现代电子工艺技术11.pptx
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现代电子工艺技术10.pptx
降压电路
降压电路一般采用电源变压器来完成。按 电源变压器次级绕组的不同，可分为单绕 组、双绕组和多绕组等几种形式.
单绕组电源变压器一般用于半波或全桥整 流电路，双绕组电源变压器一般用于全波 整流电路或全桥整流电路，多绕组电源变 压器可灵活选择半波、全波及全桥整流电 路等。
二、 整流电路
整流电路常采用的电路形式有半波整流、 全波整流和全桥整流.
整流二极管的最大整流电流：IRM=0.45U2/ RL
电路特点 :单相半波整流电路具有结构简单， 使用元件少的优点。但是也存在着一些缺 点：如输出波形脉动大、直流的成分较低、 变压器只有半个周期导电，利用率低；变 压器电流含有直流成分，容易饱和。因此， 一般只在输出电流较低，要求不太高的电 路中运用。
元件选用 :
3.全桥整流电路
U2为正半周时，二极管VD1、VD3承受正向电压而导通，VD2、VD4 承受反向电压而截止。此时电流的路径为：a→VD1→RL→VD3→b。
U2为负半周时,二极管VD2、VD4承受正向电压而导通，VD1、VD3承 受反向电压而截止。此时电流的路径为：b→D2→RL→D4→a。
簧片式插座的基体用高强度酚醛塑料压制而成， 孔内有弹性金属片，这种结构比较简单，使用方 便；针孔式接插件主要有单排、双排和多排等形 式，插座装焊在印制板上。
4.带状电缆连接器
带状电缆是一种扁平电缆，从外观上看好 似几十根塑料导线并排黏合而成。它具有 空间小，轻巧柔韧，布线方便，不易混淆， 连接时不用焊接（压接）等优点。
端子座用螺丝钉固定在印制板上，端子上 方可以方便贴连接线的标号，用螺钉紧固 连接线。
8.插拔式接线端子 插接方便，小巧玲珑。
9.叉形接线端子 接线端子与导线连接后，可直接固定在接
电子工艺技术培训课程.pptx
若万用表测得的阻值与电阻标称阻值相等 或在电阻的误差范围之内，则电阻正常；
若两者之间出现较大偏差，即万用表显示 的实际阻值超出电阻的误差范围，则该电 阻不良；
当万用表测得电阻值为无穷大（断路）、 阻值为零（短路）或不稳定，则表明该电 阻已损坏，不能再继续使用。
3. 用数字式万用表检测电阻器的方法与步 骤
(8)压敏电阻器
压敏电阻器的主要特性是：当两端所加电 压在标称额定值以内时，其电阻值几乎为 无穷大处于高阻状态，对受保护的电子器 件（或电路）没有影响；当两端电压稍微 （瞬间过高）超过额定电压时，其电阻值 急剧下降，立即处于导通状态，从而使原 电路短路，保护受保护电路或组件。
(9)热敏电阻器
1.3.2 检测电阻器选用的仪表
一般来说电阻大体上可分为低阻电阻（1Ω 以下），中阻电阻（1Ω～100KΩ）和高阻 电阻（100KΩ以上）三种。检测电阻器阻 值的仪表较多，低阻电阻测量时可以用双 臂电桥、微电阻计，中阻电阻测量时可用 单臂电桥（惠斯通电桥），高阻电阻测量 时可用兆欧表等。这就是说，电阻器测量 有种种合适的测量仪器可供选择。
掌握色环法的几个要点。
（1）为方便记忆，色环代表的数值顺口溜如下： 1棕2红3为橙， 4黄5绿在其中， 6蓝7紫随后到， 8灰9白黑为0， 尾环金银为误差，数字应为5 10。 （2）用上述方法读出的数值，一律以欧（Ω）为单位。若得
出的数值大于1000，则应“逢千进位”，这是约定俗成的习惯 。
（3）“头（第1环）、尾（第4环）”的识别。当电阻为四环时 ，最后一环必为金色或银色为尾，另一端为头；当电阻为五 环时，最后一环与前面四环距离较大为尾，另一端为头
（4）举例： 1.橙白银 金=39×10-2=0.39Ω，允许偏差是±5% ； 2.绿蓝黑 银=56×100=56Ω，允许偏差是±10%；
现代电子工艺技术PPT任务
项目五 电子产品的认证与管理
