缺陷种类及产生原因
钢构件中常见缺陷的种类及产生的原因
钢构件中常见缺陷的种类及产生的原因一、钢焊缝中常见缺陷及产生的原因1、外观缺陷（1）咬边:由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。
（2）焊瘤：焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。
（3）、凹坑:焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。
（4）、未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。
（5）、烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。
（6）、其他表面缺陷①表面成形不良②错边③塌陷④弧坑⑤焊接变形2、气孔:焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。
气孔可分为密集气孔、条虫状气孔和针状气孔等。
3、夹渣:焊后残留在焊缝中的焊渣。
4、焊接裂纹:在焊接应力及其他致脆因素共同作用下，焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面所产生的缝隙。
它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。
5、未焊透:焊接时接头根部未完全熔透的现象，对对接焊缝也指焊缝深度未达到设计要求的现象。
6．未熔合:熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分，电阻点焊指母材与母材之间未完全熔化结合的部分。
二、铸件中常见缺陷及产生的原因序缺陷名称缺陷特征1 气孔在铸件内部、表面或近于表面处，有大小不等的光滑孔眼，形状有圆的、长的及不规则的，有单个的，也有聚集成片的。
颜色有白色的或带一层暗色，有时覆有一层氧化皮。
2 缩孔在铸件厚断面内部、两交界面的内部及厚断面和薄断面交接处的内部或表面，形状不规则，孔内粗糙不平，晶粒粗大。
3 疏松在铸件内部微小而不连贯的缩孔，聚集在一处或多处，晶粒粗大，各晶粒间存在很小的孔眼，水压试验时渗水。
4 密集气孔在铸件内部或表面形状不规则的孔眼。
孔眼不光滑，里面全部或部分充塞着熔渣。
5 热裂在铸件上有穿透或不穿透的裂纹（注要是弯曲形的），开裂处金属表皮氧化。
6 冷裂在铸件上有穿透或不穿透的裂纹（主要是直的），开裂处金属表皮氧化。
第七章缺陷的种类及产生的原因
第七章缺陷的种类及产生的原因缺陷是指产品或系统设计或制造过程中的不完善之处，可能导致产品质量不达标、功能缺失、性能不稳定等问题。
在第七章中，我们将讨论缺陷的种类以及这些缺陷产生的原因。
首先，我们来介绍几种常见的缺陷类型：1.功能缺陷：产品或系统无法按照设计或预期的功能运行，无法满足用户需求。
例如，一个文字处理软件无法正确打开一些文件格式。
2.可靠性缺陷：产品或系统在长时间使用或特定条件下出现故障或不稳定。
例如，一台电器在高温环境下容易过热并导致断电。
3.安全性缺陷：产品或系统存在潜在的威胁用户安全的漏洞或弱点。
例如，一个电子商务网站的支付系统没有有效的加密机制，容易导致用户的个人信息被盗。
4.易用性缺陷：产品或系统使用过程中存在操作复杂、界面不友好等问题，用户难以理解和掌握。
例如，一个手机应用程序的设置界面过于复杂，导致用户无法轻松调整功能设置。
5.兼容性缺陷：产品或系统在与其他设备或软件进行协作时出现问题，无法与其正常沟通或共享数据。
例如，一个操作系统无法与特定型号的打印机进行连接。
接下来，我们来探讨导致这些缺陷产生的原因：1.设计不合理：产品或系统在设计阶段没有充分考虑用户需求、使用场景和可能出现的问题，导致功能缺失、易用性差等问题。
2.编程错误：在软件开发过程中，程序员可能会犯错或存在逻辑错误，导致功能异常、安全漏洞等问题。
3.制造过程缺陷：在产品制造过程中，可能存在材料不合格、工艺不标准等问题，导致产品质量缺陷。
4.管理不善：项目管理不善，导致定义不清晰的需求、进度控制不足等问题，从而导致缺陷的产生。
5.版本控制不当：软件开发过程中，管理人员未能正确管理和控制不同版本的代码，导致错误的代码被部署到生产环境中。
总结起来，缺陷的种类和产生原因是多种多样的，包括设计不合理、编程错误、制造过程缺陷等。
为了减少和避免这些缺陷，企业应加强项目管理、进行有效的质量控制，并投入足够的时间和资源进行测试和验证工作，以确保产品或系统达到用户的要求和期望。
缺陷的种类及产生的原因
性能缺陷
总结词
性能缺陷是指程序运行缓慢或资源消耗过大，如响应时间过长、内存泄漏等。
详细描述
性能缺陷可能是由于算法效率低下、资源管理不当或系统资源不足导致的。性能缺陷会影响程序的可用性和效率， 降低用户体验和工作效率。
安全缺陷
总结词
安全缺陷是指程序存在安全漏洞，可能导致未陷相关标准的制定和完善，规范缺 陷的检测、处理和预防等方面的操作流程 ，提高行业整体水平。
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展望
未来研究方向
技术创新
针对现有缺陷研究的不足，未来的研究应 更加注重缺陷的早期发现、快速处理和预 防措施的有效性评估等方面。
鼓励技术创新，开发更加高效、准确的缺 陷检测和处理方法，提高产品质量和可靠 性。
跨学科合作
标准化建设
加强跨学科合作，借鉴其他领域的先进理 论和技术，促进缺陷研究领域的整体发展 。
