整机结构样机评审要素模板
整机设计评审清单(参考)
1.设计是否考虑国际工业标准？
2.整机设计有无考虑操作方便？
3.有无考虑机器使用环境？
4.客户要求细则及解决措施
5.解决方案性价比如何？
6.影响成本之处与客户沟通?
五、加工方面
六、电子方面
1.能否简化加工零件？
1.导电触片可靠、稳定？
2.摩擦面得减磨方法？
2.安规认证有无考虑？
3.耐蚀材料有无清晰标明？
3.接触元件的固定方式合理？
4.是否设计接地连接？
4.零件的绝缘等级达到要求？
5.整机承载结构合理？
5.防静电材料应用合理？
6.有无考虑加工能力？
6. LED灯固定可靠？
3.避免使用胶水？
4.需要止口设计处设计合理？
4.物料选材：通用件？
5.清触开Байду номын сангаас的保护？
5.能否用标准件替代非标零件？
6.弹性元件设计合理与否？
6.塑料件采用自攻螺丝？
7.散热方案合理与否？
7.五金件不能用自攻螺丝
8.扣位设计可靠？
8.塑胶件缩水问题？
9.有无特殊要求的材料？
10.螺丝规格合理与否？
整机设计评审清单：
一、外观方面
二、装配方面
1.机箱存在尖角、利边？
1.箱体组装方式合理？
2.圆角及倒角明确画出？
2.机箱内气路、管线、导线固定？
3.机箱表面保护要求明确？
3.各装配零部件有无明确定位？
4.箱体尺寸满足要求？
4.PCB板固定方式合理？
5.内部零部件存在尖角、利边？
5.装配方向导引设计？
6.搬运提手合理？
6.密封件密封方式合理？
7.丝印内容、位置等是否正确？
手机结构评审内容
⑴、核对ID.工艺.尺寸1.与ID一起核对3D模型与ID效果图是否有出入；2.核对整机尺寸是否与ID原设计尺寸是否有出入；3.检查每个零件的ID工艺看是否可实现或难实现;4.产品使用的人性化、合理性；5.外观零件模具制作的合理性。
⑵、工艺检查每个零件外观与结构是否会对表面处理工艺有制约和影响。
例如：1.产品外观是否有利角，影响电镀工艺；2.产品的外观是否会影响IML工艺的量产性，壁厚以及强度是否会导致产品的变形；3.外观与结构上是否会影响金属件的表面处理，以及一些后加工工艺，如打磨抛光是否会变形；4.ISD工艺不能用在外观弧度比较大的产品上，在边缘的地方会有比较明显的色差；5.以及表面上会有比较厚的涂层的表面处理工艺上，例如：电镀，橡胶漆等。
检查是否会对一些装配间隙上造成比较严重的影响。
⑶、外观.工艺对主板的影响.天线1.在天线的静空范围内不应有经水镀后的材料或喷含有金属粒子的油漆和五金件，如有，则对天线（含BT）的性能会造成很大的影响;2.电镀、喷油(包括UV)、光刻、氧化、发黑等工艺，是否对成品的功能、电指标、安全测试(打高压、防静电、防磁等)会造成影响或干扰，或存在这方面隐患。
⑷、装配1.主板在整机中的装配方式的合理性，如主板是否装在前壳或是后壳等等；2.主板是的FPC过线是否合理，是否影响到整机组机，如FPC错装会导致整机没法打镙丝，特别是滑盖机；3.各外围器件在整机是的装配间隙是否合理；4. 各元件在整机装配里面过线是否顺通，如马达过线，咪头过线，喇叭过线，及铜轴线等等；5.主板在整机中的定位及固定是否足够；6.按键在整机中的装配是否合理，会不会造成按键手感不良或按键掉出（在跌落时）；7.各种塞子在整机中的装配是否合理，会不会造成塞子很难取出，或是塞不到位等等问题；8.各装配零件之间的装配是否可靠合理，如前壳与后壳的固定螺丝柱是否足够，扣位是否足够并合理，装配件在与相应的主零件上的固定及定位有无问题出现；9.在组装生产中，整机的装配会不会造成产能下降或不适合量产的问题出现。
样机验收评审报告
项目名称
评审日期
年 月 日
项目经理
产品经理
硬件代表
软件代表
结构代表
PMC/采购代表
工程代表
DQA
评审内容：
对新产品进行验收。从外观，包装，功能，性能，可靠性，量产性等方面，检查产品是否满足设计和量产要求。
评审确认清单：
一、产品外观验收
1
A级面：项问题、B级面：项问题、C级面：项问题，是否达到合格标准？
1
产品可靠性问题A类：项、B类：项、C类：项，是否达到合格标准？
重要/一般
测试/DQA
□是□否
2
所有问题是否已明确解决措施、人员、期限？
重要/一般
研发/DQA
□是□否
六、试产验收
1
产品试产问题A类：项、B类：项、C类：项，是否达到合格标准？
重要/一般
工程/DQA
□是□否
2
定版软件问题A类：项、B类：项、C类：项，是否达到合格标准？
重要/一般
测试/DQA
□是□否
3
所有问题是否已明确解决措施、人员、期限？
重要/一般
研发/DQA
□是□否
发出纠正措施通知的情况：
本次评审共发现个不符合项，且项均已给出整改措施，均属一般/严重不符合项；请各责任部门制订纠正措施，年月日前完成整改，并向项目组报告整改完成情况；由各负责人年月日前完成纠正措施实施情况验证，有关信息提交管理评审。
重要/一般
DQA
□是□否
2
所有问题是否已明确解决措施、人员、期限？
重要/一般
研发/DQA
□是□否
二、产品包装验收
1
包装问题A类：项、B类：项、C类：项，是否达到合格标准？
工程样机评审模板
负责人
评审内容点
负责评审项目新增、关键物料新供应商价格、交期是否能 满足要求 负责评审样机试制时的品质相关问题，并根据试制情况起 草检验规范初稿
项目经理填写 负责评审项目关键物料的采购是否顺畅 项目经理填写 项目经理填写
工艺部 生产部 技术部 测试部
负责评审样机试制时的工艺相关问题，提出试制时的工艺 项目经理填写 问题以助于技术进行设计优化，并根据试制情况起草工艺 指导文件。 项目经理填写 负责提出后续量产落地时生产的准备情况及需求 项目经理填写 负责对样机试制整体情况向各部分汇报，并收集、整理各 部门评审意见，追踪改善情况
