SMT钢板零件开孔设计规范

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SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)

宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器

SMT钢网开口规范

四个焊盘四边各外加0.2mm,
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证安全距离0.3mm,将多余部分切除.
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证安全距离0.3mm,将多余部分切除.
两头的两个大圆形焊盘如果是OSP 板,露铜板要用0.5mm的圆形避通孔均匀打点铺锡,如果是喷锡板和化金板,化银板就不要开口,中间的焊盘如图示数据开椭圆形,要保证安全距离0.3mm可以参G03N0804002开口.
1mm*0.508mm 内距1.6mm
1.27mm*1.016mm
0.76mm*1.016mm
1.06*0.66 小焊盘3mm*1.5mm. 大焊盘 6.8mm*6.3mm
小焊盘1.295mm*0.99mm. 大焊盘5.3mm*4.3mm
小焊盘0.99mm*0.89mm. 大焊盘4.5mm*5.5mm
据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
四个大焊盘四边各外加0.2mm,其余焊盘开口如右图:圆头朝里,交错开口,要注意保证安全距离0.3mm.可以参照G03N0804002开口.
两个大焊盘四边各外加0.2mm,下面四个焊盘开成1*1.6的椭圆形.可以参照G03N0804002开口.
两个大焊盘开成4.4*2.4mm的长方形,中间焊盘开成1.2*1.4mm的长方形,注意Y轴方向为了1.4mm,要保证安全距离0.3mm.
L=1.016mm,W=7.518mm,内距1.285mm 不变,也就是1:1开口.

SMT钢网开口规范

据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
CON
CON DDR DDR开口方式 CON
上述CON开口方式 CPU(1.27Pitch值) CPU(1.27Pitch值) BGA(1.0Pitch值)
BGA(0.8Pitch值) BGA(0.8Pitch值)
DIP DIP
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP DIP DIP
焊盘大小0.762*0.33
焊盘大小1.09mm*0.4mm,内距 0.508mm
焊盘大小1.09mm*0.305mm,内距0.607mm
焊盘大小0.25mm*1.5mm,
通常QFN引脚长度≤1mm,并且有接地PAD.
上图为常见的接地焊盘,开法为上图绿色部分,但是要保证锡量是原始焊盘的55%≈60%,要注意避通孔.
引脚W=0.42mm,长度外拉0.5mm. 不内切. 两个固定PIN Y 方向内切0.4 MM,外边两侧各外扩0.2mm.
引脚焊盘宽度可以开0.26mm-0.28mm ,长度外拉0.3mm,不内切 1.钢网厚度为0.13 开0.27MM 外延 0.4MM-0.5MM 2.钢网厚度为0.15MM 开0.26MM 外延0.3MM 3.钢网厚度为0.12MM 开0.28MM 外延0.5MM
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP
四合一卡
四合一卡

SMT钢板制作规范

鋼片厚度檢測孔(勿挖空)
設計參考 .x ls
MODEL: P/C: T: MM Date: YYYY-MM-DD
Frame Mark
仰视
Frame
四、标示要求 1）钢片上有 2 个 Mark 区，位于 PCB 电路板进板方向的左下脚为厂商 Mark 区，右下脚为我司 Mark 区；未經允許,其它任何地方不得作任何标示； 2）框架上有 1 个 Mark 区(Frame Mark)，位于 PCB 进板方向的中間位置，Mark 主要内容如下图所示（此 Mark 要求塑封或雷射雕刻，确保 stencil 清洗时，不会脱落）：
12）鋼板回廠驗收.若鋼板與所給實物不能對應(偏移)或鋼片厚度或開口設計不符合原設計要求,我司有權拒收或要求重開.
13）我司要求厂商对本规则进行保密管制，不得外流。
六、开孔规则(Unit: mil) [1 mil＝0.0254 mm] 1. 普通组件规则
Component type
PCB Pad
SOP25
General Rules: 根据 gerber 所设计尺寸，按 1:1 开制
SOP223 等晶体管
General Rules: 根据 gerber 所设计尺寸，小焊盘按 1:1 开制，大焊盘开原焊盘的 2/3，并在面积上作 10%的缩小，后根据尺寸大小将焊盘分割成网格状，网格线宽为 8~16（0.2~0.4mm），网格大小在 120（3mm）左右，按焊盘大小均分。
H /2
H
項目
3）测试点、单独焊盘无特殊说明不得开孔； 4）钢板开孔孔壁锥度要求在 4°~9°范围之内, 鋼片厚度公差需小于±0.0025mm; 5） Aperture 宽度减小时应对称进行，以使锡膏居中；Aperture 长度减少时应尽量在

