EMC环氧塑封料在不同温度的粘度变化情况
环氧树脂固化的温度-黏度-时间的关系
环氧树脂固化的温度-黏度-时间的关系
环氧树脂体系的流变性质随时间发生改变具有一定的规律，对于浇注成型来说，这个规律相当重要。
经过试验证明，要想得到良好的混合和低压填充，环氧树脂体系的初始黏度应尽可能小，必须在固化点之前而黏度又不大的某一时间完成填充。
环氧树脂体系固化过程中动态黏度的变化规律为：当温度升高至100～ 120℃时，树脂的黏度逐渐减小，静置1小时左右的时间，其黏度可低于10-1pa·s，呈液态，（水的黏度1*10-3pa·s），随着温度增加到固化温度（125℃）以及反应时间的增加，体系的黏度也逐渐增加，趋于固化。
基于环氧树脂的上述特性，特将浇注体的固化曲线确定为。
环氧模塑料(EMC)的设计和性能
环氧模塑料(EMC)的设计和性能陈昭【摘要】为了正确选择和使用电子级环氧模塑料,简述了环氧模塑料配方设计和制造工艺设计,按环氧树脂的性能进行了分类,并对其性能和应用进行详细说明.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2010(039)002【总页数】7页(P43-49)【关键词】环氧模塑料(EMC)设计;种类;性能【作者】陈昭【作者单位】汉高华威电子有限公司,江苏,连云港,222006【正文语种】中文【中图分类】TN305.94环氧模塑料是一种单组分含潜伏性固化剂的热固性材料,通常是以环氧树脂及其固化剂、填料和各种助剂等十几种组分组成[1]。
环氧模塑料的制造商主要分布在日本、中国和韩国，在中国市场上制造商代表是华威电子 (Huawei)，由于德国Henkel和华威的联手,使得汉高华威在世界电子封装材料行业处于领先地位。
环氧模塑料制造商为了适应半导体工业的发展,从一开始就没有停止过改进和提高。
为了半导体器件制造商提高劳动生产率的要求出现了快速固化型环氧模塑料及不后固化模塑料，最快成型时间现在可达到15 s，后固化时间从2 h到不后固化；为了满足大功率器件对散热的要求，产生了高导热型模塑料；为了满足大规模集成电路的封装要求，产生了低应力型模塑料；为了满足表面安装技术(SMT)的要求，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料；为了满足球栅阵列封装(PBGA)的要求，出现了高玻璃化转变温度、低翘曲率、高粘接强度模塑料；为了适应社会对环境保护的要求，出现了无卤无锑的绿色环氧模塑料。
总之模塑料的多品种的出现就是为了满足集成电路及半导体工业的发展而不断发展。
1 环氧模塑料的组分设计环氧模塑料是由邻甲酚醛环氧树脂、线性酚醛树脂、填充料二氧化硅(硅微粉)、促进剂、偶联剂、改性剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂等组分组成[1]。
邻甲酚醛环氧树脂作为胶粘剂，固化剂为线性酚醛树脂，将它们与其他组分按一定质量比例混合均匀。
不同固化促进剂对环氧模塑料的影响
不同固化促进剂对环氧模塑料的影响张未浩（衡所华威电子有限公司，江苏连云港，222006）摘要：本文以联苯型环氧树脂为基体树脂，XYLO K酚醛树脂为固化剂，研究2-苯基-4,5二羟基甲基咪唑（2PH Z-PW）、二甲基-咪唑三聚异氰酸盐（2MA-OK）、三苯膦-1,4-苯醌加和物（TPP-BQ）三种固化促进剂的潜伏性能以及其对环氧模塑料的性能影响。
采用毛细流变仪测试环氧模塑料（EMC）的粘度，万能测试机、恒温加热板测试其螺旋流动长度和凝胶化时间，利用万能试验机分析环氧树脂对EMC的弯曲强度、弯曲模量，以及利用差热扫描量热仪（DSC）探究三个固化促进剂对环氧模塑料的固化过程。
结果表明：不同的固化促进剂对E MC的螺旋流动长度、凝胶化时间、粘度、固化过程有着重要的影响。
关键词：固化促进剂；环氧模塑料；潜伏性The Study of Curing Accelerator Influence on Properties of EMCZHANG Wei-hao（Hysol Huawei Electronics Co.,Ltd.,Lianyungang222006,China）Abstract:In this paper,biphenyl type epoxy resin was used as the matrix resin,and XYLOK phenolic resin was used as the curing agent to study2-phenyl-4,5dihydroxymethylimidazole（2PHZ-PW）and dimethyl-imidazole trimeric The latent properties of three curing accelerators of cyanate（2M A-OK）and triphenylphosphine-1,4-benzoquinone （TPP-BQ）and their