电子产品清洗解决方案_MPC水基清洗剂与清洗工艺_(1)
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
表面活性类清 洗剂
表面活性类清洗剂清洗有效成分会损失消耗，同时会留下残留物 ຫໍສະໝຸດ BaiduPC-清洗剂不会像表面活性类清洗剂.
TIETOP
• MPC微相清洗技术-MPC原理
表面活性类清洗剂
MPC®-微相技术清洗剂
污染物 “被溶解了”
→ 不能被过滤
污染物被分解、沉淀、分化
→ 过滤可以使清洗剂再生
TIETOP
• MPC微相清洗技术-MPC原理
成立于1975
… a business division of Dr. O. K. Wack Chemie GmbH
美国
ZESTRON America
成立于 1997
中国
ZESTRON Asia/Pacific
成立于 2004
TIETOP
清洗应用范围
溶剂型和水基型清洗剂适合电子产品生产中的各项应用
世界唯一一家 在美国、欧洲、亚洲设有技术中心的
清洗剂供应商
TIETOP 适用于世界最新的材料
应用广度范围: 用我们的核心产品可 以有效清洗:
> 200 种助焊剂 > 360 种焊锡膏 > 100 种SMT贴片胶
TIETOP
BAE SYSTEMS
主 要 应 用 客 户 ...
世界范围内有25种不同类型的清洗设备上和500 种以上的清洗工艺
TIETOP
• 工艺控制 – pH值的影响
中性pH值适合钢网的材料相容性
碱性pH值适合去除焊后助焊剂残留
Copyright® 2003 by ZESTRON
TIETOP
• 工艺控制-干燥速度的比较
TIETOP
• 工艺控制-超声波清洗与其他方式的比较
清洗方法
剩余残留物
CLEANING METHORDS RESIDUES (%)
TIETOP
• PCB板清洗 –TP150的特点
- 专为 ZESTRON’公司水基及MPC清 洗技术而设计
- 清洗能力强, 超声波清洗方式 - 清洗效率高 - 清洗液消耗低 - 耗能低 - 低运行成本 - 安全,无爆炸危险 - 环保 - 满足ISO14000, 零排放 - 操作维护简便,可靠性高 - 适合绝大多数 PCB板尺寸
粗漂洗
精漂洗
工艺特点: - 消耗量低 - 水基清洗
烘干
去离子水
去离子水
热风
清洗 超声波: 15 – 20 W/l T温度.: 50 °C 循环量: 2 x 槽溶液 / h
处理系统
漂洗 超声波: 15 – 20 W/l
Copyright® 2003 by ZESTRON
TIETOP
PCB板清洗 –TP150 工作原理
专为水基MPC 技术而设计
TIETOP
• PCB板清洗 –TP150技术参数:
外形尺寸 电源
清洗槽容量 沉积槽容量 超声波 PCB 板尺寸(max.) 清洗时间设置范围 干燥时间 噪音标准 总功率 总重(空机) 结构材料
TIETOP
• 为什么要选择自动清洗?-手工清洗与自动清洗的对比
手工清洗
优势
- 不需要设备投资
劣势
- 清洗结果不能稳定复制，没有特定的工艺 - 会残留碎屑、杂质 - 会造成机械损坏 - 费劳力 - 操作者暴露在有害环境下
自动清洗
- 清洗结果可稳定复制，可制定工艺规范
- 适合高精密 PCB板的清洗 - 人力消耗低 - 对工作环境挥发物质少 - 操作者没有暴露危险
TIETOP
• 清洗对象- 误印PCB板上的锡膏
- 去除各种锡膏助焊剂残留
- 对的OSP双面板不会造 成损坏
误印线路板
- 助焊剂残留
TIETOP
• 清洗对象-焊后的 PCB板助焊剂残留
有铅与无铅焊锡膏助焊剂残留
TIETOP
元件底部的清洗
悬高间隙
清洗前
50 µ
清洗后
100 µ
200 µ
Copyright® 2003 by ZESTRON
TIETOP
• 网板清洗- 清洗结果(宏观): SMT胶水 & 锡膏
清洗前
清洗后 干燥后
TIETOP
• 网板清洗-清洗效果(微观): 焊锡膏
清洗前
清洗后
TIETOP
PCB板清洗设备
北京泰拓公司的TP150 循环过滤超声波清洗设备
TIETOP
VIGON® A200
清洗
VIGON® A200
水基清洗工艺
TIETOP 满足最新的ROHS和WEEE环保要求
TIETOP
为什么清洗以及清洗的对象 ?