▪ 现在世界上无论是何种行业，所使用的电子家电产品都通 过了各种各样的认证。大家有没有注意到我们所使用的电 冰箱、电脑显示器、手机以及MP4上是否有好多标识呢？ 如果没有，可要小心了，那些产品是没有保障的。面对种 种认证及其标示，那些都代表什么意思呢？
▪ 任何一款电子产品的质量是其在市场上尤其是国际贸易竞 争中的最重要的因素。而对产品质量的认证或评价是国际 贸易中共同关心的问题。而电子产品在从设计、生产到市 场流通的各个环节中，对其的规范管理是保证它质量的重 要依据。
场上销售的电子产品都必须被强制通过这 一认证。
▪ 2002版和2005版的安全认证对比如图12.7 所示。
▪ 二、电子产品的3C认证 ▪ 认证模式为：型式试验 + 初始工厂审查+
获证后监督。
▪ 认证的基本环节 :
▪ 1．原则上按产品型号申请认证。
▪ 2. 型式试验的样品由申请人负责按认证机 构的要求选送,并对选送样品负责。
管理体系复查+市场和工厂抽样检验。 ▪ （6）企业质量管理体系认证。这种认证制度是对生产厂
家按特定的技术标准制造产品的质量保证能力进行检查和 评定。
▪ （7）批检。根据规定的抽样方案，一批产品进行抽样检 验，并据此作出该批产品是否符合标准或技术规范的判断。
▪ （8）百分之百检验。每一件产品在出厂前，均要依据标
▪ “认证”（Certification）一词的英文原意是一种出具 证明文件的行动。ISO/IEC指南2（1986年）中对“认证” 的定义是：“由可以充分信任的第三方证实某一经鉴定的 产品或服务符合特定标准或规范性文件的活动。” 国际 标准化组织(ISO，International Organization for Standardization)1996中对认证是这样定义的：“由第三 方确认产品、过程或服务符合特定要求并给以书面保证的 程序。”
▪ 现在世界上无论是何种行业，所使用的电子家电产品都通 过了各种各样的认证。大家有没有注意到我们所使用的电 冰箱、电脑显示器、手机以及MP4上是否有好多标识呢？ 如果没有，可要小心了，那些产品是没有保障的。面对种 种认证及其标示，那些都代表什么意思呢？
▪ 任何一款电子产品的质量是其在市场上尤其是国际贸易竞 争中的最重要的因素。而对产品质量的认证或评价是国际 贸易中共同关心的问题。而电子产品在从设计、生产到市 场流通的各个环节中，对其的规范管理是保证它质量的重 要依据。
场上销售的电子产品都必须被强制通过这 一认证。
▪ 2002版和2005版的安全认证对比如图12.7 所示。
▪ 二、电子产品的3C认证 ▪ 认证模式为：型式试验 + 初始工厂审查+
获证后监督。
▪ 认证的基本环节 :
▪ 1．原则上按产品型号申请认证。
▪ 2. 型式试验的样品由申请人负责按认证机 构的要求选送,并对选送样品负责。
管理体系复查+市场和工厂抽样检验。 ▪ （6）企业质量管理体系认证。这种认证制度是对生产厂
家按特定的技术标准制造产品的质量保证能力进行检查和 评定。
▪ （7）批检。根据规定的抽样方案，一批产品进行抽样检 验，并据此作出该批产品是否符合标准或技术规范的判断。
▪ （8）百分之百检验。每一件产品在出厂前，均要依据标
▪ “认证”（Certification）一词的英文原意是一种出具 证明文件的行动。ISO/IEC指南2（1986年）中对“认证” 的定义是：“由可以充分信任的第三方证实某一经鉴定的 产品或服务符合特定标准或规范性文件的活动。” 国际 标准化组织(ISO，International Organization for Standardization)1996中对认证是这样定义的：“由第三 方确认产品、过程或服务符合特定要求并给以书面保证的 程序。”
现代电子工艺技术
现代电子工艺技术引言现代电子工艺技术是指在电子器件制造和组装过程中所采用的一系列工艺和技术。
