径向元件---引脚从元件一端伸出,象人的双腿. 3. SIP: 单列直插(SINGLE INLINE PACKAGE) DIP: 双列直插(DUAL INLINE PACKAGE) SOT: 小形封装晶体管(SMALL OUTLET TRANSISTOR) SOP: (SMALL OUTLET PACKAGE) SIP, DIP, SOT SOP 都是指封装,即元件的外面形状,不涉及元件种类或功 能.所以同是 SIP,可能是电阻,也可能是集成电路.SOT可能是二极管或三极管. 4. 极性: 指元件在安装时必须按规定的方向安装,装错会影响电路性能.
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泛用机：JUKI 2060M （如图） 泛用机：
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泛用机的功能是将带装或盘装的比较 的IC 及异形元器件按照已设定好的程式通过吸嘴 或夹子，然后旋转指定的角度，再进行贴装 到PCB 线路板上。
它所使用的IC 元件的规格如图所示：
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回流焊炉： 回流焊炉：（如图）
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第一节
电子元件的规格及比较
电阻(RESISTOR)电阻可限制电流的流动，计 量单位为欧姆， 欧姆数越大 ，允许流过的电流越 小，欧姆数越小，允许流过的电流越大 。 图1 为PTH 电阻，无极性此类电阻阻值用色环 标称,色环代表值从0-9之间,例:棕黑红,则表示为 1000 欧姆
SMT培训资料(全)
SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。
2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。
SMT基础知识培训教材
SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 热风回流炉的技术参数.6.3 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 回流炉故障分析与排除对策.6.5 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。
三．适用X围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。
四．参考文件4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。
SMT-最详细的培训教材(精华版)
电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)5．电阻的标识方法·············6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络················8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题·················11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··················25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术....................28-29第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法···················35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）.............44/45第四节品管抽样检验.. (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·············49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···············52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····················58/69。
SMT基础知识培训课件
(其中四
八、型号说明：(以风华高科型号为例)
RC --05 K 1RO J T 片状电阻尺寸(英寸) 电阻温度系数标称电阻值精度包装 02：0402（额定功率1/16W）K≤±100ppm/℃1R0=1.0ΩF=±1％T：编带包装 03：0603（额定功率1/16W）L≤±200ppm/℃000=跨接电阻G=±2％B：塑料盒 散包装 05：0805（额定功率1/10W）J=±5％ 06：1206（额定功率1/8W或特殊定制1/4W）O=跨接电阻
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第二章 插件工艺介绍…………………51 第三章焊接工程………………………55 第四章 制造生产流程…………………70 第五章 SMT基本常识………………83 第六章 品管基础知识…………………92 第七章 防静电知识……………………108
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第一章 元器件知识 本章宗旨﹕ 主要培养学员对元器件知识的了解﹐介绍内容包括常用
d、半导体材料可分为锗二极管（Ge管）和硅二极管（Si管）。
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3、二极管的导电特性 二极管最重要的特性就是单方向导电性。在电路中，电流只能从二极管的
正极流入，负极流出。 4、二极管的主要参数 用来表示二极管的性能好坏和适用范围的技术指标，称为二极管的参数，
不同类型的二极管有不同的特性参数，主要参数为：1、额定正向工作电流；2、 最高反向工作电阻和插装电阻图例
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2、电阻单位及换算 a电阻单位﹕我们常用的电阻单位为千欧(KΩ)、兆欧(MΩ) 电阻最基本的单位为欧母(Ω) b 电阻单位的换算﹕1GΩ= 103MΩ= 106KΩ= 109Ω
1Ω= 10-3KΩ= 10-6MΩ= 10-9GΩ c 直标法与电阻值的换算：102=1000Ω1001=1000Ω+1%
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文件更改记录ＳMT基础知识培训教材一、教材内容1．ＳMＴ基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术：4.１焊锡膏的基础知识.４.2 钢网的相关知识．4.3刮刀的相关知识.4．4 印刷过程．４.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.６焊锡膏印刷的缺陷，产生原因及对策.5.贴片技术：５.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构．５.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题，产生原因及对策.５.6 工厂现有的机器维护保养工作.6.回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 ＧS－800热风回流炉的技术参数.6．3ＧS-８0０热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.４GS-80０回流炉故障分析与排除对策.6.5 ＧＳ-８00保养周期与内容．６.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SＭＴ炉后的质量控制点7．静电相关知识。
《SＭT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SＭＴ的基础知识有所了解。
三．适用范围该指导书适用于ＳMT车间以及SＭT相关的人员。
四． 参考文件3.1 IPC-6１03.2 E3C Ｒ201 《S ＭT 过程控制规范》 3.３ 创新的WMS五． 工具和仪器六． 术语和定义七． 部门职责八． 流程图九． 教材内容1． ＳM Ｔ基本概念和组成:1.1 SM Ｔ基本概念SMT 是英文:S ｕrfa ｃe Mounting Technol ｏｇｙ的简称,意思是表面贴装技术． 1.2 SMT 的组成总的来说:S ＭT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SM Ｔ管理.２. SM Ｔ车间环境的要求2.1 SMT 车间的温度:２0度-－-２8度,预警值:２2度---２6度 2.2 SMT 车间的湿度:3５%-－-60% ,预警值:40%---5５%２.３ 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3． SM Ｔ工艺流程:O ＫOK NON Ｏ ＮOOK OKNO N Ｏ4. . 故能,这样就不会出4．1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.４.2 焊料粉末粒度对黏度的影响：焊料粉末粒度增大时黏度会降低.４.1.４．3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23＋/－3度. ４.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降．黏度 黏度粉含量 粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识 4．2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架，中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔--－刚” 结构.44．