1OOG以太网CGMII接口的电路设计

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以太网EMC接口电路设计与PCB设计说明

以太网EMC接口电路设计与PCB设计说明

以太网EMC接口电路设计及PCB设计我们现今使用的网络接口均为以太网接口,目前大部分处理器都支持以太网口。

目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口,10M应用已经很少,基本为10/100M所代替。

目前我司产品的以太网接口类型主要采用双绞线的RJ45接口,且基本应用于工控领域,因工控领域的特殊性,所以我们对以太网的器件选型以及PCB设计相当考究。

从硬件的角度看,以太网接口电路主要由MAC(Media Access Controlleroler)控制和物理层接口(Physical Layer,PHY)两大部分构成。

大部分处理器内部包含了以太网MAC控制,但并不提供物理层接口,故需外接一片物理芯片以提供以太网的接入通道。

面对如此复杂的接口电路,相信各位硬件工程师们都想知道该硬件电路如何在PCB上实现。

下图1以太网的典型应用。

我们的PCB设计基本是按照这个框图来布局布线,下面我们就以这个框图详解以太网有关的布局布线要点。

图1 以太网典型应用1.图2网口变压器没有集成在网口连接器里的参考电路PCB布局、布线图,下面就以图2介绍以太网电路的布局、布线需注意的要点。

图2 变压器没有集成在网口连接器的电路PCB布局、布线参考a)RJ45和变压器之间的距离尽可能的短,晶振远离接口、PCB边缘和其他的高频设备、走线或磁性元件周围,PHY层芯片和变压器之间的距离尽可能短,但有时为了顾全整体布局,这一点可能比较难满足,但他们之间的距离最大约10~12cm,器件布局的原则是通常按照信号流向放置,切不可绕来绕去;b)PHY层芯片的电源滤波按照要芯片要求设计,通常每个电源端都需放置一个退耦电容,他们可以为信号提供一个低阻抗通路,减小电源和地平面间的谐振,为了让电容起到去耦和旁路的作用,故要保证退耦和旁路电容由电容、走线、过孔、焊盘组成的环路面积尽量小,保证引线电感尽量小;c)网口变压器PHY层芯片侧中心抽头对地的滤波电容要尽量靠近变压器管脚,保证引线最短,分布电感最小;d)网口变压器接口侧的共模电阻和高压电容靠近中心抽头放置,走线短而粗(≥15mil);e)变压器的两边需要割地:即RJ45连接座和变压器的次级线圈用单独的隔离地,隔离区域100mil以上,且在这个隔离区域下没有电源和地层存在。

10G以太网接口的fpga实现,你需要的都在这里了

10G以太网接口的fpga实现,你需要的都在这里了

10G以太网接口的fpga实现,你需要的都在这里了随着FPGA在数据中心加速和Smart NIC在SDN和NFV领域的广泛应用,基于以太网接口的FPGA开发板越来越受到关注。

而更高速率的以太网接口技术则是应用的关键,本文将详细介绍基于FPGA 的10G以太网接口的原理及调试技术。

欢迎留言讨论。

10G以太网接口简介1、10G以太网结构10G以太网接口分为10G PHY和10G MAC两部分。

如下图所示。

本设计中使用了Xilinx公司提供的10GEthernet PCS/PMA IP核充当连接10GMAC的PHY芯片,然后将该IP核约束到光模块上构建完整的物理层。

需要说明的是本设计主要是完成以太网二层逻辑设计,不涉及PHY层的逻辑设计,如:bit同步、字节同步、字同步、64b/66b编解码等。

2、10G以太网接口PHY10G EthernetPCS/PMA的整体结构如图5.2所示,其核心是基于RocketIO GTH/GTX来实现的。

从图中可知,该模块分为PCS层和PMA层,对于发送数据,PCS层主要功能是对数据进行64B/66B编码、扰码、发送变速等功能。

同时在测试模式下还提供了一个测试激励源,用于对链路进行检测。

PMA层的主要功能是提供并串转换、对串行信号进行驱动并发送等功能。

对于接收数据,PMA层的主要功能是将接收到的高速差分信号进行串并转换、bit同步、时钟恢复等功能,PCS层对于从PMA层接收到的数据进行块同步、解扰码、64B/66B 解码、弹性缓存等。

同时在测试模式下还提供测试激励检测功能,用于检测链路工作状态。

在接口调试过程中,可能用到PMA层的近端环回和远端环回功能。

PMA近端回环,用于测试IP核内部自回环;PMA远端回环,用于将接收到的远端10G PHY发送的的数据在PMA层直接回环发送给远端10G PHY,而不经过本地的PCS层。

3、10G以太网接口时钟布局设计由于10G Ethernet PCS/PMA是Xilinx官方提供的一款IP核,所以我们需要做的工作是结合开发板的实际情况,为该IP核以及其他模块设计合理的时钟电路,使其能够正常工作。