工程图纸
技术文件入库单
样机试制后优化图纸是否入库
入库凭证
试制任务单
过程测试报告 新供应商导入准备 产品型号申请表
试制凭证
测试部出具的书面测试报告 供应链管理部是否已知晓新器件目标成本、 是否已进行新供应商导入准备 需申请型号的项目是否已向总工办申请型号
1. 确保以上文档齐全、工作完成后才能召开工程样机评审； 2. 项目经理在召开工程样机评审前需做以上工作自检、确认 3. 样机试制问题点要单独列出一项项进行确认
项目经理填写 负责对样机测试报告做解读，并提出改善意见 项目经理填写 负责评审样机和对接产品的匹配性，并提出改善意见
需求、上游部 门
项目经理填写项目各接口部门负责人，并召集会议
项目进度汇报
计划：
8.5 立项 8.12 8.15 8.27 9.5 9.6 小批试制 10.10 结项 方案、原理图和 数字化样机评审 PCB评审 8.12 8.15 样机测试 工程样机评审
其他关注点讨论
样机测试报告分析
样机测试报告结论 测试报告遗留问题讨论 其他测试相关问题讨论…
样机评审要素
序号
评审要点
1 整体评审要素 1.1 样机的各个功能实现是否已完善 1.2 样机测试是否已完成，是否有测试报告？ 1.3 测试报告结论是否已合格？ 1.4 样机测试的缺陷还有那些未解决，解决完成时间是否有计划？ 1.5 产品规格书是否已提供？ 1.6 整机的各个模块设计是否已完整？（包括包装） 1.7 设计开发的风险是否已考虑，并有规避风险的方法？
2 电气模块 2.1 线路板各个功能是否已完成实现，是否有隐患？ 2.2 线路板设计是否已是最终版本，版本号是多少？ 2.3 线路板是否经过评审 2.4 软件功能是否已经完善？后续是否需要升级？ 2.5 软件是否经过验证？ 2.6 是否考虑电磁兼容，安规？ 2.7 各个标准件的质量要求是否有？
3 结构 3.1 外观结构是否经过评审？ 3.2 产品内部结构是否合理，是否考虑走线布局？ 3.3 内部钣金结构是否考虑过可生产、可制造、可维修？ 3.4 是否考虑到配件的可更换性（消耗性配件，如空气过滤器等） 3.5 内部结构是否经过评审？
4 工艺 2.6 工艺设计是否满足要求？ 2.6 是否有难以实现的工艺？如何解决 2.6 该工艺是否成熟？需要提前准备什么资料？
是否有组装的工装夹具？
2.6 线束加工、布局是否合理？ 5 控制程序
2.6 控制程序是否已验证？ 2.6 控制程序是否有可检验的方法？ 2.6 液晶图库 2.6 液晶图库是否已设计完善，有无BUG？ 2.6 若有BUG，什么时候可以修改完成？ 2.6 包装 2.6 包装设计是否已完成？ 2.6 包装设计是否可以达到运输、保护产品的目的？ 2.6 包装是否考虑到空运、陆运、海运？ 2.6 丝印 2.6 丝印图案是否已设计完成？
结构评审要点
结构评审要点一、外观确认(ID设计师)1.外形是否到位2.外观件表面处理工艺是否合理及材质选用二、硬件确认3.硬件版本应为最新4.硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸5.主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突6.所需电子元气件规格书确认7.3D图尺寸是否与规格书吻合8.3D图元气件位置确认9.Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome 采量直徑: 5mm10.电芯容量按客户需求三、结构部分a.总装11.3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺12.翻盖转轴须压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定)，方向正确13.铰链与天线同侧，翻盖FPC反侧14.铰链与胶壳侧面配合间隙为0，减胶拔模0.3度(长端)15.C件须留铰链易拆工艺槽16.B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm17.B、C件在轴向侧隙为0.1mm18.FPC模拟到位19.FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm20.胶壳在转轴处壁厚1.2MM21.翻盖翻转角度为150度，止转要可靠、避免撞击而过快掉漆22.翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm23.翻盖支持垫高度为0.4mm24.不要落了翻盖复位开关结构25.电池底壳与机身底大面配合间隙0.15-0.2mm26.电池前端与D件外观间隙0.1mm(锁扣端)，尾部为0mm,并且电池翻转取出顺畅无干涉27.电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm28.D件电池仓侧壁必须给出拔模29.电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上30.电芯背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm31.电芯保护板面积20mmX6mm,元件高度1mm32.不要忘了电池标贴、产品标贴、入网标贴33.C、D件遮丑线尺寸0.2mmX0.2mm(宽X深)，翻盖A、B件及电池与机身配合无须遮丑线34.A、B、C、D壳之间卡扣为死扣(无斜度)，母扣为盲扣，扣配合间隙0.05mm，侧隙0.2mm以上，其它0.1mm以上35.