PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准
PCBA检验标准(最完整版)
PCBA检验标准(最完整版)PCBA检验标准本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。
定义：CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。
其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。
MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。
其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。
MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。
其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。
短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。
沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。
要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。
不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。
形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。
按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。
不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。
不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。
按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和无引脚产品。
PCBA 检验标准 焊点基本要求
PCBA检验标准焊点基本要求1 范围本标准规定了PCBA的软钎焊焊点的总体质量要求和主要种类的焊点缺陷。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的SMT、波峰焊及手工焊后对PCBA上焊点的锡铅焊点和无铅焊点的检验。
本部分标准应与本标准的第三、四部分联合使用。
2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
3 焊点基本要求本标准给出各种级别电子装联产品软钎焊焊点的外观合格性总体要求和典型缺陷，包括SMT焊点、THT焊点、端子焊点。
本标准中的焊点的焊接方法包括但不限于回流焊、波峰焊、拖焊、浸焊、烙铁焊、电阻焊。
作为例外，引线和焊端外表面浸了锡、钯、金的，其焊点外观检验以具体设计文件要求为准，本标准只能参照执行。
不能单凭一般性的外表来判断焊点好坏。
合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1 几种典型润湿角度本标准提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以：所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。
通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。
PCBA焊点检验标准
一.目 的：规范PCB 来料检验标准，加强来料控制。
二.适用范围：本标准适用于欧赛特内部工厂及外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA 上SMT 焊点的检验。
三.引用文件：IPC-A-610C （英文名称：Acceptability for Electronic Assemblies ）四.术语和定义 .1 冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。
.2 浸析焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。
五.检验标准Ⅰ回流炉后的胶点检查图1最佳焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。
推力足够（任何元件大于1.5kg 推力）。
胶点如有可见部分，位置应正确。
合格胶点的可见部分位置有偏移。
但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。
推力足够。
不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。
推力不够1.0kg 。
Ⅱ焊点外形⑴片式元件——只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。
）表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表图2注意：侧悬出不作要求。
2、端悬出（B）图3不合格有端悬出（B）。
3、焊端焊点宽度（C ）图4最佳焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W ）或焊盘宽度（P ）。
合格焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W ）的75％或焊盘宽度（P ）的75％。
不合格焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W ）的75％或小于焊盘宽度（P ）的75％。
4、焊端焊点长度（D ）图5最佳焊端焊点长度（D ）等于元件焊端长度。
合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D ）都合格。
5、最大焊缝高度（E ）不规定最大焊缝高度（E ）。
6、最小焊缝高度（F ）图6不规定最小焊缝高度（F ）。
但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。
7、焊料厚度（G ）图7合格形成润湿良好的角焊缝。
PCBA工艺检验标准
B.元件本体，球状连接部分或引脚焊接部分有裂痕
B√
14
封装器件
A.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处.
B.封装体的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。
C.封装体的残缺不影响标识的完整性.
√
A封装体上的残缺触及管脚的密封处.
B封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外.
C封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露.
42
7、一个按键上锡点个数<=3个；
43
8、锡点之间的距离>5mm；
44
9、内圈不允许有锡点；
其中6~10项目有不满足的时√
6~10项目全部满足时√
45
10锡点不能出现堆锡、凸出。
46
板面及元具件面
1.PCB，器件都不允许存在烧黑，吹糊现象。
√
47
1.元具件面有轻微刮痕、残缺,但元件的基材和功能部分没有暴露在外;
√
15
元件
A.元件表面有损伤，但未暴露元件内部的金属材料，元件管脚的密封完好.
√
B.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造面元件内部的金属材料暴露在外，或元件严重形变
√
16
焊点
A.不浸润，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，象蜡层面上的水珠，表面凸状，无顺畅连接的边缘,移位焊点.