TIETOP
• 对稳定运行的清洗工艺影响的几个方面：
清洗剂
60%
废物处理
清洗设备
工艺控制
目标:稳定运行的清洗工艺
TIETOP
为什么清洗?- 高精密高可靠性的要求
助焊剂残留需要被去除 漏电造成的铜斑腐蚀
电子迁移 气候、湿度与灰尘的影响
- 需要设备投资
产品的可靠性 ->要求自动清洗的趋势
TIETOP
• 工艺控制 – 工艺模式
水基清洗
H2O
喷淋设备
喷流设备
超声波设备 超声波适合高精密清洗，如 微孔距
TIETOP
• 工艺控制 – 温度的影响
低温适合钢网的材料相容性
高温适合去除焊后助焊剂残留
Copyright® 2003 by ZESTRON
喷淋式清洗
86
SPRAYING
浸润式清洗
70
IMMERSING
蒸汽式清洗
65
VAPOUR
刷子清洗
8
BRUSH
超声波清洗 ULTRASONIC
0-0.5
资料来源:《近代超声原理与应用》
TIETOP • 误印线路板和钢网的清洗-喷淋方式的局限性
喷淋清洗留下的清洗死角
超声波清洗彻底干净，不会留下死角
Copyright® 2003 by ZESTRON
去除污物:
焊锡膏 SMT胶水
清洗剂:
VIGON SC200
+ 消耗极低 + Pump print, 精细孔距 - 超声波Æ 胶水 - 半自动
TIETOP
• 网板清洗-N29SA2的优点
最适合的选择
- 高清洗能力 - 高效率 - 低运行成本 - 安全, 无爆炸危险 - 环保 - 满足ISO14000要求, 零排放 - 操作维护简便
TIETOP
• MPC微相清洗技术-过滤推荐
去除焊锡膏
焊锡膏类型
2-4 5
锡球最小直径 [µm] 滤芯孔径 [µm]
20-45
10
15
5
去除 SMT 胶水:
10 µm / 20“ 推荐使用丙烯酸苯酚不均匀分布压铸滤芯，
壳体采用PP材料
助焊剂残留清洗:
粗过滤 20 µm 精过滤 5 µm
TIETOP
• 工艺控制- 超声波与PCB板材料相容性
过去 10 年中
德国:
5千3百万 块PCB板用我们的产品清洗过
世界其它地方:
1亿1千万 块PCB板用ZESTRON / VIGON的产品清洗过
总计:
成功清洗了 1亿4千万 – 1亿5千万块PCB板
TIETOP
• 工艺控制- 超声波与PCB板材料相容性 目前所知，没有超声波对元件造成损害!!!
TIETOP
• 清洗剂-无铅锡膏清洗效果对比测试
污染物 溶剂清洗剂 MPC清洗剂 表面活性清洗剂
有铅锡膏
+++ +++
+
无铅锡膏
+++ +++
+
TIETOP
MPC 技术的优点
• 结合了溶剂型清洗剂和水基清洗剂的优点，而没有两者的缺点,国际专利技术 • 工艺窗口广大 • VOC含量低 • 没有闪点 • 不含卤素 • 环保 • 可以自动再生，是其它清洗剂10倍以上的使用寿命 • 运行成本低
无 中性 25° C VIGON® SC 200 / 水 SiA / US / SuI
+ + + + –
VIGON® A200
无 碱性 40° C – 50° C 水 SiA / US / SuI
+ + + + +
SiA = Spray-in-Air喷淋 / US = Ultrasonic超声波 / SuI = Spray under immersion水下喷流
而且:
根据IPC M108 标准,超声波允许用在组成线路板的清洗!!!