螺钉规格M1.4，胶壳锁柱壁厚0.8mm,锁柱端面配合0.05mm36.A、B、C、D壳基本壁厚>=1.2mm37.EMC、EMI结构考量38.全局干涉检查39.还有机底防磨点及按键盲点哦b.翻盖40.大小屏Lens一般为非塑加工，厚度0.8mm，摄像头Lens 0.5mm41.大小屏Lens丝印区>=LCD AA区+0.3mm，<LCD VA区，视窗尽量大的原则42.摄像头Lens丝区应保证摄像头视角内无遮挡43.胶壳视窗>=Lens视窗0.6mm44.Lens 背胶单边宽度>=1mm45.大屏Lens比胶壳低0.05mm46.LCD泡棉内圈>=胶壳视窗+0.3mm，外圈盖上LCD胶框，材质0.5mm泡棉(压缩后0.3MM)47.翻盖前端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm48.LCD、Speaker、motor、receiver定位围骨高在2/3元件高度以上49.receiver音腔封闭高度0.3mm50.speaker音腔封闭，高度0.8mm以上，出音孔面积4-10mm2，后音腔空气流动顺畅51.转轴中心应尽量与外形中心重合52.塑胶装饰壁厚0.6-0.8mmc.机身53.C、D壳装配以四颗螺钉锁附加卡扣配合54.转轴端卡扣配合深度大于1mm,侧扣0.5-0.6mm55.美工线与止口骨为同一胶件56.键盘面高出C件0.1-0.15mm57.键盘与C件侧隙0.1558.连体键之间侧隙0.25-0.3mm59.导航键与胶壳侧隙0.2mm60.键盘Rubber导电基直径1.8-2.5mm,高0.25-0.35mm，与Dome间隙0.05mm61.键盘Rubber厚度0.3-0.4mm62.键帽裙边宽0.5mm，厚0.35mm,与胶壳顶隙0.05mm,侧隙0.2mm63.键压LED时，须保证按键行程0.4mm,避空其它元件同64.C件按键孔间距>=1.5mm,并适当加柱子或筋顶PCB65.侧键凸出外形0.8mm66.侧键与胶壳侧隙0.1mm(含电镀层)，67.侧键开关为switch应保证侧KEY行程0.8mm,若为Mome则0.6mm68.侧键导电基与开关距离0.1mm69.PCBA在胶壳内定位可靠，在厚度方向，D件顶PCB配合间隙为0，C件顶PCB配合间隙为0.1mm70.I/O与胶壳外侧面最大距离小于1.5mm71.天线外形尺寸φ8X16mm72.扁天线最窄尺寸大于6.9mm73.扁天线与胶壳插入配合深度大于7mm74.天线弹片装配后预压1mm,触点与金手指位中心对齐75.内制天线点用空间30X20X776.天线与翻盖最小距离大于4mmd.零件77.零件加工艺及表面处理工艺合理78.胶件是否可以脱模79.胶件是否局部胶厚、胶薄.胶壳最薄0.5mm80.胶件分型81.是否可简化模具。
样机评审要素模板
9
9.1 9.2 9.3 9.4 9.5 9.6
整机散热
整机散热方式是否满足整机的最大配置功耗要求？ 风扇调速控制策略是否满足设计需求？ 风扇调速使用的环境温度监控点选择是否满足设计需求？ 风扇的结构固定方式是否常用？是否便于操作、维护？ 整机散热孔开孔面积是否达到系统散热的要求？ 整机出风口温度是否满足安规规定的温度要求（70℃）？
13
13.1 13.2 13.3 13.4
其它（技术文档）
结构相关的设计文件是否齐套？ 结构设计文件是否完整？ 是否提交了整机结构配置表？（考虑19″及ＥＴＳＩ系列机柜安装、壁挂、台式等） 电子文档是否可直接交付生产？
10
10.1 10.2 10.3 10.4 10.5 10.6 10.7 10.8
整机结构验证
整机的最大配置（由机柜、机柜内的最大子架数及PDP等构成）结构安装是否满足设计需求？ 整机是否满足最大配置的线缆布放设计需求？ 整机结构是否满足振动冲击试验标准要求？ 整机结构是否满足跌落试验标准要求？ 整机是否满足包装运输标准要求？ 整机的各种安装方式（19″及ＥＴＳＩ安装、壁挂、台式等）及其附件是否满足设计需求？ 气候环境适应性（包括温度、湿度、气压等）是否满足设计需求？ 整机结构屏蔽效能等级是否满足设计需求？
3.4
3.4.1 3.4.2 3.4.3
防尘单元
防尘单元是否采取了限位或固定措施？ 防尘单元的更换及清洗是否方便？ 防尘单元内是否有定期清洗提醒标识？
3.5
3.5.1 3.5.2 3.5.3 3.5.4 3.5.5 3.5.6
盘纤单元
盘纤单元的光纤缠绕半径是否满足光纤最小弯曲半径要求？ 盘纤单元是否满足最大盘纤容量要求？ 盘纤单元是否满足不同纤长的盘纤需求？ 盘纤单元的盘纤及绕纤操作是否方便？ 盘纤单元是否采取了限位及固定措施？ 盘纤单元是否与其它功能部件及机柜干涉？
手机整机结构评审审查表
手推式不存在 这个问题,主要是的的掀式 扣位电池盖,扣活量在0.2~0.3以内
间隙0.2,配合高度0.5~0.8以 防止跑位,断差(左右晃动) 上 是否达到0.4mm 有否达到2.7mm 有否达到1.2mm 是否稳定(包括有无扣位) 是否做到5或6mm 是否有灯仔避空位 光照是否均匀 1.2~1.6 1.9 0.6 大面0.6以上 行程7.0以上 间隙为0.30 150度或按客户要求,翻开后 有止动结构, 壳与壳的转轴间隙不够(0.3mm),转轴力度 不够,转轴角度不够 上滑板与C壳或按键有干涉的情况 下滑轨的弯折位 这个厚度很多情况下会 变形, 按键硅胶上 避空 按键灯与周边按键的背光效果,可以使用 遮光片来调节 壳料厚度1.0~1.5,1.8通常会缩水 评审的时候要注意 上下左右前后是否有骨 位限死,间隙0.1mm
文件名称
产品结构审查表(Check List)
序 号
检查 项目
设计要求