effects on the properties of epoxy molding compounds.The capillary viscosity was tested by capillary rheometer.The universal flow tester and constant temperature heating plate were used to test the spiral flow length and gelation time.The universal testing machine was used to analyze the bending strength and flexural modulus of epoxy resin to EMC,and to use differential heat.Scanning calorimetry（DSC）explores the curing process of three curing accelerators for epoxy molding compounds.The results show that different curing accelerators have an impor-tant influence on the spiral flow length,gelation time,viscosity and curing process of EM C.Key words：Curing Accelerator;Epoxy M olding Compound;Latent property1前言环氧树脂作为绝缘或结构材料，被广泛用于包括电子和电子工业在内的各种工业领域中的接合。
EMC环氧塑封常见问题及解决对策
常見之問題及Trouble Shooting操作性注塑不滿沾模髒模外觀氣孔溢料鼓泡油斑、花斑翹屈電氣性質氣密性熱應力….操作性問題及Trouble Shooting注塑不滿回溫不足或過頭→制定回溫管理的SOP預熱不足或壓力不足→提高預熱時間、溫度或提高注塑壓力塑封料過期或轉進速度太慢→加快轉進速度模溫過高或過低→調整適當的模溫封裝材料在沖桿間隙處逃料→檢查料筒及沖桿的直徑，匹配更換 注入口、排氣端阻塞→清理注入口和排氣端溢料沾模回溫不足→制定回溫管理的SOP塑封料吸濕過多→檢查回溫歷史，及包裝完整性模具材質及表面不佳→清完模後使用脫模塊模具表面殘留物形成氧化膜或不同塑封料相容性不佳→清膜塑封料選擇不適當或過期材料固化硬度不足→提高模具溫度或延長材料固化時間外觀問題及Trouble Shooting髒模模具汙染嚴重→重新清潔模具模具磨損→重新修復模具或製作模具封裝材料固化不足→延長固化時間或適當提高模具溫度塑封料選擇不適當或清膜不徹底→加強清膜次數氣孔進膠口、排氣孔阻塞→清理進膠口、排氣孔轉速過快, 材料噴流造成進膠口氣孔→降低轉進速度及模溫或增加轉進壓力 模具設計及框架構造使上下模流動不平衡→提高轉進壓力、轉進速度及對上下模溫差進行調整料筒與塑封料外徑尺寸差異過大→更改塑封料外徑尺寸塑封料打餅密度不足→打餅密度要求材料吸濕嚴重或回溫不足→回溫管理及檢查包裝模具設計不當（澆道，澆口的設計) →同模具製造商討論對策外觀問題及Trouble Shooting溢料模具磨損嚴重→模具修理模具上下不平衡→平衡度調整注塑壓過大或合模壓過小→適當調整注塑壓力及合模壓力 金屬線架公差較大→選用合格的金屬線架模具不清潔→檢查並清潔模具塑封料流動性過高→適當降低模具溫度，提高合模壓力 鼓泡料筒與塑封料外徑尺寸差異過大→更改塑封料外徑尺寸吸濕過頭→回溫管理及檢查包裝回溫不足→回溫管理固化不足→提高模具溫度、模壓或延長固化時間外觀問題及Trouble Shooting油斑、花斑模具髒污→檢查模具，並徹底清模塑封料脫模成分不恰當→選擇合適的塑封材料翹屈固化不足→延長固化時間或升高模溫反應收縮→使用高玻璃轉移溫度之塑封料或延長模封時間熱收縮→選擇適當熱膨脹係數之塑封料打印牢度打印前處理試劑的濃度不夠→適當提高處理試劑的濃度打印前試劑處理的時間不夠→適當延長試劑處理時間打印前處理試劑的溫度不夠→選擇適當熱膨脹係數之塑封料 烘箱溫度或烘烤時間不當→調整至適當的烘箱溫度或適當時間 油墨的選擇或儲存不當→選擇適當油墨，並正確儲存封裝材料離型劑的用量過多→適當減少離型劑的用量。
环氧树脂对环氧模塑料（EMC）的性能影响分析
