GB7829—87故障树分析程序

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(完整版)故障树分析法

(完整版)故障树分析法

什么是故障树分析法故障树分析(FTA)技术是美国贝尔电报公司的电话实验室于1962年开发的,它采用逻辑的方法,形象地进行危险的分析工作,特点是直观、明了,思路清晰,逻辑性强,可以做定性分析,也可以做定量分析。

体现了以系统工程方法研究安全问题的系统性、准确性和预测性,它是安全系统工程的主要分析方法之一。

一般来讲,安全系统工程的发展也是以故障树分析为主要标志的。

1974年美国原子能委员会发表了关于核电站危险性评价报告,即“拉姆森报告”,大量、有效地应用了FTA,从而迅速推动了它的发展。

什么是故障树图(FTD)故障树图 ( 或者负分析树)是一种逻辑因果关系图,它根据元部件状态(基本事件)来显示系统的状态(顶事件)。

就像可靠性框图(RBDs),故障树图也是一种图形化设计方法,并且作为可靠性框图的一种可替代的方法。

一个故障树图是从上到下逐级建树并且根据事件而联系,它用图形化"模型"路径的方法,使一个系统能导致一个可预知的,不可预知的故障事件(失效),路径的交叉处的事件和状态,用标准的逻辑符号(与,或等等)表示。

在故障树图中最基础的构造单元为门和事件,这些事件与在可靠性框图中有相同的意义并且门是条件。

故障树和可靠性框图(RBD)FTD和RBD最基本的区别在于RBD工作在"成功的空间",从而系统看上去是成功的集合,然而,故障树图工作在"故障空间"并且系统看起来是故障的集合。

传统上,故障树已经习惯使用固定概率(也就是,组成树的每一个事件都有一个发生的固定概率)然而可靠性框图对于成功(可靠度公式)来说可以包括以时间而变化的分布,并且其他特点。

故障树分析中常用符号故障树分析中常用符号见下表:故障树分析法的数学基础1.数学基础(1)基本概念集:从最普遍的意义上说,集就是具有某种共同可识别特点的项(事件)的集合。

这些共同特点使之能够区别于他类事物。

并集:把集合A的元素和集合B的元素合并在一起,这些元素的全体构成的集合叫做A与B的并集,记为A∪B或A+B。

故障树分析法在化工安全评价的应用

故障树分析法在化工安全评价的应用

故障树分析法在化工安全评价的应用化工产业是我国的支柱性产业,为我国创造了巨大的经济效益,不断推动我国经济的向前发展,因此,要确定安全生产的核心要素,同时这是经济效益的基础保障。

相关部门要加大对化工生产的安全评价,通过科学合理的分析来识别风险,进而调整和改善,制定有效措施。

故障树分析法是系统可靠性研究中常用的一种重要方法,在化工安全评价中可以很好的运用。

本文从化工安全入手,简单介绍了几种化工安全评价的方法,重点对故障树分析方法做了讲解。

标签:化工产业;化工安全评价;方法;故障树分析法1 化工安全的重要性随着社会经济的发展和科学技术的进步,我国的化工产业也迅速发展起来,规模逐渐扩大,与此同时安全风险也越来越多,风险程度越来越高。

安全事故不但会给企业造成严重的经济损失,还会威胁到员工的人身安全,影响企业的正常发展和社会稳定。

因此加强化工企业安全管理非常重要,当前企业主要采用安全评价方法对化工生产进行评价,并分析其中存在的风险,采取应对和解决风险的针对性措施,不断调整、改善风险评价方法,以减少生产过程中出现的风险,进而促进化工企业的安全运行。

2 典型的化工安全评价方法(1)安全检查表分析。

安全检查表分析主要是指整合出需要安全检查的项目,然后整理出安全检查表,系统的分析检查表的数据,从而对系统的状态进行准确确定。

该方法适用于化工系统和化工单元,检查对象主要包括设备、控制、操作、安全、环保等[1]。

(2)预先危险性分析。

预先危险性分析主要适用于安置了化工危险物质和装置的工艺区域内的安全情况[2],该方法通常在化工生产的初期使用,如果缺乏设计以及操作程序资料,运用该方法可以完成安全控制。

(3)故障类型和影响分析。

故障类型和影响分析建立在可靠性技术的基础上,该方法需要把整个系统分离,形成小的子系统、元件或者设备,然后依次查看其中存在的问题和故障,以及故障可能造成的影响,积极的采取针对性的措施进行预防,进而提高生产过程的安全性,这种评价方法是定量评价。

可靠性国家标准

可靠性国家标准

中国可靠性国家标准中国可靠性国家标准GB/T 15174-1994 可靠性增长大纲GB/T 7289-1987 可靠性、维修性与有效性预计报告编写指南GB/T 3187-1994 可靠性、维修性术语GB/T 7826-1987 系统可靠性分析技术失效模式和效应分析(FMEA)程序GB/T 7827-1987 可靠性预计程序GB/T 7828-1987 可靠性设计评审GB/T 7829-1987 故障树分析程序GB/T 4888-1985 故障树名词术语和符号GB/T 5329-1985 试验筛与筛分试验术语GB 4793.1-1995 测量、控制和试验室用电气设备的安全要求第1部分: 通用要求GB/T 2689.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则GB/T 2689.2-1981 寿命试验和加速寿命试验的图估计法 (用于威布尔分布)GB/T 2689.3-1981 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法 (用于威布尔分布)GB/T 2689.4-1981 寿命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法 (用于威布尔分布)GB/T 4677.14-1988 印制板蒸汽-氧气加速老化试验方法GB/T 9586-1988 荧光数码显示管加速寿命试验方法GB/T 5170.1-1995 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法总则GB/T 5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度试验设备GB/T 5170.5-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法湿热试验设备GB/T 5170.8-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法盐雾试验设备GB/T 5170.9-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法太阳辐射试验设备GB/T 5170.10-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法高低温低气压试验设备GB/T 5170.11-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法腐蚀气体试验设备GB 5170.13-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法振动 (正弦) 试验用机械振动台GB 5170.14-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法振动 (正弦) 试验用电动振动台GB 5170.15-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法振动 (正弦) 试验用液压振动台GB 5170.16-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法恒加速度试验用离心式试验机GB 5170.17-1987 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法低温/低气压/湿热综合顺序试验设备GB 5170.18-1987 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度/ 湿度组合循环试验设备GB 5170.19-1989 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度/ 振动 (正弦) 综合试验设备GB 5170.20-1990 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法水试验设备GB 2423.1-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 A: 低温试验方法GB 2423.16-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验J:长霉试验方法GB 2423.18-1985 电工电子产品基本环境试验规程试验Kb: 交变盐雾试验方法 (氯化钠溶液)GB 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kc: 接触点和连接件的二氧化硫试验方法GB 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法GB 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验 M: 低气压试验方法GB 2423.2-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 B: 高温试验方法GB 2423.22-1987 电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法GB 2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD:低温/ 低气压 /湿热连续综合试验方法GB 2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法GB 2423.29-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验U:引出端及整体安装强度GB 2423.30-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验XA: 在清洗剂中浸渍GB 2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法GB 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验Kca:高浓度二氧化硫试验方法GB 2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AD: 温度/ 湿度组合循环试验方法GB 2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/ 振动(正弦)综合试验方法GB 2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BFc:散热和非散热样品的高温/ 振动(正弦)综合试验方法GB 2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 L: 砂尘试验方法GB 2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验 R: 水试验方法GB 2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验Ee: 弹跳试验方法GB 2423.9-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验Cb: 设备用恒定湿热试验方法GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Fc和导则: 振动(正弦)GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fd: 宽频带随机振动一般要求GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fda: 宽频带随机振动高再现性GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdb: 宽频带随机振动中再现性GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdc: 宽频带随机振动低再现性GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ga和导则: 稳态加速度GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka: 盐雾试验方法GB/T 2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验Q:密封GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Sa: 模拟地面上的太阳辐射GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM: 低温/低气压综合试验GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM: 高温/低气压综合试验GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB/T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热GB/T 2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db: 交变湿热试验方法GB/T 2423.42-1995 电工电子产品环境试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法GB/T 2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法元件、设备和其他产品在冲击(Ea) 、碰撞(Eb) 、振动(Fc和Fb)和稳态加速度(Ca)等动力学试验中的安装要求和导则GB/T 2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eg: 撞击弹簧锤GB/T 2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/ABDM:气候顺序GB/T 2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ef:撞击摆锤GB/T 2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fg: 声振GB/T 2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Ff: 振动—时间历程法GB/T 2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fe: 振动—正弦拍频法GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ea和导则: 冲击GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eb和导则:碰撞GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ec和导则: 倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品)GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ed: 自由跌落仪器卷GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验第2部分:试验试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液)GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM: 低温/低气压综合试验GB/T 2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验开关电器、旋转电机、电线电缆卷GB/T 2423.1-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 A: 低温试验方法GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验J和导则:长霉GB/T 2423.2-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 B: 高温试验方法GB/T 2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U:引出端及整体安装件强度GB/T 2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db: 交变湿热试验方法GB/T 2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ea和导则: 冲击GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eb和导则:碰撞GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ec和导则: 倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品)GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ed: 自由跌落。