B.假焊点
B√
A√
17
焊点
通孔回流焊接引脚焊点控制要求：
pcba工艺检验标准由于设计需要而高出板面安装的元件与板面间距小于15mm大功率元器件容易发热元器件与pcb板面之间的最大距离不超过25mm或不超出元器件的高度要求此要求由客户定义无需固定的元件本体没有与安装表面接触
1.适用范围
适用于在德赛电子生产的所有PCBA。(除了客户指定的标准)
PCBA检验标准
PCBA检验标准版本：A编写：日期：2005-08-15 .审核：日期：.批准：日期：.目录一、标准总则1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。
1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。
1.3、标准使用注意事项：1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
1.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。
1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
1.4、产品识别及不合格品的处理方法：1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
1.5、定义：1.5.1 标准：1.5.1.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。
1.5.1.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
1.5.1.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
1.5.1.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
PCBA通用焊接质量检验标准
WORK INSTRUCTION SHEET 作 业 标 准 指 导 书VERSION CUSTOMER APPROVER CHECKER ISSUER EFFECTIVE DATEA1 范金海 2018-11-3CUST ASSY.#/顾客产品编号PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 产品名称焊接质量通用检验标准 PROCESS CODE /工序代号目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 1 OF3 页次 1/3本标准依据IPC-A-610电子组装件的验收标准文件并结合本公司产品的工艺要求,对常见的补焊质量评价项目作了绘述. 若所列评价项目有未能列出之处,可参考IPC-A-610标准文件之二级要求进行判定. 1.质焊接量要求:焊接面良好的焊点具有表层总体呈现光滑并成凹面月牙状的特性,焊锡与焊接零件有良好的润湿覆盖(润湿角近似为零)且焊点内引脚形状可辨识.可焊区(焊盘,孔壁,引脚)无空洞,应有100%的焊盘润湿覆盖.非焊接面(仅限双面PCB)元件的引脚和孔壁及过孔应有100%的填充和润湿2.焊点制程警示图例 润湿不足焊接面润湿不足95%;非焊接面(仅限双面PCB)润湿不足50%;填充不足孔壁填充不足75%气孔 AI 元件焊点有气孔,但弯足完全润湿包膜入孔焊接面和孔壁完全润湿针孔阻焊膜起泡或剥落造成露铜锡球 1.固定的焊锡球距焊盘或导线0.2毫米内; 焊锡球直径大于0.2毫米.2.在20*20毫米2范围内有多于5个直径小于或等于0.2毫米的焊锡球或泼溅焊接焊接质量通用检验标准 目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 2 OF3 页次 2/33.焊点缺陷图例 焊点缺陷图例 引脚长度Lmax :超出工艺文件规定长度<2.5mm;Lmin :元件引脚形状不可辩识缺件连焊漏焊不润湿 (冷焊)冰柱虚焊AI 元件弯足不润湿;MI 元件焊点虚焊裂纹气孔 (双面PCB)所有元件焊点不允许有气孔元件歪斜倾斜>15度包膜入孔残留物焊接焊接质量通用检验标准目检DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品PAGE 3 OF3页次3/3焊点缺陷图例 4.连接器浮高：焊盘起翘为了避免产品安装使用过程中,因连接器与PCB基板之间的间隙过大,可能导致连接器受力后焊盘脱离PCB基板而造成产品的失效.故对连接器与PCB基板之间的间隙要求小于0.13mm。
PCBA焊接质量标准
PCBA焊接质量标准拟制：技术中心日期：2010-10-21 审核：日期：批准：日期：杭州图软科技有限公司目录一、PCB面板焊接作业要求和标准 (1)二、焊接质量标准 (2)1．非金属化孔标准焊点截面 (2)1.1 标准焊点外观 (2)1.2 合格标准焊点基本要求 (2)1.3 不合格焊点 (2)2． PCBA焊点标准 (3)2.1 润湿面积 (3)2.2 针孔 (4)2.3 拉尖 (4)2.4 桥连 (4)3． PCBA清洁度 (4)3.1 合格标准 (4)3.2 不可接受状况 (5)3.3 板面清洁 (5)4． PCBA主面要求 (5)4.1 合格标准 (5)4.2 焊点缺陷 (6)三、焊锡点标准 (6)1、单面板焊锡点 (6)1.1 形式 (6)1.2 外观特点 (7)2、焊锡点标准 (7)2.1 多锡 (7)2.2 少锡 (7)2.3 锡尖 (8)2.4 气孔 (8)2.5 起铜皮 (8)2.6 焊锡点高度 (8)3、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点 (9)一、PCB面板焊接作业要求和标准1.PCB板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。
2.PCB板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。
3.PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上，立式组件必须垂直贴平插在PCB板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。
4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。
组件可以不用贴平PCB板插上，但必须要有1/2以上插到PCB板上，不能离PCB板很高。
5.PCB板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。
6.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点过太、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。
7.PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。
pcba检验标准最完整版)
5. 鸥翼形(Gull-Wing)零件
W
S
W
S
X≦1/2W
S≧5mil
理想状况
1﹑各接脚都能座落在各焊垫的中央，没有发 生偏滑。(W 为接脚宽度,S 为接脚边缘与 焊垫外缘的垂直距离)
允收条件 1﹑零件各接脚发生偏滑，但偏出焊垫以外的
接脚小于接脚本身宽度的 1/2。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离不
S
W
S≧5mil
X≦1/2W
拒收条件 1 ﹑ 引 脚 已 纵 向 超 出 焊 垫 外 缘 25% 以 上 或
(0.2mm) 。
理想状况 1﹑各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏
滑。
允收条件 1﹑各接脚虽发生偏滑，但偏出焊垫以外的接
脚 尚 未 超 过 接 脚 本 身 宽 度 的 1/2(X ≦ 1/2W ) 。 2﹑偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直 距离至少为 0.13mm(S≧5mil)。
Y2＞0mil
X≦1/3D Y2＞0mil
X≦1/3D X≦1/3D Y1＞0mil
Y1＞0mil
允收条件 1﹑组件端宽(短边)突出焊垫端部分
小于组件端直径的 33%。 2﹑零件纵向偏移，但金属封头仍在
焊垫上。
Y1≦0 mil
X＞1/3D X＞1/3D
Y2≦0 mil
拒收条件
1﹑组件端宽(短边)突出焊垫端部分 超出组 件端直径的 33%。
◎
焊接面,线路等导电区有灰尘,发白或金属残留物
◎
零件金属面超出 PCB 焊垫 30%零件宽
◎
PCB 上相邻两零件各往对方偏移,两零件之间距≦0.5mm
◎
圆柱形零件超出 PCB 焊垫左(右)侧宽度＞25%零件直径
PCBA-DIP-检验标准
PCBA脏污
（通用）
PCBA上不可有污渍、油渍、有色松香残留
Minor
19
PCBA变形
（通用）
变形不可大于PCB对角长度之8/1000
弓曲， 三点接触， 扭曲
Major
20
零件脚长
1.脚长≧2.5mm不允许
2.脚短：零件脚必须外露
3.焊锡面不得有包锡
Minor
21
金手指刮伤
1.露底材不允许
2.A面：10×0.3mm1条
必要时采用4-10X放大镜辅助检查.
