SMT失效模式分析PFMEA
什么是PFMEA
什么是PFMEAPFMEA是过程失效模式及后果分析(Process Failure Mode and Effects Analysis)的英文简称。
是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。
失效：在规定条件下（环境、操作、时间），不能完成既定功能或产品参数值和不能维持在规定的上下限之间，以及在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。
严重度（S）：指一给定失效模式最严重的影响后果的级别，是单一的FMEA范围内的相对定级结果。
严重度数值的降低只有通过设计更改或重新设计才能够实现。
频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是绝对的。
探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。
风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。
顾客：一般指“最终使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或政府法规。
[编辑]PFMEA的分析原理PFMEA的分析原理如下表所示，它包括以下几个关键步骤：（1）确定与工艺生产或产品制造过程相关的潜在失效模式与起因；（2）评价失效对产品质量和顾客的潜在影响；（3）找出减少失效发生或失效条件的过程控制变量，并制定纠正和预防措施；（4）编制潜在失效模式分级表，确保严重的失效模式得到优先控制；（5）跟踪控制措施的实施情况，更新失效模式分级表。
（1）“过程功能/要求”：是指被分析的过程或工艺。
该过程或工艺可以是技术过程，如焊接、产品设计、软件代码编写等，也可以是管理过程，如计划编制、设计评审等。
尽可能简单地说明该工艺过程或工序的目的，如果工艺过程包括许多具有不同失效模式的工序，那么可以把这些工序或要求作为独立过程列出；（2）“潜在的失效模式”：是指过程可能发生的不满足过程要求或设计意图的形式或问题点，是对某具体工序不符合要求的描述。
PFMECA
PFMEAPFMEA的分析原理PFMEA是过程失效模式及后果分析(Process Failure Mode and Effects Analysis)的英文简称，是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。
基本简介PFMEA[1]失效：在规定条件下（环境、操作、时间），不能完成既定功能或产品参数值和不能维[2]持在规定的上下限之间，以及在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。
严重度（S）：指一给定失效模式最严重的影响后果的级别，是单一的FMEA范围内的相对定级结果。
严重度数值的降低只有通过设计更改或重新设计才能够实现。
频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是绝对的。
探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。
风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。
顾客：一般指“最终使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或政府法规。
适用范围新件模具设计阶段。
新件试模、试做阶段。
新件进入量产前阶段。
新件客户抱怨阶段。
原理分析PFMEA的分析原理PFMEA的分析原理如下表所示，它包括以下几个关键步骤：PFMEA（1）确定与工艺生产或产品制造过程相关的潜在失效模式与起因；（2）评价失效对产品质量和顾客的潜在影响；（3）找出减少失效发生或失效条件的过程控制变量，并制定纠正和预防措施；（4）编制潜在失效模式分级表，确保严重的失效模式得到优先控制；（5）跟踪控制措施的实施情况，更新失效模式分级表。
模式分析“过程功能/要求”是指被分析的过程或工艺。
该过程或工艺可以是技术过程，如焊接、产品设计、软件代码编写等，也可以是PFMEA管理过程，如计划编制、设计评审等。
pfmea（制程失效模式与效应分析）
pfmea（制程失效模式与效应分析）PFMEAmedical aircraftPFMEA PFMEA analysis principle is the process failure mode and effects analysis (Process Failure Mode and Effects Analysis) the English referred to, is responsible for manufacturing / Assembly Engineer / team mainly uses an analytical technique to maximize the potential failure modes and their associated causes / mechanisms have been considered and discussion.Catalogbrief introductionPrinciple analysis"Process / consequence analysis" process function / requirement""Potential failure mode""Consequences of failure""Seriousness""Cause / mechanism of failure"Current control method""Risk level" (RPN)""Recommended measures""Results of measures"Case study of PFMEA in SMT assembly applicationRisk analysis of manufacturing process using PFMEAbrief introductionPrinciple analysis"Process / consequence analysis" process function / requirement""Potential failure mode""Consequences of failure""Seriousness""Cause / mechanism of failure"Current control method""Risk level" (RPN)""Recommended measures""Results of measures"Case study of PFMEA in SMT assembly applicationRisk analysis of manufacturing process using PFMEAExpand the edition of this sectionPFMEA[1]: failure under specified conditions (environment, operation, time), cannot complete its function or product parameter values and cannot be maintained within the prescribed limits, and the cause of rupture of components damage to the phenomenon of the dead in the scope of work. PFMEASeverity (S): the level of the most serious impact consequence of a given failure mode, which is the relative grading result within a single FMEA range. Numerical reduction of severity can only be achieved by design change or redesign. Frequency (O): the occurrence of a particular cause / mechanism. The number of grades describing the possibility of occurrence is relative, but not absolute. Detection (D): refers to the manufacturing process or assembly parts before leaving, using second kinds of current process control methods to find the failure cause / mechanism evaluation index sequence occurs after the process defects or the possibility of failure mode; evaluation index or by third kinds of process control method to find out the order after the possibility of failure mode. Risk priority number (RPN): the product of the three numbers of strict numbers (S) and frequency (O) and D. Customer: generally referred to as "enduser", but it can also be a subsequent or downstream manufacturing or assembly process, maintenance procedure or government regulation.Principle analysis of editing paragraphThe analysis principle of PFMEA, PFMEA's analysis principle is as follows: it includes the following key steps: PFMEA(1) identify