电子封装行业职业有害因素的辨识与分析

编号：SM-ZD-34725

电子封装行业职业有害因素的辨识与分析

Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly.

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电子封装行业职业有害因素的辨识

与分析

简介：该方案资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。

【摘要】从电子封装行业工艺入手，依据国家颁布的职业有害因素分类目录及职业有害因素致病模型，针对电子封装行业插入式(DIP)及表面贴装(QFP/SOIC)制造工艺使用的材料、设备、条件、人员作业特点，对行业内具有共性的职业有害因素进行分析，对工艺过程中存在的职业有害因素作出辨识，并提出把硅粉尘、铅、氩气、高温、环氧树脂、氢氧化钾、噪声、酸雾、重复性静态作业、重复性动态作业等有害因素作为防控重点，为电子封装行业职业有害因素的危害量化评价及其防控措施制定提供了科学依据。

【关键词】电子封装行业；职业有害因素；辨识；分析；重点

0 引言

信息化程度、信息技术和产业已成为衡量一个国家现代

化水平的重要标志。据统计，发达国家国民总值增长部分的65%与电子有关[1]。半导体制造技术是信息技术的代表之一，其主要包括前段的晶体制造和后段的电子封装技术。

1)电子封装

一般情况下，用户需要的并不是柔嫩易损易蚀的裸芯片，而是带有外壳的封装体。电子封装是指将芯片组装到一个单独的封装体，与其他器件以混合形式或以多组芯片形式安装在一起，或直接与电路板连接的综合技术[2]。封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离以免造成机械损伤和防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而破坏电气性能。电子封装具有机械支撑、电性连接、物理保护、环境保护、散热防潮、规格化标准化、易于安装运输等多项重要作用与功能。

2)技术演变

电子封装技术演变经历了3个阶段：

①从基础的插入式封装，发展到四边引脚的平面贴装(如QFP)。

②从平面贴装技术又迅速发展到球栅阵列贴装技术(如

BGA)。

③从球栅阵列贴装又将发展为叠层式或多芯片组合式高性能封装(如CSP／MCM)[3]。

3)发展特点

在1998年，全球销售掉620亿块封装好的集成电路[4]。目前，封装行业的增长速度在逐渐大于半导体整体产业的增长速度。Gartner报道，20xx年全球半导体封装及测试业的销售额达206亿美元，增长7.4%，但产业整体增长仅2.9%。中国现每年需要180亿片芯片，而国内自给电子封装供应不足市场需求的20%。据估计，20xx年后，中国集成电路的年消费将达到932亿美元，其中30%用于电子封装产业[3]。

4)健康安全管理挑战，给电子封装行业带来新的课题

众多的技术密集型的从业人员、单价上百万或千万的制造设备、竞争烈规模大成本高等行业特点，使得该行业经受不起任何重大的安全事故或人员损失。因此，对于工作环境及劳动者健康安全的科学管理，成为电子封装行业发展的重要课题和挑战之一。而职业卫生的主要工作任务正是以人群

和作业环境为对象，通过创造安全健康高效的作业环境，最大限度地避免事故损失，保护劳动者的健康，促进国民经济可持续发展[4]。

“知彼知己，百战不殆”，管理好安全与人员健康，必须首先了解导致事故的隐患和危害要素，然后再进行针对性的防控与管理。笔者研究的就是电子封装行业的职业有害因素的辨别与分析技术。有害因素的辨识和对其危害大小的分析，相当于寻找到为确保安全健康所需要防控的对象和根源，是制定防控管理措施的基础和依据。

5)方法、预期和目标

利用工程工艺分析法，结合职业有害因素致病模型及国内外职业卫生相关法律、规章、标准，展开对电子封装最基础的封装类型——插入式(DIP)及表面贴装(QFP/SOIC)的制造工艺中职业有害因素辨识，并对辨识出的有害因素进行分析。由于国内此类论著较少，笔者目标是希望对电子封装行业职业卫生工作起到启发或指导的作用，作为对国内此类论著的补充，为电子封装行业的快速而稳健的发展助一臂之力。

1 职业有害因素的辨识

1.1 方法

从工艺材料、设备和工艺条件入手，依据职业有害因素分类及致病模型和国内外相关法律、规章、标准，对行业内的职业有害因素进行辨识。

1.2 依据

1)中华人民共和国卫生部于20xx年3月11日颁布的职业病危害因素分类目录，卫法监发[2002]63号令。该目录把所有职业病危害因素分为10大类别，即：粉尘类、放射性物质类(电离辐射)、化学物质类、物理因素、生物因素、导致职业性皮肤病的危害因素、导致职业性眼病的危害因素、导致职业性耳鼻喉口腔疾病的危害因素、职业性肿瘤的职业病危害因素、其他职业病危害因素。2)职业性有害因素及其致病模型，参见文献[5]，并如下图所示。

只有当有害因素、作用条件、接触者个体特征三者同时存在，并且相互作用，才能导致真正的职业性病损发生。每个人的个体差异都不一样，每个用人单位的工作制度要求的工作时间、接触时间、强度、防控的级别等作用条件也不尽相同，进一步的风险评价需要大量的数据[6]。因此，笔者重

点探讨的是在行业内具有一定共性的职业有害因素。

依据文献[5]，职业性有害因素被分成3类：生产工艺中的有害因素、劳动过程的有害因素、环境中的有害因素。

①工艺过程的有害因素有包括：化学因素，如有毒物质、生产性粉尘等；物理因素，如高温、高湿、噪声、振动、电离及非电离辐射、微波、射频等；和生物因素，如炭疽杆菌、真菌等。

②劳动过程的有害因素包括制度、职业紧张、劳动强度、体位姿势、工具的合理性、重复性使用的器官等要素。

③环境中的有害因素指气候条件、厂房布局、环境污染等要素。

职业有害因素致病模型图

1.3 对象

研究对象为插入式(DIP/SOIC)封装及表面贴装(QFP/SOIC)类，以下简称为封装体。

1.4 辨识

封装体基本制造工艺流程，主要包括：芯片背面减薄、