随着科技的不断发展，电子领域也在不断进步，从最早的电子管技术到如今的集成电路和微电子技术，现代电子工艺技术正逐渐成为推动科技发展的重要驱动力之一。
本文将介绍一些现代电子工艺技术的基本概念和应用领域。
1. 硅片制备技术硅片制备技术是现代电子工艺技术中的核心环节。
硅片是制造集成电路的基础材料，通过硅片制备技术可以将硅片加工成所需的形状和尺寸。
常见的硅片制备技术包括CZ法（Czochralski法）、FZ法（Float Zone法）和Epi法（Epidaxial法）等。
•CZ法是目前最常用的硅片制备技术，其原理是通过熔融硅材料，然后从熔融液中生长硅单晶。
这种方法生产的硅片质量较高，适用于制造高性能的集成电路。
•FZ法是一种无溶液的硅片制备技术，可以通过无源补偿技术生长硅单晶。
这种方法制备的硅片在杂质控制和电学性能方面具有优势。
•Epi法是一种将外延层生长在硅片上的技术，可以通过外延法在硅片上生长不同材料的薄膜，用于制造特殊功能的电子器件。
2. 薄膜制备技术薄膜制备技术是现代电子工艺技术中的另一个重要环节。
它可以在硅片或其他基底上制备出所需的薄膜层，用于制造电子器件的功能层。
•物理气相沉积（PVD）是一种将固态材料通过蒸发、溅射等方法沉积到基底上的技术。
常见的PVD方法包括蒸发法、溅射法和激光熔覆法等。
PVD技术具有沉积速度快、成膜均匀等优点，常用于制备金属、合金和氧化物等材料的薄膜。
•化学气相沉积（CVD）是一种通过化学反应将气体中的原子沉积到基底上的技术。
CVD技术常用于制备半导体材料（如硅、氮化物等）的薄膜。
常见的CVD方法包括热CVD、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和金属有机化学气相沉积（MOCVD）等。
•溶液法是一种通过将溶解了所需材料的溶液涂覆到基底上，然后通过烘烤等处理使其形成薄膜的技术。
溶液法制备的薄膜通常可以实现较大面积的制备，常用于制备有机材料和复合材料等。
《电子工艺》课件
电子工艺的应用领域
1 消费电子
电子工艺在消费电子产品制造中扮演着重要 的角色，如手机、电视、音响等。
2 医疗设备
电子工艺应用于医疗设备制造，如心脏起搏 器、血压计等，帮助人们维护健康。
3 工业控制
用于工业控制系统的电子工艺，实现了机器 自动化和生产流程的优化。
4 通信设备
电子工艺应用在通信设备制造工艺的主要步骤
1
制造电路板
2
设计完成后，使用印制电路板制造工艺
将电路设计转化为实际的电路板。
3
测试与调试
4
组装完成后，对电子设备进行测试与调 试，确保其正常工作并符合设计要求。
设计电路
在电子工艺中，首先需要根据设备功能 设计电路，考虑元件的选型和电路的布 局。
组装元件
制造好的电路板上，需要通过焊接等工 艺将电子元件精确地组装到指定位置。
电子工艺的基本概念
电子元件
电子工艺涉及到各种电子元 件，如电阻、电容、二极管 和集成电路，这些元件是构 成电子设备的基本组成部分。
电路板
电路板是电子设备的主要载 体，它上面的电子元件通过 焊接等工艺连接在一起，形 成一个完整的电路。
制造工艺
电子工艺包括各种制造工艺， 如印制电路板(PCB)制造、元 件组装、连接和封装等过程。
总结和展望
通过学习《电子工艺》课程，您将掌握电子工艺的基本概念和主要步骤，了解不同的电子工艺技术和应用领域。 电子工艺将继续推动科技的进步和社会的发展。
常见的电子工艺技术
表面贴装技术（SMT）
表面贴装技术是一种将元件直接 粘贴在电路板表面的工艺，可以 实现高密度的电子元件组装。
波峰焊接
波峰焊接是一种通过在预热过的 电路板上涂敷焊接锡，并通过一 波融化焊锡的方法完成元件的焊 接。
电子工艺学教程第十章10-11下
2020/2/16
2．铅的特性