potential failure modes and causes associated with the production process or product manufacturing process; (2) evaluate the failure potential impact on product quality and customer; (3) find out how to reduce failure or failure conditions of the control variables, and formulate corrective and preventive measures; (4) preparing a ranked list of potential failure modes sure, the failure mode serious priority control; (5) tracking the implementation of control measures, update failure mode classification table. The potential failure modes and causes of failure; (2) evaluate the potential impact on the quality of products and customers; (3) find out how to reduce failure or failure conditions of the control variables, and formulate corrective and preventive measures;(4) preparing a ranked list of potential failure modes, failure mode to ensure serious priority control; (5) tracking the implementation of control measures, update failure mode classification table.Edit paragraph model and consequence analysis"Process function / requirement""The process or process of being analyzed. The process or process can be a technical process, such as welding, product design, software code preparation, etc., can also be the management process, such as planning, design review. Explain the purpose of the process or process as simply as possible,If the process involves many processes with different failure modes, these procedures or requirements can be listed as independent processes;"Potential failure mode""Refers to the process may not meet the process requirements or design intent form or problem point, is a specific process does not meet the requirements of the description. It may be the potential failure mode causing the next process, or the consequence of the failure mode of the previous process. Typical failure modes include fracture, deformation, improper installation and debugging, etc.;Consequences of failure"Refers to the adverse effects of the failure mode may lead to the quality of products and customers, according to customer might notice or experience to describe the consequences of failure, for the end user, the consequences of failure should be used to explain the product or system performance, such as noise, smell, no effect etc.;"Seriousness""The severity of the consequences is the potential failure mode to the customer, in order to accurately define the adverse effects of the failure mode, usually need to evaluate the potential impact of each failure mode and give a score, represented by 1-10, the higher the score of more serious effects. "Possibility" refers to the probability of occurrence of specific causes, classification number possibility focuses on its meaning rather than value, usually 1 - 10 points to evaluate the possibility of the size, the higher the score appeared more chances. "Detection": refers to the manufacturing process or equipment parts before leave the station, found the degree of difficulty of failure cause defects in the process, the evaluation index is also divided into 1 - level 10, the higher the score of Zeyu is difficult to find and check out;Cause / mechanism of failure"Refers to the failure happened, and on the basis of the principle of control can be corrected or to describe, for each potential failure mode in the range as wide as possible, a list of every failure cause assignable causes, if only for the failure mode, then consider the process is complete. No PFMEAIn addition, the root causes should be analyzed in order to take corrective actions against the relevant factors. The typical causes of failure include incorrect welding, improper lubrication, wrong assembly of parts, etc.;Current control method"It is a description of the current control method that can prevent the failure mode from occurring or detect the failure mode that will occur. These control methods can be physical process control methods, such as the use of error proofing system, management or process control methods, such as the use of statistical process control (SPC) technology;"Risk level" (RPN)"It is the product of the three things: severity, possibility, and detectability. The greater the value is, the more serious the potential problem is, and the more timely corrective actions should be taken in order to reduce the value. In general, no matter how much the risk level is, when the severity is high, special attention should be paid to it;"Recommended measures""In order to reduce the seriousness, possibility, or non detectable value of the risk, it includes the action plan or measure, the responsible person, the possible