检查项目 ID工艺尺寸 ID工艺能否顺利量产 检查零件与零件以有 PCBA的装配顺序是否合 理，是否量产性高 检查维修是否方便，对 贵重部件的损耗是否高
检查标准 长（mm）X宽（mm）X厚 （mm） = 新工艺或特殊工艺是否确认
备注 ID图与3D图ຫໍສະໝຸດ 比SPK支架筋宽≥1.2mm
尽量设计独立后音腔,容 ≥1500mm3 积 SPK前音腔高度 与硬 件相 SPK音量的 关的 结构保证 出声面积 结构 SPK泡棉 ≥1.0(包括泡棉厚度)
3
不小于speaker本身出声孔面 积的三分之一，孔宽≥ 不能少于喇叭出音面积的2/3 0.8mm；圆孔≥φ 0.88mm 要用双面胶直接粘在壳体或 支架上,避免漏音 压 缩状态 壳料的胶位厚度
3
FPC部分
产品结构设计评审内容
产品结构设计评审内容
1. 产品功能实现得怎么样呀？就像一部手机，要是打电话这个基本功能都不行，那还能叫手机吗？比如咱们这个产品的主要功能，是否真的能完美达成啊。
2. 产品的可靠性够不够哇？这不就跟建房子一样，得根基稳固才能长久呀！咱得仔细看看这个产品在各种情况下会不会出岔子。
3. 零部件组装方便不？想想组装个家具，要是老费劲了，多烦人啊！咱们这个产品的零部件设计得合理不，组装起来轻松不轻松呀。
4. 外观设计合不合心意呢？这可关系到眼缘呐！就好比找对象，好看的外表也很重要呀，产品的外观是不是足够吸引人呢。
5. 成本控制得好不好嘞？可别弄个花里胡哨但超级贵的设计呀！咱得考虑下成本，不能让价格高得离谱啦。
6. 制造工艺能实现不？别弄个超难制造的设计，那不是给自己找麻烦嘛！像那种很复杂的工艺，现实中能不能做到呀。
7. 产品的安全性有没有保障哟？这可不能马虎，就像开车要系安全带一样重要！咱得确保产品不会有啥安全隐患呐。
8. 可维护性强不强呢？总不能坏了就没法修吧，那多糟糕呀！产品要是出问题了，能方便地进行维护吗。
9. 与其他产品的兼容性咋样啊？这好比不同品牌的手机充电器，要是不兼容多麻烦呀！咱得看看咱们的产品跟其他相关产品能否和谐共处。
我的观点结论就是：这些产品结构设计评审内容真的都非常重要，每一个都不能轻视呀！。
样机结构部分可制造性评估表
XX-XX-033 版本：第一版/0 No:
序号 检查项目
审查要素（数值单位：mm）
1、实际组装检查零件固定和干涉和装拆顺序; 2、螺钉问题：机械牙锁合的长度，螺钉头是否干涉其他件；
结果 （OK/NG）
NG OK NG OK OK OK OK OK NG NG OK OK OK NG NG OK
OK OK
4
5
应用合理 2、控制方式是否合理； 性 3、操作应用的合理性。 1、机加工：35000
OK OK
第 1 页，共 2 页
样机结பைடு நூலகம்可制造性评估表
XX-XX-033 版本：第一版/0 No:
序号 检查项目
2、钣金：5230 3、手板：5990 3、外协：800 6 成本统计 4、外购件：33000 5、电子件：2000 6、包材：1185 合计：83205
改善方法
XXX / XXX / / / / / XXX XXX / / / / XXX /
复核结 果
OK
2
装配问题 3、走线是否美观，强弱电分开； 4、对产品生产时的效率的考虑，装配尽量简单。 1、机构件之间的干涉检查； 2、电子件之间的干涉检查；
OK
3
干涉问题 3、机构件和电子件之间的干涉检查（电子件的限高）； 4、运动的干涉。 1、外观件的表面处理须美观； 零件结构 2、经常触摸的地方倒角处理； 的 合理性 3、零件结构强度是否足够，结构强度能强一定让它强； 4、能共用其他机种零件的尽量共用，以降低成本。 1、操作是否便利；
审查要素（数值单位：mm）
结果 （OK/NG）
OK OK OK OK OK OK OK
改善方法
产品样机评审报告pdf(一)
产品样机评审报告pdf（一）引言概述：本文档是关于产品样机评审报告的第一部分，旨在对产品样机进行全面的评估和分析。
本报告旨在评估产品样机的设计、功能、性能和质量，并提供有关进一步改进的建议和意见。
正文内容：一、设计评估1.1 外观设计- 样机外观是否符合产品需求和设计规范- 样机外观的美观程度和用户体验- 各部件的布局和组合是否合理1.2 结构设计- 样机的结构强度和稳定性- 各部件之间的配合是否紧密- 结构设计是否便于组装和维修1.3 材料选择- 所用材料的质量和环保性能- 材料的耐用性和耐磨性- 材料的成本和可获取性二、功能评估2.1 功能完整性- 样机是否能够实现产品所需的全部功能 - 各功能模块之间的协调和配合情况- 功能是否符合用户的期望和需求2.2 操作便捷性- 样机的操作界面是否简洁明了- 操作流程是否简单易懂- 操作是否易于上手和操作熟练者的效率 2.3 扩展性和兼容性- 样机是否支持扩展功能和接口- 样机是否与其他设备和系统兼容- 扩展功能和兼容性的可行性和稳定性三、性能评估3.1 性能指标- 样机的处理器性能和内存容量- 样机的存储容量和传输速度- 样机的屏幕分辨率和显示效果3.2 电池续航能力- 样机的电池容量和使用时间- 样机在不同使用场景下的续航表现- 续航能力是否满足用户的需求和期望3.3 热量和功耗- 样机在长时间使用时的发热情况- 样机在不同负载下的功耗情况- 热量和功耗是否控制在合理的范围内四、质量评估4.1 制造工艺- 样机的制造工艺和质量控制体系- 制造过程中可能存在的质量问题和风险 - 制造工艺的可靠性和稳定性4.2 组件可靠性- 样机各组件的质量和可靠性- 组件在长时间使用中的耐久性- 组件故障率和维修情况4.3 稳定性和可靠性- 样机在不同环境和条件下的稳定性测试 - 样机在各种应用场景下的可靠性和表现 - 系统崩溃率和故障问题五、改进建议5.1 外观设计改进- 对样机外观设计的建议和意见- 更适合用户口味的外观设计方案- 提高用户体验和美观度的改进措施5.2 功能改进- 针对现有功能的改进和优化建议- 针对用户需求的新增功能建议- 支持更多扩展性和兼容性的功能改善方案5.3 性能提升- 升级处理器和内存配置的建议- 提升屏幕分辨率和显示效果的解决方案- 优化电池续航能力的改进措施5.4 质量提升- 改进制造工艺和质量控制流程- 加强组件的质量管控和可靠性测试- 提高系统的稳定性和可靠性的改进建议5.5 总结和建议- 对本文档评审报告的总结和回顾- 针对产品样机的总体评价和建议- 对下一阶段改进方向的总结和展望总结：本文档对产品样机的设计、功能、性能和质量进行了全面的评估和分析。