2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2．３．１ 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大于3０N/CM. 4.2．３..2 钢网的外观检查:框架，模板，窗口,M ＡＲK 等项目.４.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查．4.3刮刀的相关知识４.3．１刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种；从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯）和金属刮刀两类.4．3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.４.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:3００MM,35０MM,4０0ＭM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4．3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.４.４印刷过程4.4．1印刷焊锡膏的工艺流程：焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.４.１.１焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间,在室温下回温４H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-４MIＮ。
４．４.1.2 支撑片设定和钢网的安装根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查．参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里．4．4.1.３调节参数严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力，印刷速度，脱模速度和距离,清洗次数设定等参数4.4.１.4 印刷锡膏参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作，印刷锡膏.４.4.１.5检查质量在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果，是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度，是否在6．８MIL—7.８MIL之间．在正常生产后每隔一个小时要抽验1０片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量２片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善．4．４.1.6 结束并清洗钢网生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置. 4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响4.５.1刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和ＰCＢ元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM／S．4.5.２刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.4.５.3 刮刀的宽度如果刮刀相对于ＰＣB过宽，那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向）加上50ＭＭ左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.4.5．４印刷间隙印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PＣB上的留存量,其距离增大，锡膏量增多,一般控制在0—0．07MM4.5.5 分离速度锡膏印刷后，钢板离开PＣB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数，其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数，在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策4.6．1 缺陷:刮削(中间凹下去)原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.改善对策:调节刮刀的压力４.６.2 缺陷：锡膏过量原因分析:刮刀压力过小，多出锡膏．改善对策:调节刮刀压力4.6.3 缺陷：拖曳(锡面凸凹不平0原因分析:钢板分离速度过快改善对策：调整钢板的分离速度4.6．4 缺陷:连锡原因分析：1)锡膏本身问题2)PＣB与钢板的孔对位不准3)印刷机内温度低,黏度上升4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂，于是锡膏变软改善对策: 1)更换锡膏2)调节ＰCB与钢板的对位3)开启空调，升高温度,降低黏度4)调节印刷速度4．6.5 缺陷:锡量不足原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快２）温度过高，溶剂挥发,黏度增加改善对策:１）调节印刷压力和分离速度2)开启空调,降低温度5.贴片技术5.1 贴片机的分类5.1.1 按速度分类中速贴片机高速贴片机超高速贴片机５.1.2 按功能分类高速/超高速贴片机（主要贴一些规则元件)多功能机（主要贴一些不规则元件)５.１．３按贴装方式分类顺序式同时式同时在线式５.1.４按自动化程度分类手动式贴片机全自动化机电一体化贴片机5.2贴片机的基本结构贴片机的结构可分为：机架,PCＢ传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位系统，光学识别系统,贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件.5.３贴片机通用的技术参数5.4工厂现有的贴装过程控制点5．4.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点:5.4．１．１机器的抛料控制，目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.4.1．2 机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.５.5 工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误(Ｔapｅfloaｔ)5.５．１.１原因分析及相应简单的对策:5.５．１.1．1根据错误信息查看相应Tａble和料站的feeder前压盖是否到位;5．5．1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域；５．5.１.1.3检查机器内部有无其他异物并排除；5.5．１.１.4检查料带浮起感应器是否正常工作。
5．5.2元件贴装时飞件5.5.2.1 原因分析及相应简单的对策:5．5.２.1．1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平,造成元件脱落。
若是则更换吸嘴；5.5.２.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。
在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；5．5.2.1.３.检查Sｕpｐorｔpｉn高度是否一致，造成ＰCB弯曲顶起。
重新设置Ｓuppｏｒt pin；5.5.2．１.4.检查程序设定元件厚度是否正确。
有问题按照正常规定值来设定;5．5.2.１．5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。
；5.5.2.1.６.检查机器所设定的贴片高度是否合理,太低(贴装压力过大,致使元件弹飞）；５.5.２.１.７.检查锡膏的黏度变化情况,锡膏黏性不足，元件在ＰＣＢ板的传输过程中掉落; ５．5.2.１.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。
若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；5．5.3贴装时元件整体偏移5.５.３．1原因分析及相应简单的对策：5.5．3.１.１.检查是否按照正确的PCB流向放置PCＢ;５.５.３.1.2检查PＣB版本是否与程序设定一致;5.5.4. PCＢ在传输过程中进板不到位5.5.4.1 原因分析及相应简单的对策：5．5.4.１.1.检查是否是传送带有油污导致;5．５.4.1．２.检查Board处是否有异物影响停板装置正常动作；5.5.4.1.3.检查PCＢ板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。
５．5.5．贴片过程中显示AiｒPressure Drｏｐ的错误,５.５.5.１检查各供气管路,检查气压监测感应器是否正常工作;5．５．６. 生产时出现的BaｄＮｏzzle Dｅtect5.5.6.1检查机器提示的Nｏzzle是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题;5.5.７ＣM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误5.5.7.１原因分析及相应简单的对策：5.5.7．１.1查看ｆeedeｒ的取料位置是否有料或是散乱；５.5.7．1.2检查机器吸取高度的设置是否得当;5.5.7.1.３检查元件的厚度参数设定是否合理；５.5.8. 抛料5.5.8.１吸取不良5．5.８.１.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。