第六章-pn结二极管:I-V特性
半导体物理学第六章解读
ND X D ND NA
1
Q=eND
Xn
2
0e
(
NDNA ND NA
)(VD
V
2 )
♦单边突变结:
XD
2
e
0
1
(VD V NB
)
2
♦势垒区主要在轻掺杂 一边
• 对p+-n结, NB代表ND • 对p-n+结, NB代表NA
xn X D
xp XD
P+-n结
3. 突变结的势垒电容
电势
图6-8
电子势能(能带)
6.1.5p-n载流子的分布 ♦ 当电势零点取x=-xp处,则有: EC (x) EC qV (x)
EV (x) EV qV ( x)
x x p , EC ( x) EC x xn , EC (x) EC qVD
♦势垒区的载流子浓度为:
EC qV ( x ) EF
• 反向偏压下的突变结势垒电容(单位面积):
1
CT A
dQ dV
2(
0eND NA
ND NA )(VD
V
)
2
CT 0
A XD
CT
(VD
1 V )1/ 2
• 几点说明:
① p-n结的势垒电容可以等效为一个平行
板电容器,势垒宽度即两平行极板的距离
② 这里求得的势垒电容, 主要适用于反向 偏置情况
xn
NAXD ND NA
, xp
ND X D ND NA
• 代入上式
VD
q
2 0
( NAND ND NA
)
X
2 D
♦则,平衡p-n结
1
XD
pn结
(2)对于给定的掺杂浓 度,VBR随二极管中半导 体的禁带宽度而增加。
引起击穿的两种物理机制:雪崩倍增和齐纳过程
雪崩倍增 原因:碰撞电离 并非在VA=-VBR处 突然出现雪崩击穿。 而是在远低于击穿 电压时,部分载流 子能够有机会获得 足够的能量来产生 碰撞电离。引入倍 增系数M。
M I I0
P162页:5.9 一个pn结二极管,其掺杂分布参见图p5.9,且满足公式
N D N A N0[1 exp(ax)]
,其中N0和a为常数。
(a) 简要地描述出耗尽近似。 (b) 根据耗尽近似,画出二极管内电荷密度示意图。 (c) 建立耗尽层内电场的表达式。
(1) 在耗尽层内,净电荷正比于ND-NA 在耗尽层外,净电荷为0 (3)
2
D n dp J p ( x' ) qDP q P i (e qVA / kT 1)e x '/ LP dx' LP N D
J J N ( x p) J P ( x xn )
DN ni 2 DP ni 2 qV A / kT I AJ qA 1 L N L N e A P D N
问:下图是室温下一个pn结二极管内的稳态载流子浓度 图,图上标出了刻度。 (a)二极管是正向还是反向偏置?并加以解释。 (b)二极管准中性区域是否满足小电流注入条件?请解 释你是如何得到答案的。 (c)确定外加电压VA。 (d)确定空穴扩散长度LP。
练习:有一个常用的经验估计数字,即pn结正向压降 每增加0.06V,正向电流要增加10倍,而正向电流增加 1倍,pn结正向电压要增加18mV,试解之。
1、pn结结构
制备pn结二极管的主要工艺步骤简图
二极管及应用—PN结的形成及特性(电子技术课件)
3.PN结的电容效应
耗尽层
所以当PN结两端电压发生改变时,PN结上有一个微弱的电容效应,相当 于在单向导电的PN结上并联了一个很小的电容。
3.PN结的电容效应
耗尽层
这个电容叫PN结的结电容。
2.耗尽层
P型半导体 空穴 自由电子 N型半导体
空间电荷区——在交界面因扩散运动形成的这个特殊的带异性电荷的区域叫 做空间电荷区,也称为耗尽层。
3.内电场
内电场方向
P型半导体 空穴 自由电子 N型半导体
因扩散作用形成的空间电荷区,会产生一个由P区指向N区的内电场。多子 (空穴和自由电子)扩散进入到空间电荷区后,受到的电场力如图所示。
2.N型半导体的形成
加入+5价元素
+5
自由 电子
带正电 的杂质 离子
最外层的5个电子 与周围四个半导体原子 形成共价键时,多出一 个电子,从而会产生一 个自由电子和一个带正 电的杂质离子。
这样的掺杂半导体中,自由电子的数量就会大大高于空穴的数量,使导电 能力增强,这种半导体称为N型半导体。
2.N型半导体的形成
加入+3价元素
+3
带正电 的空穴
杂质原子中的空 位,容易吸引周边原 子最外层电子的填补
带负电杂 ,从而形成一个带负 质离子 电的杂质离子和一个
带正电的空穴。
这样的掺杂半导体中,空穴的数量就会大大高于自由电子的数量,使导电能 力增强,这种半导体称为P型半导体。
1.P型半导体的形成
加入+3价元素
+3
带正电 的空穴