产品样机评审报告模板(一)2024
产品样机评审报告模板（一）引言概述：产品样机评审报告是在产品研发阶段中的重要环节，通过对样机的全面评估和分析，确保产品的质量和性能符合设计要求，为后续的生产和上市提供可靠的依据。
本报告将对产品样机进行全面评审，并提供合理的建议和改进措施，以促进产品的进一步完善和优化。
正文：一、外观设计评审1.1 样机外观是否符合设计要求1.2 样机颜色、材质是否与设计相符1.3 样机的整体质感和手感如何1.4 样机是否存在明显的外观缺陷或瑕疵1.5 样机的外观是否具有市场吸引力二、功能性评审2.1 样机是否实现了设计要求的各项功能2.2 样机的操作流程是否合理，易于操作2.3 样机的响应速度是否符合预期2.4 样机是否存在功能性缺陷或漏洞2.5 样机的功能是否满足用户需求三、性能评审3.1 样机的性能是否符合设计要求3.2 样机在不同环境下的工作表现如何3.3 样机的能耗和发热是否在可接受范围内3.4 样机是否存在性能瓶颈或隐患3.5 样机的性能是否能够提供良好的用户体验四、可靠性评审4.1 样机经过长时间运行后是否存在故障4.2 样机的耐久性和稳定性如何4.3 样机是否经受住了各种外部冲击和压力4.4 样机是否经受住了各种环境条件的考验4.5 样机的可靠性是否达到了预期目标五、安全性评审5.1 样机是否符合相关的安全标准和法规5.2 样机是否存在安全隐患或潜在风险5.3 样机的安全性能是否经过充分测试5.4 样机的外围设备和接口是否存在安全问题5.5 样机的安全性能是否满足用户的需求和期望总结：通过对产品样机的综合评审，我们发现了一些问题和改进的空间。
在下一阶段的研发中，我们将针对这些问题采取相应的措施，以进一步优化和完善产品，确保最终的产品满足用户的需求和期望，同时符合相关的质量和安全标准。
产品样机评审报告(一)
产品样机评审报告（一）引言概述产品样机评审报告（一）旨在对最新的产品样机进行评审，并向相关团队提供反馈和建议。
在本报告中，我们将从五个大点出发，详细阐述样机的设计、功能、性能、可靠性和用户体验方面的情况。
正文内容设计：1. 样机的外观设计简洁、时尚，符合市场需求。
2. 框架结构牢固，细节处理精致，各部件组装紧密。
3. 产品尺寸适中，手感舒适，符合人体工程学原理。
功能：1. 样机在各项功能方面表现出色，实现了基本功能需求。
2. 用户界面友好，操作简便，用户学习成本低。
3. 样机配备了丰富的功能模块，满足多种使用场景需求。
4. 样机的通信功能稳定，与其他设备的兼容性良好。
性能：1. 样机的性能稳定，运行速度快，响应时间短。
2. 配备的处理器强大，能够处理大型应用和多任务。
3. 电池续航能力优秀，能够满足整天的正常使用。
4. 样机的散热设计合理，长时间使用中不会出现过热问题。
可靠性：1. 经过多次测试，样机表现出良好的稳定性，没有明显的故障。
2. 样机的耐用性高，能够承受常见的日常使用和轻微碰撞。
3. 样机的材料选用优质，结构坚固，不易损坏。
用户体验：1. 样机在用户体验方面做了细致的优化，操作流畅自然。
2. 屏幕显示效果出色，色彩鲜艳，观看体验优秀。
3. 设备的反馈与提示机制清晰明了，减少用户迷惑。
4. 样机的交互设计符合用户习惯，提供了良好的交互体验。
总结综合上述评审结果，我们认为该产品样机在设计、功能、性能、可靠性和用户体验方面表现出色。
与市场上的竞品相比，该样机拥有明显的优势，具备很高的竞争力。
然而，在后续的开发过程中，我们建议相关团队进一步优化细节，以提升产品的品质和竞争力。
样机评审检查表【范本模板】
漏电流测试
10
放电管引脚与固定螺丝孔不应采用同一焊盘，放电管焊接可靠，无虚焊
11
220V交流输入与机壳地爬电距离≥5.5mm
12
48V直流输出与机壳地爬电距离≥2。5mm
13
安全器件的温升测试
14
单点故障测试-变压器次级短路、初次级短路
15
电气间隙与爬电距离
16
金属壳体器件及金属件与周围元件满足安规要求
4
变压器绝缘等级要求
5
变压器的安全距离:
立式变压器与周围器件的空间距离应≥2mm;
卧式变压器与周围器件的空间距离应≥4mm；
功率变压器下面无器件，防止变压器的高温影响器件的温升(如Y电容)。
变压器内部的档墙距离附合安规要求。
6
安全距离与爬电距离是否满足要求
7
耐压测试，测试电压是否满足要求
8
接地电阻测试、绝缘电阻测试是否满足要求
7
喷涂颜色是否符合客户要求,涂层厚度是否均匀
8
所选结构件是否均为环保材料
10
所有开孔及配合尺寸是否精准，是否便于产线装配
二、电气性能检查项目
1
调试、测试中的问题是否均已改善
2
检查测试报告是否满足客户要求，测试是否有遗漏现象。（按《技术规格书》和《样机测试报告》核对、检查)
3
输入的高低端，输出启动时间满足指标范围。
3）环形电感与PCB之间应点胶固定。
4）易松动的器件（开关、输入输出接插件）应点胶固定。
5)无弹垫的螺钉（沉头螺钉除外）、微调电位器旋钮应点红胶固定.