5.2检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等
6相关文件
6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.
《电子产品组装验收条件国际标准》
7.检验规范详解
7.DIP外观检验规范.
8.附件
制订部门
品质部
发行日期
2010.11.1
编号
QD-WI-010标题来自PCBA检验规范（DIP）
版 本
A/0
页次
5-1
1.目的
为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范.
2.范围
本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验.
3.抽样检验计划
抽样检验依据MIL-STD-105E、N、LevelΠ、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若客户另有要
求则依照客户之抽样计划进行.
4.职责
4.1品质部：依据检验规范判定产品是否合格.
4.2生产部：确保产品品质符合检验规范要求
PCBA焊点判定标准
三、说明：
引用标准 ：主要 参照 IPC-A-610D-Chinese，以及 跟产发 现的大量试 跑、测 试、产线 及市
场不良。 次要缺 点（MINOR）： 焊点虽有瑕庇，如焊点表面粗糙，有细小丝 洞、但并不影响使用功能。
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其本体宽度的
NG
20%
零 件本体 无
OK
任何 损 伤 。
4 零件破损 零件脚弯曲变 形；本体有破 损、裂痕、扭 曲；零件脚与 NG 封装体处破 裂、底 材 露 出或 表 皮 鼓 起。
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ECU 制造部
NO. 项目
PCBA 焊点判定标准
版本 AO
共 23 页 第1页
PCBA 焊点判定标准
会签部门:
部门
制造部
主管签署
陈时秋
日期
08.01.27
研发 高建华 08.01.28
工程 范焱 08.01.28
质量部 孙国兰 08.01.28
锦恒
洪峰
08.01.22
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NG
2
腐蚀 零件脚或绿漆物
质发生变质，产
NG
生变色。
3
热损伤
零件本体有明显 的变形迹象。
NG
PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 炣
ECU 制造部
（五）、表 面 贴 装 元 件
NO. 项目
规格与方法
焊点外观明亮、
润焊完全且呈连
pcba板检验标准
pcba板检验标准PCBA板检验标准。
PCBA板（Printed Circuit Board Assembly）是指已经焊接完成的电路板，它是电子产品中至关重要的一个组成部分。
为了确保PCBA板的质量和可靠性，需要进行严格的检验。
本文将介绍PCBA板的检验标准，以便保证产品质量和生产效率。
首先，PCBA板的外观检验是非常重要的一步。
外观检验包括检查焊接点的质量、焊盘的完整性、元器件的安装位置和方向等。
焊接点应该均匀、光滑，没有虚焊、漏焊等现象。
焊盘应该完整，没有裂纹或者氧化现象。
元器件的安装位置和方向应该符合设计要求，没有偏移或者反向安装的情况。
其次，电气性能检验是PCBA板检验中的重要环节。
电气性能检验主要包括对PCBA板的通电测试和功能测试。
通电测试用来检查PCBA板的导通情况，包括检查电路的通断情况、元器件之间的连接情况等。
功能测试则是验证PCBA板的功能是否符合设计要求，包括检查各个功能模块的工作状态、输入输出信号的正确性等。
另外，环境适应性检验也是PCBA板检验中的重要内容。
环境适应性检验主要包括PCBA板的耐热、耐寒、耐湿、耐干、耐震等性能测试。
这些测试可以帮助我们评估PCBA板在各种环境条件下的可靠性和稳定性，确保产品在不同环境下都能正常工作。
最后，PCBA板的标识和包装也是PCBA板检验中需要重点关注的内容。
标识应该清晰、完整，包括产品型号、生产日期、生产批次等信息。
包装应该符合相关标准，能够有效保护PCBA板不受损坏，确保产品运输过程中的安全性。
总之，PCBA板的检验标准是确保产品质量和可靠性的重要手段。
通过严格的外观检验、电气性能检验、环境适应性检验以及标识和包装的检验，可以有效地提高PCBA板的质量，确保产品的可靠性和稳定性。
希望本文所介绍的PCBA板检验标准能够对相关行业提供一定的参考和帮助，促进产品质量的提升和行业的发展。
PCBA焊锡作业标准及通用检验标准
PCBA焊锡作业标准及通用检验标准PCB（Printed Circuit Board）焊锡作业标准是指用于PCB焊接过程中的操作标准和要求。
通用检验标准是指对焊锡作业进行检验的标准和方法。
以下是PCB焊锡作业标准及通用检验标准的详细内容。
一、PCB焊锡作业标准1.焊锡前准备：（1）确认焊锡台的操作规范和安全操作要求。
（2）准备焊锡台所需的工具和材料，如焊锡站、焊锡锅、焊锡丝、镊子等。
（3）检查焊锡台的工作状态，确保温度、电源等参数正常。
2.焊锡：（1）根据焊接要求选择合适的焊锡丝，确认规格和型号是否正确。
（2）将焊锡丝插入焊锡锅中，使其均匀分布，并保持在适当的温度下。
（3）根据焊接要求，调整焊锡锅的温度，以确保焊锡的熔点适合焊接。
（4）将焊锡台置于稳定的桌面上，并调整焊锡锅和焊锡站的位置，使其便于操作。
（5）根据焊接板的连接需要，选择合适的焊锡方式，如点焊、波峰焊等。
（6）将焊锡台插入电源，开启电源，待焊锡锅温度达到预设温度时，即可进行焊锡作业。
3.焊锡操作：（1）根据焊接板的要求，将焊锡丝加热熔化，使其变为液态。
（2）将焊锡丝沿着焊接板的焊盘或焊脚上涂抹，确保焊锡覆盖完整且与焊盘或焊脚接触紧密。
（3）焊锡过程中，保持焊锡锅温度适宜，避免焊锡过热或过冷，影响焊接效果。
