SMT设备介绍 ppt课件
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SMT设备介绍ppt课件
回流炉：BTU PYRAMAX100A
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DEK印刷机图片
2
DEK印刷机基本参数
印刷规格 最大尺寸 508 × 508 mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度 0.2-6 mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
9
AC30贴片机图片
10
AC30贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大 457X508mm
元件范围：0201 – 15mm长的连接器 理论贴装驱动速率高达30,000cph 贴装厚度0.2mm-4mm 贴装精度：±0.01mm
11
AX72贴片机图片
12
AX72贴片机基本参数
3
MPMUP2000印刷机图片
4
MPMUP2000基本参数
印刷规格 最大尺寸 457 ×406 mm
最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.3-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括
PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
MPM125基本参数
印刷规格 最大尺寸 609mm x 508mm
最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.2-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括
PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
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CP643E贴片机图片
8
CP643E基本参数
PCB尺寸：最小80X50mm-最大508X356mm 可贴元件范围：0402-SOP8 理论贴片速度：0.09 sec/片 贴装精度：±0.066mm 贴装厚度0.2mm-4mm
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DEK印刷机图片
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DEK印刷机基本参数
印刷规格 最大尺寸 508 × 508 mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度 0.2-6 mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
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AC30贴片机图片
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AC30贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大 457X508mm
元件范围：0201 – 15mm长的连接器 理论贴装驱动速率高达30,000cph 贴装厚度0.2mm-4mm 贴装精度：±0.01mm
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AX72贴片机图片
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AX72贴片机基本参数
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MPMUP2000印刷机图片
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MPMUP2000基本参数
印刷规格 最大尺寸 457 ×406 mm
最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.3-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括
PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
MPM125基本参数
印刷规格 最大尺寸 609mm x 508mm
最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.2-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括
PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
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CP643E贴片机图片
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CP643E基本参数
PCB尺寸：最小80X50mm-最大508X356mm 可贴元件范围：0402-SOP8 理论贴片速度：0.09 sec/片 贴装精度：±0.066mm 贴装厚度0.2mm-4mm
SMT整套方案PPT幻灯片课件
设备电费 空调费 设备维修配件保养费 一年毛利润
设备成本回收时间
说明
日东公司产品：代理产品：
整线占地面积=23m(L)X 1.8m(W)=41.4m2
每年X租金41.4m2×每平方租金10元/月×（1年×12月） =4,968
人员工资和福利
每月平均:2500元/人 1年费用=2500×2人×(1年×12月)=60,000.00元 每月平均:5000元/1人 1年费用=5000×1人×(1年×12月)=60,000.00元 每月平均:5500元/人 1年费用=5500×1人×(1年×12月)=66,000.00元 包括:锡膏/胶水、钢网、手套、白布、酒精、贴纸等 =10,000 1年费用=40000×(1年×12月)=480,000
3
产品生产线配置方案-1
产品生产线配置方案-1
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
产品组成 日东上料机 日东全自动印刷机
八美SPI 日东接驳台 三星高速贴片机 三星泛用贴片机 日东接驳台 日东回流焊 日东储板机 新电子AOI 日东NG/OK储板机
型号 LD-300 G310 HS60 NC-300E-A SM471 SM482 NC-300E-S IPC-708E AS-350 ESV-708I AS-350N
CE 认证
SMART 智能平台
������
维持SM4XX Series 设备之间的PCB 文件及部件数据的互换性
������
统一SM4XX Series 的 MMI 使用者界面,提供方便性
图像处理改善
������
增加了自动识别异形状的元件功能
������
强化Chip 倒放确认功能
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设备成本回收时间
说明
日东公司产品：代理产品：
整线占地面积=23m(L)X 1.8m(W)=41.4m2
每年X租金41.4m2×每平方租金10元/月×（1年×12月） =4,968
人员工资和福利
每月平均:2500元/人 1年费用=2500×2人×(1年×12月)=60,000.00元 每月平均:5000元/1人 1年费用=5000×1人×(1年×12月)=60,000.00元 每月平均:5500元/人 1年费用=5500×1人×(1年×12月)=66,000.00元 包括:锡膏/胶水、钢网、手套、白布、酒精、贴纸等 =10,000 1年费用=40000×(1年×12月)=480,000
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产品生产线配置方案-1
产品生产线配置方案-1
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
产品组成 日东上料机 日东全自动印刷机
八美SPI 日东接驳台 三星高速贴片机 三星泛用贴片机 日东接驳台 日东回流焊 日东储板机 新电子AOI 日东NG/OK储板机
型号 LD-300 G310 HS60 NC-300E-A SM471 SM482 NC-300E-S IPC-708E AS-350 ESV-708I AS-350N
CE 认证
SMART 智能平台
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维持SM4XX Series 设备之间的PCB 文件及部件数据的互换性
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统一SM4XX Series 的 MMI 使用者界面,提供方便性
图像处理改善
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增加了自动识别异形状的元件功能
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强化Chip 倒放确认功能
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SMT生产线的检测设备介绍-PPT精选文档
• 2．按机器归类分
•
贴片机按机器归类分为标准型片式元 器件贴片机和异形片式元器件贴片机。