TIETOP
网板清洗设备
法国 M.B. Tech N29SA2 循环过滤超声波清洗机
TIETOP
• 网板清洗- N29SA2 工作原理
超声波,2 槽
清洗对象:
网板 (有网框钢网, 无网框钢网, Pump print )
误印PCB板
• MPC微相清洗技术-MPC原理
-与其他清洗剂相比，寿命是它们的10倍以上
MPC®-清洗剂主要包含 2相:
微相 (=高浓度 “分子团”) 一种有效去除 有机污染物的溶剂
工作模式:
去除污染物 通过相变自动重生 污染物可以被过滤
Microsoft PowerPoint 演示文稿
TIETOP • 表面活性类清洗剂工作原理
TIETOP
ShinEtsu 信越 RTV 硅胶
TIETOP
… a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH
TIETOP
… a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH
德国
ZESTRON EUROPE
污染物含量 C
CA C
t1 更换清洗剂
t2 更换清洗剂
t3 更换清洗剂
污染物含量极限
CA 溶剂类/表面活性类清洗剂
→ 更换清洗剂 - 不稳定的清洗效果
- 废物处理费用昂贵
时间 - 频繁的更换频率 T
CA
污染物含量极限
} ∆C CA MPC®
循环过滤使用
- 宽大的工艺窗口 - 稳定的清洗效果
T - 不需要更换清洗剂，添加即可
TIETOP
• 为什么清洗?- 免清洗工艺的局限性
以下工艺
Wire Bonding
保证高可靠寿命
Conformal Coating
高频产品的应用
(信号完整传输)
军事与航天工业
高安全标准要求的产品
例如：汽车、医疗等行业
Copyright® Dr. O. K. Wack Chemie GmbH
TIETOP
电子产品清洗解决方案
MPC 水基清洗剂与清洗工艺
TIETOP
北京泰拓科技发展有限公司 BEIJING TIETOP TECHNOLOGY LTD.
专业电子辅材及工艺供应商
TIETOP
ZESTRON 环保清洗剂
TIETOP
Heraeus 贺利氏贴片胶及半导体材料
TIETOP
Almit 阿米特无铅焊锡产品
推荐使用丙烯酸苯酚不均匀分布压铸滤芯
TIETOP
• MPC® 清洗剂系列
VIGON® SC202
闪点
无
pH-值
碱性
应用温度
25 - 50° C
漂洗
水
清洗设备方式 推荐应用于:
SiA / US / SuI
焊锡膏 (未固化的)
+
SMT 胶水
+
水溶性助焊剂残留
+
松香基助焊剂残留
+
低固化助焊剂残留
+
VIGON® SC 200
TIETOP
MPC 微相清洗技术
（MPC=Micro Phase Cleaning / 微相清洗）
TIETOP
• MPC微相清洗技术-原理
微相
微相激活条件: 温度20 – 50° C 在喷淋或超声波作用下
该技术已申请国际专利
Copyright® 2003 by ZESTRON
TIETOP
TIETOP
• 网板清洗- N29SA2技术参数:
外形尺寸 电源
清洗剂容量 超声波功率 网板尺寸 (max.) 误印PCB 板 (max.) 刮刀及其他工件 清洗时间 干燥时间 噪音 总功率 总重(空机)
L970 x W550 x H950mm 230VAC 单相 50Hz 16A ± 5% plug 55 Liters 1000W 29”×29”(738 ×738 mm) 500x500mm 清洗篮 3 min. 锡膏 ; 10 min. SMT胶水 在最高 35℃时, 8 to 20 分钟 <75 dB 2500 W 130 kg
TIETOP
Core brands
溶剂型清洗剂
水基型，非表面活性类，MPC®清洗剂 表面活性类清洗剂
TIETOP
高精密电子清洗
清洗剂
技术支持与服务
TIETOP
ZESTRON的服务 工艺过程开发
(如清洗测试)
工艺技术支持
(如工艺优化)
技术分析服务
(如污染物残留量分析)
讲座与现场培训
TIETOP 每个工艺过程都可重复实现
TIETOP
• 清洗的对象-钢网上的锡膏和SMT贴片胶
工艺技术参数:
- 清洗时间: 2 – 6 分钟
- 清洗温度: 20° - 30°C
- VIGON® SC 200 / ZESTRON® SD 301
- 适合各种类型的有铅、无铅锡膏
网板上结壳的锡膏 孔洞里残留的胶水
60%
工艺技术参数: - 清洗时间: 4 – 10 minutes - 清洗温度: 20° - 30°C - VIGON® SC 200 / ZESTRON® SD 301 - 适合各种类型的SMT胶水 工艺技术参数: - 网孔尺寸: 0,5 mm - 网板厚度: 厚至 5 mm - 清洗时间: 8 – 20 分钟 - 清洗温度: 20° - 30°C - VIGON® SC 200 / ZESTRON® SD 301 -适合各种类型的SMT胶水
表面活性类清洗剂清洗有效成分会损失消耗，同时会留下残留物 ຫໍສະໝຸດ BaiduPC-清洗剂不会像表面活性类清洗剂.