smt模板开孔设计规范及制作要求

内脚焊盘宽度开0.19mm ，外四角按焊盘面积６０％开，焊盘长度小于0.9ｍｍ的长度方向外扩至0.9ｍｍ（或钢片厚度选0.1ｍｍ）。

ｂ、引脚宽度方向开0.19ｍｍ，长度方向１：１开，定位脚开孔通常是宽度方向按1：1开，长度方向开70%。

ｃ、如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。

注：对于0.4pitch的QFN器件其中间接地焊盘开网格，开孔面积是焊盘面积的３０％～４０％。

（２）0.5pitch IC：焊盘长度1：1，焊盘宽度开0.24～0.25mm；注：QFN器件其中间接地焊盘开网格，开孔面积是焊盘面积的4０％～5０％。

（３）、0.635-0.65pitch IC：IC脚的长度1：1，焊盘宽度开0.32～0.35mm。

（４）、0.8pitch IC：IC脚长度1：1，焊盘宽度开0.40mm。

注：在笔记本产品中器件吃锡较多，开孔长度方向一般均外扩0.3～0.5ｍｍ，宽度也可适当加大，开0.42～0.45mm。

（５）、1.0Pitch IC: IC脚长度1：1,宽度1:1开;1.27pitchIC: IC脚长、宽1：1开；（６）、1.27Pitch以上的IC：宽度原则上1：1开，但两个引脚间的间隙不小0.35mm，且长度1：1；（７）、BGAａ、1.27pitchΦ=0.65mm，开0.62*0.62ｍｍ的方形，外一圈开0.65*0.65ｍｍ的方形，四角需倒圆角。

ｂ、1.0pitchΦ=0.45/0.50mm，开0.45*0.45ｍｍ的方形，外一圈开0.5*0.5ｍｍ的方形，四角需倒圆角。

ｃ、0.8pitchΦ=0.38/0.40mm开0.4*0.4ｍｍ的方形，外一圈开0.42*0.42ｍｍ的方形，四角需倒圆角。

ｄ、0.6pitchΦ=0.3mm,开直径为0.32ｍｍ的圆，外一圈开0.32*0.32ｍｍ的方形，四角需倒圆角。

ｅ、0.5PitchΦ=0.28/0.3mm开直径为0.3ｍｍ的圆。

高通芯片开直径为0.28mm的圆。

SMT钢版开孔技术

鋼版厚度 0.15~0.25 5.91~9.84 0.15~0.18 5.91~7.50 0.12~0.15 49.2~5.91 0.10~0.12 3.94~4.92 0.08~0.12 2.95~3.94 0.15~0.20 5.91~7.87 0.12~0.13 4.53~5.31 0.08~0.12 2.95~3.94 0.12~0.15 4.92~5.91 0.08~0.12 2.95~3.94 0.08~0.10 3~4 0.05~0.10 2~4 0.025~0.08 1~3
二.鋼板開孔設計
通常，模板开孔应该略小于电路板焊盘。例5遵照这个规则，为 12-mil 的焊盘制作 11-mil 的模板开孔。微型BGA是一个例外，特别是在铜箔限定的焊盘这种情况。如果模板开孔增加到13-mil(0.33) ，上表中例6所示，将不会发生阻焊层(solder mask) 与锡膏干涉。注意现在面积比是0.65。甚至在0.65的面积比，都还应该选择提供镜亮的内孔壁的模板技术。Tessera 和 Intel 两个公司都为微型 BGA的鋼板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔。来自顾客的所有反馈肯定这种形状的开孔比圆形开孔提供较好的锡膏释放(如:TOSHIBA機種)
開孔長度 1.95 mm 76.8 mil 1.45 mm 57.1 mil 1.20 mm 47.2 mil 1.2 47.2 mil 0.95 37.4 mil N/A 0.35mm■ 13.8mm■ 0.28mm■ 11.0 mil■ 0.60mm 23.6 mil 0.35mm 13.8 mil 0.12mm 5 mil 0.1mm 4 mil 0.08mm 3 mil
结论:
当设计模板开孔时，在长度大于宽度的五倍时须考虑宽深比，对所有其它情况考虑面积比。随着这些比率的减少并分别接近1.5或0.66，对模板孔壁的光洁度就要求更严厉，以保证良好的锡膏释放。在选择提供光滑孔壁的模板技术时应该小心。作为一般规则，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减少 1～2-mil，特别是如果焊盘开口是阻焊层界定的。当焊盘是铜箔界定时，与多数微型BGA一样，将模板开孔做得比焊盘大 1～2-mil(0.0250.05) 可能是所希望的。这个方法将增加面积比，有助于微型BGA的锡膏释放。这些，以及其它模板设计问题在IPC的模板设计指南中都有探讨。