2.PN结的反向连接 空间电荷区在外电场的作用下,会被进一步拉宽(变宽)
2.PN结的反向连接
由于空间电荷区中没有能自由移动的电荷,所以呈现绝缘体的特性,此时 的PN结不导电,回路中电流几乎为零。
PN结异常特性I-V曲线
(2)“靠背椅”击穿
• 当PN结加反电压时,在低压下场感应 被击穿。当IR上升到比正常值大得多的 饱和值,由于反向击穿曲线如靠背椅,
故称这种击穿称为“靠背椅”击穿。如图14。
“靠背椅”击穿产生的原因:
1为饱和沟道特性 2为非饱和沟道特性
图14 “靠背椅”击穿特性曲线
• a:表面杂质沾污或氧化层污染,形成表面沟道所致。 • b:外延层杂质补偿太大,热氧化时,由于二氧化硅有吸
• .下面列出集成电路管脚之间所测得的典型曲线。 对于出现异常的特性曲线可参照前面介绍的异常 PN结特性曲线的失效原因进行分析。
(1)开路
• 如两管脚出现如图30所示的特性曲线,说 明两管脚之间加电压后无电流呈开路状态。 在测试时,图示仪Y轴应放到uA档。
图30.IC两管脚开路特性曲线
(2)短路
• 图26为输出特性起始部 分倾斜度大,说明集电极 串联电阻大 。
• 饱和压降大的主要原因:图26饱和压降过大时的输出特性曲线 • 产生饱和压降大的原因较多,例如,引线孔
的氧化层未刻干净;蒸铝层太薄,合金化不 良;外延层太厚;管芯与底座接触不良等。
(6)输出特性漂移
• 其特点是随着测试时间 延长,β值增大。如图27
1.PN结异常特性曲线.
• 要区分异常特性曲线,首先要了解PN结正 常特性曲线,如图11、图12,凡是与PN 结正常曲线不同的一般统称为异常PN结曲 线。由于构成PN结的材料、结构、工艺不 同,对于相同的异常特性曲线,其失效机 理也不完全相同。
(1)软击穿
• 当PN结加反向偏压VR时,反向电流IR 在低压下就开始增加,在伏安特性曲线上, 没有明显的转折点。如图13. • 产生软击穿的原因: • A:PN结表面被水汽和杂质沾污,硅——二氧化硅表面
第六章 pn结
单向导电性---整流
半导体物理学
34
(4)影响p-n结伏-安特性的主要因素:
产生偏差的原因:
a.正向小电压时忽略了势垒区的复合;正向大电压 时忽略了外加电压在扩散区和体电阻上的压降。 b.在反向偏置时忽略了势垒区的产生电流。
半导体物理学
35
p-n结的直流伏-安特性表明: 1. 具有单向导电性。
半导体物理学
9
刚接触,扩散>>漂移
内建电场
漂移
扩散=漂移 (达到动态平衡)
空间电荷区 Space charge region 阻挡层 耗尽区 Depletion region
半导体物理学
10
2.能带图 (Enery band diagram) EFn高于EFp表明两 种半导体中的电子 填充能带的水平不 同。
实际的PN结是利用掺杂的补偿效应形成的 1. 合金 2.扩散 3.注入 4.外延生长
Alloyed Junctions (合金结) Diffused Junctions (扩散结)
合金温度 降温再结晶
合金法
半导体物理学
2
扩散法
半导体物理学
3
离子注入
半导体物理学
4
外延生长工艺 “外延”指在单晶衬底上生长一层新单晶的技术。新 生单晶层的晶向取决于衬底,由衬底向外延伸而成,故 称“外延层”。
势垒区 VD:接触电势差
半导体物理学
11
3.接触电势差 (The Contact Potential) VD
平衡时
势垒高度
qVD ( EC ) P ( EC )n ( EV ) P ( EV )n
EFn EFp
半导体物理学
8.2 异质PN结的I-V特性及注入特性
第八讲8.2 异质PN结的I-V 特性及注入特性1、低势垒尖峰形异质结:势垒尖峰顶低于 p 区导带底,其能带结构如图示。
这种异质 pn 结的电流主要由扩散机制决定,用扩散模型来处理。
针对不同的异质结构,人们提出了多种异质结伏安特性的模型,下面我们以突变反型pN异质结不同的势垒峰型为例来分析。
施加一正向偏压 V 时,通过该异质结的电流密度为:p2n1n p 1020n1p20()exp()1D D qV J J J q n p L L k T ⎡⎤=+=+-⎢⎥⎣⎦式中:D n1 、L n1 分别为窄禁带半导体中电子的扩散系数和扩散长度; D p2 、L p2 分别为宽禁带半导体中空穴的扩散系数和扩散长度; n 10 和 p 20 分别为 p 型窄禁带半导体和 n 型宽禁带半导体的热平衡少子浓度。
上式表明,在正向偏压下,异质 pn 结的电流随电压按指数规律增加。