缺陷的种类及产生的原因
• 引言 • 缺陷的种类 • 缺陷产生的原因 • 预防和解决缺陷的方法 • 结论
01
引言
目的和背景
缺陷管理在现代软件开发中的重要性
随着软件开发的复杂性和规模的增加，缺陷管理成为确保软件质量和可靠性的关 键因素。
缺陷对软件质量的影响
缺陷可能导致软件运行不稳定、功能失效或数据丢失，严重影响用户体验和企业 的声誉。
在项目完成后进行验收测试，确保项目满足 用户需求。
持续维护和更新
维护
在程序运行过程中，定期进行维护，修复发 现的缺陷。
更新
及时更新软件版本，修复已知的缺陷和漏洞。
文档
编写详细的文档，记录程序运行情况和修复 的缺陷，方便后期维护。
05
结论
总结
产品缺陷的概念和种类
产品缺陷的概念和种类概念产品缺陷指的是产品在设计、制造或售后服务过程中出现的错误或缺陷。
它可能导致产品无法正常使用、功能不完善或存在安全隐患等问题。
产品缺陷在市场经济中非常常见，消费者购买产品后发现问题时，他们常常会寻求售后维权或者要求退货。
产品缺陷的种类1. 设计缺陷：设计缺陷指的是产品在设计阶段就存在的问题，导致产品无法满足消费者需求或者容易出现故障。
设计缺陷可能源自于设计师对产品功能的理解错误、抄袭他人设计或者不同厂家间技术差异等。
比如，某个家电公司生产的电饭锅在设计时忽略了实际需求，导致加热不均匀或者小心烧焦食物。
2. 制造缺陷：制造缺陷指的是产品在制造过程中出现的错误，导致产品无法正常工作或者存在安全隐患。
制造缺陷可能来自于工艺不当、原材料选择有误、生产设备老化或者操作失误等。
比如，某个汽车制造商在生产过程中没有严格控制质量，导致汽车零部件容易断裂或者接缝易开裂。
3. 包装缺陷：包装缺陷指的是产品在包装过程中出现的问题，导致产品容易损坏或者影响产品使用。
包装缺陷可能产生于包装材料的质量问题、包装设计的不合理或者包装过程中的操作失误等。
比如，某个食品生产企业在包装产品时使用了低质量的塑料袋，导致产品在运输过程中易破裂，影响食品的安全性。
4. 表示缺陷：表示缺陷指的是产品在市场营销过程中表述失误或者虚假宣传等问题，导致消费者对产品性能、功能或者质量有误解。
表示缺陷可能来自于企业在广告宣传中的夸大其词、销售人员对产品性能的不正确说明或者标签贴错等。
比如，某个化妆品公司在产品广告中宣称可以即时祛皱，吸引了很多消费者购买，但实际效果却非常有限。
5. 效能缺陷：效能缺陷指的是产品在正常使用时无法满足消费者的期望或者功能不完善的问题。
效能缺陷可能源自于产品设计时对市场需求的误判、制造工艺的不完善或者未发现的技术难题等。
比如，某个电子公司生产的智能手机屏幕显示效果不清晰，导致用户体验差。
6. 安全缺陷：安全缺陷指的是产品在使用过程中存在安全隐患或者对用户造成伤害的问题。
玻璃中常见缺陷种类及主要来源和控制方法
玻璃中常见缺陷种类及主要来源和控制方法
1.气泡缺陷
气泡是玻璃中最常见的缺陷之一，它们通常是由于熔炼过程中残留的气体导致的，在玻璃冷却过程中凝固形成。
气泡的大小和分布对玻璃的质量和透明度都有重要影响。
控制方法：在原料的选择和制备过程中，尽量避免含有挥发性物质或气体；加强玻璃熔炼过程中的脱气处理；调整玻璃制备过程中的温度和工艺参数，以控制气泡的大小和分布。
2.夹杂物
夹杂物是指在玻璃中存在的固体或液体杂质，通常表现为颜色或形状的异物。
夹杂物的存在会影响玻璃的外观和光学性能。
控制方法：严格控制原料的纯度和质量；提高炉窑和设备的清洁度；优化工艺参数，加强熔炼的控制和过滤处理。
3.石英点缺陷
石英点是玻璃中具有一定尺寸和形状的晶体，通常呈现为白色。
石英点的存在会降低玻璃的透明度和耐磨性。
控制方法：原料的选择和处理中尽量避免石英颗粒等杂质的存在；优化熔炼工艺，控制玻璃熔融液中的结晶过程。
4.线状缺陷
线状缺陷通常表现为细长的条纹或纤维状的物质，对玻璃的光学性能和强度会产生重要影响。
控制方法：优化原料的处理和质量控制，降低不溶物的含量；定期维护和更换工艺设备，减少颗粒的产生；加强熔炼过程中的温度和熔融液流动控制。
缺陷种类及产生原因
把关材料质量
严格控制原材料的质量标准和验收流程 对关键材料进行复验和抽检，确保质量稳定
及时处理不合格材料，避免使用不合格材料生产产品
规范操作流程
制定详细、明确的操作规程和标准 对操作人员进行培训和考核，确保掌握正确的操作方法 对操作过程进行监督和检查，确保操作的规范性和准确性
注意环境影响
1
确保生产场所的卫生、安全和环保符合相关法 规要求
缺乏全面性
01
在产品或系统的设计阶段，由于未能全面考虑到所有潜在的用
户需求、使用场景和活性
02
设计时未能考虑到未来可能出现的技术发展、市场变化和用户
需求变化等因素，导致产品或系统缺乏适应性和扩展性。
技术实现错误
03
设计时对技术实现的预期和要求不明确，或者技术实现出现错
不安全。
02
操作人员失误
由于操作人员失误或技能不足，导致操作过程出现错误或异常。
03
操作环境不良
由于操作环境不良，导致操作过程受到影响或产品质量下降。
环境缺陷
环境条件不适宜
由于环境条件不适宜，导致产品在使用过程中出现性能下降或失 效。
环境变化不可预测
由于环境变化不可预测，导致产品无法适应环境变化或市场需求 变化。
缺陷种类及产生原因
xx年xx月xx日
目录
• 缺陷种类 • 产生原因 • 防止措施 • 案例分析
01
缺陷种类
外观缺陷
1 2
表面缺陷
产品表面存在明显的划痕、斑点、凹凸等不规 则外观。
颜色偏差
产品颜色与标准色存在较大差异，如偏黄、偏 红等。
3
形状扭曲
产品形状出现扭曲、变形等情况，如门窗、家 具等。
设备缺陷的定义