resources and the completion date, etc.. When the failure mode of discharge order should first of the row in front of the risk event or high severity events to take corrective measures, any suggestions and measures for the purpose of preventing the occurrence, or reduce the impact after the occurrence and loss;Results of measures"Follow up and confirm the implementation of the "proposed measures" plan scheme. The corrective measures, re estimate andrecord the corrective measures the severity, possibility and detection of numerical calculation, and record the resulting new risk level, the level of risk should be numerical measures than the results of previous value is much lower, so that to take measures to reduce the risk to the failure of the.Edit this paragraph case analysisExamples of PFMEA assembly application in SMTIn practical application, SMT is equipped with single and double such as Mount mount and double mixed operation, the production process of various modes of operation are different.R explains how to apply PFMEA to the SMT assembly process. Now, the object of this paper is to describe the application of PFMEA with the relatively simple single-sided smt. One side mount process function is described as follows: the main part of single mount printing paste, mount components and welding parts, the technological process is: 11 printing paste mount components - AOT test 11 11 solder reflow soldering test, the assembly process involves the main equipment, screen printing machine, SMT machine, reflow oven and testing equipment. Based on the long-term SMT production process are summarized, the single solder joints exposed to mount in the working way of the common failure modes are: solder ball, cold welding, welding bridge, vertical plate, the causal analysis diagram as shown in figure. Figure 2 according to the failure mode on the causal analysis and test and practical experience of the designers, the analysis of these failure modes are as follows: solder ball, solder balls is a problem often encountered in the reflowsoldering. Solder balls often appear between side or fine pitch pins. The consequences of failure: solder ball will cause short circuit, and the circuit board pollution. May cause a small number of products scrapped or all products rework, severity will be assessed as 5. Existing fault detection methods: artificial vision and X ray detector. The reason for failure is: solder paste defect - low viscosity, oxidation, etc., the frequency is 5, detection difficulty is 5, risk index PRN is 125. The current control measures can be used to restrain solder ball solder paste, and solder paste quality is tested before assembly. Flux defect - activity decreased, frequency was 3, detection difficulty was 6, risk index PRN was 90. The defect of the template is that the size of the hole is not enough, the pad is too large, the frequency is 5, the detection difficulty is 4, and the risk index PRN is 100. The reflux temperature curve was set improperly, the frequency was 7, the detection difficulty was 5, and the risk index PRN was 175. Current control measures: adjust reflow temperature curve to adapt to the characteristics of solder paste. Cold cold solder joint appearance is black, not completely melted solder paste. The consequences of failure: open and weld, may lead to a small number of products or all products scrap rework, severity assessment for the 50 existing fault detection methods: artificial visual and X ray detector. Reasons of failure: reflow soldering parameter is set properly, the temperature is too low, the transmission speed is too fast, the frequency is 3, the detection difficulty is 5, the risk index for the 750 current control measures: according to the data or practical experience of setting up solder reflow profile. Welding bridge welding bridge often appears in the pin closer to the pin C or the smaller spacing between the pieces, this defect is a majorflaw in the inspection standards. Welding bridge will seriously affect the electrical performance of the product, so it must be eradicated. Failure consequence; welding bridge will cause short circuit and other consequences; serious will make the system or mainframe lose the main function, cause the product all scrapped, the user dissatisfaction is high, the severity is assessed as 8. Existing fault detection methods: artificial vision and X ray detector. The failure reasons are as follows: the template defect size is too large, the frequency is 7, the detection difficulty is 6, and the risk index PRN is 336. Solder paste defects such as improper