（4）焊锡完毕后，用镊子将焊锡丝修剪整齐，确保焊接部位平整、美观。
4.清洁和保养：（1）焊锡作业完成后，及时清洁焊锡台和焊锡锅，以防止焊锡残渣附着和污染。
（2）定期检查焊锡台和焊锡锅的工作状态，维护和保养设备，确保其正常运行。
1.外观检查：（1）检查焊接部位的焊锡覆盖是否均匀，焊接点和焊脚是否有无焊、短路等情况。
（2）检查焊接部位是否有焊渣、焊尖等残留物，以及焊接面是否平整、光滑。
2.尺寸检查：（1）测量焊接部位的焊盘或焊脚的尺寸是否符合设计要求。
（2）检查焊接部位的间距是否一致，焊点与焊点之间是否存在短路现象。
3.电性能检查：（1）使用万用表或特定仪器测量焊接点的电阻值，确认焊接是否牢固，导通性良好。
PCBA焊锡作业标准及通用检验标准
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PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准
【培训教材】
部门:工艺工程部
编制:代建平
※烙铁工作原理
※烙铁的分类及适用范围
※烙铁使用前的准备
监测烙铁嘴感应电压具体检测方法如下：
（1）打开万用表电源开关，将旋转开关旋到AC～20V档，检查显示屏是否有显示。
（2）将红表笔插到万用表插孔1#孔，黑表笔插到万用表笔2#。
（3）用左手捏住黑表笔前端，将使用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触到右手的红表笔前端，显示器将在1-2S内显示烙铁嘴的感应电压，当电压显示≤1.5V方可使用。
2S
马达
360±20℃
2S
插件二/三极管
340±20℃
2S
5.4:电烙铁使用注意事项及保养要求：
5.4.1：电烙铁在使用过程中，应按要求用湿润的海棉清洁烙铁嘴，严禁敲打烙铁或烙铁嘴，以用，以免损坏电源线，引起意外，烙铁使用中应小心，以免灼伤人体或烫伤电源线。在操作过程中,应注意清洁台面,工作面绝对不能有锡珠残留于机身内,焊接后过长线头剪下的残渣也应完全清洁出机体;停用时要及时关闭电源,不能使烙铁长期处在发热状态。
5.3：电烙铁的使用与操作；
5.3.1：手持烙铁的方法一般采用笔握式,使烙铁嘴与焊接面约呈45°对准焊接点，（特殊工序除外，如机芯焊外接线及PCB加锡等）使焊接点同时受热，再将锡线对准烙铁嘴和焊接点，此两动作前后约为0.3S-0.5S的时间差。
5.3.2：待锡熔化足够量时，迅速地移开锡线和拿开烙铁头，注意从烙铁嘴接触焊接点到移开锡线和烙铁嘴的时间一定要快，以2S-3S为宜，同时移开锡线的时间决不能迟于离开烙铁嘴的时间，焊接好的锡点外形以圆锥形为最佳。
pcba焊接技术及检验标准大全
PCBA焊接技术及检验标准大全一、IPC-A-610IPC-A-610是电子组装焊接、热超声、再流焊工艺的可接受性标准。
该标准涵盖了各种焊接工艺，包括焊点可接受性、零件可接受性、返工和维修等。
IPC-A-610标准对焊接细节、焊接材料、焊接缺陷等方面都有详细的要求，是电子组装行业的重要标准之一。
二、IPC-A-600IPC-A-600是电子组装零件的可接受性标准。
该标准主要涵盖了电子组装零件的外观检测和功能测试，包括零件完整性、尺寸精度、电性能测试等。
IPC-A-600标准对检测方法、检测工具、检测环境等都有详细的要求，是电子组装行业的重要标准之一。
三、IPC-D-354IPC-D-354是电子组装电镀工艺的详细规范。
该规范主要涵盖了电镀工艺的各个方面，包括电镀前的准备、电镀过程控制、电镀后处理等。
IPC-D-354规范对电镀层的厚度、均匀性、硬度等都有详细的要求，是电子组装行业的重要标准之一。
四、IPC-A-620IPC-A-620是电子组装可维修性和可回收性工艺的可接受性标准。
该标准主要涵盖了电子组装的维修和回收工艺，包括维修工具、维修方法、回收处理等。
IPC-A-620标准对维修和回收过程中的细节和要求都有详细的规定，是电子组装行业的重要标准之一。
五、IPC-TM-650IPC-TM-650是电子组装材料和零件的测试方法标准。
该标准主要涵盖了电子组装材料和零件的测试方法，包括材料和零件的物理性能、化学性能、电性能等测试。
IPC-TM-650标准对测试条件、测试方法、测试设备等都有详细的要求，是电子组装行业的重要标准之一。
六、IPC-7711IPC-7711是电子组装焊点外观检测的视觉和光学检测标准。
该标准主要涵盖了焊点外观检测的视觉和光学检测方法，包括显微镜检测、放大镜检测、自动光学检测等。
IPC-7711标准对检测环境、检测设备、检测方法等都有详细的要求，是电子组装行业的重要标准之一。
七、IPC-7911IPC-7911是电子组装内应力测试方法标准。
SMT检验标准（PCBA）.docx
SMT检验标准（PCBA）.docx检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP(Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ(Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度(T) 的 1/2＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP(Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP )允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4Component lead shift off the pad,ut notexceed 1/4 width of lead width (W)2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量不可超过本体宽度的 1/2.The QFP component lead of pitchless than 0.5mm shift off the pad, butnot exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of leadwidth(W)检验项目:A-4 零件偏移PLCC SOJ (Inspection Item: A-4 Component Shift)允收标准 (Accept Standard)零件脚超出 PCB(A)不可超过本体 1/4(W) Component Lead shift off the pad, but not exceed 1/4 width of Lead area(W).