设备缺陷的定义设备缺陷的定义设备缺陷是指制造、运输、安装或使用过程中出现的任何与设计规格不符合的问题，导致设备无法正常运行或存在安全隐患。
设备缺陷可能涉及机械、电子、化学等多个领域，对于企业和个人来说都可能带来严重的经济和人身伤害风险。
一、设备缺陷的种类1. 机械缺陷：机械缺陷是指由于材料强度不足、制造工艺不当、零部件装配不严密等原因导致机械设备出现故障或失效。
常见的机械故障包括轴承损坏、齿轮磨损、传动带断裂等。
2. 电子缺陷：电子缺陷是指由于电路板焊接不良、元器件老化等原因导致电子设备出现故障或失效。
常见的电子故障包括电路板短路、元器件损坏等。
3. 化学缺陷：化学缺陷是指由于制造过程中使用了劣质材料或者生产工艺不当导致设备出现化学反应，从而导致设备失效。
常见的化学故障包括管道堵塞、泄漏等。
4. 操作缺陷：操作缺陷是指由于人为原因导致设备出现故障或失效。
常见的操作故障包括误操作、未按照使用说明书使用等。
二、设备缺陷的危害1. 经济损失：设备缺陷可能导致企业生产停滞，从而造成生产线停工、订单延误等问题，给企业带来巨大的经济损失。
2. 人身伤害：设备缺陷可能导致人员受伤或死亡。
例如机械设备的传动带断裂、电子设备的短路等都可能对人员造成伤害。
3. 环境污染：化学缺陷可能导致管道泄漏，从而造成环境污染，对周围环境和生态系统造成破坏。
三、如何预防设备缺陷1. 设计阶段：在设计阶段应该注重材料选用和制造工艺，确保产品符合设计规格，并且具有足够的强度和耐用性。
2. 生产阶段：在生产过程中应该加强质量控制，确保生产工艺符合标准，材料质量过关。
3. 运输和安装阶段：在运输和安装过程中应该注意设备的包装和保护，确保设备不受损坏。
4. 使用阶段：在使用过程中应该按照使用说明书正确使用设备，并定期进行维护和检查，及时发现并修复设备缺陷。
四、设备缺陷的处理方法1. 维修：对于一些小的故障可以通过维修来解决。
例如更换零部件、调整机械结构等。
缺陷种类及产生原因
环境因素
如温度、湿度、清洁度等环境条件对产品质量产生影响。
要点二
管理因素
如质量管理体系不完善、质量控制不严格等管理问题导致 产品质量问题。
04
针对不同缺陷种类的预防措施
外观缺陷预防措施
严格控制原材料质量
对进厂的原材料进行严格的检验，确保其质 量符合标准。
优化生产工艺
改进生产工艺，降低产品外观缺陷的发生率 。
随着人工智能和机器学习技术的发展，未来将有更多智能 化检测工具用于发现和修复缺陷，提高软件质量和开发效 率。
自动化测试
自动化测试将在未来得到更广泛的应用，通过自动化工具 和框架实现测试用例的自动生成、执行和分析，提高测试 效率和质量。
全流程质量管理
未来软件开发将更加注重全流程质量管理，从需求分析、 设计、编码、测试到发布等各个环节进行严格的质量控制 。
改进开发流程
通过对缺陷产生原因的分析，可以发现开发流程中存在的问题和不足，从而针对性地改进开发流程，提 高开发效率和软件质量。
报告目的和结构
报告目的
本报告旨在对软件缺陷的种类及产生原因进行深入分析，为制定有效的预防和纠正措施提供依据，以提高软件的 质量和可靠性。
报告结构
本报告将首先介绍缺陷的定义和分类，然后分析缺陷产生原因的重要性，接着详细阐述各类缺陷的产生原因，最 后提出预防和纠正措施的建议。
05
案例分析：典型产品缺陷及产生原因
案例一：手机外观划痕问题
01 02 03 04
缺陷描述：手机外壳或屏幕上出现明显的划痕，影响外观和使用体验 。
产生原因
生产工艺问题：如外壳材料质量差、加工过程中操作不当等。
使用环境问题：如长时间接触钥匙、硬币等硬物，或在沙尘较多的环 境下使用。
常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施
常见焊接缺陷类型产生原因与防止措施1）焊缝尺寸不符合要求焊波粗，外形高低不平，焊缝加强高度过低或者过高，焊波宽度不一及角焊缝单边或下陷量过大，其原因是：1，焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；2，焊接规范选用不当；3，运条速度不均匀，焊条（或焊把）角度不当角焊缝的K 值不等—一般发生在角平焊，也称偏下。
偏下或焊缝没有圆滑过渡会引起应力集中，容易产生焊接裂纹。
焊条角度问题，应该考虑铁水受重力影响问题。
许多教授在编写教材注重理论性而忽略实用性。
焊条角度适当上抬，48/42 度合适。
另外，在K 值要求较大时，尽量采用斜圆圈型运条方法。
时没有进行调整。
三是在熔池边缘停留时间不均匀。
所以焊接时焊接速度均匀、考虑坡口宽度、熔池边缘停留时间合适。
焊缝高低不一致：与焊接速度不均匀有关外，与弧长变化有关。
所以采用均匀的焊接速度、保持一定的弧长，是防止焊缝高低不一致的有效措施。
弧坑：息弧时过快。
与焊接电流过大、收弧方法不当有关。
平焊缝可以采用多种收弧方法，例如回焊法、画圈法、反复息弧法。
立对接、立角焊采用反复息弧法，减小焊接电流法。
焊缝尺寸不符合要求，在凸起时应力集中，产生裂纹；在焊缝尺寸不足时，降低承载能力；所以在焊接前尽量预防，在焊接中尽量防止，在焊接以后及时修补，保证焊缝尺寸符合施工图纸要求。
2）夹渣在焊缝金属内部或熔合线部位存在的非金属夹杂物，夹渣对力学性能有影响，影响程度与夹渣的数量和形状有关，其产生的原因是：1，多层焊时每层焊渣未清除干净2，焊件上留有厚锈；3，焊条药皮的物理性能不当；4，焊层形状不良，坡口角度设计不当5，焊缝的熔宽与熔深之比过小，咬边过深；6，电流过小，焊速过快，熔渣来不及浮出。