viscosity, frequency is 5, detection difficulty is 5, risk index PRN is 200. The solder paste printing process parameters are unsuitable, the frequency is 8, the detection difficulty is 6, and the risk index PRN is 384. Current control measures: keep the scraper pressure constant, slow down the printing speed, and achieve good solder paste molding. In addition, the minimum clearance between the mold release rate and the template and the PCB is controlled. The preheating temperature and preheating time of reflow soldering were not set properly, the frequency was 5, the detection difficulty was 4, and the risk index PRN was 160. Current control measures: reduce preheating temperature, shorten preheating time. The vertical chip mainly occurs in the small rectangular chip elements (such as chip resistors, capacitors) reflow process. The main reason for this phenomenon is uneven heating at both ends of the element, and the melting of solder paste is caused successively. Failure consequence: lead to open circuit,The failure of the circuit leads to the loss of the main function of the system or the whole machine, and the severity isevaluated as 7. Existing fault detection methods: manual visual inspection. Causes of failure are: patch accuracy frequency was 3, detection was 5, the risk index PRN 105. reflow welding preheating temperature is low, the preheating time is short, the frequency is 5, the detection difficulty is 4, the risk index PRN was 140. Current control measures: appropriately increase preheating temperature and prolong preheating time. The thickness of solder paste is 175, the frequency is 5, the detection difficulty is 5, and the risk index PRN is 0. Current control measures: choose appropriate thickness of silk screen template for different devices. After each potential failure mode to calculate the RPN value of the corresponding process test is to carry out follow-up work, seek for high RPN value and the severity of the potential failure modes of corrective measures, and after correcting, re evaluate the risk, verify the feasibility and correctness of the corrective measures.Risk analysis of manufacturing process using PFMEATaking the manufacturing process of automobile interior decoration Automobile Interior decoration as an example, this paper briefly introduces how to analyze and improve the risk of manufacturing process with PFMEA. In order to make PFMEA clear, need to use a table, (see Table 1), was introduced according to the numbering in the table corresponding to the content. 1. the basic data in the upper part of the table to fill in the analysis of components and PFMEA group members of the relevant information. The 2. process function / requirement describes briefly the process or operation that will be analyzed and numbered. According to the process flow chart, the planning process is described accurately, and the descriptionmust be complete. If there are many jobs with different potential failure modes, these items can be listed as independent items. Potential failure mode, the so-called potential failure mode, means that the process may not meet the requirements of the process, and it is a description of the specific work that does not meet the requirements. To collect possible defects in the process, and even possible defects under specific conditions should also be listed. It also includes the experience of past history. Potential failure consequence is the effect of failure mode on the customer. The customer can describe the failure consequence from the customer's point of view. The customer can be the next process or the final user. For example, the car door trim plate for the end user, the consequences can be leakage, noise, appearance and so on, the failure of the next operation, the consequences can be unable to install, can not drill holes. 5. severity is the most serious impact rating of a presumed failure mode. To reduce the severity level of identification, only by changing the design of the parts or redesigning the process, otherwise the severity will not change. Severity was 1 (without influence) -10 (severe consequence) grade. The 6. classification is to classify some special process characteristics of process control, the symbol is the internal provisions of the company, or the provisions of the customer. 7. the cause / mechanism of failure is simply the possible cause of each defect, which can be determined by production or assembly. It is necessary to give a brief description of each reason. 