拒收标准 (Reject Standard)零件偏离焊垫且超出本体面积1/4(W). Component Lead shift off the pad and exceed 1/4 width of Lead area(W)检验项目 :A-5零件偏移(Inspection Item:A-5 Component shift) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件偏离焊垫且超出本体宽度1/4.Component is on the center of pad Component body shift off the pad andexceed 1/4Width of body width.检验项目 : A-6吃锡过多(Inspection Item:A-6 Excess Solder)允收標準 (Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)吃锡带形状如锥形 .The contour of soldering look like conic shape.焊锡超过焊垫四周Tin excess around of pad.锡过多结成球点Tin too much look like ball shape检验项目 : A-7立件(Inspection Item: Tombstone Effect)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)零件位於焊垫中心点 .零件高翘造成电极端未吃锡Component is on the center of pad Chip components standing on theirTerminal end ( tombstone )检验项目 : A-8反向(Inspection Item: A-8 Component Reverse)允收标准 (Accept Standard)方向零件依PCB上方向标示上件The polarity component is inserted according with polarity index on PCB.拒收标准 (Reject Standard)零件上件方向与PCB上方向标示不同The polarity component is inserted reversing with polarity index on PCB.检验项目 : A-9空焊(Inspection Item:A-9 Void Soldering)零件吃锡饱满 , 并延伸至焊垫边 .零件脚吃锡未连接焊垫,造成空焊Solder well and Tin extend over side of Onelead or series of leads on component pad.Is out of alignment and fails to make Proper contact with the land.检验项目 : A-10短路(Inspection Item:A-10 Short Circuit)零件吃锡部份无任何短路.零件吃锡部份造成短路.There isn ’t an y short circuit on solder There is short circuit on solder part of part of /doc/279956545.html,ponent.检验项目 : A-11缺件(Inspection Item:A-11 Omitting Part)允收标准 (Accept Standard)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 拒收标准 (Reject Standard)PCB零件数目与BOM零件数目不符合. The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM.检验项目 : A-12多件(Inspection Item:A-12 Excess Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与 BOM零件数目相符合 .PCB零件数目与 BOM零件数目不符合The component quantity of PCB have to The component quantity of PCB don’t match the component quantity on BOM match the component quantity on BOM.检验项目 : A-13掉件(Inspection Item:A-13 Missing Parts)允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard)PCB零件数目与BOM零件数目相符合. The component quantity of PCB have to match the component quantity on BOM 外力造成掉件The component of external force makemissing parts检验项目: A-14焊垫吃锡不足(Inspection Item:A-14 Insufficient Pad)吃锡带形状如锥形焊垫吃锡面积未达75%以上 .The contour of soldering look The solder area don’t like conic shape.excess 75% of pad.