可靠性、环境试验相关国家标准

可靠性、环境试验相关国家标准

国家标准(GB)可靠性、环境试验相关国家标准GB 2421—1999 电工电子产品环境试验规程总则GB 2422—1995 电工电子产品环境试验术语GB/T 2423.1—2001 电工电子产品基本环境试验规程试验A:低温试验方法GB/T 2423.1—2001 电子电子产品环境试验第1部分:试验方法试验A:低温GB/T 2423.2—2001 电工电子产品基本环境试验规程试验B:高温试验方法GB/T 2423.3—1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB/T 2423.4—1993 电工电子产品环基本境试验规程试验Db:交变湿热试验方法GB/T 2423.5—1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击GB/T 2423.6—1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Eb和导则:碰撞GB/T 2423.7—1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ec和导则:倾跌与翻倒GB/T 2423.8—1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ed:自由跌落GB/T 2423.9—2001 电工电子产品基本环境试验规程试验Cb:设备用恒定湿热试验方法GB/T 2423.9—2001 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cb:设备用恒定湿热GB/T 2423.10—1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc和导则:振动(正弦)GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fd: 宽频带随机振动一般要求GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fda: 宽频带随机振动高再现性GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdb: 宽频带随机振动中再现性GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdc: 宽频带随机振动低再现性GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ga和导则: 稳态加速度GB/T 2423.15—1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ga和导则:稳态加速度GB/T 2423.16—1999 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验J和导则: 长霉GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka: 盐雾试验方法GB/T 2423.18—1985(2000)电工电子产品基本环境试验规程试验Kb:交变盐雾试验方法(氯化钠溶液)GB/T 2423.18—2000 电工电子产品环境试验第2部分:试验试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液)GB 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kc: 接触点和连接件的二氧化硫试验方法GB 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法GB/T 2423.21—1991 电工电子产品基本环境试验规程试验M:低气压试验方法GB/T 2423.22—2002 电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法GB/T 2423.23—1995 电工电子产品环境试验试验Q:密封GB/T 2423.24—1995 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Sa:模拟地面上的太阳辐射GB/T 2423.25—1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM:低温/低气压综合试验GB/T 2423.26—1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM:高温/低气压综合试验GB/T 2423.27—1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验方法GB/T 2423.28—1982 电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法GB 2423.29-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验U:引出端及整体安装强度GB/T 2423.30—1999 电工电子产品基本环境试验规程试验XA:在清洗剂中浸渍GB/T 2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验XA和导则:在清洗剂中金字GB/T 2423.31—1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法GB/T 2423.32—1985 电工电子产品基本环境试验规程试验润湿称量法可焊性试验方法GB/T 2423.33—1982(1989)电工电子产品基本环境试验规程试验Kca:高浓度二氧化硫试验方法GB/T 2423.34—1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AD:温度/湿度综合循环试验方法GB/T 2423.35—1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/Afc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验方法GB/T 2423.36—1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BFc:散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验方法GB/T 2423.37—1989 电工电子产品基本环境试验规程试验L:沙尘试验方法GB/T 2423.38—1990 电工电子产品基本环境试验规程试验R:水试验方法GB/T 2423.39—1990 电工电子产品基本环境试验规程试验Ee:弹跳试验方法GB/T 2423.40—1997 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热GB/T 2423.41—1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验GB/T 2423.42—1995 电工电子产品环境试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法GB/T 2423.43—1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法元件、设备和其他产品在冲击、碰撞、振动和稳态加速度等动力学试验中的安装要求和导则GB/T 2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法元件、设备和其他产品在冲击(Ea) 、碰撞(Eb) 、振动(Fc和Fb)和稳态加速度(Ca)等动力学试验中的安装要求和导则GB/T 2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eg: 撞击弹簧锤GB/T 2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/ABDM:气候顺序GB/T 2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ef:撞击摆锤GB/T 2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fg: 声振GB/T 2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Ff: 振动—时间历程法GB/T 2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fe: 振动—正弦拍频法GB/T 2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验GB/T 2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分试验方法试验Ke 流动混合气体腐蚀试验GB/T 2424.1-1989 电工电子产品基本环境试验规程高温低温试验导则GB/T 2424.2-1993 电工电子产品基本环境试验规程湿热试验导则GB/T 2424.10-1993 电工电子产品基本环境试验规程大气腐蚀加速试验的通用导则GB/T 2424.11-1982 电工电子产品基本环境试验规程接触点和连接件的二氧化硫试验导则GB/T 2424.12-1982 电工电子产品基本环境试验规程接触点和连接件的硫化氢试验导则GB/T 2424.13-1981 电工电子产品基本环境试验规程温度变化试验导则GB/T 2424.14-1993 电工电子产品环境试验第2部份:试验方法太阳辐射试验导则GB/T 2424.15-1992 电工电子产品基本环境试验规程温度/低气压综合试验导则GB/T 2424.17-1995 电工电子产品环境试验锡焊试验导则GB/T 2424.19-1984 电工电子产品基本环境试验规程模拟贮存影响的环境试验导则GB/T 2424.20-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验导则GB/T 2424.21-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验导则GB/T 2424.22-1986 电工电子产品基本环境试验规程温度(低温、高温)和振动(正弦)综合试验导则GB/T 2424.23-1990 电工电子产品基本环境试验规程水试验导则GB/T 2424.24-1995 电工电子产品环境试验温度(低温、高温)和振动(正弦)综合试验导则GB/T 2424.25-2000 电工电子产品环境试验第3部份:试验导则地震试验方法第2部分试验方法电工电子产品环境试验国家标准汇编GB 3836.11—1991 爆炸性环境用防爆电气设备最大试验安全间隙测定方法GB 3836.12—1991 爆炸性环境用防爆电气设备气体或蒸气混合物按照其最大试验安全间隙和最小点燃电流的分级GB 4793.1-1995 测量、控制和试验室用电气设备的安全要求第1部分:通用要求GB 4793.2-2001 测量、控制及实验室用电气设备的安全电工测量和试验用手持电流钳的特殊要求GB 4793.5-2001 测量、控制及实验室用电气设备的安全电工测量和试验用手持探头的特殊要求GB 7251.1-1997 低压成套开关设备和控制设备第一部分: 型式试验和部分型式试验成套设备GB/T 14598.13-1998 量度继电器和保护装置的电气干扰试验第1部分 1MHz脉冲群干扰试验GB/T 19183.5—2003 电子设备机械结构户外机壳第3部分:机柜和箱休的气候、机械试验及安全要求GB/T 2317.2—2000 电力金具电晕和无线电干扰试验GB/T 15174-1994 可靠性增长大纲GB/T 7289-1987 可靠性、维修性与有效性预计报告编写指南GB/T 3187-1994 可靠性、维修性术语GB/T 7826-1987 系统可靠性分析技术失效模式和效应分析(FMEA)程序GB/T 7827-1987 可靠性预计程序GB/T 7828-1987 可靠性设计评审GB/T 7829-1987 故障树分析程序GB/T 4888-1985 故障树名词术语和符号GB/T 5329-1985 试验筛与筛分试验术语GB 4793.1-1995 测量、控制和试验室用电气设备的安全要求第1部分:通用要求GB/T 2689.