• 3．按贴片机贴装方式分
•
贴式机按贴装方式分为同时式、顺序 式、顺序/同时式与流水线式，如表1.3所示。
表1.3 类 别
贴片机按贴装方式分类表 贴 装 方 式 特 点
顺序式
同时式
印制电路板AP装在X-Y工作台上，表 面安装元器件（SMD）一个一个地 顺序贴装 多个SMD通过模板一次同时贴于AP上
（a）BGA IC 图1.13
（b）QFP IC 精密贴装BGA IC和QFP IC
贴片机的种类
• 1．按贴片机的贴装速度及所贴装元器件种类分
• ① 高速贴片机——适合贴装矩形或圆柱形 的片式元器件。
• ② 低速高精度贴片机——适合贴装SOP形 集成电路、小型封装芯片载体及无引线陶 瓷封装芯片载体等。 • ③ 多功能贴片机——既可贴装常规片式元 器件，又可贴各种芯片载体。
回流炉（再流炉）
• 再流焊炉主要有热板 式、红外、热风、红 外＋热风和气相焊等 形式。 • 再流焊热传导方式主 要有辐射和对流两种 方式。
• 辐射传导――主要有红外炉。其优点是热 效率高，温度陡度大，易控制温度曲线， 双面焊接时PCB上、下温度易控制。其缺 点是温度不均匀；在同一块PCB上由于器 件的颜色和大小不同、其温度就不同。为 了使深颜色和大体积的元器件达到焊接温 度、必须提高焊接温度，容易造成焊接不 良和损坏元器件等缺陷。
可能就这些吧
按照网板与PCB是否接触分为接触和非接触印刷 按照印刷方向分为单向和双向印刷
印刷方式
按照网板分离方式分为： PCB工作台固定 印刷头、刮刀系统和模板固定
开放式印刷 密闭式印刷
SMT组装系统主要组成设备的功能与特性.ppt
（1）夹持基板（PCB）的工作台
包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台
传输控制机构。
（2）印刷头系统
包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控
制系统等。
SMT生产与管理
（3）丝网或模板以及丝网或模板的固定机构。 （4）为保证印刷精度而配置的其它选件。
包括视觉对中系统、擦板系统、二维、三 维测量系统等。
SMT生产与管理
（2）刮刀压力
刮刀的压力对印刷影响很大，压力太小，则Y方 向的力也小，漏进窗口的锡膏量少，印刷电路板上 锡膏量不足；太大的压力则导致锡膏太薄。
一般把刮刀的压力设定在0.5kg／25mm。理想 的刮刀速度与压力应该正好把锡膏从钢板表面刮净。
刮刀速度与压力也存在一定的转换关系，即降低 刮刀速度等于提高刮刀的压力，提高了刮刀速度等于 降低了刮刀的压力。
SMT生产与管理
SMT生产与管理
（4）刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度 以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系。
因此，只有正确地控制这些参数，才能保 证焊膏的印刷质量。
SMT生产与管理
4.印刷机的主要 工艺参数
（1）．刮刀速度 （2）．刮刀压力 （3）．刮刀宽度 （4）．印刷间隙 （5）．分离速度 （6）．刮刀形状与制作材料
引脚间距或BGA、CSP等器件球 间距的最小尺寸确定，一般要 求达到±0.025mm （3）印刷速度： 根据产量要求确定。
SMT生产与管理
6. 半自动印刷机 的配置选择
（1）如果贴装元器件用到引脚间距小于0.5mm 的QFP以及BGA、CSP等器件时，应配置视觉识别 系统，印刷时用于修正PCB加工误差。 （2）可编程网板清洁器（干擦、湿擦），用于 清洁模板底部。
SMT生产与管理
SMT生产线主要设备认知幻灯片PPT
日立 NP-04LP 焊膏印刷机认 知
日立NP-04LP印刷机是一台全视觉系统网板 印刷机，基板由传入导轨传送到印刷工作台、 装夹。视觉校正系统定位、印刷，然后由传出 导轨传送到下位机，整个过程实现全自动控制。
设备特征： 【高精度、高刚性印刷工作台】 【交流伺服电机控制与高强机械构造相结合】 【自动清洗】等
SMT生产线主要设备认知 幻灯片PPT
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主要内容
➢ 焊膏印刷机工作原理及分类 ➢ 焊膏印刷机根本组成构造 ➢ 典型焊膏印刷机认知
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
聚脂
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
模板制作工艺比照
从使用角度看： 模板印精度优于丝网印，印刷时可直接看清焊
盘，因此定位方便； 模板印刷可使用焊膏粘度范围大，开口不会堵塞
，容易清洗。 从制造角度看： 丝网制作本钱低、制造周期短，适于快速周转
刮刀〔Squeegee)类型与特点
Squeegee Stencil
菱形刮刀
10mm 45度角
Squeegee Stencil
焊膏印刷机工作原理
焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。网板和印制电路板 定位后，对刮刀施加压力，同时移动刮刀使焊膏滚动，把焊膏填充到 网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘附性，通过网孔把焊 膏转印至印制电路板上。
电子元器件基础知识SMT部分pptx
电感器
用于将交流电源转换为不同电压等级的直流电源。
电源变压器
音频变压器
脉冲变压器
用于音频信号的传输和匹配，通常具有较高的灵敏度和阻抗。
用于脉冲信号的传输和匹配，具有较快的响应速度和较高的耐压等级。
03
变压器
02
01
如按钮开关、拨动开关等，用于控制电路的通断。
机械开关
如晶体管、场效应管等，用于高速信号的通断控制。
固定电容器
如空气介质可变电容器，用于调谐、耦合等场合。
可变电容器
具有较大的容量和电压等级，用于电源滤波、低频耦合等场合。
电解电容器
电容器
可变电感器
如抽头式电感器，用于调谐、匹配等场合。
固定电感器
包括线圈电感、色码电感等，用于滤波、扼和自感量，用于低频信号的耦合和去耦等场合。
丝印机组成
丝印机主要由印刷台、定位系统、丝网、刮刀、电路板等组成。
丝印机操作流程
将PCB板放在印刷台上，调整定位系统确保PCB板位置准确，然后将丝网固定在刮刀上，通过刮刀将焊膏或胶水印刷到PCB板上。
丝印机
贴片机组成
贴片机主要由机身、吸嘴、传动系统、控制系统等组成。
贴片机概述
贴片机是SMT生产线上的核心设备之一，它通过将电子元器件贴装到PCB板上实现组装。
无铅技术及发展趋势
电子废弃物回收
电子废弃物包括废旧电子产品、废旧电子元器件等，需要进行回收处理。
环保建议
企业可以建立自己的回收体系，对电子废弃物进行回收处理，避免对环境造成污染。同时，政府也需要出台相关政策，鼓励企业回收电子废弃物，推动绿色生产的发展。
电子废弃物回收及环保建议
THANKS
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《SMT基本知识》PPT课件
焊接效果，有些还需翻转板面重复上述刷锡/流焊或点胶/波焊，
最后安插后加大元件手焊，流程大致如下：
a
26
八、流程中有关工序简述
• 1、刷锡浆： • 盘。 用钢网或自动印刷机将锡浆涂于PCB板对应的焊
• 理想的SMT胶水应具备的条件有：
a
17
• （1）单一成份组成 • （2）使用寿命期长 • （3）可使用多种涂抹方式 • （4）良好的填充能力 • （5）不需要准备时间 • （6）烘干时间短 • （7）不需要或仅需要低的烘干热源 • （8）良好的粘合力 • （9）设备投资或维修费低
a
18
• （10）无毒 • （11）无臭 • （12）不会损坏至设备 • （13）不导电 • （14）不具腐蚀性 • （15）化学性稳定 • （16）可承受高温加热 • （17）不易燃烧 • （18）费用低 • （19）具有良好的导热效果
•
a
7
• 字母BCDFJKMZ误差值容质≤10PF时 ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1PF误差值 容质≥10PF时±1%±5%±10%±20%-
20%+80%
• 电容大小凭肉眼无法看出，需用电容表 测量方可准确测出，其换算方法及误差 表示与电阻差不多，只是单位不同，并 且，从外观看电容可大致判断其量程范 围，其规律如下：电容厚度越大，容抗 越大；电容颜色越深，容抗也越大。
SMT表面贴装技术
a
1
SMT培训教材
• SMT
• （Surface Mounting Technology） 即表面贴装技术，原为美国NASA发展并
应用在高科技，军事等用途的印刷电路板
装配的生产方式，日本将其灵活地应用在
一般电子消费性商品上，造成电子商品设
SMT基础知识PPT课件
电阻的识别
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
电阻的单位及换算:
单位有: Ω, KΩ, MΩ 换算为:1 MΩ=1000 KΩ
1 KΩ=1000 Ω
方向的判别:
无方向
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
数标法:
直标法:直接将阻值标识于元件上. 如: 680 Ω5=680 Ω±5%
1.8 KΩ1=1.8 KΩ±1%
文字符号法:
Ω33Ⅰ=0.33Ω±5% 1K2Ⅱ=1.2KΩ±10%
电子元件识别与质检要求
电子元件包装方式
袋装:一般用于外观不容易受损之插件元件 盘装: 一般用于SMD料
纸带—片状规则元件 塑胶带----圆柱状元件或不规则元件 箱装: 用于较笨重且不易变形损坏之元件. 盘装: 一般用于集成块等脚容易变形之元件.
ＳＭＴ技术概要 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
有效数 倍率 误差
颜色 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 金 银