6）印制板上安装的PCB板应牢固无松动。
21
电线不能通过散热片的内槽走线。多线捆扎要求美观,排布条理清晰不紊乱
电器结构评审报告模板
电器结构评审报告模板1. 评审背景为确保电器产品质量和安全，提升产品的竞争力，需要对电器结构进行评审，发现并解决潜在的问题，提高产品的品质和可靠性，这是进行电器结构评审的初衷。
2. 评审目的本次电器结构评审旨在：•评估电器产品结构的合理性；•发现电器产品结构中可能存在的问题；•提出改进电器产品结构的建议；•最大化电器产品结构的竞争力。
3. 评审方法通过以下方法和步骤，对电器产品的结构进行评审：3.1. 材料的准备•产品材料清单；•产品结构图；•产品操作说明书；•电器产品的安全标准；•相关技术资料。
3.2. 评审流程第一步：组织评审小组评审小组成员应具备以下特点：•对电器产品结构有一定的了解；•熟悉电器产品的安全性和可靠性标准；•具有一定的工程设计或制造经验。
第二步：召开评审会议在评审小组成员准备充分的情况下，召开评审会议。
会议要求如下：•评审小组成员应全员到场，确保评审过程顺利进行；•前期准备的材料应清晰明了地呈现；•要确定评审的重点和重要性。
第三步：评审产品结构评审成员对产品结构进行全方位的评估，包括：•产品结构的简洁性；•产品结构的可靠性；•产品结构的安全性；•产品结构的符合性。
第四步：评审结果总结•确定产品结构存在的问题；•提出改进建议；•制定产品结构改进计划。
第五步：评审报告书写•撰写评审报告；•评审报告应该详细记录评审的全过程和重要结论；•报告中应包括评审结果总结、问题分析和解决方案、改进建议等方面的内容。
3.3. 报告审定•评审报告应由评审小组成员共同审查，确保报告内容完整准确；•评审报告应提交给相关部门和领导审批。
4. 评审结果•在评审过程中，评审小组提出了若干问题；•通过讨论和分析，提出了相应的建议和改进措施。
5. 结论通过本次电器结构评审，发现了一些问题，提出了一些改进建议和措施，能够提升产品的质量和竞争力，有利于提高产品的市场占有率和用户的满意度。
同时，评审报告也为后续产品优化提供了指导和帮助。
样机结构审核要点
样机结构审核要点
一、装配干涉
1、在装配过程各零件是否有非设计要求的干涉；
2、在装配运动中，各零件能否装到位；
3、装配后，各零件是否有非设计需要的变形或受太大的应力；
4、电路板及板上各元件是否受额外的作用力；
5、可拆卸零件能否顺利拆卸。
二、零件的定位与固定
1、对于贴装粘结的零件（如泡棉、标贴）应有方便定位的参考；
2、对于较大的、刚性较差的零件应多处固定；
3、对于按键、较大的接口及可能受力较大的零件支承应有足够支承
三、装配工艺性
1、能否快速、顺利装配，注意要按生产工人的方式装配，不可以等同实验室利用大量工具、大量时间来装配；
2、可拆卸零件能否顺利、无损坏的拆卸；
3、装拆过程中是否有容易损坏的零件；
4、各零件能否顺利的装到预定位置，是否容易偏移位置；
5、要求装配指示性强，是否容易装错零件或零件装错方向；
6、装配过程中能否保护好各可视表面。
四、运动检查
1、能否达到产品设计要求的各运动动作；
2、运动是否顺畅，力度是否适宜；
3、当客户误操作时，是否能保证产品及客户的安全；
4、多次动作后，各零件是否牢固，是否明显磨损。
五、按设计任务检查样机各项功能
六、外观审查
1、外观上是否有不允许的工艺缺陷；
2、是否有装配缺陷
3、是否有擦伤、划伤
4、标志是否齐全
七、可靠性审查，按应持行的标准进行测试。
样机评审报告
4.4关键零部件采购难点及主要供应商存在的主要问 题及改进措施
4.5从市场客户角度对样品进一步的改进要求 5、小批试产 5.1品质合格率、试产产品总体质量评估、试产产能 初步确定
5.2试产过程中存在的主要问题及解决措施
5.3是否需进行再次试产 5.4试产后对设计、工艺品质文件的修订
1.5设计输入是否可验证与确认 2、设计总体方案 2.1产品总体结构、布局的先进性、合理性、制造的 可行性
2.2产品主要的工作原理明确、清晰、可实现、方便 2.3产品主要部分组成及连接方式的可靠性、合理性
2.4产品功能的可实现性、合理性、实用性、先进性
2.5产品外观造型的美观、可欣赏性 2.6产品主要零部件的供应、生产可实现性、难度
2.7产品主要初步工艺流程及主要关键工艺可实现性 加工是否方便 3、产品手板 3.1外形尺寸是否合适 3.2手板外观造型是否美观、可欣赏 3.3手板颜色是否适宜 3.5特别需改进之处
3.5特别需改进之处 4、工程样品 4.1工程样品检验过程中的所有问题是否已解决
4.2新产品可制造、可装配性及制造过程中的主要问 题与难点问题，如何解决
评审类型 产品型号
1、设计输入
设计输入 评审人员
评审项目
XXXXXXXXXX技术文件
样机评审报告 设计总体方案 产品手板 工程样品
小批试产
评审结果记录
产品量产
产品名称 评审日期 评审地点
1.1与市场客户要求的符合性
1.2 与法律、法规及产品认证要求的符合性
1.3 设计要求是否明确、清晰、矛盾
1.4设计的可实现、可制造、可装配、制造的难度
5.4试产后对设计、工艺品质文件的修订 6、量产 6.1整套工艺文件的确认 6.2整套设计文件\图纸的确认 6.3整套检验与质量控制文件的确认
手机结构试产评审要素学习表
Dome 片/导光 膜
马达
2 3 1 2