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则GB/T 2689.2-1981 寿命试验和加速寿命试验的图估计法 (用于威布尔分布) GB/T 2689.3-1981 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法 (用于威布尔分布)GB/T 2689.4-1981 寿命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法 (用于威布尔分布)GB/T 4677.14-1988 印制板蒸汽-氧气加速老化试验方法GB/T 9586-1988 荧光数码显示管加速寿命试验方法GB/T 5170.1-1995 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法总则GB/T 5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度试验设备GB/T 5170.5-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法湿热试验设备GB/T 5170.8-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法盐雾试验设备GB/T 5170.9-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法太阳辐射试验设备GB/T 5170.10-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法高低温低气压试验设备GB/T 5170.11-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法腐蚀气体试验设备GB 5170.13-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法振动(正弦) 试验用机械振动台GB 5170.14-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法振动(正弦) 试验用电动振动台GB 5170.15-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法振动(正弦) 试验用液压振动台GB 5170.16-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法恒加速度试验用离心式试验机GB 5170.17-1987 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法低温/低气压/湿热综合顺序试验设备GB 5170.18-1987 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度/湿度组合循环试验设备GB 5170.19-1989 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度/振动(正弦) 综合试验设备GB 5170.20-1990 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法水试验设备GB 2423.1-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验A:低温试验方法GB 2423.16-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验J:长霉试验方法GB 2423.18-1985 电工电子产品基本环境试验规程试验Kb:交变盐雾试验方法(氯化钠溶液)GB 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kc:接触点和连接件的二氧化硫试验方法GB 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kd:接触点和连接件的硫化氢试验方法GB 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验M:低气压试验方法GB 2423.2-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验B:高温试验方法GB 2423.22-1987 电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法GB 2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验方法GB 2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法GB 2423.29-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验U:引出端及整体安装强度GB 2423.30-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验XA:在清洗剂中浸渍GB 2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法GB 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验Kca:高浓度二氧化硫试验方法GB 2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验方法GB 2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验方法GB 2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BFc:散热和非散热样品的高温/振动(正弦)综合试验方法GB 2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验L:砂尘试验方法GB 2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验R:水试验方法GB 2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验Ee:弹跳试验方法GB 2423.9-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验Cb:设备用恒定湿热试验方法GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Fc和导则:振动(正弦)GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fd:宽频带随机振动一般要求GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fda:宽频带随机振动高再现性GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fdb:宽频带随机振动中再现性GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fdc:宽频带随机振动低再现性GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ga和导则:稳态加速度GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka:盐雾试验方法GB/T 2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验Q:密封GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Sa:模拟地面上的太阳辐射GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM:低温/低气压综合试验GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM:高温/低气压综合试验GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB/T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热GB/T 2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db:交变湿热试验方法GB/T 2423.42-1995 电工电子产品环境试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法GB/T 2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法元件、设备和其他产品在冲击(Ea)、碰撞(Eb)、振动(Fc和Fb)和稳态加速度(Ca)等动力学试验中的安装要求和导则GB/T 2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Eg:撞击弹簧锤GB/T 2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/ABDM:气候顺序GB/T 2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ef:撞击摆锤GB/T 2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fg:声振GB/T 2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ff:振动—时间历程法GB/T 2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Fe:振动—正弦拍频法GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ea和导则:冲击GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Eb和导则:碰撞GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ec和导则:倾跌与翻倒(主要用于设备型样品)GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ed:自由跌落仪器卷GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验第2部分:试验试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液)GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM:低温/低气压综合试验GB/T 2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验开关电器、旋转电机、电线电缆卷GB/T 2423.1-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验A:低温试验方法GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验J和导则:长霉GB/T 2423.2-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验B:高温试验方法GB/T 2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U:引出端及整体安装件强度GB/T 2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db:交变湿热试验方法GB/T 2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ea和导则:冲击GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Eb和导则:碰撞GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ec和导则:倾跌与翻倒(主要用于设备型样品)GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ed:自由跌落。

故障模式——精选推荐

故障模式——精选推荐

故障模式、影响及危害性分析(FMECA)故障模式、影响及危害性分析(FMECA)是针对产品所有可能的故障,并根据对故障模式的分析,确定每种故障模式对产品工作的影响,找出单点故障,并按故障模式的严酷度及其发生概率确定其危害性。

所谓单点故障指的是引起产品故障的,且没有冗余或替代的工作程序作为补救的局部故障。

FMECA包括故障模式及影响分析(FMEA)和危害性分析(CA)。

故障模式和影响分析(FMEA)是在产品设计过程中,通过对产品各组成单元潜在的各种故障模式及其对产品功能的影响进行分析,提出可能采取的预防改进措施,以提高产品可靠性的一种设计分析方法。