检验项目 : A-15锡尖(Inspection Item:A-15 Solder Icicle)零件脚无造成锡尖 .零件脚造成锡尖.There isn ’t any icicle on component lead There is an icicle on component lead.检验项目 : A-16零件破损(Inspection Item:A-16 Component Breakage)零件无任何裂痕或断裂零件外部有刮、刺、割、碰等损伤. There isn ’t any breakage or break There is some scratch 、dub、 cut or bumpdamage on component appearance.检验项目 : A-17金手指缺点(Inspection Item:A-17 Defect On Golden Finger )允收标准 (Accept Standard)1.每面缺点不超过 3 根, 单根不能超过两点﹐缺点单点不得大於金手指宽度 1/4 。
PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准
PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准【培训教材】部门: 工艺工程部编制: 代建平※烙铁工作原理※烙铁的分类及适用范围※烙铁使用前的准备※烙铁的使用与操作※一般无铅组件焊接参考温度及时间※烙铁的使用注意事项及保养要求※焊点的焊接标准及焊点的判别※焊点不良的原因分析※焊接的操作顺序审查﹕核准﹕版本﹕ABDEFA. 滑动盖 D 未端B. 滑动柱 E 感应器C. 未端 F 测量点C1. 目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。
2. 范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。
3. 定义：恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。
4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。
5.内容：5.1电烙铁的分类及适用范围：5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W 烙铁、40W 烙铁、60W 烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分可分为内热式、外热式。
30W 烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W 烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W 烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。
5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的大小形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC 脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。
PCBA通用焊接质量检验标准
WORK INSTRUCTION SHEET 作 业 标 准 指 导 书VERSION CUSTOMER APPROVER CHECKER ISSUER EFFECTIVE DATEA1 范金海 2018-11-3CUST ASSY.#/顾客产品编号PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 产品名称焊接质量通用检验标准 PROCESS CODE /工序代号目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 1 OF3 页次 1/3本标准依据IPC-A-610电子组装件的验收标准文件并结合本公司产品的工艺要求,对常见的补焊质量评价项目作了绘述. 若所列评价项目有未能列出之处,可参考IPC-A-610标准文件之二级要求进行判定. 1.质焊接量要求:焊接面良好的焊点具有表层总体呈现光滑并成凹面月牙状的特性,焊锡与焊接零件有良好的润湿覆盖(润湿角近似为零)且焊点内引脚形状可辨识.可焊区(焊盘,孔壁,引脚)无空洞,应有100%的焊盘润湿覆盖.非焊接面(仅限双面PCB)元件的引脚和孔壁及过孔应有100%的填充和润湿2.焊点制程警示图例 润湿不足焊接面润湿不足95%;非焊接面(仅限双面PCB)润湿不足50%;填充不足孔壁填充不足75%气孔 AI 元件焊点有气孔,但弯足完全润湿包膜入孔焊接面和孔壁完全润湿针孔阻焊膜起泡或剥落造成露铜锡球 1.固定的焊锡球距焊盘或导线0.2毫米内; 焊锡球直径大于0.2毫米.2.在20*20毫米2范围内有多于5个直径小于或等于0.2毫米的焊锡球或泼溅焊接焊接质量通用检验标准 目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 2 OF3 页次 2/33.焊点缺陷图例 焊点缺陷图例 引脚长度Lmax :超出工艺文件规定长度<2.5mm;Lmin :元件引脚形状不可辩识缺件连焊漏焊不润湿 (冷焊)冰柱虚焊AI 元件弯足不润湿;MI 元件焊点虚焊裂纹气孔 (双面PCB)所有元件焊点不允许有气孔元件歪斜倾斜>15度包膜入孔残留物焊接焊接质量通用检验标准目检DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品PAGE 3 OF3页次3/3焊点缺陷图例 4.连接器浮高：焊盘起翘为了避免产品安装使用过程中,因连接器与PCB基板之间的间隙过大,可能导致连接器受力后焊盘脱离PCB基板而造成产品的失效.故对连接器与PCB基板之间的间隙要求小于0.13mm。