数值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0
误差 ±1% ±2%
±5% ±10%
电子元件识别与质检要求
电容的识别
电容的作用:
起滤波,振荡,旁路,.耦合,退耦等作用.
电容的类别:
按容量稳定性分: 固定电容(有机膜电容’绦纶’,纸介电 容, 电解电容,云母电容,瓷片电容),可变电容. 按安装工艺分: SMT贴片电容,插件电容
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
字母代号:
Q表示
图示:
NPN型
PNP型
电子元件识别与质检要求
三极管的识别
XXX EBC
第3章SMT生产设备及治具 PPT
件的参数釆用数字化输入。 8、图像处理系统的自动校正功能令钢网定位更简便。 9、釆用交互式操作系统，简单方便。
第3章 SMT生产设备及治具
三、印刷用治具—模板
模板是用来定量分配焊膏， 它是在一块金属片上，用 化学方式蚀刻出漏孔或用 激光刻板机刻出漏孔，用 铝合金边框绷边，做成适 应尺寸的金属板。
模板实物
局部减薄模板
局部增厚模板
第3章 SMT生产设备及治具
点涂：通过压力的作用使液体发生移位。
时间-压力
螺旋泵
活塞泵
喷射阀泵
第3章 SMT生产设备及治具
⑴ 、气压泵滴涂法 气压泵一直被认为是最直接的涂敷方式， 它根据时间-压力原理利用压缩机产生受 控脉冲气流进行工作。它有一个注射器， 在末端装有一针头，工作时气流脉冲作用 时间越长，从针头推出的涂敷材料数量就 越多。
第3章 SMT生产设备及治具
6、X-Y定位系统 ① PCB不动，贴片头安装在X导轨上，X导轨沿Y方向运 动从而实现在X-Y方向贴片的全过程。多见于泛用机。 ② 贴片头固定，PCB承载平台做X-Y方向运动。多见于 塔式旋转头。 ③ 贴片头仅做X方向运动，PCB仅做Y方向运动，二者 配合完成贴片过程。
1. 窗口图形不够好
2. 孔壁不光滑
0.65mm以上 的QFP器件
3. 模板尺寸不宜过大
1. 价格较高 2. 孔壁有时会有毛
刺，需化学抛光 加工。
0.4mm以上的 QFP、BGA器 件
1. 价格昂贵 2．制作周期长
0.3mm以上的 QFP、BGA器 件
第3章 SMT生产设备及治具
3、模板开口设计 (1)开口形状 模板开口通常为矩形、方形、圆形三种。 矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。 开口喇叭口垂直或向下时焊膏释放顺利。
第3章 SMT生产设备及治具
三、印刷用治具—模板
模板是用来定量分配焊膏， 它是在一块金属片上，用 化学方式蚀刻出漏孔或用 激光刻板机刻出漏孔，用 铝合金边框绷边，做成适 应尺寸的金属板。
模板实物
局部减薄模板
局部增厚模板
第3章 SMT生产设备及治具
点涂：通过压力的作用使液体发生移位。
时间-压力
螺旋泵
活塞泵
喷射阀泵
第3章 SMT生产设备及治具
⑴ 、气压泵滴涂法 气压泵一直被认为是最直接的涂敷方式， 它根据时间-压力原理利用压缩机产生受 控脉冲气流进行工作。它有一个注射器， 在末端装有一针头，工作时气流脉冲作用 时间越长，从针头推出的涂敷材料数量就 越多。
第3章 SMT生产设备及治具
6、X-Y定位系统 ① PCB不动，贴片头安装在X导轨上，X导轨沿Y方向运 动从而实现在X-Y方向贴片的全过程。多见于泛用机。 ② 贴片头固定，PCB承载平台做X-Y方向运动。多见于 塔式旋转头。 ③ 贴片头仅做X方向运动，PCB仅做Y方向运动，二者 配合完成贴片过程。
1. 窗口图形不够好
2. 孔壁不光滑
0.65mm以上 的QFP器件
3. 模板尺寸不宜过大
1. 价格较高 2. 孔壁有时会有毛
刺，需化学抛光 加工。
0.4mm以上的 QFP、BGA器 件
1. 价格昂贵 2．制作周期长
0.3mm以上的 QFP、BGA器 件
第3章 SMT生产设备及治具
3、模板开口设计 (1)开口形状 模板开口通常为矩形、方形、圆形三种。 矩形开口比方形和圆形开口具有更好的脱模效率。 开口喇叭口垂直或向下时焊膏释放顺利。
SMT设备认知培训(PPT 34页).ppt
5 HYDRA 提供了高速的片式零件贴装速 度，最高速度可达到21, 000片/小时，另 外，由于有了LVS（扫描式摄像系统）来 检查精细间距零件（QFP，BGA, PLCC 等）, 使此零件的贴片最高可达6100片/小 时, 为目前市场之最。 A、高品质的电路板贴装 B、可贴装元件的范围广泛,MY贴片机适用于 贴装复杂的电路板
MYDATA MY贴片机的机械校正系统, 采用伺服马 达控制, 因此，校正力可编程,更不会受外界影响. 伺服马达控制的Z轴贴放系统, 拥有放置力控制, 0.5N - 20N (1N ~ 100g), 步距为 0.54 N, 所有机器自校正方式, 皆由软件自行校正检查, 若机 器需移动时，用户可简单地自行安装校正 自我诊断软件功能可对故障进行检测，极简单的设 备保养工作，提高实际运行效率