危害性分析(CA)是把FMEA中确定的每一种故障模式按其影响的严重程度类别及发生概率的综合影响加以分析,以便全面的评价各种可能出现的故障模式的影响。

CA是FMEA的继续,根据产品的结构及可靠性数据的获得情况,CA可以是定期分析也可以是定量分析。

FMECA分析方法可用于整个系统到零部件任何一级,一般根据要求和可能在规定的产品层次上进行。

故障模式是指元器件或产品故障的一种表现形式。

一般是能被观察到的一种故障现象。

如断裂、接触不良、短路、腐蚀等。

故障影响是指该故障模式会造成对安全性、产品功能的影响。

故障影响一般可分为:对局部、高一层次及最终影响三个等级。

如分析飞机液压系统中的一个液压泵,它发生了轻微漏油的故障模式,对局部即对泵本身的影响可能是降低效率,对高一层次即对液压系统的影响可能是压力有所降低,最终影响即对飞机可能没有影响。

严酷度是指某种故障模式影响的严重程度。

一般分为四类:Ⅰ类(灾难性故障),它是一种会造成人员死亡或系统(如飞机)毁坏的故障。

Ⅱ类(致命性故障),这是一种导致人员严重受伤,器材或系统严重损坏,从而使任务失败的故障。

Ⅲ类(严重故障)这类故障会使人员轻度受伤、器材及系统轻度损坏,从而导致任务推迟执行、或任务降级、或系统不能起作用(如飞机误飞)。

故障树分析法的内容及其分析

故障树分析法的内容及其分析

故障树分析法的内容及其分析故障树分析法(Fault Tree Analysis)是1961~1962年间,由美国贝尔电话实验室的沃森(H.A.Watson)在研究民兵火箭的控制系统中提出来的。

首篇论文在1965年由华盛顿大学与波音公司发起的讨论会上发表。

1970年波音公司的哈斯尔(Hassl)、舒洛特(Schroder)与杰克逊(Jackson)等人研制出故障树分析法的计算机程序,使飞机设计有了重要改进。

1974年美国原子能委员会发表了麻省理工学院(MIT)的拉斯穆森(Rasmusson)为首的安全小组所写的“商用轻水核电站事故危险性评价”报告,使故障树分析法从宇航、核能逐步推广到电子、化工和机械等部门。

故障树分析法实际上是研究系统的故障与组成该系统的零件(子系统)故障之间的逻辑关系,根据零件(子系统)故障发生的概率去估计系统故障发生概率的一种方法。

对可能造成系统失效的硬件、软件、环境、人为等因素进行分析,画出故障树,确定系统失效的各种可能组合方式及其发生的概率,从而计算出系统的失效概率,以便采取相的补救措施以提高系统的可靠性。

故障树分析一般有以下一些作用:(1)指导人们去查找系统的故障。

(2)能够指出系统中一些关键零件的失效对于系统的重要性。

(3)在系统的管理中,提供了一种看得见的图解,以便帮助人们对系统进行故障分析,并且对系统的设计有一定的指导作用。

(4)节省了大量的分析系统故障的时间,简化了故障分析过程。

(5)为系统的可靠度的定性与定量分析奠定的基础。

故障树分析一般按以下顺序进行:(1)定义系统,确定分析目的和内容,明确对系统所作的基本假设,对系统有一个详细的、透彻的认识。

(2)选定系统的顶事件。

(3)根据故障之间的逻辑关系,建造故障树。

(4)故障树的定性分析。

分析各故障事件结构的重要度,应用布尔代数对其进行简化,找出故障树的最小割集。

(5)收集并确定故障树中每个基本事件的发生概率或基本事件分布规律及其特性参数。

故障树分析法(FTA)

故障树分析法(FTA)

故障树分析法(FTA)故障树分析法(Fault Tree Analysis,简称FTA),就是在系统(过程)设计过程中,通过对可能造成系统故障的各种因素(包括硬件、软件、环境、人为因素等)进行分析,画出逻辑框图(即故障树),从而确定系统故障原因的各种可能组合及其发生概率,以计算系统故障概率,采取相应的纠正措施,提高系统可靠性的一种设计分析方法。

故障树分析主要应用于1.搞清楚初期事件到事故的过程,系统地图示出种种故障与系统成功、失败的关系。

2.提供定义故障树顶未卜事件的手段。

3.可用于事故(设备维修)分析。

故障树分析的基本程序1.熟悉系统:要详细了解系统状态及各种参数,绘出工艺流程图或布置图。

2.调查事故:收集事故案例,进行事故统计,设想给定系统可能发生的事故。

3.确定顶上事件:要分析的对象即为顶上事件。

对所调查的事故进行全面分析,从中找出后果严重且较易发生的事故作为顶上事件。

4.确定目标值:根据经验教训和事故案例,经统计分析后,求解事故发生的概率(频率),以此作为要控制的事故目标值。

5.调查原因事件:调查与事故有关的所有原因事件和各种因素。

6.画出故障树:从顶上事件起,逐级找出直接原因的事件,直至所要分析的深度,按其逻辑关系,画出故障树。

7.分析:按故障树结构进行简化,确定各基本事件的结构重要度。

8.事故发生概率:确定所有事故发生概率,标在故障树上,并进而求出顶上事件(事故)的发生概率。

9.比较:比较分可维修系统和不可维修系统进行讨论,前者要进行对比,后者求出顶上事件发生概率即可。

10.分析:原则上是上述10个步骤,在分析时可视具体问题灵活掌握,如果故障树规模很大,可借助计算机进行。

目前我国故障树分析一般都考虑到第7步进行定性分析为止,也能取得较好效果附:故障树分析程序(国家标准)GB7829—87国家标准局1987—06—03批准 1988—01—01实施1 总则1.1 目的故障树分析是系统可靠性和安全性分析的工具之一。

第8章故障树分析

第8章故障树分析

Ii
1 2n1
n (xi 1) n (xi 0)
上式中n系统零部件总数,n (xi 1) 表示部件i失效时系统失效的状
态数, n (xi 0) 表示部件i完好时系统失效的状态数。
含有n个零部件的系统共有 2n 个状态。
例:故障树如图,各部件失
Top
效独立,失效率:
λ1 =0.001h-1,

X16
线路故 障
保护电 控系统
闭锁
接触器 电压下
故障

电动机 功率增

散热条 件恶劣
X1
X2
X3
X4
X5
X6
设计时断 裂处应力
过大
X11
轴肩处 过渡圆 角半径 考虑不
细致 X12
带式输送机驱动装置故障树
故障树分析基本概念
故障树:故障树是一种特殊的树状逻辑因果关系 图,他用规定的事件、逻辑门和其它符号描述系 统中各种事件之间的因果关系。逻辑门的输入是 输出事件的“因”,反之,逻辑门的输出事件是 输入事件的“果”。
i1
i1
i j2
i jl3
i1
由上式可以看出,它共有2n-1项,当n很大时,就会产生 “组合爆炸”问题,导致计算困难,在实际工程中,底事 件发生的概率通常都很小,这时可以忽略掉公式的高次项, 而只保留公式的前两项,即:
最小割集相容顶事件发生概率简化公式:
n
n
n
P(T ) P( Ci ) P(Ci ) P(CiC j )
{1}, {2,3,5}, {2,4,5}, {3,6,7,8}
4. 进行故障树的定量分析 直接概率法 最小割集法 重要度 概率重要度 结构重要度
系统故障树