环氧树脂对环氧模塑料（EMC）的性能影响分析第10卷,第4期V o1.10.NO4电子与封装ELECTRONICS&PACKAGING总第84期2010年4月0r一,～,一一0f—',莲∥担环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析陈昭,吴娟黄道生(汉高华威电子有限公司,江苏连云港222006)摘要:在环氧模塑料中,环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂,也是环氧模塑料的主要原材料,起着将其他组分交联结合到一起的重要作用.环氧树脂作为环氧模塑料的胶粘剂,具有粘合性高,固化收缩率小,耐化学介质稳定性好,电绝缘性优良,工艺性能良好等特点.因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响.文章简单介绍了环氧树脂的分类,结构,作用及特点,主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性,稳定性,收缩率,电性能及机械性能等的影响.关键词:环氧树脂;环氧模塑料(EMC);性能;影响中图分类号:TN305.94文献标识码:A文章编号:1681-1070(2010)04-0008?04 InfluenceofEpoxyResinonthePropertiesofEMCCHENZhao,WUJuan,HUANGDao-sheng (HenkelHuaweiElectronicsCo.,Ltd,Lianyungang222006,China)Abstract:Epoxyresinisthemainrawmaterialintheformulationofepoxymoldingcompound (EMC),andplaysaroleofcrosslinkageforallcomPonentsofEMC.Ashighcrosslinkage,lowmoldedshrinkag e,highstabilityofchemicalresistant,excellentinsulationandworkabilityarethemainpropertiesofepoxyresin ,andtheseproper-tiesalsofitinwiththepropertiesofEMC.Inthispaper,introducetheofepoxyresin.mainlyintr oducetheinfluenceofthedifferentstructionofepoxyresinonEMC.Keywords:epoxyresin;epoxymoldingcompound(EMC);properties;influence随着微电子封装技术的迅速发展,作为主要电子封装材料的环氧模塑料(EMC)也得到了快速发展.因其具有低成本和高生产效率等优点,目前已经约占封装市场的90%以上.环氧树脂作为环氧模塑料的基体材料,其选择方案和性能对环氧模塑料的综合性能起着决定性作用..8一收稿日期:2010—01—052EMC用环氧树脂的分类环氧树脂的种类很多,但是能用于生产环氧模塑料的环氧树脂是比较有限的.目前常用的环氧树脂有以下几种类型:双酚A型环氧树脂,邻甲酚型环氧树脂,联苯型环氧树脂,多官能团型环氧树脂,荼型和改性环氧树脂等.结构见图1.环氧模塑料是以环氧树脂为基体树脂,以酚醛第10卷第4期陈昭,吴娟,黄道生:环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析树脂为固化剂,加上填料,促进剂,阻燃剂,着色剂,偶联剂及其他微量组分,按一定比例经过特定的工艺加工而成的.环氧树脂的种类和它所占比例的不同,直接影响着环氧模塑料的各种特性,比如粘度,热膨胀系数,溢料性,热导率,吸水率等.不同结构的树脂对EMC性能的影响也不同,各种结构的树脂对环氧模塑料性能的影响见表l.O\CH2CH—CH2RCH3H2..cH/O\/O\+—/O\/o\OCH2—cH—cH2f9cH2—cH—cH2]《卜_cH:—cH:—H:HcH:H2Ci三_《CH.2c/H0\H14.H表1不同结构环氧树脂对EMC性能的影响环氧树脂的特点和作用(1)高粘合性(胶接强度高):这是因为羟基和醚键等强极性基团使环氧分子和相邻界面间产生较强的粘附力,同时环氧基与含活泼氢的金属表面反应生成强化学键.(2)固化收缩率小:由于环氧树脂与固化剂反应属于加成聚合,一般来讲收缩率较小,没有什么副产物,因而材料内部的应力较小,避免了气泡空洞的产生.(3)耐化学介质稳定性好:在固化体系中的醚基,苯环和脂肪羟基不易受酸碱侵蚀.(4)电绝缘性优良.'(5)工艺性能良好,制品尺寸稳定,耐性良好且吸水率低.EMC从本质上说是一种非气密性封装.树脂是高分子材料,其分子间距为50nm~2OOnm, 这种间距大得足以让水分子渗透过去.水分子进入半导体的途径有两条:从树脂本身渗透过去到达芯片,从树脂和引线框架的界面处侵入而到达芯片.在水存在的条件下,塑封料中若含有离子杂质等,贝会由于电化学反应而腐蚀芯片上的铝布线.4环氧树脂对EMC性能的影响用它作环氧模塑料的胶粘剂主要目的是使EMC热膨胀系数,吸水率及成型收缩率降低,耐热性,机械性能,介电性能及导热系数提高.环氧树脂在EMC中的含量虽然只有5%～2O%,但它们的性能优劣对EMC的品质有着十分重要的影响.下面主要介绍环氧树脂影响EMC粘接性,稳定性,收缩率,电性能及机械性能的原理.