3 当料带自动进料时，AGILIS能象犁刀一样将 料带的压膜剥离，露出料带中的元件后使之轻易 地被拾取，同时废料带和压膜会自动地被向后推 出，而无需另外的卷带轮。装料或卸料可轻易在 10秒之内完成。另外，AGILIS的智能识别功能, 可使机器自动识别 料带，绝无装错料之忧。
4 MY贴片机配有分辩率2 μm的X轴双马达控制系统，在 X方向由极高精度的双马达及双 编码器控制，保证了X轴移动时 能达到的重复精度达：15 μm/3σ。
SMT设备认知培训
培训内容
1、上、下板机 2、锡膏印刷机 3、高速、低速贴片机 4、回流焊接炉
上、下板机 （ 送、收板机）
一、工作原理 是利用前端或者后端设备
给出的送板或者收板信号，机 器通过转动马达的正反转将推 杆进行推出和收缩。
二、日常维护 给设备的传动部分和升降
部分进行润滑。域并不陌生，
我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是 通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设 备的内部有一个加热电路，将空气或氮气 加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件 的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主 板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制， 焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更 容易控制。
SMT技术讲解课件
采用测试设备对产品进 行功能检测，检测产品 是否能够正常工作。
对产品进行安全性能检 测，检测产品是否符合 国家相关安全标准。
采用X射线检测设备对产 品内部进行检测，检测 产品内部是否存在缺陷 等问题。
采用自动化检测设备对 产品进行高效的检测， 提高生产效率和产品质 量。
05
SMT技术应用及实例分析
SMT技术应用领域概述
01
02
03
电子行业
SMT技术广泛应用于电子 行业中，包括家用电器、 通讯设备、计算机及外围 设备等领域。
汽车行业
在汽车行业中，SMT技术 可以应用于发动机控制系 统、燃油喷射系统、制动 系统等部分。
医疗行业
在医疗行业中，SMT技术 可以应用于医疗器械、医 疗设备等领域，提高设备 的可靠性和安全性。
建立完善的管理制度
建立完善的SMT安全与环保管理制度，规 范生产流程和废弃物处理方式。
引入新技术
积极引入先进的SMT技术和设备，提高生 产效率，降低对环境的影响。
加强合作
加强与政府、行业组织等的合作，共同推 进SMT行业的安全与环保发展。
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稳定可靠。
工艺质量控制
通过对SMT工艺过程进行监控 ，保证生产过程的稳定性和产
品质量的可靠性。
质量信息反馈
建立质量信息反馈机制，及时 发现和解决生产过程中出现的 质量问题，提高生产效率和产
品质量。
质量检测的方法与工具
外观检测
功能检测
安全检测
X射线检测
自动检测设备
采用目视、手触等方式 对产品表面进行检查， 检测产品是否有划痕、 变形、气泡等问题。
智能制造
将机器人技术、自动化技术、物联网技术等与SMT相结合，实现智能化制造，提高生产效率和质量。
SMT设备介绍
PCB尺寸：最小80X50mm-最大508X356mm 可贴元件范围：0402-SOP8 理论贴片速度：0.09 sec/片 贴装精度：±0.066mm 贴装厚度0.2mm-4mm
AC30贴片机图片
AC30贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大 457X508mm 元件范围：0201 – 15mm长的连接器 理论贴装驱动速率高达30,000cph 贴装厚度0.2mm-4mm 贴装精度：±0.01mm
AX72贴片机图片
AX72贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大457X508mm 元件范围：0402-55MM/0.4QFP 理论贴片速度：0.15 CHIP /0.32QFP秒/点 贴装精度：±0.01mm
贴装厚度0.2mm-50mm
GC60贴片机图片
GC60贴片机基本参数
MPM125基本参数
印刷规格 最大尺寸 609mm x 508mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.2-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
CP643E贴片.2mm-50mm
回流炉图片
回流炉基本参数
最大过板宽度600mm 8温区
MPMUP2000印刷机图片
MPMUP2000基本参数