物理特性：铅（Pb）是一种浅白色软金 属，熔点为327.4℃，比重为11.4。导电率为 7.9 mm/Ω·mm2。铅属于对人体有害的重金属， 在人体中积蓄能引起铅中毒。纯铅的机械性 能也很差。
化学特性：有较高的抗氧化特性和抗腐 蚀性，一般不与空气、氧、海水、食盐等发 生反应，但易受硝酸、氯化镁的腐蚀。
2020/2/16
7. 毛刷：扫除尘土，清洁焊接面。
8. 锥子、小刚锯条，主要用于钻孔、通透引线 孔、割断线路板、刮去绝缘层等。
2020/2/16
9. 大号注射针头，主要用于拆多引脚元器 件。
10
2020/2/16
10. 砂纸：清除氧化物。
2020/2/16
11.皮老虎（吸耳球）：主要用于清洁机器内 部尘土。
普通内热式烙铁头，由于后部管壁较薄，为防止氧化或 减慢氧化，其表面作一般的镀锌处理，烙铁头同样需经常修 整。
长寿型：长寿型是在普通烙铁头的外表面电镀上一层不易 与锡发生扩散作用、耐磨、耐腐蚀的纯铁，再在前端工作面的 铁层上镀上一层与锡有良好浸润作用的镍。
2020/2/16
长寿烙铁头不易被磨损， 不需要修整，其寿命是普通 烙铁头的20倍左右。长寿烙 铁头在高温下同样会被氧化 或“烧死”，一旦被“烧死” 时，只能用橡胶磨石擦掉氧 化层，并用高活性焊剂给烙 铁头镀锡。长寿烙铁头不能 用砂纸和锉刀修整，前端工 作面上的铁镍层一旦被破坏， 长寿烙铁头就变成普通烙铁 头了。
约为2kΩ，45W电烙铁的阻值约为1kΩ，75W电烙铁的
阻值约为0.6kΩ，100W电烙铁的阻值约为0.5kΩ。当
所使用外热式电烙铁的功率未知时，可通过测量其
阻值进行判断。
202020/2/16 Nhomakorabea2020/2/16
2．铅的特性
物理特性：铅（Pb）是一种浅白色软金 属，熔点为327.4℃，比重为11.4。导电率为 7.9 mm/Ω·mm2。铅属于对人体有害的重金属， 在人体中积蓄能引起铅中毒。纯铅的机械性 能也很差。
化学特性：有较高的抗氧化特性和抗腐 蚀性，一般不与空气、氧、海水、食盐等发 生反应，但易受硝酸、氯化镁的腐蚀。
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7. 毛刷：扫除尘土，清洁焊接面。
8. 锥子、小刚锯条，主要用于钻孔、通透引线 孔、割断线路板、刮去绝缘层等。
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9. 大号注射针头，主要用于拆多引脚元器 件。
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10. 砂纸：清除氧化物。
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11.皮老虎（吸耳球）：主要用于清洁机器内 部尘土。
普通内热式烙铁头，由于后部管壁较薄，为防止氧化或 减慢氧化，其表面作一般的镀锌处理，烙铁头同样需经常修 整。
长寿型：长寿型是在普通烙铁头的外表面电镀上一层不易 与锡发生扩散作用、耐磨、耐腐蚀的纯铁，再在前端工作面的 铁层上镀上一层与锡有良好浸润作用的镍。
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长寿烙铁头不易被磨损， 不需要修整，其寿命是普通 烙铁头的20倍左右。长寿烙 铁头在高温下同样会被氧化 或“烧死”，一旦被“烧死” 时，只能用橡胶磨石擦掉氧 化层，并用高活性焊剂给烙 铁头镀锡。长寿烙铁头不能 用砂纸和锉刀修整，前端工 作面上的铁镍层一旦被破坏， 长寿烙铁头就变成普通烙铁 头了。
约为2kΩ，45W电烙铁的阻值约为1kΩ，75W电烙铁的
阻值约为0.6kΩ，100W电烙铁的阻值约为0.5kΩ。当
所使用外热式电烙铁的功率未知时，可通过测量其
阻值进行判断。
202020/2/16 Nhomakorabea2020/2/16