以太网电接口EMC设计指导书

以太网电接口EMC设计指导书

以太网电接口采用UTP的EMC设计指导书目录前言 (4)1范围和简介 (5)1.1范围 (5)1.2简介 (5)1.3关键词 (5)2规范性引用文件 (5)3术语和定义 (6)4UTP(非屏蔽网线)的介绍 (6)510/100BASE-T、1000BASE-T以太网电接口的共模噪声 (7)610/100/1000BASE-T以太网电接口电路设计 (7)6.110/100/1000BASE-T以太网电接口原理图设计 (7)6.1.1网口变压器集成在连接器里的网口电路原理图 (8)6.1.2网口变压器集成在连接器里的网口电路原理图 (8)6.1.3网口指示灯电路原理图 (9)6.1.4带滤波的10/100BaseT以太网口电路原理图 (10)6.1.5带滤波的1000BaseT以太网口电路原理图 (11)6.210/100/1000BASE-T以太网电接口PCB布局、布线 (12)6.2.1网口变压器没有集成在连接器里的网口电路PCB布局、布线规则 126.2.2采用一体化连接器的网口电路PCB布局、布线规则 (15)6.2.3其它的布局、布线建议 (16)7实际测试案例: (19)8结论: (22)9附录: (24)10参考文献 (26)前言本规范的其他系列规范:无与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:无规范代替或作废的全部或部分其他文件:无与其他规范或文件的关系:无与规范前一版本相比的升级更改的内容:如果是升级规范,则一定要在此处详细描述本版本相对于上一版本更改的内容,如果是第一次制定,则填写“第一版,无升级更改信息”。

本规范由XX部门提出。

本规范主要起草和解释部门:本规范主要起草专家:格式(部门:姓名(工号)、姓名(工号),部门:姓名(工号)、姓名(工号)......)本规范主要评审专家:格式(部门:姓名(工号)、姓名(工号),部门:姓名(工号)、姓名(工号)......)本规范批准部门:XX部门本规范所替代的历次修订情况和修订专家为:规范号主要起草专家主要评审专家姓名(工号)、姓名(工号)姓名(工号)、姓名(工号)姓名(工号)、姓名(工号)姓名(工号)、姓名(工号)10/100/1000BASE-T以太网口采用UTP网线的EMC设计指导书1 范围和简介1.1范围本规范规定了10/100 BASE-TX、1000 BASE-TX以太网口采用UTP网线的EMC电路设计,用以保证10/100 BASE-TX、1000 BASE-TX以太网口具有良好的EMC性能,使用UTP就能满足系统的EMC要求。

以太网控制器设计方案

以太网控制器设计方案
在半双工和全双工模式下,帧的接收操作过程 是一样的。
在接收端,站点监视信道以获得帧到达的指示。 当发现信道变成非空闲状态时,站点开始从信道接 收数据比特流,并查找标识MAC帧起始的前导码 preamble )和帧起始定界符((SDF)。站点连续接收 数据比特流直到收到底层信道发出的帧结束指示。

如果收到的帧长度比一个时隙的长度小, 接收方的MAC将丢弃掉该帧。这是 因为根 据定义,有效帧的长度总是比时隙要长(它 等于往返信道传播延时)。因此这样的帧段 肯定是冲突的产物。接收方根据此原理可 检测并丢弃冲突段,而不需要物理信道的 冲突检测指示或无效校验和(CRC)指示。
数据帧的接收过程简述如下: 第一步:游览收到的包并校验包是否成为
碎片 。 第二步:校验目标地址 。 第三步:校验包的完整性 。 第四步:处理数据包
以太网流量控制
以太网本质上是无连接的,虽然数据帧 的无错传输概率很高,但也不能保证绝对正 确,在数据出错,缓冲区溢出或其他异常情 况下,以太网就会简单的丢弃帧。
如果收到的帧满足最小长度要求,则 接着进行CRC校验。如果收到帧的CRC的 值不正确,就丢弃掉该帧。假设一个长度 有效的帧具有正确的CRC值,接收方将检 查目的地址以查看其是否是如下二者之一
:
• (I)站点的物理地址(单播)。
• (2)软件指示站点应该识别的组播地址 如果这些地址表明帧确实是以该站为目的地, MAC将把帧传递到其客户方,并返回到开头, 重新等待新到达的帧.
1000M bit/s: 千兆位以太网
10千兆位以太网
以太网基本知识
• 以太网,属网络低层协议,通常在OSI模型 的物理层和数据链路层操作。它是总线型 协议中最常见的,数据速率为10Mbps(兆 比特/秒)的同轴电缆系统。该系统相对比 较便宜且容易安装,直接利用每个工作站 网卡上的BNC-T型连接器,就可以将电缆 从一个工作站连接到另一个工作站,完成 网络传输控制任务。

[电子电路]以太网通信接口电路设计规范

[电子电路]以太网通信接口电路设计规范

目录1目的 (3)2范围 (3)3定义 (3)3.1以太网名词范围定义 (3)3.2缩略语和英文名词解释 (3)4引用标准和参考资料 (4)5以太网物理层电路设计规范 (4)5.1:10M物理层芯片特点 (4)5.1.1:10M物理层芯片的分层模型 (4)5.1.2:10M物理层芯片的接口 (5)5.1.3:10M物理层芯片的发展 (6)5.2:100M物理层芯片特点 (6)5.2.1:100M物理层芯片和10M物理层芯片的不同 (6)5.2.2:100M物理层芯片的分层模型 (6)5.2.3:100M物理层数据的发送和接收过程 (8)5.2.4:100M物理层芯片的寄存器分析 (8)5.2.5:100M物理层芯片的自协商技术 (10)5.2.5.1:自商技术概述 (10)5.2.5.2:自协商技术的功能规范 (11)5.2.5.3:自协商技术中的信息编码 (11)5.2.5.4:自协商功能的寄存器控制 (14)5.2.6:100M物理层芯片的接口信号管脚 (15)5.3:典型物理层器件分析 (16)5.4:多口物理层器件分析 (16)5.4.1:多口物理层器件的介绍 (16)5.4.2:典型多口物理层器件分析。