()p210D v p p200exp exp 1qD p q VE qV J L k T k T -+∆⎡⎤⎛⎫=- ⎪⎢⎥⎝⎭⎣⎦c n 0exp E J k T ⎛⎫∆∝ ⎪⎝⎭v p 0exp E J k T ⎛⎫∆∝- ⎪⎝⎭式中的 J n 、J p 也可用 n 区、p 区多子浓度 n 20 、p 10 表示:△E c 和 △E v 都是正值,且比室温时的 k 0T 大得多,故有:通过异质结面的电流主要由电子电流构成,而空穴电流所占的比例很小。
()D c n120n n100exp exp 1q V E qD n qV J L k T k T --∆⎡⎤⎛⎫=- ⎪⎢⎥⎝⎭⎣⎦J n >> J p从上式看到,J n 和 J p 主要由△E c 和 △E v 决定,即:一、异质结的I-V特性2、高势垒尖峰形异质结:n 区的势垒尖峰顶较 p 区导带底高得多, n 区扩散到结面处的电子,只有能量高于势垒尖峰的电子才能通过发射机制进入 p 区,可以采用热电子发射模型来处理。
第六章pn结PPT课件
扩散电流与复合电流之比与 V 有关
J扩 exp qV
Jr
2KT
V ,J扩/Jr 迅速 ,低 V时, Jr > J扩
V ,J扩/Jr 迅速 ,高 V时, Jr < J扩
第42页/共68页
J/Js
实际pn结的电流电压特性
第43页/共68页
大注入情况
正向偏压较大时,注入的非平衡少子浓度接近 或超过该区多子浓度的情况
玻耳兹曼边界条件 -在耗尽层两端,载流子分布满足玻氏分布
第24页/共68页
2.正偏时载流子的运动和电流成分
J Jp
Jn
x
xp’
xp
xn
xn’
第25页/共68页
通过pn结的总 J: J = Jp扩(n 区边界)+ Jn扩( p 区边界)
3.正偏下的电流密度 (推导自学)
qV
J Js e KT 1
Ge: Eg 小,ni2大,反向电流中扩散电流主要 Si: Eg 大, ni2小,反向电流中势垒产生电流主要
第39页/共68页
势垒区的复合电流
正向偏压,从n区注入p区的电子和从p区注入
n区的空穴,在势垒区内复合了一部分,构成
了另一股正向电流。
P
N
+
-
总正向电流密度
J正 = J扩+ Jr
Ε内
复合电流密度 Jr
pn结的正向电 流电压关系式
其中:
Js
qDp Lp
pno
qDn Ln
npo
第26页/共68页
对于p+n结:
J
q
Dp pn0
qV
(e KT
1)
Lp
对于pn+结:
pn结(ppt文档)
尽近似),再利用泊松方程
d dx KS0
求得ξ
与 x的关系。再利用
dV dx
求解V与x的
关系。
5、pn结的势垒高度qVbi
平衡pn结的空间电荷区两端间的电势差Vbi称pn结的接 触电势或内建电势差。相应的电子电势能之差,即能
带的弯曲量qVbi称为pn结的势垒高度。
练习:已知pn突变结的两边掺杂浓度分别为NA, ND,求解内建电势差Vbi。
定量的静电关系式
• VA=0条件下的突变结
根据耗尽近似:
qNA
qND
0
xp x 0
0 x xn
x xp 或 x xn
根据泊松方程:
qNA
d
dx
KS0 qND KS0
0
xp x 0
0 x xn
x xp 或 x xn
解得:
dV (x)
dx
qN A
KS0
(xp
x)
qND KS0
( xn
x)
解得:
V (x)
qN A 2KS0
(xp
x)2
Vbi
qND 2KS0
( xn
x)2
xp x 0
0 x xn
xp x 0
0 x xn
利用:
N A xp N D xn
EFP EFn qVA
8、pn结势垒区载流子分布
证明:
qVbi qV ( x)
n x nn0e kT
qVbi
np0 nn0e kT
PN结二极管概述、特性、分类
PN结二极管概述、特性、分类PN结二极管概述PN结简述1949年PN结理论发表,1950年制造PN结二极管的扩散法出现,半导体技术从此蓬勃发展,人类进入了微电子时代。
半导体材料有如下的一些特点:半导体材料的电阻率受杂质含量的多少的影响极大,如在硅中只要掺入百万分之一的杂质硼,硅的电阻率就会从214,000Ω·cm下降至0.4Ω·cm;半导体材料的电阻率受外界条件影响很大。
例如温度每升高8℃纯净硅的电阻率就会下降一半左右。
因此,半导体材料可以人为地控制电阻率取得不同的导电性能。
在纯净的半导体材料(如硅)中掺入三价原子(如硼原子、镓原子)形成P型半导体;掺入五价原子(如磷原子、砷原子)的半导体材料形成N型半导体材料。
掺入杂质的P型半导体和N型半导体的电阻率下降、导电性能增强。