PCBA焊接贴装效果检验标准【新】
作业文件PCBA检验标准编号版号拟制工序名称插件、贴片、焊接页码1/10 审核生效日期批准1. 目的规范产品的工艺要求，确保标准统一，作为QC人员检验PCBA检验之依据。
2. 适用范围适用于本公司生产之贴片、插件、焊接工序检验。
3. 抽样计划100%全检。
4. 允收水准（AQL）1.B类及以上缺陷每一处算一个对应缺陷。
2.一张半成品板出现5处及以上轻缺陷算一个轻缺陷。
3.未超过5处，5张半成品板算一个轻缺陷。
5. 参考文件《电子制造与电子组装的可接受条件IPC-A-610E》《印制板质量不合格项分布表》6.标准使用注意事项6.1 本标准中的不合格就是指符合标准里面规定的不合格判定。
6.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
6.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
6.4 示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。
6.5 有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
6.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
6.7 若不良现象此标准中未包含，则可参照《印制板质量不合格项分布表》；若都未包含，则最终由品管部负责人判定。
7.产品识别及不合格品的处理方法7.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红箭头标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
7.2 所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
8.定义8.1 允收标准：允收标准为理想状况、允收状况。
8.2 理想状况：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况或目标或标准状况。
8.3 允收状况：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
8.4 不合格缺点状况：此组装状况为未能符合标准之要求，判定为拒收状况。
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PCB.A焊锡作业标准及通用检验标准【培训教材】部门: 工艺工程部编制: 代建平※烙铁工作原理※烙铁的分类及适用范围※烙铁使用前的准备※烙铁的使用与操作※一般无铅组件焊接参考温度及时间※烙铁的使用注意事项及保养要求※焊点的焊接标准及焊点的判别※焊点不良的原因分析※焊接的操作顺序审查﹕核准﹕版本﹕ABDEFA. 滑动盖 D 未端B. 滑动柱 E 感应器C. 未端 F 测量点C1. 目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。
2. 范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。
3. 定义：恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。
4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。
5.内容：5.1电烙铁的分类及适用范围：5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W 烙铁、40W 烙铁、60W 烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分可分为内热式、外热式。
30W 烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W 烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W 烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。
5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的大小形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC 脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。
5.2：电烙铁的使用前准备：5.2.1：恒温烙铁是通过电源插线把电源与焊台连接起来的, 一般使用总插头+防静电线, 其中总插头为电源线, 另一根线为防静电连接线, 在焊接有特殊要求的器件时, 必须作好防静电保护，（烙铁的接地线必须接地）因此电烙铁使用前应由生产管理人员检查烙铁电源线及地线是否有铜线外露或胶落，电源插头接线有无脱落，烙铁嘴是否有松动、破损等，如有异常情况，应及时交由工艺工程部相关人员维修或更换。
5.2.2：使用电烙铁，须配套领取烙铁架，同时应将海棉浸湿再挤干后置入烙铁架相应位置，以作烙铁嘴擦拭之用。
5.2.3：将恒温烙铁插上电源，2分钟左右，烙铁嘴将迅速升温至所设定温度，这时应将烙铁嘴在湿润的海棉上擦拭干净用锡线在烙铁嘴上涂上薄薄的一层锡，再次在海棉上擦拭到烙铁嘴光亮后方可使用。
5.2.4：电烙铁在开始使用或在使用过程中，须由IPQC 对烙铁嘴的温度及感应电压进行监测，一般监测温度使用烙铁温度测试仪，监测感应电压使用数字万用表，以确保其焊接温度及感应电压在工艺要求范围，一般至少每4小时须检查一次.监测烙铁温度具体检测步骤如下：（1）打开电池箱检查电池并确认电池安装极性正确；（2）装传感器红色的一边装到红色的未端C ，装传感器蓝色的一边到蓝色的未端D ；推动滑动盖A 并装另一边到滑动柱B ；（3）打开电源开关，检查显示屏是否有显示，显示出当时室温时，可以使用该仪器，将使用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触到测试点F 上，显示器上将在2-3S 钟内显示烙铁温度。