TIETOP
• MPC微相清洗技术-MPC原理
表面活性类清洗剂
MPC®-微相技术清洗剂
污染物 “被溶解了”
→ 不能被过滤
污染物被分解、沉淀、分化
→ 过滤可以使清洗剂再生
TIETOP
• MPC微相清洗技术-MPC原理
成立于1975
… a business division of Dr. O. K. Wack Chemie GmbH
美国
ZESTRON America
成立于 1997
中国
ZESTRON Asia/Pacific
成立于 2004
TIETOP
清洗应用范围
溶剂型和水基型清洗剂适合电子产品生产中的各项应用
世界唯一一家 在美国、欧洲、亚洲设有技术中心的
清洗剂供应商
TIETOP 适用于世界最新的材料
应用广度范围: 用我们的核心产品可 以有效清洗:
> 200 种助焊剂 > 360 种焊锡膏 > 100 种SMT贴片胶
TIETOP
BAE SYSTEMS
主 要 应 用 客 户 ...
世界范围内有25种不同类型的清洗设备上和500 种以上的清洗工艺
TIETOP
• 工艺控制 – pH值的影响
中性pH值适合钢网的材料相容性
碱性pH值适合去除焊后助焊剂残留
Copyright® 2003 by ZESTRON
TIETOP
• 工艺控制-干燥速度的比较
TIETOP
• 工艺控制-超声波清洗与其他方式的比较
清洗方法
剩余残留物
CLEANING METHORDS RESIDUES (%)
TIETOP
• PCB板清洗 –TP150的特点
- 专为 ZESTRON’公司水基及MPC清 洗技术而设计
- 清洗能力强, 超声波清洗方式 - 清洗效率高 - 清洗液消耗低 - 耗能低 - 低运行成本 - 安全,无爆炸危险 - 环保 - 满足ISO14000, 零排放 - 操作维护简便,可靠性高 - 适合绝大多数 PCB板尺寸
粗漂洗
精漂洗
工艺特点: - 消耗量低 - 水基清洗
烘干
去离子水
去离子水
热风
清洗 超声波: 15 – 20 W/l T温度.: 50 °C 循环量: 2 x 槽溶液 / h
处理系统
漂洗 超声波: 15 – 20 W/l
Copyright® 2003 by ZESTRON
TIETOP
PCB板清洗 –TP150 工作原理
专为水基MPC 技术而设计
TIETOP
• PCB板清洗 –TP150技术参数:
外形尺寸 电源
清洗槽容量 沉积槽容量 超声波 PCB 板尺寸(max.) 清洗时间设置范围 干燥时间 噪音标准 总功率 总重(空机) 结构材料
TIETOP
• 为什么要选择自动清洗?-手工清洗与自动清洗的对比
手工清洗
优势
- 不需要设备投资
劣势
- 清洗结果不能稳定复制，没有特定的工艺 - 会残留碎屑、杂质 - 会造成机械损坏 - 费劳力 - 操作者暴露在有害环境下
自动清洗
- 清洗结果可稳定复制，可制定工艺规范
- 适合高精密 PCB板的清洗 - 人力消耗低 - 对工作环境挥发物质少 - 操作者没有暴露危险
TIETOP
• 清洗对象- 误印PCB板上的锡膏
- 去除各种锡膏助焊剂残留
- 对的OSP双面板不会造 成损坏
误印线路板
- 助焊剂残留
TIETOP
• 清洗对象-焊后的 PCB板助焊剂残留
有铅与无铅焊锡膏助焊剂残留
TIETOP
元件底部的清洗
悬高间隙
清洗前
50 µ
清洗后
100 µ
200 µ
Copyright® 2003 by ZESTRON
TIETOP
• 网板清洗- 清洗结果(宏观): SMT胶水 & 锡膏
清洗前
清洗后 干燥后
TIETOP
• 网板清洗-清洗效果(微观): 焊锡膏
清洗前
清洗后
TIETOP
PCB板清洗设备
北京泰拓公司的TP150 循环过滤超声波清洗设备
TIETOP
VIGON® A200
清洗
VIGON® A200
水基清洗工艺
TIETOP 满足最新的ROHS和WEEE环保要求
TIETOP
为什么清洗以及清洗的对象 ?