夹渣是非金属化合物在焊接熔池冷却没有及时上浮而被封闭在焊缝内，所以与清渣不够、打底层、填充层的成型太差、焊条角度没有进行调整而及时对准坡口两个死角，焊接速度过快、焊接电流过小、非正规的运条方法，没有分清铁水与熔渣，保持熔池的净化氛围。
软件缺陷的类别 软件缺陷产生的原因
软件缺陷•软件缺陷（Defect），常常又被叫做Bug。
所谓软件缺陷，即为计算机软件或程序中存在的某种破坏正常运行能力的问题、错误，或者隐藏的功能缺陷。
缺陷的存在会导致软件产品在某种程度上不能满足用户的需要。
•缺陷的表现形式不仅体现在功能的失效方面，还体现在其他方面。
主要类型有：软件没有实现产品规格说明所要求的功能模块；软件中出现了产品规格说明指明不应该出现的错误；软件实现了产品规格说明没有提到的功能模块；软件没有实现虽然产品规格说明没有明确提及但应该实现的目标；软件难以理解，不容易使用，运行缓慢，或从测试员的角度看，最终用户会认为不好•以计算器开发为例。
计算器的产品规格说明应能准确无误地进行加、减、乘、除运算。
如果按下加法键，没什么反应，就是第一种类型的缺陷；若计算结果出错，也是第一种类型的缺陷。
•产品规格说明书还可能规定计算器不会死机，或者停止反应。
如果随意敲键盘导致计算器停止接受输入，这就是第二种类型的缺陷。
•如果使用计算器进行测试，发现除了加、减、乘、除之外还可以求平方根，但是产品规格说明没有提及这一功能模块。
这是第三种类型的缺陷——软件实现了产品规格说明书中未提及到的功能模块。
•在测试计算器时若发现电池没电会导致计算不正确，而产品说明书是假定电池一直都有电的，从而发现第四种类型的错误。
•软件测试员如果发现某些地方不对，比如测试员觉得按键太小、“=”键布置的位置不好按、在亮光下看不清显示屏等，无论什么原因，都要认定为缺陷。
而这正是第五种类型的缺陷。
•根据以上五种缺陷类型，在软件测试中可以区分不同类型的问题.•软件缺陷(software defect)分类标准软件缺陷(software defect)分类标准•缺陷属性•缺陷标识(Identifier) 缺陷标识是标记某个缺陷的一组符号。
每个缺陷必须有一个唯一的标识缺陷类型(Type)缺陷类型是根据缺陷的自然属性划分的缺陷种类。
缺陷严重程度(Severity) 缺陷严重程度是指因缺陷引起的故障对软件产品的影响程度。
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因汇报人：日期:•缺陷种类概述•硬件缺陷产生原因•软件缺陷产生原因目录•流程缺陷产生原因01缺陷种类概述设备或部件出现故障，导致系统无法正常运行。
硬件故障硬件配置不符合系统要求，如内存不足、硬盘空间不足等。
硬件配置不当不同品牌或型号的硬件设备之间存在兼容性问题，导致系统不稳定。
硬件兼容性问题1 2 3软件功能不完善或存在错误，无法满足用户需求。
功能缺陷软件运行速度慢或资源占用过多，影响用户体验。
性能缺陷软件存在安全漏洞，容易被攻击者利用。
安全缺陷流程设计不符合实际业务需求，导致工作效率低下。
流程设计不合理流程执行不规范流程监管不到位流程执行过程中存在不规范操作，导致工作出错或延误。
对流程的监管不到位，无法及时发现和解决问题。
030201流程缺陷02硬件缺陷产生原因硬件设计过程中，可能存在设计缺陷或不合理之处，导致硬件在运行过程中出现故障或性能下降。
设计不合理硬件设计完成后，如果没有进行充分的测试和验证，可能存在潜在的问题和缺陷。
缺乏充分测试硬件设计问题硬件制造过程中，可能存在制造工艺不良或质量控制不严格等问题，导致硬件出现缺陷。
硬件制造过程中使用的原材料可能存在质量问题，如材料老化、性能不稳定等，导致硬件出现缺陷。
制造工艺问题原材料问题制造工艺不良硬件老化问题硬件使用时间过长，可能导致硬件部件老化、磨损或性能下降，从而产生缺陷。
环境因素影响环境因素如温度、湿度、电磁干扰等可能对硬件造成影响，加速硬件老化过程，导致硬件出现缺陷。
03软件缺陷产生原因在软件开发过程中，如果需求定义不清晰、不准确或存在歧义，开发人员可能会误解或忽略某些细节，从而导致软件缺陷的产生。
需求不明确随着项目进展，需求可能会发生变化。
如果变更频繁且未及时通知开发人员，可能会导致开发人员按照旧的需求进行开发，从而引入缺陷。
需求变更频繁需求不明确或变更频繁语法错误编写代码时可能出现语法错误，如拼写错误、缺少分号、括号不匹配等，这些错误可能导致程序无法正常运行。
缺陷的种类和产生原因
图4
未焊满
(5) 烧穿——烧穿是指焊接过程中，熔深超过工件厚度，熔 化金属自焊缝背面流出，形成穿孔性缺陷，见图5。 焊接电流过大，速度太慢， 电弧在焊缝处停留过久，都 会产生烧穿缺陷。工件间隙太大，钝边太小也容易出现烧 穿现象。 烧穿是绝大多数产品上不允许存在的缺陷。它破坏了焊 缝，使接头丧失连接及承载能力。 选用较小电流和合适的焊接速度，减小装配间隙，在焊缝 背面加设垫板或药垫，使用脉冲焊，能有效地防止烧穿。
图8
夹渣
(3) 夹渣产生的原因 1)坡口尺寸不合理。 2) 坡口有污物。 3) 多层焊时，层间清渣不彻底。 4) 焊接线能量小。 5) 焊缝散热太快，液态金属凝固过快。 6) 焊条药皮，焊剂化学成分不合理，熔点过高，冶金反应 不完全，脱渣性不好。 7) 钨极性气体保护焊时，电源极性不当，电流密度大，钨 极熔化脱落于熔池中。 8) 手工焊时，焊条摆动不正确，不利于熔渣上浮。 可根据以上原因分别采取对应措施，以防止夹渣的产生。 (4) 夹渣的危害——点状夹渣的危害与气孔相似，带有尖角的 夹渣会产生尖端应力集中，尖端还焊缝表面上连续的或断续的沟 槽，见图4。 填充金属不足是产生未焊满的根本原因。规范太弱，焊条 过细，运条不当等均会导致未焊满。 未焊满同样减小了焊缝的有效截面积，削弱了焊缝，也会 产生应力集中。同时，由于规范太弱使冷却速度增大，容 易产生气孔、裂纹等缺陷。 防止未焊满的措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。