SMT制造处常用钢板开孔规范

單位:mm
其它組件依銲盤尺寸1:1开口,若銲盤尺寸大于3mm的中間需架0.2 ~ 0.30mm 的橋，兩PAD之間距最少保持0.28mm 的安全距離。
印錫膏鋼板開孔—IC
6Pin IC
單位:mm
印錫膏鋼板開孔—IC
0.65 Pitch 之LGA
0.80 Pitch 之LGA
單位:mm
印錫膏鋼板開孔—IC
6pin 排容
4pin或 8pin 排阻、排容
內距D=0.6mm L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
單位:mm
內距D=0.8mm L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
印錫膏鋼板開孔—IC
SOP 5pin、8pin、 48pin及JP插座
0.50 Pitch之CSP
內距D=實際PAD內距 L=PAD實際長度+向外延長0.2mm
開孔樣式
S
S1
∮
L1
∮=0.5S S1=0.7
要求：S2≥1 ∮≤5 L1≤L
注：1、圆形开口的数量依据元件的长度决定。
2、依据实际元件，圆形开口可改为椭圆形开口，但要求不变。
3、依据实际元件，∮与S1的可调整范围为：
∮=0.4S~0.6S S1=0.5~1.0。
4、S≤10时按此规范.
單位:mm
印紅膠鋼板開孔—IC(SOP)
IC-SOP(2)
L
S1
S3
開孔樣式 ∮
S2
S
L1
∮=0.3S S1=0.7 S2=0.7 要求：S3≥1 ∮≤5 L1≤L 注：1、圆形开口的数量依据元件的长度决定。
2、依据实际元件，圆形开口可改为椭圆形开口，但要求不变。 3、依据实际元件，∮与S1的可调整范围为：

SMT手机钢网开孔规范

2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28

SMT钢网开孔管理规范

SMT钢网开孔管理规范规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

2 适用范围本公司所有钢网的设计和制作。

(客户有特殊要求时，依客户要求执行)3 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中用来做印刷锡膏或红胶的平板模具。

文件资料：制作钢网用到的Gerber资料、PCB及客户提出的特殊要求等信息。

4 职责N/A5作业内容5.1钢网及网框材料：5.1.1网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框尺寸为736mm*736mm（误差为±3mm的）正方形，网框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。

5.1.2 钢片材料：钢盘材料优选不锈钢板，厚度在0.1-0.3mm（有特殊要求的除外）。

5.1.3张网用钢网丝：钢丝网材料为不锈钢钢丝，其数目不应低于100目，其最小屈服张力不应低于45N。

5.1.4胶：在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充，所有的胶水不能与清洗钢网使用的溶剂产生化学反应。

5.2钢网标识及外形内容： 5.2.15.2.25.3 PCB 位置要求：一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。

PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 0。

5.4 钢网标识内容及位置：PCB 进板方向YX图一文件名称SMT钢网开孔管理规范文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX页码第4 页共8 页5.4.1标识位置位于钢片的左下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其字符清晰易辩。

5.4.2钢网标识内容如下：5.5一般开口设计原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）＝开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）＞1.5面积比（Area Ratio）＝开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积[2×（L+W）×T]＞2/3钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力≥30N/cm。

经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)