P型半导体和N型半导体的导电机制分别为"空穴"和"电子"。
有了P型半导体和N型半导体,就出现了"PN"结。
通过扩散等工艺,把一块半导体材料一边做成N型半导体,一边做成P型半导体。
由于P型区的"空穴"多,N型区"电子"多,在P型区和N型区的交界处,"电子"从高浓度的N区向P区扩散,同时"空穴"从浓度高的P区向N区扩散。
在P区内,"电子"称为少数载流子,在N区内,"空穴"称为少数载流子,扩散到对方的"电子"或"空穴"称为"非平衡少数载流子"。
P型半导体体内的"空穴"成为P 型半导体的"多子",同理,N型半导体内的"电子"称为N型半导体的"多子"。
这些非平衡少数载流子的注入,必然与对方的多子复合,在交界面附近使载流子成对的消失,并且各留下不能移动的正、负离子,构成一个空间电荷区,出现一个由N区指向P区的内建电场。
PN结及其特性详细介绍
P N结及其特性详细介绍1.PN结的形成在一块本征半导体在两侧通过扩散不同的杂质,分别形成N型半导体和P型半导体。
此时将在N型半导体和P型半导体的结合面上形成如下物理过程:扩散到对方的载流子在P区和N区的交界处附近被相互中和掉,使P区一侧因失去空穴而留下不能移动的负离子,N区一侧因失去电子而留下不能移动的正离子。
这样在两种半导体交界处逐渐形成由正、负离子组成的空间电荷区(耗尽层)。
由于P区一侧带负电,N区一侧带正电,所以出现了方向由N区指向P区的内电场PN结的形成当扩散和漂移运动达到平衡后,空间电荷区的宽度和内电场电位就相对稳定下来。
此时,有多少个多子扩散到对方,就有多少个少子从对方飘移过来,二者产生的电流大小相等,方向相反。
因此,在相对平衡时,流过PN结的电流为0。
对于P型半导体和N型半导体结合面,离子薄层形成的空间电荷区称为PN结。
在空间电荷区,由于缺少多子,所以也称耗尽层。
由于耗尽层的存在,PN结的电阻很大。
PN结的形成过程中的两种运动:多数载流子扩散少数载流子飘移PN结的形成过程(动画)2.PN结的单向导电性PN结具有单向导电性,若外加电压使电流从P区流到N区,PN结呈低阻性,所以电流大;反之是高阻性,电流小。
如果外加电压使PN结中:P区的电位高于N区的电位,称为加正向电压,简称正偏;P区的电位低于N区的电位,称为加反向电压,简称反偏。
(1)PN结加正向电压时的导电情况PN结加正向电压时的导电情况如图所示。
外加的正向电压有一部分降落在PN结区,方向与PN结内电场方向相反,削弱了内电场。
于是,内电场对多子扩散运动的阻碍减弱,扩散电流加大。
扩散电流远大于漂移电流,可忽略漂移电流的影响,PN结呈现低阻性。
PN结加正向电压时的导电情况(2)PN结加反向电压时的导电情况外加的反向电压有一部分降落在PN结区,方向与PN结内电场方向相同,加强了内电场。
内电场对多子扩散运动的阻碍增强,扩散电流大大减小。
6-影响PN结I-V特性的因素
Prof. Gaobin Xu
Physics of Semiconductor Devices (3)反向二极管
反向二极管
若掺杂密度稍予减少,使得正向隧道电流可以忽略不计 Prof. Gaobin Xu
Physics of Semiconductor Devices 隧道二极管特点:
Prof. Gaobin Xu
Physics of Semiconductor Devices (1)隧道电流的产生
1、绝对零度(0K)和没有外加偏压时: 费米能级以下的状态都被占据,费米能级以上的状态都是空的
图(a) 各种偏压条件下隧道结的能带图
Prof. Gaobin Xu
Physics of Semiconductor Devices
影响PN结I-V特性的因素
一、空间电荷区复合电流和产生电流 1.正偏复合电流 2.反偏产生电流
二、隧道电流 三、其他影响因素
Prof. Gaobin Xu
Physics of Semiconductor Devices
一、空间电荷区复合电流和产生电流
1、正偏复合电流
正偏时,由于空间电荷区内有非平衡载流子的注入,边缘的载流子 浓度增加,以致于大于平衡载流子浓度(pn >ni2)。这些过量的载 流子穿越空间电荷区,使得载流子浓度超过平衡值。空间电荷区会 有复合,即:
P区
N区
C’
E BA
C
F
G
B’ A’ D’
H
D
反向电流产生的物理过程
Prof. Gaobin
Physics of Semiconductor Devices
U
1
0
第06章 PN结--2015.12.14 14.36.20
nn 0
np 0
