SMT基础知识培训教材

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ＳMT基础知识培训教材一、教材内容

1．ＳMＴ基本概念和组成

2．SMT车间环境的要求.

3．SMT工艺流程.

4．印刷技术：

4.１焊锡膏的基础知识.

４.2 钢网的相关知识．

4.3刮刀的相关知识.

4．4 印刷过程．

４.5 印刷机的工艺参数调节与影响

4.６焊锡膏印刷的缺陷，产生原因及对策.

5.贴片技术：

５.1 贴片机的分类.

5.2 贴片机的基本结构．

５.3 贴片机的通用技术参数.

5.4 工厂现有的贴装过程控制点.

5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题，产生原因及对策.

５.6 工厂现有的机器维护保养工作.

6.回流技术:

6.1 回流炉的分类.

6.2 ＧS－800热风回流炉的技术参数.

6．3ＧS-８0０热风回流炉各加热区温度设定参考表.

6.４GS-80０回流炉故障分析与排除对策.

6.5 ＧＳ-８00保养周期与内容．

６.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.

6.7 SＭＴ炉后的质量控制点

7．静电相关知识。

《SＭT基础知识培训教材书》

二．目的

为SMT相关人员对SＭＴ的基础知识有所了解。

三．适用范围

该指导书适用于ＳMT车间以及SＭT相关的人员。

四． 参考文件

3.1 IPC-6１0

3.2 E3C Ｒ201 《S ＭT 过程控制规范》 3.３ 创新的WMS

五． 工具和仪器

六． 术语和定义

七． 部门职责

八． 流程图

九． 教材内容

1． ＳM Ｔ基本概念和组成:

1.1 SM Ｔ基本概念

SMT 是英文:S ｕrfa ｃe Mounting Technol ｏｇｙ的简称,意思是表面贴装技术． 1.2 SMT 的组成

总的来说:S ＭT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SM Ｔ管理.

２. SM Ｔ车间环境的要求

2.1 SMT 车间的温度:２0度-－-２8度,预警值:２2度---２6度 2.2 SMT 车间的湿度:3５%-－-60% ,预警值:40%---5５%

２.３ 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.

3． SM Ｔ工艺流程:

O Ｋ

OK NO

N Ｏ ＮO

OK OK

NO N Ｏ

4. . 故能

,这样就不会出4．1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.４.2 焊料粉末粒度对黏度的影响：焊料粉末粒度增大时黏度会降低.

４.1.４．3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23＋/－3度. ４.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降．

黏度 黏度

粉含量 粒度 温度

4.2 钢网(STENCILS)

的相关知识 4．2.1 钢网的结构

一般其外框是铸铝框架，中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔--－

刚” 结构.

44．2.3 目前我们对新来钢网的检验项目

4.2．３．１ 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置，张力应大于3０N/CM. 4.2．３..2 钢网的外观检查:框架，模板，窗口,M ＡＲK 等项目.

４.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查．

4.3刮刀的相关知识

４.3．１刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种；从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯）和金属刮刀两类.

4．3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.

４.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:3００MM,35０MM,4０0ＭM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.

4．3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.

４.４印刷过程

4.4．1印刷焊锡膏的工艺流程：

焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数

印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网

4.４.１.１焊锡膏的准备

从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间,在室温下回温４H,再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-４MIＮ。

４．４.1.2 支撑片设定和钢网的安装

根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查．

参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里．

4．4.1.３调节参数

严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力，印刷速度，脱模速度和距离,清洗次数设定等参数

4.4.１.4 印刷锡膏

参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作，印刷锡膏.

４.4.１.5检查质量

在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果，是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度，是否在6．８MIL—7.８MIL之间．在正常生产后每隔一个小时要抽验1０片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量２片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善．

4．４.1.6 结束并清洗钢网

生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置. 4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响

4.５.1刮刀的速度

刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快，锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和ＰCＢ元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM／S．

4.5.２刮刀的压力

刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.

理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.

4.５.3 刮刀的宽度