《电子工艺》课件
01
了解常见电子元器件的种类、符号、规格等参数，能够根据元
器件的外观和标识进行识别。
元器件质量检测
02
使用万用表等工具检测元器件的好坏，如电阻、电容、二极管
、三极管等。
元器件选用原则
03
根据电路需求选择合适的元器件，考虑规格、参数、精度、稳
定性等方面的要求。
Байду номын сангаас
电路板焊接与调试
焊接工具与材料
选择合适的焊接工具和焊料，如电烙铁、焊台、焊锡等。
电子测量仪器
万用表
介绍万用表的基本原理和功能，以及使用方法， 包括测量电压、电流和电阻等。
示波器
简要介绍示波器的基本原理和功能，以及使用方 法，包括测量信号波形、频率等。
频谱分析仪
简述频谱分析仪的基本原理和功能，以及使用方 法，主要用于信号的频谱分析。
03 电子工艺实践
制作简易电路板
电路板设计
测量结果分析
根据测量结果分析电路的性能指标，如频率响应、失真度等，能够 对电路进行调整和优化。
04 电子工艺应用
电子产品制作
总结词
通过电子工艺技术，可以制作各种电子产品，满足人们的生活和工作需求。
详细描述
电子工艺技术是制作电子产品的关键技术之一，包括电路板制作、元器件焊接 、调试等环节。通过这些技术，可以制作出各种实用的电子产品，如手机、电 视、电脑等。
详细描述
物联网是指通过网络连接各种物 理设备的技术，电子工艺技术在 物联网领域的应用包括传感器节 点制作、无线通信模块集成等。
智能硬件设计
总结词
智能硬件是物联网的重要组成部分，电子工艺技术在其中发挥着关键作用。
详细描述
智能硬件是指具有智能化功能的物理设备，如智能家居设备、智能穿戴设备等。 电子工艺技术在智能硬件设计中扮演着重要的角色，如电路板设计、传感器集成 等。
现代电子工艺技术(PPT 60页)
任务6 手工焊接工具及其操作方法
6.1 任务描述 电子元器件是组成电子产品的基础，把
电子元器件牢固地焊接到印制电路板上， 是电子装配的重要环节。常用的手工焊接 工具是电烙铁。它是用电来加热电阻丝或 PTC加热元件，并将以发热量传递给烙铁 头来实现焊接。 本任务就是按照电子工艺的要求来正确选 用手工焊接工具和掌握手工焊接技能。
3.老化。烙铁头吃锡好后，应当让烙铁老 化一下。老化就是暂时不要用烙铁进行焊 接，让它继续通电加热一会儿，然后拔掉 电源线，放置在烙铁架上让其自然冷却， 如图6.6(d)所示。老化可以延长烙铁头和烙 铁芯的使用寿命,尤其是新换的烙铁头和烙 铁芯。吃锡老化后的烙铁，以后就可正常 使用了。
若是正常使用的电烙铁，在进行新一轮的 通电焊接前，也应检查一下烙铁头是否有 “烧死”或“端口残缺”等现象。“烧死” 是指烙铁头吃锡部位已氧化，变成焦黑头， 不再蘸锡或蘸锡能力很差；“端口残缺” 是指工作面凸凹变形或出现裂痕等。这两 种情况，都需要对烙铁头重新吃锡。
项目二 电子元器件的焊接工艺
焊接技术是从事电子工艺工作的基本 功，是电子装配的重要环节。掌握焊 接的基本知识和基本技能是衡量初学 者掌握电子技术基本技能的一个重要 项目，也是从事电子技术工作人员所 必须掌握的技能。在本项目中，主要 实施2个任务：“手工焊接工具及其操 作方法”和“工厂焊接设备与工艺”， 通过以实际操作为主，强化技能训练， 使学习者真正掌握基本操作技能。
3. 温控式电烙铁
温控式电烙铁常有恒温式、调温式和双温 式等几种。
（1）恒温式电烙铁的烙铁芯一般常采用 PTC元件，烙铁头不仅能恒温，而且可以 防静电、防感应电，能直接焊CMOS器件。
它的特殊性是烙铁头带有温度传感器，在 控制器上可由人工改变焊接时的温度。若 改变恒温点，烙铁头很快就可达到新的设 定温度。
电子工艺技术
主称
材料
分类
序号
其中，电阻器的主称、材料、分类代号及其 意义可参考教材表1-2和表1-3。
第一章 常用电子元器件及其检测 第一节 电阻
· 6 ·