8. frequency (incidence) refers to the possibility of the occurrence of specific causes of failure, the possibility of classification only represents its meaning, does not mean the specific figures. Frequency levels can be changed only through design changes or processchanges. The frequency is divided into 1 (very low frequency) -10 (very high frequency) levels. 9. the existing process control can prevent the existing process failure mode as far as possible, and the method of error proofing or post processing evaluation can be adopted. For example, F increases the error proofing device or increases the inspection frequency. 10. detection rate (discovery rate) is the probability of discovery when defects occur. It's also divided into 1 (probably) (impossible) 5 levels. 11. the order of risk (RPN) is the product of product severity, frequency and measure. If the severity is S, the frequency is O, the detection degree is D, then RPN= (S) x (O) x (D). The value is from 1 (no wind) -1000 (high risk). For high, severe, high RPN defects, priority should be taken to remove measures. TwelveThe proposed measures usually take the components of the order of risk as a basis for finding the measures. But for the serious impact on the user, it should be improved through the product or process, rather than through a large number of tests. If the frequency is very high, the product or process should be improved. If a defect is difficult to find, that is to say, the measure is low, then the inspection measures should be improved and the frequency of defects will be reduced. 13. the responsibility of the proposed measures records the relevant personnel responsible for the implementation of the proposed measures and the completion date of the plan, so as to track and evaluate the measures. 14. the measures taken to record the measures that have been implemented. 15. after the implementation of the measures RPN, after the implementation of the measures, re evaluate the risk of defects (RPN). The new risk order is obtained and compared with the situation beforethe improvement so as to estimate whether the measures taken are effective and whether further measures are necessary. It can be seen from the example: after taking measures, RPN is obviously reduced, the measures are effective. The above is the use of PFMEA process risk analysis, quality improvement of a simple description, we can summarize. One, PFMEA is constantly updated, is dynamic. Requirements in product development and process development of the manufacturing process or PFMEA to update and processing continuously, regardless of history or possible defects should be embodied in two, at the time of the PFMEA must be on the defect and risk objectively and assess the actual, not without inference, resulting in PFMEA the lack of accuracy. Three, PFMEA is not the surface of things, is the collective efforts of the group members, should include, but not limited to the design, manufacture, quality, service and other departments. Four, PFMEA is a purposeful method, which can be used to detect defects as early as possible, assess the risk of defects, and then formulate countermeasures to avoid these defects.。
PFMEA_失效模式分析
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7、发生频度(O)评估
发生频度(O)评估： 发生频度(O)：Occurrence，是指具体的失效起因发 生的概率 频度的分级数值着重在其含义而不是数值，通常也 用1~10分来评估可能性的大小 分值越高，发生的机会越大 对于无历史资料参考的过程，根据小组的工程经验 判断来估计
23
Process FMEA
过程潜在失效模式及后果分析
Agenda
PFMEA的基本概念 PFMEA的做法 实际操作
2
What - 什么是PFMEA？
Process Potential Failure Mode and Effects Analysis，简称PFMEA 即过程潜在失效模式及后果分析
10
1、准备工作
过程流程图 – 示范
11
1、准备工作
过程特性矩阵表 – 示范
12
1、准备工作
PFMEA 表格 – 示范
子系 统 功能 要求
潜 在 失 效 模 式
潜 在 失 效 后 果
严 级 潜 重 别 在 度 失 S 效 起 因/ 机 理
频 现行控 探 度 制 测 O 预 探 度 防 测 D
R 建 P 议 N 措 施
初始PFMEA
必须在试生 产前，工装 准备前
更新PFMEA
各项未考虑的 失效模式发现 及讨论
更新PFMEA
各项未考虑的 失效模式发现 及讨论
时间
动态的PFMEA
8
How – 怎么做PFMEA？
完成PFMEA的13个步骤
1. 前期准备工作 2. 描述“过程功能/要求” 8. 现行的过程控制方法 9. 可检测度(D)评估 10. 计算当前的RPN值，确 定优先改善项目 11. 提出建议的措施，负责 人及时间 12. 描述“采取的措施” 13. 重新计算RPN值
SMT过程失效模式分析范例(PFMEA)
严频探潜在潜在重分潜在失效度现行探测测R 失效模式失效后果度类起因/机理过程控制度PSO DN冰柜温度过高锡膏焊接性能不好4冰柜温控系统坏2对冰箱温度进行每日点检324冰柜温度过低锡膏焊接性能不好4冰柜温控系统坏2对冰箱温度进行每日点检324真空封装机气压过高影响封装效果4气压过高2每日对真空封装机进行点检/空压机日常点检216真空封装机温度过高包装破损4设置不当3每日对真空封装机进行点检336真空封装机温度过低封装不严4设置不当3每日对真空封装机进行点检336真空封装机时间过长包装破损4设置不当3每日对真空封装机进行点检336真空封装机时间过短封装不严4设置不当3每日对真空封装机进行点检336ESD 装置/设备失效元器件静电击穿7ESD 设施安装保护实施不规范2每日对各ESD点进行点检570潮湿敏感器件受潮影响后续生产41、工作环境湿度过大4将MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控34851、由于核对送货单时未核对出3收料员在接收原材料时，核对送货单与外箱标识、实物的物料编码、及采购订单确认一致后方可收料23052、由于外箱标识与送货单一致，但内装实物与单据不一致2对原包装最小包装5%的比例进行抽检55031、原包装本身就少料。