马达振动时是否有异响？是否有与屏蔽盖、天线支架、摄像头、弹片等共振的现象？ 弹片式马达在壳体里面固定是否可靠？工作时震动是否正常？与其它零件是否有干涉、碰撞 现象？刚性是否足够强？声音是否正常？ SIM卡是否能够容易装配和取出？ SIM卡在SIM卡座中固定是否牢靠？接触是否良好？ 定制的SIM holder 强度是否足够？是否容易变形？是否容易脱落？ 插SIM 卡过程中，SIM 卡座的PIN 脚是否容易被SIM 卡插坏，SIM holder 是否容易被SIM 卡 顶变形？ 插SIM 卡过程中， SIM 卡是否容易装错位置？ 电池长度尺寸是否符合图纸要求？ 电池是否能够非常方便装配和取出？ 电池金手指位是否能够与连接器很好的接触？接触位置是否上下左右都对称？ 电池在电池仓中是否有明显的晃动？ 合上电池盖后摇晃整机是否听到有明显的电池晃动？ 金手指的局部是否容易变形？塌陷，收缩？ TV天线是否能够很好的装配，天线座是否能够很好的固定在机壳中？ 天线座的外形是否有防呆设计？天线杆旋入天线座是否方便？ 拧螺母时，天线座是否固定良好而不会跟随螺母一起旋转？ 天线弹片是否能够与天线座接触良好？天线弹片是否弹性良好，能够回弹？是否使用铍铜？ 天线套管是否能够方便的装配？ 整机装配好后TV天线是否能够非常方便的拔出和收回？ TV天线旋转是否灵活？旋转后角度是否准确固定位置？ TV天线在旋转过程中是否会与机壳发生干涉？ TV天线帽与机壳之间是否有明显断差？间隙是否均匀？ TV天线第一节与第二节拉拔是否太松？ 电视功能是否正常？图像是否清晰？ 壳料的整体长、宽尺寸是否符合图纸的要求？ 壳料表面是否有明显的缩水、夹线、应力痕、气纹等明显的缺陷？ 扣位是否容易装拆，不会变形？卡扣是否太松导致脱扣？ 装配PCBA后是否有局部干涉、顶高？锁完螺丝后是否有局部离缝、断差、间隙？ 后盖/天线盖是否方便装拆？二次装拆不会变形？
样机装机问题点评审
序号
问题描述
问题提出 方
改善措施
1
项目负责人：
问题 责任 责任 严重程度 部门 人
备注
2
3
4
5
6
7
8
备注：根据以上装机问题点，各相关负责人根据“改善措施”，务必落实修改，且签字确认后，项目发试产板
硬件确认：
结构确认：
Байду номын сангаас
NPI确认：
DQA确认：
样机审核报告
产品型号：
文件版本：
审核类别： □结构验证 □ 功能验证 □产品可靠性验证 ▇ 其他：
说明：评审时需提供以下资料： 1、 产品功能一览表（产品提案单 项目提供纸档）； 2、 产品性能指标（如果有新增加功能，硬件提供纸档）； 3、 产品效果图（产品输出图片文档）； 4、 BOM单（结构件需有图示说明，硬件、结构输出电子档）
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
3.3
3.3.1 3.3.2 3.3.3 3.3.4 3.3.5 3.3.6 3.3.7
分纤单元
分纤单元内分纤槽位布置是否满足机盘的槽位分布出纤要求？ 每个分纤槽开口面积能否满足单块机盘的最大出纤容量要求？ 分纤单元出纤口总截面是否满足子架走纤要求？ 分纤单元锁紧是否牢固、可靠？操作是否方便？ 分纤单元内走纤是否方便？有无损伤尾纤？ 分纤单元内否满足尾纤最小弯曲半径要求？ 分纤单元是否与机柜门干涉？
12
12.1 12.2 12.3 12.4 12.5 12.6 12.7 12.8
加工工艺性
钣金结构设计是否满足钣金加工工艺要求？ 型材结构设计是否满足型材加工工艺要求？ 塑胶件及压铸件是否满足相应的工艺要求？ 零部件装配是否满足装配工艺要求？ 零部件表面处理方式的选用是否满足相关的工艺要求？ 结构样机是否满足批量、大规模生产要求？ 通用件、标准件是否满足优选原则？ 关键的加工、装配工艺是否经过验证？
7
7.1 7.2 7.3 7.4 7.5 7.6
机电连接
线缆组件及与其插合的连接器是否满足优选原则及公司的相关规范要求？ 线缆组件上的连接器是否采用通用的或者标准的端子定义？ 电源线与信号线等是否分开布放？ 线缆组件及其连接器是否采取了加固及防松措施？ 线缆（尾纤）弯曲及缠绕是否满足最小半径要求？ 是否提交了整机布线原则及线缆（尾纤）捆扎要求？
3.2
3.2.1
风扇单元
风扇单元在子架内插拔是否顺பைடு நூலகம்？接插件是否能插拔到位？
3.2.2 3.2.3 3.2.4 3.2.5 3.2.6
风扇单元及其连接线是否与子架内其它零部件或连接线干涉？ 风扇单元在子架内锁紧是否牢固、可靠？ 风扇单元内部的风扇等零部件及电路板是否固定可靠？ 风扇单元内部连接线是否采取了固定措施？内部连接线是否整齐、美观？ 风扇安装板上的进风孔(或者出风孔)是否满足供应商推荐的开孔尺寸？
检查结果 序号 1
1.1 1.2 1.3
评审要点 结构总体要求
整机结构样机是否满足设计需求？ 部分满足设计需求的问题是否有改进方案和计划？ 不满足设计需求的问题是否有改进方案和计划？
完全 部分符 不符 合 符合 合
不涉 及
结论说明
备注
2
2.1 2.2 2.3 2.4 2.5
整机配置
整机的最大配置（由机柜、机柜内所能装配的最大子架数及PDP等构成）是否满足设计需求？ 整机配置所采用的系列机柜（包括19″及ＥＴＳＩ安装方式）是否已选用或齐套设计？ 整机配置所采用的电源分配电源（PDP）是否已选用或齐套设计？ 整机内各功能单元的内部连接线是否已选用或齐套设计？ 整机安装方式（包括19″及ＥＴＳＩ系列机柜安装、壁挂、台式等）及其附件是否齐全？
13
13.1 13.2 13.3 13.4