印刷规格 最大尺寸 457 ×406 mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.3-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
MPM125印刷机图片
SMT设备介绍
AC30贴片机图片
AC30贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大 457X508mm 元件范围：0201 – 15mm长的连接器 理论贴装驱动速率高达30,000cph 贴装厚度0.2mm-4mm 贴装精度：±0.01mm
AX72贴片机图片
AX72贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大457X508mm 元件范围：0402-55MM/0.4QFP 理论贴片速度：0.15 CHIP /0.32QFP秒/点 贴装精度：±0.01mm
贴装厚度0.2mm-50mm
GC60贴片机图片
GC60贴片机基本参数
MPM125基本参数
印刷规格 最大尺寸 609mm x 508mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.2-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
CP643E贴片.2mm-50mm
回流炉图片
回流炉基本参数
最大过板宽度600mm 8温区
MPMUP2000印刷机图片
MPMUP2000基本参数
印刷规格 最大尺寸 457 ×406 mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.3-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
MPM125印刷机图片
SMT设备介绍
SMT基础知识ppt
05
smt质量控制
设备质量控制
设备维护与保养
01
定期对表面贴装设备进行维护和保养，确保设备运行稳定性和
精度。
设备校准
02
定期对表面贴装设备的各项参数进行校准，以确保设备符合工
艺要求。
设备验证
03
对新购置或维修后的设备进行性能验证，确保其性能达到预期
要求。
原材料质量控制
原材料检验
对进厂的元器件、材料等应进行必要的检验，以 确保其质量符合要求。
废弃物减少
SMT技术正在采用各种措施减少生产过程中的废弃物产生，如 减少包装材料、优化生产计划等。
smt技术发展前景
与其他技术的融合
随着SMT技术的发展，它正在越来越多地与其它技术融 合，如MEMS、3D封装等，以提高生产效率和可靠性。
新材料和新工艺的应用
随着新材料和新工艺的不断涌现，SMT技术正在积极探 索和应用这些新技术，以提高生产效率和降低成本。
电容
固定电容
电解电容、陶瓷电容、云母电容
特殊电容
可变电容、多层电容、钽电容
电感
固定电感
线圈电感、磁珠、共模电感
特殊电感
可调电感、阻尼电感、滤波电感
其他smt元件
二极管
整流二极管、稳压二极管、开 关二极管等
三极管
低频三极管、高频三极管、达林 顿管等
IC芯片
数字IC、模拟IC、混合IC等
03
smt设备
smt发展历史
1
20世纪60年代，出现了最初的表面贴装技术， 元件被放置在PCB表面上的焊盘上，通过手工 或机械方式进行焊接。
2
20世纪70年代，出现了自动贴片机和焊膏印刷 机，提高了生产效率和精度。
《SMT常用工具》课件
检测数据分析
对检测数据进行分析，找出问题原因，提高 生产效率和产品质量。
04 SMT工具维护与保养
贴片机的维护与保养
01
02
03
定期清洁
定期清洁贴片机的内部和 外部，保持机器的清洁和 整洁，防止灰尘和杂质的 积累。
检查运动系统
检查贴片机的运动系统， 包括马达、轴承和导轨等 部件，确保其正常运转。
检查电源和电缆
检查检测设备的电源和电缆，确保 其正常连接和无损坏。
05 SMT工具常见问题及解决方案
贴片机常见问题及解决方案
贴片机无法启动
检查电源是否正常，检查设备连 接是否牢固。
贴片精度不高
调整贴片头的位置，检查吸嘴是 否干净。
贴片速度过慢
检查设备参数设置，检查吸嘴是 否堵塞。
印刷机常见问题及解决方案
印刷线条不直
调整印刷模板的位置，检查印刷模板是否干净。
印刷油墨不均匀
调整油墨的粘度和厚度，检查印刷模板是否有损 坏。
印刷速度过慢
检查设备参数设置，检查印刷头是否堵塞。
回流焊炉常见问题及解决方案
温度不均匀
检查炉内温度传感器是否正常，检查炉内是否有杂物。
回流焊炉无法启动
检查电源是否正常，检查设备连接是否牢固。
校准
定期对贴片机进行校准， 以确保其定位和贴装精度 符合要求。
印刷机的维护与保养
清洁打印头
定期清洁打印头，以防止堵塞或磨损 。
校准颜色和墨量
定期校准印刷机的颜色和墨量，以确 保印刷质量符合要求。
检查印刷板定位系统
检查印刷机的印刷板定位系统，确保 其准确性和稳定性。
回流焊炉的维护与保养
检查加热元件
《SMT常用工具》PPT 课件