(3) 凹坑——凹坑指焊缝表面或 背面局部的假于母:材的部 分，见图3。 凹坑多是由于收弧时焊条(焊 丝)未作短时间停留造成的 (此时的凹坑称为弧坑)。仰、 立、横焊时，常在焊缝背面 根部产生内凹。
图3
凹坑
凹坑减小了焊缝的有效截面积，弧坑常带有弧坑裂纹和弧 坑缩孔。 防止凹坑产生的措施：施焊时尽量选用平焊位置，选用合 适的焊接规范，收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形 摆动，填满弧坑。
缺陷种类及产生原因
网络架构缺陷主要包括不合理的网络拓扑结构、过度的网络中心、缺乏容错 机制和冗余设计等问题。这些缺陷可能导致网络性能下降、故障频繁发生且 难以维护和管理。
网络协议缺陷
总结词
网络协议缺陷是指在网络通信协议中存在的漏洞、不完备或不合理之处，可能导 致网络安全问题或通信故障。
详细描述
网络协议缺陷包括协议实现的错误、协议本身的漏洞、缺乏身份认证和数据加密 等安全功能，以及协议间的兼容性问题等。这些缺陷可能导致数据泄露、完整性 受损以及通信中断等问题。
硬件缺陷种类
硬件设计缺陷
缺乏整体规划
设计时缺乏整体考虑，导 致硬件结构不合理，性能 不 不合适，影响硬件的功能 和性能。
信号干扰
设计时未充分考虑信号的 干扰问题，导致信号传输 不稳定或误差较大。
硬件制造缺陷
制造工艺不稳定
制造过程中出现误差或缺陷， 导致硬件性能下降或出现故障
换机、防火墙等。
网络监听和拦截
网络通信未加密或未受到适当 的监控和拦截，导致攻击者可
以窃听通信内容。
无线网络安全问题
无线网络未受到正确的安全保 护，例如未加密或使用了弱密 码，导致攻击者可以接入网络
并进行恶意操作。
06
管理缺陷种类
项目管理缺陷
01
缺乏明确的目标和计 划
没有明确的项目目标和计划，会导致 项目无法顺利进行，出现混乱和延误 。
网络设备缺陷
总结词
网络设备缺陷是指网络硬件设备或软件中存在的故障或漏洞 ，导致网络系统不能正常运行或存在安全隐患。
详细描述
网络设备缺陷主要包括设备性能不足、硬件故障、软件漏洞 或配置错误等问题。这些缺陷可能导致网络服务中断、数据 传输速度变慢或受到攻击等问题。
焊接缺陷种类及产生原因
5
1、层间未熔合
2、夹渣
两层焊道间空间太小， 对前道焊缝进行打磨，
未能充分熔合，清渣 焊渣清理干净后再焊
不净
下一道
6
坡口侧壁未熔合
7
1、坡口侧壁未熔合
2、层间未熔合
熔池滞后，焊枪太接 近12点位置
厚板散热太快，焊枪 位置不对，焊速太慢
焊枪放在1点位置，以 使 熔 池 能 在 12 点 位 置 凝固
预热，调正焊枪位置， 指向厚板侧，调正焊 接速度
气体保护不当的后果
原因 流动空气干扰保护气体 后果 气体保护效果不好，焊缝中产生气孔
原因 保护气体不足 后果 气体保护效果不好，焊缝中产生气体
原因 气体保护气体流量过大 后果 产生紊流,而进入空气，焊缝中产生气孔
图4
原因 喷嘴内壁或导电嘴粘有飞溅 后果 产生紊流，而进入空气，焊缝中产生气孔
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电压： 曲线： 电弧长度：
焊缝形状： 堆焊
焊缝形状： 角焊缝
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2.2焊接电流
焊接电流增大： —电弧变短（光学方面），较强的电弧噪音 —较高的熔敷率 —熔深增加 —焊缝变窄，余高增加 —合金元素烧损较少
焊接电流降低： —其作用与上述相反
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送丝速度对焊缝形状的影响
送丝速度： 曲线：
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角度偏差：由于两个焊件没有对正 而使它们的表面不平行
下垂：由于重力作用造成的焊缝金属塌落
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烧穿：焊接过程中，熔化金属自坡口 背面流出，形成穿孔的缺陷
未焊满：由于填充金属不足，在焊缝表面形成的连 续或断续的沟槽
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• 焊 脚不对称：
缺陷种类及产生原因分析
焊接缺陷及其特征 4.裂纹（焊接裂纹）：
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部 地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生缝隙， 称为焊接裂纹。 按其尺寸分为宏观、微观、超显微裂纹 按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂纹 按发生的部位可分为根部裂纹、弧坑裂纹，熔合区裂纹、焊 趾裂纹及热响裂纹。 按产生的条件和时机可分为热裂纹（如结晶裂纹、液化裂纹 等）、冷裂纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
焊接缺陷及其特征
3，夹渣：指焊后熔渣残留于焊缝中的现象。 夹渣又分金属夹渣和非金属夹渣两种。
焊接缺陷及其特征