1.1.2 电阻的主要性能参数和识别方法
1.电阻的主要参数
标称阻值和允许偏差 额定功率 温度系数
第一章 常用电子元器件及其检测 第一节 电阻
· 7 ·
2. 电阻的识别方法 直标法 文字符号法 数码表示法 色标法
THE TECHNOLOGY AND MANAGEMENT IN PRODUCTION OF ELECTRONIC PRODUCT
· 2 ·
第1章 常用电子元器件及其检测……3
第2章 电子产品装配中的常用工具
和基本材料……………………59
第3章 焊接工艺………………………126
第4章 电子产品的装配工艺…………182 第5章 调试工艺………………………210
第一章 常用电子元器件及其检测 第五节 集成电路
· 41 ·
2.集成电路的使用注意事项 （1）使用集成电路时，其各项电性能指标应符 合规定要求。 （2）在电路的设计安装时，应使集成电路远离 热源；对输出功率较大的集成电路应采取有效的 散热措施。 （3）进行整机装配焊接时，一般最后对集成电 路进行焊接。 （4）不能带电焊接或插拔集成电路。 （5）正确处理好集成电路的空脚。 （6）MOS集成电路使用时，应特别注意防止静 电感应击穿。
电阻
色环代表的意义： 第一位 第二位 第三位 第一位有效数字 第二位有效数字 乘数
色环：棕红橙黄绿 蓝紫灰白黑 金银
第四位 允许误差
第五位 工作电压
第一章 常用电子元器件及其检测 第一节 电阻
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3. 低频放大电路 两级直耦放大器VT1、VT2把音频信号放大后，
直接驱动喇叭。
4.电源电路 GB为3V供电电源；R3、C7、C1组成电源退耦滤
波电路。
5. 指示灯电路 LED为电源指示灯，R6为限流电阻。
11.2.2 晶体管收音机的整机总装、调试与 检修
企业整机总装、调试与检修是在生产线上 进行的，下面以一个收音机的总装与调试 为例，学习手工整机总装、调试与检修。
一、晶体管收音机的整机总装
1.总装前的准备工作 （1）按照材料清单清点全套零件。
（2） 对元器件进行检测
用万用表对所有电阻器、电容器、感性元件、晶 体管、喇叭、耳机插座等进行检测。对于损坏或 质量不符合要求的元器件进行更换。
（3）编制工艺文件
认真阅读安装说明书，分析本机的安装要求， 并按实际情况编制工艺文件。工艺文件的编制可 参考表8.3～8.8。
中放Ⅰ级。中放Ⅰ级主要由三极管VT2，电阻器R4、R5、 R6，电容器C4、C5，中周T4等组成。VT2为中放Ⅰ级放 大；R4、R5、R6为偏置电路；C4、C5为高频旁路；T4的 初级和槽路电容组成中频LC选频回路。
中放Ⅱ级。中放Ⅱ级主要由三极管VT3，电阻器R7、R8， 电容器C6，中周T5等组成。VT3为中放Ⅱ级放大；R7、 R8为偏置电路；C6为高频旁路；T5的初级和槽路电容组 成中频LC选频回路。
FM收音机的工作原理基本上同AM收音机相 似。
二、晶体管收音机的工作原理
供电电路。供电电路主要由电源DC，电容器C16、 C11，电阻器R17，开关K等组成。电源（DC 1.5V） 作为整机的能源供给；C16、C11、R17组成∏型 退藕滤波电路；K为电源的总开关。
变频级。变频级主要由三极管VT1，双连电容器 C1-A、C1-B，微调电容器C1a、C1b,电阻器R1、 R2、R3，电容器C2、C3，二极管BG9，天线线圈 T1，振荡线圈T2及中周T3等组成。VT1为混频和 放大；C1-A、C1a和T1的初级组成LC选频调谐回 路；C1-B、C1b和T2的初级组成LC本机振荡回路； T3的初级和槽路电容组成中频LC选频回路；R1、 R2、BG9组成偏置电路；C2为高频旁路电容；C3 为耦合电容。
11.2 任务资讯 11.2.1 晶体管收音机的工作原理 一、识读晶体管收音机的方框图