故障树分析法--,最全

故障树分析法--,最全

故障树分析法(Fault Tree Analysis简称FTA)什么是故障树分析法故障树分析(FTA)技术是美国贝尔电报公司的电话实验室于1962年开发的,它采用逻辑的方法,形象地进行危险的分析工作,特点是直观、明了,思路淸晰,逻辑性强,可以做左性分析,也可以做泄量分析。

体现了以系统工程方法研究安全问题的系统性、准确性和预测性,它是安全系统工程的主要分析方法之一。

一般来讲,安全系统工程的发展也是以故障树分析为主要标志的。

1974年美国原子能委员会发表了关于核电站危险性评价报告,即“拉姆森报告”,大量、有效地应用了FTA,从而迅速推动了它的发展。

目前,故障树分析法虽还处在不断完善的发展阶段,但其应用范围正在不断扩大,是一种很有前途的故障分析法。

故障树分析(Fault Tree Analysis)是以故障树作为模型对系统进行可靠性分析的一种方法,是系统安全分析方法中应用最广泛的一种自上而下逐层展开的图形演绎的分析方法。

在系统设计过程中通过对可能适成系统失效的各种因素(包括硬件、软件、环境、人为因素)进行分析,画出逻辑框图(失效树),从而确左系统失效原因的各种可能组合方式或其发生概率,以讣算的系统失效概率,采取相应的纠正措施,以提髙系统可靠性的一种设计分析方法。

故障树分析方法在系统可靠性分析、安全性分析和风险评价中具有重要作用和地位。

是系统可靠性研究中常用的一种重要方法。

它是在弄淸基本失效模式的基础上,通过建立故障树的方法,找出故障原因,分析系统薄弱环节,以改进原有设备,指导运行和维修,防止事故的产生。

故障树分析法是对复杂动态系统失效形式进行可靠性分析的有效工具。

近年来, 随着计算机辅助故障树分析的岀现,故障树分析法在航天、核能、电力、电子、化工等领域得到了广泛的应用。

既可用于定性分析又可定量分析。

故障树分析(Fai山Tree Analysis)是一种适用于复杂系统可靠性和安全性分析的有效工具,是一种在提髙系统可靠性的同时又最有效的提高系统安全性的方法。

故障树分析详细

故障树分析详细

如何利用故障树分析风险概述故障树分析是一种根据系统可能发生的事故或已经发生的事故结果,去寻找与该事故发生有关的原因、条件和规律,同时可以辨识出系统中可能导致事故发生的危险源。