模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。

•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。

•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。

•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。

IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。

模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。

•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。

•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。

高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。

•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。

•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。

【SMT资料】SMT钢网开孔建议PPT(43页)

5、0603 Chip 零件钢网开孔
1）内缩内凹法
0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
2）内切内凹法
0603内切保证内距，再做面积6%内凹半圆防锡球处理
L W
0402元件开孔
1/4L 1/4W
L W
0603元件开孔
1/3L 1/3W
5、0603 Chip 零件钢网开孔
原PAD
外拉
PCB: 29-6558
4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（二）
Pin 宽： Pin 长：间距：最外Pin：
Pin 宽： Pin 长：间距：最外Pin：
外拉
PCB: 29-6992
5、Epprom开孔（一）
原PAD
开孔后
整体图
5、Epprom 开孔（二）
原PAD
开孔后
一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另一边不小于时，为防止锡珠的产生以及张力作用引起的移位，网板开口建议采用网格线分割的方式，网格线宽度为，网格大小为2mm，可按焊盘大小均分。
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, A=1/3X; B=1/3Y 3）内凹方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, B=1/3Y；
6、0805 Chip 零件钢网开孔
原PAD
高： 1.65mm 宽：内距
原PAD
开孔后
宽： 0.63mm 高：内距
整体图
宽： 0.63mm 高：内距
原PAD开方形倒圆角内距
按焊盘1：1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般）
5、0603 Chip 零件焊盘设计

SMT 钢板设计规范

1.4mm (L) 1.2mm (L)
0.28mm (W)
0.28mm (W) 倒R角
20
钢板开口设计（钢板开口设计（ Fine pitch QFP ）
PCB Pad
0.254mm (W)
Stencil Aperture
宽度(W)方向内切15%
1.5mm (L)
0.165mm 0.18mm 0.4mm (P) 0.22mm
目前，Quanta钢板的制作工艺大都是选用激光加电抛光如果有需要做step up/down，通常使用化学腐蚀
8
钢板设计的依据
1、理论依据、
总原则：总原则：在保证足够锡量的情况下应使锡膏有效释放三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能排在模板的厚三球定律：至少有三个最大直径的锡珠能排在模板的厚度方向和最小开孔的宽度方向宽厚比(Aspect Ratio) : W/T>1.5 宽厚比面积比(Area Ratio) ：(L×W)/ [2(L+W) × T] >0.66 面积比 × 脱模角度（开口内侧锥度）：）：4~9 度脱模角度（开口内侧锥度）：
1，Mesh: 丝网材质通常用高弹力120-200目聚酯丝网或不锈钢丝网 2，Stencil: 钢片材质通常为不锈钢(304L(Ni-Cr-Fe))，进口钢片 3，Frame:材质通常有铝型材、铸铝、铸钢及不锈钢等 4，Spacer：挡块通常为金属铝另外，还有将丝网、钢片、网框结合在一起的胶水，通常要求用进口的高性能胶水
0.173mm
倒R角
0.85mm 0.4 pitch QFP （E-PAD）
0.5mm
QFP中间如有 ground如有透气孔开口时要避开,并且开口面积要尽量 >50% ground pad.

smt钢网开孔规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除smt钢网开孔规范篇一：钢网厚度及开孔标准0.0引言在smt装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到smt焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0目的规范smt车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0适用范围用于制造部smt车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。

小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil （0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。

电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。

3.1.2根据pcb板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，pcb的长度x宽度超过250mmx200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于dek265和mpm等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下chip的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmx650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。