EFn -Ei ) = ni exp( k0T
EFp -E i ) = ni exp( 第06章 PN结 k0 T
nn 0
EFn -Ei ) = ni exp( k0T
EFp -E i k0 T )
两式相除取对数得
np0 = ni exp(
ln nn0 = 1 ( EFn - EFp ) np 0 k 0 T
突变结
质类型及浓度突然变化。一般通过合金法或离子注入 法得到。
p区和n区杂质浓度都均匀分布,而结界面两侧杂
结深
合金温度
降温再结晶
缓变结
从一个区域到另一个区域,杂质浓度逐渐变化。 一般通过扩散法形成。
在扩散结中,如杂质分布可用该处的切线近似表示,则称为 线性缓变结;通常低表面浓度的深扩散结是线性缓变结;而高 表面浓度的浅扩散结(如p+-n结)则可认为是突变结。
理想 pn 结模型
小注入条件——注入的少数载流子浓度比平衡多数载流子浓 度小得多。 突变耗尽层条件——外加电压和接触电势差都降落在耗尽层 上,耗尽层中的电荷是由电离施主和电离受主的电荷组成, 耗尽层外的半导体是电中性的。因此,注入的少数载流子在 p区和n区是纯扩散运动。 通过耗尽层的电子和空穴电流为常量,不考虑耗尽层中的产 生和复合作用。
《半导体材物理》
主讲:郝亚非
太阳能电 池的核心 是PN结
LED的核 心是PN结
集成电路的心脏还是PN结
第06章 PN结
pn pn pn pn pn pn
结的形成、空间电荷区和能带图 结的接触电势差、载流子分布 结的电流电压特性 结的电容效应
结的击穿效应
结的隧道效应
§6.1
第六章pn结二极管:I-V特性
热平衡
耗尽层 边界
小注入条件成立: 少子在准中性 区的分布
6.2.4 结果分析
6.3 与理想情况的偏差
1。理想理论与实验的比较 击穿
Si pn结的I-V特性曲线
耗尽层中载流子的复合和 产生
6.3 与理想情况的偏差
理想电流-电压方程与小注入下Ge p-n结的实验结果符合较好, 与Si和GaAs p-n结的实验结果偏离较大。 实际p-n结的I-V特性: (1)正向电流小时,实验值远大于理论计算值,曲线斜率q/2kT (2)正向电流较大时,理论计算值比实验值大(c段) (3)正向电流更大时,J-V关系不是指数关系,而是线性关系 (4)反向偏压时,实际反向电流比理论计算值大得多,而且
6.3 与理想情况的偏差
扩散区内的自建电场的形成,也就使扩散区 内 存在一定的电压降Vp和Vn ,这一电压降实际上 就使真正落在耗尽区的正向电压V减少为VJ=VVp-Vn,从而使正向电流比理想情况下电流小
Vbi
1 q
[(
E
i
E F ) pside
(EF
E i ) n pide
1 [klT n N A () klT n N D () ]klT n N A ( N D )
q
n i
n i q n i2
6.1 pn 结及其能带图
势垒高度qVbi 势垒宽度xD=xn+xp
6.1 pn 结及其能带图
I
qV A
I 0 ( e kT
ln( I ) ln( I 0 )
q kT
VA
( 2 )反向饱和电流
I0
qA ( D p Lp
n
2 i
PN结器件电流—电压特性
实验一 PN 结器件电流一电压特性一、基本原理PN 结是半导体结型器件的核心,是IC 电路的最基本单元,诸多半导体器件都是由PN结组成的。
最简单的结型器件是半导体二极管, 根据不同场合的用途, 使用不同掺杂及材料制备工艺制成多种二极管,如整流二极管、检波二极管、光电二极管(发光二极管、光敏二 极管)等;三极管与结型晶体管就是由两个PN 结构成的。
因此深入了解与掌握PN 结的基本特性,是掌握与应用晶体管等结型器件的基础。
PN 结的最重要特性是单向导电性,即具有整流特性。
也就是说,正向表现低阻性,反 向为高阻性。
若在 PN 结上加上正向偏压(P 区接正电压、N 区接负电压)则电流与电压呈 指数关系,如下式式中q 是电子电荷,K 是波尔兹曼常数,T 是工作温度(K ), V 是外加电压,n 是复合因子, 根据实际测量曲线求出。
随着电压缓慢升高,电流从小急剧增大,按指数规律递增。
对于用川-V 族宽禁带材料制成的发光二极管而言,当外加电压 V 0.5 V 、电流很小时(I 0.1 mA ),则通过结内深能级复合占主导地位,这时 n ~ 2。
随着外加电压的升高,PN 结载流子注入以扩散电流起支配作用,I 就急剧上升,这时 n ~ 1。
根据实际测量I-V 关系求得n 值大小就可作为判断一个结型二极管优劣的标志。