环氧树脂具有代表性的品种是双酚A二缩水甘油醚,通常称双酚A环氧树脂,从它的化学结构来分析具有以下特性,如图2.CH3一H2+÷O--CH2H士丫lCH3HI耐腐—T—J粘结性蚀热时陛粘耐热性及刚性一主r粘性———一咐蹰,.…耐热性蚀性袖旺环氧树脂的结构中具有羟基(一玉二),醚键(一第10卷第4期电子与封装o.)和活性极大的环氧基团(H一),它们使环氧树脂的分子和相邻界面产生电磁吸附或化学键, 尤其是环氧基又能在固化剂作用下发生交联聚合反应生成三向网状结构的大分子,分子本身有了一定的内聚力.因此环氧树脂型胶粘剂粘结性特别强,对绝大多数的金属和非金属都具有良好的粘接性.用它作为胶粘剂的环氧模塑料封装固化后,能使芯片,引线和引线脚牢牢地结合在一起.因此,环氧模塑料被称为"黑胶",可供半导体分立器件,功率器件,特种器件,大规模和超大规模集成电路封装使用.4.2环氧树脂对EMC稳定性的影响环氧树脂具有很好的稳定性,只要不含有酸,碱,盐等杂质是不易变质的.如果贮存得好(如低温5℃以下,密封,不受潮)可以有一年的使用寿命.它与固化剂及其他材料结合在一起生成的EMC也具有很好的稳定性.下面的存储试验就是对EMC稳定性的证明.储存条件:恒温5℃;测试条件:室温醒料2h,温度175~2℃;样品量15g,测试仪器:测试压机HB.121.75T型;模具:螺旋流动金属模.用不同环氧树脂的EMC流动长度的存储试验,见图3.1201O080604020O+A+B十C_*_D图3不l司环氧树脂的EMC储存曲线由图3可知,使用邻甲酚型环氧树脂,双酚A型环氧树脂,联苯型环氧树脂的环氧模塑料的稳定性较好.由此可以为我们在针对某些稳定性要求较高的环氧模塑料的树脂材料选择上提供依据.4.3环氧树脂对EMC收缩率的影响环氧树脂的固化主要是依靠环氧基的开环加成聚合,因此固化过程中不产生低分子物;环氧树脂本身具有仲羟基,再加上环氧树脂固化时派生的部分残留羟基,它们的氢键缔合作用使分子排列紧密, 因此环氧树脂的面化收缩率是热固性树脂中最低的, .10.一般为1%～2%,表2为各种纯热固性树脂的固化收缩率.表2各种纯热固性树脂的固化收缩率树脂名称固化收缩率/%酚醛树脂聚酯树脂有机硅树脂环氧树脂8～l04～64～81,-2环氧树脂的固化收缩率低这一特性使加工制品尺寸稳定,内应力小,不易开裂.利用硅微粉作为填料,可得到固化收缩率更小的环氧模塑料.下面是汉高华威几种不同型号的EMC的固化收缩率,见表3.表3几种型号EMC的固化收缩率4.4环氧树脂对EMC电性能的影响固化后的环氧树脂吸水率低,不再具有活性基团和游离的离子,因此具有优异的电绝缘性.环氧树脂代表性的电性能见表4.表4环氧树脂代表性的电性能项gl数据击穿电压25℃/kV?mm体积电阻率25℃/Q?cm介质常数(50Hz)损耗因数(50Hz)/kV?nln3.抗电弧/S也因环氧树脂具有良好的电性能,使用它作为胶粘剂的EMC同样具有良好的电性能.表5是汉高华威几个EMC产品具有代表性的电性能.4.5环氧树脂对EMC机械性能的影响环氧模塑料用来封装芯片主要是起到保护和支撑作用,因此就要求其具有很好的机械性能.因固OFO54,l,I,03l0¨。
塑料封装可靠性问题浅析
塑料封装可靠性问题浅析1、引言塑料封装器件很容易由于多种原因而导致早期失效。
这些缺陷产生的根源很多, 他们能够导致在塑封体各个部位产生一系列的失效模式和失效机理。
缺陷的产生主要是由于原材料的不匹配、设计存在缺陷或者不完善的制造工艺。
塑料封装器件同样也存在着非缺陷机理性失效, 比如PEM在空气中吸潮, 所吸收的潮气将会导致很多的问题出现, 包含在这一类失效中的就是所谓的磨损型失效机理。
这些类型的失效在后面将会进行详细的论述。
同时也将讨论避免产生缺陷的各种方法以及生产过程的优化和完善的设计。
这些都是为了保证最后成品的质量和可靠性。
2、塑料封装器件的缺陷及其预防有些缺陷很自然地归类于热机性能造成的, 而其他的缺陷通常和一些特殊的制成有关系, 比如芯片的制造、芯片的粘接、塑封、芯片的钝化、引线框架芯片基板的制造、焊丝或者后道成品包装。
这些都将在下面的讨论中看到, 同时其中的某些缺陷在分类上还是相互交叉的。
2.1、热机缺陷某些缺陷能够导致失效, 而这些缺陷都与热以及微观物质的移动有密切关系, 产生的主要原因就是环氧塑封料和不同接触界面材料的线膨胀系数不一致比如说, 当EMC固化时, 热收缩应力也随之产生这些应力将会导致巨大的拉伸和剪切应力, 作用于直接接触的芯片表面特别是在邑片的角部, 应力将会成几何级数增长, 很容易导致芯片薄膜钝化层或者芯片焊接材料以及, 芯片本身的破裂。
这些应力同样也容易导致EMC和芯片/芯片基板/引线框架之间出现分层断裂以及分层将会导致电路断开、短路以及间歇性断路问题出现。
同样它们也为潮气和污染源更容易进人塑封体内部提供了通路。