3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。

SMT钢板零件开孔设计规范

有限公司程序文件
标题：SMT 钢板零件开孔设计规范
1 目的
编号：页码： 1/8 版本：
为防止钢网开孔不良带来的问题，明确 SMT 钢网零件开孔规范。落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司钢网零件开孔的设计工艺，规范 IQC 检验钢板作业。 2 3 范围适用于有限公司钢网零件开孔设计规范。职责工程部：依照研发部提供 PCB 文件,进行钢网的开设。并按照规范制作该机种钢板开设作业指导书。质量部：按照钢板检验规范，参照钢板开设作业指导书进行钢板检验。 4 规范
4．1 无铅锡膏开孔设计规范 4．1．1 0201 CHIP C、R、L
设计值 L L W W D D 备注各边外加 1mil 小于等于 10mil 做 10mil 大于 10mil 做 1:1 9mil(0.23mm) 四角倒 2mil(0.5mm)圆
4．1．2 0402 CHIP C、R、L
设计值 L L W W D D 备注 1:1 小于等于 20mil 做 20mil 大于 20mil 做 1:1 16mil(0.4mm) 四角倒 3mil(0.075mm)圆
L 1/2 不开 L1 1/2 W1
4．1．9 其他零件
有限公司程序文件
标题：SMT 钢板零件开孔设计规范
编号：页码： 5/8 版本：
4Pin RB
4Pin 做椭圆外边各加 2mil，内距保持不变
4．1．10 钢板厚度选择在 0.12mm-0.15mm。
4．2 红胶开孔设计规范 4．2．1 CHIP C、R、L、D、F 等零件
W1
L
L1
W1=1/3 W L1=1.1 L
若 W 低于 30mil 时，W1＝1/2W

SMT钢网开孔要诀

一、chip料类0201chip料：方案一：按原始文件1:1开口并四周倒0.05MM的圆角，保证內距在：0.22-0.25MM之间。

0402chip料：【一般方案一较常用，方案二比较适用于FPC与手机板】方案一：开口按原始文件1:1开口，但需保证內距在0.35-0.43之间方案二：开口大小1:1，做梯形1/2,2/3防锡珠，如下图：0603及以上chip料：【一般方案一较常用】保证內距：0603保证內距：0.55-0.8MM0805保证內距：0.6-1.0MM1206保证內距：1.4-1.8MM开口大小按原始文件1:1，做防锡珠处理，具体常用开口方案如下图：【一】1/3,1/3内凹方形防锡珠【二】1/3,1/3梯形防锡珠【三】1/3,1/3内凹圆形防锡珠【四】1/3尖形防锡珠【五】1/3内倒圆防锡珠【六】1/3内拉尖形防锡珠二、晶体管类小三极管类：按照原始文件1:1开口。

大三极管类：具体开口方案如下：【一般方案一较常用】1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后架桥最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。

架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后开1/3尖形再架桥处理最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。

架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】靠引脚方向内切2/5，再外加0.1-0.3MM,可做架桥处理。

内切部分用0.5-0.8的圆保证0.2MM的间距后布满。

钢板开孔规范

DMD(I)SMT鋼板開孔規範 2004.02.28
無延伸腳類SMD零件鋼板基本規範
項次 30 項 Chip R,L,C(2010),方形PAD: A= 110 Mil , B=110 Mil C= 130 Mil C A1= 106 Mil , B1=100 Mil C1= 146 Mil φ=54 Mil 面積1/2圓 31 Chip R,L,C(2010),橢圓形PAD: A= 120 Mil , B=50 Mil C= 132 Mil C A1= 116 Mil , B1=44 Mil C1=140 Mil 32 Chip R,L,C(2512),方形PAD: A= 150 Mil , B=75 Mil C= 171 Mil C A1= 146 Mil , B1=68 Mil C1= 181 Mil φ= 40 Mil 面積1/2圓 33 Chip R,L,C(2512),方形PAD: A= 150 Mil , B=110 Mil C= 171 Mil C A1= 144 Mil , B1=100 Mil C1= 187 Mil φ= 64 Mil 面積1/2圓 34 SMD方形PAD: A= 180 Mil , B=95 Mil C= 230 Mil C A1= 174 Mil , B1=88 Mil C1= 238 Mil φ= 56 Mil 面積1/2圓方形: 外邊向內各切3Mil,焊盤中間內切4mil,開半圓並倒角. 方形: 長度方向各內切3Mil,寬度方向內切2Mil,焊盤中間內切8mil,開半圓並倒角. 方形: 外邊向內各切2Mil,焊盤中間內切5mil,開直徑為40Mil半圓並倒角. 橢圓形: 外邊內切2Mil﹐焊盤中間內切4Mil并開圓孤高14Mil. 外邊向內切2Mil﹐焊盤中間內切8Mil,開直徑為54Mil半圓並倒角. 目 PCB PAD LAYOUT 鋼板開孔尺寸備注