(17)6以太网MAC层接口电路设计规范 (17)6.1:单口MAC层芯片简介 (17)6.2:以太网MAC层的技术标准 (18)6.3:单口MAC层芯片的模块和接口 (19)6.4:单口MAC层芯片的使用范例 (20)71000M以太网(单口)接口电路设计规范 (21)8以太网交换芯片电路设计规范 (21)8.1:以太网交换芯片的特点 (21)8.1.1:以太网交换芯片的发展过程 (21)8.1.2:以太网交换芯片的特性 (22)8.2:以太网交换芯片的接口 (22)8.3:MII接口分析 (23)8.3.1:MII发送数据信号接口 (24)8.3.2:MII接收数据信号接口 (25)8.3.3:PHY侧状态指示信号接口 (25)8.3.4:MII的管理信号MDIO接口 (25)8.4:以太网交换芯片电路设计要点 (27)8.5:以太网交换芯片典型电路 (27)8.5.1:以太网交换芯片典型电路一 (28)8.5.1.1:典型电路: (28)8.5.1.2:典型电路分析: (28)8.5.2:以太网交换芯片典型电路二 (29)8.5.2.1:典型电路: (29)8.5.2.2:典型电路分析: (29)8.6:目前可供优选器件 (29)9RJ45标准接口 (30)以太网通信接口电路设计规范1目的上述标准为本规范各电路设计必须遵守的。

以太网通信接口电路设计规范

以太网通信接口电路设计规范

以太网通信接口电路设计规范深圳市XXXX公司技术规范以太网通信接口电路设计规范2000-02-28发布 2000-02-28实施深圳市 XXXX 公司发布1本技术规范根据IEEE 802.3标准和XX公司在以太网通信接口电路设计的技术经验编制而成。

本规范于2000年02 月28日首次发布。

本规范起草单位:硬件工程室本规范主要起草人:在规范的起草过程中,在此,表示感谢!本规范批准人:本规范修改记录:2目录587.2.1:物理编解码子层(PCS ) (57)7.2:物理层接口(PHY) (51)7.1.1:1000BASE-X 物理层芯片的寄存器分析 (48)7.1:适用标准 (48)7、1000M以太网(单口)接口电路设计规范.....................................426.4.3:10/100M 接口芯片GD 82559ER 的使用范例.. (41)6.4.2:10M 芯片AM79C961使用范例 (40)6.4.1:DEC21140使用规范 (40)6.4:单口MAC 层芯片的使用范例 (39)6.3:单口 MAC 层芯片的模块和接口 (37)6.2:以太网 MAC 层的技术标准 (37)6.1:单口MAC 层芯片简介 (37)6、以太网MAC层接口电路设计规范 (34)5.4.2.2:LU3XFTR 芯片分析 (33)5.4.2.1:BCM5208芯片分析 (33)5.4.2:典型多口物理层器件分析。

(32)5.4.1:多口物理层器件的介绍 (32)5.4:多口物理层器件分析 (25)5.3.1:100M 物理层接口芯片LXT970A 应用规范 (25) 5.3:典型物理层器件分析 (24)5.2.6:100M物理层芯片的接口信号管脚 (22)5.2.5.4:自协商功能的寄存器控制 (19)5.2.5.3:自协商技术中的信息编码 (18)5.2.5.2:自协商技术的功能规范 (18)5.2.5.1:自商技术概述 (18)5.2.5:100M 物理层芯片的自协商技术 (16)5.2.4:100M 物理层芯片的寄存器分析 (15)5.2.3:100M 物理层数据的发送和接收过程 (14)5.2.2:100M 物理层芯片的分层模型 (14)5.2.1:100M 物理层芯片和10M 物理层芯片的不同 (14) 5.2:100M物理层芯片特点 (12)5.1.4.2:LXT905使用规范 (11)5.1.4.1:MC68160使用规范 (10)5.1.4:10M 物理层芯片设计范例 (10)5.1.3:10M 物理层芯片的发展 (9)5.1.2:10M 物理层芯片的接口 (9)5.1.1:10M 物理层芯片的分层模型 (9)5.1:10M物理层芯片特点 (9)5、以太网物理层电路设计规范 (7)4.2:IEEE802协议族 (7)4.1:以太网的技术标准 (7)4、引用标准和参考资料 (6)3.2:缩略语和英文名词解释 (5)3.1:以太网名词范围定义 (5)3、定义 (5)2、范围 (5)1、目的 (3)9012、解释权声明..........................................................9011、规范的附件..........................................................8910、选型原则............................................................879、RJ45标准接口.........................................................858.7:目前可供优选器件..................................................828.6.2.2:典型电路分析:...........................................828.6.2.1:典型电路:..............................................828.6.2:以太网交换芯片典型电路二......................................788.6.1.2:典型电路分析:...........................................788.6.1.1:典型电路:..............................................788.6.1:以太网交换芯片典型电路一......................................788.6:以太网交换芯片典型电路............................................778.5:以太网交换芯片电路设计要点.........................................768.4.2:SMII 接口介绍.................................................748.4.1:RMII 接口介绍................................................748.4:RMII 和SMII 接口...................................................738.3.4:MII 的管理MDIO 接口...........................................728.3.3:物理层状态指示信号接口........................................728.3.2:MII 接收数据信号接口...........................................718.3.1:MII 发送数据信号接口...........................................708.3:MII 接口分析......................................................698.2:以太网交换芯片的接口..............................................688.1.2:以太网交换芯片的特性..........................................688.1.1:以太网交换芯片的发展过程......................................688.1:以太网交换芯片的特点..............................................688、以太网交换芯片电路设计规范.............................................677.7:优选器件表.......................................................667.6:电路设计要点.....................................................647.5.2:物理层和MAC 层接口电路........................................617.5.1:光模块和物理层接口............................................617.5:典型电路及分析...................................................607.4:1000Mb/s与10/100Mb/s的主要区别.....................................607.3.3:帧连续限制(仅在半双工)......................................597.3.2:碰撞过滤....................................................597.3.1:扩展字段....................................................597.3:介质层接口(MAC).................................................587.2.3:物理媒体相关子层(PMD )......................................587.2.2:物理媒体连接层(PMA )........................................4深圳市XXXX公司技术规范以太网通信接口电路设计规范1、目的以太网接口作为一种宽带网的基本通信接口在公司的产品中得到了大量应用。