4对原包装最小包装5%的比例进行抽检560责任及目标完成日期建议措施措施结果DS O 现行预防过程控制无法使用影响生产送货单数量与实物不符物料购买/暂存送货单物料编码与实物不符文件版本A修订SMT过程失效模式分析（PFMEA）零部件名称电机控制器文件编号编制RPN 采取的措施核心小组顾客批准日期零部件号过程功能要求第1页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-001等文件出错用错料第3页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-00131、烘烤人员不清楚温度标准4培训《MSD管制办法》33632、MSD的标识不清晰2将《SMT MSD干燥记录表》记录清楚21233、未生产而长时间放置3长时间放置的MSD实行真空包装21831、烘烤人员不清楚厚度/间距标准4培训《PCB、IC烘烤作业指导书》33632、烘烤人员因“烤箱空间”不够而随意加厚、加密4严格执行《PCB、IC烘烤作业指导书》33631、烘烤人员不清楚裸露时间标准4培训《PCB、IC烘烤作业指导书》33632、烘烤人员未执行“先出先消耗”的原则3执行“先出先消耗”原则21841、空调性能下降5及时反馈空调维修员48042、空调性能下降,该区管理员未及时点检5将裸露MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控24041、冰箱冷藏性能下降3及时反馈冰箱维修员33642、锡膏管理员不清楚标准3培训标准：锡膏存储温度在0～10℃22443、锡膏管理员未及时监控4点检(1次/2小时)控制在0～10℃23241、锡膏管理员不清楚标准3培训标准：锡膏存储温度在0～10℃22442、锡膏管理员未及时监控4点检(1次/2小时)控制在0～10℃23241、锡膏进料后的有效期短4检验出厂的瓶身标签:有效期≥6月34842、未执行“先进先出”3标识清晰，执行“先进先出”，严格控制锡膏存储期在6个月内22441、锡膏管理员不清楚标准4培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H 23242、管理员控制的起止回温时间不清晰4利用《锡膏使用标识卡》严格记录/管控34843、因"急"而超前使用4“急”则须提前解冻34841、锡膏管理员不清楚标准4培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H 23242、回温的起止时间标识不清楚4利用《锡膏使用标识卡》严格记录/管控34843、停产时,未将已解冻品及时回冻4《锡膏使用标识卡》标识清晰,工作环境中未开封放置不能超过24小时232烧录器电压不稳定程序拷贝时出错,影响功能5220V输入电压不稳定2每日对其进行点检44051、硬件、软件运行有误2每日对其画面显示状况进行确认33052、作业员违规操作3按照“PI-150”作业,禁止多余操作345拷贝电脑运行不正常程序拷贝时出错,影响功能锡膏活性下降，导致印刷性能下降锡膏回温解冻时间过长锡膏存储期限过长PCB、IC等返潮，影响焊接品质开封/烘烤后裸露时间过长PCB、IC等返潮，影响焊接品质该区环境湿度过大锡膏活性下降锡膏存储温度过低PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质锡膏存储温度过高缩短锡膏存储周期，影响焊接品质摆放厚度过厚、间距过小PCB、IC等反潮，影响焊接品质MSD于干燥箱内的时间过长备/领出锡膏变质，影响焊接品质锡膏吸水引起锡珠\气泡\炸锡锡膏回温解冻时间过短第5页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-00131、拷贝槽的拷贝脚弹性不够3每日对拷贝脚的完好性进行点检32732、IC的放置不到位3保证作业员将IC脚充分接触到拷贝槽的底部32733、IC脚氧化2发现时,及时反馈IQC63651、软件确认书或效验和或备录忘或ECN/BOM等文件出3对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认46052、用错软件5对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认37553、用错IC5对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认，并使用BOM/ECN核对所拷贝IC实物的正确性37551、作业员不能识别辅料型号/用途3对作业员培训《辅料型号、使用对照表》34552、作业员疏忽3领辅料时,实行两人确认345ESD设施失效静电敏感器件被击穿,功能丢失7ESD设施的安装或保护或实施不规范2每日对各ESD点进行点检57031、作业指导书未制作4及时制作33632、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检33631、作业员不能识别Feeder类型2对作业员培训各类机器、Feeder类型的识别方法31832、作业员未掌握物料类型与Feeder类型的匹配方法2对作业员培训各Feeder类型与物料类型匹配的方法31833、作业员疏忽3上料/换料后,对所上Feeder与物料的匹配情况进行两人核对、确认32751、站位表的制作出错31、站位表制作后,实行两人确认2、站位表在上线使用之前，技术员必须用BOM核对站位表是否正确，交助工签名后方可使用34552、拿错站位表4拉长依据客户、机型、程序名领取站位表,与技术员实行两人确认36051、站位表出错3拉长依据客户、机型、程序名领取站位表,与技术员实行两人确认345拷贝槽与IC 的接触不良作业指导书不全不按标准/流程作业,流出不良程序不能拷入,影响功能生产辅料发错用错辅料拷错程序,影响功能/换错物料软件确认书,效验和,备录忘ECN,BOM未核对物料上线物料抛损、影响贴片质量Feeder(类型)使用出错错料站 位 表出错第6页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-001清晰第8页,共36页FORM NO: SST-PFMEA-001出。
SMT贴片工程FMEA
每一失效模式的全部失效原因
O
1.客户/供方发料包装错误; 2.客户/供方发料时未确认数量;
4
Prevention 预防行动
CURRENT CONTROLS
Detection 侦测行动
Current controls to prevent failures occurring or detection of failure including Detectability ranking estimate
1.未开检查台灯;2.检查台灯损坏不亮;3.未配置 检查外观光源要求;
1.无外观缺陷检验标准;2.检查人员能力不足
1.上岗前未进行培训及考核;2.未对岗位员工能力 认定;
1.车间温湿度未监控;2.员工未使用防静电措施
2 1.按作业指导书进行生产前准备执行; 2 1.按作业指导书进行生产前准备执行; 3 1.按作业指导书执行; 3 1.按作业指导书执行; 2 1.按作业指导书执行; 3 1.培训及考核,并作成上岗技能矩阵图; 3 1.按作业指导书执行;
1.无外观缺陷检验标准;2.检查人员能力不足
2 1.按作业指导书执行; 3 1.培训及考核,并作成上岗技能矩阵图; 3 1.按作业指导书执行; 3 1.培训及考核,并作成上岗技能矩阵图; 3 1.按作业指导书执行; 2 1.按作业指导书执行;
1.吸头保养计划及记录 1.首件检查表 1.环境检查确认,每天/3次记录温湿度 1.首件检查表 1.检查前确认光源 1.主管确认检查人检查方式及要求
1.主管确认检查人检查方式及要求
3 1.培训及考核,并作成上岗技能矩阵图;
1.首件检查表
1.车间温湿度未监控;2.员工未使用防静电措施
3 1.按作业指导书执行;
PFMEA 过程失效模式及后果分析
PFMEA目录简介概念论述原理分析模式及后果分析PFMEA案例分析简介概念论述原理分析模式及后果分析PFMEA案例分析简介过程失效模式及后果分析(Process Failure Mode and Effects Analysis,简称PFMEA)PFMEA是过程失效模式及后果分析的英文简称。
是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。
概念论述PFMEA是过程失效模式及后果分析(Process Failure Mode and Effects Analysis)的英文简称。
是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。
失效：在规定条件下（环境、操作、时间），不能完成既定功能或产品参数值和不能维持在规定的上下限之间，以及在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。
严重度（S）：指一给定失效模式最严重的影响后果的级别，是单一的FMEA范围内的相对定级结果。
严重度数值的降低只有通过设计更改或重新设计才能够实现。
频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是绝对的。
探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。
风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。
顾客：一般指“最终使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或政府法规。
原理分析PFMEA的分析原理PFMEA的分析原理如下表所示，它包括以下几个关键步骤：（1）确定与工艺生产或产品制造过程相关的潜在失效模式与起因；（2）评价失效对产品质量和顾客的潜在影响；（3）找出减少失效发生或失效条件的过程控制变量，并制定纠正和预防措施；（4）编制潜在失效模式分级表，确保严重的失效模式得到优先控制；（5）跟踪控制措施的实施情况，更新失效模式分级表。
什么是PFMEA
什么是PFMEAPFMEA是过程失效模式及后果分析(Process Failure Mode and Effects Analysis)的英文简称。
是由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。
失效：在规定条件下（环境、操作、时间），不能完成既定功能或产品参数值和不能维持在规定的上下限之间，以及在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。
严重度（S）：指一给定失效模式最严重的影响后果的级别，是单一的FMEA范围内的相对定级结果。
严重度数值的降低只有通过设计更改或重新设计才能够实现。
频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是绝对的。