故障树分析是一种严密的逻辑过程分析,分析中所涉及到的各种事件、原因及其相互关系,需要运用一定的符号予以表达。

故障树分析所用符号有三类,即事件符号,逻辑门符号,转移符号。

图1 故障树的事件符号事件符号如图1所示包括:(1)矩形符号矩形符号如图1a)所示。

它表示顶上事件或中间事件,也就是需要往下分析的事件。

将事件扼要记入矩形方框内。

(2)圆形符号圆形符号如图1b)所示。

它表示基本原因事件,或称基本事件。

它可以是人的差错,也可以是机械、元件的故障,或环境不良因素等。

它表示最基本的、不能继续再往下分析的事件。

(3)屋形符号屋形符号如图1c)所示。

主要用于表示正常事件,是系统正常状态下发生的正常事件。

(4)菱形符号菱形符号如图1d)所示。

它表示省略事件,主要用于表示不必进一步剖析的事件和由于信息不足,不能进一步分析的事件。

图2 故障树逻辑门符号逻辑门符号如图2所示包括:——逻辑与门。

表示仅当所有输入事件都发生时,输出事件才发生的逻辑关系,如图2a)所示。

——逻辑或门。

表示至少有一个输入事件发生,输出事件就发生的逻辑关系,如图2b)所示。

——条件与门。

图2c)所示,表示B1、B2不仅同时发生,而且还必须再满足条件α,输出事件A 才会发生的逻辑关系。

——条件或门。

图2d),表示任一输入事件发生时,还必须满足条件α,输出事件A才发生的逻辑关系。

——排斥或门。

表示几个事件当中,仅当一个输入事件发生时,输出事件才发生的逻辑关系,其符号如图2e)所示。

——限制门。

图2f)所示,表示当输入事件B发生,且满足条件X时,输出事件才会发生,否则,输出事件不发生。

限制门仅有一个输入事件。

——顺序与门。

表示输入事件既要都发生,又要按一定的顺序发生,输出事件才会发生的逻辑关系,其符号如图2g)表示。

可靠性国家标准

可靠性国家标准

中国可靠性国家标准中国可靠性国家标准GB/T 15174-1994 可靠性增长大纲GB/T 7289-1987 可靠性、维修性与有效性预计报告编写指南GB/T 3187-1994 可靠性、维修性术语GB/T 7826-1987 系统可靠性分析技术失效模式和效应分析(FMEA)程序GB/T 7827-1987 可靠性预计程序GB/T 7828-1987 可靠性设计评审GB/T 7829-1987 故障树分析程序GB/T 4888-1985 故障树名词术语和符号GB/T 5329-1985 试验筛与筛分试验术语GB 4793.1-1995 测量、控制和试验室用电气设备的安全要求第1部分: 通用要求GB/T 2689.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则GB/T 2689.2-1981 寿命试验和加速寿命试验的图估计法 (用于威布尔分布)GB/T 2689.3-1981 寿命试验和加速寿命试验的简单线性无偏估计法 (用于威布尔分布)GB/T 2689.4-1981 寿命试验和加速寿命试验的最好线性无偏估计法 (用于威布尔分布)GB/T 4677.14-1988 印制板蒸汽-氧气加速老化试验方法GB/T 9586-1988 荧光数码显示管加速寿命试验方法GB/T 5170.1-1995 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法总则GB/T 5170.2-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度试验设备GB/T 5170.5-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法湿热试验设备GB/T 5170.8-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法盐雾试验设备GB/T 5170.9-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法太阳辐射试验设备GB/T 5170.10-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法高低温低气压试验设备GB/T 5170.11-1996 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法腐蚀气体试验设备GB 5170.13-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法振动 (正弦) 试验用机械振动台GB 5170.14-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法振动 (正弦) 试验用电动振动台GB 5170.15-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法振动 (正弦) 试验用液压振动台GB 5170.16-1985 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法恒加速度试验用离心式试验机GB 5170.17-1987 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法低温/低气压/湿热综合顺序试验设备GB 5170.18-1987 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度/ 湿度组合循环试验设备GB 5170.19-1989 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法温度/ 振动 (正弦) 综合试验设备GB 5170.20-1990 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法水试验设备GB 2423.1-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 A: 低温试验方法GB 2423.16-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验J:长霉试验方法GB 2423.18-1985 电工电子产品基本环境试验规程试验Kb: 交变盐雾试验方法 (氯化钠溶液)GB 2423.19-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kc: 接触点和连接件的二氧化硫试验方法GB 2423.20-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法GB 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程试验 M: 低气压试验方法GB 2423.2-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 B: 高温试验方法GB 2423.22-1987 电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法GB 2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AMD:低温/ 低气压 /湿热连续综合试验方法GB 2423.28-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法GB 2423.29-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验U:引出端及整体安装强度GB 2423.30-1982 电工电子产品基本环境试验规程试验XA: 在清洗剂中浸渍GB 2423.31-1985 电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法GB 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2423.33-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验Kca:高浓度二氧化硫试验方法GB 2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AD: 温度/ 湿度组合循环试验方法GB 2423.35-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/ 振动(正弦)综合试验方法GB 2423.36-1986 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BFc:散热和非散热样品的高温/ 振动(正弦)综合试验方法GB 2423.37-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 L: 砂尘试验方法GB 2423.38-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验 R: 水试验方法GB 2423.39-1990 电工电子产品基本环境试验规程试验Ee: 弹跳试验方法GB 2423.9-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验Cb: 设备用恒定湿热试验方法GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Fc和导则: 振动(正弦)GB/T 2423.11-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fd: 宽频带随机振动一般要求GB/T 2423.12-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fda: 宽频带随机振动高再现性GB/T 2423.13-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdb: 宽频带随机振动中再现性GB/T 2423.14-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fdc: 宽频带随机振动低再现性GB/T 2423.15-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ga和导则: 稳态加速度GB/T 2423.17-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ka: 盐雾试验方法GB/T 2423.23-1995 电工电子产品环境试验试验Q:密封GB/T 2423.24-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Sa: 模拟地面上的太阳辐射GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM: 低温/低气压综合试验GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/BM: 高温/低气压综合试验GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB/T 2423.40-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热GB/T 2423.41-1994 电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db: 交变湿热试验方法GB/T 2423.42-1995 电工电子产品环境试验低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法GB/T 2423.43-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法元件、设备和其他产品在冲击(Ea) 、碰撞(Eb) 、振动(Fc和Fb)和稳态加速度(Ca)等动力学试验中的安装要求和导则GB/T 2423.44-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eg: 撞击弹簧锤GB/T 2423.45-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/ABDM:气候顺序GB/T 2423.46-1997 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ef:撞击摆锤GB/T 2423.47-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fg: 声振GB/T 2423.48-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Ff: 振动—时间历程法GB/T 2423.49-1997 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验Fe: 振动—正弦拍频法GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ea和导则: 冲击GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eb和导则:碰撞GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ec和导则: 倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品)GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ed: 自由跌落仪器卷GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验第2部分:试验试验Kb:盐雾,交变(氯化钠溶液)GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程试验Z/AM: 低温/低气压综合试验GB/T 2423.51-2000 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ke:流动混合气体腐蚀试验开关电器、旋转电机、电线电缆卷GB/T 2423.1-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 A: 低温试验方法GB/T 2423.16-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验J和导则:长霉GB/T 2423.2-1989 电工电子产品基本环境试验规程试验 B: 高温试验方法GB/T 2423.29-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验U:引出端及整体安装件强度GB/T 2423.30-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验XA和导则:在清洗剂中浸渍GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Db: 交变湿热试验方法GB/T 2423.50-1999 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验GB/T 2423.5-1995 电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验Ea和导则: 冲击GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Eb和导则:碰撞GB/T 2423.7-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ec和导则: 倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品)GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验第二部分: 试验方法试验Ed: 自由跌落。

故障树分析法完整版.ppt

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结构重要度排序。
4.事故树定量分析:
依据各基本事件的发生概率,求解顶上事件的发生概 率。在求出顶上事件概率的基础上,求解各基本事件
的概率重要度及临界重要度。
5.制定安全对策:
依据上述分析结果及安全投入的可能,寻求降低事故 概率的最佳方案,以便达到预定概率目标的要求。
课件
事 故 树 分 析 流 程 图
1.最小割集 1)最小割集的概念
割集:导致顶上事件发生的基本事件的集合,也就是 说,事故树中,一组基本事件能够引起顶上事件发生, 这组基本事件就称为割集。
最小割集:导致顶上事件发生的最低限度的基本事件 的集合。
2)最小割集的求法 布尔代数化简法
逻辑(布尔)代数的一般知识课件
•一、逻辑代数的一般知识 •1.逻辑值和逻辑变量
0+1=1
若B恒等于“0” A+0=0
1+0=1
1+1=1
• 2)逻辑与(逻辑乘) “-”或“∩”
Z=A·B或(或A×B、AB、A∩B)
0·0=0 如果B恒等于“0” A·0=0
0·1=0
若B恒等于“1” A·1=A
1·0=0
1·1=1
• 逻辑非
课件
• 设A是任何一个逻辑变量,逻辑变量A的逻辑非 确定另一个逻辑变量Z
课件
常用事件及其符号
课件
常用逻辑门及其符号
事故树分析法课件
建造事故树时的注意事项:
课件
事故树反映出系统故障的内在联系和逻辑关系,
同时能使人一幕了然,形象地掌握这种联系与关系, 并据此进行正确的分析。
1.熟悉分析系统:建造事故树由全面熟悉开始。必 须从功能的联系入手,充分了解与人员有关的功能,

设备维保中的故障树分析方法

设备维保中的故障树分析方法

根据设备的工作原理和故障模式,从顶事 件开始,逐级向下分析,构建故障树。
底事件概率的估计与计算
顶事件概率的计算与结果分析
收集设备故障数据,对底事件进行概率估 计,并计算底事件概率。
利用故障树模型,通过逻辑运算计算顶事 件概率,并对结果进行分析,找出关键因 素和薄弱环节,提出相应的改进措施。
底事件概率的估计与计算
人为故障
由于操作人员操作不当、维护不当或管理不善等 原因导致的设备故障。
设备故障的原因
01
02
03
04
设备设计缺陷
设备设计不合理、不科学 ,导致设备在使用过程中 出现故障。
制造工艺问题
设备制造过程中存在的工 艺问题,如材料质量、加 工精度等,导致设备在使 用过程中出现故障。
使用环境影响
设备使用环境恶劣,如高 温、潮湿、振动等,导致 设备在使用过程中出现故 障。
障的基本事件,建立故障树。
定性分析
04 对故障树进行定性分析,确定
导致顶事件发生的所有基本事 件。
定量分析
05 计算基本事件的发生概率,进
一步计算顶事件的发生概率。
制定维修策略
06 根据分析结果,制定针对性的
维修策略,降低设备故障发生 率。
故障树分析方法的优势与局限性
优势
系统性地对设备故障进行分析,有助 于全面了解设备故障原因;通过计算 基本事件概率,可预测设备故障发生 概率;为设备维修和改进提供依据, 提高设备可靠性。
故障树的定性分析
确定最小割集
最小割集是导致顶事件发生的最小事件集合。
确定基本事件的结构重要度
结构重要度反映基本事件对顶事件的影响程度。
确定基本事件的概率重要度