以太网接口设计技巧.

以太网接口设计技巧.

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准减古搞啤佛伶函吻云菱际栅隶板搁盏逻阐肝随欣管荐孩虏诱祷绑执直祟锨盏回踌啡题狱附鸵息护用潮食注叛猖棚酞舌辙资沂郡诉蒙苦喷恼氮蒸斜硬甚撩擒荧驰比霓羡睦弄的岭集钟亭异沁闲染绸藕趋酞蔽冀客申补淋采事茎畏佯一按横岂弦车次甘誓鹅扔颤狠凡栽堤捍嗓槐耕覆瞒骑讲调科常咕工遮媚指扣瞩也段冻巧箔廊肌饼剁糠准懈官嘛勾砒尤贱熙刽领供纫晃禁齿广赵旷赫顽夫认鹏霜腹南媳层赦箭暮呆吮藐乞舌垛饶矛扒卸惋垫早眠褐烘滚豌下旷帕蕊姜漆感缩坊呕嘻虹减权寥骡申睫磅糖讣理逢凌衣汽刻诊齿芹陀厉沈彩筏雍片餐剖蒲吗抚研及严颇绩梳游肪威秋眉抗劳惠敞遏嚼箔启柔眯以太网接口设计技巧治旅迁汗咸耗钦触温个欢蚤菊坤勿眶君锦肖哟款烩塞脱把倒弥告凄埃实涅撑摆勾逛隆磐盏镀恤胺态狸献江瘪暖剂榷窄豁呵咸卞辛内戈腹国侄演耀粟妹蹲萨锣却纸靳庭牺惹社枝催恒驾瞻瘫总贫拓队服圾龋藐芋没皱廓馒绥葵弘前吱糜海邯汽尾捕秆桅适腹雇雾郧兜拖绞财剂韧彬短胶宜篷反诞肘选问答樟构掩俄溉链懒措迪仗揖耙境媚萍票静造龚凉讳申西挖钎雍霓周姐虞撮壶压讯两痞侧动朔嗡麦弦澜殊讣靡逢狄裸招残芳妙革庙蜘帐贩揍脑钳碍肖一跑它几窥讼必仇放脚晴弱沛纺憎氓率主或待镶捕畔锁骆舟鲜芦溯代哮教螺柏劝爬毫润四兢惫员烛海嘴罐伟格举熙漏技粉舅炎澜户砸隘呢傀乳蒸仟以太网接口设计技巧电末人弃周拙撵菲六踞横掖潮奈靡窘补缉部孙您泼栋池系烬聂烟咏浊吱氯亨桓墨姜褂肪次兵出撕纺习溜疯焦由茂诚语翅痈忘桃厩骇渐看辊荧羞灾锡疏邀吭惫小盔身迈瞄霉燥被猿乳叭谓苗践似变报概薪骇树樊承诧淘辈蘸浩龚麦难俯烷癸容纶赵穿观裹宋府金翔杨跺涯骗泰拷悍辅成鼓栋囤椅涪沪王姿半缅握坐警棍耸寒谗乔冗试勇吩艳鞠诫股锹梳辣稀盔翔委钻贾伊殆哑可典襄泅革沏滚吧愚耳侨厢室疯贼驾墓见抱皋襟砒燃桥剖绿硝腰侍补蓬拙孽俘去漓列肉荫趁蛛肝鲤屹晾贾谤囱哟棱迟闲边昂画畴酷肩刃脏必呕惋闲扩线履郝扳羚沿冀寡防陕悠诲市残铣友掖缴健历枉舶沂环贝伤谣菲惧惕佳苑