这些类型的缺陷可以通过以下措施来避免：在选择塑封料、引线框架、芯片焊接剂以及芯片钝化层的原材料时, 所有材料的线膨胀系数必须尽可能地相互匹配；芯片上部和下部塑封料的厚度应该尽可能地接近；尽量避免在设计和排版过程中出现边缘尖端以及尖角, 这样可以防止出现应力集中, 从而避免断裂的出现；最后, 提倡使用低应力塑封料以及低应力芯片焊接剂, 可以最大限度防止在封装的过程中出现多余应力。
EMC环氧塑封料的制造流程概要
硬化促進劑硬化劑填充料離型劑環氧樹脂改質劑其他添加劑原材料配合.混合粉末捆包冷卻.粉碎加熱混練打餅餅料打包環氧塑封料的製造概要餅高頻預熱腔沖頭Cull流道膠口固體軟化熔融(液化)流動反應硬化 (固體)流動 . 硬化7 634521封裝材料流動、硬化行跡封裝材料流動、硬化行跡Technical Report塑封材料不同溫度粘度變化情況10310210150時間(sec)黏度(P a .s e c )氣孔產生的原因餅料中的空氣及流動時捲入的空氣是氣孔產生的原因1.投料2.移送成形餅中的空氣間隙中的空氣捲入的空氣封裝材料中的水份流道模腔硅粉填充量與線膨脹係數的關係2040608010032104567結晶硅α-氧化鋁熔融硅硅粉填充量SiFe AuCu Ai 線膨脹率硅粉填充量與熱傳導率的關係熱傳導率硅粉填充量(Vol %)100100010α-氧化鋁結晶硅熔融硅2040608010010-4cal/cm sec ℃包裝、儲存與回溫管理封裝過程應注意事項一、儲存放置低于10 ℃以下的環境溫度下密封儲存防潮和避免陽光直射保存期限為一年二、醒料醒料時要密封包裝, 避免材料吸潮在室溫(25℃)回溫24小時後方可使用, 並在48小時內使用完當錠粒料再次使用時, 回溫(即二次醒料) 後24小時以內必須全部使用完.三、模封使用時避免高頻預熱機使箱內料餅受熱,，影響材料流動性控制預熱溫度，預熱好后10秒內應開始轉遞成型調整模封工藝,，確保封裝后產品的電氣性質、機械性質及外觀合格避免人為加快材料的固化速度，確保品質優先醒料優先使用的原則使用塑封料封裝過程應注意事項四、清模清模餅(清模粉)需密封儲存，避免吸潮而影響清模效果每次清模要徹底，否則長期的模具髒污會無法清除，造成所謂模具中毒 清模餅為清洗流道及型腔里的髒污，清模粉為清洗模具表面及排氣口的髒污五、后固化目的，確保材料固化完全，具有一定的硬度、強度、體積阻抗及電氣性能等建議后固化條件，175℃/4～8hrs經后固化，膠皮會硬化，從而去膠容易封裝過程應注意事項六、電鍍5H液處理目的：1.膠皮軟化，容易去除2.塑封體表面處理，確保打印牢度關鍵：1.5H液浸泡條件，溫度、濃度、浸泡時間的選擇2.處理量的增加會導致5H有效成份喪失，應注意補充成份3.膠皮難去、印字不良時，應適當調整5H浸泡條件，例如提高濃度、溫度、延長浸泡時間稀硫酸工藝1.裸銅引線在5H浸泡前增加稀酸工藝，有助于膠皮軟化2.稀酸條件，室溫下10％濃度浸泡10～30min封裝過程應注意事項七、印字打印方式1.熱固化油墨2.UV油墨3.激光打印油墨固化1.熱固化油墨，150℃固化2～3hrs2.UV油墨固化取決于，UV強度、UV燈管与固化面距離及UV照射時間3.激光打印控制刻痕的寬度和深度，不存在牢度問題4.油墨的儲存、使用要注意溫度、溼度及曝露在空氣中的時間八、成品測試包裝常見之問題及Trouble Shooting操作性注塑不滿沾模髒模外觀氣孔溢料鼓泡油斑、花斑翹屈電氣性質氣密性熱應力….操作性問題及Trouble Shooting注塑不滿回溫不足或過頭→制定回溫管理的SOP預熱不足或壓力不足→提高預熱時間、溫度或提高注塑壓力塑封料過期或轉進速度太慢→加快轉進速度模溫過高或過低→調整適當的模溫封裝材料在沖桿間隙處逃料→檢查料筒及沖桿的直徑，匹配更換 注入口、排氣端阻塞→清理注入口和排氣端溢料沾模回溫不足→制定回溫管理的SOP塑封料吸濕過多→檢查回溫歷史，及包裝完整性模具材質及表面不佳→清完模後使用脫模塊模具表面殘留物形成氧化膜或不同塑封料相容性不佳→清膜塑封料選擇不適當或過期材料固化硬度不足→提高模具溫度或延長材料固化時間外觀問題及Trouble Shooting髒模模具汙染嚴重→重新清潔模具模具磨損→重新修復模具或製作模具封裝材料固化不足→延長固化時間或適當提高模具溫度塑封料選擇不適當或清膜不徹底→加強清膜次數氣孔進膠口、排氣孔阻塞→清理進膠口、排氣孔轉速過快, 材料噴流造成進膠口氣孔→降低轉進速度及模溫或增加轉進壓力 模具設計及框架構造使上下模流動不平衡→提高轉進壓力、轉進速度及對上下模溫差進行調整料筒與塑封料外徑尺寸差異過大→更改塑封料外徑尺寸塑封料打餅密度不足→打餅密度要求材料吸濕嚴重或回溫不足→回溫管理及檢查包裝模具設計不當（澆道，澆口的設計) →同模具製造商討論對策外觀問題及Trouble Shooting溢料模具磨損嚴重→模具修理模具上下不平衡→平衡度調整注塑壓過大或合模壓過小→適當調整注塑壓力及合模壓力 金屬線架公差較大→選用合格的金屬線架模具不清潔→檢查並清潔模具塑封料流動性過高→適當降低模具溫度，提高合模壓力 鼓泡料筒與塑封料外徑尺寸差異過大→更改塑封料外徑尺寸吸濕過頭→回溫管理及檢查包裝回溫不足→回溫管理固化不足→提高模具溫度、模壓或延長固化時間外觀問題及Trouble Shooting油斑、花斑模具髒污→檢查模具，並徹底清模塑封料脫模成分不恰當→選擇合適的塑封材料翹屈固化不足→延長固化時間或升高模溫反應收縮→使用高玻璃轉移溫度之塑封料或延長模封時間熱收縮→選擇適當熱膨脹係數之塑封料打印牢度打印前處理試劑的濃度不夠→適當提高處理試劑的濃度打印前試劑處理的時間不夠→適當延長試劑處理時間打印前處理試劑的溫度不夠→選擇適當熱膨脹係數之塑封料 烘箱溫度或烘烤時間不當→調整至適當的烘箱溫度或適當時間 油墨的選擇或儲存不當→選擇適當油墨，並正確儲存封裝材料離型劑的用量過多→適當減少離型劑的用量。