如果PN 结两边外加反向偏压(P 区接负压、N 区接正电压)这时在 PN 结空间电荷层内 载流子的漂移运动大于扩散运动。
(从P 区内电子向N 区运动,N 区内空穴向P 区运动)从 而空间电荷层展宽,载流子浓度低于热平衡状态下平衡浓度。
反向 PN 结在反偏压比较大时空间电荷区宽度式中,0为自由空间电容率, 介电常数,N 0为PN 结低掺杂边的凈杂质浓度。
所以在外加 反向偏压V V B (反向击穿电压)时,电流 I 值很小,反向偏置 PN 结电流很小、表现很 高电阻性。
当反向偏压一旦增加到某一定值 V B ,则 反向电流瞬间骤然急速增大(如图所示) ,这 现象叫做PN 结的击穿,V B 称为击穿电压。
半导体物理学第6章(pn结)
电位V
- - - - - - - - - - - - - - - - - - + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + +
V0
- - - - - -
P型区
空间 电荷 区
N型区
③ 空间电荷区 —— 在PN结的交界面附近,由于扩散 运动使电子与空穴复合,多子的浓度下降,则在P 区和N 区分别出现了由不能移动的带电离子构成的区域,这就是 空间电荷区,又称为阻挡层,耗尽层,垫垒区。 (见下一页的示意图)
漂移运动 P型半导体 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - + + + + 内电场E
N型半导体
+ + + + + + + +
+ + + + + + + + + + + +
所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡, 扩散运动 相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚 度固定不变。
Ei Ev
Ec Ei
Silicon (n-type)
Ef
Ev
热平衡条件
内建电势
内建电势
PN结的内建电 势决定于掺杂 浓度ND、NA、 材料禁带宽度 以及工作温度
③接触电势差: ♦ pn结的势垒高度—eVD 接触电势差—VD ♦ 对非简并半导体,饱和电离近似,接触 电势为:
第六章pn结二极管IV特性
空穴的情况与电子类似
热平衡:电子的扩散流=漂移流
第六章pn结二极管IV特性
6.2.1 定性推导
2.加正偏电压
势垒高度降低,n型一侧有更多的 电子越过势垒进入p区,p区一侧有 相同数目的电子进入耗尽层扫入n 区,形成净电子扩散电流IN 同理可分析空穴形成扩散电流IP。 流过pn结的总电流I=IN+IP。 因为势垒高度随外加电压线性下降, 而载流子浓度随能级指数变化,所 以定性分析可得出正偏时流过pn结 的电流随外加电压指数增加。
第六章 pn结
6.1 pn 结及其能带图 6.2 pn结电流电压特性 6.3 与理想情况的偏差*(了解)
第六章pn结二极管IV特性
6.1 pn 结及其能带图
据统计:半导体器件主要有67种,另外 还有110个相关的变种 所有这些器件都由少数基本模块构成:
• pn结 •金属-半导体接触 • MOS结构 • 异质结 • 超晶格
(4)载流子浓度
第六章pn结二极管IV特性
0偏
正偏
第六章pn结二极管IV特性
反偏
6.2.4 结果分析
讨论题:理想二极管的I-V曲线如何随温度而变化
第六章pn结二极管IV特性
例题2
将电压VA=23.03kT/q 加在一个突变二极管 上,且二极管n型和批p型区杂质浓度为 NA=1017cm3和ND=1016cm3.画出器件准中性 区内的多数和少数载流子浓度的log(p,n)与 x的关系图。在你的图中确定出离耗尽层边 界10倍和20倍扩散长度的位置
q VA
)(e kT
1)
Lp ND LN NA
第六章pn结二极管IV特性
6.2.4 结果分析
第六章pn结二极管IV特性
PN结异常特性I-V曲线
(7)大注入时β减小
• 图28为大注入时β减小 的输出特性。当Ib较大时, 随着Ib的增大,发现特性 曲线密集,说明β下降。
图28 大注入时β减小的输出特性曲线
• 产生的原因很多,例如由于基区电导调制效 应,使大注入时发射效率下降,集电极空间 电荷效应使大注入时有效基区宽度增大;基 区自偏压效应,使大注入时发射率下降。
• 产生特性曲线漂移的主要原因: 图27输出特性曲线漂移 • PNP管在热电应力下,特性曲线漂移伴随着沟道漏
电流增加,击穿电压降低,主要是芯片表面沾污造 成的。 • NPN管,由于芯片表面吸附水分,使氧化膜表面呈 现带正离子特性,导致晶体管表面势垒增加,从而 减少了表面复合速度,β增大,表面吸附水分越多, β增大越快,漂移效应越显著。
