广东工业大学数字集成电路课程设计74HC138译码器芯片设计
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课程设计
课程名称集成电路课程设计
题目名称 74HC138译码器芯片设计
学生学院材料与能源学院
专业班级 2012级微电子学2班
学号 __________ 学生姓名郑培柱
指导教师许佳雄
2015年 7 月12 日
目录
【摘要】.....................................................................................................................................................- 3 -
1. 设计目的与任务....................................................................................................................................- 4 -
2. 设计要求及内容....................................................................................................................................- 4 -
3. 设计方法及分析....................................................................................................................................- 5 -
3.1 74HC138芯片简介 ......................................................................................................................- 5 -
3.2 工艺和规则及模型文件的选择 .................................................................................................- 6 -
3.3 电路设计......................................................................................................................................- 6 -
3.3.1 输出级电路设计.............................................................................................................- 7 -
3.3.2.内部基本反相器中的各MOS 尺寸的计算................................................................- 9 -
3.3.3.四输入与非门MOS尺寸的计算...............................................................................- 10 -
3.3.4.三输入与非门MOS尺寸的计算............................................................................... - 11 -
3.3.5.输入级设计.................................................................................................................- 12 -
3.3.6.缓冲级设计.................................................................................................................- 13 -
3.3.7.输入保护电路设计...................................................................................................- 15 -
3.4. 功耗与延迟估算.......................................................................................................................- 16 -
3.4.1. 模型简化........................................................................................................................- 16 -
3.4.2. 功耗估算........................................................................................................................- 17 -
3.4.3. 延迟估算........................................................................................................................- 18 -
3.5. 电路模拟...................................................................................................................................- 19 -
3.5.1 直流分析.........................................................................................................................- 20 -
3.5.2 瞬态分析.......................................................................................................................- 21 -
3.5.3 功耗分析.......................................................................................................................- 23 -
3.6. 版图设计...................................................................................................................................- 25 -
3.6.1 输入级的设计...............................................................................................................- 25 -
3.6.2 内部反相器的设计.......................................................................................................- 26 -
3.6.3 输入和输出缓冲门的设计 ...........................................................................................- 26 -
3.6.4 三输入与非门的设计...................................................................................................- 27 -
3.6.5 四输入与非门的设计...................................................................................................- 28 -
3.6.6 输出级的设计...............................................................................................................- 28 -
3.6.7 调用含有保护电路的pad元件 ...................................................................................- 29 -
3.6.8 总版图...........................................................................................................................- 29 -
3.7. 版图检查...................................................................................................................................- 29 -
3.7.1 版图设计规则检查(DRC).......................................................................................- 29 -
3.7.2 电路网表匹配(LVS)检查........................................................................................- 30 -
3.7.3 后模拟...........................................................................................................................- 30 -
3.7.4 版图数据的提交...........................................................................................................- 32 -
4. 经验与体会..........................................................................................................................................- 32 -
5. 参考文献..............................................................................................................................................- 33 - 附录A:74HC138电路总原理图 ...........................................................................................................- 35 - 附录B:74HC138 芯片版图....................................................................................................................- 36 - 附录C:74HC138 芯片版图(未加焊盘) ................................................................................................- 37 -