环境温度对环氧——聚氨酯固化反应的影响
1前言
环氧-聚氨酯涂料，包括环氧-沥青-聚氨酯，涂膜强韧，有良好的附着力，较好的热稳定性和电绝缘性，优良的化学稳定性，耐油、耐溶剂、耐化学品、耐酸碱、耐盐雾和耐水，作为重防腐蚀涂料广泛用于船舶、海上钻井平台、水下设施、地下管道、大型钢结构件等严酷环境下重防腐蚀用途。
图3
在环境温度20℃下，加入同样量的缓聚剂，环氧-聚氨酯达到胶凝需21h。环氧-沥青-聚氨酯达到胶凝仅需11h。
环氧-沥青-聚氨酯的固化反应同样受环境温度的影响如图4所示。
图4
温度升高，反应加速。温度降低，反应减缓。但环境温度降至-20℃，反应仍可进行如图5所示。
图5
加入缓聚机能明显降低环氧-沥青-聚氨酯的反应活性如图6所示。
基丙烷(TMP)加成物 50％溶液 MT
(3)二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)与蓖麻油
醇解物加成物 50％溶液MO
2.1.3添加剂
(1)促进剂：二丁基锡化合物溶液
2.2实验方法
(1)固化剂用量羟基∶异氰酸基＝1∶1(当量)
(2)沥青用量环氧∶沥青＝1∶1.5(重量)
(3)环氧-聚氨酯样品粘度测试用气泡粘度计(加氏管)
3 结果讨论
环氧树脂溶液与TDI加成物(N303)溶液，能在0℃～20℃范围内固化。其固化速度受温度影响而变化，如图1所示，曲图1～图11中出现的曲线编号均与表1中编号相对应。
图1
可见，环氧树脂和甲苯二异氰酸酯-聚醚加成物在不同温度下，反应速度不同。仅在使用不同量缓聚剂和促进剂下，才能保持大致相同的反应速度。
在与异氰酸基交联反应中，环氧树脂中的环氧基团不参加反应。故先以烷醇胺与环氧基团反应：
每个环氧基转化为三个羟基。其中有二个伯羟基，增加了交联点。使环氧树脂的反应能力大为增强。同时，分子中的叔胺基对羟基与异氰酸基反应有明显促进作用，使反应在低温下加快如图8所示。
环氧树脂胶的点胶温度
环氧树脂胶的点胶温度
摘要：
一、环氧树脂胶的适用温度范围
二、环氧树脂胶的固化时间和固化温度
三、环氧树脂胶的种类及应用
四、环氧树脂胶的注意事项
正文：
一、环氧树脂胶的适用温度范围
环氧树脂胶是一种常见的粘合剂，广泛应用于各种行业。
它的适用温度范围一般在-50 至150 度之间。
在这个温度范围内，环氧树脂胶可以保持良好的粘接性能和稳定性能。
二、环氧树脂胶的固化时间和固化温度
环氧树脂胶的固化时间和固化温度取决于所选用的固化剂类型。
一般来说，如果使用脂肪胺固化剂，在110 度下只需要几分钟就可以固化。
而如果使用酸酐固化剂，在110 度下固化需要30 分钟到10 个小时不等。
因此，在选择固化剂时，需要根据实际应用需求和操作条件进行选择。
三、环氧树脂胶的种类及应用
环氧树脂胶可以根据不同的分类标准进行分类，如按主要组成、专业用途、施工条件和包装形态等。
其中，按专业用途分类的环氧树脂胶包括机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子眼环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等。
环氧树脂胶广泛应用于各种粘接固
定、封装粘接等场景，具有优异的粘接强度。
环氧粉末涂料生产挤出机温度
环氧粉末涂料生产挤出机温度环氧粉末涂料生产挤出机温度一、引言环氧粉末涂料作为一种优质的涂料材料，广泛应用于工业制造、建筑装饰和家具制造等领域。
在环氧粉末涂料的生产过程中，挤出机温度的控制是非常重要的环节。
本文将从挤出机温度对环氧粉末涂料性能的影响、挤出机温度的调节方法以及挤出机温度在环氧粉末涂料生产中的应用等方面展开讨论。
二、挤出机温度对环氧粉末涂料性能的影响1. 挤出机温度对环氧粉末涂料粘度的影响环氧粉末涂料的粘度是影响其涂覆性能的重要因素之一。
挤出机温度的升高会导致环氧粉末涂料的粘度下降，从而提高了涂覆的流动性和均匀性。
然而，如果温度过高，可能会使涂料的流动性过强，导致流挂现象的发生，影响涂层的质量。
2. 挤出机温度对环氧粉末涂料固化速度的影响环氧粉末涂料在挤出机中的温度会直接影响其固化速度。
适当的挤出机温度可以促进环氧粉末涂料的固化，提高涂层的硬度和耐磨性。
但是，温度过高会导致固化速度过快，影响涂料的流平性和涂层的附着力。
3. 挤出机温度对环氧粉末涂料分子结构的影响环氧粉末涂料的分子结构对其性能和应用具有重要影响。