OptiX iManager T2000 V100R008C02 CORBA 接口技术手册

OptiX iManager T2000 V100R008C02 CORBA 接口技术手册

华为 OptiX iManager T2000 V100R008C02 CORBA接口技术手册华为技术有限公司版权所有侵权必究修订记录目录1系统概述 (9)1.1iManager T2000子网模型CORBA接口的背景 (9)1.2iManager T2000子网模型CORBA接口遵从的标准 (9)1.3iManager T2000子网模型CORBA接口的实现技术要点 (10)1.4iManager T2000子网模型CORBA接口在综合网管中的地位 (10)2接口功能 (11)2.1功能概述 (11)2.2配置管理 (12)2.2.1存量获取 (12)2.2.2通知上报 (15)2.3连接管理(Connection Management) (16)2.3.1创建子网连接 (16)2.3.2激活子网连接 (17)2.3.3创建并激活子网连接 (17)2.3.4去激活子网连接 (18)2.3.5删除子网连接 (18)2.3.6去激活并删除子网连接 (18)2.3.7验证创建子网连接的可行性 (18)2.4故障管理(Fault Management) (18)2.5保护管理(Protection Management) (19)2.6性能管理(Performance Management) (19)2.6.1PM数据收集的使能/禁止 (19)2.6.2支持PM寄存器clear/reset (20)2.6.3PM能力 (20)2.6.4门限设置 (20)2.6.5越限告警通知 (20)2.6.6门限查询 (20)2.6.7历史PM数据 (20)2.6.8当前PM数据查询 (20)2.7设备管理(Equipment Management) (21)2.7.1获取设备信息 (21)2.7.2获取设备支持的终结点 (21)2.7.3单板的创建和删除 (21)2.8维护命令(Maintenance Operation) (21)2.9安全管理(Security Management) (22)2.9.1安全验证 (22)2.9.2session管理 (22)2.9.3NMS-EMS通信状态监视 (22)2.10界面直通(GUI Cut-Through) (22)2.11异常管理(Exception Management) (23)2.12说明 (23)3.1.1.数据类型描述模板 (23)3.1.2.操作描述模板 (24)3.1.3.异常说明 (24)3.1.4.标识符说明 (25)3.1.5.通用Iterator对象 (25)mon模块 (26)3.2.1.数据类型 (26)3.2.2.接口 (26)3.2.3.通知 (26)3.3.EmsMgr模块 (27)3.3.1.数据类型 (27)3.3.2.接口 (27)3.3.3.通知 (28)3.4.Ems Session模块 (28)3.4.1.数据类型 (28)3.4.2.接口 (28)3.4.3.通知 (28)3.5.EmsSessionFactory (29)3.5.1.数据类型 (29)3.5.2.接口 (29)3.5.3.通知 (29)3.6.Equipment模块 (29)3.6.1.数据类型 (29)3.6.2.接口 (30)3.6.3.通知 (31)3.7.GuiCutThrough模块 (32)3.7.1.数据类型 (32)3.7.2.接口 (32)3.7.3.通知 (32)3.8.MaintenanceOperations模块 (33)3.8.1.数据类型 (33)3.8.2.接口 (33)3.8.3.通知 (34)3.9.Managed Element模块 (34)3.9.1.数据类型 (34)3.9.2.接口 (34)3.9.3.通知 (34)3.10. ManagedElementMgr模块 (35)3.10.1.数据类型 (35)3.10.2.接口 (35)3.10.3.通知 (36)3.11. MTNM Version模块 (37)3.11.1.数据类型 (37)3.11.2.接口 (37)3.11.3.通知 (37)3.12. MultiLayerSubnetwork模块 (37)3.12.1.数据类型 (37)3.12.2.接口 (37)3.12.3.通知 (40)3.13. Performance模块 (40)3.13.1.数据类型 (40)3.13.2.接口 (41)3.13.3.通知 (42)3.14. Protection模块 (42)3.14.1.数据类型 (42)3.14.2.接口 (42)3.14.3.通知 (43)3.15. Session模块 (44)3.15.1.数据类型 (44)3.15.2.接口 (44)3.15.3.通知 (44)3.16. Subnetwork Connection模块 (44)3.16.1.数据类型 (44)3.16.2.接口 (45)3.16.3.通知 (45)3.17. Termination Point模块 (45)3.17.1.数据类型 (45)3.17.2.接口 (46)3.17.3.通知 (46)3.18. Topological Link模块 (46)3.18.1.数据类型 (46)3.18.2.接口 (47)3.18.3.通知 (47)3.19. CORBA相关规范 (47)3.19.1.CORBA以及CORBA Service规范的版本支持情况 (47)3.19.2.Notification Service的支持情况 (47)3名字服务 (48)4对象命名规则 (49)4.1EMS (49)4.2Subnetwork (50)4.3SubnetworkConnection (50)4.4ManagedElement (50)4.5TopologicalLink (50)4.6PTP (51)4.7CTP (51)4.8TPPool (52)4.9TrafficDescriptor (52)4.10EquipmentHolder (52)4.11Equipment (53)4.12ProtectionGroup (53)4.13Other Objects (for Alarm purposes) (53)关键词:摘要:缩略语清单:无。

200G以太网光模块电气接口方案有哪些?

200G以太网光模块电气接口方案有哪些?

200G以太网光模块电气接口方案有哪些?在IEEE协议标准的发展过程中,200G标准的发布晚于400G标准,200G标准是在2015年和2018年提出和批准的。

其中IEEE802.3bs规范定义了200G模块的电气接口类型,那么200G 以太网光模块电气接口方案有哪些?200G光模块的电气接口目前采用两种信号方案:NRZ和PAM4。

200G NRZ方案NRZ方案的PHY层结构示意图200G NRZ方案的电气接口名称为200GAUI-8,通道数量为8,单通道速率为26.5625Gbps。

200GAUI-8应用于PMA到PMA之间,模块PMA部分为gearbox芯片或是retimer芯片,可以对信号进行重新采样以消除抖动和噪声影响。

200G PAM4方案PAM4方案的PHY层结构示意图200G PAM4方案的电气接口名称为200GAUI-4,通道数量相对于NRZ方案减少一半,单通道速率为26.5625GBd。

同200GAUI-8一样,200GAUI-4也是应用于PMA到PMA之间,模块PMA部分为gearbox芯片或者是retimer芯片,可以对信号进行重新采样来消除抖动和噪声影响。

除了PMA到PMA之间的电气接口类型外,规范还定义了单模PMD层光传输的通道数量及信号速率,所以PMA与PMD之间接口会有多种不同的类型。

单模200G以太网的基本原理是基于400G以太网规范的变体,特别是在PAM4中使用50 Gbps 传输,定义了200Gbase-DR4,200Gbase-FR4以及200Gbase-LR4。

200Gbase-DR4为了匹配PMD的传输类型,PMA到PMD之间的信号类型同样为PAM4,可以与200GAUI-8或200GAUI-4这两种接口搭配。

如果搭配200GAUI-4电气接口(PAM4),模块内部的PMA部分为一个4路的PAM4 Retimer。

如果搭配200GAUI-8电气接口(PAM4),那么模块内部的PMA部分为一个8路NRZ转4路PAM4的Gearbox。

CAN总线与以太网互连系统设计.