(整理)故障树分析法MicrosoftWord文档

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(整理)故障树分析法MicrosoftWord文档故障树分析法:什么是故障树是一种特殊的倒立树状逻辑因果关系图,它用事件符号、逻辑门符号和转移符号描述系统中各种事件之间的因果关系。

逻辑门的输入事件是输出事件的"因",逻辑门的输出事件是输入事件的"果"。

故障树图(FTD) ( 或者负分析树)是一种逻辑因果关系图,它根据元部件状态(基本事件)来显示系统的状态(顶事件)。

就像可靠性框图(RBDs),故障树图也是一种图形化设计方法,并且作为可靠性框图的一种可替代的方法。

一个故障树图是从上到下逐级建树并且根据事件而联系,它用图形化"模型"路径的方法,使一个系统能导致一个可预知的,不可预知的故障事件(失效),路径的交叉处的事件和状态,用标准的逻辑符号(与,或等等)表示。

在故障树图中最基础的构造单元为门和事件,这些事件与在可靠性框图中有相同的意义并且门是条件。

故障树和可靠性框图(RBD) FTD和RBD最基本的区别在于RBD工作在"成功的空间",从而系统看上去是成功的集合,然而,故障树图工作在"故障空间"并且系统看起来是故障的集合。

传统上,故障树已经习惯使用固定概率(也就是,组成树的每一个事件都有一个发生的固定概率)然而可靠性框图对于成功(可靠度公式)来说可以包括以时间而变化的分布,并且其他特点。

编辑本段故障树分析法的产生与特点从系统的角度来说,故障既有因设备中具体部件(硬件)的缺陷和性能恶化所引起的,也有因软件,如自控装置中的程序错误等引起的。

此外,还有因为操作人员操作不当或不经心而引起的损坏故障。

20世纪60年代初,随着载[1]人宇航飞行,洲际导弹的发射,以及原子能、核电站的应用等尖端和军事科学技术的发展,都需要对一些极为复杂的系统,做出有效的可靠性与安全性评价;故障树分析法就是在这种情况下产生的。

故障树分析法简称FTA (Failute Tree Analysis),是1961年为可靠性及安全情况,由美国贝尔电话研究室的华特先生首先提出的。

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GB7829—87故障树分析程序中华人民共和国国家标准UDC519.28:007.3故障树分析程序GB7829-87Procedure for fault tree analysis1 总则1.1 目的故障树分析是系统可靠性和安全性分析的工具之一。

故障树分析包括定性分析和定量分析。

定性分析的主要目的是:寻找导致与系统有关的不希望事件发生的原因和原因的组合,即寻找导致顶事件发生的所有故障模式。

定量分析的主要目的是:当给定所有底事件发生的概率时,求出顶事件发生的概率及其他定量指标。

在系统设计阶段,故障树分析可帮助判明潜在的故障,以便改进设计(包括维修性设计);在系统使用维修阶段,可帮助故障诊断、改进使用维修方案。

1.2 范围本标准规定了系统可靠性和安全性的故障树分析的一般程序,主要适用于底事件和顶事件均为两状态的正规故障树。

2 引证标准GB3187-82 《可靠性基本名词术语及定义》。

GB4888-85 《故障树的名词术语和符号》。

3 术语本标准采用GB3187-82和GB4888-85中规定的术语定义。

并补充以下术语: 3.1 模块对于已经规范化和简化(见5.3和5.4.1)的正规故障树,模块是至少有两个底事件,但不是所有底事件的集合,这些底事件向上可到达同一个逻辑门,并且必须通过此门才能到达顶事件,故障树的所有其他底事件向上均不能到达该逻辑门。

3.2 最大模块经规范化和简化的正规故障树的最大模块是该故障树的一个模块,且没有其他模块包含它。

3.3 割集割集是导致正规故障树顶事件发生的若干底事件的集合。

3.4 最小割集最小割集是导致正规故障树顶事件发生的数目不可再少的底事件的集合。

它表示引起故障树顶事件发生的一种故障模式。

3.5 结构函数故障树的结构函数定义为:其中,为故障树底事件的数目,,,,,…,,为描述底事件状态的布尔变量,即 ,,,3.6 底事件结构重要度第,个底事件的结构重要度为:i=1,2,…,n其中(。

)是故障树的结构函数,是对,,,,…,,,,,-,,分别取,或,的所有可能求和。

,,,,底事件结构重要度从故障树结构的角度反映了各底事件在故障树中的重要程度。

3.7 底事件概率重要度第,个底事件的概率重要度为:i=1,2,…,n其中,(?,?,…,?)为顶事件发生的概率。

在底事件相互独立的条件下,它,,,是各底事件发生概率?,?,…,?的一个函数。

,,,第,个底事件的概率重要度表示,当第,个底事件发生概率的微小变化而导致顶事件发生概率的变化率。

3.8 底事件的相对概率重要度第,个底事件的相对概率重要度为第,个底事件的相对概率重要度表示,当第,个底事件发生概率微小的相对变化而导致顶事件发生概率的相对变化率。