产生原因： （1）坡口尺寸不合理。 （2）坡口有污物。 （3）焊接线能量过小。 （4）多层焊时，层间清渣不彻底。 （5）焊缝散热太快，液态金属凝固过快。 （6）药皮，焊剂化学成分不合理，熔点过高，冶金反应不完全 ，脱渣性不好等。 （7）钨极焊时电流过大，钨极融化脱落焊缝内。 （8）手工焊时焊条摆动不真确，熔渣不利于上浮。 夹渣危害：点状夹渣与气孔相同，带有尖端夹渣易形成应力集中 ，可能形成裂纹，危害比较大。
3．无坡口未焊透
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
二，铸件中常见缺陷 铸件是承压类特种设备中较少的工件，所以对常见 缺陷在这里只是简单介绍： 其常见缺陷有： 1. 气孔 2. 夹渣 3. 夹砂 4. 密集气孔 5. 冷隔 6. 缩孔和疏松 7. 裂纹。
焊接缺陷及其特征
第七章
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因 无损检测最主要的用途是探测缺陷。了解材料 和焊逢中的缺陷种类和产生原因，有助于正确的 选择无损检测方法，正确判断和分析检测结果。
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因
开发过程不规范
代码编写错误： 开发人员编写 代码时出现错 误，导致缺陷
产生。
需求变更：需 求变更未及时 更新，导致开 发过程中出现
偏差。
测试不足：测 试阶段未充分 测试，导致缺 陷未被及时发
现。
代码审查不严 格：代码审查 不严格，导致 缺陷未被及时 发现和修复。
原因：测试用例覆盖不全，遗漏了 某些场景或条件
添加 标题
修复建议：对于显示类缺陷，需要从设计、 开发、测试等各个环节进行排查和修复， 确保产品或服务的显示效果符合用户期望。
添加 标题
预防措施：为了减少显示类缺陷的出现，需要在 产品设计阶段就充分考虑用户体验，制定详细的 测试计划并严格执行，同时加强开发过程中的代 码审查和测试工作。
功能类缺陷
定义：产品或 服务的功能无 法满足用户需 求或期望的缺
测试不充分
解决方法：加强测试用例的覆盖率， 进行更全面的测试，包括功能测试、 性能测试、安全测试等添加标题添加源自题添加标题添加标题
产生的问题：产品上线后出现缺陷， 影响用户体验和产品质量
预防措施：提前规划测试工作，制 定详细的测试计划和测试方案，确 保测试的全面性和有效性
感谢您的耐心观看
汇报人：XX
解决方法：进行全 面的兼容性测试， 确保软件在不同环 境下正常运行
预防措施：在软件开发 过程中，应充分考虑不 同系统和硬件平台的差 异，并进行适配和测试
性能类缺陷
常见类型：响应时间过长、 系统崩溃、程序异常等。
产生原因：算法复杂度过高、 系统资源不足、代码错误等。
定义：指软件在特定条件下 性能降低或崩溃的现象。
添加副标题
缺陷种类及产生原因
汇报人：XX
目录
缺陷种类及产生原因
缺陷种类及产生原因汇报人：日期:目录CATALOGUE•缺陷种类•产生原因•解决方案•案例分析01CATALOGUE 缺陷种类总结词功能未实现或不符合需求详细描述功能缺陷是指软件或系统的功能没有实现或不符合用户需求。
这可能是由于需求不明确、开发人员误解或实现错误等原因引起的。
总结词性能不符合要求详细描述性能缺陷是指软件或系统的响应时间、吞吐量、资源利用率等性能指标没有达到预期要求。
这可能是由于算法复杂度高、系统资源不足、数据量过大等原因引起的。
界面不友好或不符合用户期望详细描述界面缺陷是指软件或系统的用户界面存在问题，如布局不合理、操作不流畅、样式不一致等，导致用户难以使用或不喜欢。
这可能是由于设计不合理、开发人员疏忽等原因引起的。
总结词界面缺陷VS安全性缺陷总结词详细描述存在安全漏洞或安全隐患安全性缺陷是指软件或系统存在安全漏洞或安全隐患，如身份验证不严格、数据泄露、权限提升等，可能威胁到用户的数据安全或系统稳定。
这可能是由于安全意识不强、防护措施不完善等原因引起的。
总结词与特定环境不兼容详细描述兼容性缺陷是指软件或系统在与特定环境交互时存在问题，如操作系统、浏览器、设备等，导致无法正常运行或出现错误。
这可能是由于开发过程中考虑不周全、环境差异等原因引起的。
兼容性缺陷02CATALOGUE 产生原因缺乏清晰的需求说明如果需求没有明确指出预期的功能和性能，开发人员可能会误解或混淆需求，导致实现错误的功能或不符合期望的性能。
要点一要点二需求变更频繁如果需求在开发过程中经常发生变化，开发人员可能会在适应新的需求时犯错误，或者在更改现有功能时引入新的缺陷。
需求不明确缺乏技术路线图如果没有制定明确的技术路线图，开发人员可能会在没有统一规划的情况下进行开发，导致系统架构不合理或技术实现不符合预期。
缺乏有效的架构设计如果没有进行有效的架构设计，系统可能会面临可扩展性、可靠性和性能方面的问题，这些问题会在开发过程中带来缺陷。
玻璃中常见缺陷种类及主要来源和控制方法
玻璃中常见缺陷种类及主要来源和控制方法1.气泡：气泡是玻璃中最常见的缺陷之一，它源自于玻璃制造过程中含有的气体。
气泡的大小和数量会影响玻璃的透明度和强度，大气泡往往会引起玻璃的开裂和破损。
控制气泡缺陷的方法包括提高玻璃原料的纯度、控制熔融过程中的气体含量和均匀搅拌等。
2.石子：石子是指玻璃中的固体杂质颗粒，它们在制造过程中可能进入到玻璃中或者原本就存在于原料中。
石子会影响玻璃的透明度和表面光洁度，并且容易引起开裂。
减少石子缺陷的方法包括提高原料的纯度和筛选出更干净的砂子。
3.夹杂物：夹杂物是指在玻璃中存在的其他物质，如金属溶渣、弥散氧化物等。
夹杂物会影响玻璃的光学性能和力学强度。