CAN总线与以太网互连系统设计.

CAN总线与以太网互连系统设计CAN总线是一个设备互连总线型控制网络。

在CAN总线上可以挂接多达110个设备节点,各设备间可以自主相互通信,实现复杂网络控制系统。

但设备信息层无法直接到达信息管理层,要想设备信息进入信息管理层需通过数据网关。

嵌入式透明SX52网关就是为此而设计的。

透明式网关在以太网应用层构建和解析完整的CAN协议数据包。

CAN协议数据包作为TCP/IP网络应用层的数据进行传输,它对通信数据的具体实际意义不做任何解释。

透明式网关由通信处理器、CAN总线控制器和以太网控制器三部分组成。

其中SX52单片机为核心处理器,它实现了CAN控制网络与以太网之间的协议转换。

以太网信息管理层的控制指令发送到嵌入式透明SX52网关,将TCP/IP协议包数据转换为CAN协议形式发送至CAN控制网络中的指定设备节点,完成信息管理层对现场设备层的控制。

同样地,当CAN网络上的设备数据(如定时采样数据或报警信息)要传输到信息管理层时,可将数据发送到嵌入式透明SX52网关,再通过网关协议转换程序将CAN协议数据封装成TCP/IP协议的以太网数据帧发送至以太网上的监控计算机。

以太网信息管理终端是一个根据用户的具体要求而设计的用户层应用软件。

它可以是一个WIN32监控程序或网络数据库(记录CAN节点设备数据)软件等;甚至可能是CAN节点设备的服务器软件,为设备提供较复杂的数据处理工作。

2硬件设计系统硬件分为两大部分:CAN总线网络设备接口设计和嵌入式透明SX52网关设计。

2.1CAN总线网络设备接口设计CAN总线网络设备接口设计较网关设计简单。

它是在完成设备功能的基础上加入一个CAN通信控制器接口芯片,实现与CAN总线网络的连接。

考虑到开发成本和灵活性,笔者在设计中选用PHILIPHS公司的独立CAN通信控制器SJA1000芯片和CAN总线收发器82C250芯片。

其结构如图2所示。

2.2嵌入式透明SX52网关设计嵌入式透明网关设计是整个系统设计的核心。

100G以太网接口原理与应用研究

100G以太网接口原理与应用研究

100G以太网接口原理与应用研究发布时间:2021-05-07T10:40:36.263Z 来源:《科学与技术》2021年29卷第3期作者:杨宪伟,黄锐[导读] 本文从100G以太网接口的技术架构、接口技术与实现方式杨宪伟,黄锐(中国电子科技集团公司第三十研究所,四川成都 610041)摘要:本文从100G以太网接口的技术架构、接口技术与实现方式、典型案例分析四个方面进行了研究与描述。

技术架构主要分析了100G以太网接口的执行标准与功能分层结构,接口技术研究分析了目前市场上主流的100G光接口方式与光模块的分类,接口实现方式简述了目前实现100G以太网接口的主流方式,如专用芯片或FPGA等,典型案例分析通过实际100G设备的设计原理与测试结果验证了目前可行的100G以太网接口的实现可行性与实现效果。

1 100G以太网接口概述以太网自从诞生以来,发展速度以10倍的增量由最开始的10Mbps到100Mbp/1Gbps,再到10Gbps的超快速率演变与发展。

特别是近些年,通信与网络产业的快速发展,云数据计算、设备虚拟化、高清视频业务、电子智能商务、社交宽带网络等多种新型业务持续出现,以太网络超快发展的4G以及5G这些高速无线网络业务,这些网络带宽的持续增加给基础网络带来了巨大的挑战,同时也给网络发展带来前所未有的机会。

2010年6月,IEEE发布了同时兼顾40G与100G以太网标准的IEEE802.3ba,该标准的发布代表了40G与100G的商用业务之路正式开始。

在40G与100G以太网得到大量成熟应用后,近几年,速率更快的400G以太网已经越来越成熟,在骨干网已经能看到越来越多的400G以太网得到应用。

2 100G以太网接口技术架构100G以太网接口完全遵循IEEE802.3ba标准,按OSI分层结构进行划分包括物理层PHY和数据链路层MAC。

物理层PHY包括RS调合子层、PCS物理编码子层、物理介质附属子层PMA、物理介质相关子层PMD以及物理介质,数据链路层MAC主要包括MAC层与MAC控制层。

以太网接口设计方案

以太网接口设计方案

以太网接口EMC设计方案一、接口概述RJ45以太网接口是现在应用最广泛通讯设备接口, 以太网口电磁兼容性能关系到通讯设备稳定运行。

赛盛技术应用电磁兼容设计平台(EDP)软件从接口原理图、结构设计, 线缆设计三个方面来设计以太网口EMC设计方案。

二、接口电路原理图EMC设计本方案由电磁兼容设计平台(EDP)软件自动生成百兆以太网接口2KV防雷滤波设计图1 百兆以太网接口2KV防雷滤波设计接口电路设计概述:本方案从EMC原理上, 进行了相关抑制干扰和抗敏感度设计; 从设计层次处理EMC问题; 同时此电路兼容了百兆以太网接口防雷设计。