TIETOP
• 对稳定运行的清洗工艺影响的几个方面：
清洗剂
60%
废物处理
清洗设备
工艺控制
目标:稳定运行的清洗工艺
TIETOP
为什么清洗?- 高精密高可靠性的要求
助焊剂残留需要被去除 漏电造成的铜斑腐蚀
电子迁移 气候、湿度与灰尘的影响
- 需要设备投资
产品的可靠性 ->要求自动清洗的趋势
TIETOP
• 工艺控制 – 工艺模式
水基清洗
H2O
喷淋设备
喷流设备
超声波设备 超声波适合高精密清洗，如 微孔距
TIETOP
• 工艺控制 – 温度的影响
低温适合钢网的材料相容性
高温适合去除焊后助焊剂残留
Copyright® 2003 by ZESTRON
喷淋式清洗
86
SPRAYING
浸润式清洗
70
IMMERSING
蒸汽式清洗
65
VAPOUR
刷子清洗
8
BRUSH
超声波清洗 ULTRASONIC
0-0.5
资料来源:《近代超声原理与应用》
TIETOP • 误印线路板和钢网的清洗-喷淋方式的局限性
喷淋清洗留下的清洗死角
超声波清洗彻底干净，不会留下死角
Copyright® 2003 by ZESTRON
去除污物:
焊锡膏 SMT胶水
清洗剂:
VIGON SC200
+ 消耗极低 + Pump print, 精细孔距 - 超声波Æ 胶水 - 半自动
TIETOP
• 网板清洗-N29SA2的优点
最适合的选择
- 高清洗能力 - 高效率 - 低运行成本 - 安全, 无爆炸危险 - 环保 - 满足ISO14000要求, 零排放 - 操作维护简便
TIETOP
• MPC微相清洗技术-过滤推荐
去除焊锡膏
焊锡膏类型
2-4 5
锡球最小直径 [µm] 滤芯孔径 [µm]
20-45
10
15
5
去除 SMT 胶水:
10 µm / 20“ 推荐使用丙烯酸苯酚不均匀分布压铸滤芯，
壳体采用PP材料
助焊剂残留清洗:
粗过滤 20 µm 精过滤 5 µm
TIETOP
• 工艺控制- 超声波与PCB板材料相容性
过去 10 年中
德国:
5千3百万 块PCB板用我们的产品清洗过
世界其它地方:
1亿1千万 块PCB板用ZESTRON / VIGON的产品清洗过
总计:
成功清洗了 1亿4千万 – 1亿5千万块PCB板
TIETOP
• 工艺控制- 超声波与PCB板材料相容性 目前所知，没有超声波对元件造成损害!!!
TIETOP
• 清洗剂-无铅锡膏清洗效果对比测试
污染物 溶剂清洗剂 MPC清洗剂 表面活性清洗剂
有铅锡膏
+++ +++
+
无铅锡膏
+++ +++
+
TIETOP
MPC 技术的优点
• 结合了溶剂型清洗剂和水基清洗剂的优点，而没有两者的缺点,国际专利技术 • 工艺窗口广大 • VOC含量低 • 没有闪点 • 不含卤素 • 环保 • 可以自动再生，是其它清洗剂10倍以上的使用寿命 • 运行成本低
无 中性 25° C VIGON® SC 200 / 水 SiA / US / SuI
+ + + + –
VIGON® A200
无 碱性 40° C – 50° C 水 SiA / US / SuI
+ + + + +
SiA = Spray-in-Air喷淋 / US = Ultrasonic超声波 / SuI = Spray under immersion水下喷流
而且:
根据IPC M108 标准,超声波允许用在组成线路板的清洗!!!