通过控制玻璃熔融温度和时间、添加适量的脱气剂等方法可以减少夹杂物的产生。
4.云痕：云痕是指玻璃中的浑浊区域，表现为白色或灰色的条纹或斑点。
它们是由玻璃熔融过程中的不均匀冷却引起的。
云痕会降低玻璃的透明度和强度，并且在光照下易产生光晕。
减少云痕的方法包括控制玻璃的冷却速度、增加玻璃的均匀性和规范制造过程。
5.涂层不均匀：玻璃的涂层不均匀是一种表面缺陷，会导致玻璃表面的光学性能有所下降。
涂层不均匀的原因可能是涂层工艺不当，如涂层材料粘度不稳定、喷涂设备不均匀等。
控制涂层不均匀的方法包括改进工艺和设备，并加强涂层的检测和质量控制。
为控制和预防这些缺陷1.原料控制：选择高纯度的原料，特别是砂子和氧化物等，以减少杂质进入到玻璃中的可能性。
2.生产工艺优化：通过优化熔融温度和时间、控制熔融过程中的气氛等，减少缺陷的产生。
3.设备改进：改进玻璃制造设备，如加强混炼装置、优化熔池结构等，以提高玻璃的均匀性和纯度。
4.质量控制：加强对玻璃质量的监测和检测，及时发现和排除缺陷，以确保产品的质量。
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徐长业
第七章
缺陷种类及产生原因
无损检测最主要的用途是探测缺陷。了解材料 和焊逢中的缺陷种类和产生原因，有助于正确的 选择无损检测方法，正确判断和分析检测结果。
第七章
缺陷种类及产生原因
一、钢焊缝中常见缺陷及产生原因 1，外观缺陷 外观缺陷（表面缺陷）：不借助仪器，从工件表面肉眼可以 发现的缺陷 （1）咬边：沿着焊趾，在母材部分形成的凹馅或沟槽。 产生原因：是因为电弧热量太高，电流太大，运条速度太 小，焊条与工件角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊 接次序不合理；直流焊时磁偏吹；焊接位置会加剧咬边。 产生的电弧将焊逢边缘的母材熔化没有得到熔敷金属的充 分补充所留下的缺口。 危害：咬边减小了母材的有效截面积，降低构件的承载能 力，同时造成应力集中，发展裂纹源。
第七章 缺陷的种类及产生原因
谢谢
第七章 缺陷的种类及产生原因
危害：焊瘤常伴未熔合、夹渣缺陷。焊瘤改变了焊缝 的实际尺寸，应力集中。 管子内部焊瘤减小了内径，可能造成堵塞。
Hale Waihona Puke 第七章 缺陷种类及产生原因
（3）凹坑：焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 产生原因是由于收弧时焊条未作短时间停留造成的。横， 立，仰焊位置常常在焊缝背面根部产生内凹。 危害 减小了焊缝的有效截面积，应力集中，弧坑常带有 裂纹 （4）未焊瞒：焊缝表面上连续的或断续的沟槽。 填充金属不足是产生未焊瞒的根本原因。规范太弱，焊条过 细，运条不当等均会容易产生未填瞒。 危害 减小了焊缝的有效截面积，消弱了焊缝，应力集中 规范弱，增大冷却速度，易产生气孔。裂纹缺陷
缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
产生原因： （1）坡口尺寸不合理。 （2）坡口有污物。 （3）焊接线能量过小。 （4）多层焊时，层间清渣不彻底。 （5）焊缝散热太快，液态金属凝固过快。 （6）药皮，焊剂化学成分不合理，熔点过高，冶金 反应不完全，脱渣性不好等。 （7）钨极焊时电流过大，钨极融化脱落焊缝内。 （8）手工焊时焊条摆动不真确，熔渣不利于上浮。 夹渣危害：点状夹渣与气孔相同，带有尖端夹渣易形 成应力集中，可能形成裂纹，危害比较大。 防止措施
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
2.未 熔 合
未熔合是指熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之 间，未完全熔化结合的部分。是一种面状缺陷。
未熔合可分为坡口未熔合、焊道之间未熔合（包括 层间未熔合）、焊缝根部未熔合。
1.侧面未熔合
2 层间未融合
3单V坡口根部未融合
4 X坡口根部未融合
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间 隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没 有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷 。 未焊透可分为双面焊未焊透和单面焊未焊透两种
1. 单V坡口未焊透
2．X坡口未焊透
3．无坡口未焊透
焊接缺陷及其特征 4.裂纹（焊接裂纹）：
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，焊接接头中局部 地区的金属原子结合力遭到破，形成新的界面而产生缝隙， 称为焊接裂纹。 按其尺寸分为宏观裂纹、微观裂纹、超显微裂纹 按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹，辐射状（星状）裂 纹 按发生的部位可分为焊缝裂纹、根部裂纹、弧坑裂纹，熔 合区裂纹、焊道下裂纹、焊趾裂纹及热响取裂纹。 按产生的条件和时机可分为热裂纹（如结晶裂纹）、冷裂 纹（如氢致裂纹、层状撕裂等）以及再热裂纹。
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
裂纹的危害 裂纹是焊接缺陷中危害性最大的一种。裂纹是一种 面积形缺陷，裂纹尖端形成尖锐缺口，应力高度集中 ，导致破坏。 裂纹危害极大，冷裂纹由于延迟性和快速脆断特性， 危害极大。特种设备的事故，除极少数是设计不合理 ，选材不当外，绝大部分是裂纹引起的脆性破坏。