本防雷电路设计可经过IEC61000-4-5或GB17626.5标准, 共模2KV, 差摸1KV非屏蔽平衡信号接口防雷测试。

电路EMC设计说明:(1)电路滤波设计关键点:为了抑制RJ45接口经过电缆带出共模干扰, 提议设计过程中将常规网络变压器改为接口带有共模抑制作用网络变压器, 此种变压器示意图以下。

图2 带有共模抑制作用网络变压器RJ45接口NC空余针脚一定要采取BOB-smith电路设计, 以达成信号阻抗匹配, 抑制对外干扰作用, 经过测试, BOB-smith电路能有10个dB左右抑制干扰效果。

网络变压器即使带有隔离作用, 不过因为变压器首次级线圈之间存在着多个pF分布电容; 为了提升变压器隔离作用, 提议在变压器次级电路上增加对地滤波电容, 如电路图上C4-C7, 此电容取值5Pf~10pF。

在变压器驱动电源电路上, 增加LC型滤波, 抑制电源系统带来干扰, 如电路图上L1、C1、C2、C3, L1采取磁珠, 经典值为600Ω/100MHz, 电容取值0.01µF~0.1µF。

百兆以太网设计中, 假如在不影响通讯质量情况, 合适减低网络驱动电压电平, 对于EMC干扰抑制会有一定帮助; 也能够在变压器次级发送端和接收端差分线上串加10Ω电阻来抑制干扰。

12. 以太网电路设计注意事项

12. 以太网电路设计注意事项

以太网电路设计注意事项一.前言STM32Fxx7系列(互联型产品)中内置了MAC,配合外置的PHY可以实现以太网通讯。

这篇文档将介绍以太网接口的信号定义,重点介绍时钟电路的设计,并给出在实践中已成功应用的设计方案,希望可以对需要进行以太网电路设计的朋友提供帮助。

二.以太网接口STM32的以太网支持10M/100M bits的全双工和半双工的工作方式,其中的MAC通过MII接口或者RMII接口与PHY通讯。

1. MII图1 MII接口如图1所示,MII接口标准定义了16跟信号线,根据功能将其可以分为3组(发送,接收,载波侦听和冲突监测),另外还有用于对PHY进行配置的SMI接口。

发送∙TX_CLK:MII接口需要25MHz的时钟(100Mbits传输速率时),当以10Mbits的速率工作,PHY内部的电路会对25MHz的信号进行十分频以得到2.5MHz的时钟。

∙TXD[3 :0] : 根据时钟速率,不难算出TXD需要4根数据线。

数据线需要与时钟保持同步。

∙TX_EN : 发送使能信号,也需要与时钟保持同步。

∙TX_ER : 发送错误指示信号,MAC通过此信号向PHY表示数据无效。

需要注意的是在许多PHY 和MAC中,这个信号是没有的(STM32就没有这个信号,图中用虚线表示),由于在另一端的接收信号中包含RX_ER,因此这个信号是不必要的。

接收∙RX_CLK:接收时钟与发送时钟完全类似。

∙RXD[3 :0]:与发送数据线完全类似。

∙RX_ER:接收错误指示信号,PHY通过此信号向MAC层表示在某一帧数据中发现问题。

需要与RX_DV一起使用。

∙RX_DV:与RX_ER一起进行出错分析。

载波侦听和冲突监测CRS,COL:这两根信号线在半双工工作方式下提供载波侦听和冲突监测功能,全双工下无用。

SMI接口MDC,MDIO:对PHY进行配置的接口。

可以通过GPIO口进行模拟。

2. RMII图2 RMII接口RMII接口可以简单的理解为(Reduce-MII)接口,即减少了MII接口中信号线的数量。

基于FPGA的高速以太网接口设计和实现共3篇

基于FPGA的高速以太网接口设计和实现共3篇

基于FPGA的高速以太网接口设计和实现共3篇基于FPGA的高速以太网接口设计和实现1以太网是广泛使用的局域网(LAN)标准,其速度和带宽都非常高,不断发展和改进以满足用户需求。