探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。
风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。
顾客：一般指“最终使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或政府法规。
[编辑]PFMEA的分析原理PFMEA的分析原理如下表所示，它包括以下几个关键步骤：（1）确定与工艺生产或产品制造过程相关的潜在失效模式与起因；（2）评价失效对产品质量和顾客的潜在影响；（3）找出减少失效发生或失效条件的过程控制变量，并制定纠正和预防措施；（4）编制潜在失效模式分级表，确保严重的失效模式得到优先控制；（5）跟踪控制措施的实施情况，更新失效模式分级表。
（1）“过程功能/要求”：是指被分析的过程或工艺。
该过程或工艺可以是技术过程，如焊接、产品设计、软件代码编写等，也可以是管理过程，如计划编制、设计评审等。
尽可能简单地说明该工艺过程或工序的目的，如果工艺过程包括许多具有不同失效模式的工序，那么可以把这些工序或要求作为独立过程列出；（2）“潜在的失效模式”：是指过程可能发生的不满足过程要求或设计意图的形式或问题点，是对某具体工序不符合要求的描述。
PFMEA过程失效模式及后果分析
第 1 页，共 6 页
3 按照工艺文件作业；
IPQC检查，紧急通知客户 维修与更换；
IPQC自检
风
措施执行结果
探 测 度 (D )
险 顺 序 数 R. P.
建 议 措 施
责任和 采 目标完 取 成日期 的
措 施
严 重 度 (S)
频 度 (O )
探测 度 (D)
风险 顺 序数 R.P.N
2 36
3 36 3 36
领料
要
1
求：物料编码要一 领料与发料单 致，标示数量与物 不一致
延误产品交货 期
4
料数量一样
2
发料 要求： 对应发料单发料
物料编码与发 料单不一致
影响产品质量
6
C1上料 要
3 求：按上料规范操 上料元件错误 影响产品质量 6
作
连锡、少锡、 虚焊
功能失效
8
C1印刷锡膏
4 要求：印刷品质要 锡膏粘度不够 印刷不良
钢网变形
印刷不良
7
使用前未点检
1.接插件未防护； 2.作业操作失误；
1.摆放不按要求 2.重叠
1.上料位置错误 2.物料错误 1.丝印机参数（刮刀压力，移动速 度）设定问题，脱模/印刷速度太 快； 2,钢网堵塞,不清洁； 3,刮刀不清洁或者变形； 符合粘度标准(180-220pa/s)
1、印刷压力过大 2、钢网使用寿命过长
炉温设定错误
板未放到位 1、板与板叠放产生撞件 2、取放板时板跌落地面引起 3、PCB摆放错误 现场管理不到位 1、现场“5S”未做好 2.物品未标示 未执行工艺要求。 不良位置没有标识。
现场管理不到位 修理技术欠孰练 不按作业规范操作
潜在失效模式分析(PFMEA)样板-1
1.不同的Model 之间有相似 的的钢网设计 2.钢网上的P/N标示错误或没 标示 1.印刷速度或刮刀压力设置 不当 2.钢网孔堵塞或漏开孔 3.刮刀两边红胶收拢不及时 4.PCB板表面清洁度不够 5.红胶开封时间太长或过期 1.印刷速度或刮刀压力设置 不当 2.红胶开封时间太长或过期 3.印刷偏移位 1.钢网孔偏位 2.程序设定偏位
1.定期培训员 工"电子元件 基础知识"并 实践考核 2.每站物料上 6 线时依BOM 描述需要测量 其阻容值并记 PIE 录 /操作员 3.开线换线后 Dec-07 由技术员确认 所有方向性器 件的"方向标 示"并贴装首 6 件确认 4.换料时由两 人互检确认 5.IPQC 抽验
2
3 36
2
3 36
2
3 36
共同 ESD失效 部分
ESD敏感元器 件损坏或PCBA 功能失效
6 6 6 6 6 6
防静电手环坏 包装容器（或材料）不防静 电 防静电手环松或未夹在静电 线上 静电线未接静电地或接地不 良 桌面防静电皮未接地或静电 扣接触不良 烙铁或设备未接地或地线接 触不良
2 现场管理者抽查 2
每日上班前检测
潜在失效模式和后果分析(PFMEA)样板 样板 潜在失效模式和后果分析
FMEA编号： XXXXXX 客户名称: 机型名称: 核心小组:
严 重 分 潜在失效后果 度 类 (S ) 频 度 (O )
XXXXXX XXXXXX
过程责任部门:SMT&MI&TEST
编制者:
版本： 页码:
A1 13
备注:
现行预防
2 2 2 2 2 2
破损的包装容器(或材料)及 每月进行点检 时更换 开拉前检查
锂离子电池PFMEA过程失效模式及后果分析
PFMEA
PFMEA 烤
漏气电芯标识不清或放置混乱漏气电芯误判为良品直接转
序，电芯水洗超厚降级或报
废；
1、操作员工未标识清楚；
2、操作员工未放入指定区域内；
1、工序负责人巡检；
2、QC监督稽查；
称重原重混淆注液量不足，电芯高电压、
高内阻、循环性能差；
1、操作员工取放时混淆；
2、电子称不归零，显示错误；
3、操作员工漏称；
1、划定待称重和已称重区域，进
行区域区分；
2、电子称每班次点检；
3、QC抽检检验；
检外观严重外观不良或焊边不良未检
出
电芯外观降级或报废；操作员工未检出；
1、QC过程巡检，及转序抽检；
2、注液工序QC接收抽检；
标码和实际批次不符电芯混批，影响发货；
1、员工打码时未核对批次；
2、标码设置错误；
1、员工批量打码前作首件并记
录，批量打码前通知QC进行确认；
2、QC首检和巡检确认；
打品电芯时湿度偏高电芯吸潮超厚；
1、打码环境敞露，无除湿系统；
2、无温湿度测试和记录；
QC监督检验；
激光打
码。
SMT潜在失效模式及后果分析PFMEA
作业员操作不良\ 站位表错误
4
上料确认及首件 确认
上反向
性能不良\影响生 产效率
5
贴片工程: 按BOM单在指定的 位置正确贴装元件
贴偏 贴偏
外观不良
5
5 外观不良
5
5
多贴
5
漏贴
产品功能不良,无 法正常使用
5
5
电阻 反白
外观不良
5
极性元件贴反
产品功能不良,无 法正常使用
5
贴片工程: 按BOM单在指定的 位置正确贴装元件
解冻时间不足
3
出柜时贴上标签 管理时间
未实施静电防护 措施
3
每班检查静电装 置1次
来料不良 刮刀不平 钢网变形 钢网堵塞
2 反馈顾客改善
2
调整水平/更换 新刮刀
2 每次出入库检查
3 每15块清洗钢网
脱模速度过快 脱模距离短 刮刀不平 钢网堵塞
1.周期培训教育 2 2、作业前检查
脱膜速度距离.
2
调整水平/更换 新刮刀
尾数全检数
量，整数抽 8 96
无
点数量。
上线前检查 6 36
无
用温度计监测 3 48
无
检查标签上的
解冻时间/投 入前生产部和
4
60
无
IPQC确认
测量记录报 表
4
84
无
目视
8 80
无
目视
8 80
无
目视
8 80
无
目视
8
120
增加自动清洗机 清洗钢网
SMT生产部 2010-7-10
增加自动清洗机 清洗钢网
5 3 5 75
SMT车间锡膏印刷PFMEA
5
在指定 的位置 正确贴 装元件
电阻 反白
外观不良
5
吸嘴及供料器 吸嘴及供料器 4 A0I检查 未调整好 调整 程序错 2 贴装半成品首 A0I检查 件检查 操作者自检, 技术员复查 A0I检查
2 2
40 80
定期校正检测 无 上料前作业员进行 确认，上料后须经 技术员确认OK方 可开机 无
调整/定期检测
锡膏印刷工艺潜在失效模式及后果分析PFMEA
项目：SMT车间锡膏印刷PFMEA 核心小组： 时间：2013.7.26 修订：2013.10.21 潜在 严 频 项目/功 的失 潜在的失 重 潜在失效的 序号 度 能 效模 效后果 度 起因/机理 O 式 S
数量不 影响后工 对 序作业 错料 影响后工 序作业或 性能不良
7 测量调整真空 目视检查 目视检查
定期检查机器 及测量真空 清洗/保养 加装顶柱
5 5 5
4 4 4
3 3 3
60 60 60
5 吸嘴不良堵塞 7 清洗吸嘴 5 基板变形 5 程序不正确
175 定期清洗及测量 更换产品型号时进 175 行确认,基板变形时 提前加顶柱 20 无
5
7 加装PCB顶柱 目视检查 2 贴装半成品首 A0I检查 件检查
1.周期培训教 育2、作业前 5 刮刀速度过快 2 目视 检查刮刀速度 压力. 1.周期培训教 育 2 目视 2.作业前检查 刮刀速度压 力. 2、作业前检 2 目视 查刮刀压力. 2 每次出入库检 目视 查
8
80
5 压力过大
8
80
无
5 锡膏太多 5 钢网变形 功能不良
8 8
80 80
无 无
1.周期培训教 育 5 脱模速度过快 2 目视 2.作业前检查 脱膜速度. 5 程序异常 5 网孔阻塞 2 坐标调整 3 每15块清洗 钢网 目视 目视
SMT 通用PFMEA
需求在线AOI，程序 识别chip元件及芯片 极性和焊接效果
托盘放置(良品用绿色/不良品用 红色，待检品用黄色)；板架,区 域标识正确/明显
按《PCBA放置操作指导书》要求 作业；管理员巡线检查 培训PCBA放置操作标准
管理员巡线检查
21
作业员检验技能不足
22
补料清单 出错
不良流出或误判 补错料
23
手补/手贴物料出错、反 向
错料
5
2、作业员工作疏忽取错文件
2
5
1、作业员对标准不熟悉
4
5
2、作业员未按标准检验
4
5
作业员写错物料编码或位号
3
5
1、炉前目检申请物料出错
4
5
2、作业员贴错/反向
4
24
抽检频率 过小
不良流出
5
作业员未执行检验标准
锡膏助焊剂挥发，难印 刷,引起漏印/少锡
锡膏印刷
3
1、作业员不清楚标准
3
2、作业员未依SOP操作
4 4
裸露/开封锡膏的室温放 锡膏助焊剂挥发难印刷,
3
1、作业员不清楚标准
3
置时间过长
引起漏印/少锡
3
2、作业员未依SOP操作(及时回 收、冷藏)
4
3
36
3
36
3
36
60
锡膏厚度 超限
连锡、少锡、空焊
有跳动时,在线工程师及时改善
按要求的时机作首件检查并记录
首检后,实行三人确认
培训作业员掌握检验标准
关键点制作NG品对作 业员定期考核
签名确认,监控该工位的标准遵 守情况
反馈发放部门及时更改,要求其
SMT贴片PFMEA范本
每次烤箱显示值到达后,再核对玻璃 温度计的显示值;定期点检/保养 培训标准：每叠上下两面先垫洁净 白纸，再缠胶纸(打叉的废板除外) 管理员及时监控 培训《MSD管制办法》 严格执行《各Model温湿度敏感器件 要求指示表》 每日对干燥箱进行点检 培训《MSD管制办法》 将《SMT MSD干燥记录表》记录清楚 长时间放置的MSD实行真空包装 培训《PCB、IC烘烤作业指导书》 严格执行 《PCB、IC烘烤作业指导书》 培训《PCB、IC烘烤作业指导书》 执行“先出先消耗”原则 及时反馈空调维修员 将裸露MSD置于恒温恒湿的干燥箱 内；对环境温湿度定期点检/监控