第七章 缺陷的种类及产生原因
钢板的轧制是平面压下沿长度方向轧制，轧制时有非 常大的 压下比，形成平行于表面的平面状缺陷较多。 缺陷安严重程度分三类： 完全剥离的层状裂缝或分层，属大缺陷 在某个范围内分层的，属中缺陷 有点状夹杂物集合的，属小缺陷
第七章 缺陷的种类及产生原因
五，使用中常见缺陷 1，疲劳裂纹 承受交变载荷，局部高应变区的峰 值应力超过材料的屈服强度，晶粒之间发生滑移和 位错，产生裂纹并扩展 疲劳裂纹，热疲劳裂纹 2，应力腐蚀裂纹 处于特定介质中的金属材料在 拉应力作用下产生的裂纹，裂纹细小，密集 3，氢损伤 在临氢工况下运行的设备，氢进入金 属后使材料性能变坏，造成损伤 如氢脆 氢腐蚀 氢鼓泡 氢致裂纹等 4，晶间腐蚀 奥氏体不锈钢的晶间析出铬的碳化 物导致晶间贫铬，在介质做用下晶界发生腐蚀，产 生连续破坏 5，各种局部腐蚀。点蚀 缝隙腐蚀 腐蚀疲劳 磨损腐蚀 选择性腐蚀等
焊接缺陷及其特征
试板未焊透
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
第七章 缺陷的种类及产生原因
二，铸件中常见缺陷 铸件是承压类特种设备中较少的工件，所以对常见 缺陷在这里只是简单介绍： 其常见缺陷有： 1. 气孔 2. 夹渣 3. 夹砂 4. 密集气孔 5. 冷隔 6. 缩孔和疏松 7. 裂纹。
第七章 缺陷的种类及产生原因
钢棒和型材其常见缺陷有：
内部缺陷： 1.未压合 2.芯部裂纹 3.偏析 4.白点 5.非金属夹杂物 表面缺陷： 1.发纹 2.小裂纹 3.翘皮 4.折叠等
第七章 缺陷的种类及产生原因
钢板安厚度可分为薄板和中厚板。薄板一般是厚 度在5mm以下钢板；6—120mm厚度为中厚板。钢 板中缺陷与锻件和型材中的缺陷大致相同，主要是 材料引起的和轧制引起的两类。其常见缺陷有： 1.分层 2.裂纹 3.线状缺陷 4.非金属夹杂物 5.夹渣 6.翘皮 7.折叠等。
第七章 缺陷的种类及产生原因
三，锻件中常见缺陷 锻件是承压类特种设备中较重要的工件，也是 常见的材料。法兰 接管 管板 其常见缺陷有： 1.缩孔 2.疏松 3.非金属夹杂物 4.夹砂 5.折叠 6.龟裂 7.锻造裂纹 8.白点等。
第七章 缺陷的种类及产生原因
四，扎材中常见缺陷 扎材的种类包括管，棒，板，丝，钢轨和其它型 材由于形状和材质不同，出现的缺陷分布规律和缺 陷特征不同。 钢管其常见缺陷有： 1.纵向裂纹 2.横向裂纹 3.表面划伤和直道 4.翘皮和折叠 5.分层。
第七章 缺陷的种类及产生原因
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
3，夹渣：指焊后熔渣残留于焊缝中的现象。 夹渣又分金属夹渣和非金属夹渣两种。 金属夹渣：钨，铜金属颗粒残留在焊缝中，成为夹 钨，夹铜 非金属夹渣：指未熔的焊条药皮或焊剂，硫化物， 氮化物残存在焊缝中 夹渣的分布与形状 单个点状夹渣 条状夹渣 链 状夹渣 密集夹渣
第七章 缺陷的种类及产生原因
第七章 缺陷的种类及产生原因
管子对接内壁未焊满
第七章 缺陷种类及产生原因
（5）烧穿：焊接过程中，熔深超过工件厚度，熔化金属从 焊缝背面流出，形成穿孔性缺陷。 焊接电流过大，速度太慢，电弧在焊缝处停留过久产生烧 穿。另外工件间隙太大，钝边太小也容易产生烧穿。 烧穿是不允许的缺陷，破坏了焊缝，使接头丧失连接及承载 能力 （6）其他表面缺陷：成形不良，错边，塌陷，表面气孔及 弧坑缩孔，各种焊接变形等等。 成型不良 焊缝的外观尺寸符合要求 错边 指两个工件在厚度方向上错开一定位置，装配时造 成 塌陷 单面焊时，输入热量过大，熔化金属过多，液态金 属向焊缝背面塌落，形成焊缝背面凸起，正面下榻。
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
焊接缺陷及其特征
含氢量和拉应力是冷裂纹产生的两个重要因素。在拉 应力作用下，原子氢向缺陷处扩散聚集，当氢聚集到 一定浓度时，就破坏金属原子的结合键，出现微观裂 纹，微裂纹扩展成宏观裂纹。 只有达到氢含量临界值，拉应力临界值是才产生裂纹
第七章 缺陷种类及产生原因
管子对接内壁错边
第七章 缺陷的种类及产生原因
第七章 缺陷的种类及产生原因
管子内壁焊缝根部成型不良
第七章
缺陷的种类及产生原因
2.内部缺陷 （1）气 孔 气孔是指焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能 逸出，而残留于焊缝中所形成的空穴。 气孔可分为 球状气孔 条虫状气孔，按分布可分 为密集气孔，单个气孔等。 产生机理 气体在不同温度下溶解度不同。 600℃ 氢在铁中溶解度/cm3/g-1 2×10-4 2600℃ 氢在铁中溶解度/cm3/g-1 40×10-4 产生原因：母材或填充金属表面有锈，油污等 ，焊条及焊剂未烘干，水分在高温下分解为气体； 焊接线能量过小，熔池冷却速度大，不利于气体逸 出，焊缝金属脱氧不足等 气孔危害：减少截面积，焊缝疏松，降低强度、 塑性、泄漏。应力集中，氢气孔可能促成裂纹。 防止措施
第七章 缺陷的种类及产生原因
第七章 缺陷的种类及产生原因
焊缝咬边
第七章 缺陷种类及产生原因
（2）焊瘤：焊逢中的液态金属流到加热不足未熔化的母材 上或从焊缝根部溢出，冷却后形成未与母材熔合的金属瘤 。 产生原因是焊接规范过强，焊条熔化过快，焊接电源不稳定 以及操作姿态不正确形成的，在横，立，仰焊位置更容易 形成焊瘤。