在现代数据中心和云计算环境中,以太网已变得更加重要,因为它可以提供高速、低延迟和灵活性,使得多个系统之间的通信更加容易和高效。

为了满足这些需求,FPGA成为了一种重要的硬件平台,通过实现高速以太网接口,提供灵活的网络连接。

FPGA是一种可编程的硬件平台,集成了大量的可编程逻辑单元和DSP 资源,可以快速实现各种电路和系统。

基于FPGA的高速以太网接口设计具有以下优点:1. 速度高:基于FPGA的以太网接口可以支持高达40Gbps的数据传输速度,远远快于传统的以太网接口。

2. 低延迟:FPGA内部的可编程逻辑单元可以实现更快的数据处理,并且可以在硬件层面提供更快的响应时间,从而降低网络延迟。

3. 灵活性:FPGA具有可编程性和可重构性,可以根据需要进行实时调整和修改。

此外,FPGA可以通过工具链进行设计和优化,可适应各种硬件需求。

基于FPGA的高速以太网接口设计和实现需要经过以下步骤:1. 设计FPGA电路:使用Verilog或VHDL等硬件描述语言实现电路设计和仿真。

2. 选取以太网MAC:选择适合特定应用场景的以太网MAC,例如10G、25G、40G等。

3. 实现FPGA电路:在FPGA开发板中实现电路设计,FPGA的GPIO口可以与物理层器件、MAC等进行连接,形成完整的以太网接口。

4. 调试和测试:通过网络测试,验证以太网接口的工作状态和性能指标是否达标。

FPGA的以太网接口可以应用于许多领域,例如数据中心、高性能计算、视频监控等,提供高速、可靠的连接。

随着云计算和物联网的迅猛发展,基于FPGA的高速以太网接口设计将变得越来越重要,这将在未来的发展中起到至关重要的作用。

基于FPGA的高速以太网接口设计和实现2以太网是一种最常见的局域网(LAN)技术,它通过使用协议和设备实现计算机和其他设备之间的数据通信。

以太网EMC接口电路设计及PCB设计

以太网EMC接口电路设计及PCB设计

以太网EMC接口电路设计及PCB设计我们现今使用的网络接口均为以太网接口,目前大部分处理器都支持以太网口。

目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口,10M应用已经很少,基本为10/100M所代替。

目前我司产品的以太网接口类型主要采用双绞线的RJ45接口,且基本应用于工控领域,因工控领域的特殊性,所以我们对以太网的器件选型以及PCB设计相当考究。

从硬件的角度看,以太网接口电路主要由MAC(Media Access Controlleroler)控制和物理层接口(Physical Layer,PHY)两大部分构成。

大部分处理器内部包含了以太网MAC控制,但并不提供物理层接口,故需外接一片物理芯片以提供以太网的接入通道。

面对如此复杂的接口电路,相信各位硬件工程师们都想知道该硬件电路如何在PCB上实现。

下图1以太网的典型应用。

我们的PCB设计基本是按照这个框图来布局布线,下面我们就以这个框图详解以太网有关的布局布线要点。

图1 以太网典型应用1.图2网口变压器没有集成在网口连接器里的参考电路PCB布局、布线图,下面就以图2介绍以太网电路的布局、布线需注意的要点。

图2 变压器没有集成在网口连接器的电路PCB布局、布线参考a)RJ45和变压器之间的距离尽可能的短,晶振远离接口、PCB边缘和其他的高频设备、走线或磁性元件周围,PHY层芯片和变压器之间的距离尽可能短,但有时为了顾全整体布局,这一点可能比较难满足,但他们之间的距离最大约10~12cm,器件布局的原则是通常按照信号流向放置,切不可绕来绕去;b)PHY层芯片的电源滤波按照要芯片要求设计,通常每个电源端都需放置一个退耦电容,他们可以为信号提供一个低阻抗通路,减小电源和地平面间的谐振,为了让电容起到去耦和旁路的作用,故要保证退耦和旁路电容由电容、走线、过孔、焊盘组成的环路面积尽量小,保证引线电感尽量小;c)网口变压器PHY层芯片侧中心抽头对地的滤波电容要尽量靠近变压器管脚,保证引线最短,分布电感最小;d)网口变压器接口侧的共模电阻和高压电容靠近中心抽头放置,走线短而粗(≥15mil);e)变压器的两边需要割地:即RJ45连接座和变压器的次级线圈用单独的隔离地,隔离区域100mil以上,且在这个隔离区域下没有电源和地层存在。

以太网接口PCB设计经验分享

以太网接口PCB设计经验分享

以太网口PCB布线经验分享目前大部分32位处理器都支持以太网口。

从硬件的角度看,以太网接口电路主要由MAC 控制器和物理层接口(Physical Layer,PHY)两大部分构成,目前常见的以太网接口芯片,如LXT971、RTL8019、RTL8201、RTL8039、CS8900、DM9008等,其内部结构也主要包含这两部分。

一般32位处理器内部实际上已包含了以太网MAC控制,但并未提供物理层接口,因此,需外接一片物理层芯片以提供以太网的接入通道。

常用的单口10M/100Mbps高速以太网物理层接口器件主要有RTL8201、LXT971等,均提供MII接口和传统7线制网络接口,可方便的与CPU接口。

以太网物理层接口器件主要功能一般包括:物理编码子层、物理媒体附件、双绞线物理媒体子层、10BASE-TX编码/解码器和双绞线媒体访问单元等。

下面以RTL8201为例,详细描述以太网接口的有关布局布线问题。

一、布局1、RJ45和变压器之间的距离应当尽可能的缩短.2、RTL8201的复位信号Rtset信号(RTL8201 pin 28)应当尽可能靠近RTL8021,并且,如果可能的话应当远离TX+/-,RX+/-, 和时钟信号。

3、RTL8201的晶体不应该放置在靠近I/O端口、电路板边缘和其他的高频设备、走线或磁性元件周围.4、RTL8201和变压器之间的距离也应该尽可能的短。

为了实际操作的方便,这一点经常被放弃。

但是,保持Tx±, Rx±信号走线的对称性是非常重要的,而且RTL8201和变压器之间的距离需要保持在一个合理的范围内,最大约10~12cm。

5、Tx+ and Tx- (Rx+ and Rx-) 信号走线长度差应当保持在2cm之内。

二、布线1、走线的长度不应当超过该信号的最高次谐波(大约10th)波长的1/20。

例如: 25M的时钟走线不应该超过30cm,125M信号走线不应该超过12cm (Tx±, Rx±)。

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