监测烙铁嘴感应电压具体检测方法如下：（1）打开万用表电源开关，将旋转开关旋到AC～20V档，检查显示屏是否有显示。
（2）将红表笔插到万用表插孔1#孔，黑表笔插到万用表笔2#。
（3）用左手捏住黑表笔前端，将使用中的烙铁嘴加上薄薄一层锡后密切接触到右手的红表笔前端，显示器将在1-2S内显示烙铁嘴的感应电压，当电压显示≤1.5V方可使用。
5.3：电烙铁的使用与操作；（特5.3.1：手持烙铁的方法一般采用笔握式,使烙铁嘴与焊接面约呈45°对准焊接点，殊工序除外，如机芯焊外接线及PCB加锡等）使焊接点同时受热，再将锡线对准烙铁嘴和焊接点，此两动作前后约为0.3S-0.5S的时间差。
5.3.2：待锡熔化足够量时，迅速地移开锡线和拿开烙铁头，注意从烙铁嘴接触焊接点到移开锡线和烙铁嘴的时间一定要快，以2S-3S为宜，同时移开锡线的时间决不能迟于离开烙铁嘴的时间，焊接好的锡点外形以圆锥形为最佳。
5.3.3：使用过程中，必须经常在海棉上清洁烙铁嘴，一般焊接10-15个焊点应清洁一次，一般一支烙铁嘴焊接超过3万个焊点时应及时更换新烙铁嘴。
元器件名称焊接温度焊接时间元器件名称焊接温度焊接时间石英300±20℃1S 电感340±20℃ 1.5S 电解电容340±20℃ 1.5S 推动开关340±20℃2S LED300±20℃ 1.5S 导线340±20℃2S 光电藕合器300±20℃2S PCB板340±20℃2S 贴片电阻/电容340±20℃2S 热敏电阻340±20℃ 1.5S贴片三极管340±20℃2S 湿度传感器340±20℃ 1.5S 线圈360℃±20℃2S 插件电阻340±20℃2S马达360±20℃2S 插件二/三极管340±20℃2S5.4:电烙铁使用注意事项及保养要求：5.4.1：电烙铁在使用过程中，应按要求用湿润的海棉清洁烙铁嘴，严禁敲打烙铁或烙铁嘴，以免造成烙铁芯损坏或损坏烙铁嘴，缩短烙铁及烙铁嘴的使用寿命，烙铁严禁跨工位使用，以免损坏电源线，引起意外，烙铁使用中应小心，以免灼伤人体或烫伤电源线。
在操作过程中, 应注意清洁台面, 工作面绝对不能有锡珠残留于机身内, 焊接后过长线头剪下的残渣也应完全清洁出机体;停用时要及时关闭电源, 不能使烙铁长期处在发热状态。
5.4.2：凡烙铁出现外壳破损、线皮破损等情况，不得私自维修处理，应及时交工艺工程部相关负责人维修或更换，烙铁在使用过程中不可取下烙铁嘴，以免发生烫伤危险和缩短烙铁嘴的使用寿命。
5.4.3：海棉使用完毕后，应将水挤干，用胶袋包好，以免丢失或硬化。
6: 锡点的焊接标准:焊锡充分、适量、牢固，无冷焊（虚焊），短路、锡孔、锡桥、锡尖、锡太少、太多，上锡不完全及PCB上残留有锡珠及锡碎，任何PCB铜皮断或起铜皮，用锡修补均不能接受。
6.1：如下的锡点不合格：连锡，多余的锡使两点短路连锡，多余的锡使脚仔与外壳短路锡尖，不合格线露铜，皮包线有可见的露铜为不合格尾线长超过相邻锡点间的50%不合格线皮因焊接时间过长而发黑不合格线回烧，回烧长度超过两倍线径不合格布线方向不对，线压在锡点上不合格锡孔，孔径大于两倍组件脚直径不合格焊点有明显可见的助焊剂不合格虚焊不合格，表面流锡合格，而导线只有约180°上锡金手指上锡不合格焊锡不足，锡未将焊盘走满不合格锡点太大，超出两相邻锡点间距的50%不合格包锡，组件脚没有露出锡点不合格錫點工藝基本要求焊錫充分、适量、牢固.無冷焊(假焊)、短路、錫洞、錫尖、錫橋、錫多、錫太少、上錫不完全、ONR 斷旬不可靠錫點及P CB上殘留錫珠現象.2.任何起銅皮、銅皮斷及焊點處斷錫修補或加錫不能接受.錫太多元件輪廓不可見錫面形狀外凸而非內凹碎錫或錫球任何多余碎錫會造成短路≦≦≦≦≦3＜≦＜≦≦≦≦電子元件插裝高度標准註連接鐵線高度標准与電阻相同為浮起高度,為傾斜高度.不可靠錫點錫點切得太低以致元件腳上錫太少而不能判斷上錫好坏.錫太少上錫太少元件腳易脫落錫橋任何錫橋不可接受錫尖可能造成短路上錫不完全元件腳上錫不完全易造成錫點脫落假焊冷焊)錫面啞色沒有光澤錫洞錫點有錫洞以致不能判斷上錫好坏起銅皮任何起銅皮不能接受斷銅皮焊錫處斷銅皮修補或加錫均不能接受裂錫錫點不可靠≦≧≦≧電阻滌綸電容電解電容集成電路連接線三极管瓷片電容完美錫點錫面向內凹元件腳輪廓可見元件腳長度小于2.5m m锡珠不合格6.2：如下的锡点为合格品：锡点饱满。
光亮锡点饱满。
光亮7. 焊点不良判别及原因分析:7.1 松香残留: 形成助焊剂的薄膜, 造成电气上的接触不良.A.烙铁功率不足;B.焊接时间短;C.引线或端子不干凈;D.烙铁嘴没有清洁干净：7.2 虚焊: 表面粗糙没有光泽, 此类不良有如下三类.A.焊锡熔化前，用烙铁以外的东西接触过焊点;B.加热过度;C.重复焊接次数过多;7.3 焊点有缝隙:A.焊锡固化前, 有烙铁以外的东西接触过焊点或被焊组件在焊锡固化前动过;B.加热过量或不足;C.引线或端子不干凈;7.4 焊锡流出: 焊锡量太多, 流出焊点之外.A.焊锡过多;B.焊接温度过高;C.加热时间过长7.5 焊点毛刺: 焊点表面出现尖角样突出.A.烙铁撤离方法不当;B.加热时间过长;7.6 焊锡不足: 焊锡量太少.A.引子或端子不干凈;B.送入的焊锡不足;7.7 引线处理不当: 因引线处理不当造成引线外皮损坏及烧焦.A.焊点粗糙(灰尘或碎屑积聚造成绝缘不良);B.烧焦(该处被加热过);C.引线陷入(引线捆扎不良);7.8 芯线露出过多: 芯线剥离过长或橡胶皮受热收缩, 可能造成短路.7.9 接线端子绝缘部份烧焦.A.焊接金属过热, 引起绝缘部分烧焦;B.加热时间过长;C.烙铁功率过大或烙铁温度太高.7.10 焊锡以及助焊剂飞溅, 焊锡及助焊剂的残渣向周围飞散.A.锡丝直接接触烙铁;B.烙铁温度过高;8. 焊接的操作顺序::清洁加热将锡线撤离焊点拿开烙铁。