• 如两管脚出现如图31所示的特性曲线,说 明两管脚之间在加很低电压就出现较大电 流,说明两管脚没有压降呈短路状态。图 示仪X轴应放到每格1伏以下。
图31.IC两管脚短路特性曲线
(3)电阻
• 如两管脚之间出现如图32所示的特性曲线, 说明两管脚之间存在电阻
图32..IC两管脚有一个电阻的特性曲线
(4)PN结与电阻并联
由反向I-V特性确定失效机理
• 反向击穿电压不稳定:芯片断裂、芯片受 潮
• 烘烤变化与否可区分离子沾污和静电过电 失效
1.2 电参数测试分析 几种异常的I-V特性
1.2 电参数测试分析
• 注意 字串1 图示仪:局部和全貌 测试仪:自动测试仪器与随时 A间01 蠕变的特性 测试标准和规范:高反压器 件和雪崩击穿电压 关于万用表
(8)两饱和特性
• 如图29其特点是低压较大
电流区域,特性曲线密集、
倾斜,在饱和区与工作区
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热平衡:电子的扩散流=漂移流
2.加正偏电压
势垒高度降低,n型一侧有更多的 电子越过势垒进入p区,p区一侧有
相同数目的电子进入耗尽层扫入n
区,形成净电子扩散电流IN 同理可分析空穴形成扩散电流IP。
流过pn结的总电流I=IN+IP。
因为势垒高度随外加电压线性下降, 而载流子浓度随能级指数变化,所
以定性分析可得出正偏时流过pn
2 i
分子分母同除以CnCpNt,得:
np n R ' ' p 0 (n n ) no ( p p )
n ni e
E Fn E Fi kT
p ni e
EFi EFp kT
EFn EFp eVa EFn EFi EFi EFp n ni e
结的电流随外加电压指数增加。
正偏时的能带/电路混合图
3.反向偏置:
势垒高度变高,n型一侧几乎
没有电子能越过势垒进入p区, p区一侧有相同数目的电子进
入耗尽层扫入n区,形成少子
漂移流,同理n区的空穴漂移 形成IP,因与少子相关,所以 电流很小,又因为少子的漂移 与势垒高度无关,所以反向电 流与外加电压无关。
2 i
1)e
0 Dn
d 2 n p dx
2
n p
n
2 i
( x ' ' 0)
'
n p ( x '' ) 0 n n p ( x 0) (e NA
'' qV A kT
1)
x '' Ln x L n qV A kT x '' L n
''
p
区
n p ( x '' ) A1e
由pn结定律得耗尽层的边界条件
P区
n区
pn结定律:
np n e
2 i
EFn EFp kT
n e
eVa 2 kT i
边界条件:在空间耗尽层边界:
n p ( x p ) p p ( x p ) n e n n p ( x p ) e Na
2 i eVa kT
eVa 2 kT i eVa kT
LN N A
(4)载流子电流
(4)载流子浓度
作业题7:理想二极管的I-V曲线如何随温度而变化
ln(I0)-T
作业6.11
热平衡
耗尽层边界
小注入条件成立:
少子在准中性区的分布
6.2 与理想情况的偏差
1。理想理论与实验的比较
击穿
Si pn结的I-V特性曲线
耗尽层中载流子的复 合和产生
6.2 与理想情况的偏差
由复合理论得到过剩电子与空穴的复合率的表达式为:
R
Cn C p N t (np n )
2 i
Cn (n n ) C p ( p p )
' '
对于反偏pn结,耗尽层内存在可移动的电子空穴浓度很少,np 0
R
Cn C p N n
'
2 t i '
Cn n C p p
为简单起见,假设复合中心能级处于本征 费米能级所在的位置,则:
雪崩击穿电压随温度升高而增加
齐纳击穿占主导时,击穿电压随温度升高而减小。
隧道二极管
n区和p区都为简并掺杂的pn结称为隧道二极管 n型材料的费米能级进入导带,p型材料的费米能 级进入价带
热平衡时的能带图
隧道二极管势垒的
三角形势近似
隧道二极管电流电压特性的定性讨论 (a) 零偏, 电流,电压均为零 (b) 加很小正偏压,n区导带中的电子 与P区价带中的空态直接对应,发 生遂穿,形成电流 (c) n区内的导带与p区内的价带中, 能量相同的量子态达到最多,遂穿 电流达到最大值
2 i
正偏复合流
在正向偏压时,耗尽层内的载流子浓度高于
其热平衡值,导致耗尽区载流子的复合。而 形成正向复合电流JR
J R G J DIFF