TIETOP
网板清洗设备
法国 M.B. Tech N29SA2 循环过滤超声波清洗机
TIETOP
• 网板清洗- N29SA2 工作原理
超声波,2 槽
清洗对象:
网板 (有网框钢网, 无网框钢网, Pump print )
误印PCB板
• MPC微相清洗技术-MPC原理
-与其他清洗剂相比，寿命是它们的10倍以上
MPC®-清洗剂主要包含 2相:
微相 (=高浓度 “分子团”) 一种有效去除 有机污染物的溶剂
工作模式:
去除污染物 通过相变自动重生 污染物可以被过滤
Microsoft PowerPoint 演示文稿
TIETOP • 表面活性类清洗剂工作原理
TIETOP
ShinEtsu 信越 RTV 硅胶
TIETOP
… a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH
TIETOP
… a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH
德国
ZESTRON EUROPE
污染物含量 C
CA C
t1 更换清洗剂
t2 更换清洗剂
t3 更换清洗剂
污染物含量极限
CA 溶剂类/表面活性类清洗剂
→ 更换清洗剂 - 不稳定的清洗效果
- 废物处理费用昂贵
时间 - 频繁的更换频率 T
CA
污染物含量极限
} ∆C CA MPC®
循环过滤使用
- 宽大的工艺窗口 - 稳定的清洗效果
T - 不需要更换清洗剂，添加即可
TIETOP
• 为什么清洗?- 免清洗工艺的局限性
以下工艺
Wire Bonding
保证高可靠寿命
Conformal Coating
高频产品的应用
(信号完整传输)
军事与航天工业
高安全标准要求的产品
例如：汽车、医疗等行业
Copyright® Dr. O. K. Wack Chemie GmbH
TIETOP
电子产品清洗解决方案
MPC 水基清洗剂与清洗工艺
TIETOP
北京泰拓科技发展有限公司 BEIJING TIETOP TECHNOLOGY LTD.
专业电子辅材及工艺供应商
TIETOP
ZESTRON 环保清洗剂
TIETOP
Heraeus 贺利氏贴片胶及半导体材料
TIETOP
Almit 阿米特无铅焊锡产品
推荐使用丙烯酸苯酚不均匀分布压铸滤芯
TIETOP
• MPC® 清洗剂系列
VIGON® SC202
闪点
无
pH-值
碱性
应用温度
25 - 50° C
漂洗
水
清洗设备方式 推荐应用于:
SiA / US / SuI
焊锡膏 (未固化的)
+
SMT 胶水
+
水溶性助焊剂残留
+
松香基助焊剂残留
+
低固化助焊剂残留
+
VIGON® SC 200
TIETOP
MPC 微相清洗技术
（MPC=Micro Phase Cleaning / 微相清洗）
TIETOP
• MPC微相清洗技术-原理
微相
微相激活条件: 温度20 – 50° C 在喷淋或超声波作用下
该技术已申请国际专利
Copyright® 2003 by ZESTRON
TIETOP
TIETOP
• 网板清洗- N29SA2技术参数:
外形尺寸 电源
清洗剂容量 超声波功率 网板尺寸 (max.) 误印PCB 板 (max.) 刮刀及其他工件 清洗时间 干燥时间 噪音 总功率 总重(空机)
L970 x W550 x H950mm 230VAC 单相 50Hz 16A ± 5% plug 55 Liters 1000W 29”×29”(738 ×738 mm) 500x500mm 清洗篮 3 min. 锡膏 ; 10 min. SMT胶水 在最高 35℃时, 8 to 20 分钟 <75 dB 2500 W 130 kg
TIETOP
Core brands
溶剂型清洗剂
水基型，非表面活性类，MPC®清洗剂 表面活性类清洗剂
TIETOP
高精密电子清洗
清洗剂
技术支持与服务
TIETOP
ZESTRON的服务 工艺过程开发
(如清洗测试)
工艺技术支持
(如工艺优化)
技术分析服务
(如污染物残留量分析)
讲座与现场培训
TIETOP 每个工艺过程都可重复实现
TIETOP
• 清洗的对象-钢网上的锡膏和SMT贴片胶
工艺技术参数:
- 清洗时间: 2 – 6 分钟
- 清洗温度: 20° - 30°C
- VIGON® SC 200 / ZESTRON® SD 301
- 适合各种类型的有铅、无铅锡膏
网板上结壳的锡膏 孔洞里残留的胶水
60%
工艺技术参数: - 清洗时间: 4 – 10 minutes - 清洗温度: 20° - 30°C - VIGON® SC 200 / ZESTRON® SD 301 - 适合各种类型的SMT胶水 工艺技术参数: - 网孔尺寸: 0,5 mm - 网板厚度: 厚至 5 mm - 清洗时间: 8 – 20 分钟 - 清洗温度: 20° - 30°C - VIGON® SC 200 / ZESTRON® SD 301 -适合各种类型的SMT胶水