超外差式晶体管AM收音机一般由高频和低频两大电路组成， 其中，高频电路主要包括变频级（高放、混频、本振）、中 放级（中放Ⅰ、中放Ⅱ、自动增益控制）、检波级3大单元 电路组成；低频电路主要由前置放大与功放2大电路组成。
（4）按照工艺文件的要求，对元器件引脚进行 成形、镀锡。
（5）此外，还要准备好一套焊接工具、一套常 用工具、1块万用表及1节1﹟电池等。
2. 整机焊接工艺 （1）插装元器件 插装及焊接质量与顺序直接影响整机的质量与
成功率，合理的安装需要思考和经验。经验的插 装元器件方法与要点如表11.3所示 （2）焊接元器件 焊接的焊点质量好坏，决定着整机装配的成败， 因此，要首先具备和掌握熟练的焊接工艺。每次 焊接的元件个数最多不要超过3个，可根据实际情 况和个人习惯，边插装元器件边焊接。焊接时， 要根据焊盘的大小掌握锡量，锡量要适中。
检波级。检波级主要由三极管VT4，电阻器R9、R5，电位 器W，电容器C7、C8、C9，中周T5等组成。VT4为检波管； R9、R5、W为偏置电路；C7、C8、C9为高频旁路。
前置级。前置级主要由三极管VT5、VT6，电阻器R12、 R10、R11、R13、R14、R15，电容器C10、C12、C13等 组成。
1.调谐电路ຫໍສະໝຸດ 单联电容C与天线T组成高频调谐回路，调谐选 频后信号送至集成电路D7642。
2. 高频放大、检波电路
集成电路D7642可完成输入信号的阻抗变换、 高频放大及检波。输入至2脚的调谐信号经其内 部处理放大后，从其3脚输入音频信号，经电容 C4耦合、电位器RP调节，从电位器的中心抽头 送至低频放大电路。
功放级。功放级主要由三极管VT7、VT8，二极管 BG10，电阻器R16，电容器C14、C15，输入变压 器T6，输出变压器T7，喇叭Y,耳机插座CK等组成。 VT7、VT8为推挽式放大管；BG10、R16为偏置电 路；C14、C15为中和电容。
三、集成电路收音机的工作原理
ZX2023型集成电路收音机由两大单元电路所组 成，如图11.5中的虚线分隔部分，即高频部分 和低频部分。其中高频单元电路主要由集成电 路D7642等组成，低频单元电路主要由直耦式放 大器（VT1、VT2）等组成
各方框图的主要作用如下。 高放：把天线接收下来的广播（高频）信号进行放大。 本振：产生一个本机振荡，该振荡频率总是跟踪高放级，
总比高放级的信号频率高465KHZ,把这个频率称为“中频”， 中频送至混频级。 混频：把高放信号和本振信号进行混合，取其差频，该差 频固定为中频（465KHZ），然后送至中放级进行放大。 中放： 中放是具有选择性地对中频信号进行放大，中放 级采用两级放大后，把信号送至检波级。其中，中放Ⅰ级还 同时受自动增益控制电路（AGC）的控制。 检波：检波就是卸载，即取其真实信号，舍弃载波信号， 还原出音频信号。 自动增益控制电路：自动增益控制电路简称AGC，是把检 波后的直流分量反馈至中放Ⅰ级，实现对高频电路的自动调 节，来控制和弥补因信号或强或若原因产生的波动。
前置放大：是一级电压放大器，把音频信 号进行放大，来满足功放级输入端的要求。
功放：功率放大，对前置级送来的音频信 号进行功率放大，最后驱动喇叭发音。
AM收音机的工作原理：天线接收下来的 已调制信号，经变频级放大、变频后转换 成中频信号，中频信号经过两级放大，通 过检波后还原出音频（低频）信号，音频 信号经前置和功率放大，最后驱动喇叭发 音。
任务11 组装晶体管收音机
11.1 任务描述 晶体管收音机属于小家电产品中的音响视听设 备，“麻雀虽小，五脏俱全”，它的组成电路几 乎包括了模拟电路的所有电路，主要有直流电源 的退藕滤波；高频电路的混频、振荡、变频、选 频、耦合、负反馈、检波及放大等；低频电路的
电压放大、功率放大、耦合及负反馈等。
本任务就是按照电子工艺的要求来设计和制作晶 体管收音机。