测 系数 度 D RPN 2 3 2 3 2 2 3 2 2 3 3 3 2 2 3 2 2 3 3 3 2 4 2 40 36 30 48 40 24 36 30 18 45 60 36 30 18 36 12 18 36 36 36 18 80 40
PCB、IC等 4 烘烤温度 湿度仍过 4 过高 大，影响焊 4 接品质 PCB、IC等 3 烘烤温度 湿度仍过 3 过低 大，影响焊 3 接品质 层叠PCB的 污染焊盘， 5 捆绑方式不 影响焊接品 对 质 5 3 PCB、IC等 干燥箱湿度 湿度仍过 3 过大 大，影响焊 接品质 生产线 3 物料准 备/领出 MSD于干燥 PCB、IC等 3 箱内的时间 反潮，影响 3 过长 焊接品质 3 PCB、IC等 摆放厚度 3 湿度仍过 过厚、 大，影响焊 3 间距过小 接品质 开封/烘烤 PCB、IC等 3 后裸露时间 返潮，影响 过长 焊接品质 3 PCB、IC等 4 该区环境湿 返潮，影响 度过大 焊接品质 4
严 重 分 度 类 S 4 3 3 潜在失效 起因/机理 2、烘烤人员控制的起止 时间不清晰 1、烘烤人员不清楚时间 标准 2、烘烤人员控制的起止 时间不清晰 1、烘烤人员不清楚温度 标准
过程失效模式与影响分析PFMEA
步骤 1
步骤 2
步骤 3
步骤 4
步骤 5
列出流程步骤， 工作内容及功能
/要求
识别可能的失效， 描述每个失效的可 识别潜在的失效原 识别使用中的预防
错误，缺陷等
能影响
因
控制
严重事故率
发生率
识别使用的检测 方法
计算并确定风险 确定并实施救助措
优先顺序
施
探测率 步骤 6
RPNs 步骤 7
步骤 8
评估结果
步骤 9
11
PFMEA严重度评分指南
每个影响都会按照从1分到10分给予一个严重度分数
当给出严重度分数时，考虑会对哪些方面造成影响… ✓ 在终端客户手中时的安全 ✓ 终端客户使用时的功能性能 ✓ 满足政府规定，标准，评定等级等 ✓ 在生产工厂的安全 ✓ 能够制造/组装成装置 ✓ 对返工、返修、报废的贡献
12
7
过程失效模式与影响分析PFMEA
失效原因
流程失效
失效影响
流程FMEA是一个系统的方法，用于确定…… … 流程中可能发生的失效情况(观测到的和潜在的) … 流程失效对流程及产品的影响 … 流程失效的原因
8
PFMEA 是一个提出疑问的过程
在这一步骤的装配操作中可能发生什么故障？
这些就是实际上观测到的或者潜在的失效模式。
失效、缺陷、错误或失效、缺陷、错误起因被操作人员在当前工
5
中等的
在失效、缺陷、错误发生点探 作站通过计量型测量量具检测到,或通过自动控制在缺陷零件产生
测到
时即检测到并通过报警信号通知操作人员。在调机设置和首件时
完成测量（仅对设置起因）。
4
中等偏高
在下游流程探测到失效、缺陷 失效、缺陷、错误在下级工作站通过自动控制在缺陷零件产生时
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O过
现行探测 过程控制
3
执行“先出先消耗”原则
探 风险 测数 度 D RPN
2 18
该区环境湿 度过大
PCB、IC等 返潮，影响
焊接品质
4 4
1、空调性能下降
5
2、空调性能下降,该区管 理员未及时点检
5
及时反馈空调维修员
将裸露MSD置于恒温恒湿的干燥箱 内；对环境温湿度定期点检/监控
4 80 2 40
要求
潜在
过程 功能
失效模式
物料包装带
折痕数过多
潜在 失效后果
贴片时： 物料抛损
少件
严 重分 度类 S
潜在失效 起因/机理
4 2、作业员点料时折出
烘烤时间 过长
烘烤时间 过短
PCB、IC等 受损，影响 4
产品外观/ 功能 4
PCB、IC等 湿度仍过
3
大，影响焊 接品质 3
烘烤温度 过高
PCB、IC等 4 湿度仍过 大，影响焊 4 接品质 4
锡膏存储温 度过高
缩短锡膏存 箱冷藏性能下降
3
2、锡膏管理员不清楚标准 3
3、锡膏管理员未及时监控 4
及时反馈冰箱维修员
3 36
培训标准：锡膏存储温度在0～10℃ 2 24
点检(1次/2小时)控制在0～10℃
2 32
锡膏存储温 锡膏活性 4
度过低
下降 4
1、锡膏管理员不清楚标准 3 2、锡膏管理员未及时监控 4
N
万用表/电 容表失真
误测，导致 用错料
3
物料测量不 发错料，导 完全 致用错料
5
5
BOM、ECN、 单据等文件
出错
发错料，导 致用错料
5
未及时校验
2
测料时未认真检测、漏检 3
1、制作部门出错
2
2、物料员漏取文件
2
半年内校、一年外校。
3
所有表面无丝印的贴片电容/电阻每 盘测量、核对1片,并在料盘上签名
功能
5
220V输入电压不稳定 2
每日对其进行点检
4 40
拷贝电脑运 行不正常
程序拷贝时 出错,影响
功能
5 5
1、硬件、软件运行有误 2
2、作业员违规操作
3
每日对其画面显示状况进行确认
3 30
按照“PI-150”作业,禁止多余操作 3 45
拷贝槽与IC 的接触不良
程序不能 拷入,影响
功能
3 3
1、拷贝槽的拷贝脚弹性
ESD设施的安装或保护或
实施不规范
2
1、作业指导书未制作
4
2、丢失/未悬挂
4
1、作业员不能识别
Feeder类型
2
2、作业员未掌握物料类
型与Feeder类型的匹配方 2
法
3、作业员疏忽
3
站位表
物料
出错
5 错料
1、站位表的制作出错
3
上线
5 2、拿错站位表
4
5 1、站位表出错
3
Feeder站位 上错/换错
过程 功能
书失,效验模和式, 备录忘
ECN,BOM未
拷失错效程后序果, 影响功能
度 S
类
起因/机理
核对
5 3、用错IC
生产辅料 发错
5 用错辅料
5
1、作业员不能识别辅料 型号/用途
2、作业员疏忽
频现 行
度预 防
现行探测 过程控制
探 风险 测数 度
O过
D RPN
对每个工单的首次软件拷贝的IC要
求物料房拉长进行首件确认，并使
3、烘烤箱的温控系统 出错
频现 行
度预 防
现行探测 过程控制
O过
要求机长用标准长度的料带对比点
4
料，并在料带上记上相应的刻度单
位。
探 风险 测数 度 D RPN
建议措施
责任及 目标完成
日期
建议公司购买
3 48
点料机
4
培训《PCB、IC烘烤作业指导书》 3 48
将达到烘烤温度后的起止时间记录
5
清晰、严格控制
ESD设施的安装或保护或 实施不规范
2
每日对各ESD点进行点检
5 70
作业指导书 不全
不按标准/ 流程作业, 流出不良
3 3
1、作业指导书未制作 2、丢失/未悬挂
4
及时制作
3 36
4
每日对各工位作业指导书进行点检 3 36
环境湿度 过大
锡膏吸水 4 引起锡珠\ 气泡\炸锡 4
1、空调性能下降
5
2、空调性能下降,该区管 理员未及时点检
降
4
1、锡膏管理员不清楚标准 4
2、回温的起止时间标识 不清楚
4
3、停产时,未将已解冻品 及时回冻
4
培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H 2 32
利用《锡膏使用标识卡》严格记录/ 管控
3
48
《锡膏使用标识卡》标识清晰,工作 环境中未开封放置不能超过24小时
2
32
烧录器电压 不稳定
程序拷贝时 出错,影响
3
反馈发放部门及时更改,要求其实行 两人以上确认
3
文件管理员接收BOM时，替换旧版 BOM；接收ECN时，将其编号记录在 2 所对应的BOM封面上
18
45
30
建议项目部在
20
工作令上手工 增加需执行的
ECN/BOM编号
5
1、发料员不清楚所需数量 2
核对、与套料单/BOM/ECN一致
3 30
物料数量 不对
3
27
1、站位表制作后,实行两人确认
2、站位表在上线使用之前，技术员 必须用BOM核对站位表是否正确，交
3
45
助工签名后方可使用
拉长依据客户、机型、程序名领取
站位表,与技术员实行两人确认
3 60
拉长依据客户、机型、程序名领取
站位表,与技术员实行两人确认
3 45
对作业员培训站位的寻找方法
3 30
上料/换料前,对所上物料进行两人 确认并签名，OK后方可上料
过长 焊接品质
1、物料员不清楚湿度标 准
4
2、烘烤人员随意设置湿度 5
3、烘烤箱的温控系统
出错
3
1、烘烤人员不清楚温度 标准
4
2、MSD的标识不清晰
2
3、未生产而长时间放置 3
1、烘烤人员不清楚厚度/ 间距标准
4
2、烘烤人员因“烤箱空间” 不够而随意加厚、加密
4
1、烘烤人员不清楚裸露 时间标准
4
培训《MSD管制办法》
3 3
ESD设施的安装或保护或 实施不规范
1、作业指导书未制作 2、丢失/未悬挂
5
1、分类/标识时物料员疏忽
物料分类、 发错料，导 标识出错 致用错料 5
2、散料发出时未按流程 作业
5 3、来料实物与料盘不符
频现 行
度预 防
O过
现行探测 过程控制
2
每日对各ESD点进行点检
探 风险 测数 度 D RPN
4
80
5
极性元器件 上料/换料
反向
极性元器件 反向
5
1、作业员不能识别极性
元器件的识别方法
3
2、极性元件上机方向无
明确标示
3
对作业员培训有极性器件的识别方
法
4 60
要求工程在站位表上加上极性元件
的方向识别
3 45
第4页,共32页
建议措施
责任及 目标完成
日期
措施结果
采取的 措施
R SOD P
N
FORM NO: SST-PFMEA-001
2、用错软件
5
对每个工单的首次软件拷贝的IC要 求物料房拉长进行首件确认
4
60
对每个工单的首次软件拷贝的IC要 求物料房拉长进行首件确认
3
75
第3页,共32页
建议措施
责任及 目标完成
日期
措施结果
采取的 措施
R SOD P
N
FORM NO: SST-PFMEA-001
要求
严
软潜件确在认
潜在 重 分
潜在失效
PFMEA
过程潜在失效模式及后果分析
项目：
过程责任：
编制人：
车型年/车辆类型：
关键日期：
FMEA日期（编号）：
核心小组：
要求
严
潜在
潜在 重 分
潜在失效
过程 功能
失效模式 失效后果 度 类 S
起因/机理
ESD设施 失效
静电敏感器 件被击穿, 7 功能丢失
作业指导书 不全
不按标准/ 流程作业, 流出不良
2 40
4
培训《PCB、IC烘烤作业指导书》 3 36
5
将达到烘烤温度后的起止时间记录 清晰、严格控制
2
30
4
培训《PCB、IC烘烤作业指导书》 3 48
5
严格执行《PCB、IC烘烤作业指导书》 2 40
3
每次烤箱显示值到达后,再核对玻璃 温度计的显示值;定期点检/保养
2
24
4
培训《PCB、IC烘烤作业指导书》 3 36
5 影响产能
5
2、发料员疏忽
4
3、物料损耗超出正常损
耗标准
5
发料后实行两人确认
3 60
机长每两个小时记录一次当前生产
的抛料情况，对超出标准的物料及 3 75
时反馈工程跟进解决