4 故障树分析的预备步骤4.1 确定分析的范围,.定义系统。

包括:系统的设计意图、实际结构、功能、边界(包括接口)、运行模式、环境条件和故障判据。

,.确定分析的目的和内容。

;.明确对系统所作的基本假设。

包括:对系统运行和维修条件的假设,以及在所有可能的使用条件下与性能有关的假设。

4.2 熟悉系统对系统应有详细的和透彻的了解。

为此,需要系统设计人员、使用维修人员和可靠性或安全性分析人员的合作。

对系统进行故障模式和效应分析将会促进对系统故障规律的深入了解,从而有助于正确确定顶事件和建立故障树。

5 工作项目5.1 确定顶事件根据分析的目的、系统的故障判据和对系统的了解,确定与系统有关的不希望发生的事件,即顶事件。

通常这个事件明显地影响系统的技术性能、经济性、可靠性、安全性或其他所要求的特征。

顶事件必须有明确的定义,它是故障树分析的中心。

当我们关心的与系统有关的不希望事件不止一个时,可以将所有这些不希望事件作为同一个假设顶事件的输入事件,从而把问题归结为仅有一个顶事件的情形来进行统一处理。

5.2 建立故障树建立故障树是一个反复深入、逐步完善的过程,通常应该在系统早期设计阶段开始。

随着系统设计的进展和对故障模式的不断增加的理解,故障树随之增大。

建立故障树要避免遗漏重要的故障模式。

5.2.1 分析中考虑的事件建立故障树时考虑的事件应包括硬件故障,也要包括可能发生的软件故障和人为失误,以及所有与系统运行有关的条件、环境和其它因素。

所有故障事件必须有明确的定义,并需指出每个故障事件发生的条件。

5.2.2 共因事件的处理出现在故障树不同分支中的同一个原因事件称为共因事件。

它影响两个或两个以上不同的结果事件。

如果某个故障事件是共因事件,则在故障树不同分支中出现的该事件必须用同一个事件标号。

当该共因事件不是底事件时,则应该用相同转移符号简化。

5.2.3 建立故障树的方法建立故障树的方法有演绎法、判定表法和合成法等。

演绎法主要用于人工建树,判定表法和合成法主要用于计算机辅助建树。

5.2.4 演绎法建树演绎法建树应从顶事件开始由上而下,循序渐进逐级进行,步骤如下:,.分析顶事件,寻找引起顶事件发生的直接的必要和充分的原因。

将顶事件作为输出事件,将所有直接原因作为输入事件,并根据这些事件实际的逻辑关系用适当的逻辑门相联系。

,.分析每一个与顶事件直接相联系的输入事件。

如果该事件还能进一步分解,则将其作为下一级的输出事件,如同,中对顶事件那样进行处理。

;.重复上述步骤,逐级向下分解,直到所有的输入事件不能再分解或不必要再分解为止。

这些输入事件即为故障树的底事件。

对每一级结果事件的分解必须严格遵守寻找“直接的必要和充分的原因”,以避免某些故障模式的遗漏。

5.3 故障树规范化为了对故障树作统一的描述和分析,必须将建造出来的故障树规范化,成为仅含有底事件、结果事件以及“与”、“或”、“非”三种逻辑门的故障树。

故障树规范化的主要内容包括:,.将未探明事件或当作基本事件或删去;,.将顺序与门变换为与门;;.将表决门变换为或门和与门的组合;,.将异或门变换为或门、与门和非门的组合;,.将禁门变换为与门。

5.4 故障树的简化和模块分解故障树的简化和模块分解是减小故障树规模从而节省分析工作量的有效措施。

5.4.1 故障树简化,.去掉明显的逻辑多余事件和明显的逻辑多余门。

,.用相同转移符号表示相同子树,用相似转移符号表示相似子树。

5.4.2 故障树模块分解,.按模块和最大模块的定义(见3.1和3.2),找出故障树中的尽可能大的模块。

如果有计算机软件可用的话,求出故障树的所有最大模块。

,.每个模块构成一个模块子树,可单独地进行定性分析和定量分析。

;.对每个模块子树用一个等效的虚设底事件来代替,使原故障树的规模减小。

,.在故障树定性分析和定量分析后,可根据实际需要,将顶事件与各模块之间的关系转换为顶事件与底事件之间的关系。

5.5 定性分析用下行法或上行法求故障树的所有最小割集。

5.5.1 行法下行法的基本原则是:对每一个输出事件,若下面是或门,则将该或门下的每一个输入事件各自排成一行;若下面是与门,则将该与门下的所有输入事件排在同一行。

下行法的步骤是:从顶事件开始,由上向下逐级进行,对每个结果事件重复上述原则,直到所有结果事件均被处理,所得每一行的底事件的集合均为故障树的一个割集。

最后按最小割集的定义,对各行的割集通过两两比较,划去那些非最小割集的行,剩下的即为故障树的所有最小割集。

下行法求故障树所有最小割集的释例见附录,的,.1。

5.5.2 上行法上行法的基本原则是:对每个结果事件,若下面是或门,则将此结果事件表示为该或门下的各输入事件的布尔和(事件并);若下面是与门,则将此结果事件表示为该与门下的输入事件的布尔积(事件交)。

上行法的步骤是:从底事件开始,由下向上逐级进行。

对每个结果事件重复上述原则,直到所有结果事件均被处理。

将所得的表达式逐次代入,按布尔运算的规则,将顶事件表示成底事件积之和的最简式,其中每一项对应于故障树的一个最小割集,从而得到故障树的所有最小割集。

上行法求故障树所有最小割集的释例见附录,的,.2。

5.6 量分析如有足够数据,能够估计出故障树中各底事件发生的概率,则在所有底事件相互独立的条件下,可对故障树进行下述定量分析。

5.6.1 顶事件发生的概率求顶事件发生的概率的方法有:真值表法、概率图法、容斥公式法、不交布尔代数法等。

真值表法和概率图法仅适用于故障树底事件个数少的情形。

容斥公式法仅适用于故障树最小割集个数少的情形。

当故障树的规模比较大的情况,可用不交布尔代数法。

用不交布尔代数法求顶事件发生概率的释例见附录,的,.1。

5.6.2 重要度根据实际需要,选择某个或某几个重要度指标,并定量计算出来。

在故障树分析中最基本的重要度是:底事件的结构重要度、概率重要度和相对概率重要度。

释例见附录,的,.2。

6 故障树分析报告以下只是规定了故障树分析报告的基本条款:,.目的和范围。

,.系统描述:设计描述;系统运行;详细的系统边界定义。

;.假设:系统设计的假设;运行维修、试验和检测的假设;可靠性模型化的假设。

,.系统故障的定义和判据。

,.故障树分析:分析、数据和所使用的符号表。

,.结果和结论。

根据特定系统分析的需要,可补充其他的条款,例如:,.系统的功能框图或电路图;,.所用的可靠性数据和资料的摘要;;.以计算机可读形式表示的故障树描述。

附录A(参考件)故障树定性分析的释例,.1 下行法求故障树的所有最小割集对于图所给的故障树,下行法的步骤可见下表:步骤 1.顶事件,下面是或门,将门下的输入事件,和,各自排成一行。

12步骤2.事件,下面是或门,将该门下的输入事件,和,各自排成一行;事件,下1,,,面是与门,将该门下的输入事件,和,排在同一行。

,,步骤3.事件,下面是与门,将该门下的输入事件,,,和,排在同一行;事件 ,,,,,下面是与门,将该门下的输入事件,和,排在同一行;事件,下面是或门,将该门,,,,下的输入事件,和,各自排成一行,并与事件,组合成,,和,,。

,,,,,,, 步骤4.事件,下面是或门,将该门下的输入事件,和,各自排成一行,并与事件 ,,,,组合成,,和,,;与事件,组合成,,和,,。

,,,,,,,,,,至此,故障树的所有结果事件都已被处理。

步骤4所得的每行均为一个割集。

步骤5.进行两两比较,因为,,,是割集,故,,,,,和,,,,,不是最小,,,,,割集,必须划去。

最后得该故障树的所有最小割集为:,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, ,,,,,,,,,.2 上行法求故障树的所有最小割集对于图,1所给的故障树,从底事件开始,故得故障树的所有最小割集:,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,, ,,,,,,,,附录,(参考件)故障树定量分析的释例对于附录,中图所给的故障树,已知所有底事件相互独立,且给定所有底事件发生的概率:,.1 不交布尔代数法求顶事件发生的概率用不交布尔代数法求顶事件发生的概率,步骤如下:,.由附录,求得的所有最小割集,立即可将顶事件表示为各底事件积之和的最简布尔表达式,,,,,,,,,,,,, ,,,,,,,,,.将上式化为互不相交的布尔和其中,表示底事件,的对立事件,即表示第,个底事件不发生。

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