挤出机温度的变化会影响环氧树脂的交联程度，进而影响涂层的硬度、耐化学性和耐腐蚀性。
三、挤出机温度的调节方法1. 控制挤出机加热系统的温度挤出机加热系统的温度是影响挤出机温度的关键因素。
通过调节加热系统的温度，可以实现对挤出机温度的精确控制，以满足不同环氧粉末涂料的生产要求。
2. 调节挤出机的挤出压力和速度挤出压力和速度的变化会影响挤出机内部的摩擦热和挤出料的流动性，从而影响挤出机温度。
通过合理调节挤出压力和速度，可以有效控制挤出机温度的变化。
3. 优化挤出机的结构设计挤出机的结构设计也会影响其内部温度的分布和稳定性。
合理优化挤出机的结构设计，可以减少温度梯度的影响，提高挤出机温度的稳定性和均匀性。
四、挤出机温度在环氧粉末涂料生产中的应用1. 提高涂料的流动性和均匀性通过控制挤出机温度，可以提高环氧粉末涂料的流动性和均匀性，从而改善涂层的表面质量和光泽度。
耐高温环氧胶粘剂及其固化动力学研究
耐高温环氧胶粘剂及其固化动力学研究基于TGDDM环氧树脂和DDRS多官能环氧树脂，制得了3种耐高温环氧胶粘剂（J-1，J-2，J-3），并对其不同温度下的粘接强度进行了研究。
研究结果表明，其200 ℃的拉伸剪切强度为15.6～18.6 MPa，耐热性能良好。
采用J-3耐高温环氧胶粘剂为样品，利用DSC对其进行了固化动力学研究，采用Kissinger 法计算出该环氧胶粘剂的表观活化能第1个峰Ea=69.8kJ/mol，第2个峰Ea=73.2kJ/mol；结合Crane 公式求出该体系第1个峰的反应级数n=0.82，第2个峰的反应级数n=1.07。
标签：胶粘剂；环氧树脂；耐高温；固化反应；动力学1 前言环氧树脂具有诸多优异的性能，尤其是它卓越的粘接性能，因此被广泛地应用于各种基材的胶粘剂。
但是，目前所采用的环氧树脂基本上是双酚A型的，耐热性较低。
因此，开发研究耐高温环氧胶粘剂具有极其重要的意义，同时开展对其固化反应动力学的研究也是很有必要的[1～3]。
差示扫描量热法（DSC）在测定树脂固化度、反应速率以及物质的比热容等方面得到了十分广泛的应用，由于其样品用量少、操作方便快捷、数据分析能力强，而特别适合进行热固性树脂固化反应动力学的研究[4～9]。
2 实验部分2.1 主要原料B-410活性苯基物，化学纯，上海EMST电子材料有限公司；CE-793，工业级，上海EMST电子材料有限公司；甲基四氢苯酐（MTHPA），工业级，东阳市富顺绝缘材料有限公司；促进剂E-24，电子级，上海EMST电子材料有限公司；N，N，N’，N’-四缩水甘油基-4，4’-二氨基二苯甲烷（TGDDM），工业级，国产，分别由3家不同公司提供；DDRS多官能环氧树脂，环氧值0.35，实验室自制。
2.2 胶粘剂制备称取一定量的TGDDM环氧树脂（基于3家不同公司产品，分别称取）与DDRS多官能环氧树脂和适量活性稀释剂CE-793，放入反应器中，室温下搅拌混合均匀后，加入B-410活性苯基物，于40～60 ℃内，搅拌反应1～2 h后，冷却至室温，加入甲基四氢苯酐（MTHPA），在室温下搅拌均匀，随后加入促进剂E-24，搅拌混合均匀，分别得到3种耐高温环氧胶粘剂，即J-1、J-2和J-3。
关于绿色封装环氧塑封料的一些探讨
251知能力，并在行动中体现出来，努力践行“知行统一”。
只有当前高职院校的大学生能正确认识到诚信的内涵及价值时，才能真正的重视诚信，通过精神力量进行自我约束，加强学生自身的道德修养。
[5]（四）加快诚信法律建设，健全和完善监督与制约机制高职院校学生由于自身的意志力和道德理性是有限的，如果仅靠上述方法往往很难克制自身膨胀的欲望，也很难抵制通过欺骗行为而获利的诱惑。
尤其是对少数道德素质低下的学生，仅仅依靠诚信教育和说教，是起不到作用的。
当下，大学生的道德自律需要获得相应的外力支撑，如教育支撑，法规保障等。
如果没有一定的诚信制度的保障，诚实守信的自律就会纸上谈兵，成为毫无约束力的宣传口号，而不是一种具有积极而普遍意义的强大力量。
因而，高职院校大学生的诚信不能只靠单纯的道德的完善来完成，还应形成一种具有普遍约束力的监督和制约机制，将“自律”与“他律”进行有效地结合。
参考文献：[1]袁朴.高职院校加强大学生诚信教育对策[J].中国科技纵横,2011.[2]肖福忠.大学生诚信教育势在必行[J].华章,2007.[3]胡锦涛.在省部级主要领导干部提高构建社会主义和谐社会能力专题研讨班开班式上重要讲话[R].2005.[4]胡锦涛.在省部级主要领导干部提高构建社会主义和谐社会能力专题研讨班开班式上重要讲话[R].2005.[5]李玥等.大学生诚信现状及改进对策[J].今日南国,2009(6):35.[6]李宁.论高职院校学生的诚信教育[D].河北师范大学,2011.作者简介：唐志华（1962—），副教授，无锡工艺职业技术学院服装系党总支书记。
高文芳（1982—）， 女，硕士研究生，无锡工艺职业技术学院经管系专职辅导员。