eniW eVa exp( ) 2 2k0T eVa exp( ) k0T
正偏复合电流的推导
R
Cn C p N t (np n )
2 i
Cn (n n ' ) C p ( p p ' )
Figure 8.17
eniW JG 2 0
J0 (
qDn n p 0 Ln
qDp pn0 LP
)
总反向电流:IR=I0+IG 势垒区宽度W随反向偏压的增加而变宽,
JG随反向电压增加而增加,所以势垒区产
生的电流是不饱和的,反向总电流IR随反
向偏压增加而缓慢地增加。
反偏产生流JG的推导
IG R
qniW 2
Is (
qDn n p 0 Ln
qDp pn 0 LP
)
IG-R随反向电压增加而增加,总反向电流IR=Is+IG-R
势垒区宽度W随反向偏压的增加而变宽,所以势垒区产生的电流是不饱和 的,随反向偏压增加而缓慢地增加。
8.2.1 反偏产生电流
反偏时,势垒区电场加强,耗尽层中载 流子的 浓度将会下降,低于平衡值,导 致耗尽层中电子-空穴的产生,复合中心 产生的电子、空穴来不及复合就被强电 场扫出势垒区,形成产生电流IG, 因此增 大了反向电流
ni p0 n0
定义 p 0 , n 0为载流子的平均寿命, 则
0
p0 n0
2
ni R G(负复合率就是产生率 ) 2 0 JG
W 0
eniW eGdx 2 0
(2)在正向偏压时,耗尽层内的载流子浓度高于其热平衡值,
导致耗尽区载流子的复合。而形成正向复合电流IG-R
'' 2 i
x '' L n
A2 e
qV A kT
n n p ( x ) (e NA J n ( x ) qDn
'
1)e
d n p dx
''
qDn n (e Ln N A
2 i
1)e
正偏时的过剩少子浓度分布
A D p ni2 qV kT J( x x ) J ( x ' 0 ) q ( e 1) p n p Lp N D
DN n J( (e N x x p ) J N ( x 0) q LN N A
'' qV A D p ni2 D N ni2 I JA qA( )(e kT 1) L p N D LN N A
2 i
qV A kT
1)
6.1.4 结果分析
(1)正向偏置: I I 0 (e
第六章 pn结二极管:I-V特性
6.1理想二极管方程
将二极管电流和器件内部的工作机理,器件参数之间
建立定性和定量的关系。
6.1.1 定性推导: 分析过程,处理方法 6.1.2定量推导: 建立理想模型-写少子扩散方 程,边界条件-求解少子
分布函数-求扩散电流-结果分析。分析实际与理想公
式的偏差 6.2 与理想情况的偏差
(5) 忽略耗尽区内的产生与复合,即认为 电子、
空穴通过势垒区所需时间很短,来不及产生与
复合,故通过 势垒区的电流为常数。
方法步骤:
(1)扩散方程
(2)边界条件
(3)求解方程得到少子分布函数表达式
(4)由少子分布函数求出流过pn结的电流
n p ( x ) 0
pn ( x ) 0
2 A n p( x ' 0) i (e kT 1) ND qV
n
区
p( x ' ) A1e
'
x L P
'
A2 e
qV A kT
x' Lp x' L P qV A kT x' L P
n p n ( x ) (e ND
'
2 i
1)e
dp n qDp n J P ( x ) qDp (e ' LP N D dx
n ' N C exp p N v exp
' E c Et kT Et E v kT
N C exp N v exp
E c Ei kT
ni ni
Ei E v kT
R
CnC p N n
'
2 t i '
Cn n C p p
ni 1 1 N t C p N t Cn
p+n和n+p突变结,击穿电压随轻掺杂一侧杂质浓度的变化关系图
雪崩击穿和齐纳击穿
小的反向电压时,载流子穿过
耗尽层边加速边碰撞,但传递 给晶格的能量少。大的反向电 压碰撞使晶格原子“电离”, 即引起电子从价带跃迁到导带, 从而产生电子空穴对。
齐纳击穿
隧穿效应:量子力学中,当 势垒比较薄时,粒子能穿过 势垒到达另一边。 隧穿发生的两个条件:
反偏时的能带/电路混合图
6.1.2 定量求解方案
理想p-n结,满足以下条件的p-n结 (1)二极管工作在稳态条件下 (2)杂质分布为非简并掺杂的突变结 p=n0 -xp<x<xn (x)= -qNA -xp<x<0 qND 0<x<xn
(3)二极管是一维的
(4)小注入条件:p区:n<<pp0 n区:p<<nn0
理想电流-电压方程与小注入下Ge p-n结的实验结果符合较好,