对检测数据进行分析，找出问题原因，提高 生产效率和产品质量。
04 SMT工具维护与保养
贴片机的维护与保养
01
02
03
定期清洁
定期清洁贴片机的内部和 外部，保持机器的清洁和 整洁，防止灰尘和杂质的 积累。
检查运动系统
检查贴片机的运动系统， 包括马达、轴承和导轨等 部件，确保其正常运转。
检查电源和电缆
检查检测设备的电源和电缆，确保 其正常连接和无损坏。
05 SMT工具常见问题及解决方案
贴片机常见问题及解决方案
贴片机无法启动
检查电源是否正常，检查设备连 接是否牢固。
贴片精度不高
调整贴片头的位置，检查吸嘴是 否干净。
贴片速度过慢
检查设备参数设置，检查吸嘴是 否堵塞。
印刷机常见问题及解决方案
印刷线条不直
调整印刷模板的位置，检查印刷模板是否干净。
印刷油墨不均匀
调整油墨的粘度和厚度，检查印刷模板是否有损 坏。
印刷速度过慢
检查设备参数设置，检查印刷头是否堵塞。
回流焊炉常见问题及解决方案
温度不均匀
检查炉内温度传感器是否正常，检查炉内是否有杂物。
回流焊炉无法启动
检查电源是否正常，检查设备连接是否牢固。
校准
定期对贴片机进行校准， 以确保其定位和贴装精度 符合要求。
印刷机的维护与保养
清洁打印头
定期清洁打印头，以防止堵塞或磨损 。
校准颜色和墨量
定期校准印刷机的颜色和墨量，以确 保印刷质量符合要求。
检查印刷板定位系统
检查印刷机的印刷板定位系统，确保 其准确性和稳定性。
回流焊炉的维护与保养
检查加热元件
《SMT常用工具》PPT 课件
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回流炉图片
SMT设备介绍
回流炉基本参数
最大过板宽度600mm 8温区
SMT设备介绍
SMT设备介绍
MPM125印刷机图片
SMT设备介绍
MPM125基本参数
印刷规格 最大尺寸 609mm x 508mm
最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.2-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括
PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
SMT设备介绍
SMT设备介绍
SMT设备介绍
MPM UP2000，MPM125，DEK03i 贴片机：CP643E,AC30，AX72，GC60，CI14
回流炉：BTU PYRAMAX100A
SMT设备介绍
DEK印刷机图片
SMT设备介绍
DEK印刷机基本参数
印刷规格 最大尺寸 508 × 508 mm 最小尺寸 50 × 50 mm 厚度 0.2-6 mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括 PCB厚度） 影像对位精确度:within0.001(0.025mm);
CP643E贴片机图片
SMT设备介绍
CP643E基本参数
PCB尺寸：最小80X50mm-最大508X356mm 可贴元件范围：0402-SOP8 理论贴片速度：0.09 sec/片 贴装精度：±0.066mm 贴装厚度0.2mm-4mm
SMT设备介绍
AC30贴片机图片
SMT设备介绍
AC30贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大 457X508mm
元件范围：0201 – 15mm长的连接器 理论贴装驱动速率高达30,000cph 贴装厚度0.2mm-4mm 贴装精度：±0.01mm
SMT设备介绍
AX72贴片机图片
SMT设备介绍
AX72贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大457X508mm 元件范围：0402-55MM/0.4QFP 理论贴片速度：0.15 CHIP /0.32QFP秒/点 贴装精度：±0.01mm
SMT设备介绍
MPMUP2000印刷机图片
SMT设备介绍
MPMUP2000基本参数
印刷规格 最大尺寸 457 ×406 mm
最小尺寸 50 × 50 mm 厚度0.3-6mm 翘曲度 板对角线1%但不超过8 mm (包括
PCBmm);
贴装厚度0.2mm-50mm
SMT设备介绍
GC60贴片机图片
SMT设备介绍
GC60贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大 600mmX508mm
元件范围：0201 – 15mm长的连接器 理论贴装驱动速率高达50,000cph 贴装厚度0.2mm-4mm 贴装精度：±0.01mm
SMT设备介绍
GI14贴片机图片
SMT设备介绍
GI14贴片机基本参数
PCB尺寸：最小50X50mm-最大590X508mm 元件范围：0402-55MM/0.4QFP 理论贴片速度：0.12 CHIP /0.28QFP秒/点 贴装精度：±0.01mm
贴装厚度0.2mm-50mm
SMT设备介绍