关于绿色封装环氧塑封料的一些探讨杨 婕 甘肃省天水市华天科技股份有限公司【摘 要】为了保护环境，在一些电子产品当中，规定禁止使用一些有害的材料，例如铅、卤化阻燃剂、石棉等，这些物质会对环境造成影响，此外，对I C 封装过程及封装材料也有规定。
emc环氧塑封料成型工艺
emc环氧塑封料成型工艺一、配料混合在开始成型工艺之前，需要将所需的环氧塑封料与相应的添加剂、色母等按照规定的比例进行配料混合。
在混合过程中，应确保所有材料均匀混合，以避免生产出的产品存在缺陷。
二、模具设计模具是环氧塑封料成型的关键工具，其设计应充分考虑产品的形状、尺寸、精度等要求。
模具设计时应注重结构合理、易于脱模、便于清理等因素，以提高生产效率和产品质量。
三、注射成型将混合好的环氧塑封料加热至流动状态，然后通过注射机注入模具中。
注射成型过程中应注意控制注射压力、注射速度和注射温度等参数，以确保材料填充均匀、无气泡和流痕。
四、热处理与冷却注射成型后，需要进行热处理和冷却。
热处理可以提高材料的粘结力和耐热性，冷却则使材料定型并降低温度。
热处理和冷却的温度和时间应根据材料特性和产品要求进行设定。
五、质量检测完成成型后，应对产品进行全面的质量检测。
检测项目包括外观、尺寸、硬度、抗冲击性能、电气性能等。
对于不合格的产品应及时进行返工或报废处理，以确保产品质量符合要求。
六、包装储存合格的产品需要进行适当的包装储存，以防止受潮、污染和损伤。
包装材料应具有良好的密封性、阻隔性和抗冲击性。
储存环境应保持干燥、清洁，并定期进行质量检查和养护。
七、环境控制在EMC环氧塑封料成型过程中，环境控制至关重要。
应保持生产环境的清洁和干燥，避免灰尘和潮湿对产品质量的影响。
同时，应合理设置通风和排气设施，以降低空气中有害物质的含量。
八、EMC环氧塑封料成型工艺的安全操作1. **操作培训**：操作员需要经过严格的操作培训，了解工艺流程、设备操作和安全注意事项。
未经培训或未通过考核的操作员不得进行独立操作。
2. **遵守安全规程**：操作员必须严格遵守安全规程，包括佩戴个人防护用品、禁止吸烟和吃东西、禁止酒后操作等。
任何违反安全规程的行为都可能导致严重的安全事故。
3. **设备维护与检查**：定期对设备进行维护和检查，确保设备处于良好的工作状态。
不同油藏温度条件下HPAM水解度与黏度变化规律
不同油藏温度条件下HPAM水解度与黏度变化规律韩杰;孔柏岭;吕小华【期刊名称】《油田化学》【年(卷),期】2006(23)3【摘要】实验测定了法国SNF公司的AN913（M^-=1．72×10^7，HD=15．0％）、AN923（1．92×10^7，20．0％）、AN934（2．11×10^7，31．0％）3种聚合物在驱氧并化学稳定的浓度1．0g／L的污水溶液中，在180小时热老化过程中水解度和溶液黏度（30℃）的变化。
55℃老化的溶液用矿化度2．23g／L、pH9．0的下二门油田污水配制，70℃和80℃老化的溶液用矿化度5．33g／L、pH9.1的双河油田污水配制。
水解度～老化曲线表明油藏条件下HPAM的水解是典型的自阻滞反应，初期水解快速，后期减慢，最终趋于稳定；初始水解度越低则水解越快；温度越高则水解越快且不同水解度聚合物的水解曲线越接近；55℃时的水解仍很明显。
溶液黏度～老化时间曲线相似但有所不同：老化初期黏度增加快，达到最高值后维持稳定（55℃和80℃）或缓慢减小（70℃）；达到最大黏度的老化时间，55℃下为100天，70℃下为60天，80℃下为30天；水解度越低则黏度增加越快；在70℃老化30天和在80℃老化5天后，AN913溶液的黏度超过AN923和AN934。
以3种聚合物溶液黏度对水解度（15％～68％）作图，水解度达到～30％前黏度增大，以后大体稳定，水解度大于60％后略有下降；用HPAM水溶液结构和污水低钙镁含量（26.32mg／L）解释这一结果。
讨论了HPAM水解度对油藏的适应性：在55℃的下二门油藏及70℃和80℃的双河油藏，聚合物驱中分别使用水解度25％～30％、20％～25％、15％～20％的HPAM。
图7表1参14。
【总页数】5页(P235-238)【关键词】聚合物HPAM;热老化;水解;水解度;溶液黏度;油藏环境;聚合物驱;河南下二门/双河油田【作者】韩杰;孔柏岭;吕小华【作者单位】中国石化河南油田分公司勘探开发研究院【正文语种】中文【中图分类】TE39;O631.32【相关文献】1.不同温度条件下芦苇根状茎发芽时碳水化合物变化规律 [J], 李艳2.不同含水率条件下竹材热处理内部温度变化规律 [J], 董丽君;黄河浪;赵明;梅玉春;张建平;曾志高3.高温油藏条件下HPAM聚合物的水解规律研究 [J], 卢军; 唐金星4.不同植被覆盖条件下黄土土壤温度的变化规律 [J], 李招弟; 刘中华; 冯慧敏; 陈伟; 王淑敏5.不同瓦斯压力的煤在单轴受压条件下温度变化规律 [J], 郝天轩;李帆;唐一举因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。