其它（技术文档） 其它（技术文档）
结构相关的设计文件是否齐套？ 结构设计文件是否完整？ 是否提交了整机结构配置表？（考虑19″及ＥＴＳＩ系列机柜安装、壁挂、台式等） 电子文档是否可直接交付生产？
10
10.1 10.2 10.3 10.4 10.5 10.6 10.7 10.8
整机结构验证
整机的最大配置（由机柜、机柜内的最大子架数及PDP等构成）结构安装是否满足设计需求？ 整机是否满足最大配置的线缆布放设计需求？ 整机结构是否满足振动冲击试验标准要求？ 整机结构是否满足跌落试验标准要求？ 整机是否满足包装运输标准要求？ 整机的各种安装方式（19″及ＥＴＳＩ安装、壁挂、台式等）及其附件是否满足设计需求？ 气候环境适应性（包括温度、湿度、气压等）是否满足设计需求？ 整机结构屏蔽效能等级是否满足设计需求？
9
9.1 9.2 9.3 9.4 9.5 9.6
整机散热
整机散热方式是否满足整机的最大配置功耗要求？ 风扇调速控制策略是否满足设计需求？ 风扇调速使用的环境温度监控点选择是否满足设计需求？ 风扇的结构固定方式是否常用？是否便于操作、维护？ 整机散热孔开孔面积是否达到系统散热的要求？ 整机出风口温度是否满足安规规定的温度要求（70℃）？
注意事项： 注意事项：
1.本表适用于FPD流程中整机结构样机评审时使用； 2.本表所列评审要点为结构设计类公用评审要素； 3.对每一条要素如果没有满足，需要记录存在的问题，并制定相应的行动计划； 4.评审专家可充分对自己熟悉的领域发表评审意见。
评审要素（ 汇总）（ ）（V1.0） 评审要素（整机结构样机评审要素表 汇总）（ ）
8
结构安全
8.1 8.2 8.3 8.4 8.5 8.6 8.7 8.8 8.9 8.10
保护接地导体与接地连接线的规格、尺寸是否满足载流/防雷要求？ 电源线的规格、尺寸是否满足载流要求？ 结构设计安全距离是否满足安规要求？ 结构外壳上的开孔尺寸是否满足安规要求？ 设备表面发热部件或非安全电流部件是否采取了相关的安全防护措施或安全提醒标识？ 结构零部件（非金属）耐热特性是否满足安规要求？ 结构零部件（非金属）阻燃等级是否满足安规要求？ 整机的安全接地是否满足安规要求？ 整机的IP防护等级（防水、防尘）是否满足设计需求？ 整机的三防（防潮、防霉、防盐雾）是否满足设计需求？
包装运输
包装是否满足海、陆、空等各种运输方式？ 包装是否满足防震、防静电、防潮、防霉要求？ 包装是否满足包装通用性要求？ 包装方式是否方便包装操作、运输及拆卸？ 包装材料及印刷材料是否满足环保要求？ 包装标识等是否满足相关标准要求？ 整机包装、子架单独包装、机盘包装、附件包装各种包装形式是否齐全？ 包装是否满足国际市场运输要求？
3
3.1
3.1.1 3.1.2 3.1.3 3.1.4 3.1.5
子架结构功能实现
子架内机盘安装
子架内机盘槽位分配是否满足设计需求？ 机盘在导轨槽内插拔是否顺畅？机盘是否能插拔到位？ 机盘锁紧是否牢固、可靠？定位是否准确？ 机盘之间以及机盘与假面板之间的间隙是否均匀？面板是否平齐？ 子架内铆钉或其它紧固件是否占用盘位空间？是否会刮盘？
3.4
3.4.1 3.4.2 3.4.3
防尘单元
防尘单元是否采取了限位或固定措施？ 防尘单元的更换及清洗是否方便？ 防尘单元内是否有定期清洗提醒标识？
3.5
3.5.1 3.5.2 3.5.3 3.5.4 3.5.5 3.5.6
盘纤单元
盘纤单元的光纤缠绕半径是否满足光纤最小弯曲半径要求？ 盘纤单元是否满足最大盘纤容量要求？ 盘纤单元是否满足不同纤长的盘纤需求？ 盘纤单元的盘纤及绕纤操作是否方便？ 盘纤单元是否采取了限位及固定措施？ 盘纤单元是否与其它功能部件及机柜干涉？
11
11.1 11.2 11.3
整机加工质量
整机内各功能单元的装配尺寸链及其公差是否满足设计要求？ 关键零部件加工、装配后的形位公差是否满足设计要求？ 外观表面喷涂区域及喷涂保护区域是否满足设计要求？
11.4 11.5 11.5 11.6
零部件锐楞及锐角是否倒钝？ 是否提交了关键的工装夹具、检具说明及检验报告？ 整机结构样机交付是否齐套？ 是否提交工艺反馈单？（包括金加工工艺、电装工艺及整机装配工艺反馈）
3.6
3.6.1 3.6.2 3.6.3 3.6.4
功能位置
子架内接地位置是否便于操作？ 子架内防静电手镯的安装位置是否便于操作？ 子架内盘位指示标识是否能指导操作？ 子架内设备条形码及入网证的粘贴标识是否能指导操作？
4
整机外观
4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7
整机（包括机柜、子架、PDP等）外观整体搭配是否满足设计需求？ 整机的表面喷涂及丝印颜色是否达到外观设计所选用的色板要求？ 整机的LOGO或设备名标识是否满足烽火通信设备外观相关规范及商标要求？ 告警标识（风扇、防尘、电源等）是否统一？ 告警标识（接地、防静电、激光等）是否满足相关标准要求？ 整机的丝印符号及文字是否正确？ 整机外观面所采用的标准件及紧固件颜色是否与设备颜色协调？
5
5.1 5.2 5.3 5.4 5.5
结构屏蔽搭接
结构屏蔽的搭接表面紧固件间距尺寸是否满足屏蔽要求？ 屏蔽材料安装是否牢固、可靠？安装方式是否简洁、方便？ 散热通风孔开孔尺寸及排布方式能否满足结构屏蔽要求？ 结构屏蔽的搭接表面是否采取了导电保护措施？ 接地位置是否采取了导电保护措施？
6
6.1 6.2 6.3 6.4 6.5 6.6 6.7 6.8